JPH04282531A - ガス放電型表示パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電型表示パネルの製造方法Info
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- JPH04282531A JPH04282531A JP4502891A JP4502891A JPH04282531A JP H04282531 A JPH04282531 A JP H04282531A JP 4502891 A JP4502891 A JP 4502891A JP 4502891 A JP4502891 A JP 4502891A JP H04282531 A JPH04282531 A JP H04282531A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガス放電型表示パネル
の製造方法に関し、特にそのバリヤリブ（隔壁）の形成
法に関するものである。
の製造方法に関し、特にそのバリヤリブ（隔壁）の形成
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近ガス放電型表示パネル（以下ＰＤＰ
と呼ぶ）のバリヤリブ形成に関し、フォトリソによる耐
ブラスト膜パターンニングとサンドブラスト法を組み合
せ高精細でファインなバリヤリブを形成する方法が検討
されている。図２にサンドブラスト法によるバリヤリブ
形成方法を示し、以下にその説明をする。
と呼ぶ）のバリヤリブ形成に関し、フォトリソによる耐
ブラスト膜パターンニングとサンドブラスト法を組み合
せ高精細でファインなバリヤリブを形成する方法が検討
されている。図２にサンドブラスト法によるバリヤリブ
形成方法を示し、以下にその説明をする。
【０００３】先ず既に形成された電極等を、サンドブラ
ストから保護する目的で保護層を形成する。この保護層
（以下バッファー膜）は硬度の低い有機樹脂で、耐サン
ドブラスト性が高い。
ストから保護する目的で保護層を形成する。この保護層
（以下バッファー膜）は硬度の低い有機樹脂で、耐サン
ドブラスト性が高い。
【０００４】次にバッファー膜上に耐溶剤性膜を形成す
る。これは、次工程でバッファー膜上に印刷等により積
層される隔壁材料（低融点ガラスペースト）中の有機溶
剤からバッファー膜を保護する為である。
る。これは、次工程でバッファー膜上に印刷等により積
層される隔壁材料（低融点ガラスペースト）中の有機溶
剤からバッファー膜を保護する為である。
【０００５】次に隔壁材をベタ版で印刷し、任意の厚さ
に積層し、乾燥させる。
に積層し、乾燥させる。
【０００６】次に耐ブラスト性の高いフォトレジスト膜
を塗布する。又フォトレジスト膜上に、さらにフィルム
を合せた場合のレジストのフィルムへの接着を防止する
為にタック防止膜を塗布する。
を塗布する。又フォトレジスト膜上に、さらにフィルム
を合せた場合のレジストのフィルムへの接着を防止する
為にタック防止膜を塗布する。
【０００７】この後フィルムを合せ、露光、現像を行な
い、レジストのパターンニングをする。この場合、バリ
ヤリブとして残る部分にレジストパターンが有ることに
なる。
い、レジストのパターンニングをする。この場合、バリ
ヤリブとして残る部分にレジストパターンが有ることに
なる。
【０００８】次に前記レジストパターンをマスクとし＃
４００〜＃６００アルミナ粉末を研摩剤とし、サンドブ
ラストマシーンでブラストして不要部分を研摩除去しバ
リヤリブが形成される。その後焼成を行ない、バッファ
ー膜、フォトレジスト膜等の有機膜を焼失させると共に
隔壁材（ガラスペースト）を焼結させて、バリヤリブは
完成する。
４００〜＃６００アルミナ粉末を研摩剤とし、サンドブ
ラストマシーンでブラストして不要部分を研摩除去しバ
リヤリブが形成される。その後焼成を行ない、バッファ
ー膜、フォトレジスト膜等の有機膜を焼失させると共に
隔壁材（ガラスペースト）を焼結させて、バリヤリブは
完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法に於ては、サンドブラスト研摩剤は一般的に用いられ
るアルミナ粉、ガラスビーズ等高硬度であり、又材質に
よって定まる一定の硬度を有する物である為、被研摩物
（隔壁材）以外の構造物（電極、端子、ガラス基板等）
を保護する目的で電極と隔壁材との間にバッファー膜を
必要とした。もしこのバッファー膜が無い場合は、サン
ドブラストにより隔壁材を研摩する際、同時にその下層
に既設の電極等の構造物も切削研摩され、損傷或は切断
されてしまう事は当然である。
法に於ては、サンドブラスト研摩剤は一般的に用いられ
るアルミナ粉、ガラスビーズ等高硬度であり、又材質に
よって定まる一定の硬度を有する物である為、被研摩物
（隔壁材）以外の構造物（電極、端子、ガラス基板等）
を保護する目的で電極と隔壁材との間にバッファー膜を
