JP2003322708A

JP2003322708A - 基板装置の製造方法並びにマイクロレンズ及び電気光学装置

Info

Publication number: JP2003322708A
Application number: JP2002128909A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Ozawa; 宣彦小澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-04-30
Filing date: 2002-04-30
Publication date: 2003-11-14

Abstract

(57)【要約】【課題】二枚の基板を貼り合わせることで製造される
基板装置（例えば、マイクロレンズアレイ等）の製造コ
ストを低廉化する。【解決手段】第１基板（２００）及び第２基板（２０
０´）上には、それぞれ、第１アライメントマーク（２
０４Ａ）（２０４Ａ´）及び該第１アライメントマーク
とは形状の異なる第２アライメントマーク（２０４Ｂ）
（２０４Ｂ´）が形成される。そして、これら第１基板
及び第２基板を貼り合わせる際には、第１基板上の第１
アライメントマークが第２基板上の第２アライメントマ
ークに位置的に対応するように、かつ、第１基板上の第
２アライメントマークが第２基板上の第１アライメント
マークに位置的に対応するように、両基板の位置決めが
なされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板装置の製造方
法の技術分野に属し、特に、別々に形成された二枚の基
板を貼り合わせる工程を含む基板装置の製造方法の技術
分野に属する。また、本発明は、そのような基板装置の
製造方法が適用されて製造されたマイクロレンズ、及
び、該マイクロレンズを備えてなる電気光学装置の技術
分野にも属する。

【０００２】

【背景技術】マイクロレンズないしマイクロレンズアレ
イは、各種の光学機器に使用されている。このような光
学機器としては例えば、代表的には、マトリクス状に配
列された複数の電荷結合素子（ＣＣＤ；Charge Coupled
Device）を利用して外界の景色ないし風景を撮像する
ことの可能なＣＣＤカメラや、その一方においてマトリ
クス状に配列された複数の電極が形成された一対の基板
間に電気光学物質を備え、前記電極を利用して前記電気
光学物質に対し電圧を印加することにより画像を表示す
ることの可能な電気光学装置等がある。

【０００３】いずれにしても、マイクロレンズアレイを
構成する一つ一つのマイクロレンズが、マトリクス状に
配列された複数のＣＣＤ、あるいは複数の電極の一を単
位とする画素に対応するように設けられることで、当該
複数の画素、あるいは複数の電極に対して入射すべき光
を集光することが可能となり、光の利用効率を高めるこ
とができることになる。このようなことにより、ＣＣＤ
カメラ等においては、取得される画像の画質向上に貢献
し、液晶表示装置等においては、表示すべき画像の画質
向上に貢献することになる。

【０００４】従来、このようなマイクロレンズを製造す
る方法としては、例えば次のようなものがある。すなわ
ち、二枚の透明基板を用意するとともに、そのそれぞれ
に対して凹状部あるいは窪み部を形成した後に、これら
の内部に適当な媒質を充填することでマイクロレンズを
形成し、最後に、両基板を貼り合わせる、というもので
ある。これによれば、一の基板上の凹状部と他の基板上
の凹状部とが互いに向かい合わせに貼り合わされること
によって、全体として、両凸レンズが形成されることに
なり、単に、いわば半球部分のみからなるマイクロレン
ズに比べて、その集光特性を一般に向上させることが可
能となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなマイクロレンズアレイの製造方法については、次の
ような問題点があった。

【０００６】すなわち、上述のように一の基板及び他の
基板を貼り合わせてマイクロレンズを形成する場合にお
いては、これら両基板の貼り合わせを、位置的に正確に
行わなければならない。このため、このような方法で
は、通常、一の基板及び他の基板上にアライメントマー
クが形成され、両基板貼り合わせ時には、両者のアライ
メントマークが合致するか否かを目安として正確な位置
決めが行われていた。なお、「合致するか否か」は、一
の基板及び他の基板が向かい合わせの状態にあるとき
に、一の基板又は他の基板側から光を入射させ、その透
過光の状態如何をみることによって確かめることが可能
である。

【０００７】ところが、この場合に、一の基板上のアラ
イメントマークと他の基板上のそれとは、全く同一の形
状を有していてはよくない。なぜなら、両者が同じ形状
を有していると、一の基板及び他の基板を通して見たと
き（すなわち、前記透過光の状態如何をみるとき）に、
それらが完全に重なり合ってしまう場合があり、両基板
が真に位置的に合致しているのか否かを正確には判断す
ることができないからである。したがって、通常は、一
の基板上のアライメントマークと、他の基板上のアライ
メントマークとでは、その形状を異ならしめることが行
われている。これによれば、両者の相対的な位置関係の
把握がより確実になされることになる。

【０００８】しかしながら、これでは、一の基板及び他
の基板をそれぞれ別の工程によって形成する必要が生じ
ることになる。つまり、両基板間でアライメントマーク
の形状を異ならしめるためには、一の基板については、
それ固有の工程によってマイクロレンズ及び該一の基板
用のアライメントマークを形成し、他の基板についても
また、それ固有の工程による同様な手順を踏む必要があ
ることになるのである。このように別々の形成工程を踏
まなければならないのでは、無駄のあることが明白であ
る。特に、いま述べているマイクロレンズアレイを形成
する場合においては、個々の基板上に形成されるマイク
ロレンズの形状ないし構造そのものについて、両基板間
に差異はないから、アライメントマークの形状を異なら
しめるためだけに、両基板の工程を別々に実施しなけれ
ばならないのは、前記の無駄がより顕著になる。

【０００９】なお、このような問題点は、基板上にマイ
クロレンズを形成する場合に限られない。より一般的に
は、二つの基板を貼り合わせることで一つの構成ないし
構造を形成する、あらゆる基板装置、半導体装置等につ
いても、ほぼ同様に当てはまる問題である。

【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、製造コストを低廉化することの可能な基板装
置の製造方法を提供することを課題とする。また、本発
明は、そのような基板装置の製造方法を適用すること
で、より安価に提供可能なマイクロレンズ、及び、該マ
イクロレンズを備えてなる電気光学装置を提供すること
をも課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の基板装置の製造
方法は、上記課題を解決するために、第１基板及び第２
基板上に、それぞれ、第１アライメントマーク及び該第
１アライメントマークとは形状の異なる第２アライメン
トマークを形成する工程と、前記第１基板上の第１アラ
イメントマークが前記第２基板上の第２アライメントマ
ークに位置的に対応するように、かつ、前記第１基板上
の第２アライメントマークが前記第２基板上の第１アラ
イメントマークに位置的に対応するように、前記第１基
板に対し前記第２基板を貼り合せる工程とを含む。

【００１２】本発明の基板装置の製造方法によれば、ま
ず、第１基板及び第２の基板上に第１アライメントマー
ク及び該第１アライメントマークとは形状の異なる第２
アライメントマークが形成される。ここで、第１アライ
メントマーク及び第２アライメントマーク間で「形状が
異なる」というのは、具体的には、後述する本発明の各
種態様で述べるように、両者の外形形状の大きさが異な
る場合や、一方が外枠形状、他方がその入れ子形状であ
るというような場合等とするのが好適ではあるが、本発
明は、このような形態に限定されるものではない。例え
ば、一方が鍵状で、他方が鍵穴状とするなど、種々の一
般的な場合を含む。要は、後述するように、第１基板及
び第２基板を貼り合わせた際に、一方の基板上の第１ア
ライメントマークと他方の基板上の第２アライメントマ
ークとが完全に一致することなく重なり合うような形態
であればそれでよいのである。なお、ここでは、便宜
上、第１アライメントマーク及び第２アライメントマー
クを、同一の四辺形状を有するが前者の面積は後者の面
積よりも大きいとした場合の説明を行うこととする。

