JP4715824B2 - 表示パネル用基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リブで区画された基板面上に電極を備えた表示パネル用基板を製造する方法に関し、更に、この製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた表示パネル及びこの表示パネルを備えた表示装置に関する。

近年、電気泳動式表示パネルや液晶表示パネルを始めとする各種表示パネルが普及し、この表示パネルに用いる基板も広く用いられている。この表示パネル用基板は、多くの場合、電気泳動式用インクや液晶等の表示液やトナーや発光体等が充填された基板内部に所定の電圧や電流を印加するための電極を備え、また、表示部分を所定の領域に区分するためのリブを備えている。

このような基板のリブで区画された基板面に電極を備えた表示パネル用基板を製造する方法に関して、これまでにも様々な提案がなされている。その中で、例えば、基板材料をスタンパで押し付けて、リブを基板と一体的に形成する表示パネル用基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−３４３６７２号

特許文献１に記載された製造方法では、スタンパを用いることにより、低い製造コストでリブを備えた基板を形成することができるが、スタンパの押し付けによる電極の損傷を考慮すると、電極を基板の背面側に設ける必要がある。しかし、この場合には、基板の厚みの分だけ電圧ロスが生じるため、表示に際して高電圧を要することになる。

従って、本発明の目的は、上記の問題を解決して、リブで区画された基板面に電極を備えた表示パネル用基板を製造する方法を提供し、更に、この製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた表示パネル及びこの表示パネルを備えた表示装置を提供することにある。

上述の課題を解決するため、本発明の請求項１に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、一方の面にリブと該リブ以外の領域である平面（以下、「基板平面」という）とが形成され、該基板平面上に電極が設けられた表示パネル用基板を製造する方法であって、前記リブ及び前記基板平面から構成される凹凸形状（以下、「基板凹凸形状という」）を有する前記基板に、前記基板凹凸形状の凹凸が逆転した凹凸形状（以下、「型凹凸形状」という）を有する型であって、該型凹凸形状の凸部に前記基板平面と対向する平面（以下、「型凸部平面」という）を備え、該型凹凸形状の凹部に前記リブの上面（以下、「リブ上面」という）に対向する面（以下、「型凹部底面」という）を備えた型を、前記型凹凸形状が前記基板凹凸形状に勘合するように、前記基板に対向させて配置する工程１と、前記工程１の後、前記型凸部平面に開口した注入口から電極材料を注入する工程２と、前記工程２の後、前記電極材料を硬化させ、前記型を前記基板から離す工程３と、を備えたことを特徴とする。

本実施態様で製造される表示パネル用基板では、リブで区画された基板平面に電極が設けられているが、この場合、リブで区画された各領域の電極が互いに電気的に連結されていて、共通電極として機能する場合も、リブで区画された各領域の電極が電気的に連結されておらず、個別の電極として機能する場合も含まれる。また、リブで区画された各領域の電極が個別の電極として機能する場合には、リブで区画された領域ごとに１つの電極が設けられる場合（つまり、各画素がリブで区画されている場合）も考えられるし、リブで区画された各領域に複数の電極が設けられる場合（つまり、複数の画素がリブで区画されている場合）も考えられる。リブで区画された各領域に複数の電極が設ける場合には、例えば、リブで区画された１つの領域面に、複数の注入口を設けることにより実現することができる。
また、リブ以外の領域である基板平面には、リブで区画された表示領域だけではなく、例えば、リブに隙間が設けられている場合には、その隙間の領域もこの基板平面に含まれる。

「型凸部平面」は平面形状を有し、「型凹部底面」は、平面形状である場合も曲面形状である場合も含まれる。また、「基板平面」は平面形状を有し、「リブ上面」は、平面形状である場合も曲面形状である場合も含まれる。
型凹凸形状が基板凹凸形状に勘合する態様としては、型凹凸形状の側面と基板凹凸形状の側面との間に隙間が無い状態で勘合している場合も含まれるし、型凹凸形状の側面と基板凹凸形状の側面との間に所定の隙間を有する状態で勘合している場合も含まれる。

型を基板に対向させて配置する態様としては、型凹部底面とリブ上面とが接触している場合も、接触していない場合も含まれる。また、型凸部平面と基板平面との間については、電極材料を注入することを考慮すると、所定の隙間が設けられていることが好ましい。
また、工程1で用いる基板凹凸形状を有する基板は、任意の方法を用いて形成することができる。例えば、押し型を用いて形成（インプリント）することもできるし、機械加工で形成することもできるし、エッチングやインクジェットを用いて形成することもできる。なお、押し型を用いて形成する場合には、後述するように、工程１で用いる電極を設けるための型を、押し型としても用いることも考えられる。

本実施態様では、型凹凸形状を有する型を、基板凹凸形状に勘合するように基板に対向配置させ、型凸部平面に開口した注入口から電極材料を注入することによって、リブで区画された基板平面上に電極を容易に設けることができる。従って、リブで区画された基板平面上に電極が設けられた表示パネル用基板を製造することができる。

本発明の請求項２に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程２において、前記電極材料を予め定められた量だけ前記注入口から注入することを特徴とする。

本実施態様では、注入する電極材料の量を調整することによって、形成する電極の厚みを所望の値に、容易に確実に制御することができる。

本発明の請求項３に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程２において、前記注入口から前記電極材料を注入する圧力を測定し、測定した前記圧力が所定値に達したとき、前記電極材料の注入を停止することを特徴とする。

本実施態様では、電極材料を注入する条件、例えば、電極材料の成分、材料の温度等を一定にすることによって、常に一定の厚みの電極を形成することができる。従って、電極材料を注入する圧力を調整することによって、形成する電極の厚みを所望の値に、容易に確実に制御することができる。

本発明の請求項４に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記型凸部平面と前記基板平面とを所定の距離だけ離した状態で、前記型を前記基板に対向配置することを特徴とする。

本実施態様では、型凸部平面と基板平面との間の距離を調整することによって、形成する電極の厚みを所望の値に、容易に確実に制御することができる。なお、液状の基板材料が硬化するときの収縮量は極めて小さいと考えられるが、基板材料の収縮量を考慮して、型凸部平面と基板平面との間の距離を設定することもできる。

