JP2000173456A

JP2000173456A - ディスプレイ用基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000173456A
Application number: JP34718198A
Authority: JP
Inventors: Yoshiki Masaki; 孝樹正木; Saburo Ooshige; 三朗大茂; Kazuharu Shimizu; 一治清水
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1998-12-07
Filing date: 1998-12-07
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】ディスプレイ用基板の製造において、高精細な
隔壁形成が可能であり、画面の大面積化に対応できる低
コストの隔壁の製造方法が求められている。【解決手段】無機粉末および有機成分とからなる隔壁用
ペーストを凹部を有する成形型中に充填して成形体を形
成した後、該成形体を粘着層が形成されたガラス基板上
に転写して、隔壁パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイおよび
電子放出素子などを用いた画像表示装置に用いるディス
プレイ用基板、特にプラズマディスプレイパネルの背面
基板や電子放出素子を用いた画像表示装置の素子基板な
どの隔壁（障壁）を有するディスプレイ用基板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】大きく重いブラウン管に代わる画像形成
装置として、軽く、薄型のいわゆるフラットディスプレ
イが注目されている。フラットディスプレイとして液晶
ディスプレイが盛んに開発されているが、これは画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が残っている。この液
晶ディスプレイに代わるものとして自発光型の放電型デ
ィスプレイであるプラズマディスプレイパネルや電子放
出素子を用いた画像形成装置は、液晶ディスプレイに比
べて明るい画像が得られると共に、視野角が広い、さら
に大画面化、高精細化の要求に応えうることから、その
ニーズが高まりつつある。

【０００３】電子放出素子には、熱電子放出素子と冷陰
極電子放出素子がある。冷陰極電子放出素子には電界放
出型(ＦＥ型）、金属／絶縁層／金属型(ＭＩＭ型）や表
面伝導型などがある。このような冷陰極電子源を用いた
画像形成装置は、それぞれのタイプの電子放出素子から
放出される電子ビームを蛍光体に照射して蛍光を発生さ
せることで画像を表示するものである。この装置におい
て、前面ガラス基板(フェースプレートともいう）と背
面ガラス基板(素子基板ともいう）にそれぞれの機能を
付与して用いるが、背面ガラス基板には、複数の電子放
出素子とそれらの素子の電極を接続するマトリックス状
の配線が設けられる。これらの配線は、電子放出素子の
電極部分で交差することになるので絶縁するための絶縁
層が設けられる。さらに両基板の間で耐大気圧支持部材
としてスペーサー(障壁、隔壁ともいう）が形成され
る。

【０００４】プラズマディスプレイパネルの場合、それ
ぞれの機能を付与した前面ガラス基板と背面ガラス基板
との間に設けられた放電空間内で対向する陽極と陰極間
にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入され
ているガスから発生した紫外線を、放電空間内の蛍光体
にあてることにより表示を行うものである。前面ガラス
基板と背面ガラス基板にはそれぞれ電極が形成されてい
るが、これらを被覆する形で絶縁層（誘電体層ともい
う）が形成されている。さらに、背面ガラス基板には、
放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定のセル内で
行わせると同時に、かつ均一な放電空間を確保するため
に隔壁（障壁、リブともいう）が設けられている。

【０００５】プラズマディスプレイパネルの隔壁は、通
常は背面ガラス基板に無機粉末を含有するペーストをス
クリーン印刷法で印刷・乾燥し、この印刷・乾燥工程を
１０〜１５回繰り返して所定の高さにした後、焼成して
形成されている。しかしながら、通常のスクリーン印刷
法では、特にパネルサイズが大型化した場合に、予め基
板上に形成された電極と隔壁形成用のペーストの印刷場
所との位置合わせが難しく、位置精度が得られ難いとい
う問題がある。

【０００６】プラズマディスプレイパネルの大面積化、
高解像度化に伴い、このようなスクリーン印刷による方
法では、高アスペクト比、高精細の隔壁の製造がますま
す技術的に困難となり、かつコスト的に不利になってき
ている。

【０００７】これらの問題を改良する方法として、特開
平１−２９６５３４号公報、特開平２−１６５５３８号
公報、特開平５−３４２９９２号公報、特開平６−２９
５６７６号公報、特開平８−５０８１１号公報では、隔
壁を感光性ペーストを用いてフォトリソグラフィ技術に
より形成する方法が提案されている。

【０００８】さらに簡便かつ生産性向上を目指した隔壁
形成方法として、特開平１０−１０１３７３号公報や特
開平１０−１２８８６２号公報には凹版に隔壁用ペース
トを充填しこれを基板に転写する型転写法が提案されて
いる。特開平１０−１０１３７３号公報では、凹版ロー
ルを用いてペーストの充填、紫外線照射による硬化を行
って基板に転写する方法が開示されているが、ガラス基
板上への凹版ロールからの転写の確実性や凹版ロールの
精度確保に問題があった。また、特開平１０−１２８８
６２号公報に開示されている方法では、凹部に充填され
たペーストを加熱乾燥によって硬化させる方法を用いて
いるため、十分かつ確実な転写を完了させるまで硬化凝
集させることが困難であった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ディスプレイ用基板の
製造において、高精細な隔壁形成が可能であり、画面の
大面積化に対応できる低コストの隔壁の製造方法が求め
られている。本発明は、簡単な工程で大画面、高精細の
隔壁形成ができて、低コストのディスプレイ用基板の製
造方法の提供を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、無機粉
末および有機成分とからなる隔壁用ペーストを凹部を有
する成形型中に充填して成形体を形成した後、該成形体
を粘着層が形成されたガラス基板上に転写して、隔壁パ
ターンを形成することを特徴とするディスプレイ用基板
の製造方法によって達成される。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の隔壁形成工程の一例を図
１〜図４により説明する。図１〜４において、成形型１
は、アルミニウム板、鋼板などの金属製基板２とプラス
チック材料の表層３からなる複合シートであり、ペース
トを充填する凹部４が、該プラスチック材料の表層に形
成されている。プラスチック材料は、弾性があり、非粘
着性を有することから、シリコーンゴムまたはフッ素系
樹脂を用いることが好ましい。凹部４を形成するプラス
チック材料が、弾性と非粘着性を有することにより、充
填されたペーストの凹部からの離型を、スムーズに行う
ことが可能になる。また、熱可塑性ゴム、加硫して用い
る合成ゴムなどであっても、表面をシリコーンゴムやフ
ッ素系樹脂でコーティング処理して用いることも可能で
ある。さらに、プラスチック材料の表層を２層にし、下
部にゴム弾性を有する層を設け、上部の凹部を形成する
部分には硬質のプラスチック材料を用いることもでき
る。この場合も、型離れを向上するために表面をシリコ
ーンゴムやフッ素系樹脂でコーティング処理するのが好
ましい。

