JPH04259728A - プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの電極形成方法Info
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- JPH04259728A JPH04259728A JP3019758A JP1975891A JPH04259728A JP H04259728 A JPH04259728 A JP H04259728A JP 3019758 A JP3019758 A JP 3019758A JP 1975891 A JP1975891 A JP 1975891A JP H04259728 A JPH04259728 A JP H04259728A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 16
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータの端末装
置の表示部等に用いられ、マトリックス状に配置された
放電セルの選択的発光により外部に情報表示を行うプラ
ズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の電極
形成方法に関するものである。
置の表示部等に用いられ、マトリックス状に配置された
放電セルの選択的発光により外部に情報表示を行うプラ
ズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の電極
形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、例
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装
置の情報表示部を構成するものであり、ガラス状の前面
基板１０ａの下面に複数の陽極１０ｂを有する前面部１
０と、背面部２０とを備えている。背面部２０には、ガ
ラス状の背面基板２０ａ上面に、陽極１０ｂと直交する
ように複数の陰極２０ｂが配設され、さらにこの陰極２
０ｂを複数の放電セルとして分離するため、陰極２０ｂ
に直交するようにバリアリブ２０ｃが配置されている。 このような前面部１０及び背面部２０を陽極１０ｂと陰
極２０ｂとが直交するように組合わせ、その内部をＮｅ
（ネオン）等のガスで置換するようしてＰＤＰが形成さ
れている。
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装
置の情報表示部を構成するものであり、ガラス状の前面
基板１０ａの下面に複数の陽極１０ｂを有する前面部１
０と、背面部２０とを備えている。背面部２０には、ガ
ラス状の背面基板２０ａ上面に、陽極１０ｂと直交する
ように複数の陰極２０ｂが配設され、さらにこの陰極２
０ｂを複数の放電セルとして分離するため、陰極２０ｂ
に直交するようにバリアリブ２０ｃが配置されている。 このような前面部１０及び背面部２０を陽極１０ｂと陰
極２０ｂとが直交するように組合わせ、その内部をＮｅ
（ネオン）等のガスで置換するようしてＰＤＰが形成さ
れている。
【０００３】次に、このＰＤＰの製造プロセスを説明す
る。まず、背面基板２０ａ上に厚膜印刷法を用いてスト
ライブ状に陰極２０ｂを形成する。次に、その背面基板
２０ａ及び陰極２０ｂの表面上に、陰極２０ｂに直交す
るように陰極２０ｂと陽極１０ｂとの間に放電空間を得
るためのバリアリブ２０ｃを厚膜印刷によって形成する
。一方、前面基板１０ａ表面上に、陽極１０ｂとして透
明導電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着あるいはスパッタ法
を用いて成膜した後、フォトリソ法を用いて任意の形状
にパターニングを行う。
る。まず、背面基板２０ａ上に厚膜印刷法を用いてスト
ライブ状に陰極２０ｂを形成する。次に、その背面基板
２０ａ及び陰極２０ｂの表面上に、陰極２０ｂに直交す
るように陰極２０ｂと陽極１０ｂとの間に放電空間を得
るためのバリアリブ２０ｃを厚膜印刷によって形成する
。一方、前面基板１０ａ表面上に、陽極１０ｂとして透
明導電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着あるいはスパッタ法
