JP3503198B2

JP3503198B2 - 凹版およびこれを用いた印刷方法

Info

Publication number: JP3503198B2
Application number: JP15312394A
Authority: JP
Inventors: 俊郎長瀬; 雅男茂木; 秀夫宮崎
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1994-06-13
Filing date: 1994-06-13
Publication date: 2004-03-02
Anticipated expiration: 2019-03-02
Also published as: JPH07329441A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微細なパターンを印刷
する必要がある分野、具体的には電気部品、電子部品等
の製造において配線パターン等を印刷する場合の技術に
関する。

【０００２】また、通常の印刷においても、印刷品質が
特に高いことを必要とする場合に係わり、インキの厚さ
を厚くすることが必要な場合等に有用な技術を提供す
る。

【０００３】

【従来の技術】電子技術の進歩に伴って、素子類のサイ
ズは益々小さくなっており、それにつれて配線パターン
も微細化することが要求され、その解決策として主にフ
ォトリソグラフィがある。しかし、低価格化を図るた
め、他の方法の開発が強く求められている。また、従来
技術より精度の高いパターン形成方法の要求もある。

【０００４】フォトリソグラフィ以外の新しい製法とし
て、凹版のセル中でインキを硬化させ、この硬化したイ
ンキを粘着剤を賦与した被印刷物の表面に剥離して転移
させる技術が特開平３−１５０３７６号公報、特開平３
−２８０４１６号公報等に開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、セル内で硬化
したインキは、版から剥離し難くなることがあると云っ
た問題点があった。すなわち、特開平３−１５０３７６
号公報の技術においては、ステンレス鋼板上に銅めっき
のパターンを形成したときには、その間の接着力は水洗
水の圧力で剥離するほど低い。しかし、ステンレス鋼板
−電着樹脂や、ステンレス鋼以外の金属板−金属めっき
パターンの場合は、粘着剤の側へ剥離して転移すること
が極めて困難であった。

【０００６】一方、特開平３−２８０４１６号公報の実
施例には、銅製凹版とエポキシアクリル系インキとの組
み合わせが開示されているが、この場合もインキが完全
に硬化すると版から剥離させることが極めて困難になる
と云った問題点があった。

【０００７】なお、凹版のセル内で硬化したインキが容
易に剥離して被印刷物の側に転移し得るようにする対策
として、シリコーン樹脂やテフロン樹脂を凹版のセル内
に配置することが考えられる。しかし、本発明者等の検
討によると、離型性の優れた通常のシリコーン樹脂やテ
フロン樹脂を配置した場合には、インキをセル内へ供給
することが難しくなった。例えば、このような凹版へイ
ンキングロールを用いてインキを供給しようとしても、
セル内にインキが全く移らず、インキングロール上に残
ったままであった。また、ドクターリングによって供給
しようとしても、一度セル内に入ったインキがドクター
の移動と共にドクターの刃先に付着して引っ張り出さ
れ、セル内が空になってしまった。

