JPH04259733A - ガス放電型表示パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電型表示パネルの製造方法Info
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- JPH04259733A JPH04259733A JP1975991A JP1975991A JPH04259733A JP H04259733 A JPH04259733 A JP H04259733A JP 1975991 A JP1975991 A JP 1975991A JP 1975991 A JP1975991 A JP 1975991A JP H04259733 A JPH04259733 A JP H04259733A
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Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータの端末装
置の表示部等に用いられ、マトリックス状に配置された
放電セルの選択的発光により外部に情報表示を行うガス
放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製造方法、
特に、放電空間を形成するためのバリアリブ（隔壁）の
形成に関するものである。
置の表示部等に用いられ、マトリックス状に配置された
放電セルの選択的発光により外部に情報表示を行うガス
放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製造方法、
特に、放電空間を形成するためのバリアリブ（隔壁）の
形成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、例
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断
図である。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装置の
情報表示部を構成するものであり、基底部１０と前面部
２０とを備えている。基底部１０には、ガラス状の背面
基板１１上面に、ストライブ状に複数の陰極１２が配設
され、さらにこの陰極１２を複数の放電セルとして分離
するため、陰極１２に直交するようにバリアリブ１３が
配置されている。一方、表示面側２０はガラス状の前面
基板２１を有し、その前面基板２１の下面には複数の陽
極２２が形成されている。このような基底部１０及び前
面部２０が、陰極１２と陽極２２とが直交するように組
合わせられ、その内部をＮｅ（ネオン）等のガスで置換
するようしてＰＤＰが形成されている。
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断
図である。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装置の
情報表示部を構成するものであり、基底部１０と前面部
２０とを備えている。基底部１０には、ガラス状の背面
基板１１上面に、ストライブ状に複数の陰極１２が配設
され、さらにこの陰極１２を複数の放電セルとして分離
するため、陰極１２に直交するようにバリアリブ１３が
配置されている。一方、表示面側２０はガラス状の前面
基板２１を有し、その前面基板２１の下面には複数の陽
極２２が形成されている。このような基底部１０及び前
面部２０が、陰極１２と陽極２２とが直交するように組
合わせられ、その内部をＮｅ（ネオン）等のガスで置換
するようしてＰＤＰが形成されている。
【０００３】ここで、陰極１２と陽極２２間に放電空間
を得るために、陰極１２が形成された背面基板１１上に
、陰極１２と直交するように形成されるバリアリブ１３
は、次のようなガラス厚膜印刷法により形成される。 まず、印刷版とバリアリブ１３との位置合わせを行った
後、ガラスペーストを用いて第１回目の印刷を行う。そ
の後、乾燥（１５０℃、１０分間）させ、第２回目の印
刷を行い、さらに同様に、１０分間、乾燥する。このよ
うに、印刷及び乾燥の工程を多数回繰り返して、１６０
μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８
０℃，ピーク保持時間１０分間）を行うと、バリアリブ
１３が形成される。
を得るために、陰極１２が形成された背面基板１１上に
、陰極１２と直交するように形成されるバリアリブ１３
は、次のようなガラス厚膜印刷法により形成される。 まず、印刷版とバリアリブ１３との位置合わせを行った
後、ガラスペーストを用いて第１回目の印刷を行う。そ
の後、乾燥（１５０℃、１０分間）させ、第２回目の印
刷を行い、さらに同様に、１０分間、乾燥する。このよ
うに、印刷及び乾燥の工程を多数回繰り返して、１６０
μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８
０℃，ピーク保持時間１０分間）を行うと、バリアリブ
１３が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のＰＤＰの製造方法では、バリアリブ１３をガラス厚
膜印刷法により形成しているので、次のような課題があ
った。 （１）１回目の印刷による積層厚は２０〜２５μｍであ
り、所定の高さのバリアリブ１３を得るためには８回〜
１０回の印刷を繰り返す必要がある。このため、印刷を
繰り返す度に位置づれを起こし、精密なパターンニング
を行うことができない。さらに、パタンラインまたはパ
タンスペースが１００μｍ以下の高精細なパターニング
は困難である。
成のＰＤＰの製造方法では、バリアリブ１３をガラス厚
膜印刷法により形成しているので、次のような課題があ
った。 （１）１回目の印刷による積層厚は２０〜２５μｍであ
り、所定の高さのバリアリブ１３を得るためには８回〜
１０回の印刷を繰り返す必要がある。このため、印刷を
繰り返す度に位置づれを起こし、精密なパターンニング
を行うことができない。さらに、パタンラインまたはパ
タンスペースが１００μｍ以下の高精細なパターニング
は困難である。
【０００５】（２）積層性の優れたガラスペーストを用
いて構成したバリアリブ１３は、強度的に弱い。
いて構成したバリアリブ１３は、強度的に弱い。
【０００６】（３）印刷時あるいは焼成時において、陰
極１２表面にガラスペーストが付着したり、溶融したガ
ラス質が流れ出したりして陰極１２を汚染する。本発明
は前記従来技術の持っていた課題として、精密、高精細
で、強固なバリアリブの製造が困難である点、及び放電
電極の表面を汚染する点について解決したＰＤＰの製造
方法を提供するものである。
極１２表面にガラスペーストが付着したり、溶融したガ
ラス質が流れ出したりして陰極１２を汚染する。本発明
は前記従来技術の持っていた課題として、精密、高精細
で、強固なバリアリブの製造が困難である点、及び放電
電極の表面を汚染する点について解決したＰＤＰの製造
方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、表面に第１の放電電極が形成された背面
基板上に、所定の厚さを有する板状のバリアリブ材を形
成する第１の工程と、前記バリアリブ材の表面上に所定
の形状にパターニングされた耐サンドブラスト膜を形成
する第２の工程と、前記第２の工程後に前記背面基板上
の表面に残された前記バリアリブ材をサンドブラスト法
により除去し、第２の放電電極に対する放電空間を形成
するためのバリアリブを形成する第３の工程とを、順次
、実行するようにしたものである。
決するために、表面に第１の放電電極が形成された背面
基板上に、所定の厚さを有する板状のバリアリブ材を形
成する第１の工程と、前記バリアリブ材の表面上に所定
の形状にパターニングされた耐サンドブラスト膜を形成
する第２の工程と、前記第２の工程後に前記背面基板上
の表面に残された前記バリアリブ材をサンドブラスト法
により除去し、第２の放電電極に対する放電空間を形成
するためのバリアリブを形成する第３の工程とを、順次
、実行するようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明は、以上のようにガス放電型表示パネル
の製造方法を構成したので、第１の工程によって形成さ
れた板状のバリアリブ材の表面上に、例えば、レジスト
膜を形成し、所定の形状のマスクを用いて露光、現像す
