JP3171384B2 - リブ形成法 - Google Patents

リブ形成法

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JP3171384B2
JP3171384B2 JP17114097A JP17114097A JP3171384B2 JP 3171384 B2 JP3171384 B2 JP 3171384B2 JP 17114097 A JP17114097 A JP 17114097A JP 17114097 A JP17114097 A JP 17114097A JP 3171384 B2 JP3171384 B2 JP 3171384B2
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置、蛍
光表示装置、プラズマディスプレイパネル(PDP)、
混成集積回路等の製造工程におけるガラス隔壁等のリブ
形成法に関し、更に詳しくは、ガラスやセラミック等の
セラミックス材料によるリブ形成性が良好なリブ形成法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、ガラスやセラミック等のパタ
ーン(隔壁)を形成する方法の一つとして、基板上にパ
ターン形成用の材料を設けた後、不要な部分を取り除い
てパターンを形成させる、所謂サンドブラスト法が行わ
れており、かかる方法で形成されたパターンは、最終的
には焼成された後、実用に供されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】かかるパターン形成方
法は、最近のPDP(プラズマ・ディスプレイ・パネ
ル)のリブ形成にも利用されており、PDPの技術発達
に伴い、更なる高精細化が要求されるようになってき
た。
【0004】
〔但し、WR400、WR600、WC400、WC600は、それぞれ上記の重量減少率(%)を表す〕
【0005】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に述べる。
本発明に用いられるリブ形成用セラミックス材料として
は、低融点ガラスフリット、耐熱顔料、骨剤等を有機バ
インダー樹脂に分散させた有機ペースト材料や珪酸ナト
リウムを主成分とした水ガラス(1〜3号のいずれも使
用可)等が挙げられ、耐熱顔料としては、酸化クロム、
酸化鉄、酸化コバルト、酸化チタン、酸化銅、アルミニ
ウム等が用いられ、骨剤としては、シリカ、アルミナ、
ジルコニア、SiC、BN、SUS、マイカ等が用いら
れる。また、該ペースト材料には、硬化剤、安定剤、分
散剤等の添加剤を配合することもできる。かかるセラミ
ックス材料に用いられるバインダー樹脂としては、エポ
キシ系樹脂、ノボラック系樹脂、ポリイミド系樹脂、ア
クリル系樹脂、フェノール系樹脂、セルロース系樹脂、
酢酸ビニル系樹脂等が挙げられ、上記の如きリブ形成用
セラミックス材料の重量減少率と後述する感光性樹脂組
成物の重量減少率の関係を満足するように、これらの中
からバインダー樹脂を任意に選択することが必要であ
る。
【0006】また、本発明に用いられる感光性樹脂組成
物も、上記の如くリブ形成用セラミックス材料との重量
減少率の関係を満足していれば、特に限定されないが、
通常はベースポリマー(A)、モノマー(B)及び重合
開始剤(C)からなる組成物が用いられる。かかるベー
スポリマー(A)としては、アクリル系樹脂が好適に用
いられ、該樹脂は(メタ)アクリレートを主成分とする
もので、必要に応じてエチレン性不飽和カルボン酸や他
の共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合
体が重要で、アセトアセチル基含有アクリル系共重合体
を用いることもできる。
【0007】ここで(メタ)アクリル酸エステルとして
は、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アク
リレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メ
タ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2
−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシ
ル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレ
ートなどが例示される。
【0008】エチレン性不飽和カルボン酸としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボ
ン酸が好適に用いられ、そのほか、マレイン酸、フマー
ル酸、イタコン酸などのジカルボン酸、あるいはそれら
の無水物やハーフエステルも用いることができる。これ
らの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好まし
い。
【0009】稀アルカリ現像型とするときは、エチレン
性不飽和カルボン酸を15〜30重量%程度(酸価で1
00〜200mgKOH/g程度)共重合することが必
要である。他の共重合可能モノマーとしては、アクリル
アミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタク
リロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビ
ニル、アルキルビニルエーテルなどが例示できる。
【0010】また、モノマー(B)としては、通常エチ