【０００８】従って、インキングロールやドクターでイ
ンキを供給することが可能で、かつ硬化したインキが容
易に離型する凹版と、その製造方法、さらにはその凹版
を用いた印刷方法を見い出すことが課題であった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】従来技術の課題を解決す
る手段として、本発明はセルの少なくとも底面に硬化イ
ンキ離型性樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化
促進可能なインキを供給してセル内で硬化させ、この版
表面と被印刷物の表面に配設した粘着剤とを密着した
後、粘着剤を硬化させるかそのままの硬度で被印刷物と
凹版とを引き離し、セル内で硬化したインキを硬化した
粘着剤の粘着力または硬化しないそのままの粘着剤の粘
着力によって被印刷物に転移させる凹版を用いた印刷方
法、あるいは、セルの少なくとも底面に硬化インキ離型
性樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化促進可能
なインキを供給してセル内で硬化させ、さらに粘着性イ
ンキを硬化したインキの上に供給し、この版表面と被印
刷物の面または被印刷物の表面に配設した粘着剤とを重
ね、粘着剤を被印刷物と密着させた後、粘着剤を硬化さ
せるかそのままの硬度で被印刷物と凹版とを引き離し、
セル内で硬化したインキと粘着剤を被印刷物に転移させ
る凹版を用いた印刷方法において、凹版基板の上面に配
設した未硬化の撥インキ性樹脂層に、凸部を片面に有す
る母型基板の凸部上に硬化インキ離型性樹脂層を剥離可
能に配設して形成した型取り母型の硬化インキ離型性樹
脂層を合わせて密着型取りし、撥インキ性樹脂層の硬化
後、母型基板を除去して凹版が形成された印刷方法、あ
るいは、凹版基板の片面に硬化インキ離型性樹脂層を配
設し、この上に光硬化型シリコーン樹脂層を設け、この
光硬化型シリコーン樹脂層をパターン露光して所要部を
硬化させた後、未硬化部を除去し、撥インキ性樹脂を光
硬化型シリコーン樹脂層によって構成すると共に、下層
に配設した硬化インキ離型性樹脂層を露出して凹版が形
成された印刷方法、あるいは、凹版基板の片面に硬化イ
ンキ離型性樹脂層を配設し、この上に光硬化性粘着剤層
を設け、さらにこの光硬化性粘着剤層の上にシリコーン
樹脂層を設け、このシリコーン樹脂層の上からパターン
露光して光硬化性粘着剤層の所要部を硬化させた後、光
硬化性粘着剤層の未硬化部をその表層部のシリコーン樹
脂と共に除去し、撥インキ性樹脂をシリコーン樹脂層に
よって構成すると共に、下層に配設した硬化インキ離型
性樹脂層を露出して凹版が形成された印刷方法、あるい
は、凹凸部を逆に形成したネガ状凹版の版表面に、未硬
化の硬化インキ離型性樹脂を密着させて型取りした後、
ネガ状凹版を除去し、硬化インキ離型性樹脂の凸部端面
に撥インキ性樹脂を配設して凹版が形成された印刷方
法、あるいは、凹版基板の片面に硬化インキ離型性シリ
コーン樹脂層を配設し、これを加湿硬化してこの上にシ
リコーン樹脂接着用プライマーを塗布し、さらにこのプ
ライマーの上に紫外線硬化型シリコーン樹脂層を設け、
この紫外線硬化型シリコーン樹脂層をパターン露光して
所要部を硬化させた後、未硬化部を除去し、撥インキ性
樹脂を紫外線硬化型シリコーン樹脂層によって構成する
と共に、下層に配設した硬化インキ離型性シリコーン樹
脂層を露出して凹版が形成された印刷方法を提供するも
のであり、

【００１０】また、前記凹版の硬化インキ離型性樹脂
がポリオレフィン樹脂・変性ポリオレフィン樹脂・ポリ
エチレンオキシド樹脂・メラミン樹脂・加水硬化型シリ
コーン樹脂から選択された樹脂からなる印刷方法を提供
するものである。

【００１１】なお、本発明において硬化インキ離型性樹
脂とは、第一に液状（硬化前）インキを受容する特性が
あること、すなわち通常の方法（ロールインキング、ド
クターリング等）でインキを載せることが可能である特
性を有すること、第二にインキが版内で硬化した時に離
型することができる程、接着力が低下する特性の樹脂を
意味する。

【００１２】例えばポリオレフィン樹脂の一種であるポ
リエチレンには通常のアマニ油系のオフセットインキが
未硬化の状態では載る。すなわち、インキング可能であ
る。しかし、インキが硬化して固体状になると剥がれ易
くなり、例えばそのインキの上にセロテープを貼りつけ
て引き剥がすと、固体状のインキは容易にポリエチレン
フィルムから剥がれる。すなわち、離型する。

【００１３】硬化インキ離型性樹脂とインキの種類には
組合せがあり、高い離型性が得られる組合せ、すなわち
離型性に優れた組合せと、その逆の組合せがある。本発
明においては、粘着剤の粘着力程度で容易に離型するイ
ンキ−硬化インキ離型性樹脂の組合せが対象である。

