JP2001143612A - 転写型および転写型の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイパネル用背面板の障壁
のような、大面積で高精細のものを、品質的にも満足で
きるように、転写形成できる転写型を提供する。同時
に、そのような転写型の作製方法を提供する。 【解決手段】 転写用素材を、転写形成しようとする形
状に合わせた所定形状の凹部に充填して、これを目的と
する媒体上に圧着して転写する転写型であって、樹脂を
主材として形成された前記凹部をもつ賦型層を、補強用
の基材上に、配設したもので、且つ、賦型層の平面方向
の伸縮を制御する伸縮制御層を、賦型層の補強用の基材
側に設けている。 そして、伸縮制御層の補強用の基材
側に、補強用の基材面の凹凸、賦型層の厚みむらなどを
吸収するための弾性層が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜パターンの形
成用の転写型に関し、特に、プラズマディスプレイパネ
ル用基板への厚膜パタン形成用の転写型に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（以
下ＰＤＰとも記す）は、その奥行きの薄いこと、軽量で
あること、更に鮮明な表示と液晶パネルに比べ視野角が
広いことにより、種々の表示装置に利用されつつある。
一般に、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２
枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一
対の電極を設け、その間にネオン、キセノン等を主体と
するガスを封入した構造となっている。そして、これら
の電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放
電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を
行うようにしている。特に情報表示をするためには、規
則的に並んだセルを選択的に放電発光させている。

【０００３】ここで、ＰＤＰの構成を、図５に示すＡＣ
型ＰＤＰの１例を挙げて説明しておく。図５はＰＤＰ構
成斜視図であるが、分かり易くするため前面板（ガラス
基板７１０）、背面板（ガラス基板７２０）とを実際よ
り離して示してある。図５に示すように、２枚のガラス
基板７１０、７２０が互いに平行に且つ対向して配設さ
れており、両者は背面板となるガラス基板７２０上に互
いに平行に設けられた障壁（セル障壁、あるいはリブと
も言う）７３０により、一定の間隔に保持されている。
１前面板となるガラス基板７１０の背面側には、放電維
持電極である透明電極６４０とバス電極である金属電極
７５０とで構成される複合電極が互いに平行に形成さ
れ、これを覆って、誘電体層７６０が形成されており、
更にその上に保護層（ＭｇＯ層）７７０が形成されてい
る。また、背面板となるガラス基板７２０の前面側には
前記複合電極と直交するように障壁７３０間に位置して
アドレス電極７８０が互いに平行に形成されており、更
に障壁７３０の壁面とセル底面を覆うように螢光面７９
０が設けられている。障壁７３０は放電空間を区画する
ためのもので、区画された各放電空間をセルないし単位
発光領域と言う。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であっ
て、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、で放電
させる構造である。この場合、交流をかけているために
電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この
放電により生じる紫外線により螢光体７９０を発光さ
せ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものであ
る。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で
被膜されていない構造を有する点でＡＣ型と相違する
が、その放電効果は同じである。また、図５に示すもの
は、ガラス基板７２０の一面に下地層７６７を設けその
上に誘電体層７６５を設けた構造となっているが、下地
層７６７、誘電体層７６５は必ずしも必要としない。

【０００４】ガラス基板７２０への障壁の形成方法とし
ては、従来、印刷法ないしサンドブラスト法が採られて
いた。印刷法の場合、ガラス基板に厚膜印刷法により障
壁形成用ペーストを所定のパターンに印刷し、これを乾
燥する。障壁の層厚は厚く（例えば１００〜２００μｍ
の厚さ）１回の厚膜印刷ではこの膜厚が得られないた
め、障壁形成用ペーストの印刷および乾燥は複数回行
う。所定の膜厚が得られた後、ペーストの焼成がなされ
る。サンドブラスト法の場合は、障壁形成材料をガラス
基板上に塗布し、更にこの上に所定のレジストパターン
を形成した後、研磨砂を吹きかけレジストパターンに対
応した形状に障壁形成材料を加工して、これを焼成して
障壁を形成する。しかし、印刷法の場合には、印刷を複
数回行うため手間がかかる上に、形成された障壁の形状
も均一なものが得られないと言う問題があり、サンドブ
ラスト法の場合には、サンドブラスト処理の均一な切削
性の確保や、粉塵の問題や、処理装置や処理部材（研磨
砂等）の維持が難しいという問題がある。