れば、前記所定の形状にパターニングされた耐サンドブ
ラスト膜が得られる。続いて、第３の工程により、前記
第２の工程後に前記背面基板上の表面に残された前記バ
リアリブ材をサンドブラスト法により除去し、バリアリ
ブを形成する。これにより、従来のように厚膜印刷法を
用いなくともバリアリブが形成できるようになるので、
精密、高精細で強固なバリアリブを得ることができる。 したがって、前記課題を解決できるのである。
の製造方法を構成したので、第１の工程によって形成さ
れた板状のバリアリブ材の表面上に、例えば、レジスト
膜を形成し、所定の形状のマスクを用いて露光、現像す
れば、前記所定の形状にパターニングされた耐サンドブ
ラスト膜が得られる。続いて、第３の工程により、前記
第２の工程後に前記背面基板上の表面に残された前記バ
リアリブ材をサンドブラスト法により除去し、バリアリ
ブを形成する。これにより、従来のように厚膜印刷法を
用いなくともバリアリブが形成できるようになるので、
精密、高精細で強固なバリアリブを得ることができる。 したがって、前記課題を解決できるのである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係るＰＤＰの
製造方法を示す製造工程図であり、図２と共通の要素に
は同一の符号が付されている。このＰＤＰは、プラズマ
ディスプレイ装置の情報表示部を成し、図２に示す従来
のＰＤＰと同一の構造をしている。以下、当該ＰＤＰの
製造工程を（Ａ）基底部１０の形成手順及び（Ｂ）前面
部２０の形成手順を明らかにしつつ説明する。 （Ａ）基底部１０の形成手順 まず、背面基板１１上に厚膜印刷法を用いて陰極１２（
第１の放電電極）を形成する。陰極１２材料は例えばＮ
ｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３５）とし、温度
１５０℃で１時間、乾燥した後、５８０℃ピーク保持時
間１０分間の焼成条件で焼成する。その結果、所定の等
ピッチのストライブ状の陰極１２が背面基板１１上に形
成される。次に、このようにして形成された陰極１２の
表面上にバリアリブ１３を形成する。このバリアリブ１
３の形成手順を、図１を参照しつつ第１の工程〜第３の
工程順に説明する。
製造方法を示す製造工程図であり、図２と共通の要素に
は同一の符号が付されている。このＰＤＰは、プラズマ
ディスプレイ装置の情報表示部を成し、図２に示す従来
のＰＤＰと同一の構造をしている。以下、当該ＰＤＰの
製造工程を（Ａ）基底部１０の形成手順及び（Ｂ）前面
部２０の形成手順を明らかにしつつ説明する。 （Ａ）基底部１０の形成手順 まず、背面基板１１上に厚膜印刷法を用いて陰極１２（
第１の放電電極）を形成する。陰極１２材料は例えばＮ
ｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３５）とし、温度
１５０℃で１時間、乾燥した後、５８０℃ピーク保持時
間１０分間の焼成条件で焼成する。その結果、所定の等
ピッチのストライブ状の陰極１２が背面基板１１上に形
成される。次に、このようにして形成された陰極１２の
表面上にバリアリブ１３を形成する。このバリアリブ１
３の形成手順を、図１を参照しつつ第１の工程〜第３の
工程順に説明する。
【００１０】
■第１の工程（図１の工程（１）〜（３））工程（１）
では、背面基板１１に形成された陰極１２などをサンド
ブラストから保護するために陰極１２の表面上に耐ブラ
スト有機樹脂を用いてバッファー層１２ａを形成する。 その際、当該樹脂をスピナーにより塗布し、スピナー条
件としては、５秒間で回転数を５００ｒｐｍにして１５
秒間保持し、さらに回転数を１５００ｒｐｍに上げ、１
秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。 その結果、厚さ１５〜２０μｍの樹脂層となり、乾燥（
７０℃，１５分間）の後、露光（１５〜２０ｍＪ）する
と、低硬度の耐ブラスト性のバッファー層１２ａが完成
する。
では、背面基板１１に形成された陰極１２などをサンド
ブラストから保護するために陰極１２の表面上に耐ブラ
スト有機樹脂を用いてバッファー層１２ａを形成する。 その際、当該樹脂をスピナーにより塗布し、スピナー条