【００１４】硬化インキとして一般的に使用されるアマ
ニ油系、アクリル系に対して、ポリオレフィン樹脂、変
性ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンオキシド樹脂、メ
ラミン樹脂は親インキ性を液体状態では示す。しかし、
インキが硬化すると離型性を示すようになる。このよう
な特性は一般的には樹脂とインキの成分との組合せによ
って発現したりしかなったりするが、理論的には液状イ
ンキの表面張力が対する樹脂の表面張力より低く、ヌレ
が発生し、かつ硬化したインキの表面張力が対する樹脂
の表面張力より大きく、また両者の間に何らの化学的結
合が生じない場合に発現すると考えられる。しかし、現
在ではこの考えは推定の域を出ていず、実際には各種の
組合せを具体的に検討する必要がある。

【００１５】本発明のポリオレフィン樹脂、変性ポリオ
レフィン樹脂、ポリエチレンオキシド樹脂、メラミン樹
脂、加水硬化型シリコーン樹脂はテストの結果、硬化性
インキの内、樹脂分がアマニ油系、アクリル系であるも
のに対して上記特性「硬化インキ離型性」を有すること
が判明したものである。ただし、本発明の内容はこれに
限定されず、この硬化インキ離型性を発現するインキと
樹脂とさらには粘着剤（接着剤）の組合せを対象として
いる。粘着剤とインキの粘着力は硬化したインキと版面
上の上記樹脂との間の粘着力より高いことが必要であ
る。

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】

【００２３】

【００２４】以上の解決手段において、インキが硬化イ
ンキ離型性樹脂表面に付着するためには、その付着力が
インキ自体の凝集力より大きい必要がある。また、硬化
したインキが版から離型して粘着剤の方へ転移するため
には、付着力（硬化したインキ対硬化インキ離型性樹
脂）＜粘着力（硬化したインキ対粘着剤）＜凝集力（粘
着剤）、粘着力（粘着剤対被転写体）という関係が成立
する必要があり、各材料を選定する際にはこの関係式を
満足することを確認する必要がある。

【００２５】

【作用】セルの少なくとも底面がポリオレフィン樹脂・
変性ポリオレフィン樹脂・ポリエチレンオキシド樹脂・
メラミン樹脂・加水硬化型シリコーン樹脂から選択され
た硬化インキ離型性樹脂によって形成された凹版を用い
るので、セルにインキを供給することが可能であり、供
給されてセル内で硬化したインキはセル内に密着するこ
とがない。このため、被印刷物の表面と版表面とを密着
した後、粘着剤を硬化させるかそのままの硬度で被印刷
物の表面と版表面とを引き離すと、セル内で硬化してい
たインキは被印刷物の表面に配設した粘着剤に取られて
被印刷物の側に全て転移する。

【００２６】インキが凹版から被印刷物の側に転移する
時には、インキは硬化していてダレることがないので、
形状良く転移するだけでなく、重ね印刷でなければ従来
得られなかったような厚さのパターンを、１回の印刷で
得ることができる。

【００２７】版表面を撥インキ性樹脂によって形成した
凹版においては、インキがセルにのみ充填されるので、
インキングが容易であるだけでなく、地汚れを起こす懸
念がない等操作性に優れている。

【００２８】銅層をエッチングして所要の回路パター
ンを具備するプリント回路基板を得た第１の実施例を図
１および図２に基づいて説明する。

【００２９】先ず、印刷に使用した凹版１の製法を説明
すると、例えば板厚０．３ｍｍ、６００ｍｍ四方のステ
ンレス鋼板からなる凹版基板２の片面に、従来周知の手
法によって、例えばフィルム状レジストであるネガ型フ
ォトレジスト（例えば、デュポン社製リストン１０１
０、膜厚２５μｍ）を所定の温度、圧力で帖着、この帖
着したフォトレジストに紫外線を所望のパターンで照射
し、未露光部を現像によって除去し、露光した部分のフ
ォトレジスト４がパターン状に片面に残存する凹版基板
２１を最初に得た（工程Ａ１）。

【００３０】次に、工程Ａ１で得た凹版基板２１を図示
しないニッケルめっき液に浸漬し、ニッケル板を陽極に
繋ぎ、凹版基板２１を陰極に繋いでニッケルめっき層５
を、フォトレジスト４によって囲繞形成された凹部に、
例えば９．５μｍの厚さに形成し、その後水洗して乾燥
し、凹版基板２２を得た（工程Ａ２）。なお、めっきが
不要な部分、例えば凹版基板２１の側面や裏面には図示
しないマスキングを施してめっき液に浸漬し、不要部に
ニッケルめっきが形成されないようにした。

