JP2000040462A

JP2000040462A - ディスプレイ用基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000040462A
Application number: JP20769698A
Authority: JP
Inventors: Saburo Ooshige; 三朗大茂; Yoshiki Masaki; 孝樹正木; Hiroe Yamada; 洋恵山田
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1998-07-23
Filing date: 1998-07-23
Publication date: 2000-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】ファインパターンの形成が可能であり、大面積
に対応できる低コストの電極が形成されたディスプレイ
用基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分
からなる導電ペーストを電極用の凹部を有する成形型の
中に充填して成形体Ａを形成し、該成形体Ａを中間体に
転写して成形体Ｂを形成し、さらに該成形体Ｂを基板上
に転写した後、焼成して電極を形成することを特徴とす
るディスプレイ用基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイ、電子
放出素子を用いた画像表示装置などに適用される電極が
形成されたディスプレイ用基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】大きく重いブラウン管に代わる画像形成
装置として、軽くて、薄型のいわゆるフラットディスプ
レイが注目されている。フラットディスプレイとして液
晶ディスプレイが盛んに開発されているが、これは画像
が暗い、視野角が狭いといった課題が残っている。この
液晶ディスプレイに代わるものとして、自発光型の放電
型ディスプレイであるプラズマディスプレイパネルや電
子放出素子を用いた画像表示装置は、液晶ディスプレイ
に比べて明るい画像が得られると共に、視野角が広い、
さらに大画面化、高精細化の要求に応えうることから、
そのニーズが高まりつつある。

【０００３】電子放出素子には、熱電子放出素子と冷陰
極電子放出素子がある。冷陰極電子放出素子には電界放
出型（ＦＥ型）、金属／絶縁層／金属型（ＭＩＭ型）や
表面伝導型などがある。このような冷陰極電子源を用い
た画像形成装置は、それぞれのタイプの電子放出素子か
ら放出される電子ビームを蛍光体に照射して蛍光を発生
させることで画像を表示するものである。この装置にお
いて、前面ガラス基板（フェースプレートともいう）と
背面ガラス基板（素子基板ともいう）にそれぞれの機能
を付与して用いるが、背面ガラス基板には、複数の電子
放出素子の電極とそれらの電極を接続するマトリックス
状の配線が設けられる。これらの配線は、電子放出素子
の電極部分で交差することになるので絶縁するための絶
縁層が設けられる。さらに両基板の間で耐大気圧支持部
材としてスペーサー（障壁、隔壁ともいう）が形成され
る。

【０００４】プラズマディスプレイパネルの場合、それ
ぞれの機能を付与した前面ガラス基板と背面ガラス基板
との間に設けられた放電空間内で対向するアノードおよ
びカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電
空間内に封入されているガスから発生した紫外線を、放
電空間内の蛍光体にあてることにより表示を行うもので
ある。前面ガラス基板と背面ガラス基板にはそれぞれ電
極が形成されているが、これらを被覆する形で絶縁層
（誘電体層）が形成されている。さらに、背面ガラス基
板には、放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定の
セル内で行わせると同時に、かつ均一な放電空間を確保
するために隔壁（障壁、リブともいう）が設けられてい
る。

【０００５】電子放出素子の電極や配線、プラズマディ
スプレイパネルにおける背面板に形成されるいわゆるア
ドレス電極は、通常、スクリーン印刷法によりガラス基
板上に銀ペーストなどの導電ペーストを印刷した後、焼
成して形成される。

【０００６】スクリーン印刷法による電極や配線の形成
は、製膜とパターニングを同時に短時間に行うことがで
き、かつドライプロセスであるため、コストダウンや省
資源の観点から非常に有利なプロセスである。しかし、
ファインライン解像性や寸法精度、膜厚安定性などに問
題があった。従来、プリント配線板の製造に用いられて
きたスクリーン印刷法で得られた最小ライン幅は１５０
μｍであり、最新の技術で達成されるステンレス線材の
スクリーンメッシュを用いた印刷では、大面積の場合の
最小ライン幅は８０μｍ程度になっている。すなわち、
幅８０μｍ以下となるファインパターンの形成には限界
がある。

【０００７】さらに、スクリーン印刷法で形成された電
極では断面形状が「かまぼこ形」になりやすく、矩形状
に比べて同じ厚みでも断面積が小さくなるので、抵抗が
高くなるという欠点もあった。