件としては、５秒間で回転数を５００ｒｐｍにして１５
秒間保持し、さらに回転数を１５００ｒｐｍに上げ、１
秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。 その結果、厚さ１５〜２０μｍの樹脂層となり、乾燥（
７０℃，１５分間）の後、露光（１５〜２０ｍＪ）する
と、低硬度の耐ブラスト性のバッファー層１２ａが完成
する。
【００１１】次に、工程（２）において、バッファー層
１２ａの表面上に耐溶剤膜１２ｂを形成する。この耐溶
剤膜１２ｂは、次の工程（３）で形成する低融点ガラス
１２ｃに含まれる有機溶剤からバッファー層１２ａを保
護し、バッファー層１２ａが有機溶剤に溶解するのを防
止する働きをする。従って、必ずしも耐サンドブラスト
性を有する必要はない。この耐溶剤膜１２ｂは、工程（
１）と同様にスピナーを用いて厚さ１〜３μｍにしてか
ら、乾燥（４０℃、１０分間）して形成する。工程（３
）では、工程（２）で形成された耐溶剤膜１２ｂの表面
上に低融点ガラス１２ｃを塗布し、さらにその上にバリ
アリブ材１３ａを固着する。この低融点ガラス１２ｃは
、以下の工程でサンドブラストにより形成されるバリア
リブ材１３ａと背面基板１１を焼成により固着する接着
剤としての働きをするものである。この低融点ガラス１
２ｃは、低融点ガラスペーストを５〜２０μｍ程度の厚
さになるまで印刷等の方法で塗布した後、ペーストが乾
燥する前に、直ちに所定の厚さ（１６０〜２００μｍ）
の板ガラスからなるバリアリブ材１３ａを乗せ、さらに
乾燥（８０℃，３０分間）させて形成する。なお、板ガ
ラスは背面基板１１と同等の膨脹係数を有し、この板ガ
ラスを低融点ガラスペーストに乗せるに際し、厳密な位
置合わせは必要でない。
１２ａの表面上に耐溶剤膜１２ｂを形成する。この耐溶
剤膜１２ｂは、次の工程（３）で形成する低融点ガラス
１２ｃに含まれる有機溶剤からバッファー層１２ａを保
護し、バッファー層１２ａが有機溶剤に溶解するのを防
止する働きをする。従って、必ずしも耐サンドブラスト
性を有する必要はない。この耐溶剤膜１２ｂは、工程（
１）と同様にスピナーを用いて厚さ１〜３μｍにしてか
ら、乾燥（４０℃、１０分間）して形成する。工程（３
）では、工程（２）で形成された耐溶剤膜１２ｂの表面
上に低融点ガラス１２ｃを塗布し、さらにその上にバリ
アリブ材１３ａを固着する。この低融点ガラス１２ｃは
、以下の工程でサンドブラストにより形成されるバリア
リブ材１３ａと背面基板１１を焼成により固着する接着
剤としての働きをするものである。この低融点ガラス１
２ｃは、低融点ガラスペーストを５〜２０μｍ程度の厚
さになるまで印刷等の方法で塗布した後、ペーストが乾
燥する前に、直ちに所定の厚さ（１６０〜２００μｍ）
の板ガラスからなるバリアリブ材１３ａを乗せ、さらに
乾燥（８０℃，３０分間）させて形成する。なお、板ガ
ラスは背面基板１１と同等の膨脹係数を有し、この板ガ
ラスを低融点ガラスペーストに乗せるに際し、厳密な位
置合わせは必要でない。
【００１２】
■第２の工程（図１の工程（４）〜（６））工程（４）
では、第１の工程で形成された低融点ガラス１２ｃ上に
耐サンドブラスト性の高いフォトレジスト膜（耐サンド
ブラスト膜）１３ｂをスピンコートする。即ち、レジス
トをスピナーにより塗布し、スピナー条件としては、５
秒間で回転数を５００ｒｐｍにして６０秒間保持し、さ
らに回転数を１５００ｒｐｍに上げ、１秒間保持した後
、５秒間で０ｒｐｍにする。その結果、厚さ１５〜２０
μｍとなり、それを乾燥（７０℃，１０分間）すると、
フォトレジスト膜１３ｂが形成される。
では、第１の工程で形成された低融点ガラス１２ｃ上に
耐サンドブラスト性の高いフォトレジスト膜（耐サンド
ブラスト膜）１３ｂをスピンコートする。即ち、レジス
トをスピナーにより塗布し、スピナー条件としては、５
秒間で回転数を５００ｒｐｍにして６０秒間保持し、さ
らに回転数を１５００ｒｐｍに上げ、１秒間保持した後
、５秒間で０ｒｐｍにする。その結果、厚さ１５〜２０
μｍとなり、それを乾燥（７０℃，１０分間）すると、
フォトレジスト膜１３ｂが形成される。
【００１３】その後に行われる露光の前の工程（５）に
おいて、フォトレジスト膜１３ｂの表面にマスク用のネ