【００１２】このプラスチック材料表層に形成される凹
部は、予め金属またはガラスをフォトエッチングする方
法で形成した母型を用いてプラスチック材料を精密成型
することにより形成したものであり、金属製基板で補強
することにより寸法精度を保持して用いることができ
る。

【００１３】図１に示すように、成形型１に、ペースト
５を塗布し、これをインクロール６により凹部に十分に
充填した後、表面部の残留したペーストはクリーニング
ロール７またはドクターブレードで掻き取る。

【００１４】凹部の深さは、形成しようとする隔壁の高
さにより、また、用いるペーストの無機粉末の配合量と
組成により異なるので、それぞれの条件により計算して
決めなければならない。隔壁の高さが１５０μｍ程度で
ある場合、凹部の深さは通常２００〜２５０μｍになる
と考えられる。従って、このインクローラによる充填工
程でこれらの深さにペーストを充填することが必要であ
り、この工程で、成形型の複合シートの金属製基板側か
ら超音波振動や加振器による振動を与えて充填を促進す
るなどの補助手段を用いることが好ましい。

【００１５】充填したペーストは、充填に適した粘度と
流動性を有するため、そのまま凹部から転写しようとし
ても、ペーストの一部が凹部内に残存して、充填された
もの全体が転写されず、高さ不足や形状不良を生じる。
凹部に充填したペーストを乾燥させて凝集性を高めるこ
とにより、完全な転写を行わせることができるが、乾燥
工程は非効率的であり、その程度を均一コントロールす
ることが難しい。

【００１６】本発明では、ペーストに配合する有機成分
を感光性有機成分とすることが好ましい。これにより、
図２に示すように、成形型に充填したペーストに超高圧
水銀灯などの紫外線照射装置８により紫外線を照射して
光硬化させ、硬化された成形体９を得ることが簡便にで
きる。このように凹部に充填されたペーストを光硬化さ
せることにより、転写の際の型離れがスムースに行わ
れ、所望の高さおよび形状を有する隔壁パターンをガラ
ス基板上に形成することができる。

【００１７】転写の工程は、図３に示すように、成形型
複合シートの金属製基板の側からプレスロール１０を用
いて押圧しつつ行う。隔壁パターンが形成されたガラス
基板を焼成することにより、図４に示すように、隔壁１
２が形成されたディスプレイ用基板が製造される。

【００１８】本発明では、成形型中の成形体のガラス基
板上への転写を確実にするため、図３に示すように、ガ
ラス基板上に粘着層１３が形成されていることが特徴で
ある。

【００１９】粘着は、物質同士を接着させる際に溶剤、
熱または触媒などの助けを必要とせず、僅かに加圧する
ことで接着できる現象であり、本発明の粘着層もまさに
この目的で用いられるものである。粘着は、感圧接着と
表現されることもある。

【００２０】ガラス基板上に形成される粘着層の厚みは
５〜１５μｍが適当である。５μｍより薄い粘着層を基
板全面に欠陥なく簡便に形成することは難しい。

【００２１】粘着層は、粘着性を有する樹脂を含む、こ
れは、転写された隔壁パターンを焼成する工程で分解除
去されるものであるが、隔壁用ペーストに含まれる有機
成分と同様の熱分解挙動で分解除去されるものであるこ
とが好ましい。後述するように、隔壁用ペーストの有機
成分には主としてアクリル系重合体が用いられるので、
有機成分Ｂもアクリル系重合体であることが好ましい。

【００２２】粘着層に用いるアクリル系重合体として
は、「粘着技術ハンドブック」（日刊工業新聞社、１９
９７）第１５章（ｐ４３６−５０１）に記述してあるも
のなどを用いることができる。粘着層に用いるアクリル
系重合体はポリアクリル酸エステル重合体が主体であ
り、該重合体自体がゴム系粘着剤と同程度の粘着性を有
しているので、粘着付与剤などを添加しなくてもよい
が、粘着力をあげるため粘着付与剤を用いることもあ
る。粘着性を示すために、ポリアクリル酸エステル重合
体は、ガラス転移温度が−５０℃以下であることが好ま
しい。ポリアクリル酸エステルメチルエステルのガラス
転移温度が８℃で、エステル基を形成するアルキル基の
鎖長が長くなると共に、内部可塑化効果によりガラス転
移温度は低下するが、アルキル基としてはｎ−ブチル基
より長いものが好ましい。これに適当な共重合モノマを
共重合することにより、得られる重合体のガラス転移温
度を調節することができる。

【００２３】粘着層中に、焼成によって誘電体層を形成
する無機粉末を含ませても良い。この場合、粘着層は、
焼成後は誘電体層となり電極を被覆すると共に、その上
に形成される隔壁形成の歩留まりを良くするなどの役割
を果たすことができる。

【００２４】粘着層に用いられる無機粉末は、誘電体層
が銀ペーストを用いて形成されることが多い電極と密着
して形成されることから、銀イオンとのイオン交換反応
などを起こさないように、実質的にアルカリ金属を含ま
ないことが好ましい。ここで実質的に含有しないとは、
含有しても０．５重量％以下、好ましくは０．１重量％
以下であることを意味する。

【００２５】無機粉末は、ガラス転移点４５０〜５５０
℃、軟化点５００〜６００℃であるガラス粉末を主成分
とすることが好ましい。ここで、主成分とするとは、当
該成分を５０重量％以上含むことをいう。前記した範囲
のガラス転移点や軟化点を有し、実質的にアルカリ金属
を含まないガラス粉末Ｂは下記の組成を含むものが好ま
しい。