【０００８】これらのスクリーン印刷法の欠点を改良す
る方法として、フォトレジストを用いて導電ペーストを
パターニングする方法や感光性の導電ペーストを用いる
方法などが、ファインパターン化、低抵抗化、そして大
型化を同時に満足する方法として提案されている。しか
しながら、これらのフォトリソグラフィ技術を用いる方
法は工程が複雑であり、省資源の観点からも問題がある
ものと考えられる。例えば、感光性導電ペースト法で
は、通常基板上にベタ膜を塗布し、フォトマスクを用い
て露光後、現像してパターンを形成するが、この方法で
は未露光部（ネガ型の場合）を現像によって洗い流すた
め、高価な材料のロスが大きいという問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ファ
インパターンの形成が可能であり、大面積に対応できる
低コストの電極および配線形成方法を開示し、効率よ
く、電極が形成されたディスプレイ用基板を製造する方
法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分からなる導電
ペーストを電極用の凹部を有する成形型中に充填して成
形体Ａを形成し、該成形体Ａを中間体に転写して成形体
Ｂを形成し、さらに成形体Ｂを基板上に転写した後、焼
成して電極を形成する方法を適用することにより達成で
きる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の電極を形成したディスプ
レイ用基板の製造方法の一例を図１〜図４に示す工程概
略図に基づいて説明する。

【００１２】金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分
からなる導電ペーストを、図１に示すガラスまたは金属
からなる成形型１の凹部２に充填する。凹部２へのペー
ストの充填は、図示したように、インキロール３および
クリーニングロール４を用いて行う方法が使用される。
インクロール３は、ペーストの塗布および充填を、クリ
ーニングロール４は、凹部からはみ出したペーストの拭
き取りを行う装置である。成形型１の凹部２は、フォト
リソグラフィ法で形成したレジストパターンを用いてエ
ッチングする方法などを適用して、凹部ピッチ、幅、深
さ、凹部断面形状をコントロールして作製したものが使
用される。

【００１３】凹部２のピッチは１００〜３６０μｍ、凹
部の幅は２０〜１００μｍであることが好ましい。

【００１４】図１に示すように、導電ペーストを凹部２
に充填した後、乾燥または乾燥し光硬化させることによ
り成形体（成形体Ａという）６が得られる。次に、図２
に示す工程で、中間体７に転写されて成形体（成形体Ｂ
という）１０となる。中間体７は、剛性の高い金属製の
シート８および弾力性と非粘着性を備えた材料を用いた
表層部９からなる。

【００１５】成形型１の凹部２に形成された成形体６を
中間体７の表層部９に転写する。その際、成形型１の表
面と中間体７の表層部９を対向配置させ、中間体７の金
属製のシート側からプレスロール１１で押しつけ表層部
９に転写して、成形体１０を形成する。

【００１６】次に図３に示すように、中間体７の表層部
９上に形成された成形体１０をガラス基板１２に対向配
置して、中間体７の金属製シート側からプレスロール１
１で押しつけて成形体１０をガラス基板１２上に転写す
る。この成形体１０を焼成することにより、図４に示す
電極１３を形成したディスプレイ用基板を製造すること
ができる。

【００１７】本発明で用いる凹部を有する成形型は、成
形体の寸法精度向上のため弾性率が小さいものが好まし
い。具体的にはガラスまたは金属などが挙げられる。

【００１８】本発明で用いる成形型の凹部の作製法は、
通常フォトリソグラフィ法を用いたエッチング法、切削
加工、電鋳法などで作製されるが、それらに限定される
ものではない。凹部の深さは、形成する電極の厚みと密
接に関連するが、ペーストの充填から成形体Ａを形成す
るまでの乾燥収縮、あるいはペーストの含有する有機成
分が感光性有機成分の場合には、乾燥および露光による
硬化に基づく重合収縮、さらに電極形成のための焼成収
縮を勘案して決められる。本発明の電極の厚みは、焼成
後で２〜１０μｍであることが好ましく、さらに好まし
くは３〜６μｍである。従って、成形型の凹部２の最大
深さは約２０μｍになるものと推定される。凹部の断面
形状は矩形状または僅かに底部が狭い台形状が一般的で
あるが、必要に応じて形状を工夫することも可能であ
る。