【００１３】上述の第１アライメントマーク及び第２ア
ライメントマークの形成工程の後には、前記第１基板上
の第１アライメントマークが前記第２基板上の第２アラ
イメントマークに位置的に対応するように、かつ、前記
第１基板上の第２アライメントマークが前記第２基板上
の第１アライメントマークに位置的に対応するように、
第１基板に対し第２基板を貼り合せる。このような条件
を満たすように、第１基板及び第２基板を貼り合せるた
めには、例えば、一方の基板に対して、他方の基板を裏
返した状態で、貼り合わせを実施するとよい。

【００１４】より具体的には、次のようになる。すなわ
ち、第１アライメントマークの一例たる四辺形状の面積
は、第２アライメントマークの一例たる四辺形状の面積
よりも大きいから、両者を重ね合わせると、第１アライ
メントマークが、第２アライメントマークに対して、い
わば「はみ出る」ような形で重なり合うことになる。こ
こで、例えば、第１アライメントマークのちょうど中央
に第２アライメントマークが位置するように、第１基板
及び第２基板の相対的な位置を合わせた上で両者を貼り
合わせれば、両基板の位置決めが正確になされた貼り合
わせを実施することができる。

【００１５】このように、本発明においては、第１基板
及び第２基板の貼り合わせ工程を何ら支障なく実施する
ことができるが、本発明では特に、これら第１基板及び
第２基板のそれぞれにおいて、同じように、前記第１ア
ライメントマーク及び前記第２アライメントマークが形
成されていることに特徴がある。つまり、本発明におい
ては、第１基板上に第１アライメントマーク及び第２ア
ライメントマークが形成されるとともに、第２基板上に
も第１アライメントマーク及び第２アライメントマーク
が形成されることになるから、第１基板及び第２基板の
形成工程を異ならしめる必要がないのである。このこと
は、第１基板及び第２基板上に形成される、第１アライ
メントマーク及び第２アライメントマーク以外のその他
の構成が両基板間で同一である場合には、それらの形成
工程を全く同一にすることが可能であることを意味す
る。

【００１６】したがって、本発明によれば、第１基板及
び第２基板間でその形成工程を相違させなければならな
いなどといった従来のような無駄が発生せず、これによ
り、製造コストの低減化を図ることができる。

【００１７】なお、第１アライメントマーク及び第２ア
ライメントマークの形成方法としては、マスク及びエッ
チング工程を利用して形成する方法や、レチクルを介し
て基板に対して露光工程を実施することにより形成する
方法等を採用すればよい。後者の方法においては、当該
レチクル上にも、第１アライメントマーク及び第２アラ
イメントマークに対応する形状が当然に形成されること
になる。

【００１８】本発明の基板装置の製造方法の一態様で
は、前記第１アライメントマーク及び第２アライメント
マークは、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれの
上において、相隣接して形成される。

【００１９】この態様によれば、第１アライメントマー
ク及び第２アライメントマークが、第１基板及び第２基
板上で好適に形成されることになる。より詳しく言え
ば、第１基板及び第２基板を貼り合わせた際において、
第１基板上の第１アライメントマーク及び第２基板上の
第２アライメントマークが重なり合っている領域のすぐ
隣に、第２基板上の第２アライメントマーク及び第２基
板上の第１アライメントマークが重なり合っている領域
が存在することになる。

【００２０】このように、第１アライメントマーク及び
第２アライメントマークが近接した領域内に形成される
ようにすれば、例えば第１アライメントマーク及び第２
アライメントマークを離間して設けるような場合を想定
すると明らかなように、その製造上の手間やミス等を避
けることが可能となる。また、このような形態によれ
ば、両基板の位置決めをより正確に行った上で、その貼
り合わせを実行することもできる。

【００２１】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメ
ントマークは、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞ
れの上において、該第１アライメントマーク及び該第２
アライメントマークを一組として、少なくとも二組以上
形成される。

【００２２】この態様によれば、第１及び第２アライメ
ントマークを一組として、例えば、第１基板の左右両
端、あるいは上下両端に、これを二組形成するととも
に、第２基板上にも、これと同様にして二組形成する、
などという態様を採ることが可能となる。これにより、
より正確な両基板の位置決めを行った上で、両基板の貼
り合わせを実行することができる。

【００２３】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、前記第１アライメントマークの外形形状の大きさ
は、前記第２アライメントマークの外形形状の大きさよ
りも大きい。

【００２４】この態様によれば、両基板を貼り合わせた
際に、一方の基板上の第１アライメントマークと他方の
基板上の第２アライメントマークとが形状的に完全に重
なり合うというようなことがないことは勿論、一例とし
て、第１アライメントマークの内部に第２アライメント
マークを位置させた状態を確認することにより、両基板
貼り合わせ時の位置決めを行うことができる。これによ
り、より正確な両基板の位置決めを行った上で、両基板
の貼り合わせを実行することができる。

【００２５】この態様では特に、前記第１アライメント
マークの外形形状と前記第２アライメントマークの外形
形状とは、相似関係にあるようにするとよい。

【００２６】このような構成によれば、第１アライメン
トマークの外形形状が、第２アライメントマークの外形
形状よりも単に大きいというだけでなく、両者が相似関
係にあることにより、両マークに基づく第１基板及び第
２基板の位置決めをより好適に実施することが可能とな
る。

【００２７】なお、本構成にいう「相似関係」とは、例
えば第１アライメントマーク及び第２アライメントマー
クの外形形状が共に円形であるというような、いわば幾
何学的に厳密な相似関係を含む他、第１アライメントマ
ークの外形形状が円形、第２アライメントマークの外形
形状が楕円形であるというような、幾何学的には厳密な
相似関係とはいえないものの、両者が「同種の形状」を
有し、その大きさが異なるような場合をも含む。ここに
「同種の形状」とは、例えば、いま述べた円形及び楕円
形の他、正方形及び長方形、正三角形及び二等辺三角形
等、その他種々のものを想定することが可能である。

【００２８】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、前記第１アライメントマーク及び前記第２マーは、
それぞれ、相互に離間した複数のマークからなる。

【００２９】この態様によれば、例えば、第１アライメ
ントマークがＡ及びＢという相互に離間した二つのマー
クからなり、第２アライメントマークがＣ及びＤとい
う、やはり相互に離間した二つのマークからなる場合が
考えられる。この場合においては更に、第１基板上には
第１アライメントマークたるＡ_１及びＢ_１並びに第２ア
ライメントマークたるＣ_１及びＤ_１が、第２基板上には
第１アライメントマークたるＡ_２及びＢ_２並びに第２ア
ライメントマークたるＣ_２及びＤ_２が、それぞれ形成さ
れるということになる（添え字１及び２は、それぞれ、
第１基板及び第２基板を意味する。）。したがって、両
基板を貼り合わせる際においては、例えば、第１アライ
メントマークたるＡ_１及びＢ_１に対しては、第２アライ
メントマークたるＣ_２及びＤ_２が対応し、第２アライメ
ントマークたるＣ_１及びＤ_１に対しては、第１アライメ
ントマークたるＡ_２及びＢ_２が対応するということにな
る。

