JPH08115669A - プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法Info
- Publication number
- JPH08115669A JPH08115669A JP6250475A JP25047594A JPH08115669A JP H08115669 A JPH08115669 A JP H08115669A JP 6250475 A JP6250475 A JP 6250475A JP 25047594 A JP25047594 A JP 25047594A JP H08115669 A JPH08115669 A JP H08115669A
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- Japan
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- forming
- shape
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 望ましい形状の障壁を形成する。
【構成】 基板上に障壁形成用ガラスペースト３をパタ
ーニングする工程と、該ペースト３を焼成する工程を含
む障壁形成方法において、焼成前におけるペースト３の
形状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にする。焼成時
にペースト３中の低融点ガラスが軟化して上部から下部
へ流動し、最終的に望ましい形状の障壁７が形成でき
る。ペースト３のパターニングにサンドブラスト加工法
を用いることにより、底部よりも頂部の方を幅広い形状
を容易に加工できる。
ーニングする工程と、該ペースト３を焼成する工程を含
む障壁形成方法において、焼成前におけるペースト３の
形状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にする。焼成時
にペースト３中の低融点ガラスが軟化して上部から下部
へ流動し、最終的に望ましい形状の障壁７が形成でき
る。ペースト３のパターニングにサンドブラスト加工法
を用いることにより、底部よりも頂部の方を幅広い形状
を容易に加工できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わるもの
であり、詳しくはＰＤＰの障壁形成方法に関するもので
ある。
パネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わるもの
であり、詳しくはＰＤＰの障壁形成方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ガス放電パネルであるＰＤＰは、２枚の
ガラス等の基板に挟まれた微小な放電空間としてのセル
を多数備えており、セルごとに放電して発光するか、或
いは生じた紫外線により蛍光体を発光させるようになっ
ている。これらの微小セルの間には、セル間の干渉を防
ぐため、また両基板の間隔を一定に保つために、一般に
障壁が設けられる。そして、ＰＤＰにおいては、放電空
間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るため、壁
面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い障壁が要求さ
れている。特に高精細のディスプレイでは、高さ１００
μｍに対して、幅３０〜５０μｍといった高アスペクト
比の障壁が望ましい。
ガラス等の基板に挟まれた微小な放電空間としてのセル
を多数備えており、セルごとに放電して発光するか、或
いは生じた紫外線により蛍光体を発光させるようになっ
ている。これらの微小セルの間には、セル間の干渉を防
ぐため、また両基板の間隔を一定に保つために、一般に
障壁が設けられる。そして、ＰＤＰにおいては、放電空
間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るため、壁
面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い障壁が要求さ
れている。特に高精細のディスプレイでは、高さ１００
μｍに対して、幅３０〜５０μｍといった高アスペクト
比の障壁が望ましい。
【０００３】ところで、障壁の形成にはスクリーン印刷
によるパターン形成が一般的に行われているが、スクリ
ーン印刷では一回の印刷で形成できる膜厚がせいぜい数
１０μｍであるため、印刷と乾燥を多数回、一般には１
０回程度も繰り返すことで目的の膜厚を得ていた。しか
しながら、スクリーン印刷で形成される塗膜は周辺部が
窪んで凸状になるため、多数回の重ね刷りを行うと、ダ
レが蓄積されて底部が広がってしまう問題があり、障壁
のファインピッチ化には限界あった。
によるパターン形成が一般的に行われているが、スクリ
ーン印刷では一回の印刷で形成できる膜厚がせいぜい数
１０μｍであるため、印刷と乾燥を多数回、一般には１
０回程度も繰り返すことで目的の膜厚を得ていた。しか
しながら、スクリーン印刷で形成される塗膜は周辺部が