を用いて成膜した後、フォトリソ法を用いて任意の形状
にパターニングを行う。
【０００４】これら前面基板１０ａ及び背面基板２０ａ
を陰極２０ｂと陽極１０ｂが対抗し、且つ互いに直交す
るように合わせ、ＰＤＰ外周部に鉛ガラスペーストを塗
布して乾燥した後、約４６０℃のピーク時間２０分で焼
成して封止を行う。その後、図示しない排気管より排気
を行い、真空度が１０−５〜１０−７ｔｏｒｒに達した
後、ＰＤＰ内にＮｅと微量のＡｒ（アルゴン）とのペニ
ング混合ガスを所定の圧力で充填してＰＤＰは完成する
。こうして完成したＰＤＰは、図示しない駆動回路等に
よって所望の陽極１０ｂと陰極２０ｂとの交錯点が選択
され、その交錯点のガス空間の放電がプラズマ状態を作
り、輝点となってドット表示が行われる。
を陰極２０ｂと陽極１０ｂが対抗し、且つ互いに直交す
るように合わせ、ＰＤＰ外周部に鉛ガラスペーストを塗
布して乾燥した後、約４６０℃のピーク時間２０分で焼
成して封止を行う。その後、図示しない排気管より排気
を行い、真空度が１０−５〜１０−７ｔｏｒｒに達した
後、ＰＤＰ内にＮｅと微量のＡｒ（アルゴン）とのペニ
ング混合ガスを所定の圧力で充填してＰＤＰは完成する
。こうして完成したＰＤＰは、図示しない駆動回路等に
よって所望の陽極１０ｂと陰極２０ｂとの交錯点が選択
され、その交錯点のガス空間の放電がプラズマ状態を作
り、輝点となってドット表示が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のＰＤＰでは、次のような課題があった。■背面基板
２０ａ上に厚膜印刷で形成された陰極２０ｂでは、図３
（ａ），（ｂ）が示すように陰極２０ｂ群と直交する方
向において、２０μｍ程度の凹凸が発生する。そのため
、陰極２０ｂ形成後のバリアリブ２０ｃ形成に際し、幅
が８０μｍ以下のバリアリブ２０ｃでは重ね印刷がほと
んど不可能な状態になり、バリアリブ２０ｃ形成に支障
をきたすという問題があった。
成のＰＤＰでは、次のような課題があった。■背面基板
２０ａ上に厚膜印刷で形成された陰極２０ｂでは、図３
（ａ），（ｂ）が示すように陰極２０ｂ群と直交する方
向において、２０μｍ程度の凹凸が発生する。そのため
、陰極２０ｂ形成後のバリアリブ２０ｃ形成に際し、幅
が８０μｍ以下のバリアリブ２０ｃでは重ね印刷がほと
んど不可能な状態になり、バリアリブ２０ｃ形成に支障
をきたすという問題があった。
【０００６】■ＰＤＰの高精彩化に伴い、陰極２０ｂ幅
も次第に細くなり、１２〃クラスの大型ＰＤＰになると
、陰極２０ｂのインピーダンスが限界を越えて高くなり
、輝度のアンバランスなど、表示精度に大きな影響を与
えるという問題もあった。本発明は前記従来技術の持っ
ていた課題として、バリアリブ形成に支障をきたす点、
放電電極のインピーダンスが増加して表示精度が低下す
る点について解決したＰＤＰの電極形成方法を提供する
ものである。
も次第に細くなり、１２〃クラスの大型ＰＤＰになると
、陰極２０ｂのインピーダンスが限界を越えて高くなり
、輝度のアンバランスなど、表示精度に大きな影響を与
えるという問題もあった。本発明は前記従来技術の持っ
ていた課題として、バリアリブ形成に支障をきたす点、
放電電極のインピーダンスが増加して表示精度が低下す
る点について解決したＰＤＰの電極形成方法を提供する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、背面基板上に所定間隔でストライブ状の
第１の放電電極を形成する第１の工程と、前記背面基板
及び第１の放電電極上に該第１の放電電極に交差する方
向で、第２の放電電極に対する放電空間を形成するため
のバリアリブを形成する第２の工程とを、順次実行する
プラズマディスプレイパネルの電極形成方法において、
前記第１の工程は、前記背面基板の表面上にサンドブラ
スト法で所定形状の第１の電極溝を形成した後、該第１
の電極溝内に前記第１の放電電極を形成するようにした
ものである。前記第２の放電電極は、前面基板上にサン
ドブラスト法で形成された所定形状の第２の電極溝内に
形成するようにしてもよい。
決するために、背面基板上に所定間隔でストライブ状の
第１の放電電極を形成する第１の工程と、前記背面基板
及び第１の放電電極上に該第１の放電電極に交差する方
向で、第２の放電電極に対する放電空間を形成するため
のバリアリブを形成する第２の工程とを、順次実行する