ガフィルムが付着するのを防止するため、タック防止膜
１３ｃを形成する。これは、スピナーを用いて、５秒間
で回転数を１０００ｒｐｍにして１５秒間保持し、さら
に上記工程と同様に回転数を１５００ｒｐｍに上げて、
１秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。その結果
、厚さ１〜３μｍとなり、それを室温で２〜３分間、乾
燥する。
おいて、フォトレジスト膜１３ｂの表面にマスク用のネ
ガフィルムが付着するのを防止するため、タック防止膜
１３ｃを形成する。これは、スピナーを用いて、５秒間
で回転数を１０００ｒｐｍにして１５秒間保持し、さら
に上記工程と同様に回転数を１５００ｒｐｍに上げて、
１秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。その結果
、厚さ１〜３μｍとなり、それを室温で２〜３分間、乾
燥する。
【００１４】フォトレジスト膜１３ｂはネガタイプのレ
ジスト膜であり、露光部分が残る。従って、工程（６）
では、バリアリブ１３を形成したい部分が露光される等
倍フィルムネガをタック防止膜１３ｃの表面上に設置し
、予め背面基板１１に設けられた位置合わせマークとマ
スクのマークとを合わせて所定の露光量（膜厚×０．７
ｍＪ）で露光し、現像する。現像は、０．２ｗｔ％炭酸
ナトリウムを低圧スプレーで噴射して行う。その後、希
塩酸（塩酸／水＝１ｃｃ／５０００ｃｃ）をスプレー噴
射して定着処理を行うと、所定形状にパターニングされ
た耐サンドブラスト膜が得られる。
ジスト膜であり、露光部分が残る。従って、工程（６）
では、バリアリブ１３を形成したい部分が露光される等
倍フィルムネガをタック防止膜１３ｃの表面上に設置し
、予め背面基板１１に設けられた位置合わせマークとマ
スクのマークとを合わせて所定の露光量（膜厚×０．７
ｍＪ）で露光し、現像する。現像は、０．２ｗｔ％炭酸
ナトリウムを低圧スプレーで噴射して行う。その後、希
塩酸（塩酸／水＝１ｃｃ／５０００ｃｃ）をスプレー噴
射して定着処理を行うと、所定形状にパターニングされ
た耐サンドブラスト膜が得られる。
【００１５】
■第３の工程（図１の工程（７）〜（８））以上の工程
で得られた耐サンドブラスト膜におけるバリアリブ１３
形成部分に対し、工程（７）において、サンドブラスト
マシーン（例えば、微粉タイプＳＣ−３，不二製作所製
）により、アルミナ粉末（４００番または６００番）の
研磨剤を噴射してブラスト（不要部分の削除）を行う。 その際、噴射条件としては、例えば、エア噴射圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ２ 、噴射距離２０ｃｍ、噴射ノズル径７ｍｍ
φ、噴射角度９０°（背面基板１１に直角）とする。そ
して、背面基板１１の表面に付着した残存研磨剤をエア
ガンで洗浄した後、工程（８）において、背面基板１１
を５３０℃で空焼成してフォトレジスト膜１３ｂ、バッ
ファー層１２ａ及び耐溶剤膜１２ｂ等を焼失させると共
に、低融点ガラス１２ｃを溶解し、背面基板１１にバリ
アリブ１３として所定形状に成形されたバリアリブ材１
３ａを固着させる。このようにして、幅５０〜８０μｍ
、高さ１６０〜２００μｍのバリアリブ１３が形成され
る。
で得られた耐サンドブラスト膜におけるバリアリブ１３
形成部分に対し、工程（７）において、サンドブラスト
マシーン（例えば、微粉タイプＳＣ−３，不二製作所製
）により、アルミナ粉末（４００番または６００番）の
研磨剤を噴射してブラスト（不要部分の削除）を行う。 その際、噴射条件としては、例えば、エア噴射圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ２ 、噴射距離２０ｃｍ、噴射ノズル径７ｍｍ
φ、噴射角度９０°（背面基板１１に直角）とする。そ
して、背面基板１１の表面に付着した残存研磨剤をエア
ガンで洗浄した後、工程（８）において、背面基板１１
を５３０℃で空焼成してフォトレジスト膜１３ｂ、バッ
ファー層１２ａ及び耐溶剤膜１２ｂ等を焼失させると共
に、低融点ガラス１２ｃを溶解し、背面基板１１にバリ
アリブ１３として所定形状に成形されたバリアリブ材１
３ａを固着させる。このようにして、幅５０〜８０μｍ