【００３０】このような態様では、両基板の貼り合わせ
工程において、上述の組み合わせのうち、例えば最も見
易い組み合わせのみ（例えば、上述の例では第１アライ
メントマークＡ_１と第２アライメントマークＣ_２のみ
等）を確認することにより、両基板間の正確な位置決め
を実現することができる。これは、プロセス上の制約等
から、第１アライメントマーク及び第２アライメントマ
ークを形成する際において、その形状を当初に所期した
通りに形成することができない、すなわち該形状に若干
の誤差が含まれるというような場合が考えられることを
鑑みるに、有益である。というのも、本態様によれば、
そのような誤差が存在したとしても、いずれかの組み合
わせ（上述の例では、Ａ_１及びＣ_２、Ｂ_１及びＤ_２、Ｃ
_１及びＡ_２、又はＤ_１及びＢ_２という四つの組み合わせ
のうち、いずれかのもの）を頼りに、その合致をもって
基板の貼り合わせを正確に行うことができるからであ
る。

【００３１】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、前記第１アライメントマークの外形形状は外枠形状
を含み、前記第２アライメントマークの外形形状は前記
外枠形状の内部の形状に合致する入れ子形状を含んでい
る。

【００３２】この態様によれば、例えば、第１アライメ
ントマークが正方形の内部が十字型にくり抜かれたよう
な外枠形状を呈し、第２アライメントマークが前記十字
型の入れ子形状を呈するような態様を想定することが可
能である。この場合、第１基板及び第２基板を貼り合わ
せた際においては、第１アライメントマーク及び第２ア
ライメントマークが直接的に重なり合う部分がなく、し
かも両マークの位置関係の把握は確実に行えるから、よ
り容易に、かつ正確に、両基板の位置決めを行うことが
できる。

【００３３】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、マザー基板を裁断することによって前記第１基板及
び前記第２基板を得る工程を更に含む。

【００３４】この態様によれば、第１基板及び第２基板
が、マザー基板を裁断することによって得られているこ
とから、該裁断によって形成されることとなる個々の装
置ごとについて、上述したような作用効果を享受するこ
とが可能となる。

【００３５】より具体的には、例えば、薄膜トランジス
タ等の回路素子や各種配線等を一枚の比較的大面積のガ
ラス基板（マザー基板）上に作り込んだ上で、該ガラス
基板に対して対向基板を重ね合わせ、両基板間に液晶等
の電気光学物質を封入した後に、これを複数のユニット
となるように裁断することによって製造される液晶装置
等の電気光学装置等を想定した場合において、第１基板
及び第２基板からなる上述の「個々の装置」とは、この
ような電気光学装置に備え付けるマイクロレンズアレイ
を想定することが可能である（後述参照）。すなわち、
このような場合においては、上述したように、電気光学
装置を個々の装置（ユニット）として完成させた上で、
該電気光学装置のそれぞれに対して、マイクロレンズア
レイを取り付けるという製造方法があり得ることになる
が、本態様は、このような個々のマイクロレンズアレイ
を別々に製造する際において、適用することが可能なの
である。

【００３６】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、前記第１基板及び前記第２基板は、透明材料からな
る。

【００３７】この態様によれば、第１基板及び第２基板
を貼り合わせる際において、第１アライメントマーク及
び第２アライメントマークの相対的な位置関係の把握
を、第１基板側から、又は第２基板側から光を入射さ
せ、該光が両基板を透過したところの状態如何を確認す
ることによって行うことができる。

【００３８】本発明の基板装置の製造方法の他の態様で
は、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれの面にお
いて凹状部を形成することでマイクロレンズの外形形状
の少なくとも一部を形作る工程を更に含む。

【００３９】この態様によれば、第１基板及び第２基板
のそれぞれの上において、凹状の窪みを形成することに
加え、例えば、該窪み内に適当な媒質を充填すること
で、マイクロレンズを形成することが可能となる。そし
て、本態様では、これらの製造プロセスを経て形成され
た第１基板及び第２基板を、貼り合わせることになるか
ら、全体として、両凸レンズを形成することが可能とな
る。そして、本態様によれば、この貼り合せの際、上述
したような作用効果が同様に享受されることは言うまで
もない。すなわち、第１基板及び第２基板を別々の形成
工程によって形成する必要がなく、しかも両基板の貼り
合わせを正確に実施することができるという作用効果は
同様に享受されることになる。

【００４０】なお、本態様においては、典型的には、第
１基板及び第２基板上に複数のマイクロレンズを形成す
ることで、最終的にマイクロレンズアレイを製造する場
合を想定することが可能である。この場合、マイクロレ
ンズアレイは、例えば、一つ一つのマイクロレンズが単
純に縦横に直線的に配列されてなるものや、一方の方向
については直線的配列であるが他方の方向については千
鳥足状であるもの、あるいは両方向について千鳥足状と
なるものなど、種々の形態が想定されるところである。
なお、このような具体的な態様は、当該マイクロレンズ
アレイが如何なる装置（例えば、液晶装置等の電気光学
装置、ＣＣＤ装置等）に対して利用されるかによって、
決定されることは言うまでもない。

【００４１】この態様では特に、前記マイクロレンズの
外形形状を形作る工程は、前記第１基板及び前記第２基
板上にマスクを形成する工程と、該マスクに所定パター
ンの複数の開口部を形成するとともに該開口部以外の残
存部を形成する工程と、前記残存部の少なくとも一部に
保護膜を形成する工程と、前記マスクを介して前記第１
基板及び前記第２基板に対するエッチングを実施する工
程と、前記保護膜下の前記残存部を除く前記マスクを除
去する工程を含み、前記第１アライメントマーク及び前
記第２アライメントマークは、前記保護膜下の前記残存
部からなるようにするとよい。

【００４２】このような構成によれば、まず、マイクロ
レンズの形成を比較的容易に行うことができる。また、
本構成によれば、第１アライメントマーク及び第２アラ
イメントマークが、一連のマイクロレンズ形成工程の中
で形成されることになる。すなわち、本構成に係る第１
アライメントマーク及び第２アライメントマークは、上
述のマイクロレンズ形成工程中利用される前記マスクの
残存部の少なくとも一部として形成されることから、第
１アライメントマーク及び第２アライメントマークを形
成するための特別の工程が特段必要となるわけではない
のである。したがって、本構成によれば、該第１アライ
メントマーク及び該第２アライメントマークの形成をも
比較的容易に、かつ、安価に行うことができる。

【００４３】なお、本構成にいう「エッチング」として
は、ウェットエッチングが該当することが好適ではある
が、場合により、ドライエッチングが該当するとした
り、あるいはドライエッチング及びウェットエッチング
の両者が該当するという形態としてもよい。