【０００５】印刷法、サンドブラスト法にも種々問題が
あり、最近では、転写用素材を、転写形成しようとする
形状に合わせた所定形状の凹部に充填して、これを目的
とする媒体上に圧着して転写する転写方法による、障壁
の形成も試みられるようになってきた。従来、このよう
な転写方法に使用される転写型としては、特願平１１ー
２２３０９１号（本願出願人の出願）に記載のように、
電鋳により形成された金属型が適用されていた。しか
し、金属型の場合、型の作製に手間がかかり、コスト高
ともなり、転写の際には離型しにくい等の問題があり、
その対応が求められていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような状況のも
と、転写型を用いた方法であって、ＰＤＰ用背面板の障
壁のような、大面積で、高精細のものを品質的にも満足
できるように、形成でする方法が求められていた。本発
明は、これに対応するもので、プラズマディスプレイパ
ネル用背面板の障壁のような、大面積で高精細のもの
を、品質的にも満足できるように、転写形成できる転写
型を提供しようとするものである。同時に、そのような
転写型の作製方法を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の転写型は、転写
用素材を、転写形成しようとする形状に合わせた所定形
状の凹部に充填して、これを目的とする媒体上に圧着し
て転写する転写型であって、樹脂を主材として形成され
た前記凹部をもつ賦型層を、補強用の基材上に、配設し
たもので、且つ、賦型層の平面方向の伸縮を制御する伸
縮制御層を、賦型層の補強用の基材側に設けていること
を特徴とするものである。そして、上記において、伸縮
制御層の補強用の基材側に、補強用の基材面の凹凸、賦
型層の厚みむらなどを吸収するための弾性層が設けられ
ていることを特徴とするものである。そしてまた、上記
において、賦型層を形成する樹脂が、光透過性であるこ
とを特徴とするものである。また、上記において、賦型
層を形成する樹脂中には、骨材が混入されていることを
特徴とするものである。また、上記において、プラズマ
ディスプレイパネル用基板への厚膜パタン形成用である
ことを特徴とするものである。

【０００８】本発明の転写型の形成方法は、転写用素材
を、転写形成しようとする形状に合わせた所定形状の凹
部に充填して、これを目的とする媒体上に圧着して転写
する転写型の形成方法であって、（ａ）転写型のさらに
反転形状を持つ母型に硬化性樹脂を含む型材料を流し込
む型材料を流し込み工程と、（ｂ）母型の中で硬化性樹
脂を硬化させる硬化工程と、（ｃ）硬化した型材料が母
型の中にある状態で、型材料の平面方向の伸縮を制御す
る伸縮制御層を貼りあわせる貼り合わせ工程とを含むこ
とを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明の転写型は、このような構成にすること
により、プラズマディスプレイパネル用背面板の障壁の
ような、大面積で高精細のものを、品質的にも満足でき
るように、転写形成できる転写型の提供を可能としてい
る。具体的には、転写用素材を、転写形成しようとする
形状に合わせた所定形状の凹部に充填して、これを目的
とする媒体上に圧着して転写する転写型であって、樹脂
を主材として形成された前記凹部をもつ賦型層を、補強
用の基材上に、配設したもので、且つ、賦型層の平面方
向の伸縮を制御する伸縮制御層を、賦型層の補強用の基
材側に設けていることにより、これを達成している。即
ち、賦型層を樹脂で構成することにより、賦型層を、母
型から硬化性樹脂にてレプリカとして複数作製でき、量
産性良く、低コストで形成できる。