本発明の請求項５に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、スペーサを用いて、前記型凸部平面と前記基板平面との間の距離を前記所定の距離にすることを特徴とする。

本実施態様では、例えば、所定の厚みのスペーサを、リブ上面と型凹部底面との間に挿入することもできるし、基板平面と型凸部平面との間に挿入することもできる。また、基板の置かれた面に所定の厚みのスペーサを設置し、その上に型を載せることもできる。この場合、押し型等を用いてリブ形成する場合には、所定の厚みのスペーサを同時に形成することもできる。スペーサの厚みは、スペーサの設置場所、型の寸法、形成する電極の厚み等に応じて、任意に定めることができる。
本実施態様では、スペーサを用いることによって、容易に型凸部平面と基板平面との間の距離を所定の値に設定することができる。

本発明の請求項６に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記型凸部平面と前記型凹部底面との間の前記型凸部平面に対して垂直な方向の距離が、前記リブ上面と前記基板平面との間の前記基板平面に対して垂直な方向の距離から前記所定の距離を減じた距離となる前記型を用いて、前記リブ上面と前記型凹部底面とが接するように前記型を前記基板に対向配置することを特徴とする。

本実施態様では、リブ上面と型凹部底面とが接するように型を基板に対向配置すると、基板平面と型凸部平面との間の距離が、所定の値になるようになっている。従って、本実施態様に示すような型を用いることによって、非常に容易に基板平面と型凸部平面との間の距離を所定の値に設定することができる。

本発明の請求項７に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１の前に、封止部材を用いて前記型凸部平面に開口した前記注入口を塞いだ状態の前記型で基板材料を加圧することにより、前記リブと前記基板平面とを有する前記基板を形成する基板形成工程を備え、前記基板形成工程の後、前記注入口に存在する前記封止部材を除去する除去工程を備え、前記除去工程後、前記工程２を行なうことを特徴とする。

本実施態様では、電極を形成するための型を、基板凹凸形状を形成するための押し型として用いている。この場合、押し型として用いる場合には、電極材料の注入口を塞ぐ必要があり、電極材料を注入する場合には、注入口があいている必要がある。
本実施態様では、この型でリブと基板平面とから構成される基板凹凸形状を形成した後、型を基板から離さないで封止部材を除去して、電極を形成することもできるし、一度、型を基板から離して封止部材を除去し、再び型を基板に装着して電極を形成することもできる。
また、型を基板から離さないで封止部材を除去する場合において、形成したリブが連続しておらず、リブで区分された各領域の電極が互いに電気的に接続された基板を形成する場合においては、型を基板から離さず、少し浮かした状態で、除去液剤を満遍なく注入し、乾燥させることにより、封止部材を除去することもできる。

本発明の請求項８に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記基板形成工程において、前記封止部材として感光性ポジレジストにより前記注入口が封止された前記型を用い、前記除去工程において、光の照射及びそれに続く剥離（現像）を行うことにより前記封止部材を除去することを特徴とする。

本実施態様では、感光性ポジレジストを用いて注入口を封止するので、型を基板から離さないで、光の照射及びそれに続く剥離（現像）工程によって、封止部材を除去することができる。従って、低い製造コストで効率よく、リブで区画された基板平面に電極が設けられた表示パネル用基板を製造することができる。

本発明の請求項９に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記リブどうしが交わる領域の一方の前記リブと他方の前記リブとの間に所定の隙間を有する前記基板に、前記型を対向配置し、前記工程２において、前記型凸部平面の前記隙間に対応する位置に設けられた前記注入口から前記電極材料を注入すること特徴とする。

本実施態様では、リブどうしが交わる領域の一方のリブと他方のリブとの間に所定の隙間を有する基板を用いる場合において、この隙間の領域を利用して電極材料の注入口を設けることができる。これによって、型に設ける注入口の数を削減することができ、更に、電極材料の注入点を画像の表示領域以外に配置することができるので、表示に与える影響を最小限に抑えることができる。

本発明の請求項１０に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記リブどうしが交わる領域以外の領域に所定の隙間を有する前記基板に、前記型を対向配置し、前記工程２において、前記型凸部平面の前記隙間に対応する位置に設けられた前記注入口から前記電極材料を注入すること特徴とする。

本実施態様では、リブどうしが交わる領域以外の領域に所定の隙間を有する基板を用いる場合において、この隙間の領域を利用して電極材料の注入口を設けることができる。これによって、型に設ける注入口の数を削減することができ、更に、電極材料の注入点を画像の表示領域以外に配置することができるので、表示に与える影響を最小限に抑えることができる。

本発明の請求項１１に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記型凹部底面に空気抜き孔が設けられた型を用いることを特徴とする。

電極材料を注入して電極を形成するためには、型と基板との間に存在する空気を外部に抜く必要がある。本実施態様では、型凹部底面に空気抜き孔を設けることによって、電極の形成に影響を与えずに、効果的に空気抜きを行なうことができる。

本発明の請求項１２に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記型凸部平面と前記型凹部底面とを繋ぐ前記凸部の側面に凹み部を設けられた前記型を用いることを特徴とする。

本実施態様では、型凸部平面と型凹部底面とを繋ぐ凸部の側面に凹み部を設けることによって、毛細管現象により、リブの側面と型の凸部の側面との間を伝っていく電極材料を捕捉して、毛細管現象による電極材料の上昇を効果的に抑制し、基板のリブの側面やリブ上面に電極材料が成膜されるのを効果的に防ぐことができる。

本発明の請求項１３に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、前記工程１において、前記型凸部平面と前記型凹部底面とを繋ぐ前記凸部の側面がテーパ状に形成された前記型を用いることを特徴とする。

本実施態様では、型凸部平面から型凹部底面へ向かうにつれて、基板のリブの側面との間に隙間が大きくなるようなテーパ形状を形成することが好ましい。本実施態様によれば、型凸部平面と型凹部底面とを繋ぐ凸部の側面をテーパ状に形成することによって、毛細管現象により、注入した電極材料がリブの側面と型の凸部の側面との間を伝っていくのを効果的に抑制し、基板のリブの側面やリブ上面に電極材料が成膜されるのを効果的に防ぐことができる。