【００２６】酸化ビスマス２０〜７０重量％酸化珪素３〜３０重量％酸化ホウ素１０〜３０重量％酸化亜鉛２〜４０重量％酸化バリウム８〜２０重量％ガラス粉末中の酸化ビスマスは、２０〜７０重量％の範
囲で配合することが好ましい。２０重量％以上とするこ
とで、焼き付け温度や軟化点を制御する効果が現れる。
７０重量％以下にすることによって、ガラスの耐熱温度
が低くなりすぎることが防止されるので、ガラス基板上
への焼き付けが適正に行われる。

【００２７】酸化珪素は、３〜３０重量％の範囲で配合
することが好ましい。３重量％以上とすることにより、
ガラス層の緻密性、強度や安定性を向上させ、また熱膨
張係数がガラス基板の値と近いものとなり、従ってガラ
ス基板とのミスマッチを防止することができる。３０重
量％以下とすることによって、軟化点やガラス転移点が
低くなり、５８０℃以下でガラス基板上に緻密に焼き付
けることができる。

【００２８】酸化ホウ素は１０〜３０重量％の範囲で配
合することによって、電気絶縁性、強度、熱膨張係数、
緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上すること
ができる。３０重量％以下とすることによってガラスの
安定性を保つことができる。

【００２９】酸化亜鉛は２〜４０重量％の範囲で添加さ
れるのが好ましい。２重量％以上にすることによって緻
密性向上の効果が現れ、４０重量％以下にすることによ
って焼き付け温度が低くなり過ぎて制御できなくなるこ
とを防ぎ、また絶縁抵抗を保持することができる。

【００３０】酸化バリウムは、８〜２０重量％の範囲で
配合することが好ましい。８重量％以上とすることでガ
ラス焼き付け温度および電気絶縁性を制御することがで
きる。２０重量％以下とすることでガラス層の安定性や
緻密性を保つことができる。

【００３１】前記無機粉末は、ガラス粉末５０〜９０重
量％とフィラー１０〜５０重量％を含有するものを用い
てもよい。すなわち、フィラーを添加することは、焼成
時の収縮率を小さくし、基板にかかる応力を低下させる
などの好ましい効果がある。フィラーの添加量を１０重
量％以上とすることで、焼成収縮率を低くしたり、熱膨
張係数を制御する効果が得られる。また、フィラー添加
量が５０重量％以下とすることで、焼成後の誘電体層の
緻密性や強度を保つことが可能となり、同時に、クラッ
ク発生などの欠陥を防止することができる。

【００３２】フィラーとして、シリカ、チタニア、アル
ミナ、チタン酸バリウム、コーディエライト、ムライト
およびジルコニアからなる群から選ばれた少なくとも一
種が用いられる。

【００３３】粘着層に無機粉末を添加する場合、無機粉
末の量は、粘着層全体の６５〜８５重量％であることが
好ましい。６５重量％以上とすることにより、緻密な誘
電体層が得られる。また８５重量％以下とすることによ
り、平坦な膜が得られる。

【００３４】無機粉末の平均粒径は１〜４μｍ、最大粒
径は１０μｍ以下であり、タップ密度が０．６ｇ／ｃｍ
³以上であることが好ましい。このような範囲の粒度お
よびその分布、そして単位容積当たりの粉末質量を有す
るものが、ペーストへの充填性および分散性が良好であ
り、従って塗布性の優れたペーストが調製できるので、
緻密で均一な塗布膜を得ることが可能になる。

【００３５】無機粉末としての平均粒径および最大粒径
を示したが、無機粉末の構成成分であるフィラーにおい
ても、それ自体として平均粒径が１〜４μｍ、最大粒径
が１０μｍ以下であることが好ましい。

【００３６】粒径は、レーザ散乱・回折法で測定した値
であり、平均粒径は５０％体積粒径、最大粒径は粒径の
最大値である。粒子の凝集力は表面積に依存するため、
平均粒径を１μｍ以上とすることにより、ペースト中で
の分散性が良くなり、緻密かつ均一な塗布膜が得られ
る。一方、４μｍ以下にすることにより、形成された誘
電体層の内部にボイドなどの発生するのを防ぐことがで
きる。また、塗布膜表面に不要な凹凸が生じることがあ
る。最大粒径を１０μｍ以下にすることも、内部でのボ
イド発生や表面の不要な凹凸の発生を防止するために好
ましい。

【００３７】無機粉末のタップ密度を０．６ｇ／ｃｍ³
以上、好ましくは０．７ｇ／ｃｍ³以上とすることは、
粉末の充填性・分散性がよくなり、気泡や凝集物を生じ
にくくなるので好ましい。

【００３８】本発明のディスプレイ用基板の製造方法に
おいて、成形型の凹部に充填される隔壁用ペーストは、
無機粉末および有機成分からなる。

【００３９】無機粉末は、ガラス転移点４５０〜５５０
℃、軟化点５００〜６００℃であるガラス粉末を主成分
とすることが好ましい。ここで、主成分とするとは、当
該成分を５０重量％以上含むことをいう。ディスプレイ
用基板のガラス基板は、石英ガラスの他に、不純物含有
量を低減したガラスや青板ガラスなどが使用される。従
って、ガラス転移点、軟化点の低いガラス基板上に隔壁
を形成するため、その構成成分として、ガラス転移点が
４５０〜５５０℃、軟化点が５００〜６００℃のガラス
粉末を用いることが好ましい。

【００４０】ガラス粉末の好ましい組成は、酸化物換算
表記で以下のように示すことができる。

【００４１】酸化リチウム３〜１５重量％酸化珪素１０〜３０重量％酸化ホウ素２０〜４０重量％酸化バリウム２〜１５重量％酸化アルミニウム１０〜２５重量％酸化リチウムを３〜１５重量％含有することによって、
軟化点、熱膨張係数のコントロールが容易になるだけで
なく、ガラスの平均屈折率を低くすることができるた
め、有機物との屈折率差を小さくすることが容易にな
る。アルカリ金属の酸化物の添加量はペーストの安定性
を向上させるためには、１５重量％以下が好ましく、よ
り好ましくは１０重量％以下である。