レン性不飽和化合物が用いられ、かかる化合物として
は、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−
ヘキサングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリン
ジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)
アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキ
シジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4
−(メタ)アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパ
ン、2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイルオキシ
プロピル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ
グリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、ジエチレ
ングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレ
ート、フタル酸ジグリシジルエステルジ(メタ)アクリ
レート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ(メ
タ)アクリレートなどの多官能モノマーが挙げられる。
また、特開平7−62056号公報、特開平7−620
57号公報、特開平7−53664号公報等に記載のエ
チレン性不飽和基含有ウレタンモノマーの使用も可能で
ある。これらの多官能モノマーと共に、単官能モノマー
を適当量併用することもできる。
【0011】単官能モノマーの例としては、2−ヒドロ
キシブチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシ−2
−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−(メ
タ)アクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピルフタ
レート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、
2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフ
ェート、フタル酸誘導体のハーフ(メタ)アクリレー
ト、N−メチロール(メタ)アクリルアミドなどがあげ
られる。
【0012】ベースポリマー(A)100重量部に対す
るモノマー(B)の割合は、10〜200重量部、特に
40〜100重量部の範囲から選ぶことが望ましい。モ
ノマー(B)の過少は硬化不良、可撓性の低下、現像速
度の遅延を招き、モノマー(B)の過多は粘着性の増
大、コールドフロー、硬化レジストの剥離速度低下を招
く。
【0013】重合開始剤(C)としては、光重合開始剤
が有用で、かかる開始剤としては、N−フェニルグリシ
ン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインn−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル、ベンジルジフェニルジスルフィド、ジベンジ
ル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、3,
3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾ
フェノン、p,p’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフ
ェノン、p,p’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェ
ノン、ピバロインエチルエーテル、1,1−ジクロロア
セトフェノン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノ
ン、ヘキサアリールイミダゾール二量体、2−クロロチ
オキサントン、2−メチルチオキサントン、2,4−ジ
エチルチオキサントン、2,2−ジエトキシアセトフェ
ノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、2,2−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベンゾスパロン、1−(4−イソプロ
ピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プ
ロパノン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニ
ル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、トリブロモ
フェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホ
ン、1,2,3−ベンゾトリアゾール、1−クロロ−
1,2,3−ベンゾトリアゾール、4−カルボキシ−
1,2,3−ベンゾトリアゾール、5−カルボキシ−
1,2,3−ベンゾトリアゾール、ビス(N−2−エチ
ルヘキシル)アミノメチレン−1,2,3−ベンゾトリ