【００１０】伸縮制御層を設けていることにより、樹脂
を主材とする賦型層の平面方向の伸縮を、伸縮制御層の
伸縮程度に制御することを可能としている。即ち、樹脂
は、一般に、金属などに比べ、温度変化、応力、光への
暴露などの外乱により、大きく変動するため、約１ｍ長
で数１０μｍの寸法誤差が問題となるＰＤＰ用基板の障
壁作製用とし、賦型層を樹脂を主材として形成すること
は、難しいとされていたが、伸縮制御層を設けることに
より、賦型層を樹脂を主材として形成しても、賦型層の
平面方向の伸縮を、伸縮制御層の伸縮程度に制御できる
ものとしている。例えば、伸縮制御層は、賦型層の一面
全体を固着するように、金属層にて設けられている場
合、賦型層の平面方向の伸縮を、前記金属層の伸縮程度
に制御できる。

【００１１】また、伸縮制御層の補強用の基材側に、弾
性層が設けられていることにより、転写の際、補強用の
基材面の凹凸、賦型層の厚みむらなどを吸収できるもの
としている。

【００１２】賦型層を形成する樹脂が、光透過性である
ことにより、転写用素材として、ＵＶ，可視光などで硬
化するものを用い、これを硬化させる場合、賦型層内部
を通過してくる光を利用でき、硬化効率を上げることが
できる。

【００１３】また、賦型層を形成する樹脂中に、骨材が
混入されていることにより、温度変化、応力、光への暴
露による、寸法変化を小さく抑えることができる。硬化
性樹脂で賦型層を形成した場合の、硬化収縮を小さくし
て、賦型層の寸法安定性を高めることができる。

【００１４】本発明の転写型は、プラズマディスプレイ
パネル用基板への厚膜パタン形成用に用いられた場合、
特に有効である。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を挙げ、図に
基づいて説明する。図１は本発明の転写型の実施の形態
の１例の一部断面図で、図２は図１に示す転写型を用い
た転写工程を説明するための工程断面図で、図３は図１
に示す転写型の作製方法を説明するための転写型作製工
程を示した工程断面図である。図１〜図３中、１１０は
補強用の基板、１２０は賦型層、１２０Ａは賦型層用素
材、１２１は凹部、１３０は接着層、１４０は伸縮制御
層、１５０は弾性層、１７０は転写用素材（障壁形成用
素材）、１８０は（露光用の）光、１９１はガラス基
板、１９２は電極用配線、１９３は誘電体層、２１０は
母型、２１０Ａは凸部である。

【００１６】はじめに、本発明の転写型の実施の形態の
１例を図１を基に説明する。本例は、ＰＤＰ用背面板上
に障壁を形成するための転写型で、補強用の基板１１０
の一面に、基板１１０側から順に、弾性層１５０、伸縮
制御層１４０、接着層１３０、賦型層１２０を積層して
配設している。賦型層１２０は、形成する障壁形状に合
わせた、障壁形成用素材を充填するための凹部１２１を
設けたもので、ＵＶ、その他の光、放射線に感光する感
光性硬化樹脂、反応性硬化樹脂、熱硬化樹脂などからな
り、伸縮制御層１４０に接着層１３０を介して固着され
ている。本例の賦型層１２０を形成する樹脂中には、温
度変化、応力、光への暴露による、寸法変化を小さく抑
えるため、作製する際の、硬化性樹脂の、硬化収縮を小
さくして、賦型層の寸法安定性を高めるため、炭酸カル
シュウム等の骨材を入れてある。骨材は炭酸カルシュウ
ム以外のものでも良く、量も樹脂と骨材と伸縮制御層１
４０への接着層１３０との相性によるが、一般的には８
〜８０％の中で選択することができる。感光性硬化樹脂
としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリ
レート、エポキシアクリレート等が挙げられ、反応性硬
化樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
ーン樹脂等が挙げられ、熱硬化樹脂としては、シリコー
ン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、本例の賦
型層１２０は、光透過性である。ここで言う光透過性と
は、障壁形成用素材を硬化させるための、硬化用の露光
光に透明であることを意味しており、障壁形成用素材と
して、ＵＶ、その他の光、放射線に感光する感光性硬化
樹脂を前提としている。尚、形成する障壁は、数１００
μ程度で、本例の転写型は厚膜パタン形成用の転写型で
ある。