プラズマディスプレイパネルの電極形成方法において、
前記第１の工程は、前記背面基板の表面上にサンドブラ
スト法で所定形状の第１の電極溝を形成した後、該第１
の電極溝内に前記第１の放電電極を形成するようにした
ものである。前記第２の放電電極は、前面基板上にサン
ドブラスト法で形成された所定形状の第２の電極溝内に
形成するようにしてもよい。
【０００８】
【作用】本発明は、以上のようにＰＤＰの電極形成方法
を構成したので、サンドブラスト法によって第１の放電
電極に対応した形状の第１の電極溝が簡単、且つ的確に
形成され、さらに第１の電極溝内に第１の放電電極を形
成してバリアリブ形成面の平坦化、及び第１の放電電極
の厚さを大きくとることが可能となる。これにより、バ
リアリブ形成が容易になり、しかも第１の放電電極のイ
ンピーダンスが低減化する。したがって、前記課題を解
決できるのである。
を構成したので、サンドブラスト法によって第１の放電
電極に対応した形状の第１の電極溝が簡単、且つ的確に
形成され、さらに第１の電極溝内に第１の放電電極を形
成してバリアリブ形成面の平坦化、及び第１の放電電極
の厚さを大きくとることが可能となる。これにより、バ
リアリブ形成が容易になり、しかも第１の放電電極のイ
ンピーダンスが低減化する。したがって、前記課題を解
決できるのである。
【０００９】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例に係る
ＰＤＰの電極形成方法を示す製造工程図であり、同図（
ａ）は背面部の製造工程、及び図（ｂ）は前面部の製造
工程図である。また、図４は本発明の実施例を示すＰＤ
Ｐの部分破断斜視図である。
ＰＤＰの電極形成方法を示す製造工程図であり、同図（
ａ）は背面部の製造工程、及び図（ｂ）は前面部の製造
工程図である。また、図４は本発明の実施例を示すＰＤ
Ｐの部分破断斜視図である。
【００１０】まず、図４において、このＰＤＰは、従来
装置と同様にプラズマディスプレイ装置の情報表示部を
構成し、Ｎｅの放電色を利用したオレンジ色ＰＤＰであ
る。ガラス上の前面基板５０ａの下面に複数の陽極５０
ｂ（第２の放電電極）が埋設された前面部５０を備え、
この前面部５０に対抗する位置に背面部６０を備えてい
る。背面部６０には、ガラス状の背面基板６０ａの表面
位置から一定の深さに、陽極５０ｂと直交するように複
数の陰極６０ｂ群（第１の放電電極）が埋設され、さら
に、この陰極６０ｂ群を複数の放電セルとして分離する
ため、陰極６０ｂに直交するように放電空間形成用のバ
リアリブ６０ｃが配設されている。このような前面部５
０及び背面部６０を陽極５０ｂと陰極６０ｂとが直交す
るように組合わせ、その組合わせ体の周囲を高真空に封
止し、その内部をＮｅ（ネオン）の希ガスで置換するよ
うして平盤型のＰＤＰが形成されている。
装置と同様にプラズマディスプレイ装置の情報表示部を
構成し、Ｎｅの放電色を利用したオレンジ色ＰＤＰであ
る。ガラス上の前面基板５０ａの下面に複数の陽極５０
ｂ（第２の放電電極）が埋設された前面部５０を備え、
この前面部５０に対抗する位置に背面部６０を備えてい
る。背面部６０には、ガラス状の背面基板６０ａの表面
位置から一定の深さに、陽極５０ｂと直交するように複
数の陰極６０ｂ群（第１の放電電極）が埋設され、さら
に、この陰極６０ｂ群を複数の放電セルとして分離する
ため、陰極６０ｂに直交するように放電空間形成用のバ
リアリブ６０ｃが配設されている。このような前面部５
０及び背面部６０を陽極５０ｂと陰極６０ｂとが直交す
るように組合わせ、その組合わせ体の周囲を高真空に封
止し、その内部をＮｅ（ネオン）の希ガスで置換するよ
うして平盤型のＰＤＰが形成されている。
【００１１】次に、図１（ａ），（ｂ）を参照しつつ、
上記ＰＤＰの製造プロセス（Ａ），（Ｂ）を説明する。 （Ａ）背面部６０の形成 ■レジストパタン６０ａ−１の形成（図１（ａ）の工程
（１）） まず、耐サンドブラスト性のネガ型レジストを背面基板
６０ａに塗布してレジスト層を形成する。その際、図５
（ａ）の示す条件のスピナーを使用し、レジスト層の厚
さは１５〜２０μｍ程度とし、レジスト塗布後の乾燥は
、７０℃で１５分間、行う。続いて、マスクがレジスト
層に付着するのを防止するために、タック防止剤をレジ
スト層の表面に塗布し、さらに図５（ｂ）に示すスピナ
ー条件で室温中２〜３分間、放置して付着防止膜を形成