【００４４】また、このような構成では特に、前記マス
クを除去する工程の後に、前記第１基板及び前記第２基
板を所定の隙間を設けながら貼り合わせる工程と、光硬
化性又は熱硬化性の透明有機材料からなるものを前記所
定の隙間に注入するとともに、該透明有機材料からなる
ものを、前記エッチングを実施する工程によって前記第
１基板及び前記第２基板の面上に形成された凹状部にも
充填する工程と、前記第１基板及び前記第２基板間並び
に前記凹状部に満たされた前記透明有機材料に対して光
照射又は加熱を実施することで、これを硬化させる工程
とを更に含むようにするとよい。

【００４５】このような構成によれば、第１基板及び第
２基板の貼り合わせ工程と、マイクロレンズを形成する
ための媒質の充填工程を同時に実施することができる。
これは、上述の光硬化性又は熱硬化性の透明有機材料か
らなるものが、レンズ媒質の役割を担うとともに、第１
基板及び第２基板を接着させる接着剤としての役割をも
担うことによる。このようにすれば、例えば、前記凹状
部内に充填媒質を満たした後、改めて、接着剤を用いて
第１基板及び第２基板を接着させるという手順をふむよ
りも、より迅速に両凸レンズを含むマイクロレンズを形
成することが可能となる。

【００４６】本発明のマイクロレンズは、上記課題を解
決するために、第１基板及び第２基板と、該第１基板及
び該第２基板上に形成された第１アライメントマーク及
び該第１アライメントマークとは形状の異なる第２アラ
イメントマークと、前記第１基板及び前記第２基板のそ
れぞれの面において形成された凹状部とを備えてなり、
前記第１基板及び前記第２基板は、前記第１基板上の第
１アライメントマークが前記第２基板上の第２アライメ
ントマークに位置的に対応するように、かつ、前記第１
基板上の第２アライメントマークが前記第２基板上の第
１アライメントマークに位置的に対応するように貼り合
わされることで、前記第１基板上の凹状部及び前記第２
基板上の凹状部とが当該マイクロレンズの外形形状を形
作る。

【００４７】本発明のマイクロレンズによれば、上述の
基板装置の製造方法が適用されて製造されることから、
従来に比して、製造コストの低廉化を図ることが可能と
なり、したがって、より安価にこれを提供することが可
能となる。

【００４８】なお、本発明に係るマイクロレンズは、そ
のそれぞれの面において凹状部が形成された二枚の基板
が向かい合わせで貼り合わされてなるものであるから、
全体的な形状としては、両凸レンズを有するものとな
り、従来に比べて、より高い集光特性等を発揮すること
が可能である。

【００４９】本発明の電気光学装置は、上記課題を解決
するために、上述のマイクロレンズを備えてなる。

【００５０】本発明の電気光学装置によれば、上述のマ
イクロレンズを備えてなることから、従来に比して、よ
り安価にこれを提供することが可能である。また、前記
マイクロレンズは、既に述べたように、両凸レンズを有
するものであるから、より高い集光特性等が発揮され、
従来に比べて、より明るい画像を表示することが可能で
ある。

【００５１】なお、本発明にいう「電気光学装置」とし
ては、具体的には例えば、画素電極、該画素電極に接続
された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、該ＴＦＴに接続さ
れた走査線及びデータ線等が形成されたＴＦＴアレイ基
板、該ＴＦＴアレイ基板に対向配置されその全面に共通
電極が形成された対向基板、並びに、ＴＦＴアレイ基板
及び対向基板間に挟持された液晶等の電気光学物質（以
下、「液晶」に代表させる。）等からなるものを想定す
ることが可能である。

【００５２】このような電気光学装置においては、走査
線を通じてＴＦＴのＯＮ・ＯＦＦを制御するとともに、
該ＴＦＴがＯＮとされている状態において、データ線を
通じて供給されてくる画像信号を画素電極に印加するこ
とが可能である（アクティブマトリクス駆動）。このよ
うに画像信号が画素電極に印加されると、当該画像信号
に対応した所定の電位差が、該画素電極と共通電極間に
生じる（つまり、画素毎に所定の電位差が生じる）こと
となり、これによって、前記液晶の配向状態の変化、そ
れに起因する光透過率の変化が生じることとなるので、
画像を表示することが可能となるのである。ここで、液
晶に対する光の入射は、例えば、当該電気光学装置の内
部に設けられた光源や、当該電気光学装置の外部に存在
する蛍光灯等の光源等を考えることができる。

【００５３】そして、上記のマイクロレンズは、前記光
源から発せられた光を、例えば、上述の画素電極におい
て焦点を結ばせるために利用されることになる。これに
より、光の利用効率が増し、より明るい画像の表示等が
可能となるのである。

【００５４】本発明のこのような作用及び他の利得は次
に説明する実施の形態から明らかにされる。

【００５５】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施形態に係
るマイクロレンズアレイの製造プロセスついて、図１か
ら図７を参照しながら説明する。ここに、図１及び図２
は、本実施形態に係るマイクロレンズの製造プロセスを
順に追って示す製造工程断面図であり、図３は、基板の
外形及び該基板上に形成されるアライメントマークの具
体的態様を示す平面図、図４は、該アライメントマーク
の具体的態様の拡大平面図である。なお、図１及び図２
は、図３に示す基板全面における極一部についての断面
図（図中Ｘ−Ｘ´線参照）である。他方、図５は、二つ
の基板の貼り合わせ工程の様子を示す説明図であり、図
６は、該二つの基板が貼り合わされた際における両基板
上のアライメントマークの重なり合いの様子を示す平面
図である。そして、図７は、図１ないし図６に示される
製造プロセスを経る結果得られる、本実施形態にマイク
ロレンズの概要を示す断面図である。

【００５６】なお、いずれの図についても、そこに示さ
れる各種構成の大きさ、ないし各種構成間の相対的な大
きさは、実物上の大きさを反映したものではない。すな
わち、各図においては、視認可能となるように各種構成
ごとに適当な縮尺が設定されている。

【００５７】まず、図１の工程（１）に示すように、基
板２００を用意する。ここで基板２００の材質は、基本
的に限定されないが、例えば、石英基板、ハードガラ
ス、シリコン基板等とすればよい。次に、図１の工程
（２）に示すように、該基板２００に対して、例えばポ
リシリコン等からなるマスク２０２を形成した後、これ
に対してフォトリソグラフィ及びエッチング技術等を適
用して、基板２００全面に関して所定パターンを有する
開口部２０２ａを形成する。この開口部２０２ａは、一
つ一つのマイクロレンズを形成すべきレンズ形成用領域
の各々に応じて複数形成される。これにより、本実施形
態において最終的には、基板２００上にマイクロレンズ
「アレイ」が形成されることになる。

【００５８】ちなみに、本実施形態では、図３に示すよ
うに、基板２００がマザー基板である場合を想定してい
るから、マイクロレンズアレイが形成されるというの
は、図３に示す破線に沿って該マザー基板を裁断した後
における個々の基板の各々について、ということにな
る。

【００５９】なお、この開口部２０２ａの開口径は、レ
ンズ形成用領域の大きさ（すなわち、形成すべきマイク
ロレンズの開口径）よりも小さめに形成しておくとよ
い。これは、後のウェットエッチング工程において、該
開口部２０２ａを通じた等方的なエッチングが進行する
ことにより、隣接するマイクロレンズが自然に接触ない
し接触寸前の状態になること（図１の工程（４）参照）
を見越した措置である。また、開口部２０２ａの開口形
状は、典型的には円形状などとすればよいが、本発明は
このような形態に限定されるものではない。例えば、該
開口形状を、四辺形状を含むものとしたり、場合により
特殊な平面形状を含むようなもの等としてよい。