本発明の請求項１４に係る表示パネルの実施態様は、上記の何れかの製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた表示パネルである。

本実施態様によれば、リブで区画された基板平面に電極が設けられた表示パネル用基板を得ることができる。

本発明の請求項１５に係る表示装置の実施態様は、上記の表示パネルを備え、この表示パネルに画像を表示させる表示装置である。

本実施態様によれば、リブで区画された基板平面に電極が設けられた表示パネルを備えた表示装置を得ることができる。

以上のように、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法では、凹凸形状を有する型を、基板の凹凸形状に勘合するように基板に対向配置させ、型凸部平面に開口した注入口から電極材料を注入することによって、リブで区画された基板平面に電極を備えた表示パネル用基板を製造することができる。
また、この製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた表示パネル、及びこの表示パネルを備えた表示装置を低い製造コスト及び高い歩留まりで得ることができる。

本発明の表示パネル用基板の製造方法の実施形態、及びこの製造方法で製造した表示パネル用基板を備えた表示パネルの実施形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。

（本発明に係る表示パネルの１つの実施形態の説明）
始めに、図１を用いて、本発明の表示パネル用基板の製造方法によって製造された表示基板用パネルを備えた表示パネルの１つ実施形態の説明を行なう。本実施形態では、電気泳動式表示パネルを例にとって説明するが、これに限られるものではない。ここで、図１（ａ）は、本発明に係る表示パネルを表示面側から見た平面図であり、表示面側の基板２の一部を切り欠いて、内部が露出するように示されている。図１（ａ）の切り欠き部分から明らかなように、この表示パネル１では、表示面側から見て十字状に形成された、表示領域を区分するためのリブ６が複数配置されて、リブ６で区分された略正方形の表示領域を複数形成している。つまり、リブ６が格子状に形成される場合において、直交するリブ６の交点と交点との間の領域において、リブ６が連続しておらず、所定の隙間を有している。
また、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａから見た断面図であって、表示パネル１の内部構造を模式的に示している。図１（ｂ）における上側の面が、表示面になっている。

図１（ｂ）に示すように、表示パネル１は、本発明の製造方法で製造された共通電極３０ｂ及びリブ６を備えた表示面側の基板（表示基板）２と、画素電極１２２を備えた背面側の基板（背面基板）１２０とから主に構成される。本実施形態では、表示パネル１は、各画素ごとにリブ６で区分され、リブ６で区分された領域ごとに、個別の画素電極１２２が設けられている。また、基板２では、リブ６が連続していない部分にも電極が設けられ、これによって、リブ６で区分された領域の電極が互いに電気的に接続されて、共通電極３０ｂを形成している。共通電極４と画素電極１２２とは、リブ６の高さの分だけ離れて対向配置され、共通電極４と画素電極１２２との間に形成された密閉空間に、帯電粒子１２６及び帯電粒子１２８が含まれた表示媒体１２４が封入されている。本実施形態では、黒色の帯電粒子１２６が正に帯電し、白色の帯電粒子１２８が負に帯電している。

図１において、基板（表示基板）２側の共通電極３０ｂの電位を基準電位として、画素電極１２２に所定の電圧を印加して基板（背面基板）１２０側を正にし、十分に電界を発生させた場合、正に帯電した黒色の帯電粒子１２６が基板（表示基板）２の近傍に分布し、負に帯電した白色の帯電粒子１２８が基板（背面基板）１２０の近傍に分布する。階調は、黒色の帯電粒子１２６及び白色の帯電粒子１２８の表示部内での平均分布によって決定するので、この場合には、基板（表示基板）２には黒色が表示される。

また、基板（表示基板）２側の共通電極３０ｂの電位を基準電位として、画素電極１２２に所定の電圧を印加して基板（背面基板）１２０側を負にし、十分に電界を発生させた場合、負に帯電した白色の帯電粒子１２８が基板（表示基板）２の近傍に分布し、正に帯電した黒色の帯電粒子１２６が基板（背面基板）１２０の近傍に分布する。階調は、黒色の帯電粒子１２６及び白色の帯電粒子１２８の表示部内での平均分布によって決定するので、この場合には、基板（表示基板）２には白色が表示される。

また、基板（表示基板）２側の共通電極３０ｂの電位を基準電位として、画素電極１２２に印加する電圧の大きさや印加時間を調節して、黒色の帯電粒子１２６及び白色の帯電粒子１２８を、基板（表示基板）２と基板（背面基板）１２２との中間位置の近傍に位置させると、基板（表示基板）２側からは黒色の帯電粒子１２６及び白色の帯電粒子１２８の両方が視認できるため、階調はグレーとなる。この場合、帯電粒子１２６、１２８の分布の度合いを変えることによって、任意の濃さのグレーを表示することができる。
以上のように、画像データに基づいて、各画素ごとに階調を制御することによって、所望の画像を表示パネル１に表示することができる。

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（表示パネル用基板の製造方法の１つの実施形態の説明）
次に、図２を用いて、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法の１つ実施形態の説明を行なう。ここで図２は、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法に関する各製造工程を模式的に示す断面図である。なお、本実施形態では、電気泳動式表示パネルや液晶表示パネルに用いられる基板を製造する場合を例にとって示しているが、これに限定されるものではない。

本実施形態では、図２（ａ）に示すように、予めリブ６及び基板平面４から構成される凹凸形状が形成された基板２を用いて、リブ６で区分された領域の各基板平面４に電極を設けることができる。なお、本実施形態では、スタンパを用いて型押しで形成された凹凸形状を有する基板２を用いているが、これに限られるものではなく、その他の任意の方法で形成された凹凸形状を有する基板２を用いることができる。