する。そして、その付着防止膜上に等倍のフィルムネガ
をマスクとして設置して所定の露光量で露光する。その
結果、第１の電極溝６０ａ−２を形成する位置のレジス
ト層が露光されず、そのほかの部分が露光される。露光
された部分のレジスト層は、高分子化されて硬度が高ま
る。その後、例えば０．２ｗｔ／％の炭酸ナトリウム水
溶液を低圧スプレーして現像し、さらに水５■中に０．
５％塩酸を１ｃｃ程度、入れた溶液をスプレーで塗布し
た後、定着乾燥を行う。このようにして、レジストパタ
ン６０ａ−１を形成する。
上記ＰＤＰの製造プロセス（Ａ），（Ｂ）を説明する。 （Ａ）背面部６０の形成 ■レジストパタン６０ａ−１の形成（図１（ａ）の工程
（１）） まず、耐サンドブラスト性のネガ型レジストを背面基板
６０ａに塗布してレジスト層を形成する。その際、図５
（ａ）の示す条件のスピナーを使用し、レジスト層の厚
さは１５〜２０μｍ程度とし、レジスト塗布後の乾燥は
、７０℃で１５分間、行う。続いて、マスクがレジスト
層に付着するのを防止するために、タック防止剤をレジ
スト層の表面に塗布し、さらに図５（ｂ）に示すスピナ
ー条件で室温中２〜３分間、放置して付着防止膜を形成
する。そして、その付着防止膜上に等倍のフィルムネガ
をマスクとして設置して所定の露光量で露光する。その
結果、第１の電極溝６０ａ−２を形成する位置のレジス
ト層が露光されず、そのほかの部分が露光される。露光
された部分のレジスト層は、高分子化されて硬度が高ま
る。その後、例えば０．２ｗｔ／％の炭酸ナトリウム水
溶液を低圧スプレーして現像し、さらに水５■中に０．
５％塩酸を１ｃｃ程度、入れた溶液をスプレーで塗布し
た後、定着乾燥を行う。このようにして、レジストパタ
ン６０ａ−１を形成する。
【００１２】■第１の電極溝６０ａ−２の形成（図１（
ａ）の工程（２），（３）） 以上の工程で得られたレジストパタン６０ａ−１におけ
る第１の電極溝６０ａ−２形成部分に対し、サンドブラ
ストマシーン（例えば、微粉タイプＳＣ−３，不二製作
所製）により、アルミナ粉末（４００番）の研磨剤を噴
射してブラスト（不要部分の削除）を行う。その際、噴
射条件としては、例えば、エア噴射圧力５ｋｇ／ｃｍ２
、噴射距離２０ｃｍ、噴射ノズル径７ｍｍφ、噴射角
度９０°（背面基板６０ａに直角）とする。そして、背
面基板６０ａ表面に付着した残存研磨剤をエアガンで洗
浄した後、背面基板６０ａを５３０℃で空焼成し、レジ
スト層などを除去する。このようにして、幅１００μｍ
前後、深さ１ｍｍのストライブ状の第１の電極溝６０ａ
−２を背面基板６０ａ上に等ピッチで形成する。
ａ）の工程（２），（３）） 以上の工程で得られたレジストパタン６０ａ−１におけ
る第１の電極溝６０ａ−２形成部分に対し、サンドブラ
ストマシーン（例えば、微粉タイプＳＣ−３，不二製作
所製）により、アルミナ粉末（４００番）の研磨剤を噴
射してブラスト（不要部分の削除）を行う。その際、噴
射条件としては、例えば、エア噴射圧力５ｋｇ／ｃｍ２
、噴射距離２０ｃｍ、噴射ノズル径７ｍｍφ、噴射角
度９０°（背面基板６０ａに直角）とする。そして、背
面基板６０ａ表面に付着した残存研磨剤をエアガンで洗
浄した後、背面基板６０ａを５３０℃で空焼成し、レジ
スト層などを除去する。このようにして、幅１００μｍ
前後、深さ１ｍｍのストライブ状の第１の電極溝６０ａ
−２を背面基板６０ａ上に等ピッチで形成する。
【００１３】■陰極６０ｂの形成（図１（ａ）の工程（
４）） 前記工程で形成された第１の電極溝６０ａ−２に厚膜Ｎ
ｉ（Ｄｕｐｏｕｔ社製，＃９５３５）等の電極材をロー
ルコーターなどで埋め込み、背面基板６０ａ表面に残存
する不要なペーストをヘラ状の治具で取り去る。そして
、背面基板６０ａを１５０℃の温度で１時間乾燥させた
後、５８０℃、ピーク時間１０分の焼成を行い、背面基
板６０ａ上に陰極６０ｂ群を形成する。
４）） 前記工程で形成された第１の電極溝６０ａ−２に厚膜Ｎ
ｉ（Ｄｕｐｏｕｔ社製，＃９５３５）等の電極材をロー
ルコーターなどで埋め込み、背面基板６０ａ表面に残存
する不要なペーストをヘラ状の治具で取り去る。そして
、背面基板６０ａを１５０℃の温度で１時間乾燥させた
後、５８０℃、ピーク時間１０分の焼成を行い、背面基
板６０ａ上に陰極６０ｂ群を形成する。
【００１４】■バリアリブ６０ｃの形成（図１（ａ）の
工程（５）） 陰極６０ｂが形成された背面基板６０ａ上に、該陰極６