【００３１】工程Ａ２で得た凹版基板２２をナフトキノ
ンジアジドの図示しない所定の剥離液に浸漬してフォト
レジスト４を除去し、水洗・乾燥し、ニッケルめっき層
５のみがパターン状に片面に形成された凹版基板２３を
得た（工程Ａ３）。

【００３２】さらに、工程Ａ３で得た凹版基板２３の表
面に金属接着用のプライマー６（例えば、東芝シリコー
ン社製ＭＥ−１２１）を所定の方法に従い、従来周知の
手法でスピンコートした後乾燥させ、ニッケルめっき層
５が囲繞形成する凹部に、シリコーンゴム（例えば、東
芝シリコーン社製ＴＳＥ−３４５０）に硬化剤を規定量
加えて室温硬化可能にした室温硬化型シリコーンゴム７
を、ドクター８で扱いて充填し、室内に所定時間（例え
ば、４８時間）放置してこれを硬化させ、凹版基板２４
を得た（工程Ａ４）。

【００３３】そして、工程Ａ４で得た凹版基板２４の表
面に接着力を有する適宜のテープ、例えばセロテープ９
を貼り付けてこれを引き剥がすと、セロテープ９に接着
したニッケルめっき層５が凹版基板２から剥がれて、室
温硬化型シリコーンゴム７がパターン状に片面に形成さ
れた凹版基板２５を得た（工程Ａ５）。

【００３４】さらに、工程Ａ５で得た凹版基板２５の表
面に硬化インキ離型性樹脂の一つである塩素化ポリオレ
フィン（例えば、山陽国策パルプ社製スーパークロン８
２２）のトルエン希釈液を乾燥後の膜厚が、例えば４μ
ｍとなるようにスプレーコートし、この固化した塩素化
ポリオレフィンを、例えば１２０℃で加熱融解して基板
表面との密着性を高め、室温硬化型シリコーンゴム７の
上の塩素化ポリオレフィンを前工程Ａ５と同様にセロテ
ープ等を貼り付けて引き剥がすことにより、セル１１を
囲繞する版表面が室温硬化型シリコーンゴム７から構成
され、セル底面が塩素化ポリオレフィン１０の硬化イン
キ離型性樹脂によって形成されている凹版１を作成した
（工程Ａ６）。

【００３５】上記のようにして作成した凹版１の一使用
例を以下に説明すると、先ず最初にセル１１に紫外線硬
化インキ（例えば、東洋インキ社製ＦＤ−黒）を図示し
ないインキングロール等によって供給し、これに紫外線
を照射してセル内のインキ１２を硬化させた（工程Ａ
７）。

【００３６】一方、ガラスや高分子樹脂等からなる被印
刷物基板１３の片面に、被エッチング層として銅層１４
を例えば１０μｍの厚さに被覆して準備した被印刷物１
５の表面に、例えばポジ型のフォトレジスト４ａ（例え
ば、東京応化社製ＯＦＰＲ８００）とアクリル系の粘着
剤１６（例えば、ダイアボンド工業社製ＤＡ６７２）と
を順次積層して印刷に備えた（工程Ａ８）。

【００３７】そして、上記のように準備した凹版１と被
印刷物１５とを、硬化したインキ１２と粘着剤１６とが
接するように対向設置して加圧密着した後、凹版１と被
印刷物１５とを引き離すと、セル１１内で硬化していた
インキ１２は粘着剤１６に取られて被印刷物１５の側に
全て転移した（工程Ａ９）。

【００３８】インキ１２が転移した被印刷物１５の表面
に紫外線を照射し、インキ１２によって遮光されていな
い部分のフォトレジスト４ａを、粘着剤１６を透過した
紫外線で露光した後、インキ１２と粘着剤１６とを図示
しないトルエン等の溶剤によって除去し、さらに露光し
た部分のフォトレジストを現像液に浸漬して除去するこ
とで、被エッチング層である銅層１４の上に未露光部の
フォトレジスト４ａをパターン状に残存形成することが
できた（工程Ａ１０）。