＜工程１の説明＞
まず、図２（ａ）に示すように、リブ６及びリブ６以外の領域である基板平面４から構成される凹凸形状を有する基板２と、この基板２の凹凸形状が反転した凹凸形状を有する型１０を準備する。型１０の平面形状については、もし、基板２に、図１（ａ）に示すような正格子状のリブ６を形成する場合には、型１０も、図１（ａ）に示すような正格子状の凹部１４（リブ６に対応する部分）を有し、この凹部１４で囲まれた正方形の部分が凸部１２となる。
そして、型１０の凹凸形状が基板２の凹凸形状に勘合するように、図２（ｂ）に示す位置に達するまで、型１０を基板２に向けて降下させる（図２（ａ）の矢印参照）。

ここで、本実施形態で用いる基板２の寸法のとしては、リブ６が正格子状に設けられた基板２において、リブ６で区分された領域の一辺の長さが５０μｍ〜５００μｍで、リブ６の高さが５μｍ〜５０μｍの寸法を例示することができる。ただし、これに限られるものではなく、その他の任意の寸法を用いることができる。また、基板２の材料としては、樹脂材料を始めとする任意の材料を用いることができる。

型１０は凸部１２及び凹部１４から構成される凹凸形状を有し、凹部１４は、その底面に型凹部底面１８を有し、凸部１２は、型凹部底面１８から最も離れた位置の凸形状の上面に型凸部平面１６を有する。
従って、基板２に型１０を装着したとき、凸部１２の型凸部平面１６が基板平面４に対向し、凹部１４の型凹部底面１８がリブ６の上面であるリブ上面８に対向するようになっている。なお、本実施形態では、基板平面４、リブ上面８、型凸部平面１２、及び型凹部底面１８は、何れも平面形状を有しているが、これに限られるものではなく、リブ上面８及び型凹部底面１８が、曲面形状を有している場合も考えられる。また、基板平面４に対向する型凸部平面１２の形状は、原則として平面形状が好ましいが、形成する電極の厚みを一定にしない場合には、電極の厚み分布に対応させた曲面を有する場合も考えられる。

本実施形態で用いる型１０の寸法は、上記の基板２の寸法に対応して定められる。また、型１０の材料としては、金属、樹脂、セラミック、ガラスを始めとする任意の材料を用いることができ、荷重条件、温度条件、耐食条件、寸法精度等を考慮して、最適な材料を定めることができる。

本実施形態では、型１０の凹凸形状を基板２の凹凸形状に勘合させたとき、型１０の凹部１４の側面１４ａと、基板２のリブ６の側面６ａとの間に、一定の隙間が生じるようになっている。ただし、これに限られるものではなく、型１０の凹部１４の側面１４ａと、基板２のリブ６の側面６ａとの間に隙間が生じないように勘合することも考えられ、特に、後述するように、型１０を、基板２の凹凸形状を形成するための押し型として用いる場合には、型１０の凹部１４の側面１４ａと基板２のリブ６の側面６ａとの間に、所定の面圧が生じていると考えられる。従って、型１０を基板２から離す場合を考慮すると、この接触面に離型剤を塗布しておくことが望ましい。

本実施形態では、図２（ａ）に示すように、基板２と型１０とを位置合わせしながら、基板１０を降下させ、図２（ｂ）に示すように、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離が、形成する電極の厚みｔに一致するように、型１０を基板２上に配置する。ここで、電極の厚みｔとしては、例えば、１０〜５００ｎｍを例示することができるが、これに限られるものではない。

ここで、型１０と基板２とを位置合わせする方法としては、例えば、図３に示すような位置決めマーク２４、２６を用いることが考えられる。位置決めマーク２４、２６を用いる一例としては、基板２の２箇所のコーナー部にボックス形のマーク２４を設け、型１０の基板２に対応する２箇所のコーナー部に十字マーク２６を設けておいて、型１０の背面側から（図２（ａ）の上側から）顕微鏡で、位置決めマーク２４、２６を観察しながら、それらの位置合わせ（図３の下側の図参照）を行なうことが考えられる。また、自動認識システムを用いて、十字マーク２６をボックス形のマーク２４の中に均等配分で配置させるようにして、位置合わせを行なうこともできる。なお、位置合わせの方法は、これに限られるものではなく、その他の任意の方法を用いることができる。

＜基板平面４と型凸部平面１６との間の距離の設定方法＞
ここで、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離がｔに一致するように、型１０を基板２上に配置する方法としては、例えば、図６に示すようなスペーサ４０を用いた方法が考えられる。図６に示す実施形態では、型１０の型凸部平面１６と型凹部底面１８との間の距離（つまり、型１０の凹部１４の深さ）と、基板２の基板平面４とリブ上面８との間の距離（つまり、リブ６の高さ）とが同一な型１０を用いており、スペーサ４０の厚みは、形成する電極の厚みｔに一致するようになっている。
次に、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離の設定方法の更に詳細な説明を行なう。

＜＜距離ｔの設定方法その１の説明＞＞
まず、図６に示す距離ｔの設定方法を説明する。図６（ａ）に示す設定方法では、スペーサ４０をリブ上面８と型凹部底面１８との間に挿入することによって、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離が形成する電極の厚みｔに一致するように設定している。また、図６（ｂ）に示す実施形態では、スペーサ４０を、電極を設けない基板平面４上に設置することによって、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離が形成する電極の厚みｔに一致するように設定している。

なお、上記の設定方法では、型１０の凹部１４の深さが基板２のリブ６の高さに一致するような型１０を用いているが、これに限られるものではない。凹部１４の深さがその他の任意の寸法の型１０を用いることができ、その深さに対応した厚みのスペーサ４０を用いることによって、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離を、形成する電極の厚みｔに一致させることができる。また、スペーサ４０の設置場所も上記に限られるものではなく、例えば、スペーサ４０を基板２を設置した面に設置し、その上に型１０を載せることも考えられる。

また、押し型等を用いて基板２の凹凸形状を形成するときに、同時にスペーサを形成することもできる。以上のように、スペーサを用いることによって、型凸部平面１６と基板平面４との間の距離を形成する電極の厚みｔに、容易に一致させることができる。

＜距離の設定方法その２の説明＞
距離ｔの設定方法としては、上記の設定方法だけでなく、図７に示すような設定方法も考えられる。図７に示す設定方法では、型凸部平面１６と型凹部底面１８との間の距離（凹部１４の深さ）ｔ２が、リブ上面８と基板平面４との間の距離（リブ６の高さ）ｔ１から形成する電極の厚みｔを減じた値となる型１０を用いている。つまり、
ｔ ＝ ｔ１ − ｔ２
の関係を有する型１０を用いる。