０ｂ群に直交する方向にバリアリブ６０ｃ群を形成する
。バリアリブ６０ｃ材としては、ガラス厚膜（Ｄｕｐｏ
ｕｔ社製，＃９７４１）を用い、印刷及び乾燥（１５０
℃、１０分間）の工程を多数回繰り返して、１６０μｍ
〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８０℃
，ピーク時間１０分間）を行うと、バリアリブ６０ｃが
形成される。以上の図１の工程（１）〜（５）を経て背
面部６０が形成される。
工程（５）） 陰極６０ｂが形成された背面基板６０ａ上に、該陰極６
０ｂ群に直交する方向にバリアリブ６０ｃ群を形成する
。バリアリブ６０ｃ材としては、ガラス厚膜（Ｄｕｐｏ
ｕｔ社製，＃９７４１）を用い、印刷及び乾燥（１５０
℃、１０分間）の工程を多数回繰り返して、１６０μｍ
〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８０℃
，ピーク時間１０分間）を行うと、バリアリブ６０ｃが
形成される。以上の図１の工程（１）〜（５）を経て背
面部６０が形成される。
【００１５】（Ｂ）前面部５０の形成
上記背面部６０の製造工程とほぼ同様の方法で、前面部
５０を形成する。■レジストパタン５０ａ−１（図１（
ｂ）の工程（１））まず、耐サンドブラスト性のネガ型
レジストを前面基板５０ａに塗布してレジスト層を形成
し、続いて、マスクがレジスト層に付着するのを防止す
るために、タック防止剤をレジスト層の表面に塗布して
付着防止膜を形成する。さらに、その付着防止膜上に等
倍のフィルムネガをマスクとして設置して露光し、現像
、定着乾燥の処理を行う。このようにして、レジストパ
タン５０ａ−１を形成する。■第２の電極溝５０ａ−２
の形成（図１（ｂ）の工程（２），（３））レジストパ
タン５０ａ−１における第２の電極溝５０ａ−２形成部
分に対し、サンドブラストマシーンにより、アルミナ粉
末の研磨剤を噴射してブラストを行う。その際、噴射条
件としては、上記背面部６０の製造工程と同様とする。 そして、前面基板５０ａ表面に付着した残存研磨剤をエ
アガンで洗浄し、前面基板５０ａを５３０℃で空焼成し
、レジスト層などを除去する。このようにして、ストラ
イブ状の第２の電極溝５０ａ−２を前面基板５０ａ上に
等ピッチで形成する。■陽極５０ｂの形成（図１（ｂ）
の工程（４））図１（ｂ）の工程（２），（３）により
形成された第２の電極溝５０ａ−２にＩＴＯペーストの
電極材をロールコーターなどで埋め込み、前面基板５０
ａ表面に残存する不要なＩＴＯペーストを取り去る。そ
して、前面基板５０ａを乾燥させた後、焼成を行い、前
面基板５０ａ上に陽極５０ｂ群を形成する。
５０を形成する。■レジストパタン５０ａ−１（図１（
ｂ）の工程（１））まず、耐サンドブラスト性のネガ型
レジストを前面基板５０ａに塗布してレジスト層を形成
し、続いて、マスクがレジスト層に付着するのを防止す
るために、タック防止剤をレジスト層の表面に塗布して
付着防止膜を形成する。さらに、その付着防止膜上に等
倍のフィルムネガをマスクとして設置して露光し、現像
、定着乾燥の処理を行う。このようにして、レジストパ
タン５０ａ−１を形成する。■第２の電極溝５０ａ−２
の形成（図１（ｂ）の工程（２），（３））レジストパ
タン５０ａ−１における第２の電極溝５０ａ−２形成部
分に対し、サンドブラストマシーンにより、アルミナ粉
末の研磨剤を噴射してブラストを行う。その際、噴射条
件としては、上記背面部６０の製造工程と同様とする。 そして、前面基板５０ａ表面に付着した残存研磨剤をエ
アガンで洗浄し、前面基板５０ａを５３０℃で空焼成し
、レジスト層などを除去する。このようにして、ストラ
イブ状の第２の電極溝５０ａ−２を前面基板５０ａ上に
等ピッチで形成する。■陽極５０ｂの形成（図１（ｂ）
の工程（４））図１（ｂ）の工程（２），（３）により
形成された第２の電極溝５０ａ−２にＩＴＯペーストの
電極材をロールコーターなどで埋め込み、前面基板５０
ａ表面に残存する不要なＩＴＯペーストを取り去る。そ
して、前面基板５０ａを乾燥させた後、焼成を行い、前
面基板５０ａ上に陽極５０ｂ群を形成する。
【００１６】本実施例は、サンドブラスト法により背面
基板６０ａ上に第１の電極溝６０ａ−２を形成し、その
第１の電極溝６０ａ−２内に陰極６０ｂ用の電極材を埋
め込んで、背面部６０を形成するようにしたので、次の