窪んで凸状になるため、多数回の重ね刷りを行うと、ダ
レが蓄積されて底部が広がってしまう問題があり、障壁
のファインピッチ化には限界あった。
【０００４】このような問題を解決し得る方法として、
サブトラクティブ法を用いた障壁形成方法が従来より知
られている（電子材料、１９８３年、Ｎｏ．１１、ｐ１
３８）。すなわち、障壁形成用ペーストを塗布して乾燥
させた後、上面にサブトラクティブ用レジストパターン
を印刷やフォトリソグラフィーにより形成し、レジスト
開口部の障壁形成材料を除去する方法である。その中で
も、圧縮気体と混合された微粒子の粉体をノズルから高
速で噴射して物理的にエッチングを行う、いわゆるサン
ドブラスト加工法がとりわけ期待されている。このサン
ドブラスト加工法を用いれば、壁面が垂直に切り立ち、
幅が狭く高さの高い望ましい形状に障壁材料を加工する
ことが可能である。
サブトラクティブ法を用いた障壁形成方法が従来より知
られている（電子材料、１９８３年、Ｎｏ．１１、ｐ１
３８）。すなわち、障壁形成用ペーストを塗布して乾燥
させた後、上面にサブトラクティブ用レジストパターン
を印刷やフォトリソグラフィーにより形成し、レジスト
開口部の障壁形成材料を除去する方法である。その中で
も、圧縮気体と混合された微粒子の粉体をノズルから高
速で噴射して物理的にエッチングを行う、いわゆるサン
ドブラスト加工法がとりわけ期待されている。このサン
ドブラスト加工法を用いれば、壁面が垂直に切り立ち、
幅が狭く高さの高い望ましい形状に障壁材料を加工する
ことが可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、障壁を形成す
るペーストは、基板ガラスが変形しない温度で軟化する
低融点ガラス粉末と、形状を維持するための無機鉱物顔
料とビヒクルを主成分としていることから、焼成時にお
いて低融点ガラスが軟化する。この時、顔料によりある
程度の形状は維持されるものの形状の変化を完全に抑え
ることはできない。とりわけ、サンドブラスト加工の処
理速度を速めるために、顔料の粒径とガラス粉末の粒径
を大きくしたペーストを用いる場合には、焼成が不充分
で障壁に空隙が残ると空隙内の吸着空気がガス置換時に
放出されず、パネル作製後に経時的にセル内に放出され
て放電特性に悪影響を及ぼすことから、障壁が多孔質と
ならないように焼成時間を長く焼成温度を高くする必要
があり、このため形状変化は顕著なものとなる。したが
って、サンドブラスト加工後、焼成前にはペーストＰが
図１の左側のように切り立った良好な形状をしていて
も、焼成後には図１の右側のように形状がダレた障壁Ｒ
になってしまうという問題点があった。
るペーストは、基板ガラスが変形しない温度で軟化する
低融点ガラス粉末と、形状を維持するための無機鉱物顔
料とビヒクルを主成分としていることから、焼成時にお
いて低融点ガラスが軟化する。この時、顔料によりある
程度の形状は維持されるものの形状の変化を完全に抑え
ることはできない。とりわけ、サンドブラスト加工の処
理速度を速めるために、顔料の粒径とガラス粉末の粒径
を大きくしたペーストを用いる場合には、焼成が不充分
で障壁に空隙が残ると空隙内の吸着空気がガス置換時に
放出されず、パネル作製後に経時的にセル内に放出され
て放電特性に悪影響を及ぼすことから、障壁が多孔質と
ならないように焼成時間を長く焼成温度を高くする必要
があり、このため形状変化は顕著なものとなる。したが
って、サンドブラスト加工後、焼成前にはペーストＰが
図１の左側のように切り立った良好な形状をしていて
も、焼成後には図１の右側のように形状がダレた障壁Ｒ
になってしまうという問題点があった。
【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、望ましい形状
の障壁を形成することのできるＰＤＰの障壁形成方法を
提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、望ましい形状
の障壁を形成することのできるＰＤＰの障壁形成方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に障壁形成用ガラスペーストをパ
ターニングする工程と、該ペーストを焼成する工程を含
む障壁形成方法において、焼成前におけるペーストの形
状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたことを特徴
とするものであり、焼成により頂部の幅を底部の幅以上
にした障壁を得るようにすることが望ましい。
に、本発明は、基板上に障壁形成用ガラスペーストをパ
ターニングする工程と、該ペーストを焼成する工程を含
む障壁形成方法において、焼成前におけるペーストの形
状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたことを特徴
とするものであり、焼成により頂部の幅を底部の幅以上
にした障壁を得るようにすることが望ましい。
【０００８】そして、前記障壁形成用ガラスペーストを
パターニングする方法としてサブトラクティブ法を用い
ることができる。中でもペースト上部にレジストパター