【００１９】該凹部にペーストを充填する方法は、イン
クロールおよびクリニーングロールによる方法、へらを
用いる方法などがあるが、これらに限定されるものでは
ない。

【００２０】本発明で用いられる中間体は、剛性の高い
金属製のシートおよび弾力性と非粘着性を備えた材料を
用いた表層部からなる。金属製のシートとしては、アル
ミニウム板、鋼板などが利用可能であるが、ニッケル鋼
板を用いることが好ましく、その厚みは０．２〜０．５
ｍｍであることが好ましい。表層部は、厚さ０．３〜１
ｍｍのシリコーンゴムを用いることが好ましい。

【００２１】本発明で用いられるプレスローラには、シ
リコーンゴム層を表層に配したものが好ましく用いられ
るが、これに限定されない。プレスローラの印加圧力と
してはは、１ｋｇ／ｃｍ²〜３０ｋｇ／ｃｍ²が好まし
い。

【００２２】金属粉末は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉおよ
びＰｔの群から選ばれた少なくとも一種を含有すること
が特徴である。ガラス基板上に５２０〜５８０℃の温度
で焼き付けでき、理論抵抗値の低い金属粉末が好まし
く、単独、合金または混合粉末として用いることができ
る。これらの金属粉末の中でも、Ａｇ単独がコスト面や
焼成性から好ましく用いられる。

【００２３】金属粉末の平均粒径は０．３〜４μｍにコ
ントロールすることが好ましい。より好ましくは０．８
〜３μｍであり、さらに好ましくは１．０〜３μｍであ
る。平均粒径が０．３μｍ未満では、金属粉末の凝集性
が非常に高いため粉末が高度に分散した状態でペースト
を得ることが難しくなるので好ましくない。また、平均
粒径が４μｍより大きい場合には、ペースト成形体の表
面が粗くなり、厚さの小さい電極を形成したときに、ピ
ンホールや断線が発生する懸念があるので好ましくな
い。

【００２４】導電性の金属粉末の比表面積は０．１５〜
３ｍ²／ｇであることが好ましい。より好ましくは０．
１７〜１．５ｍ²／ｇであり、さらに好ましくは０．２
〜０．６５ｍ²／ｇである。比表面積が０．１５ｍ²／
ｇ未満では電極精度が低下し、また３ｍ²／ｇを超える
と粉末の表面積が大きくなり過ぎて凝集しやすく、充填
性の優れた導電ペーストが得られないので好ましくな
い。

【００２５】また、金属粉末のタップ密度は３〜５ｇ／
ｃｃであるのが、ペーストへの混合・分散性がよくな
り、塗布性の良好なペーストが得られるので好適であ
る。

【００２６】本発明の方法で形成される電極の厚みは２
〜１０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３
〜６μｍであるが、電極を薄膜化することは経済的であ
ると共に、後の工程で形成される絶縁層の形成を容易に
するなどの利点があるので好ましい。

【００２７】導電ペーストの成分である有機成分は、塗
布性の改善や金属粉末のバインダーなどの役割をする必
須成分であり、熱分解性の良好なアクリル系高分子やセ
ルロース系誘導体を用いるのが好ましい。メタクリル酸
エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル
酸エステル／メタクリル酸エステル共重合体から選ばれ
たアクリル系高分子や、メチルセルロース、エチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロースなどから選ぶこと
ができる。焼成時の脱バインダー性がよく、その他の性
質も適しているエチルセルロースを用いることが好まし
い。

【００２８】さらに、有機成分が感光性有機成分である
場合、成形体Ａの形成や成形体Ｂの形成において、単な
る乾燥のみでなく、光硬化の手段を適用して成形体の凝
集力を向上し、それぞれの成形体の転写を完全かつスム
ースに進行させることができるので好ましい。本発明に
おいて、好ましい感光性有機成分は、感光性モノマと感
光性または非感光性オリゴマもしくはポリマを主成分と
し、光重合開始剤を含有するものである。