必要とした。もしこのバッファー膜が無い場合は、サン
ドブラストにより隔壁材を研摩する際、同時にその下層
に既設の電極等の構造物も切削研摩され、損傷或は切断
されてしまう事は当然である。
【００１０】ところがこのバッファー膜を用いる場合、
バッファー膜及び耐溶剤膜を基板上に施す工程が増える
事は無論であるが、バッファー膜が焼成により焼失する
際、本来基板に溶着するはずのバリヤリブの基板への密
着を阻害する危険があり、製造歩留も、製品信頼性をも
低下させてしまうという課題があった。
バッファー膜及び耐溶剤膜を基板上に施す工程が増える
事は無論であるが、バッファー膜が焼成により焼失する
際、本来基板に溶着するはずのバリヤリブの基板への密
着を阻害する危険があり、製造歩留も、製品信頼性をも
低下させてしまうという課題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上述べたバ
ッファー膜を有する事で発生する製造工程の複雑化とバ
リヤリブの基板ガラスへの密着の信頼性の低さを解決す
べく、ＰＤＰのバリヤリブ形成に於て、既に形成された
電極等を有する基板ガラス上に耐サンドブラスト性を有
するバッファー膜を設ける事なく、直接隔壁材料（低融
点ガラスペースト）を任意の厚さに印刷積層し乾燥する
。
ッファー膜を有する事で発生する製造工程の複雑化とバ
リヤリブの基板ガラスへの密着の信頼性の低さを解決す
べく、ＰＤＰのバリヤリブ形成に於て、既に形成された
電極等を有する基板ガラス上に耐サンドブラスト性を有
するバッファー膜を設ける事なく、直接隔壁材料（低融
点ガラスペースト）を任意の厚さに印刷積層し乾燥する
。
【００１２】次に隔壁層上に耐サンドブラスト性の高い
フォトレジストを塗布し、任意のパターンで露光、現像
する。その後サンドブラスト法により不要部分（フォト
レジストの無い隔壁露出部分）を研摩除去することによ
りパターンニングされたバリヤリブを形成する。その際
研摩剤として任意の粒径と任意の硬度を有する研摩剤粉
末をブラストする。
フォトレジストを塗布し、任意のパターンで露光、現像
する。その後サンドブラスト法により不要部分（フォト
レジストの無い隔壁露出部分）を研摩除去することによ
りパターンニングされたバリヤリブを形成する。その際
研摩剤として任意の粒径と任意の硬度を有する研摩剤粉
末をブラストする。
【００１３】
【作用】本発明は、ブラスト研摩加工する際使用される
研摩剤の硬度を任意に、且リニヤーに変更、調節する（
東京応化ＫＫ製）事により、バッファー膜を用いる事な
く、硬度の最も低い隔壁材（乾燥しただけの隔壁材）だ
けを所望のパターンに切削研摩し、その下層に存在する
電極等既設構造物には何らの損傷も与えない選択研摩が
可能となり、これによりバッファー膜及び耐溶剤膜塗布
工程の削除及び、バリヤリブの密着信頼性の向上が可能
となる。
研摩剤の硬度を任意に、且リニヤーに変更、調節する（
東京応化ＫＫ製）事により、バッファー膜を用いる事な
く、硬度の最も低い隔壁材（乾燥しただけの隔壁材）だ
けを所望のパターンに切削研摩し、その下層に存在する
電極等既設構造物には何らの損傷も与えない選択研摩が
可能となり、これによりバッファー膜及び耐溶剤膜塗布
工程の削除及び、バリヤリブの密着信頼性の向上が可能
となる。
【００１４】
【実施例】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明のバリヤリブ形
成工程の実施例を説明するためのＰＤＰの背面基板側の
工程断面図であり、以下図面に沿って説明する。
成工程の実施例を説明するためのＰＤＰの背面基板側の
工程断面図であり、以下図面に沿って説明する。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、背面ガラ
ス基板１上にＮｉ陰極２をパターン形成し、その上に隔
壁材料３（ＤＵＰＯＮＴ社製 ９７４１ガラスペース
ト）を印刷（厚さ１６０〜１８０μｍ ）し、その後乾
燥する（１５０℃ １０〜１５分）。次に、耐サンド
ブラスト性の高いフォトレジスト膜４（東京応化製
ＯＳＢＲ）をスピンコートする。これはネガタイプであ
り、露光された部分が現像後残存する。従ってバリヤリ
ブを形成したい部分が露光されるマスクを用い、予めガ
ラス基板１に設けられた図示しない位置合せマークとマ
スクのマークを合せて露光する。実施例では等倍フィル
ムを用いてフォトレジスト膜４への密着タイプで露光し
た為、レジスト膜４上にはネガフィルムのレジストへの
付着を防止する目的で、図示しないタック防止剤（東京
応化製）をスピンコートしてある。
ス基板１上にＮｉ陰極２をパターン形成し、その上に隔
壁材料３（ＤＵＰＯＮＴ社製 ９７４１ガラスペース
ト）を印刷（厚さ１６０〜１８０μｍ ）し、その後乾
燥する（１５０℃ １０〜１５分）。次に、耐サンド
ブラスト性の高いフォトレジスト膜４（東京応化製
ＯＳＢＲ）をスピンコートする。これはネガタイプであ