アゾール、ビス(N−2−エチルヘキシル)アミノメチ
レン−1,2,3−トリルトリアゾール、ビス(N−2
−ヒドロキシエチル)アミノメチレン−1,2,3−ベ
ンゾトリアゾール、2,4,6−トリス(トリクロロメ
チル)−s−トリアジン、2−フェニル−4,6−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−メチル−
4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、
2−n−プロピル−4,6−ビス(トリクロロメチル)
−s−トリアジン、2−(p−クロロフェニル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−
(p−トリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−
s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−
4’−メトキシフェニル−s−トリアジン、2−(4−
メトキシ−ナフト−1−イル)−4,6−ビス(トリク
ロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシ−
ナフト−1−イル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン、2−[4−(2−エトキシエチ
ル)−ナフト−1−イル]−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−s−トリアジン、2−(4,7−ジメトキシ
−ナフト−1−イル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン、2−(アセナフト−5−イル)
−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジ
ン、2−(2’,4’−ジクロロフェニル)−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−n−
ノニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリ
アジン、2−(α,α,β−トリクロロエチル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−
スチリル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−ト
リアジン、2−p−メチルスチリル−4,6−ビス(ト
リクロロメチル)−s−トリアジン、2−p−メトキシ
スチリル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−ト
リアジン、アクリジン、9−フェニルアクリジンなどが
例示され、これらの1種類又は2種類以上が用いられ
る。このときの、重合開始剤(C)の総配合割合は、ベ
ースポリマー(A)とモノマー(B)との合計量100
重量部に対し1〜20重量部程度とするのが適当であ
る。
【0014】本発明の感光性樹脂組成物には、そのほ
か、染料(着色、発色)、密着性付与剤、可塑剤、酸化
防止剤、熱重合禁止剤、溶剤、表面張力改質剤、安定
剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、などの添加剤を適宜
添加することができる。本発明の感光性樹脂組成物は、
このままでもリブ(パターン)形成用のフォトレジスト
として用いることは勿論可能であるが、塗工乾燥工程を
省略できるという作業の簡便化、ハンドリングの容易
性、レジスト層厚みの均一性、厚膜成形性等を考慮すれ
ば、あらかじめドライフィルム化しておき、該フィルム
を用いてパターン形成を行った方が有利である。
【0015】本発明の感光性樹脂組成物をドライフィル
ム化、即ちドライフィルムレジスト(DFR)とするに
は公知の方法が用いられ、例えば、上記の感光性樹脂組
成物をポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリスチレンフィルム等のベースフィルム面に塗工
した後、その塗工面の上からポリエチレンフィルム、ポ
リビニルアルコール系フィルムなどの保護フィルムを被
覆してDFRとする方法が挙げられるが、これに限定さ
れるものではない。このときの、該感光性樹脂組成物層
の厚みは、10〜100μm程度が可能である。
【0016】かくして、得られた上記の如き感光性樹脂
組成物及びセラミックス材料を用いて、パターン形成を
行うのであるが、本発明においては、かかる感光性樹脂
組成物の熱天秤(測定開始温度:30℃、昇温速度:5
℃/min、空気雰囲気下で測定)による400℃にお
ける重量減少率(WR400)及び600℃における重量
減少率(WR600)とセラミックス材料の熱天秤(同
上)による400℃における重量減少率(WC400)及
び600℃における重量減少率(WC600)が下式
(1)を満足する必要がある。 (WR400/WR600)>(WC400/WC600) ・・・ (1) 〔但し、WR400、WR600、WC400、WC600は、それ
ぞれ上記の重量減少率(%)を表す〕
【0017】上記の関係が、(WR400/WR600)≦
(WC400/WC600)のときは、焼成完了後のセラミッ
クスパターンの上部の形状が著しく悪化又は高さが低く
なって、本発明の目的を達成することはできない。ここ
で、熱天秤(測定開始温度:30℃、昇温速度:5℃/
min、空気雰囲気下で測定)による400℃における