、高さ１６０〜２００μｍのバリアリブ１３が形成され
る。
【００１６】（Ｂ）前面部２０の形成手順前面基板２１
の表面上に、陽極２２（第２の放電電極）として透明導
電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着あるいはスパッタ法を用
いて成膜した後、フォトリソ法を用いて任意の形状にパ
ターニングを行う。
の表面上に、陽極２２（第２の放電電極）として透明導
電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着あるいはスパッタ法を用
いて成膜した後、フォトリソ法を用いて任意の形状にパ
ターニングを行う。
【００１７】これら前面基板２１及び背面基板１１を陰
極１２と陽極２２が対抗し、且つ互いに直交するように
合わせ、ＰＤＰ外周部に鉛ガラスペーストを塗布して乾
燥した後、約４６０℃のピーク時間２０分で焼成して封
止を行う。その後、図示しない排気管より排気を行い、
真空度が１０−５〜１０−７ｔｏｒｒに達した後、ＰＤ
Ｐ内にＮｅと微量のＡｒ（アルゴン）とのペニング混合
ガスを充填し、所定の放電ガス圧になった後、排気口を
封止してＰＤＰは完成する。こうして完成したＰＤＰは
、図示しない駆動回路等によって所定の陽極２２ｂと陰
極１２との交錯点が選択され、その交錯点のガス空間の
放電がプラズマ状態を作り、輝点となってドット表示が
行われる。
極１２と陽極２２が対抗し、且つ互いに直交するように
合わせ、ＰＤＰ外周部に鉛ガラスペーストを塗布して乾
燥した後、約４６０℃のピーク時間２０分で焼成して封
止を行う。その後、図示しない排気管より排気を行い、
真空度が１０−５〜１０−７ｔｏｒｒに達した後、ＰＤ
Ｐ内にＮｅと微量のＡｒ（アルゴン）とのペニング混合
ガスを充填し、所定の放電ガス圧になった後、排気口を
封止してＰＤＰは完成する。こうして完成したＰＤＰは
、図示しない駆動回路等によって所定の陽極２２ｂと陰
極１２との交錯点が選択され、その交錯点のガス空間の
放電がプラズマ状態を作り、輝点となってドット表示が
行われる。
【００１８】本実施例は、板状のバリアリブ材１３ａを
所定形状にパターニングし、サンドブラストにより不要
部分を除去してバリアリブ１３を形成したので、従来の
ようにバリアリブ材１３ａを印刷積層したり、バリアリ
ブ１３全体を焼成固化させたりする必要がなくなる。こ
れにより、精密、且つ高精細で強固なバリアリブ１３が
形成できる。
所定形状にパターニングし、サンドブラストにより不要
部分を除去してバリアリブ１３を形成したので、従来の
ようにバリアリブ材１３ａを印刷積層したり、バリアリ
ブ１３全体を焼成固化させたりする必要がなくなる。こ
れにより、精密、且つ高精細で強固なバリアリブ１３が
形成できる。
【００１９】図３は、本発明の第２の実施例を示すＰＤ
Ｐの製造方法の製造工程図であり、図１と共通の要素に
は同一の符号が付されている。以下、本実施例のバリア
リブ１３の形成方法を、図３を参照しつつ第１の工程〜
第３の工程順に説明する。 ■第１の工程（図３の工程（１）〜（３））工程（１）
では、背面基板１１上に形成された陰極１２の表面上に
、例えば第１の実施例の工程（４）と同一のスピナー条
件により、耐サンドブラスト性の高いフォトレジスト膜
１２ｄをスピンコートする。続く工程（２）において、
フォトレジスト膜１２ｄを露光、現像してバリアリブ１
３の形成パタンと逆パタンでフォトレジスト膜１２ｄを
パターニングする。さらに、工程（３）で、バリアリブ
１３の形成パタン部分に接着剤１２ｅを入れ、乾燥させ
る前にフォトレジスト膜１２ｄ上にバリアリブ材１３ａ
を乗せて、バリアリブ材１３ａを接着させる。 ■第２の工程（図３の工程（４），（５））工程（４）
では、第１の工程で形成されたバリアリブ材１３ａ上に
、上記の工程（１）と同一の方法でフォトレジスト膜１
３ｂ（耐サンドブラスト膜）を形成する。そして、工程
（５）で、そのフォトレジスト膜１３ｂを露光、現像す
ると、バリアリブ１３の形成される部分がバリアリブ材
１３ａ上に残り、パターニングされた耐サンドブラスト
膜が得られる。
Ｐの製造方法の製造工程図であり、図１と共通の要素に
は同一の符号が付されている。以下、本実施例のバリア