り、露光された部分が現像後残存する。従ってバリヤリ
ブを形成したい部分が露光されるマスクを用い、予めガ
ラス基板１に設けられた図示しない位置合せマークとマ
スクのマークを合せて露光する。実施例では等倍フィル
ムを用いてフォトレジスト膜４への密着タイプで露光し
た為、レジスト膜４上にはネガフィルムのレジストへの
付着を防止する目的で、図示しないタック防止剤（東京
応化製）をスピンコートしてある。
【００１６】次に、図１（ｂ）に示すように、所定の条
件により露光、現像（０．２ｗｔ％炭酸ナトリウム低圧
スプレー） 、定着（塩酸／水＝１／５００、スプレー
噴霧）を行ないレジストパターン体５を形成する。その
後、図１（Ｃ）に示すように、サンドブラストマシーン
（微粉タイプ 不二製作所製ＳＣ−３）により＃４０
０〜＃６００の研摩剤を用いて、レジストパターン体５
をマスクとして不要部分を研摩除去することによりバリ
ヤリブパターン６を形成する。ここで、研摩剤は（東京
応化製）アクリルとチタン微粉を任意の割合で混合した
素材を１０μｍ 〜２０μｍ の粒径に成形した粒末を
用い、噴射圧は５ｋｇ／ｃｍ２ でブラストした。この
場合、金属分の割合を調節する事で任意の硬度の研摩剤
粉を得る事が出来る。
件により露光、現像（０．２ｗｔ％炭酸ナトリウム低圧
スプレー） 、定着（塩酸／水＝１／５００、スプレー
噴霧）を行ないレジストパターン体５を形成する。その
後、図１（Ｃ）に示すように、サンドブラストマシーン
（微粉タイプ 不二製作所製ＳＣ−３）により＃４０
０〜＃６００の研摩剤を用いて、レジストパターン体５
をマスクとして不要部分を研摩除去することによりバリ
ヤリブパターン６を形成する。ここで、研摩剤は（東京
応化製）アクリルとチタン微粉を任意の割合で混合した
素材を１０μｍ 〜２０μｍ の粒径に成形した粒末を
用い、噴射圧は５ｋｇ／ｃｍ２ でブラストした。この
場合、金属分の割合を調節する事で任意の硬度の研摩剤
粉を得る事が出来る。
【００１７】実施例に於てはヌープ硬度１００〜３００
の範囲内の研摩剤を使用した。
の範囲内の研摩剤を使用した。
【００１８】これらの研摩剤を用いてサンドブラスト研
摩を行なった場合、乾燥隔壁材料３のみが研摩され、背
面ガラス基板１及びその上に焼結形成されたＮｉ陰極２
（ＤＵＰＯＮＴ社製 ９５３５）等高硬度構造物は、
損傷を受ける事はない。
摩を行なった場合、乾燥隔壁材料３のみが研摩され、背
面ガラス基板１及びその上に焼結形成されたＮｉ陰極２
（ＤＵＰＯＮＴ社製 ９５３５）等高硬度構造物は、
損傷を受ける事はない。
【００１９】ブラスト終了後、図１（ｄ）に示すように
、研摩剤除去の為、スプレー水洗、乾燥を行ない、焼成
炉で５８０℃の焼成を行ない、成形された隔壁材料、バ
リヤリブパターン体６を焼結させると共にレジストパタ
ーン体５を焼失させる。
、研摩剤除去の為、スプレー水洗、乾燥を行ない、焼成
炉で５８０℃の焼成を行ない、成形された隔壁材料、バ
リヤリブパターン体６を焼結させると共にレジストパタ
ーン体５を焼失させる。
【００２０】これにより幅５０μｍ 、高さ１６０μｍ
〜２００μｍ の高精細でファインパターンのバリヤ
リブ７が背面ガラス基板１上に形成できる。
〜２００μｍ の高精細でファインパターンのバリヤ
リブ７が背面ガラス基板１上に形成できる。
【００２１】その後、図示しないが、従来方法と同様に
陽極がパターン形成された前面ガラス基板側を背面ガラ
ス基板１側に対向配置し、放電セル内に放電ガスを封入
することによりＰＤＰを形成できる。
陽極がパターン形成された前面ガラス基板側を背面ガラ
ス基板１側に対向配置し、放電セル内に放電ガスを封入
することによりＰＤＰを形成できる。
【００２２】尚、本発明の実施例の説明では第１電極と
して陽極、第２電極として陰極のを有する場合について
説明したが、さらに第３電極として補助放電のための従
来の電極を設けたＰＤＰについても適用可能であること
は言うまでもない。
して陽極、第２電極として陰極のを有する場合について
説明したが、さらに第３電極として補助放電のための従
来の電極を設けたＰＤＰについても適用可能であること
は言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、金属粉の割合を変えることによって得られる任意の
硬度の研摩材粉を用い、基板上のパターンニングされた
電極上に直接積層されたバリヤリブ材をサンドブラスト
することによりバリヤリブを形成しているので、バリヤ
リブ形成工程を簡略化出来ると共に、ガラス基板への融
着強度の高い、高精細でファインなバリヤリブを有する
ＰＤＰを製造出来る。
ば、金属粉の割合を変えることによって得られる任意の
硬度の研摩材粉を用い、基板上のパターンニングされた
電極上に直接積層されたバリヤリブ材をサンドブラスト
することによりバリヤリブを形成しているので、バリヤ
リブ形成工程を簡略化出来ると共に、ガラス基板への融