【００２９】このような感光性有機成分は、光の照射部
分が重合や架橋反応して溶剤に不溶となる光不溶化型
（ネガ型）のものであり、配合に用いる感光性モノマ、
感光性または非感光性オリゴマもしくはポリマ、光重合
開始剤は、公知の化合物群から選択し使用することが可
能である。ここでの感光性は、光重合開始剤から発生さ
れる活性ラジカルによって重合または架橋反応を生起す
る官能基を有することを意味し、そのような官能基とし
て、ビニル基、アリル基、アクリレート基、メタクリレ
ート基、アクリルアミド基が好ましく、これらの官能基
を有する単官能および多官能化合物が応用される。

【００３０】感光性モノマとしては、多官能アクリレー
ト化合物およびまたは多官能メタクリレート化合物を有
機成分中に１０〜８０重量％含有させることが好まし
い。

【００３１】感光性または非感光性オリゴマもしくはポ
リマは、光反応で形成される硬化物の物性の向上やペー
ストの粘度の調整などの役割をも果たす。これらのオリ
ゴマもしくはポリマは、炭素ー炭素二重結合を有する化
合物から選ばれた成分の重合または共重合により得られ
た炭素連鎖の骨格を有するものが好ましく、焼成時の脱
バインダー性を考慮してアクリル系重合体を用いるのが
より好ましい。さらにこれらのオリゴマもしくはポリマ
自体を感光性にした感光性オリゴマもしくはポリマは、
分子内にカルボキシル基などの活性水素を有する基と不
飽和二重結合を有するモノマ成分を共重合して、例え
ば、カルボキシル基を側鎖に有するオリゴマもしくはポ
リマを合成し、これとグリシジル基やイソシアネート基
を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライ
ド、メタクリル酸クロライド、またはアリルクロライド
を付加反応するなどの手段が用いられる。

【００３２】さらに、上記のようにカルボキシル基を側
鎖に有するオリゴマもしくはポリマに不飽和二重結合を
導入して感光性を付与するには、カルボキシル基とアミ
ン系化合物との間で塩結合を形成させる方法を用いるこ
ともできる。例えば、ジアルキルアミノアクリレートや
ジアルキルアミノメタクリレートを反応させて塩結合を
形成してアクリレートまたはメタクリレート基を感光性
基とすることができる。

【００３３】光重合開始剤には、１分子系直接開裂型、
イオン対間電子移動型、水素引き抜き型、２分子複合系
などラジカル形成の機構の異なる種類があり、いずれか
ら選択してもよいが、本発明では、１分子系直接開裂型
から選ばれた化合物を用いるのが好ましい。

【００３４】本発明の導電ペーストには、電極のガラス
基板への接着力を高めるために０．５〜５重量％、より
好ましくは１〜４重量％、さらに好ましくは１〜３重量
％のガラスフリットを加える。電極の低抵抗化および薄
膜化を図るためにはガラスフリットの量は少ない方が好
ましい。ガラスフリットは絶縁性であるので５重量％を
超えると電極の抵抗が増大したりするので好ましくな
い。また、ガラスフリットが多いと、金属粉末とガラス
フリットの熱膨張係数の違いによる膜剥がれが起こる。
０．５重量％未満では、電極とガラス基板との強固な接
着強度が得られ難くくなるので好ましくない。ガラスフ
リットを添加しなくても電極パターンは基板に密着して
いるが、接着力が弱く、振動、衝撃などで剥離しやすく
なる。特に、ガラス基板などの低温焼成基板では６００
℃以下で焼成するため金属粉末が完全に焼結せず、密着
力が不足する。

【００３５】本発明では、酸化物換算表記で酸化ビスマ
スを３０〜９５重量％含有するガラスフリットを用いる
ことが好ましい。酸化ビスマスが９５重量％を超えると
ガラスフリットの軟化点が低くなり過ぎてペースト中の
有機成分が分解し揮散する前にガラスフリットが溶融し
て、ペーストの脱バインダー性が悪くなり、電極膜の焼
結性が低下し、また基板との接着力も低下するので好ま
しくない。酸化ビスマスの添加量の上限は８５重量％が
より好ましく、本発明では、次のような組成を有するガ
ラスフリットを用いることが好ましい。すなわち、酸化
物換算表記で、酸化ビスマス３０〜８５重量％酸化珪素５〜３０重量％酸化ホウ素５〜２０重量％酸化ジルコニウム３〜１０重量％酸化アルミニウム１〜５重量％の組成範囲からなる成分を８０重量％以上含有し、かつ
酸化ナトリウム、酸化カリウムおよび酸化リチウムなど
のアルカリ金属酸化物を実質的に含有しないガラスフリ
ットであることを特徴とする。ここで、実質的に含有し
ないとは、含んだとしても０．５重量％以下、より好ま
しくは０．１重量％以下であることを意味する。アルカ
リ金属イオン成分は、電極の銀イオンと反応し、銀がコ
ロイド化して黄変色化するなどの支障を生じるので好ま
しくない。