【００１７】伸縮制御層１４０は、シート状で、賦型層
１２０の一面全体を接着層１３０を介して固着し、賦型
層１２０の平面方向の伸縮を伸縮制御層１４０の伸縮程
度に制御するもので、その材質としては、転写の際に、
凹部に充填される障壁形成用素材の位置精度を確保でき
るものが用いられ、通常は、樹脂に比べ温度変化が小さ
い金属が用いられる。用いられる金属としては、特に限
定されないが、銅、ステンレス等が挙げられる。伸縮制
御層１４０の厚さとしては、賦型層１２０の伸縮を制御
できる強度を得ることができる厚さが必要である。本例
では、伸縮制御層１４０はシート状であるが、これに限
定はされない。メタルメッシュ、カーボンメッシュなど
の隙間があるものでも良い。また、本例では、接着層１
３０を介して伸縮制御層１４０と賦型層１２０とを固着
しているが、接着層１３０を用いず、伸縮制御層１４０
と賦型層１２０とを直接固着したものでも良い。

【００１８】弾性層１５０は、転写の際に、補強用の基
板１１０の凹凸、転写型の厚みむら等を吸収するための
もので、材質としては特に限定はされないが、作製を容
易とするものが好ましく、例えば、所定を有する粘着テ
ープ等が挙げられる。

【００１９】補強用の基板１１０は、弾性層１５０、伸
縮制御層１４０、接着層１３０、賦型層１２０を積層し
た状態で、保持固定するもので、全体を補強するための
ものである。補強用の基板１１０としては、金属、ガラ
ス、樹脂等が用いられるが、特に限定はされない。

【００２０】図１に示す本例の転写型を用いた転写例を
図２に基づいて簡単に説明する。先ず、図１に示す転写
型の賦型層１２０の凹部１２１に、障壁形成用素材１７
０を充填する。（図２（ａ））ＰＤＰ用の障壁形成用素
材１７０は、ガラスフリットを含む無機成分と、焼成除
去可能な有機成分を少なくとも含有するが、ここでは、
障壁形成用素材１７０として、紫外線硬化型（ＵＶ硬化
型とも言う）のものを用いた場合について説明する。
尚、障壁形成用素材１７０としては、硬化により、０．
０１〜１０％の体積収縮をするものが、転写性の面から
特に好ましい。また、溶剤を含まないものが、転写型の
凹部１２１へ障壁形成用素材１７０充填後、乾燥を必要
とせず、工程を短かいものとでき、好ましい。障壁形成
用素材１７０の転写型の凹部１２１への充填は、通常
の、スキージー塗布法等により行なわれる。

【００２１】次いで、転写型の凹部１２１（障壁形成用
素材１７０を充填した側）を、ＰＤＰ用背面板側に向
け、所定の位置に位置合わせしながら、転写型と背面板
とを圧着した後、障壁形成用素材１７０を硬化させるた
めに、紫外線を露光光として照射する。（図２（ｂ）） 紫外線は、ガラス基板１９１の、障壁形成面側とは反対
側の面から照射されるが、ガラス基板を通過した光１８
０は、直接あるいは、賦型層１２０を通過後、金属から
なる伸縮制御層１４０面で反射されて、障壁形成用素材
１７０へ当たるため、障壁形成用素材１７０の紫外線硬
化が効率的に行われることとなる。紫外線照射により、
障壁形成用素材１７０が硬化して障壁部を形成する。

【００２２】次いで、転写型を、ＰＤＰ用背面板から、
障壁部を残し、剥離して、背面板側に、障壁を１７０形
成する。（図２（ｃ）） このようにして、転写が行なわれるが、図２に示す転写
法は１例で、本例の転写型の適用はこれに限定されな
い。