着強度の高い、高精細でファインなバリヤリブを有する
ＰＤＰを製造出来る。
【図１】本発明の実施例を説明するための、ＰＤＰの背
面ガラス基板側の工程断面図。
面ガラス基板側の工程断面図。
１ 背面ガラス基板
２ Ｎｉ陰極
３ 隔壁材料
４ フォトレジスト膜
５ レジストパターン体
６ バリヤリブパターン体
７ バリヤリブ
Claims (2)
- 【請求項１】 第１基板と、前記第１基板上にストラ
イプ状に備えられた第１電極と、前記第１基板と対向し
て配置された第２基板と、前記第２基板上に備えられた
第２電極と、前記第１基板と前記第２基板との間に放電
セルを形成する前記第２基板上に設けられたバリヤリブ
と、前記放電セル内に封入された放電ガスとを少なくと
も備えてなるガス放電型表示パネルの製造方法において
、前記第２基板上に第２電極を形成する工程と、前記第
２電極を含む前記第２基板上に直接バリヤリブ材を積層
する工程と、前記バリヤリブ材上にフォトリソグラフに
よりフォトレジストパターン体を形成する工程と、前記
フォトレジストパターン体をマスクとしてサンドブラス
ト材により前記バリヤリブ材を研摩し、前記第２電極を
露出することにより所定パターンの前記バリヤリブを形
成する工程と、前記フォトレジストパターン体を除去す
る工程とを備えてなることを特徴とするガス放電型表示
パネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記サンドブラスト材がアクリル微粉
と金属微粉とを主成分とすることを特徴とする請求項１
記載のガス放電型表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4502891A JPH04282531A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4502891A JPH04282531A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282531A true JPH04282531A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12707880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4502891A Pending JPH04282531A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04282531A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5860843A (en) * | 1996-10-15 | 1999-01-19 | Fujitsu Ltd. | Method of manufacturing a plasma display panel |
| US5876542A (en) * | 1995-04-20 | 1999-03-02 | Matsushita Electronics Corporation | Gas discharge display panel and its fabrication method |
| US6428945B1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-06 | Au Optronics Corp. | Method of forming barrier ribs used in a plasma display panel |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP4502891A patent/JPH04282531A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876542A (en) * | 1995-04-20 | 1999-03-02 | Matsushita Electronics Corporation | Gas discharge display panel and its fabrication method |
| US5860843A (en) * | 1996-10-15 | 1999-01-19 | Fujitsu Ltd. | Method of manufacturing a plasma display panel |
| US6428945B1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-06 | Au Optronics Corp. | Method of forming barrier ribs used in a plasma display panel |
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