【００３６】酸化ビスマスは、３０〜８５重量％の範囲
で配合することが好ましい。３０重量％未満の場合は、
導電ペーストをガラス基板上に焼き付ける時に、ガラス
転移点や軟化点を制御するのに十分でなく、基板に対す
る電極膜の接着強度を高める効果が少ない。また、８５
重量％を超えるとガラスフリットの軟化点が低くなりす
ぎて脱バインダー挙動や焼結性に問題を生じるので好ま
しくない。

【００３７】酸化珪素は、５〜３０重量％の範囲で配合
する。５重量％未満の場合は、基板に焼き付けた時の接
着強度の低下やガラスフリットの安定性が低下する。ま
た、３０重量％より多くなると耐熱温度が上昇し、６０
０℃以下でガラス基板上に焼き付けることが難しくな
る。

【００３８】酸化ホウ素は、５〜２０重量％の範囲で配
合する。酸化ホウ素は、導電ペーストの接着強度、熱膨
張係数などの特性を損なうことのないように焼き付け温
度を５５０〜６００℃の範囲に制御するために配合され
る。５重量％未満では、接着強度が低下し、２０重量％
を超えるとガラスフリットの安定性が低下する。

【００３９】酸化ジルコニウムは、３〜１０重量％で配
合されるが、ガラスフリットの耐酸性を向上する。３重
量％未満では耐酸性向上の効果がなくなってくるので好
ましくない。１０重量％を超えるとガラスの耐熱温度が
高くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくな
る。

【００４０】酸化アルミニウムは、１〜５重量％の範囲
で配合するのが好ましい。この範囲で配合されると、ペ
ーストのゲル化に対する安定性、白色度の向上、ガラス
フリットの熱安定性、熱膨張係数、ガラス転移点、軟化
点を制御できるので好ましい。

【００４１】導電ペーストは、非感光性または感光性の
バインダー成分に、金属粉末およびガラスフリットを混
合・分散して形成されるが、バインダー成分は適当な有
機溶媒に溶解して用いられる。ペーストの基本的成分で
ある金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分の好まし
い配合割合は、８０〜９０：１〜５：１０〜２０である
が、これに限定されるものではない。ペーストには、基
本的成分のほかに、可塑剤、増粘剤、分散剤、安定剤な
どを必要に応じて加えることができる。

【００４２】

【実施例】以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。ただし、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、実施例中の濃度は断りにない場合は重量％で
ある。

【００４３】実施例１導電ペーストを充填する凹部を有する成形型として、厚
さ３ｍｍのガラス板（５００×５００ｍｍ）にピッチ２
００μｍで幅３０μｍ、深さ１５μｍの凹部を形成した
ものを用いた。

【００４４】中間体としては、０．５ｍｍのオーステナ
イトステンレス鋼の薄板の上に０．７ｍｍのシリコーン
ゴム層を形成したものを用いた。

【００４５】導電性金属粉末として、平均粒径１．５μ
ｍの単分散球状で、比表面積１．２ｍ²／ｇ、タップ密
度４ｇ／ｃｃの銀粉末を使用した。

【００４６】ガラスフリットの組成は、酸化ビスマス６
６．９％、酸化珪素１０％、酸化ホウ素１１．８％、酸
化ジルコニウム４．８％、酸化アルミニウム２．８％、
酸化亜鉛２．６％で、そのガラス転移点は４５５℃、軟
化点は４８４℃であり、平均粒径０．８μｍのものを用
いた。

【００４７】導電ペーストは、金属粉末８７％、ガラス
フリット３％、エチルセルロース１０％を、溶剤テルピ
ネオールに溶解・分散したものを用いた。ペースト粘度
は、溶媒量と増粘剤の使用により調整した。