【００６０】そして、本実施形態では特に、この開口部
２０２ａの形成工程において、これと同時に、図１の工
程（２）に示すように、基板２００の端に、相隣接させ
る形でアライメントマーク２０４Ａ及び２０４Ｂ（図５
等においては、両者併せて符号「２０４」でもって指示
されている場合がある。）を形成する。すなわち、開口
部２０２ａを形成するために、例えば上述したフォトリ
ソグラフィ及びエッチング技術を利用するのであれば、
その所定パターンのうちに、前記アライメントマーク２
０４Ａ及び２０４Ｂに関するパターンも含まれるように
しておくのである。

【００６１】より具体的には、本実施形態において、こ
れらアライメントマーク２０４Ａ及び２０４Ｂは、図３
又は図４に示すような平面的な形状を有する。すなわ
ち、基板２００上には、図中左右両端部のそれぞれにお
いて、大小一組のアライメントマーク２０４Ａ及び２０
４Ｂが二組形成される。このうちアライメントマーク２
０４Ａ（本発明にいう「第１アライメントマーク」の一
例に該当する。）は、図に示すように図中上下に長い略
楕円形状を有するものとされ、アライメントマーク２０
４Ｂ（本発明にいう「第２アライメントマーク」の一例
に該当する。）は、アライメントマーク２０４Ａよりも
その外形形状が小さく、かつ、それとほぼ相似の関係に
あるような略円形状を有するものとされている。

【００６２】なお、図３及び図４（並びに、後に参照す
る図５及び図６、図１０）においては、アライメントマ
ーク２０４Ｂが着色されて示されているが、これは両ア
ライメントマーク２０４Ａ及び２０４Ｂの相違を明瞭に
するために過ぎず、実物上で、図に示すような着色が行
われていることを意味するものではない。

【００６３】さて、上述のように、開口部２０２ａ並び
にアライメントマーク２０４Ａ及び２０４Ｂの形成が完
了したら次に、図１の工程（３）に示すように、アライ
メントマーク２０４Ａ及び２０４Ｂが形成された領域の
みを覆うように、保護膜２０６を形成する。このような
保護膜２０６は、例えばマスク２０２と同じ材料からな
るようにしたり、あるいは有機材料からなるようにする
とよいが、その他、種々の材料からなるものとしてよい
ことは勿論である。

【００６４】次に、図２の工程（４）に示すように、適
当なエッチャントを利用しつつ、基板２００に対するウ
ェットエッチングを実施する。このウェットエッチング
は、前述した、開口部２０２ａを有するマスク２０２を
介して行われることになる。ここで、ウェットエッチン
グは、開口部２０２ａを通じて進入したエッチャントに
よる侵食によって進行することになるから、図２の工程
（４）に示すように、自然に略半球状の凹状部２０８が
形成されることになる。そして、開口部２０２ａは、基
板２００の面内において所定パターンを有するように形
成されていたから、該凹状部２０８もまた、同面内にお
いて該所定パターンを有するように形成されることにな
る。なお、この凹状部２０８は、本実施形態に係るマイ
クロレンズの外形形状（の一部）に一致することとな
る。

【００６５】次に、図２の工程（５）に示すように、マ
スク２０２と保護膜２０６とを共に除去する。これによ
り、基板２００上にアライメントマーク２０４Ａ及び２
０４Ｂが残置された形態が現れることになる。なお、こ
の場合においては、マスク２０２の除去と、保護膜２０
６の除去とを別々に実施する場合と同時に実施する場合
とが考えられるが、前者の場合においては、マスク２０
２の除去の後、保護膜２０６を除去する方が好ましいと
いえる。というのも、アライメントマーク２０４Ａ及び
２０４Ｂの形状は最後まで保護されるのが好ましいから
である。したがって、マスク２０２及び保護膜２０６を
構成する材料、あるいは双方に対するエッチング条件等
は、このような事情を鑑みて決定されることが好まし
い。

【００６６】また、後者の場合（すなわち、マスク２０
２及び保護膜２０６の除去を同時に実施する場合）は、
例えば、マスク２０２及び保護膜２０６が同じ材料から
なるときに実現されることとなると考えられる。この場
合においては、両者のエッチングレートはほぼ同じにな
るはずであるから、図１の工程（２）において形成され
るマスク２０２の厚さと、図１の工程（３）において形
成する保護膜２０６の厚さとは、ほぼ同じになるように
調整する、というような形態としておくとよい。

【００６７】そして最後に、図２の工程（６）に示すよ
うに、凹状部２０８の内部に対して、例えばＳｉＮｘ
（窒化シリコン）又はＩＴＯ（インディウム・ティン・
オキサイド）又は透明有機材料等の透明材料からなる媒
質２１０を充填すると、マイクロレンズ２２０が完成す
ることとなる。

【００６８】なお、この媒質２１０の充填は、より具体
的には例えば、次のように実施することができる。すな
わち、まず、凹状部２０８の内部及び基板２００の表面
に対して、上述のような透明材料からなる膜を成膜す
る。つまり、該透明材料が、凹状部２０８の内部から基
板２００表面に、いわば「はみ出る」ような成膜を実施
するのである。次に、この膜の表面に対して、ＣＭＰ
（Chemical Mechanical Polishing）処理等の平坦化処
理を実施する。このような平坦化処理を施すことによっ
て、図２の工程（６）に示すように、凹状部２０８の内
部のみに前記膜が残存する形態、すなわちその内部に媒
質２１０が充填されてなるマイクロレンズ２２０を現出
させることが可能となる。そしてこの場合特に、当該媒
質２１０の表面及び基板２００の表面の両者に関して、
平坦な面を容易に現出させることが可能となる。

【００６９】以上のような工程を経ることによって、基
板２００上にマイクロレンズアレイを形成することが可
能であるが、本実施形態では特に、前記基板２００とは
別の基板２００´を用意するとともに、該基板２００´
に対しても、図１及び図２の工程（１）〜工程（６）に
示す製造プロセスを経させることで、基板２００と同様
に、マイクロレンズ２２０´ないしマイクロレンズアレ
イを形成しておく。ここで重要なのは、基板２００´上
にマイクロレンズアレイを形成する工程は、アライメン
トマークの形状、その形成位置等も含めて基板２００に
ついてと全く同様に実施してよいことにある。

【００７０】そして次に、以上のようにして形成された
マイクロレンズ２２０及び２２０´を含む基板２００及
び２００´を、マイクロレンズ２２０及び２２０´の開
口部が互いに向かい合わせになるように、あるいは、一
方の基板２００（又は２００´）に対して他方の基板２
００´（又は２００）を裏返しにして、両基板２００及
び２００´の貼り合わせ工程を実施する（図５参照。こ
の図においては、基板２００´が裏返しにされているこ
とを破線でもって表している。）。なお、この貼り合わ
せ工程では、基板２００及び２００´間に適当な透明樹
脂等からなる接着剤を介在させる。また、この際には、
基板２００上のアライメントマーク２０４Ａ及び２０４
Ｂ、別の基板２００´上におけるアライメントマーク２
０４Ａ´及び２０４Ｂ´が、両基板２００及び２００´
の相対的な位置決めに利用されることになる。