リブ１３の形成方法を、図３を参照しつつ第１の工程〜
第３の工程順に説明する。 ■第１の工程（図３の工程（１）〜（３））工程（１）
では、背面基板１１上に形成された陰極１２の表面上に
、例えば第１の実施例の工程（４）と同一のスピナー条
件により、耐サンドブラスト性の高いフォトレジスト膜
１２ｄをスピンコートする。続く工程（２）において、
フォトレジスト膜１２ｄを露光、現像してバリアリブ１
３の形成パタンと逆パタンでフォトレジスト膜１２ｄを
パターニングする。さらに、工程（３）で、バリアリブ
１３の形成パタン部分に接着剤１２ｅを入れ、乾燥させ
る前にフォトレジスト膜１２ｄ上にバリアリブ材１３ａ
を乗せて、バリアリブ材１３ａを接着させる。 ■第２の工程（図３の工程（４），（５））工程（４）
では、第１の工程で形成されたバリアリブ材１３ａ上に
、上記の工程（１）と同一の方法でフォトレジスト膜１
３ｂ（耐サンドブラスト膜）を形成する。そして、工程
（５）で、そのフォトレジスト膜１３ｂを露光、現像す
ると、バリアリブ１３の形成される部分がバリアリブ材
１３ａ上に残り、パターニングされた耐サンドブラスト
膜が得られる。
【００２０】
■第３の工程（図３の工程（６）〜（７））以上の工程
で得られた耐サンドブラスト膜におけるバリアリブ１３
形成部分に対し、工程（６）において、第１の実施例の
工程（７）と同様に、サンドブラストマシーンにより、
アルミナ粉末の研磨剤を噴射して不要部分の削除を行う
。そして、工程（７）において、剥離剤等を用いてフォ
トレジスト膜１３ｂ，１３ｂ剥離すると、バリアリブ１
３が完成する。
で得られた耐サンドブラスト膜におけるバリアリブ１３
形成部分に対し、工程（６）において、第１の実施例の
工程（７）と同様に、サンドブラストマシーンにより、
アルミナ粉末の研磨剤を噴射して不要部分の削除を行う
。そして、工程（７）において、剥離剤等を用いてフォ
トレジスト膜１３ｂ，１３ｂ剥離すると、バリアリブ１
３が完成する。
【００２１】本実施例は、剥離剤等によりレジスト膜を
除去できるようにしたので、焼成を行わずにバリアリブ
１３を形成することが可能となる。これにより、バリア
リブ１３の形成過程が簡単化される。
除去できるようにしたので、焼成を行わずにバリアリブ
１３を形成することが可能となる。これにより、バリア
リブ１３の形成過程が簡単化される。
【００２２】なお、本発明は、図示の実施例に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
ては、例えば、上記実施例では、第１の放電電極を陰極
１２とし、第２の放電電極を陽極２２としたが、その逆
の第１の放電電極を陽極２２とし、第２の放電電極を陰
極１２としてもよい。また、スピナー条件等の各条件は
、本発明の趣旨に沿ったものであれば、いかなる変形も
可能である。
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
ては、例えば、上記実施例では、第１の放電電極を陰極
１２とし、第２の放電電極を陽極２２としたが、その逆
の第１の放電電極を陽極２２とし、第２の放電電極を陰
極１２としてもよい。また、スピナー条件等の各条件は
、本発明の趣旨に沿ったものであれば、いかなる変形も
可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、背面基板上に、板状のバリアリブ材を形成し、該
バリアリブ材の表面上に所定の形状にパターニングされ
た耐サンドブラスト膜を形成し、さらに不要なバリアリ
ブ材をサンドブラスト法により除去してバリアリブを形
成するようにしたので、従来のようにバリアリブ材を印
刷積層したり、バリアリブ全体を焼成固化させたりする
必要がなくなり、精密、高精細で、強固なバリアリブの
製造が可能となるほか、製造過程で放電電極の表面を汚
染することがなくなる。これにより、ＰＤＰの表示品質
の向上が期待できる。
れば、背面基板上に、板状のバリアリブ材を形成し、該
バリアリブ材の表面上に所定の形状にパターニングされ
た耐サンドブラスト膜を形成し、さらに不要なバリアリ
ブ材をサンドブラスト法により除去してバリアリブを形
成するようにしたので、従来のようにバリアリブ材を印
刷積層したり、バリアリブ全体を焼成固化させたりする