重量減少率(WR400或いはWC400)とは、具体的には
感光性樹脂組成物或いはセラミックス材料を150℃で
20分間乾燥させた後、サーマルグラビメトリック ア
ナライザー『TGA−7』(パーキンエルマー社製)等
の熱天秤を用いて測定される重量減少率であって、測定
前(乾燥後)の重量をW0とし、空気雰囲気下で、測定
開始温度を30℃として、昇温速度が5℃/minで昇
温したときの400℃での重量W1を測定して次式より
求められる重量変化を意味するものであり、上記のWR
600、WC600もそれぞれの材料を600℃で同様に測定
した値を示すものである。 重量減少率(%)=[(W0−W1)/W0]×100 かかる感光性樹脂組成物の熱天秤による400℃におけ
る重量減少率は、10〜80%であることが好ましく、
更には15〜65%が好ましく、また、600℃におけ
る同様の重量減少率が90%以上が好ましい。
【0018】次に、本発明のリブ形成法(プラズマディ
スプレイ隔壁形成法)を具体的に説明する。尚、本発明
においては、サンドブラスト法によるリブ形成法が有用
で、かかる方法について、以下詳細に説明するが、これ
に限定されるものではない。
【0019】(リブ形成用セラミックス材料層作製)ガ
ラス基板上に、上記のリブ形成用セラミックス材料(リ
ブペースト)をスクリーン印刷により塗工して、120
〜150℃で、10〜30分程度加熱乾燥する。この操
作を繰り返して、所定厚み(通常は100〜200μm
程度)のリブ形成用セラミックス材料層を作製する。 (感光性樹脂組成物層(DFR)の作製)上記の感光性
樹脂組成物をポリエステルフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリスチレンフィルムなどのベースフィルム面
に塗工した後、その塗工面の上からポリエチレンフィル
ム、ポリビニルアルコール系フィルムなどの保護フィル
ムを被覆してDFRとする。
【0020】(感光性樹脂組成物層のラミネート)上記
のDFRをリブ形成用セラミックス材料層上にラミネー
トするときは、DFRのベースフィルムと感光性樹脂組
成物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物
層との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥
離してから、ラミネーター等により、ラミネートロール
温度70〜130℃、同ロール圧3kg/cm2以下、
ラミネート速度4m/min以下にて、ラミネートす
る。また、DFRとしてラミネートする以外に、感光性
樹脂組成物を、ディップコート法、フローコート法、ス
クリーン印刷法等の常法により、リブ形成用セラミック
ス材料層上に直接塗工し、厚さ1〜150μmの感光層
を形成することもでき、かかる塗工時には、メチルエチ
ルケトン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブアセテート、シクロヘキサン、メチルセルソルブ、
塩化メチレン、1,1,1−トリクロルエタン等の溶剤
を添加することもできる。
【0021】(露光)ベースフィルムまたは保護フィル
ムを介して、感光性樹脂組成物層上にパターンマスクを
密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着性を有し
ないときは、該フィルムを剥離してからパターンマスク
を感光性樹脂組成物層に直接接触させて露光することも
できる。リブ形成用セラミックス材料層に直接塗工した
場合は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルム
などを介してパターンマスクを接触させ、露光に供す
る。露光は、通常紫外線照射により行い、その際の光源
としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク
灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルラン
プなどが用いられる。紫外線照射後は、必要に応じ加熱
を行って、硬化の完全を図ることもできる。
【0022】(現像)露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウムなどのアルカリ0.1〜2重
量%程度の稀薄水溶液を用いて行う。 (サンドブラスト)上記の如く硬化レジストのパターン
が形成された後、粒子径が1〜100μm程度のSi
C、SiO2、Al23等を用いて、ブラスト圧0.5
〜10kgで吹き付けてサンドブラストを行う。
【0023】(焼成)最後にピーク温度580℃に設定
したメッシュベルト炉を用いて、残っている硬化レジス
トを消失せしめると共に、上記リブ形成用セラミックス
材料を基板上に結着させることにより、リブが形成され
る。尚、硬化レジストを水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどの0.1〜5重量%程度の濃度のアルカリ水溶
液からなるアルカリ剥離液を用いて、硬化レジストを剥
離した後、焼成することも可能であるが、上記の方が本
発明の作用効果をより顕著に発揮することができる。以
上、プラズマディスプレイ用隔壁形成について説明した
が、本発明は、ガラスの食刻やセラミック加工等のサン
ドブラスト法にも有用で、更にはガラス製のメタルマス
クの作製や墓標の食刻等にも用いることができる。
【0024】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、実施例中「部」及び「%」とあるのは、断