【００２３】次に、本発明の転写型の作製方法の実施の
形態の１例を説明する。本例は、図１に示す転写型で、
賦型層１２０が紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶ樹脂とも言
う）からなる転写型を作製する作製方法の１例で、図３
に基づいて以下説明する。先ず、転写型のさらに反転形
状を持つ母型２１０を形成しておく。母型２１０の作製
方法としては、特願平１１ー２２３０９１号（本願出
願人の出願）に記載の、転写版（転写型）を電鋳にて形
成する方法を適用して、転写型とは反転した形状に母型
を形成する、特願平１０ー２７０６５８号に記載され
ている、サンドブラストを用いて、直接母型を形成す
る、金属、ガラス、セラミックなどを機械的切削、化
学的切削により加工して、直接母型を形成する、等の方
法が挙げられる。

【００２４】次いで、母型２１０の凹部２１０Ａに紫外
線硬化樹脂（以下、ＵＶ樹脂とも言う）を流し込み硬化
させる。（図３（ａ）） 母型を水平に保ち、粘度の低いＵＶ樹脂をその上に流
し、真空脱泡の後、ＵＶ樹脂のレベリングをまって、Ｕ
Ｖ光を照射し、硬化させる。紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹
脂）は、少なくともポリマー、モノマーおよび開始剤を
含有するものであり、炭酸カルシュウム等を骨材として
混入したものである。既に述べたように、骨材は、温度
変化、応力、光への暴露による、賦型層１２０の寸法変
化を小さく抑えることため、作製する際の、硬化性樹脂
の、硬化収縮を小さくして、賦型層の寸法安定性を高め
るために紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）中に混入するもの
で、骨材は炭酸カルシュウム以外のものでも良く、量も
樹脂と骨材と伸縮制御層１４０への接着層１３０との相
性によるが、一般的には８〜８０％の中で選択する。Ｕ
Ｖ樹脂の厚みとしては、凹凸形状の１〜３倍が適当であ
る。３倍を超えると、賦型層１２０表面から後述する伸
縮制御層１４０への距離が長くなるため、賦型層１２０
への伸縮制御の効果が薄れる。ＵＶ効果は未反応部分が
残らないように十分硬化させる。未反応部分が残ると使
用中の反応継続、変形の原因となる。次いで、賦型層を
熱処理し、完全な硬化反応の終了と賦型層内部の応力の
緩和をしておくと良い。尚、本例では、ＵＶ樹脂をレベ
リングにまかせる方法で均一に母型に充填したが、ＵＶ
樹脂の上にフィルム基材を載せロールでフィルム越し
に、ＵＶ樹脂を平滑化しても良い。また、本例ではＵＶ
硬化樹脂を用いたが、その他の光、放射線硬化樹脂、反
応性硬化樹脂、熱可塑性樹脂などを用いても良い。この
場合も、賦型層１２０の寸法変化を小さく抑えることた
めに樹脂中に骨材を上記の量程度混入する。

【００２５】次いで、母型に賦型層が密着している状態
で、伸縮制御層１４０を、接着層１３０を介して、平坦
化した賦型層１２０上に積層する。（図３（ｂ）） 接着層の形成方法としては、エポキシ系の２液硬化接着
剤をスクリーン印刷にて、約２０μｍの厚みに塗布し、
密着した状態で硬化させて形成する方法が挙げられる
が、別の塗布方法でも良い。また、接着剤もエポキシに
限定されない。接着層をテープ状にしてラミネートして
も良い。伸縮制御層１４０の厚みは、薄すぎると変形す
るなど扱いにくく、厚すぎると転写作業時に、基板と転
写型の追従、密着性妨げるため、０. ３ｍｍ〜１. ０ｍ
ｍ程度が適当である。本例では、接着層１３０を介し
て、伸縮制御層１４０と賦型層１２０とを固着している
が、場合によっては、接着層１３０を省き、樹脂賦型層
の硬化と伸縮制御層の接着を同時に行なっても良い。

【００２６】次いで、全体を保持固定する伸縮制御層１
４０を、弾性層１５０を介して、固定する。（図３
（ｃ）） 例えば、弾力性を持った粘着テープを弾性層１５０とし
ても良い。次いで、母型２１０から剥離して、図１に示
す転写型を得る。