そして、リブ上面８と型凹部底面１８とが接するように、型１０を基板２に対向配置することにより、基板平面４と型凸部平面１６との間の距離を、形成する電極の厚みｔに一致させることができる。

以上のように、凹部１４の深さがｔ２（＝ｔ１−ｔ）の型１０を用いることによって、型凸部平面１６と基板平面４との間の距離を形成する電極の厚みｔに、容易に一致させることができる。

＜工程２の説明＞
次に、工程２においては、図２（ｃ）に示すように、型１０の型凸部平面１６に開口した注入口２０から、液状の電極材料３０aを注入する。本実施形態では、電極材料３０としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）のような透明電導材料を用いており、液状の電極材料３０ａが型１０に設けられた流路２２の中を流れて、注入口２０から、距離ｔだけ離れた基板平面４と型凸部平面１６との間の空間を注入される。なお、本実施形態では、共通電極として用いるため、電極材料３０として透明電導材料を用いているが、これに限られるものではなく、リブ６で囲まれた領域に独立した電極を設ける場合には、銅、銀を始めとする金属材料や、ポリチオフェンやペンタセンを始めとする有機導電材料を用いることもできるし、その他の任意の材料を用いることができる。

また、電極材料３０ａを注入するとき、基板平面４と型凸部平面１６との間の空間に存在する空気を外部に逃がす必要があるので、型１０に空気抜き孔を設ける必要がある。この空気抜き孔を設ける位置については、図１０（参照番号５２）を用いて後述する。

＜工程３の説明＞
次に、工程３においては、図２（ｄ）に示すように、注入した電極材料３０ａを硬化させて硬化電極材料層（つまり、電極）３０ｂを形成し、型１０を基板２から離型させる（図２（ｄ）の矢印参照）。これにより、リブ６で区画された領域の各基板平面４に、厚さｔの電極３０ｂを形成することができる。離型に際しては、例えば、超音波振動を加えることによって、硬化電極材料層３０ｂのバリの発生を抑制することができる。また、上述のように、離型剤を用いることも有効である。

なお、電極材料３０ａの硬化については、形成された電極材料層３０ｂが損傷することなく、型１０を基板２から離すことができるのであれば、半硬化状態において、離型を実施することもできる。

以上のように、本実施形態によって、凹凸形状を有する型１０を、基板２の凹凸形状に勘合するように基板２に対向配置させ、型１０の凸部平面１６に開口した注入口２０から電極材料３０ｂを注入することによって、複雑な製造工程を要さず、低い製造コスト及び高い歩留まりで、リブ６で区画された領域の各基板平面４に電極３０ｂを備えた表示パネル用基板２を製造することができる。

（表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の説明）
次に、図４及び図５を用いて、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の説明を行なう。ここで図４及び図５は、図２と同様に、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法に関する各製造工程を模式的に示す断面図である。

本実施形態では、始めに、電極を形成する型１０を押し型として用いて、基板２にリブ６及び基板平面４から構成される凹凸形状を形成し、その後、同じ型１０を用いて、リブ６によって区画された領域の各基板平面４に電極を設ける工程を行なう。ここで、型１０を用いて基板２に凹凸形状を形成する工程０を図４に示し、リブ６で囲まれた基板平面４に電極を設ける工程１〜３を図５に示す。従って、図５には、上記の図２に示す各製造工程とほぼ同一の製造工程が示されている。

＜工程０の説明＞
始めに、図４を用いて、基板２に凹凸形状を形成する工程０を説明する。まず、図４（ａ）に示すように、凹凸形状を有する型１０と、凹凸形状を有しない平板状の基板材料２ａを準備する。
本実施形態では、基板材料２ａとしては、耐熱性、絶縁性に優れたＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムを用いているが、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）フィルムを始めとするその他の樹脂フィルムや、その他の有機、無機、または有機無機複合材料からなるフィルム部材や平板状部材を用いることができる。

また、凸部１２及び凹部１４から構成される凹凸形状を有する型１０は、上記の図２に示す型１０と同様な形状、寸法を有することができる。また、本実施形態の型１０は、押し型としても用いるため、金属材料から構成されているが、これに限られるものではなく、荷重条件や温度条件が適合すれば、樹脂、セラミック、ガラスを始めとするその他のあらゆる材料を用いることができる。

ここで、型１０の型凸部平面１８に設けられた注入口２０が開口したまま、型１０で基板材料２ａを押圧した場合、形成する基板２の注入口２０に対応する領域に欠陥が生じることになる。そこで、これを防止するため、図４（ａ）に示すように、型１０による押圧に先立って、封止部材３２を用いて注入口２０を塞ぐ作業を行なう。具体的には、例えば、電極材料の流路２２に、液状の封止部材３２を圧力をかけながら注入し、注入口２０部分については、スキージ等を用いて、注入口２０と周囲の型凸部平面１６とがフラットな面になるように仕上げることにより実現できる。また、本実施形態では、後の工程で封止部材３２を除去することを考慮して、封止部材３２として、樹脂材料、特に、感光性ポジレジストを用いている。ただし、これに限られるものではなく、封止部材３２として、その他のあらゆる材料を用いることができる。

次に、基板材料２ａについては、材料が軟化するまで加熱し、型１０も個別に加熱する。そして、基板材料２ａをプレス装置のステージに設置し、型１０をプレス装置のホルダーに取り付けて、図４（ａ）の矢印に示すように、型１０で基板材料２ａを押圧する。押圧に際しては、図４（ａ）に示すように、プレス装置のホルダー（つまり、型１０）を降下させることもできるし、逆に、プレス装置のステージ（つまり、基板材料２ａ）を上昇させることもできる。
この押圧により、図４（ｂ）に示すように、リブ６と基板平面４から構成される凹凸形状を有する基板２を形成することができる。そして、型１０及び形成された基板２を、それぞれ冷却する。