【００４２】酸化珪素は１０〜３０重量％の範囲で配合
することが好ましい。１０重量％以上とすることにより
ガラス層の緻密性、強度や安定性を向上させ、また熱膨
張係数がガラス基板の値に近いものとなり、従ってガラ
ス基板とのミスマッチによる剥離などを防ぐことができ
る。３０重量％以下にすることによって、軟化点が低く
なり、ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの利点
がある。

【００４３】酸化ホウ素は２０〜４０重量％の範囲で配
合することが好ましい。４０重量％以下とすることでガ
ラスの安定性を保つことができる。２０重量％以上とす
ることで強度やガラスの安定性を向上させることができ
る。

【００４４】酸化バリウムは２〜１５重量％の範囲で用
いることが好ましい。２重量％以上とすることでガラス
焼き付け温度および電気絶縁性を制御できる。また、１
５重量％以下とすることで隔壁層の安定性や緻密性を保
つことができる。

【００４５】酸化アルミニウムは１０〜２５重量％で好
ましく用いられ、ガラスの歪み点を高めたり、ガラス組
成の安定化やペーストのポットライフ延長のために添加
される。１０重量％以上とすることで、隔壁層の強度を
向上させることができる。２５重量％以下とすること
で、ガラスの耐熱温度が高くなり過ぎてガラス基板上に
焼き付けが難しくなることを防ぎ、また、緻密な隔壁層
を６００℃以下の温度で得ることができる。

【００４６】上記の組成には表記されていないが、酸化
亜鉛、酸化カルシウムあるいは酸化マグネシウムが加え
られることがある。酸化亜鉛は、２〜１５重量％の範囲
で配合することが好ましい。２重量％以上とすること
で、隔壁層の緻密性向上に効果がある。１５重量％以下
とすることで、ガラス基板上に焼き付けする温度が低く
なり過ぎるのを防ぎ、また絶縁抵抗を高く保つことがで
きる。

【００４７】酸化カルシウムは、２〜１３重量％の範囲
で配合するのが好ましい。この範囲内で添加することに
より、ガラスを溶融し易くするとともに熱膨張係数を制
御することができる。また、酸化マグネシウムは１〜１
５重量％の範囲で配合するのが好ましい。１重量％以上
添加することによりガラスを溶融し易くするとともに熱
膨張係数を制御することができる。また、１５重量％以
下とすることでガラスの失透を抑えることができる。

【００４８】また、ガラス粉末中に、酸化チタン、酸化
ジルコニウムなどを含有することができるが、その量は
５重量％以下であることが好ましい。酸化ジルコニウム
は、軟化点、ガラス転移点および電気絶縁性を制御する
のに効果がある。

【００４９】無機粉末としては、ガラス粉末を５０〜９
０重量％とフィラーを１０〜５０重量％含有するものが
好ましく使用される。フィラーを１０重量％以上添加す
ることにより、焼成収縮率を低くしたり、熱膨張係数を
制御することができ、隔壁の形状保持性や精度が向上す
る。さらに、これらのフィラーの添加は、得られた隔壁
の強度を維持する上で好ましい。一方、フィラーの含有
量を５０重量％以下とすることで、焼成後の隔壁の緻密
性を維持し、隔壁の強度を保ち、剥がれたり脱落するな
どの欠陥を防ぐことができる。また、隔壁中への微量水
分の吸着や有機成分の残留を防ぎ、従って放電特性の低
下を防ぐことができる。

【００５０】フィラーは、酸化チタン、アルミナ、チタ
ン酸バリウム、ジルコニア、コーディエライト、ムライ
トおよび高融点ガラス粉末からなる群から選ばれた少な
くとも一種を含むことを特徴としている。高融点ガラス
としては、酸化物換算表記で以下の組成を含むものが好
ましい。

【００５１】酸化珪素１５〜５０重量％酸化硼素５〜２０重量％酸化アルミニウム１５〜５０重量％酸化バリウム２〜１０重量％高融点ガラスとしては、酸化珪素、酸化アルミニウムを
それぞれ１５重量％以上含有する組成を有するものが好
ましく、これらの含有量合計がガラス中５０重量％以上
であることが、必要な熱特性をもたせるために有効であ
る。また、高融点ガラスでは、組成の変更で平均屈折
率、軟化点、熱膨張係数をコントロールすることが可能
なので好ましい。

【００５２】隔壁用ペーストの無機粉末と有機成分との
配合比率としては、６０／４０〜９０／１０（重量％）
が好ましい。さらに、６５／３５〜８５／１５（重量
％)であることが焼成による収縮率の点からも好まし
い。

【００５３】本発明が目的とする隔壁の一般的なサイズ
は、ピッチ１００〜３６０μｍ、線幅１５〜８０μｍ、
高さ６０〜１６０μｍである。焼成後の隔壁の高さ１６
０μｍを実現するためには、ペーストの組成割合による
焼成収縮を考慮すると隔壁用ペーストを成形型の凹部に
充填する際、充填深さ２５０μｍ程度まで可能でなけれ
ばならない。

【００５４】感光性のペーストを用いて、成形型の凹部
に充填したペーストを光硬化させる場合は、活性光線を
充填されたペーストの最下部まで、できるだけ多く透過
させることが必要である。このため、ペーストに配合さ
れる無機粉末および感光性有機成分が共に光透過性の高
いものを選び、かつ、これらを均一に混合し、ペースト
内部に気泡などの組成ムラが無いことが要求される。

【００５５】ペーストは、無機材料の粉末を有機成分中
に分散混合した組成物であるが、光の透過性を向上させ
るには、それぞれの成分の平均屈折率を整合させること
が好ましく、両者の平均屈折率の差を０．０５以下にす
ることが好ましい。感光性有機成分の平均屈折率が通常
１．４５〜１．７の範囲であることを考慮すると、上記
の条件を満足するためには、無機粉末の平均屈折率が
１．５〜１．７の範囲にあることが好ましい。ペースト
中の光散乱を抑制し、凹部内のペーストをまんべんなく
光硬化することが可能となる。無機粉末の平均屈折率
は、ベッケ線検出法によってｇ線波長で測定した値であ
る。