【００２７】

【実施例】実施例は、図３に示す転写型の作製方法で作
製し、図１に示す転写型で、賦型層１２０がＵＶ樹脂か
らなる転写型を得たものである。転写型は、ＰＤＰ用背
面板へ障壁を形成するための転写型で、底幅９０μｍ，
頂部幅５０μｍ、ピッチ３００μｍの障壁を形成するた
めの転写型である。先ず、転写型の母型作製を、図４に
示す電鋳法により、以下のように行なった。図４に示す
電鋳法による転写型の形成方法は、簡単には、非導電性
のベース基材３１０の一面上に、形成しようとする凹部
に相当する所定の厚さで、且つ、凹部の絵柄に合わせた
所定のレジストパターンをフ当する所定の厚さで、且
つ、凹部の絵柄に合わせた所定のレジストパターンをフ
ォトリソ法により形成した後、ベース基板３１０のレジ
ストパターン（図４の硬化部３２０Ａに相当）が形成さ
れた側の表面部上に導電性薄膜を設け、更に、該導電性
薄膜に、レジストパターン全体を一体的に覆うように電
解めっきを施し、電解めっき層を形成し、次いで、ベー
ス基材３１０とその上に形成されたレジストパターンか
ら、電解めっき層と導電性薄膜とを剥離して、電解めっ
き層と導電性薄膜とからなる転写版を得る転写版の製造
方法である。

【００２８】先ず、ベース基板３１０の一面上に、ドラ
イフィルムレジスト（ニチゴー・モートン株式会社製、
ＮＩＴ−６５０）からなるネガ型の感光性レジスト３２
０を形成しようとする母型の凹部に相当する所定の厚さ
で塗膜した。（図４（ａ））ベース基板３１０として
は、非導電性のガラス基板が一般的に用いたが、非導電
性で、且つ、剛性があり、表面がめっき剥離性のものが
好ましく、特にガラス基板に限定はされない。レジスト
３２０としては、目的とする凹部を形成するのに適した
ものであれば特に限定されない。即ち、形成する凹部の
深さに相当する厚さを得られるもので、且つ、めっき剥
離性、解像性が良いものが好ましい。次いで、所定のフ
ォトマスク（パターン版とも言う）３３０を用いて、レ
ジスト３２０の所定の領域を露光した。（図４（ｂ）） 本例ではネガ型のレジストを用いているため、フォトマ
スク３３０の（電離放射線）透過部３３０Ａを透過し
た、所定の電離放射線により照射された部分を硬化して
硬化部３２０Ａとした。続いて、現像処理を行い、硬化
部３３０Ａのみをベース基板３１０に残した。（図４
（ｃ）） 残った硬化部３２０Ａは、形成する母型の凹部の形状に
相当する。次いで、レジストの硬化部３２０Ａ（これを
単にレジストパターンとも言う）が形成されたベース基
板３１０の表面部（露出部）上に、無電解めっきを行う
ための活性化処理を施した後に、無電解めっきを施し、
導電性薄膜３７０を形成した。（図４（ｄ）） Ｐｄ等の触媒となる金属を用いて行い、無電解Ｎｉめっ
き等を施した。このように、レジストの硬化部３２０Ａ
が形成された側のベース基板の表面部を導電性にした
後、これをもとに、この上に、レジストの硬化部３２０
Ａ全体（レジストパターン）を覆うように、一体的に、
電解Ｎｉめっきを施した。（図４（ｅ）） 尚、電解めっきとしては、電解Ｎｉめっきに限定はされ
ない。また、各種材質のめっきを多層にして形成しても
良い。次いで、ベース基板３１０とその上に形成された
レジストパターン（硬化部３２０Ａ）から、電解めっき
層３８０と導電性薄膜３７０とを剥離して、電解めっき
層３８０と導電性薄膜３７０とからなる転写型３００を
得た。（図４（ｆ））

【００２９】次いで、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）を母
型２１０の凹凸の１. ６倍の厚さに塗布し、レベリング
をまって、ＵＶ光を照射し硬化させた。（図３（ａ））