りのない限り重量基準を意味する。 実施例1 (ドープの調製)下記のベースポリマー(A)60部に
下記のモノマー(B)及び下記処方の重合開始剤(C)
の全量を混合して感光性樹脂組成物を調整し、更に溶媒
としてメチルエチルケトン90部及びメチルセロソルブ
20部を混合してドープを得た。ベースポリマー(A) メチルメタクリレート/n−ブチルメタクリレート/2
−エチルヘキシルアクリレート/メタクリル酸の共重合
割合が重量基準で50/12/15/23である共重合
体(酸価150、ガラス転移点63.3℃、重量平均分
子量8万)
【0025】モノマー(B) ウレタンアクリレート(日本合成化学工業社製『UV−
3000B』)/エチレンオキサイド変性ビスフェノー
ルAジメタクリレート(第一工業製薬社製『ニューフロ
ンテアBPEM10』)/2−アクリロイロキシエチル
フタル酸が10部/20部/10部の混合物重合開始剤(C) 2,4−ジエチルオキサントン/エチルp−ジメチルア
ミノベンゾエート/ロイコクリスタルバイオレット/A
O−425/マラカイトグリーンが0.7部/5部/
0.8部/0.2/0.06部の混合物
【0026】(DFRの作製)次に得られたドープを、
ギャップ10ミルのアプリケーターを用いて厚さ20μ
mのポリエステルフィルム上に塗工し、室温で1分30
秒間放置後、60℃、90℃、110℃のオーブンでそ
れぞれ3分間乾燥して、レジスト厚50μmのドライフ
ィルムレジスト用積層体(保護フィルムは、設けていな
い)を得た。 (リブ形成用セラミックス材料層作製)電極及び誘電体
層を予め設けたガラス基板上に、ガラスパウダー(ホウ
ケイ酸鉛*/アルミナ/酸化チタン=60部/36部/
4部の混合物)/ビスフェノールF型エポキシ樹脂(バ
インダー樹脂:東都化成社製『エポトートYD−12
8』)/ブチルカルビトールアセテートが100部/3
部/20部の混合物を塗工後、150℃で30分間加熱
処理を行って、30μm厚みを得、これを4回繰り返し
て120μm厚みのリブ形成用セラミックス材料層を作
製した。 *ホウケイ酸鉛は、PbO/SiO2/B23=8部/
80部/12部の混合物
【0027】(感光性樹脂組成物層のラミネート)上記
のDFRをリブ形成用セラミックス材料層にラミネート
した。なお、上記のラミネート工程においては、リブ形
成用セラミックス材料層をオーブンで60℃に予熱し、
ラミネートロール温度100℃、同ロール圧3kg/c
2、ラミネート速度1.5m/secにてラミネート
した。 (露光・現像)上記の感光性樹脂組成物層表面にライン
/スペース=60μm/130μmのパターンマスクを
当てて、オーク製作所の露光機HMW−532Dにて2
kw超高圧水銀灯で50mjで露光した。露光後15分
間のホールドタイムを取った後、1%Na2CO3水溶
液、30℃で最少現像時間の1.5倍の時間で現像し
て、リブ形成用セラミックス材料層上に開口幅130μ
m、開口高さ50μmの凹部(雌型)を形成した。 (サンドブラスト)レジストパターン(凹部)を作製
後、不二製作所社製の「PNEUMA BLASTE
R」(ハイパーノズル、エアー圧:0.3MPa、切削
剤:SiC#600、粉体供給量:220g/min)
を用いて、2分間サンドブラストを行った。
【0028】(焼成)最後にピーク温度580℃に設定
したメッシュベルト炉を通すことにより焼成を行って、
残っていた硬化レジストを消失せしめると共に、リブ形
成用セラミックス材料を焼成してセラミックスパターン
(リブ)を形成せしめた。なお、上記の感光性樹脂組成
物及びリブ形成用セラミックス材料の熱天秤(測定開始
温度:30℃、昇温速度:5℃/min、空気雰囲気下
で測定)による400℃における重量減少率をサーマル
グラビメトリック アナライザー『TGA−7』(パー
キンエルマー社製)で測定したところ、60重量%(W
400)及び45重量%(WC400)であった。また、6
00℃における感光性樹脂組成物の同様の重量減少率
(WR600)は96重量%であった。
【0029】上記で形成されたセラミックスパターンの
形状を走査型電子顕微鏡で観察したところ、ライン(パ
ターン)の断面形状は、わずかに台形形状を示したが良
好であった。また、このときの隔壁上部幅は80μm
で、隔壁高さは112μmであった。更にライン(パタ
ーン)を硬度6Hの鉛筆で引っ掻いたが、ライン(パタ
ーン)の崩れは認められなかった。
【0030】実施例2 実施例1において、ベースポリマー(A)を下記の如く
変更して、感光性樹脂組成物(熱天秤による400℃に
おける重量減少率を同様に測定したところ、65重量%
(WR400)であった。また、600℃における同様の
重量減少率(WR600)は98重量%であった。)を調
製した以外は同様に行って、セラミックスパターンを形
成せしめたが、実施例1と同様、ライン(パターン)の
断面形状は、良好であった。また、このときの隔壁上部
幅は82μmで、隔壁高さは113μmであった。更に
ライン(パターン)を硬度6Hの鉛筆で引っ掻いたが、
ライン(パターン)の崩れは認められなかった。ベースポリマー(A) メチルメタクリレート/n−ブチルアクリレート/スチ
レン/メタクリル酸の共重合割合が重量基準で40/2
5/10/25である共重合体(酸価162.8、ガラ
ス転移点57.5℃、重量平均分子量5万)
【0031】実施例3 実施例1において、モノマー(B)を下記の如く変更し
て、感光性樹脂組成物(熱天秤による400℃における
重量減少率を同様に測定したところ、75重量%(WR
400)であった。また、600℃における同様の重量減