【００３９】銅層１４の上に未露光部のフォトレジスト
４ａがパターン状に残存した被印刷物１５の表面に、図
示しない鉄液をスプレーして銅層１４の露出部分をエッ
チングして除去した後、水洗・乾燥し、さらにフォトレ
ジスト４ａを剥離液を用いて除去することによって、被
印刷物基板１３の片面に銅層１４による所要の回路パタ
ーンが形成された印刷加工物１７を得ることができた
（工程Ａ１１）。なお、線幅は最少部分で３０μｍであ
ったが、鮮明に形成されていた。

【００４０】（実施例２）プラズマディスプレイパネルの隔壁を形成した第２の実
施例を以下に説明する。

【００４１】なお、プラズマディスプレイパネルの隔壁
とは、図４に符号３０で示したように、対向設置される
２枚のガラス基板３１の間に設置されて、ガラス基板間
の間隔を一定に支持すると共に、放電領域を限定するも
のであり、材質的には黒色顔料を含んだガラスであり、
現在は主にスクリーン印刷により形成されている。

【００４２】図中、３２は表面マスク、３３は透明電
極、３４は蛍光体、３５はニッケル陰極、３６は誘電
体、３７は第３電極であり、上方の３１は前面板、下方
の３１はは背面板を示す。

【００４３】隔壁３０を形成するインキは、一般的には
ガラス粉末・黒色顔料・焼成すると完全に燃えてしまう
バインダ樹脂（主としてアクリル系樹脂）・溶剤より成
っていて、従来法であるスクリーン印刷で所要の厚さ
（１２０μｍ程度）を得るためには、数回以上の重ね印
刷を行うことが必要であった。

【００４４】この実施例２では凹版の基板として、厚さ
０．３ｍｍ、４５０ｍｍ四方の通常のアンバー材を使用
した。アンバー材を用いた理由は、熱膨張率を小さくし
て印刷精度を高めるためである。

【００４５】なお、実施例２における凹版の製法と印刷
要領は、図１・図２に示した実施例１と重複する部分が
多いので、以下の説明は図３と共に図１・図２の一部を
用いて行った。また、図１・図２で説明した部分と同一
の機能部分には図３においても同一の符号を付し、理解
を容易とした。

【００４６】この実施例２においては、凹版基板２の片
面に所要のパターンのニッケルめっき層５を、図示しな
いめっき用ドライフィルム（例えば、東洋インキ社製リ
オドライＤＦＳ特注品、膜厚１５０μｍ）を用いて形成
し、さらに、このドライフィルムを除去してニッケルめ
っき部が凸部となる構成の凹版基板２３を作成した（工
程Ｂ１）。

【００４７】そして、凹版基板２３の表面に前記のプラ
イマー６を所定の方法に従い全面にスプレーコートした
後乾燥させ、この上に硬化インキ離型性樹脂の一つであ
る加湿硬化性シリコーン樹脂１８（例えば、東芝シリコ
ーン社製ＸＳ６６−Ａ６８４７）を硬化後の膜厚が約５
μｍになるようにスプレーコートし、加湿硬化して版深
１３０μｍの凹版１を得た（工程Ｂ２）。

【００４８】印刷に使用するインキとしては、触媒硬化
型アクリル系樹脂（例えば、丸本工業社製アクリフィッ
クス）をバインダ成分とし、ガラス粉末・黒色顔料をこ
の用途に使用されるスクリーンインキと同程度含有する
ものを用い、使用直前に所定の硬化触媒を規定量添加し
て攪拌し、凹版１のセル１１にドクタリングによって充
填し、室内に所定時間放置してインキ１２を硬化させた
（工程Ｂ３）。

【００４９】セル１１内でインキ１２が硬化した凹版１
と、硬化剤を添加したアクリル系の粘着剤１６を表面に
塗布した被印刷物としてのガラス基板３１とを位置合わ
せして対向設置し、加圧・密着して硬化が完了するのを
待ち、両者を引き剥がすとセル１１内で硬化した全ての
インキ１２が、粘着剤１６に取られてガラス基板３１の
側に転移した（工程Ｂ４）。