ンを介在させたサンドブラスト加工法が好適に用いられ
る。
パターニングする方法としてサブトラクティブ法を用い
ることができる。中でもペースト上部にレジストパター
ンを介在させたサンドブラスト加工法が好適に用いられ
る。
【０００９】サンドブラスト加工により底部よりも頂部
の方が幅広い形状の障壁を形成するためには、ノズル
に角度を付ける、ノズルの噴射角度を広くする、ノ
ズルと基板との距離を長くする、等の方法を採ればよ
い。形成される障壁の形状は、障壁形成材料の材質、乾
燥条件や、サンドブラスト加工時における圧縮空気圧、
粉体噴射量、ブラスト時間などの条件を選ぶことにより
複雑に変化する。したがって、本発明はこれらの条件に
限定されるものではない。
の方が幅広い形状の障壁を形成するためには、ノズル
に角度を付ける、ノズルの噴射角度を広くする、ノ
ズルと基板との距離を長くする、等の方法を採ればよ
い。形成される障壁の形状は、障壁形成材料の材質、乾
燥条件や、サンドブラスト加工時における圧縮空気圧、
粉体噴射量、ブラスト時間などの条件を選ぶことにより
複雑に変化する。したがって、本発明はこれらの条件に
限定されるものではない。
【００１０】サンドブラスト加工のレジストパターン
は、スクリーン印刷により直接パターニングすることも
可能であるが、大面積で高精細の加工を行う場合には、
レジスト材料としてフォトレジストを用い、フォトリソ
グラフィー法によりパターニングすることが好ましい。
フォトレジストとしては、ドライフィルムレジスト、液
状レジストのいずれも使用可能であるが、レジスト現像
時に障壁形成材料がダメージを受けないようにするた
め、水現像型かアルカリ水溶液現像型のレジストを使用
するのが好ましい。また、レジストの剥離は、障壁形成
材料の焼成時に焼成剥離を行ってもよいし、焼成前に剥
離液を用いた剥離工程を設けてもよい。
は、スクリーン印刷により直接パターニングすることも
可能であるが、大面積で高精細の加工を行う場合には、
レジスト材料としてフォトレジストを用い、フォトリソ
グラフィー法によりパターニングすることが好ましい。
フォトレジストとしては、ドライフィルムレジスト、液
状レジストのいずれも使用可能であるが、レジスト現像
時に障壁形成材料がダメージを受けないようにするた
め、水現像型かアルカリ水溶液現像型のレジストを使用
するのが好ましい。また、レジストの剥離は、障壁形成
材料の焼成時に焼成剥離を行ってもよいし、焼成前に剥
離液を用いた剥離工程を設けてもよい。
【００１１】
【作用】上述の構成からなる障壁形成方法では、焼成前
におけるガラスペーストＰの形状を図２の左側に示すよ
うに底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたことによ
り、焼成後に形成される障壁Ｒの形状が図２の右側に示
す如く頂部の幅が底部の幅と等しいか小さくすることが
できる。すなわち、焼成時にガラスペースト中の低融点
ガラスが軟化して上部から下部へと流動することによ
り、最終的に望ましい形状の障壁Ｒが形成される。
におけるガラスペーストＰの形状を図２の左側に示すよ
うに底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたことによ
り、焼成後に形成される障壁Ｒの形状が図２の右側に示
す如く頂部の幅が底部の幅と等しいか小さくすることが
できる。すなわち、焼成時にガラスペースト中の低融点
ガラスが軟化して上部から下部へと流動することによ
り、最終的に望ましい形状の障壁Ｒが形成される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに説明
する。
する。
【００１３】（実施例）まず、図３（ａ）に示すよう
に、電極２を形成したガラス基板１上に、障壁形成用の
ガラスペースト３をブレードコート法により厚さ４２０
μｍで塗布した後、１５０℃にて５０分間乾燥させた。
乾燥後のガラスペースト３の膜厚は１８０μｍである。
に、電極２を形成したガラス基板１上に、障壁形成用の
ガラスペースト３をブレードコート法により厚さ４２０
μｍで塗布した後、１５０℃にて５０分間乾燥させた。
乾燥後のガラスペースト３の膜厚は１８０μｍである。
【００１４】次いで、基板１を８０℃に加熱し、図３
（ｂ）に示すように、ドライフィルムレジスト４をラミ
ネートした。使用したドライフィルム４は日本合成化学
工業製の「ＮＣＰ２２５」である。次に、図３（ｃ）に
示すように、線幅５０μｍ、ピッチ１５０μｍのライン
パターンマスク５を介して紫外線により露光を行った。
露光条件は３６４ｎｍにおいて強度２００μＷ／ｃ
ｍ2 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2 である。露光後、図３
（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウム１ｗｔ％水溶液に
より液温３０℃でスプレー現像を行った。以上の工程に
より線幅５０μｍ、ピッチ１５０μｍのサンドブラスト
用レジスト６が得られた。
（ｂ）に示すように、ドライフィルムレジスト４をラミ