【００５６】無機粉末の粒径は過剰に微細でない方が凝
集性が少なく、ペースト中に均一に分散され、気泡など
の組成ムラが無いため、光透過性が高く、優れたパター
ン形成性を示す。しかし、平均粒径や最大粒径が大きす
ぎると、形成された隔壁の緻密性が十分でなく、内部に
ボイドなどが存在すると機械的強度に悪影響を与えた
り、内部の真空度を低下させたりする懸念が生じると共
に隔壁表面に不要な凹凸が生じ、封着時に支障を生じる
ことがある。

【００５７】本発明で用いる無機粉末の平均粒径は１〜
５μｍであり、最大粒径は３０μｍ以下であることが、
ペーストの形成性、ペーストの塗布・充填性および得ら
れる隔壁の特性から好ましいものである。平均粒径を１
μｍ以上とすることにより、ペースト中での分散性が良
くなり、緻密な成形体が形成できる。平均粒径を５μｍ
以下とし、最大粒径を３０μｍ以下とすることによっ
て、形成された隔壁の機械的強度や表面凹凸に支障が生
じることを防げる。

【００５８】無機粉末の構成成分となるフィラーにおい
ても、前述したと同様に、平均粒径が１〜４μｍ、最大
粒径１５μｍ以下であることが好ましい。

【００５９】無機粉末のタップ密度を、０．６ｇ／ｃｍ
³以上、好ましくは０．７ｇ／ｃｍ³以上とすることによ
って、感光性のペーストを用いる場合に、無機粉末のペ
ーストへの充填性や分散性がよく、気泡や凝集物を生じ
にくいため、光透過性が高く、優れた塗布・充填性を示
す感光性のペーストを得ることができる。

【００６０】隔壁用ペーストの有機成分として感光性有
機成分を用いることにより、感光性ペーストとすること
ができる。

【００６１】感光性有機成分は、露光に用いる光のエネ
ルギーを吸収して生起する光反応による変化を利用して
パターンを形成するものである。感光性有機成分には、
光の作用した部分が溶剤に対して溶解するようになる光
溶解型（ポジ型）と光の作用した部分が溶剤に対して不
溶になる光不溶化型（ネガ型）が知られている。本発明
の目的とする無機材料と混合して確固とした成形体を形
成するには、光不溶化型の感光性成分を用いることが好
ましい。

【００６２】このような感光性有機成分としては、感光
性モノマとオリゴマもしくはポリマを主成分とし、光重
合開始剤を含有するものがあげられる。感光性有機成分
には、必要に応じて紫外線吸収剤、重合禁止剤、増感
剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、その他の添
加剤を加えることもできる。

【００６３】感光性モノマとしては、活性な炭素−炭素
二重結合を有する化合物が好ましく、官能基として、ビ
ニル基、アリル基、アクリレート基、メタクリレート
基、アクリルアミド基を有する単官能および多官能化合
物が用いられる。

【００６４】特に多官能アクリレート化合物および／ま
たは多官能メタクリレート化合物を有機成分中に１０〜
８０重量％含有させたものが好ましい。多官能アクリレ
ート化合物および／または多官能メタクリレート化合物
には多様な種類の化合物が開発されているので、それら
から反応性、屈折率などを考慮して選択することが可能
である。

【００６５】感光性有機成分の屈折率を制御する方法と
して、屈折率１．５５〜１．８を有する感光性モノマを
選んで含有させて、感光性有機成分の平均屈折率を無機
材料の平均屈折率に近づける方法が簡便である。このよ
うな高い屈折率を有する感光性モノマは、ベンゼン環、
ナフタレン環などの芳香環や硫黄原子を含有するアクリ
レートもしくはメタクリレートモノマから選択すること
ができる。

【００６６】感光性有機成分として、光反応で形成され
る硬化物物性の向上やペーストの粘度の調整などの役割
を果たすと成分としてオリゴマもしくはポリマが加えら
れる。オリゴマもしくはポリマは、感光性のものも非感
光性のものも用いることができる。感光性オリゴマもし
くはポリマを得るためには、不飽和二重結合を導入する
とよい。

【００６７】これらのオリゴマもしくはポリマは、炭素
−炭素二重結合を有する化合物から選ばれた成分の重合
または共重合により得られた炭素連鎖の骨格を有するも
のである。特に、分子側鎖にカルボキシル基と不飽和二
重結合を有する重量平均分子量２０００〜６万、より好
ましくは３０００〜４万のオリゴマもしくはポリマが用
いられる。不飽和二重結合を導入するには、カルボキシ
ル基を側鎖に有するオリゴマもしくはポリマに、グリシ
ジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化
合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド
またはアリルクロライドを付加反応させるとよい。ま
た、カルボキシル基と不飽和二重結合を有するアミン系
化合物との間でイオン結合を形成させる方法を用いるこ
ともできる。例えば、カルボキシル基を側鎖に有するオ
リゴマもしくはポリマに、ジアルキルアミノアクリレー
トやジアルキルアミノメタクリレートを反応させてイオ
ン結合を形成してアクリレートまたはメタクリレート基
を感光性基とすることができる。

【００６８】光反応を開始するために、さらに光重合開
始剤を添加することが好ましく、場合によって光重合開
始剤の効果を補助するために増感剤を加えることがあ
る。

【００６９】本発明において好ましい感光性官能基がラ
ジカル重合性であるため、光重合開始剤はラジカル種を
発生するものから選んで用いられる。光重合開始剤に
は、１分子系直接開裂型、イオン対間電子移動型、水素
引き抜き型、２分子複合系など機構的に異なる種類があ
り、それらから選択して用いられるが、１分子系直接開
裂型から選ばれた化合物が好ましい。例えば、ベンゾイ
ンアルキルエーテル類やα，α−ジメトキシ−α−モル
フォリノアセトフェノン、α，α−ジメトキシ−α−フ
ェニルアセトフェノンなどが挙げられる。また、過酸化
物、ホスフィンオキシド、硫黄化合物、ハロゲン化合物
などでもよく、これらを１種または２種以上配合しても
よい。

【００７０】光重合開始剤は一般的に感光性成分に対し
て０．０５〜１０重量％配合されるが、感光性ペースト
においては無機粉末の量を考慮して、感光性成分に対し
２〜３０重量％配合することが好ましい。