ような利点がある。
基板６０ａ上に第１の電極溝６０ａ−２を形成し、その
第１の電極溝６０ａ−２内に陰極６０ｂ用の電極材を埋
め込んで、背面部６０を形成するようにしたので、次の
ような利点がある。
【００１７】（１）バリアリブ６０ｃ形成面が平坦化さ
れ、幅８０μｍ程度のバリアリブ６０ｃの形成も容易と
なる。
れ、幅８０μｍ程度のバリアリブ６０ｃの形成も容易と
なる。
【００１８】（２）第１の電極溝６０ａ−２の深さ（陰
極６０ｂの厚み）も１ｍｍと大きくとれるので、１２〃
クラスの大型ＰＤＰの陰極６０ｂも終端インピーダンス
を１０Ω程度に低減することができる。
極６０ｂの厚み）も１ｍｍと大きくとれるので、１２〃
クラスの大型ＰＤＰの陰極６０ｂも終端インピーダンス
を１０Ω程度に低減することができる。
【００１９】また、背面部６０と同様の方法で、サンド
ブラスト法により前面基板５０ａ上に第２の電極溝５０
ａ−２を形成し、その第２の電極溝５０ａ−２内に陽極
５０ｂ用の電極材を埋め込んで、前面部５０を形成する
ようにしたので、従来、フォトエッチングで行っていた
ＩＴＯのパターニングも不要とすることができる。これ
により、上部面５０の製造が簡単化される。
ブラスト法により前面基板５０ａ上に第２の電極溝５０
ａ−２を形成し、その第２の電極溝５０ａ−２内に陽極
５０ｂ用の電極材を埋め込んで、前面部５０を形成する
ようにしたので、従来、フォトエッチングで行っていた
ＩＴＯのパターニングも不要とすることができる。これ
により、上部面５０の製造が簡単化される。
【００２０】なお、本発明は、図示の実施例に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
て次のようなものがある。 （１）サンドブラストを行うに際し、前面基板５０ａ及
び背面基板６０ａの表面上に、該前面基板５０ａ及び背
面基板６０ａの損傷を防ぐためのバッファ層を設けても
よい。バッファ層としては、例えば高度の低い樹脂で、
且つ耐ブラスト性が高い材質を用いる。
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
て次のようなものがある。 （１）サンドブラストを行うに際し、前面基板５０ａ及
び背面基板６０ａの表面上に、該前面基板５０ａ及び背
面基板６０ａの損傷を防ぐためのバッファ層を設けても
よい。バッファ層としては、例えば高度の低い樹脂で、
且つ耐ブラスト性が高い材質を用いる。
【００２１】（２）バリアリブ６０ｃ形成時にもサンド
ブラスト法を適用してもよい。これにより、バリアリブ
６０ｃの形成が簡易、的確に行われる。
ブラスト法を適用してもよい。これにより、バリアリブ
６０ｃの形成が簡易、的確に行われる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、背面基板の表面上にサンドブラスト法で所定形状
の第１の電極溝を形成した後、該第１の電極溝内に第１
の放電電極を形成するようにしたので、バリアリブ形成
面を平坦化することができ、バリアリブを容易に形成す
ることができる。さらに、第１の放電電極の厚さを大き
くすることができ、ＰＤＰの高精彩化、大型化に伴う放
電電極の高インピーダンス化も防止できる。これにより
、ＰＤＰの表示精度が向上する。
れば、背面基板の表面上にサンドブラスト法で所定形状
の第１の電極溝を形成した後、該第１の電極溝内に第１
の放電電極を形成するようにしたので、バリアリブ形成
面を平坦化することができ、バリアリブを容易に形成す
ることができる。さらに、第１の放電電極の厚さを大き
くすることができ、ＰＤＰの高精彩化、大型化に伴う放
電電極の高インピーダンス化も防止できる。これにより
、ＰＤＰの表示精度が向上する。
【００２３】また、第２の放電電極は、前面基板上にサ
ンドブラスト法で形成された所定形状の第２の電極溝内
に形成するようにしたので、従来のように、第２の放電
電極のパターニングをフォトエッチング法を用いて行う
必要がなくなり、第２の放電電極の形成が簡単化される
。
ンドブラスト法で形成された所定形状の第２の電極溝内
に形成するようにしたので、従来のように、第２の放電
電極のパターニングをフォトエッチング法を用いて行う
必要がなくなり、第２の放電電極の形成が簡単化される
。
【図１】本発明の実施例に係るＰＤＰの電極形成方法を
示す製造工程図であり、同図（ａ）は背面部の製造工程