【００４８】導電ペーストを、成形型の凹部形成面上に
塗布し、インクロールを回転させて凹部への充填を完全
に行い、その後、クリーニングロールまたはドクターブ
レードで型表面に残っているペーストを除去する。次
に、凹部に充填されたペースト（成形体Ａ）を中間体の
シリコーンゴム面に転写させる工程を行う。中間体のシ
リコーンゴム層表面を成形型の凹部の表面上に接触させ
て配置し、中間体の金属シート側からプレスロールを回
転しながら移動させて押圧し、凹部中の成形体Ａをシリ
コーンゴム表面に転写させる。この段階でペースト中の
溶剤が一部揮散するのでシリコーンゴム表面に転写され
たペーストは成形体Ｂを形成する。

【００４９】次にディスプレイ用基板のソーダガラス板
上に、中間体のシリコーンゴム層上の成形体Ｂを再びプ
レスロールで押圧しながら転写させる。ガラス基板上に
転写された成形体Ｂを十分乾燥した後、５７０℃で１５
分間焼成して厚さ８μｍの電極を形成した。

【００５０】このようにして製造された電極が形成され
たディスプレイ用基板は、プラズマディスプレイパネル
や電子放出素子を用いた画像表示装置の製造に用いるこ
とができる。

【００５１】実施例２成形型の凹部深さ７μｍとした以外は実施例１を繰り返
した。焼成して得られた電極の厚みは約３μｍであっ
た。得られた電極には断線はなく、ディスプレイ用基板
として用いられる。

【００５２】実施例３実施例１において、エチルセルロースを用いる代わり
に、次の組成を有する感光性有機成分を用いた。

【００５３】感光性ポリマ（Ｘ−４００７）８重量部、
感光性モノマ（トリメチロールプロパントリアクリレー
ト）５重量部および光重合開始剤（２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
プロパノン−１）２重量部。

【００５４】実施例１の工程と同様に調製した導電ペー
ストを実施例２で作製した凹部深さ７μｍの成形型の凹
部に充填する。本実施例では、凹部に形成された成形体
Ａに表面側から出力１５ｍＷ／ｃｍ²の超高圧水銀灯で
３０秒間の紫外線露光を行って、成形体Ａを光硬化させ
た。

【００５５】その後、実施例１の工程と同様に中間体に
転写し、さらにこれをガラス板上に転写し、焼成して、
厚さ４μｍの電極が形成されたディスプレイ用基板を作
製した。

【００５６】実施例４実施例３を繰り返すが、導電性ペーストに用いる銀粒子
を次のように変更した。

【００５７】平均粒径２．０μｍ、比表面積１．３ｍ²
／ｇ、そしてタップ密度は４．１５ｇ／ｃｃの単分散粒
状の銀粒子を使用した。得られた電極の厚みは４．５μ
ｍであり、パターン化された電極が形成されたディスプ
レイ用基板が得られた。

【００５８】実施例５導電ペーストに用いる金属成分として、実施例４の銀粒
子の代わりに、ニッケル粉末とし、実施例４を繰り返し
た。用いたニッケル粉末の平均粒径は０．７μｍ、比表
面積は２．３ｍ²／ｇ、そしてタップ密度は４．０ｇ／
ｃｃであった。焼成工程を経て得られた電極の平均厚み
は４．１μｍであり、パターン化された電極が形成され
たディプレイ用基板が得られた。

【００５９】実施例６感光性ポリマとして基本組成はＸ−４００７と同じであ
るが、重量平均分子量５０，０００で酸価７０の感光性
ポリマを用いた他は実施例３を繰り返した。このポリマ
は酸価を下げ、エチレン性不飽和基の置換量を増やした
ものである。

【００６０】実施例３と同様にしてパターン化された電
極が形成されたディスプレイ用基板を得ることができた
が、成形体Ａの形成において露光時間を短縮することが
できた。電極が形成されたディスプレイ用基板を得られ
た。

【００６１】実施例７感光性ポリマとしてモノマ配合組成はＸ−４００７と同
様であるが重量平均分子量５，０００で酸価１０８．５
を有するものを用いて実施例３を繰り返した。得られた
電極の厚みは３．８μｍで、精度よくパターン化された
電極が形成されたディスプレイ用基板が得られた。