【００７１】ここに「位置決めに利用される」とは、よ
り具体的には次のようになる。すなわち、一方の基板２
００に対して他方の基板２００´が裏返しになるように
貼り合わされ、かつ、これら両基板２００及び２００´
が全く同様に形成されていることから、図５又は図６に
示すように、図中上下に長い略楕円形状のアライメント
マーク２０４Ａ（又は２０４Ａ´）に対しては、これよ
りも小さい外形形状を有する略円形状のアライメントマ
ーク２０４Ｂ´（又は２０４Ｂ）が位置的に対応するよ
うに、両基板２００及び２００´の位置を決めが行われ
るのである。

【００７２】以上の結果、本実施形態においては、両基
板２００及び２００´の位置決めが正確に行われること
となり、最終的には、図７に示すように、接着剤２２２
を介して両基板２００及び２００´が貼り合わされるこ
とで、基板２００上のマイクロレンズ２２０と、基板２
００´上のマイクロレンズ２２０´とによって、本実施
形態に係るマイクロレンズのほぼ全部、すなわち両凸レ
ンズ２２０Ｓが形成されることになる。このような両凸
レンズ２２０Ｓによれば、より効率的な集光が可能とな
る。例えば、図７に示すマイクロレンズを液晶表示装置
に適用する場合においては、画素電極に対する集光をよ
り確実に行うことが可能となり、高品質の画像を表示す
ることが可能となる。

【００７３】なお、本発明においては、上述のような製
造方法の他、以下のような方法を採用することもでき
る。すなわちまず、図２の工程（４）に示した凹状部２
０８を形成した段階で、基板２００及び２００´の貼り
合わせ工程を実施するのである。ただし、これら基板２
００及び２００´間には所定の隙間が設けられるように
しておく。次に、充填媒質２１０として、光又は熱硬化
する高屈折率の透明有機材料からなるものを用意し、前
記の基板２００及び２００´間の所定の隙間に対してこ
れを注入する。この場合、該充填媒質２１０の注入は、
両基板に形成されている凹状部２０８を満たすように、
かつ、基板２００及び２００´間の所定の隙間を満たす
ように行われる。なお、この充填媒質２１０の注入は、
基板２００及び２００´の貼り合わせを実行しつつ行っ
てもよいし、両基板２００及び２００´間に前記の所定
の隙間を予め設けた上で行うようにしてもよい。最後
に、該充填媒質２１０に対して光の照射及び加熱を実施
することによって、これを硬化させる。

【００７４】つまり、この場合においては、充填媒質２
１０が、凹状部２０８を満たしてレンズ媒質の役割を担
うとともに、基板２００及び２００´間を接着させる接
着剤としての役割をも担うこととなる。このような方法
によれば、凹状部２０８に対する充填媒質２１０の充填
（すなわち、マイクロレンズ２２０及び２２０´の形
成）と、基板２００及び２００´の貼り合わせを同時に
行うことが可能となり、より迅速に両凸レンズ２２０Ｓ
を含むマイクロレンズアレイを形成することが可能とな
る。

【００７５】このような本実施形態に係るマイクロレン
ズの製造方法においては、上述のアライメントマーク２
０４Ａ及び２０４Ｂ（又は２０４Ａ´及び２０４Ｂ´）
に関連して、次のような作用効果が奏されることとな
る。

【００７６】すなわち、本実施形態においては、基板２
００及び２００´のいずれについても、同一の形態とな
るアライメントマーク２０４Ａ及び２０４Ｂ並びに２０
４Ａ´及び２０４Ｂ´を形成しさえすれば、両基板２０
０及び２００´の貼り合わせを好適に実現することが可
能なのである。

【００７７】この点、従来においては、図８に示すよう
に、両基板２０１及び２０１´の貼り合わせの際におい
て、一の基板２０１に形成されたアライメントマーク２
０５と、他の基板２０１´に形成されたアライメントマ
ーク２０５´とを利用することで位置決めを行っていた
のとは異なる。ここにアライメントマーク２０５は、図
中上下に長い略楕円形状を有するものであり、アライメ
ントマーク２０５´は、それよりも外形形状が小さく、
かつ、それとほぼ相似の関係にある略円形状を有するも
のである。この場合においては、基板２０１及び２０１
´の主要部（すなわち、マイクロレンズアレイの形成領
域）に関しては全く同一の形成工程を経るにもかかわら
ず、アライメントマーク２０５と、同マーク２０５´と
が異なる形状を有しているがため、基板２０１の製造と
基板２０１´の製造とは、それぞれ別々の形成工程を経
させなければならなかったのである。

【００７８】しかるに、本実施形態においては、そのよ
うな不都合がない。既に述べたように、基板２００及び
２００´は、全く同一の製造工程を経て形成することが
可能なのである。したがって、本実施形態によれば、製
造プロセス上の無駄が発生せず、これにより、製造コス
トの低減化を図ることができる。

【００７９】なお、上記実施形態においては、一方のア
ライメントマーク２０４Ａ及び２０４Ａ´が、図中上下
方向に長い略楕円形状とされ、他方のアライメントマー
ク２０４Ｂ及び２０４Ｂ´が、それよりも外形形状が小
さい略円形状とされていたが、本発明は、このような形
態に限定されるものではない。基本的には、形状の異な
る二つのアライメントマークが完全に一致することなく
重なり合うような形態であって、二つの基板を貼り合わ
せる際の位置決めに供し得るのであれば、どのような形
状となるアライメントマークとしてもよいが、例えば好
ましくは、以下に記す数例を挙げることができる。な
お、以下参照する図面は、いずれも図６と同趣旨の図で
あって、両基板が貼り合わされた状態におけるアライメ
ントマークの重なり合いの様子を示している。

【００８０】第一に、図９は、一方の基板上に、アライ
メントマークが、四つの正方形２４１Ａ、２４１Ｂ、２
４１Ｃ及び２４１Ｄとして形成されている態様を示して
いる。これら四つの正方形においては、図中左寄りの二
つの正方形２４１Ａ及び２４１Ｂは、同一の面積を有す
るものとなっており、右寄りの二つの正方形２４１Ｃ及
び２４１Ｄは、これらの正方形２４１Ａ及び２４１Ｂよ
りも面積が小さいものとなっている。また、右寄りの小
さい正方形２４１Ｃ及び２４１Ｄの中でも、最右方の正
方形２４１Ｄは、その左隣の正方形２４１Ｃよりも面積
が小さい。そして、これら各正方形２４１Ａ、２４１
Ｂ、２４１Ｃ及び２４１Ｄは、それぞれ、所定の間隔を
もって形成されており、面積が小さくなるにつれて、隣
り合う正方形間の間隔はより大きくなるような形成がな
されている。

【００８１】このような場合においては、本発明にいう
「第１アライメントマーク」としては、正方形２４１Ａ
及び２４１Ｂがそれに該当し、「第２アライメントマー
ク」としては、正方形２４１Ｃ及び２４１Ｄがそれに該
当する、と考えることができる。