、及び図（ｂ）は前面部の製造工程図である。
示す製造工程図であり、同図（ａ）は背面部の製造工程
、及び図（ｂ）は前面部の製造工程図である。
【図２】従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断斜視図
である。
である。
【図３】図２中の背面基板面上の凹凸を示す図であり、
同図（ａ）は背面部の断面図及び同図（ｂ）は背面部の
部分平面図である。
同図（ａ）は背面部の断面図及び同図（ｂ）は背面部の
部分平面図である。
【図４】本発明の実施例を示すＰＤＰの部分破断斜視図
である。
である。
【図５】スピナー条件を示す図であり、同図（ａ）はレ
ジスト層形成時の条件及び同図（ｂ）は付着防止膜形成
時の条件である。
ジスト層形成時の条件及び同図（ｂ）は付着防止膜形成
時の条件である。
５０ａ 前面基板
５０ｂ 陽極
６０ａ 背面基板
６０ｂ 陰極
６０ｃ バリアリブ
５０ａ−２ 第２の電極溝
６０ａ−２ 第１の電極溝
Claims (2)
- 【請求項１】 背面基板上に所定間隔でストライブ状
の第１の放電電極を形成する第１の工程と、前記背面基
板及び第１の放電電極上に該第１の放電電極に交差する
方向で、第２の放電電極に対する放電空間を形成するた
めのバリアリブを形成する第２の工程とを、順次実行す
るプラズマディスプレイパネルの電極形成方法において
、前記第１の工程は、前記背面基板の表面上にサンドブ
ラスト法で所定形状の第１の電極溝を形成した後、該第
１の電極溝内に前記第１の放電電極を形成することを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの電極形成方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプラズマディスプレイ
パネルの電極形成方法において、前記第２の放電電極は
、前面基板上にサンドブラスト法で形成された所定形状
の第２の電極溝内に形成したプラズマディスプレイパネ
ルの電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019758A JPH04259728A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019758A JPH04259728A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259728A true JPH04259728A (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12008245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019758A Pending JPH04259728A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04259728A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2738393A1 (fr) * | 1995-09-06 | 1997-03-07 | Kyocera Corp | Substrat d'affichage a plasma et procede pour sa fabrication |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3019758A patent/JPH04259728A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2738393A1 (fr) * | 1995-09-06 | 1997-03-07 | Kyocera Corp | Substrat d'affichage a plasma et procede pour sa fabrication |
| US6023130A (en) * | 1995-09-06 | 2000-02-08 | Kyocera Corporation | Plasma display substrate and a production method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000404 |