【００６２】実施例８メチルメタクリレート（ＭＭＡ）８３重量部とメタクリ
ル酸（ＭＡＡ）１７重量部の共重合体で、分子量３０，
０００、酸価１１０からなる非感光性ポリマを実施例３
における感光性ポリマの代わりに用いた他は実施例３を
繰り返した。成形体Ａに露光して光硬化させた後、中間
体に転写して成形体Ｂを得たあと、ガラス基板上に転写
し、焼成工程を実施した。得られた電極の厚みは４．４
μｍであり、通電テストで断線はなかった。

【００６３】実施例９スチレン（Ｓｔ）１３重量部、メチルメタクリレート
（ＭＭＡ）７０重量部およびメタクリル酸（ＭＡＡ）１
７重量部を共重合して得られたポリマに、ＭＡＡ１７重
量部に相当する等モルのジメチルアミノエチルメタクリ
レート（ＤＭＭ）を反応し、塩結合でメタクリレート基
を導入した感光性ポリマを使用した。このポリマの重量
平均分子量５０００、酸価１０９であった。このような
感光性ポリマを用いた他は実施例３を繰り返した。実施
例８と同様に成形体Ａに露光して光硬化した後、中間体
に転写した。

【００６４】成形型から中間体への転写はスムースに行
われ、中間体上の成形体Ｂを観察したが断線や蛇行など
の欠陥は認められなかった。成形体Ｂをガラス基板上に
転写し、焼成して電極が形成されたディスプレイ用基板
を得た。

【００６５】実施例１０金属粉末としてＡｇ−Ｐｄ粉末を用いた他は実施例１を
繰り返した。Ａｇ−Ｐｄ粉末の平均粒径は２．０μｍ、
比表面積は１．３０ｍ²／ｇ、そしてタップ密度は４．
１５ｇ／ｃｃであった。得られた電極の厚みは８．２μ
ｍであった。この上に厚さ１３μｍの絶縁膜を基板全面
にスクリーン印刷法で形成したが、絶縁膜の欠陥発生は
なかった。

【００６６】実施例１１金属粉末としてＲｕをコートしたＡｇ粉末を用いた感光
性導電ペーストを用いて実施例３を繰り返した。Ｒｕを
コートしたＡｇ粉末の平均粒径は１．７μｍ、比表面積
は２．５ｍ²／ｇ、そしてタップ密度は４．９ｇ／ｃｃ
であった。得られた電極は通電テストで欠陥の存在を示
さなかった。

【００６７】比較例１実施例２で用いた凹部の深さ７μｍを有する成形型に実
施例１で用いた導電性ペーストを充填した後、乾燥して
成形体Ａを形成した後、中間体に転写することなく、成
形型の凹部形成面にガラス基板を対向させて密着させ、
直接的に成形体を転写しようとしたが、一部分の転写し
か行われず、目的とする電極パターンは形成できなかっ
た。

【００６８】比較例２実施例３において成形型の凹部に充填したのち乾燥し光
硬化して形成した成形体Ａを直接ガラス基板上に転写し
ようと試みたが、殆ど転写できなかった。

【００６９】比較例３導電ペーストに有機成分であるエチルセルロースを添加
せずに実施例１を繰り返した。成形型の凹部から成形体
Ａを中間体に転写する時点で、成形体Ａの部分的な転写
しか行われず、使用にできる電極パターンの形成が不能
であった。

【００７０】比較例４平均粒径５μｍを有する銀粒子を金属粉末として用いた
他は実施例１を繰り返した。形成された導電ペーストの
塗布性がよくないため、成形型の凹部への充填性がやや
不良であった。また、成形体Ａの中間体への転写にも問
題があった。従って得られた電極に厚みの変動が観察さ
れた。

【００７１】比較例５ガラスフリットとして、酸化ビスマス２６．５％、酸化
珪素１３．４％、酸化ホウ素１７．９％、酸化亜鉛２
１．４％、酸化アルミニウム３．８％、酸化バリウム１
３．９％、酸化ナトリウム２．１％の組成を有するもの
を用いた他は実施例１を繰り返した。このガラスフリッ
トのガラス転移点は４８９℃、軟化点は５２８℃であ
り、平均粒径、比表面積、タップ密度などは実施例１に
用いたものに出来る限り近似させた。導電ペーストの形
成性や塗布性は同様であったが、アルカリ金属成分の含
有量が高いため電極の黄変色などの欠陥が発生した。