少率(WR600)は96重量%であった。)を調製した
以外は同様に行って、セラミックスパターンを形成せし
めたが、実施例1と同様、ライン(パターン)の断面形
状は、良好であった。また、このときの隔壁上部幅は7
8μmで、隔壁高さは120μmであった。更にライン
(パターン)を硬度6Hの鉛筆で引っ掻いたが、ライン
(パターン)の崩れは認められなかった。モノマー(B) エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジメタクリレ
ート(第一工業製薬社製『ニューフロンテアBPEM1
0』)/ウレタンアクリレート(日本合成化学工業社製
『UV−9510EA』)が30部/10部の混合物
【0032】実施例4 実施例1において、リブ形成用セラミックス材料(熱天
秤による400℃における重量減少率を同様に測定した
ところ、25重量%(WC400)であった)を下記の如
く変更した以外は同様に行って、セラミックスパターン
を形成せしめたが、実施例1と同様、ライン(パター
ン)の断面形状は、良好であった。また、このときの隔
壁上部幅は82μmで、隔壁高さは112μmであっ
た。更にライン(パターン)を硬度6Hの鉛筆で引っ掻
いたが、ライン(パターン)の崩れは認められなかっ
た。リブ形成用セラミックス材料 バインダー樹脂をフェノールノボラック型エポキシ樹脂
(ダウ・ケミカル社製『DERAKANE470−30
0』)に変更した以外は、実施例1に同じ。
【0033】実施例5 実施例1において、ライン/スペース=50μm/11
0μmとした以外は同様に行って、セラミックスパター
ンを形成せしめたが、実施例1と同様、ライン(パター
ン)の断面形状は、良好であった。また、このときの隔
壁上部幅は48μmで、隔壁高さは113μmであっ
た。更にライン(パターン)を硬度6Hの鉛筆で引っ掻
いたが、ライン(パターン)の崩れは認められなかっ
た。
【0034】比較例1 実施例1において、リブ形成用セラミックス材料のバイ
ンダー樹脂(ビスフェノールF型エポキシ樹脂30部)
をエチルセルロース2部に変更した以外は同様に行っ
て、セラミックスパターンを形成せしめたが、ライン上
部に欠損が発生して、良好なパターン形成ができなかっ
た。なお、このときのリブ形成用セラミックス材料の熱
天秤による400℃における重量減少率を同様に測定し
たところ、75重量%(WC400)であった。
【0035】
【発明の効果】本発明の方法では、レジストパターン形
成用の感光性樹脂組成物の熱天秤による400℃及び6
00℃における重量減少率とセラミックス材料の熱天秤
による400℃及び600℃における重量減少率を特定
の関係にしているため、セラミックス材料のパターン形
成性が良好で、精度の高いセラミックス材料の隔壁を形
成することができ、特に液晶表示装置、蛍光表示装置、
プラズマディスプレイパネル(PDP)、混成集積回路
等の製造工程におけるサンドブラスト法によるリブ形成
法に有用で、特にプラズマディスプレイパネル(PD
P)の隔壁形成に大変有用である。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C03C 15/00 - 23/00 C04B 41/85 C04B 41/87 H01J 9/00 - 9/18 H01J 9/24 - 9/50 G03F 7/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リブ形成用セラミックス材料層に感光性
    樹脂組成物層を設けて、露光、現像によって所定の凹部
    を設けた後、該凹部のリブ形成用セラミックス材料を除
    去し、その後焼成してリブを形成するにあたり、該感光
    性樹脂組成物の熱天秤(測定開始温度:30℃、昇温速
    度:5℃/min、空気雰囲気下で測定)による400
    ℃における重量減少率(WR400)及び600℃におけ
    る重量減少率(WR600)と該セラミックス材料の熱天
    秤(同上)による400℃における重量減少率(WC
    400)及び600℃における重量減少率(WC600)が下
    式(1)を満足してなることを特徴とするパターン形成
    法。 (WR400/WR600)>(WC400/WC600) ・・・ (1) 〔但し、WR400、WR600、WC400、WC600は、それ
    ぞれ上記の重量減少率(%)を表す〕
  2. 【請求項2】 サンドブラスト法により、凹部のリブ形
    成用セラミックス材料を除去することを特徴とする請求
    項1記載のリブ形成法。
  3. 【請求項3】 感光性樹脂組成物の熱天秤(測定開始温
    度:30℃、昇温速度:5℃/min、空気雰囲気下で
    測定)による400℃における重量減少率(WR400
    が10〜80重量%であることを特徴とする請求項1ま
    たは2記載のリブ形成法。
  4. 【請求項4】 感光性樹脂組成物の熱天秤(測定開始温
    度:30℃、昇温速度:5℃/min、空気雰囲気下で
    測定)による600℃における重量減少率(WR600
    が90重量%以上であることを特徴とする請求項1〜3
    いずれか記載のリブ形成法。
  5. 【請求項5】 感光性樹脂組成物層として、ドライフィ
    ルムレジストを用いることを特徴とする請求項1〜4い
    ずれか記載のリブ形成法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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