【００３０】紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）として、少な
くともポリマー、モノマーおよび開始剤を含有するもの
であり、本例では、ポリマーとしてウレタンアクリレー
ト７０重量部、モノマーとしてトリメチルプロパントリ
アクリレート３０重量部、開始剤としてベンゾフェノン
５重量部を含み、且つ、１７％（重量％）の炭酸カルシ
ュウムを骨材として混入したものを用いた。

【００３１】尚、使用できるポリマーとしては、メチル
アクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレー
ト、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリ
レート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアク
リレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアク
リレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルア
クリレート、tert−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチ
ルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−へ
キシルアクリレート、ｎ−へキシルメタクリレート、２
−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメ
タクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチ
ルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシ
ルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレ−ト、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチ
レン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ンの１種以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル
酸の二量体（例えば、東亜合成（株）製Ｍ−５６０
０）、コハク酸２−メククリロイルオキシエチル、コハ
ク酸２−アクリロイルオキシエチル、フタル酸２−メタ
クリロイルオキシエチル、フタル酸２−アクリロイルオ
キシエチル、ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイル
オキシエチル、へキサヒドロフタル酸２−アクリロイル
オキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、
フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上
からなるポリマーまたはコポリマー、カルボキシル基含
有セルロース誘導体等が挙げられる。

【００３２】また、上記のコポリマーにグリシジル基ま
たは水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。

【００３３】上記のポリマーの分子量は、５，０００〜
３００，０００、好ましくは３０，０００〜１５０，０
００の範囲である。また、上記のポリマーに他のポリマ
ー、例えば、メタクリル酸エステルポリマー、ポリビニ
ルアルコール誘導体、Ｎ−メチル−２−ピロリドンポリ
マー、セルロース誘導体、スチレンポリマー等を混合す
ることができる。

【００３４】紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）を構成する反
応性モノマーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭
素一炭素不飽和結合を有する化合物を用いることができ
る。具体的には、アリルアクリレート、ベンジルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシ
ジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニル
アクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチ
ルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシ
エチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアク
リレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリル
アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジ
エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジ
オールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、１，３−プロパンジオールアクリレート、１，４−
シクロヘキサンジオールジアクリレート、２．２−ジメ
チロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアク
リレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、
グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールト
リアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変
性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロピレン
オキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキ
シプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、
ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタ
ントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチ
ル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリ
ルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアク
リレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、
および、上記のアクリレートをメタクリレートに変えた
もの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。上記
の反応性モノマーは、１種または２種以上の混合物とし
て、あるいは、その他の化合物として、使用することが
できる。

【００３５】紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）を構成する光
重合開始剤としては、ベンゾフェノン、０−ベンゾイル
安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベン
ゾフェノン、４，４一ビス（ジエチルアミン）ベンゾフ
ェノン、α一アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロ
ロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェ
ニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２
一ジエトキシアセトフォノン、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロピオフェノン、ｐ−tert一ブチルジクロロアセト
フェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサント
ン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオ
キサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチ
ルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ア
ントラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、２−
アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、ア
ントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチ
レンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、
２，６−ビス（ｐ一アジドベンジリデン）シクロヘキサ
ン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メ
チルシクロヘキサノン、２−フェニルー１，２−ブタジ
オン−２−（０−メトキシカルボニル）オキシム、１−
フェニループロパンジオン−２−（０−エトキシカルボ
ニル）オキシム、１，３−ジフェニループロパントリオ
ン−２−（０−エトキシカルボニル）オキシム、１−フ
ェニル−３−エトキシープロパントリオン−２−（０−
ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２ーメチル−
〔４−〈メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−
１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフ
タレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロ
ライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビ
スイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベン
ズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、
カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニル
スルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブル
ー等の光導元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノー
ルアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられ、これら
の光重含開始剤を１種または２種以上使用することがで
きる。