ネートした。使用したドライフィルム４は日本合成化学
工業製の「ＮＣＰ２２５」である。次に、図３（ｃ）に
示すように、線幅５０μｍ、ピッチ１５０μｍのライン
パターンマスク５を介して紫外線により露光を行った。
露光条件は３６４ｎｍにおいて強度２００μＷ／ｃ
ｍ2 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2 である。露光後、図３
（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウム１ｗｔ％水溶液に
より液温３０℃でスプレー現像を行った。以上の工程に
より線幅５０μｍ、ピッチ１５０μｍのサンドブラスト
用レジスト６が得られた。
【００１５】一昼夜室温にて乾燥、エージングした後、
図３（ｅ）に示すように、サンドブラスト加工による不
要部分の除去を行った。具体的には、図４に示すよう
に、ノズル内径７ｍｍの２本のノズルＮを垂直方向から
５度の角度αで逆向きに傾けた状態で１２ｃｍの距離ａ
で並べ、同時に粉体を噴出して行った。ノズルＮと基板
１との距離ｂは１７ｃｍとした。研磨材として褐色溶融
アルミナ＃１０００を用い、噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2 で
行った。
図３（ｅ）に示すように、サンドブラスト加工による不
要部分の除去を行った。具体的には、図４に示すよう
に、ノズル内径７ｍｍの２本のノズルＮを垂直方向から
５度の角度αで逆向きに傾けた状態で１２ｃｍの距離ａ
で並べ、同時に粉体を噴出して行った。ノズルＮと基板
１との距離ｂは１７ｃｍとした。研磨材として褐色溶融
アルミナ＃１０００を用い、噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2 で
行った。
【００１６】サンドブラスト処理を終了後、剥離液によ
りレジスト剥離を行った。剥離液は水酸化ナトリウム２
ｗｔ％水溶液で３０℃にてスプレー剥離した。この時、
ガラスペースト３の断面形状は図５（ａ）のようになっ
ていた。続いて、ピーク温度５９０℃、保持時間２３分
の条件で焼成を行い、図３（ｆ）に示すように、障壁７
を基板１に結着せしめた。得られた障壁７の断面形状を
観察したところ図５（ｂ）のように良好な形状であっ
た。
りレジスト剥離を行った。剥離液は水酸化ナトリウム２
ｗｔ％水溶液で３０℃にてスプレー剥離した。この時、
ガラスペースト３の断面形状は図５（ａ）のようになっ
ていた。続いて、ピーク温度５９０℃、保持時間２３分
の条件で焼成を行い、図３（ｆ）に示すように、障壁７
を基板１に結着せしめた。得られた障壁７の断面形状を
観察したところ図５（ｂ）のように良好な形状であっ
た。
【００１７】（比較例）実施例と同様にして、ガラスペ
ースト３の上にサンドブラスト用マスク６を形成した。
そして、サンドブラスト加工は、１本のノズルを基板と
の距離ｂが１３ｃｍとなるよう垂直に設置し、前記と同
じ研磨材を用いて噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2 で行った。サ
ンドブラスト処理を終了した時点での断面形状は図６
（ａ）のようになっていた。続いて、ピーク温度５９０
℃、保持時間２３分の条件で焼成を行い、障壁７を基板
１に結着せしめると同時にレジスト６を消失せしめた。
得られた障壁７の断面形状を観察したところ図６（ｂ）
のように底部が広がった状態であった。
ースト３の上にサンドブラスト用マスク６を形成した。
そして、サンドブラスト加工は、１本のノズルを基板と
の距離ｂが１３ｃｍとなるよう垂直に設置し、前記と同
じ研磨材を用いて噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2 で行った。サ
ンドブラスト処理を終了した時点での断面形状は図６
（ａ）のようになっていた。続いて、ピーク温度５９０
℃、保持時間２３分の条件で焼成を行い、障壁７を基板
１に結着せしめると同時にレジスト６を消失せしめた。
得られた障壁７の断面形状を観察したところ図６（ｂ）
のように底部が広がった状態であった。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＰＤ
Ｐの障壁形成方法は、基板上に障壁形成用ガラスペース
トをパターニングする工程と、該ペーストを焼成する工
程を含む障壁形成方法において、焼成前におけるペース
トの形状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたこと
により、焼成時にペースト中の低融点ガラスが軟化して
上部から下部への流動することから、最終的に望ましい
形状の障壁を形成することができる。
Ｐの障壁形成方法は、基板上に障壁形成用ガラスペース
トをパターニングする工程と、該ペーストを焼成する工
程を含む障壁形成方法において、焼成前におけるペース
トの形状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたこと
により、焼成時にペースト中の低融点ガラスが軟化して
上部から下部への流動することから、最終的に望ましい