【００８２】そして、このような形態によれば、一方の
基板上に形成された四つの正方形２４１Ａ、２４１Ｂ、
２４１Ｃ及び２４１Ｄと、これと全く同一なものとして
他方の基板上に形成された四つの正方形２４１Ａ´、２
４１Ｂ´、２４１Ｃ´及び２４１Ｄ´とを重ね合わせた
場合には、図９に示すように、同じ面積を有する正方形
が四つ並ぶとともに、これらそれぞれの正方形の内部
に、面積の小さな正方形が存在するような形となる。こ
れにより、両基板の貼り合せの際における両者の相対的
な位置決めを行うことができることになる。

【００８３】また、このような形態ではとりわけ、複数
のアライメントマーク２４１Ａ、２４１Ｂ、２４１Ｃ及
び２４１Ｄを用いることから、一方及び他方の基板を実
際に貼り合わせる際においては、最も見易い組み合わせ
となる、いずれか一つ（すなわち、アライメントマーク
２４１Ａ及び２４１Ｄ´、２４１Ｂ及び２４１Ｃ´、２
４１Ｃ及び２４１Ｂ´、又は２４１Ｄ及び２４１Ａ´の
いずれか一つ）の合致を確認すれば、一方及び他方の基
板の正確な位置決めを行うことができる。

【００８４】第二に、図１０は、一方の基板上に、正方
形の内部が十字型にくり抜かれた外枠形状２４２Ａが形
成されるとともに、そのとなりに前記十字型にほぼ合致
する入れ子形状２４２Ｂが形成される態様を示してい
る。このような場合においては、本発明にいう「第１ア
ライメントマーク」としては、外枠形状２４２Ａがそれ
に該当し、「第２アライメントマーク」としては、入れ
子形状２４２Ｂがそれに該当する、と考えることができ
る。

【００８５】そして、このような形態によれば、一方の
基板上に形成された外枠形状２４２Ａ及び入れ子形状２
４２Ｂと、これと全く同一なものとして他方の基板上に
形成された外枠形状２４２Ａ´及び入れ子形状２４２Ｂ
´とを重ね合わせた場合には、図１０に示すように、同
じ面積を有する正方形（外枠形状２４２Ａ及び２４２Ａ
´）が二つ並ぶとともに、これらそれぞれの正方形の内
部には、該内部に形成されたくり抜き部に応じた入れ子
形状２４２Ｂ及び２４２Ｂ´が存在することとなる。こ
れにより、両基板の貼り合せの際における両者の相対的
な位置決めを行うことができることになる。

【００８６】また、上記実施形態では、基板２００及び
２００´がマザー基板であることが前提とされていたが
（すなわち、図７のような形態がマザー基板全面につい
て形成された後は、図３の破線に沿ってマザー基板が裁
断され、個々のマイクロレンズアレイとされることにな
る。）、本発明は、このような形態にも限定されるもの
ではない。例えば、該マザー基板を予め裁断することに
よって得られる個々の基板について、そのうちの二つを
貼り合わせる必要がある場合等においても、本発明を適
用することは当然に可能である。要するに、基板の具体
的な大きさや、その取得の経緯等について、本発明は特
に限定されるものではないのである。

【００８７】さらに、上記実施形態においては、基板２
００及び２００´上にマイクロレンズ２２０及び２２０
´を形成し、これらを貼り合わせることで、両凸レンズ
２２０Ｓからなるマイクロレンズアレイを形成する形態
について説明したが、本発明は、このような形態に限定
されるものではない。より一般的に、二つの基板を貼り
合わせて一つの構成ないし構造を形成する基板装置、半
導体装置等であれば、本発明の適用は基本的に可能であ
る。この場合において、二つの基板のそれぞれについ
て、その主要部として同一の構成ないし構造を作り込む
場合であれば、本発明の効果が、より効果的に発揮され
ることとなるは言うまでもない。

【００８８】（電気光学装置の実施形態）以下では、上
述のように形成されたマイクロレンズを電気光学装置に
適用した場合について、図１１を参照しながら説明す
る。ここに図１１は、本実施形態に係る電気光学装置の
概要構成を示す斜視図である。

【００８９】図１１において、電気光学装置は、マトリ
クス状に配列された画素電極９a、該画素電極９ａに接
続されたＴＦＴ３０、該ＴＦＴ３０に接続された走査線
３ａ及びデータ線６ａ等が形成されたＴＦＴアレイ基板
１０を備えている。このうち画素電極９ａは、例えばＩ
ＴＯ（インディウム・ティン・オキサイド）等の透明導
電性材料等で形成されている。また、走査線３ａ及びデ
ータ線６ａは、図に示すように、マトリクス状に配列さ
れた画素電極９ａ間の間隙を縫うように、格子状に形成
されている。そして、走査線３ａは、図示しない領域で
走査線駆動回路（不図示）に接続され、データ線６ａも
また、図示しない領域でデータ線駆動回路（不図示）に
接続されている。走査線駆動回路は、走査線３ａに対し
て、例えば線順次に走査信号を供給し、データ線駆動回
路は、データ線６ａに対して前記走査信号の供給タイミ
ング等を計った上で、所定のタイミングで画像信号を供
給するものである。

【００９０】他方、この電気光学装置には、ＴＦＴアレ
イ基板１０に対向配置されその全面に共通電極２１が形
成された対向基板２０が備えられている。共通電極２１
は、上述の画素電極９ａと同様に、ＩＴＯ等の透明導電
性材料からなる。そして、ＴＦＴアレイ基板１０及び対
向基板２０間には、電気光学物質の一例たる液晶層５０
が挟持されている。

【００９１】このような電気光学装置においては、走査
線３ａを通じた走査信号の供給により、ＴＦＴ３０のＯ
Ｎ・ＯＦＦを制御するとともに、該ＴＦＴ３０がＯＮと
されている状態において、データ線６ａを通じて供給さ
れてくる画像信号を画素電極９ａに印加することが可能
である（アクティブマトリクス駆動）。このように画像
信号が画素電極９ａに印加されると、当該画像信号に対
応した所定の電位差が、該画素電極９ａと共通電極２１
間に生じる（つまり、画素毎に所定の電位差が生じる）
こととなり、これによって、前記液晶層５０中の液晶の
配向状態の変化、それに起因する光透過率の変化が生じ
ることとなるので、画像を表示することが可能となるの
である。ここで、液晶に対する光の入射は、例えば、当
該電気光学装置の内部に設けられた光源や、当該電気光
学装置の外部に存在する蛍光灯等の光源等を考えること
ができる。なお、本実施形態においては、画素電極９ａ
及び共通電極２１のいずれも、透明導電性材料からなる
から、いわゆる「透過型」として使用可能である。図に
即して言えば、例えば、図中上側に図示しない内部光源
を設置することにより、該上側から図中下側に抜けるよ
うに光を進行させることが可能である。

【００９２】そして、本実施形態に係る電気光学装置で
は特に、図１１に示すように、対向基板２０の液晶層５
０に対向しない側（図中上側）に、図７に示した両凸レ
ンズを有するマイクロレンズアレイ板２５０が備えられ
ている。このマイクロレンズアレイ板２５０は、例え
ば、画素電極９ａにおいて焦点を結ばせるために利用さ
れることになる（図中符号Ｌ参照）。