次に、図４（ｃ）に示すように、型１０を基板２から離型させずに、上方から光を照射して、流路２２の中に充填された感光性ポジレジスト（封止部材）３２を露光させて、現像液に可溶な状態にする。そして、現像液で溶解して、注入口２０を塞いでいた流路２２中の感光性ポジレジスト（封止部材）３２を除去する。更に詳細に説明すれば、感光性ポジレジスト（封止部材）３２の充填深さが1μｍ以上ある場合には、感光性ポジレジストを露光し、露光部分を現像液で溶解し、リンス液でリンスし、乾燥させる工程を複数回数繰り返すことによって、充填された感光性ポジレジスト（封止部材）３２を全て除去することができる。

以上のようにして、型１０の凹凸形状と基板２の凹凸形状とが勘合した状態が形成される。なお、この状態は、図２（ａ）に示す状態と同様であり、工程１が開始されたと言うこともできる。

図４に示す工程０に引き続いて、図５に示す工程１から工程３によって、リブ６で区画された領域の各基板平面４に電極３０ｂを形成することができる。図５に示す工程は、図２に示す工程とほぼ同様であり、下記においては、主に相違する点に絞って説明する。

＜工程１の説明＞
図５（ａ）に示すように、型１０が取り付けられたプレス装置のホルダー側を上昇させるか、または基板２が設置されたプレス装置のステージを下降させて、型１０の型凸部平面１６と基板平面４との間に所定の隙間を設ける。この場合、型１０及び基板２の水平を保ったまま、型１０または基板２を垂直方向に移動させることが重要である。また、型１０と基板２との間の滑りを良好にするため、型１０で基板２ａを押圧する前に、予め型１０に離型剤処理を施しておくことが好ましい。

＜工程２の説明＞
次に、図５（ｂ）に示すように、封止部材３２が除去されて開口した注入口２０から、基板平面４と型凸部平面１６との間に液状の電極材料３０ａを注入する。本実施形態では、形成する電極の厚みｔに応じて、電極材料の必要注入量を予め計算し、その必要注入量だけ電極材料３０ａを注入することによって、所望の厚みの電極を形成するようになっている。また、この必要注入量だけ電極材料３０ａを注入する方法と、上記の基板平面４と型凸部平面１６との間の距離を、形成する電極の厚みｔに一致させる方法とを組み合わせることもできる。

＜＜電極の厚みを制御するその他の方法＞＞
電極の厚みを所望の値に制御するその他の方法としては、図８に示すように、電極材料３０ａの注入圧力を計測しておき、注入圧力が所定値に達したときに注入を停止することによって、電極の厚みを所望の厚みに制御する方法が考えられる。
図８に示す実施形態では、ポンプ４２を用いて、電極材料３０ａを基板平面４と型凸部平面１６との間に注入しており、計測した注入圧力が所定値以上となったとき、制御弁４４を遮断して、電極材料３０ａの注入を停止する。

＜＜注入装置のその他の実施形態の説明＞＞
図８に示す実施形態では、ポンプ４２を用いて電極材料３０ａを注入しているが、これに限られるものではなく、例えば、図９に示すような注入装置３４を用いて注入することもできる。

図９に示す注入装置３４では、型１０の上方にガイド面５６が形成されており、その中にピストン５４が配置され、ピストン５４はガイド面５６に沿って上下に摺動する。このガイド面５６によって、ピストン５４を上方から押圧したとき、ピストン５４が平行度を保って垂直に移動できるようになっている。このピストン５４の下面と型１０の上面の間に電極材料３０ａを封入し、ピストン５４を降下させることによって、基板材料３０ａが流路２２を下側に流れて、基板平面４と型凸部平面１６との間の空間に注入されるようになっている。このピストン５４を下降させる方法としては、手動で行なうことも考えられるし、アクチュエータを用いて行なうことも考えられる。

また、この装置３４を用いる場合においても、上記の実施形態と同様に、圧力計を用いて注入圧力を計測しておき、計測した注入圧力が所定値以上達したときに、ピストン５４への押圧を停止することによって、電極の厚みを所望の値にすることができる。また、この注入装置３４は、その他のあらゆる電極の形成方法に用いることができる。

＜工程３の説明＞
次に、図５（ｃ）に示すように、電極材料３０ａを硬化させて電極３０ｂを形成し、型１０を基板２から離型させる（図５（ｃ）の矢印参照）。具体的には、型１０が取り付けられたプレス装置のホルダーを上昇させるか、または基板２が設置されたプレス装置のステージを下降させて、型１０及び基板２の水平を保ったまま、型１０または基板２を垂直方向に移動させて離型させる。この場合、上記のように、予め型１０に離型剤処理を施しておくことが好ましく、超音波振動を加えながら離型を行なうことによって、伝電極材料のバリの発生を抑制することができる。

以上のように、本実施形態によって、始めに、凹凸形状を有する型１０を押し型として用いて、凹凸形状を有する基板２を形成し、更に、同じ型１０を用いて、型１０の凸部平面１６に開口した注入口２０から電極材料３０ｂを注入することによって、複雑な製造工程を要さず、低い製造コスト及び高い歩留まりで、リブ６で区画された領域の各基板平面４に電極３０ｂを備えた表示パネル用基板２を製造することができる。

（本発明に係る型のその他の実施形態の説明）
次に、本発明に係る型のその他の実施形態の説明を行なう。上記の電極材料３０ａを基板平面４と型凸部平面１６との間に注入したとき、毛細管現象によって、基板２のリブ６の側面６ａと型１０の凹部１４の側面１４ａとの間を電極材料３０ａが伝って、リブ６の側面６ａやリブ上面８に電極材料３０ｂが付着する問題が生じる。これに対処するため、下記のような型１０を用いることが考えられる。

＜型１０のその他の実施形態その１の説明＞
上記の問題に対処するための型１０の１つの実施形態として、図１０に示すような、凹部１４の側面１４ａに凹み部５０が設けられた型１０が考えられる。この側面１４ａに設けられた凹部５０によって、リブ６の側面６ａと凹部１４の側面１４ａとの間を伝ってきた電極材料を捕捉することができ、毛細管現象により、電極材料３０ａがリブ６の側面６ａと凹部１４の側面１４ａとの間を上昇していく現象を効果的に抑制することができる。これによって、リブ６の側面６ａやリブ上面８に電極材料３０ｂが付着することを効果的に防ぐことができる。なお、本実施形態では、凹み部５０を基板平面４に近い位置に設けることが好ましい。