【００３６】次いで、伸縮制御層１４０として、硬化処
理済みの、厚さ０. ５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０
４、ディムコ製）を用い、平坦化された賦型層１２０の
樹脂面に、にエポキシ系の２液硬化接着剤をスクリーン
印刷にて、約２０μｍの厚みに塗布し、これを介して、
伸縮制御層１４０を貼り合わせた。（図３（ｂ）） 尚、貼り合わせ工程の前に、賦型層を熱処理し、完全な
硬化反応の終了と賦型層内部の応力の緩和をしておい
た。

【００３７】次いで、約１ｍｍ厚の弾力性のある粘着テ
ープを弾性層１５０として、弾性層１５０を介して、硬
化処理済みの、厚さ０. ５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ
３０４、ディムコ製）を補強用の基板として貼り合わせ
た。（図３（ｃ）） この後、母型２１０から剥離し、図１に示す転写型を得
た。（図１）

【００３８】

【発明の効果】本発明は、上記のように、Ｐプラズマデ
ィスプレイパネル用背面板の障壁のような、大面積で高
精細のものを、品質的にも満足できるように、転写形成
できる転写型の提供を可能とした。同時に、そのような
転写型の作製方法の提供を可能とした。特に、これによ
り、益々のＰＤＰＰの大型化と精細化に対応でき、且つ
量産にも対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写型の実施の形態の１例の一部断面
図

【図２】図１に示す転写型を用いた転写工程を説明する
ための工程断面図

【図３】図１に示す転写型の作製方法を説明するための
転写型作製工程を示した工程断面図

【図４】転写型の製造方法の１例の工程の断面図

【図５】ＰＤＰ基板を説明するための図

【符号の説明】

１１０ 補強用の基板 １２０ 賦型層 １２０Ａ 賦型層用素材 １２１ 凹部 １３０ 接着層 １４０ 伸縮制御層 １５０ 弾性層 １７０ 転写用素材（障壁形成用素材） １８０ （露光用の）光 １９１ ガラス基板 １９２ 電極用配線 １９３ 誘電体層 ２１０ 母型 ２１０Ａ 凸部 ３００ 転写型 ３１０ ベース基板（ベース基材） ３２０ （ネガ型の）感光性レジスト ３２０Ａ 硬化部 ３３０ フォトマスク ３３０Ａ （電離放射線）透過部 ３３０Ｂ 遮光部 ３４０ 電離放射線 ３７０ 導電性薄膜 ３８０ 電解めっき層 ３９０ 凹部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 転写用素材を、転写形成しようとする形
   状に合わせた所定形状の凹部に充填して、これを目的と
   する媒体上に圧着して転写する転写型であって、樹脂を
   主材として形成された前記凹部をもつ賦型層を、補強用
   の基材上に、配設したもので、且つ、賦型層の平面方向
   の伸縮を制御する伸縮制御層を、賦型層の補強用の基材
   側に設けていることを特徴とする転写型。
2. 【請求項２】 請求項１において、伸縮制御層の補強用
   の基材側に、補強用の基材面の凹凸、賦型層の厚みむら
   などを吸収するための弾性層が設けられていることを特
   徴とする転写型。
3. 【請求項３】 請求項１ないしにおいて、賦型層を形成
   する樹脂が、光透過性であることを特徴とする転写型。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３において、賦型層を形
   成する樹脂中には、骨材が混入されていることを特徴と
   する転写型。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４において、プラズマデ
   ィスプレイパネル用基板への厚膜パタン形成用であるこ
   とを特徴とする転写型。
6. 【請求項６】 転写用素材を、転写形成しようとする形
   状に合わせた所定形状の凹部に充填して、これを目的と
   する媒体上に圧着して転写する転写型の形成方法であっ
   て、（ａ）転写型のさらに反転形状を持つ母型に硬化性
   樹脂を含む型材料を流し込む型材料を流し込み工程と、
   （ｂ）母型の中で硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、
   （ｃ）硬化した型材料が母型の中にある状態で、型材料
   の平面方向の伸縮を制御する伸縮制御層を貼りあわせる
   貼り合わせ工程と、を含むことを特徴とする転写型の形
   成方法。