【００７２】比較例６成形型に形成する凹部の深さを２５μｍとして実施例１
を繰り返した場合には焼成後の厚みが１３μｍの電極が
形成されたディスプレイ用基板が得られる。しかし、得
られた電極に成形体Ａの転写不良が若干認められるこ
と、電極上に形成した絶縁膜に一部亀裂の発生が見られ
るなど、基板歩留まりの低下を招く原因があった。

【００７３】略記号の説明Ｘ−４００７：４０％メタクリル酸（ＭＡＡ）、３０％
メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、３０％スチレン（Ｓ
ｔ）からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４
当量のグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を付加反応
させた重量平均分子量３２，０００、酸価９５のポリ
マ。

【００７４】

【発明の効果】金属粉末、酸化ビスマス含有組成のガラ
スフリットおよび非感光性または感光性有機成分からな
る導電ペーストを、電極用の凹部を有するガラスまたは
金属製の成形型に充填して成形体Ａを形成し、これを金
属シートとシリコーンゴム層とからなる中間体のシリコ
ーンゴム層上に転写して成形体Ｂを形成した後、ガラス
基板上に転写し、焼成して電極を形成する。この方法に
より、ファインパターンの電極が形成されたディスプレ
イ用基板を低コストかつ効率的に製造することが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスプレイ用基板の製造工程の一例
を示す工程概略図である。

【図２】本発明のディスプレイ用基板の製造工程の一例
を示す図１に続く工程概略図である。

【図３】本発明のディスプレイ用基板の製造工程の一例
を示す図２に続く工程概略図である。

【図４】本発明のディスプレイ用基板の製造工程の一例
を示す図３に続く工程概略図である。

【符号の説明】１：成形型２：凹部３：インクロール４：クリーニングロール５：中間体６：金属製シート７：表層部８：プレスロール９：ガラス基板１０：電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分
からなる導電ペーストを電極用の凹部を有する成形型の
中に充填して成形体Ａを形成し、該成形体Ａを中間体に
転写して成形体Ｂを形成し、さらに該成形体Ｂを基板上
に転写した後、焼成して電極を形成することを特徴とす
るディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項２】前記金属粉末が、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｎｉ
およびＰｔの群から選ばれた少なくとも一種を含有する
ことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用基板
の製造方法。
【請求項３】前記電極の厚みが、２〜１０μｍであるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ
用基板の製造方法。
【請求項４】前記有機成分が、アクリル系またはセルロ
ース系樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項５】前記有機成分が、感光性有機成分であるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディス
プレイ用基板の製造方法。
【請求項６】前記感光性有機成分が、感光性モノマと感
光性または非感光性オリゴマもしくはポリマを主成分と
し、光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項５
に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項７】前記ガラスフリットが、酸化物換算表記
で、酸化ビスマスを３０〜９５重量％含有することを特
徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のディスプレイ
用基板の製造方法。
【請求項８】前記ガラスフリットが、酸化物換算表記
で、酸化ビスマス３０〜８５重量％酸化珪素５〜３０重量％酸化ホウ素５〜２０重量％酸化ジルコニウム３〜１０重量％酸化アルミニウム１〜５重量％の組成範囲からなる成分を８０重量％以上含有し、かつ
酸化ナトリウム、酸化カリウムおよび酸化リチウムを実
質的に含有しないことを特徴とする請求項１〜６のいず
れかに記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項９】前記成形型が、ガラスあるいは金属からな
ることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のデ
ィスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１０】前記中間体が、金属基板にシリコーンゴ
ム層を積層した複合シートであることを特徴とする請求
項１〜９のいずれかに記載のディスプレイ用基板の製造
方法。
【請求項１１】前記成形体Ａを中間体に転写する方法
が、プレスローラを用いて行うものであることを特徴と
する請求項１〜１０のいずれかに記載のディスプレイ用
基板の製造方法。
【請求項１２】前記中間体に転写された成形体Ｂを基板
上に転写する方法が、プレスローラを用いて行うもので
あることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載
のディスプレイ用基板の製造方法。