【００７１】感光性ペーストは、通常、無機粉末、感光
性モノマ、オリゴマもしくはポリマ、光重合開始剤を基
本成分とし、必要に応じてその他の添加剤および溶媒な
どの各種成分を所定の組成となるように調合した後、３
本ローラや混練機で均質に混合分散することにより製造
することができる。

【００７２】感光性ペーストの粘度は、有機溶媒により
１万〜２０万ｃｐｓ(センチ・ポイズ）程度に調整して
使用される。この時使用される有機溶媒としては、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、
メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘ
キサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、
イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチ
ルスルフォキシド、γ-ブチロラクトンなどやこれらの
うちの1種以上を含有する有機溶媒混合物が挙げられ
る。

【００７３】前記したように成形型の複合シートのプラ
スチック材料からなる凹部に充填された感光性のペース
トは露光されて成形体を形成する。露光は、凹部のある
表面に紫外線を照射して行われる。露光光源としては、
超高圧水銀灯やハロゲンランプを用いることが一般的で
ある。

【００７４】光硬化された感光性ペーストの成形体は、
成形型の複合シートからディスプレイ用基板となる粘着
層が塗布されたガラス基板上に転写された後、次に焼成
炉で焼成されて、有機成分が熱分解して除去され、同時
に無機粉末が溶融して無機質の隔壁に変換される。粘着
層が誘電体層用無機粉末を含む場合には、誘電体層が隔
壁と同時に形成される。焼成雰囲気や温度は、ペースト
や基板の特性によって異なるが、通常は空気中で焼成さ
れる。

【００７５】焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベル
ト式の連続型焼成炉を用いることができる。バッチ式の
焼成の場合、転写された成形体を有するガラス基板を室
温から５００℃程度まで数時間掛けてほぼ等速で昇温し
た後、さらに焼成温度として設定された５２０〜５９０
℃に３０〜４０分間で上昇させて、１５〜３０分間保持
して焼成を行う。これらの条件は一般的なものであり、
無機粉末の熱特性にあわせて条件を設定する。焼成温度
が高すぎたり、焼成時間が長すぎたりすると隔壁の形状
にダレなどの欠陥が発生する。

【００７６】

【実施例】以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。ただし、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、実施例中の濃度は断りのない場合は重量％で
ある。

【００７７】実施例１溶媒（γ−ブチロラクトン）および感光性ポリマ（Ｘ−
４００７）を４０％溶液となるように混合し、攪拌しな
がら６０℃まで加熱し、均一に溶解した。ついで溶液を
室温まで冷却し、該ポリマ溶液に感光性有機成分を構成
する各成分を以下に示す割合で加えた後、これらの成分
を３本ローラーで混練し、この溶液を４００メッシュの
フィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。

【００７８】＜有機ビヒクル組成＞感光性ポリマ溶液
（感光性ポリマ：Ｘ−４００７，γ−ブチロラクトン溶
液、濃度４０％）５５％、感光性モノマ（ＭＧＰ４０
０）３０％、光重合開始剤（ＩＣ−３６９）６％、分散
剤（ノプコスパース０９２：サンノプコ社製）１％、γ
−ブチロラクトン８％。

【００７９】得られた有機ビヒクル６５重量部に対し
て、無機粉末として下記に示すガラス粉末（１）を６０
重量部、フィラー（１）を１０重量部を混合したものを
添加した。混合はクロスロータリーミキサーを用い、乾
式混合で行った。無機粉末は、あらかじめジェットミル
粉砕機にて微粉末にしたものを用いた。該有機ビヒクル
と無機粉末を３本ローラーで均一に混練することによっ
て感光性の隔壁用ペーストを作製した。

【００８０】ガラス粉末（１）組成：酸化リチウム７％、酸化珪素２３％、酸化硼
素３４％、酸化バリウム４％、酸化アルミニウム
２３％、酸化亜鉛２％、酸化マグネシウム７％ガラス転移点：４８０℃、軟化点：５２０℃、熱膨張係
数：７５×１０^-7／Ｋ、ｇ線（４３６ｎｍ）での平均屈
折率１．５８、平均粒径：２．３μｍ、最大粒径：２
２．０μｍ、タップ密度０．７８ｇ／ｃｍ³。

【００８１】フィラー（１）：高融点ガラス粉末組成：酸化珪素３８％，酸化硼素１０％，酸化バリウム
５．５％，酸化アルミニウム３４．５％，酸化亜鉛２．
２％，酸化マグネシウム４．８％，酸化カルシウム４．
４％、酸化チタン０．６％ガラス転移点：６５５℃、軟化点：７７０℃、熱膨張係
数：４２×１０^-7／Ｋ、ｇ線での平均屈折率：１．５
８、平均粒径：２．０μｍ、最大粒径：１３μｍ、タッ
プ密度０．７５ｇ／ｃｍ³。

【００８２】成形型となる複合シートは、次のように作
製した。厚さ３ｍｍの平滑表面を有するガラス板にフォ
トレジストを塗布し、ピッチ１５０μｍ、線幅３０μｍ
のストライプ状パターンを有するマスクを密着して露光
し、現像してレジストパターンを形成した後、深さ２０
０μｍまでガラスをエッチングして母型を形成した。こ
の母型は、隔壁パターンの形状に相当するものであり、
１５０μｍピッチのストライプ状で、その断面形状が上
部の幅３０μｍ、底部の幅５０μｍの台形状を呈してい
る凸部が形成されたものである。この母型に対して、厚
さ約１ｍｍのシリコーンゴム（室温加硫型）を塗布し、
加熱硬化してシリコーンゴムからなるレプリカを形成す
る。これに接着剤を塗布した厚さ０．７ｍｍのニッケル
鋼薄板を重ねてシリコーンゴム表層を有する複合シート
として母型から剥離して、成形型とする。成形型の凹部
は上面の幅は約５０μｍ、深さ約２００μｍの底部の幅
は約３０μｍとなっている。

【００８３】この成形型に、前記の感光性隔壁用ペース
トを塗布し、凹部に充填する。この際には、インキロー
ラを使用する。さらにシリコーンゴム表面に付着してい
るペーストをクリーニングロールで除去する。このよう
にして得られた成形型のシリコーンゴムの凹部に充填さ
れた感光性の隔壁ペーストに、１５ｍＷ／ｃｍ²の出力
を有する超高圧水銀灯の紫外線を３０秒間照射して光硬
化し、充填された感光性隔壁用ペーストを硬化された成
形体とする。