必要がなくなり、精密、高精細で、強固なバリアリブの
製造が可能となるほか、製造過程で放電電極の表面を汚
染することがなくなる。これにより、ＰＤＰの表示品質
の向上が期待できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るＰＤＰの製造方法
を示す製造工程図である。
を示す製造工程図である。
【図２】従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例を示すＰＤＰの製造方法
の製造工程図である。
の製造工程図である。
１０ 基底部
１１ 背面基板
１２ 陰極
１３ バリアリブ
２０ 前面部
２１ 前面基板
２２ 陽極
１２ａ バッファー層
１２ｂ 耐溶剤膜
１２ｃ 低融点ガラス
１３ａ バリアリブ材
１３ｂ フォトレジスト膜
１３ｃ タック防止膜
１２ｄ フォトレジスト膜
１２ｅ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に第１の放電電極が形成された背
面基板上に、所定の厚さを有する板状のバリアリブ材を
形成する第１の工程と、前記バリアリブ材の表面上に所
定の形状にパターニングされた耐サンドブラスト膜を形
成する第２の工程と、前記第２の工程後に前記背面基板
上の表面に残された前記バリアリブ材をサンドブラスト
法により除去し、第２の放電電極に対する放電空間を形
成するためのバリアリブを形成する第３の工程とを、順
次、実行することを特徴とするガス放電型表示パネルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975991A JP3025317B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975991A JP3025317B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259733A true JPH04259733A (ja) | 1992-09-16 |
| JP3025317B2 JP3025317B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=12008273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975991A Expired - Fee Related JP3025317B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3025317B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0722179A3 (en) * | 1994-12-05 | 1997-12-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| WO2007026426A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102439385B1 (ko) * | 2021-01-20 | 2022-09-02 | 주식회사 유니퍼 | 선반용 옷걸이대 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP1975991A patent/JP3025317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0722179A3 (en) * | 1994-12-05 | 1997-12-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| WO2007026426A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3025317B2 (ja) | 2000-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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