また、図１０に示すように、型１０の型凹部底面１８には、空気抜き孔５２が設けられている。電極材料３０ａを注入して電極３０ｂを形成する場合、基板平面４と型凸部平面１６との間の空間に存在する空気を外部に逃す必要がある。本実施形態では、型凹部底面１６に空気抜き孔５２を設けることによって、電極の形成に影響を与えずに、効果的に空気抜きを行なうことができる。なお、この空気抜き孔５２は、上記の全ての型１０に適用可能である。

＜型１０のその他の実施形態その２＞
上記の問題に対処するための型１０のその他の実施形態として、図１１に示すような、凹部１４の側面１４ａがテーパ状に形成された型１０が考えられる。この側面１４ａは、上方に広がるテーパ形状、つまり、基板平面４から離れるにつれて、リブ６の側面６ａとの間の隙間が大きくなるような形状になっている。このテーパ形状によって、毛細管現象により、電極材料３０ａがリブ６の側面６ａと凹部１４の側面１４ａとの間を上昇していく現象を、効果的に抑制することができる。従って、これによって、リブ６の側面６ａやリブ上面８に電極材料３０ｂが付着することを効果的に防ぐことができる。

（電極材料の注入口の開口位置の説明）
次に、電極材料３０ａを基板平面４と型凸部平面１６との間に注入するための注入口２０の開口位置について説明する。注入口２０を、リブ６で囲まれた表示領域となる基板平面４に設けることが考えられるが、注入口２０の影響によって、電極３０ｂが均一に形成されずに、画像表示に影響を及ぼす恐れがある。これに対処するため、リブ６に隙間が形成された基板２を用いる場合には、図１２に示すように、その隙間に対応する位置に注入口２０を設けた型１０を用いることが考えられる。ここで、図１２は、型１０を型凸部平面１６側から見た平面図である。

始めに、図１２（ａ）に示す実施形態を説明すると、本実施形態では、形成するリブが格子状に形成される場合において、直交するリブどうしの仮想交点の近傍において、リブが連続しておらず、一方のリブと他方のリブとの間に所定の隙間を有する基板２に対応する型１０を用いる。この型１０では、リブ６に対応する凹部１４と、基板平面４に対応する凸部１２から構成される凹凸形状を有している。そして、凸部１２上の、リブ６どうしが交わる領域に設けられた隙間に対応した位置に、注入口２０が設けられている。つまり、直交する凹部１４の仮想交点の近傍において、凹部１４が連続しておらず、この凹部１４が不連続になっている領域の凸部１２上に注入口２０が設けられている。

一方、図１２（ｂ）に示す実施形態では、形成するリブが格子状に形成される場合において、直交するリブの交点と交点との間の領域において、リブが連続しておらず、所定の隙間を有する基板２に対応する型１０を用いる。この型１０も、リブ６に対応する凹部１４と、基板平面４に対応する凸部１２から構成される凹凸形状を有している。そして、凸部１２上の、リブ６どうしが交わる領域以外の領域に設けられた隙間に対応した位置に、注入口２０が設けられている。つまり、直交する凹部１４の交点と交点の間の領域において、凹部１４が連続しておらず、この凹部１４が不連続になっている領域の凸部１２上に注入口２０が設けられている。

なお、図１２に示す実施形態では、リブが正格子状に設けられているが、これに限られるものではなく、ハニカム状を始めとする、リブのその他の任意の配置に適用することができる。

図１２に示す実施形態のように、基板２のリブ６に隙間が設けられている場合には、この隙間部分を介して、電極材料３０ａが、リブ６で区分された他の領域の基板平面４上に流入することができるので、型１０に設ける注入口２０の数を削減することができる。更に、電極材料３０ａの注入口２０をリブ６の隙間部分に配置する場合には、表示に与える影響を最小限に抑えることができる。

なお、本発明の製造方法によらずに、基板にリブを形成した後、リブで囲まれた微細な基板面に電極を設ける方法として、下記が考えられる。
リブで囲まれた基板面にだけ電極を設ける１つの方法として、リフトオフ法を用いることが考えられる。このリフトオフ法を用いる場合には、リブの側面にレジストを施し、リブで囲まれた基板面上に金属膜を蒸着した後、レジスト及びレジスト上に付着した金属膜を除去する必要がある。しかし、リブの側面のみをレジストでカバーすることは非常に困難であり、また、もしレジストで側面をカバーできたとしても、このレジストを除去することも非常に困難な作業である。更に、このリフトオフ法は、多くの工程を要する製造プロセスなので、製造コストも高騰する恐れがある。

リブで囲まれた基板面にだけ電極を設けるその他の方法としては、インクジェット法を用いることが考えられる。このインクジェット法を用いる場合には、電極を形成する金属液滴が均一に広がらない問題が生じ、特に、リブを設けるピッチを狭めるほど、困難度が増すことになる。従って、製造される基板の歩留まりが低くなる問題が生じる。
従って、本発明の製造方法によらずに、リフトオフ法やインクジェット法を用いて、リブで区画された領域に電極を備えた表示パネル用基板を製造する場合には、製造コストが上昇し、歩留まりも低下すると考えられる。

（本発明に係るその他の実施形態の説明）
本発明の製造方法で製造された表示パネル用基板を用いることによって、電気泳動式表示パネルや液晶式表示パネルを始めとする消費電力の少ない様々な表示パネルを提供することができ、更に、この表示パネルを備えた任意の表示装置提供することができる。
更に、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法、この製造方法で製造した表示パネル用基板を備えた表示パネル、及びこの表示パネルを備えた表示装置の実施形態は、上記の実施形態に限られるものではなく、その他の様々な実施形態が本発明に含まれる。