【００８４】一方、ディスプレイ用基板の材料となるガ
ラス基板上に、ｎ−ブチルアクリレートのポリマを乾燥
厚み７μｍになるように塗布しておく。

【００８５】次の工程では、粘着層を形成したガラス基
板上に成形型のシリコーンゴム層表面を対向配置し、成
形型の複合シートの金属側からプレスロールで押圧しな
がら、凹部に存在する感光性隔壁用ペーストの成形体を
ガラス基板に転写する。光硬化された成形体は、成形型
の凹部からガラス基板へのスムースに転写された。ま
た、ガラス基板上に粘着層が存在するので、凹部からの
転写物の転写位置からの移動がなくストライプ状の隔壁
パターンの配置が確実に保持された。

【００８６】ガラス基板上に転写された隔壁パターン
を、５６０℃で１５分間焼成することによって隔壁を形
成したディスプレイ用基板が製造された。得られた隔壁
の上部幅は１８μｍ、下部幅は３０μｍ、高さは１２０
μｍであった。転写された時点でのストライプ状の配置
が焼成後も保持されていた。

【００８７】実施例２感光性ペーストを成形型のシリコーンゴム層の凹部に充
填する際、金属シート側から周波数が１５０Ｈｚ、振幅
が５μｍの振動を加え、加振器を５０ｍｍ／分の速度で
移動させた他は実施例１と同様にディスプレイ用基板を
製造した。感光性ペーストの充填率が向上するため、形
成された隔壁のサイズが実施例１の場合に比べて１〜２
μｍ大きくなった。

【００８８】実施例３感光性隔壁用ペーストのフィラーを以下に示すコーディ
エライト粉末２０重量部に変更した他は実施例１と同様
にディスプレイ用基板を製造した。コーディエライトの
添加によって、隔壁は白色を呈し、また隔壁の焼成収縮
率が減少したので、得られた隔壁の上部幅は２２μｍ、
下部幅は３５μｍ、高さは１３０μｍとなった。

【００８９】フィラー（２）：コーディエライト粉末平均粒子径：２．１μｍ、最大粒子径１１μｍ、熱膨張
係数３０×１０^-7／Ｋ、ｇ線波長での平均屈折率：１．
５５、タップ密度０．７２ｇ／ｃｍ³。

【００９０】実施例４シリコーンゴムシートの代わりにフッ素ゴムを含む珪素
ゴムを用いて凹部を形成した他は実施例１と同様にディ
スプレイ用基板を製造した。得られた隔壁の上部幅は２
０μｍ、下部幅は３１μｍ、高さは１１８μｍであっ
た。

【００９１】実施例５感光性ポリマＸ−４００７の代わりに、メチルメタクリ
レート（ＭＭＡ）８３％とメタクリル酸（ＭＡＡ）１７
％、分子量が３０，０００で、酸価１１０からなる非感
光性ポリマを用いて感光性隔壁用ペーストを作成し、成
形型に充填した後の露光時間を１分にしたほかは、実施
例１と同様にディスプレイ用基板を製造した。実施例１
と同様の隔壁を得ることができた。

【００９２】実施例６感光性ポリマＸ−４００７の代わりに、同じ基本組成を
有するが重量平均分子量が５，０００で酸価１０８．５
の感光性ポリマを用いて感光性隔壁用ペーストを作成し
た他は実施例１と同様にディスプレイ用基板を製造し
た。上部線幅が１９μｍだった他は実施例１と同様の隔
壁が形成されたディスプレイ用基板を得ることができ
た。

【００９３】実施例７感光性ポリマとしてスチレン（Ｓｔ）１３重量部、メチ
ルメタクリレート（ＭＭＡ）７０重量部およびメタクリ
ル酸（ＭＡＡ）１７重量部を共重合して得られたポリマ
ーに、ＭＡＡ１７重量部に相当する等モルのジメチルア
ミノエチルメタクリレート（ＤＭＭ）を反応させてイオ
ン結合でメタクリレート基を側鎖に導入した感光性ポリ
マーを使用した。このポリマーの重量平均分子量３０，
０００，酸価１１１である。その他は実施例５と同様に
ディスプレイ用基板を製造した。実施例５と同様の隔壁
を得ることができた。

【００９４】実施例８実施例１において、ガラス基板に粘着層としてｎ−ブチ
ルアクリレートのポリマを塗布する際に、つぎのガラス
粉末（２）を８０重量％とｎ−ブチルアクリレートのポ
リマ２０重量％からなるペーストを用いて乾燥厚み１０
μｍの塗布膜を形成した以外は実施例１と同様にしてデ
ィスプレイ用基板を得た。隔壁の下に誘電体層が形成さ
れた以外は、実施例１と同様のディスプレイ用基板を得
ることができた。

【００９５】ガラス粉末（２）酸化ビスマス３８％、酸化珪素７％、酸化ホウ素１９
％、酸化亜鉛２０％、酸化アルミニウム４％、酸化バリ
ウム１２％ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、熱膨張係数７
５×１０^-7／Ｋ、平均粒径１．５μｍ、最大粒径８μ
ｍ、タップ密度０．８２ｇ／ｃｍ³ 実施例９実施例８において、ガラス粉末（２）の代わりにガラス
粉末（２）７０重量％とフィラーとしてチタニア（平均
粒径１．２μｍ、最大粒径３μｍ）３０重量％からなる
無機粉末を、用いた他は、実施例８と同様にディスプレ
イ用基板を製造した。実施例８と同様の隔壁を得ること
ができた。

【００９６】比較例１ガラス基板上に粘着層を塗布せずに成形型から成形体の
転写を行った他は実施例１と同様にディスプレイ用基板
を製造した。転写はほぼ完全に実施できたが、焼成後の
ストライプ状隔壁に位置ズレによる変形が認められ、歩
留まりが低下した。

【００９７】略記号の説明Ｘ-４００７：４０％メタクリル酸（ＭＡＡ）、３０％
メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、３０％スチレン（Ｓ
ｔ）からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４
当量のグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を付加反応
させた重量平均分子量３２，０００、酸価９５の感光性
ポリマ。