形状の障壁を形成することができる。
【００１９】また、本発明の障壁形成方法において、障
壁形成用ガラスペーストをサンドブラスト加工法により
パターニングすることにより、底部よりも頂部の方を幅
広い形状に容易に加工することができる。
壁形成用ガラスペーストをサンドブラスト加工法により
パターニングすることにより、底部よりも頂部の方を幅
広い形状に容易に加工することができる。
【図１】従来の方法によりパターニングされたペースト
の形状とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図で
ある。
の形状とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図で
ある。
【図２】本発明によりパターニングされたペーストの形
状とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図であ
る。
状とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図であ
る。
【図３】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの障
壁形成方法の実施例を説明するための工程図である。
壁形成方法の実施例を説明するための工程図である。
【図４】本発明の実施例におけるサンドブラスト加工に
て使用するノズルの配置を示す説明図である。
て使用するノズルの配置を示す説明図である。
【図５】本発明の実施例にてパターニングされたペース
トの形状とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図
である。
トの形状とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図
である。
【図６】比較例にてパターニングされたペーストの形状
とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図である。
とこれを焼成した後の障壁の形状を示す断面図である。
Ｐ ガラスペースト Ｒ 障壁 １ 基板 ２ 電極 ３ ガラスペースト ４ レジスト ５ マスク ６ レジスト ７ 障壁
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に障壁形成用ガラスペーストをパ
ターニングする工程と、該ペーストを焼成する工程を含
む障壁形成方法において、焼成前におけるペーストの形
状を底部よりも頂部の方を幅広い形状にしたことを特徴
とするプラズマディスプレイパネルの障壁形成方法。 - 【請求項２】 焼成により頂部の幅を底部の幅以上にし
た障壁を得ることを特徴とする請求項１記載のプラズマ
ディスプレイパネルの障壁形成方法。 - 【請求項３】 障壁形成用ガラスペーストをパターニン
グする方法としてサブトラクティブ法を用いることを特
徴とする請求項１又は２記載のプラズマディスプレイパ
ネルの障壁形成方法。 - 【請求項４】 障壁形成用ガラスペーストをパターニン
グする方法として、ペースト上部にレジストパターンを
介在させたサンドブラスト加工法を用いることを特徴と
する請求項１又は２記載のプラズマディスプレイパネル
の障壁形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250475A JPH08115669A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250475A JPH08115669A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115669A true JPH08115669A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17208411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6250475A Pending JPH08115669A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165329A (ja) * | 1996-10-30 | 2007-06-28 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-17 JP JP6250475A patent/JPH08115669A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165329A (ja) * | 1996-10-30 | 2007-06-28 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JP4578489B2 (ja) * | 1996-10-30 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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