【００９３】このように、本実施形態によれば、両凸レ
ンズを有するマイクロレンズアレイ板２５０を備えるこ
とにより、従来に比べて、より高い集光特性等が発揮さ
れることで、光の利用効率が増し、より明るい画像の表
示等が可能となる。

【００９４】また、上述のマイクロレンズアレイ板２５
０は、上述したように、本発明に特徴的なアライメント
マークの作用効果によって、製造コストの低減化が図ら
れたマイクロレンズの製造プロセスを経て製造されてい
ることから、電気光学装置それ自体についても、従来に
比して、より安価にこれを提供することが可能である。

【００９５】本発明は、上述した実施形態に限られるも
のではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる
発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可
能であり、そのような変更を伴う基板装置の製造方法並
びにマイクロレンズ及び電気光学装置もまた、本発明の
技術的範囲に含まれるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るマイクロレンズの製
造プロセスを順に追って示す製造工程断面図（図３中の
Ｘ−Ｘ´線参照）である。

【図２】図１に続く製造工程断面図である。

【図３】基板の外形及び該基板上に形成されるアライ
メントマークの具体的態様を示す平面図である。

【図４】図３に示すアライメントマークの具体的態様
の拡大平面図である。

【図５】二つの基板の貼り合わせ工程の様子を示す説
明図である。

【図６】二つの基板が貼り合わされた際における両基
板上のアライメントマークの重なり合いの様子を示す平
面図である。

【図７】図１ないし図６に示される製造プロセスを経
る結果得られる、本実施形態のマイクロレンズの概要を
示す断面図である。

【図８】従来における二つの基板の貼り合わせ工程の
様子を示す説明図である。

【図９】図６と同趣旨の図であって、アライメントマ
ークが四つの正方形からなる具体的態様について、該ア
ライメントマークの重なり合いの様子を示す平面図であ
る。

【図１０】図６と同趣旨の図であって、アライメント
マークが外枠形状及び入れ子形状からなる具体的態様に
ついて、該アライメントマークの重なり合いの様子を示
す平面図である。

【図１１】本発明の実施形態に係る電気光学装置の概
要構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

２００、２００´…基板２０２…マスク２０２ａ…開口部２０４Ａ、２０４Ｂ…（基板２００上の）アライメント
マーク２０４Ａ´、２０４Ｂ´…（基板２００´上の）アライ
メントマーク２０６…保護膜２０８…凹状部２１０…媒質２２０、２２０´、２２０Ｓ…マイクロレンズ２２２…接着剤２４１Ａ、２４１Ｂ、２４１Ｃ及び２４１Ｄ…アライメ
ントマーク２４２Ａ、２４２Ｂ…アライメントマーク２５０…マイクロレンズアレイ板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１基板及び第２基板上にそれぞれ、第
１アライメントマーク及び該第１アライメントマークと
は形状の異なる第２アライメントマークを形成する工程
と、前記第１基板上の第１アライメントマークが前記第２基
板上の第２アライメントマークに位置的に対応するよう
に、かつ、前記第１基板上の第２アライメントマークが
前記第２基板上の第１アライメントマークに位置的に対
応するように、前記第１基板に対し前記第２基板を貼り
合せる工程とを含むことを特徴とする基板装置の製造方
法。
【請求項２】前記第１アライメントマーク及び第２ア
ライメントマークは、前記第１基板及び前記第２基板の
それぞれの上において、相隣接して形成されることを特
徴とする請求項１に記載の基板装置の製造方法。
【請求項３】前記第１アライメントマーク及び前記第
２アライメントマークは、前記第１基板及び前記第２基
板のそれぞれの上において、該第１アライメントマーク
及び該第２アライメントマークを一組として、少なくと
も二組以上形成されることを特徴とする請求項１又は２
に記載の基板装置の製造方法。
【請求項４】前記第１アライメントマークの外形形状
の大きさは、前記第２アライメントマークの外形形状の
大きさよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３の
いずれか一項に記載の基板装置の製造方法。
【請求項５】前記第１アライメントマークの外形形状
と前記第２アライメントマークの外形形状とは、相似関
係にあることを特徴とする請求項４に記載の基板装置の
製造方法。
【請求項６】前記第１アライメントマーク及び前記第
２アライメントマークは、それぞれ、相互に離間した複
数のマークからなることを特徴とする請求項１乃至５の
いずれか一項に記載の基板装置の製造方法。
【請求項７】前記第１アライメントマークの外形形状
は外枠形状を含み、前記第２アライメントマークの外形
形状は前記外枠形状の内部の形状に合致する入れ子形状
を含んでいることを特徴とする請求項１乃至６のいずれ
か一項に記載の基板装置の製造方法。
【請求項８】マザー基板を裁断することによって前記
第１基板及び前記第２基板を得る工程を更に含むことを
特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板
装置の製造方法。
【請求項９】前記第１基板及び前記第２基板は、透明
材料からなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれ
か一項に記載の基板装置の製造方法。
【請求項１０】前記第１基板及び前記第２基板のそれ
ぞれの面において凹状部を形成することでマイクロレン
ズの外形形状の少なくとも一部を形作る工程を更に含む
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載
の基板装置の製造方法。
【請求項１１】前記マイクロレンズの外形形状を形作
る工程は、前記第１基板及び前記第２基板上にマスクを形成する工
程と、該マスクに所定パターンの複数の開口部を形成するとと
もに、該開口部以外の残存部を形成する工程と、前記残存部の少なくとも一部に保護膜を形成する工程
と、前記マスクを介して前記第１基板及び前記第２基板に対
するエッチングを実施する工程と、前記保護膜下の前記残存部を除く前記マスクを除去する
工程とを含み、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメント
マークは、前記保護膜下の前記残存部からなることを特
徴とする請求項１０に記載の基板装置の製造方法。
【請求項１２】前記マスクを除去する工程の後に、前記第１基板及び前記第２基板を所定の隙間を設けなが
ら貼り合わせる工程と、光硬化性又は熱硬化性の透明有機材料を前記所定の隙間
に注入するとともに、該透明有機材料を、前記エッチン
グを実施する工程によって前記第１基板及び前記第２基
板の面上に形成された凹状部にも充填する工程と、前記第１基板及び前記第２基板間並びに前記凹状部に満
たされた前記透明有機材料に対して光照射又は加熱を実
施することで、これを硬化させる工程とを更に含むこと
を特徴とする請求項１１に記載の基板装置の製造方法。
【請求項１３】第１基板及び第２基板と、該第１基板及び該第２基板上に形成された第１アライメ
ントマーク及び該第１アライメントマークとは形状の異
なる第２アライメントマークと、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれの面において
形成された凹状部とを備えてなり、前記第１基板及び前記第２基板は、前記第１基板上の第
１アライメントマークが前記第２基板上の第２アライメ
ントマークに位置的に対応するように、かつ、前記第１
基板上の第２アライメントマークが前記第２基板上の第
１アライメントマークに位置的に対応するように貼り合
わされることで、前記第１基板上の凹状部及び前記第２基板上の凹状部と
が当該マイクロレンズの外形形状を形作ることを特徴と
するマイクロレンズ。
【請求項１４】請求項１３に記載のマイクロレンズを
備えてなることを特徴とする電気光学装置。