【００９８】ＭＧＰ４０0：X₂N-CH(CH₃)-CH₂-(CH₂CH(CH₃))n-NX₂ X：-CH₂CH(OH)CH₂COC(CH₃)=CH₂ n:2〜10 ＩＣ−３６９：Irgacure-369(チバ・ガイギー製品) ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフ
ォリノフェニル）ブタノン−１

【００９９】

【発明の効果】本発明においては、無機粉末および有機
成分とからなる隔壁用ペーストを凹部を有する成形型中
に充填して成形体を形成した後、該成形体を粘着層が形
成されたガラス基板上に転写して、隔壁パターンを形成
することによって、大画面化、高精細化に対応するディ
スプレイ用基板を低コストで製造することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の隔壁が形成されたディスプレイ用基板
の製造工程の一例を示す概略図である。

【図２】本発明の隔壁が形成されたディスプレイ用基板
の図１の次の製造工程の一例を示す概略図である。

【図３】本発明の隔壁が形成されたディスプレイ用基板
の図２の次の製造工程の一例を示す概略図である。

【図４】本発明の隔壁が形成されたディスプレイ用基板
の図３の次の製造工程の一例を示す概略図である。

【符号の説明】

１成形型２金属製シート３プラスチック材料の表層４凹部５感光性ペースト６インクロール７クリーニングロール８紫外線照射装置９成形体１０プレスロール１１ガラス基板１２隔壁１３粘着層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5C027 AA09 5C040 GF19 JA19 KA08 KA10 KA16 KB11 MA23 MA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無機粉末および有機成分とからなる隔壁用
ペーストを凹部を有する成形型中に充填して成形体を形
成した後、該成形体を粘着層が形成されたガラス基板上
に転写して、隔壁パターンを形成することを特徴とする
ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項２】前記粘着層の厚みが５〜１５μｍであるこ
とを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用基板の
製造方法。
【請求項３】前記粘着層が室温以下のガラス転移点を有
するアクリル系重合体を含むことを特徴とする請求項１
に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項４】前記粘着層が無機粉末を含むことを特徴と
する請求項１に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項５】前記無機粉末が、ガラス転移点４５０〜５
５０℃、軟化点５００〜６００℃であるガラス粉末を主
成分とすることを特徴とする請求項１に記載のディスプ
レイ用基板の製造方法。
【請求項６】前記無機粉末が、ガラス転移点４５０〜５
５０℃、軟化点５００〜６００℃であるガラス粉末を５
０〜９０重量％およびフィラーを１０〜５０重量％含有
することを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ用
基板の製造方法。
【請求項７】前記フィラーが、酸化チタン、アルミナ、
チタン酸バリウム、ジルコニア、コーディエライト、ム
ライトおよび高融点ガラス粉末からなる群から選ばれた
少なくとも一種であることを特徴とする請求項６に記載
のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項８】前記無機粉末の平均粒子径が１〜５μｍで
あり、かつ最大粒子径が３０μｍ以下であることを特徴
とする請求項１に記載のディスプレイ用基板の製造方
法。
【請求項９】前記フィラーの平均粒子径が１〜４μｍで
あり、かつ最大粒子径が１５μｍ以下であることを特徴
とする請求項６に記載のディスプレイ用基板の製造方
法。
【請求項１０】前記無機粉末のタップ密度が０．６ｇ／
ｃｍ³以上であることを特徴とする請求項１に記載のデ
ィスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１１】前記粘着層中の無機粉末が実質的にアル
カリ金属を含まない無機粉末からなることを特徴とする
請求項４に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１２】前記粘着層中の無機粉末が、ガラス転移
点４５０〜５５０℃、軟化点５００〜６００℃であるガ
ラス粉末を主成分とすることを特徴とする請求項４に記
載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１３】前記粘着層中のガラス粉末が、下記の組
成を含むことを特徴とする請求項１２に記載のディスプ
レイ用基板の製造方法。酸化ビスマス２０〜７０重量％酸化珪素３〜３０重量％酸化ホウ素１０〜３０重量％酸化亜鉛２〜４０重量％酸化バリウム８〜２０重量％
【請求項１４】前記粘着層中の無機粉末が、ガラス転移
点４５０〜５５０℃、軟化点５００〜６００℃であるガ
ラス粉末を５０〜９０重量％、フィラーを１０〜５０重
量％含有することを特徴とする請求項に記載のディスプ
レイ用基板の製造方法。
【請求項１５】前記フィラーがシリカ、チタニア、アル
ミナ、チタン酸バリウム、コーディエライト、ムライト
およびジルコニアからなる群から選ばれた少なくとも一
種であることを特徴とする請求項１４１２に記載のディ
スプレイ用基板の製造方法。
【請求項１６】前記粘着層中の無機粉末の平均粒子径が
１〜４μｍ、最大粒子径が１０μｍ以下であることを特
徴とする請求項４に記載のディスプレイ用基板の製造方
法。
【請求項１７】前記フィラーの平均粒子径が１〜４μ
ｍ、最大粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする
請求項１４に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１８】前記粘着層中の無機粉末のタップ密度が
０．６ｇ／ｃｍ³以上であることを特徴とする請求項４
に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１９】前記有機成分が感光性有機成分であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用基板の
製造方法。
【請求項２０】前記感光性有機成分が、感光性モノマと
オリゴマもしくはポリマとを主成分とし、光重合開始剤
を含有することを特徴とする請求項１９に記載のディス
プレイ用基板の製造方法。
【請求項２１】前記成形型が、金属製の基板とプラスチ
ック材料の表層を有する複合シートであり、該プラスチ
ック材料の表層に隔壁用ペーストを充填する凹部が形成
されていることを特徴とする請求項１に記載のディスプ
レイ用基板の製造方法。
【請求項２２】前記プラスチック材料が、シリコーンゴ
ムまたはフッ素系樹脂であることを特徴とする請求項２
１に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項２３】プラズマディスプレイパネル、プラズマ
アドレス液晶ディスプレイおよび電子放出素子のいずれ
かを用いた画像表示装置に用いることを特徴とする請求
項１〜２２のいずれかに記載のディスプレイ用基板の製
造方法。