本発明の表示パネル用基板の製造方法によって製造された表示基板用パネルを備えた表示パネルの１つ実施形態の構造を模式的に示す断面図である。 本発明に係る表示パネル用基板の製造方法の１つの実施形態の各製造工程を模式的に示す断面図である。 型と基板の間の位置決めを行なうための位置決めマークの一例を示す図である。 本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の各製造工程を模式的に示す断面図であり、特に、型を用いて凹凸形状を有する基板を形成する工程を示す。 本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の各製造工程を模式的に示す断面図であり、特に、図２に示す工程に引き続いて、電極を形成する工程を示す。 基板平面と型凸部平面との間の距離を設定する１つの実施形態を模式的に示す断面図である。 基板平面と型凸部平面との間の距離を設定するその他の実施形態を模式的に示す断面図である。 注入する電極材料の圧力を調整して 所望の厚みの電極を形成する１つの実施形態を模式的に示す断面図である。 電極材料を注入する注入装置の１つの実施形態を模式的に示す断面図である。 リブの側面やリブ上面に電極材料が付着することを防ぐための型の１つの実施形態を模式的に示す断面図である。 リブの側面やリブ上面に電極材料が付着することを防ぐための型のその他の実施形態を模式的に示す断面図である。 電極材料の注入口の開口位置の実施形態を示す平面図である。

符号の説明

２ 基板
２ａ 基板材料
４ 基板平面
６ リブ
６ａ 側面
８ リブ上面
１０ 型
１２ 凸部
１４ 凹部
１４ａ 側面
１６ 型凸部平面
１８ 型凹部底面
２０ 注入口
２２ 流路
２４ ボックス形のマーク
２６ 十字マーク
３０ 電極材料
３０ａ 液状の電極材料
３０ｂ 硬化後の電極材料、電極
３２ 封止部材
３４ 手動の注入装置
４０ スペーサ
４２ ポンプ
４４ 制御弁
５０ 凹み部
５２ 空気抜き孔
５４ ピストン
５６ ガイド面

Claims (15)

1. 一方の面にリブと該リブ以外の領域である平面（以下、「基板平面」という）とが形成され、該基板平面上に電極が設けられた表示パネル用基板を製造する方法であって、
   前記リブ及び前記基板平面から構成される凹凸形状（以下、「基板凹凸形状という」）を有する前記基板に、
   前記基板凹凸形状の凹凸が逆転した凹凸形状（以下、「型凹凸形状」という）を有する型であって、該型凹凸形状の凸部に前記基板平面と対向する平面（以下、「型凸部平面」という）を備え、該型凹凸形状の凹部に前記リブの上面（以下、「リブ上面」という）に対向する面（以下、「型凹部底面」という）を備えた型を、
   前記型凹凸形状が前記基板凹凸形状に勘合するように、前記基板に対向させて配置する工程１と、
   前記工程１の後、前記型凸部平面に開口した注入口から電極材料を注入する工程２と、
   前記工程２の後、前記電極材料を硬化させ、前記型を前記基板から離す工程３と、
   を備えたことを特徴とする表示パネル用基板の製造方法。
2. 前記工程２において、前記電極材料を予め定められた量だけ前記注入口から注入することを特徴とする請求項１に記載の表示パネル用基板の製造方法。
3. 前記工程２において、前記注入口から前記電極材料を注入する圧力を測定し、測定した前記圧力が所定値に達したとき、前記電極材料の注入を停止することを特徴とする請求項１に記載の表示パネル用基板の製造方法。
4. 前記工程１において、前記型凸部平面と前記基板平面とを所定の距離だけ離した状態で、前記型を前記基板に対向配置することを特徴とする請求項１に記載の表示パネル用基板の製造方法。
5. 前記工程１において、スペーサを用いて、前記型凸部平面と前記基板平面との間の距離を前記所定の距離にすることを特徴とする請求項４に記載の表示パネル用基板の製造方法。
6. 前記工程１において、前記型凸部平面と前記型凹部底面との間の前記型凸部平面に対して垂直な方向の距離が、前記リブ上面と前記基板平面との間の前記基板平面に対して垂直な方向の距離から前記所定の距離を減じた距離となる前記型を用いて、前記リブ上面と前記型凹部底面とが接するように前記型を前記基板に対向配置することを特徴とする請求項４に記載の表示パネル用基板の製造方法。
7. 前記工程１の前に、封止部材を用いて前記型凸部平面に開口した前記注入口を塞いだ状態の前記型で基板材料を加圧することにより、前記リブと前記基板平面とを有する前記基板を形成する基板形成工程を備え、
   前記基板形成工程の後、前記注入口に存在する前記封止部材を除去する除去工程を備え、
   前記除去工程後、前記工程２を行なうことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
8. 前記基板形成工程において、前記封止部材として感光性ポジレジストにより前記注入口が封止された前記型を用い、
   前記除去工程において、光の照射及びそれに続く剥離（現像）を行うことにより前記封止部材を除去することを特徴とする請求項７に記載の表示パネル用基板の製造方法。
9. 前記工程１において、前記リブどうしが交わる領域の一方の前記リブと他方の前記リブとの間に所定の隙間を有する前記基板に、前記型を対向配置し、
   前記工程２において、前記型凸部平面の前記隙間に対応する位置に設けられた前記注入口から前記電極材料を注入することを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
10. 前記工程１において、前記リブどうしが交わる領域以外の領域に所定の隙間を有する前記基板に、前記型を対向配置し、
    前記工程２において、前記型凸部平面の前記隙間に対応する位置に設けられた前記注入口から前記電極材料を注入することを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
11. 前記工程１において、前記型凹部底面に空気抜き孔が設けられた型を用いることを特徴とする請求項１から１０の何れか１項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
12. 前記工程１において、前記型凸部平面と前記型凹部底面とを繋ぐ前記凸部の側面に凹み部を設けられた前記型を用いることを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
13. 前記工程１において、前記型凸部平面と前記型凹部底面とを繋ぐ前記凸部の側面がテーパ状に形成された前記型を用いることを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
14. 請求項１から請求項１３の何れか1項に記載の製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた表示パネル。
15. 請求項１４に記載の表示パネルを備え、前記表示パネルに画像を表示させる表示装置。

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