【００５０】インキ１２が転移したガラス基板３１を、
従来技術と同様に図示しない焼成炉に入れて例えば５０
０℃で７０分間加熱したところ、粘着剤１６は燃焼し、
インキ１２中の燃焼しない成分が焼成した固形物がガラ
ス基板３１の表面に密着して残り、線幅８０μｍ、高さ
１２０μｍの隔壁３０が１回の印刷によって形成された
（工程Ｂ５）。

【００５１】また、図５に示した工程に従って凹版を形
成することもできる。すわわち、ガラス基板３１にポリ
ビニルアルコール等の水溶性樹脂５１を乾燥膜厚が、例
えば２０μｍとなるようにスピンコートし、この上にポ
ジ形のプリント基版用厚膜用のフォトレジスト（例え
ば、ヘキストジャパン社製ＡＺ４９０３）を乾燥膜厚
が、例えば８μｍとなるようにスピンコートし、これに
所要のパターンで紫外線を照射し、キシレンとイソプロ
ピルアルコールとの混合系現像液に浸漬して、露光され
た部分のフォトレジストを除去し、露光されなかった部
分のフォトレジスト４を残して所要のパターンを片面に
有する母型基板４１を先ず作成する（工程Ｃ１）。

【００５２】次に、小量の水を湿し水として母型基板４
１に塗布し、インキングローラでシランカップリング材
を添加した硬化インキ離型性樹脂インキを供給してフォ
トレジスト４のパタ−ンの上に硬化インキ離型性樹脂イ
ンキ４３の層を形成し、これを硬化させて型取り母型４
４を作成する（工程Ｃ２）。

【００５３】ここで、硬化インキ離型性樹脂インキと
は、硬化インキ離型性樹脂を溶剤に溶解したり、エマル
ジョン状態にしてインキングローラでインキング可能に
したものを云う。また、硬化させる方法としては、紫外
線硬化、熱融解凝固、２液硬化等、硬化インキ離型性樹
脂に適合した各種方法を用いる。

【００５４】水溶性樹脂５１の表面が親水性でフォトレ
ジスト４が撥水性であるので、母型基板４１の上の小量
の水は水溶性樹脂５１の表面部分のみに載る。この状態
で硬化インキ離型性樹脂インキ４３を供給すると、撥水
性のフォトレジスト４の部分にのみ硬化インキ離型性樹
脂インキ４３が付着する。つまりオフセット印刷版への
インキ供給と同一のメカニズムである。

【００５５】次に、厚さ５ｍｍのガラス製の凹版基板２
の表面に金属接着用のプライマー６（例えば東芝シリコ
ーン社製ＭＥ−１２１）を塗布し、この上に厚さ１ｍ
ｍ、幅２０ｍｍのステンレス鋼板４枚で１４０ｍｍ四方
の枠４５を作り、シリコーンゴム（例えば、東芝シリコ
−ン社製ＴＳＥ−３４６６）に所定の硬化剤１０％を添
加混合したものを注入し、その上に型取り母型４４を載
せ、所定時間放置して室温硬化型シリコーンゴム７を硬
化させ、型取りした（工程Ｃ３）。

【００５６】枠４５を外し、室温硬化型シリコーンゴム
７に型取りをした状態で、アルカリ性水系現像液（例え
ば、ヘキストジャパン社製ＡＺ４００Ｋ）に浸漬し、充
分時間をかけて水溶性樹脂５１を溶解するとガラス基板
３１が外れ、さらに浸漬を続けるとフォトレジスト４が
除去されて、フォトレジスト４にインキングされて硬化
していた紫外線硬化インキ４３が、室温硬化型シリコー
ンゴム７によって囲繞形成されたセル１１の底面に配設
され、セル１１の底面に硬化インキ離型性樹脂層を備え
た凹版１が形成された（工程Ｃ４）。このようにして形
成した凹版１は、線巾５μｍのパターンの周辺部にギザ
ギザがなく、微細なパターンを印刷するのに適してい
た。

【００５７】また、図６に示したように、凹版基板２の
片面に一様な厚さに形成した硬化インキ離型性樹脂５２
の上に、撥インキ性樹脂５３による凸部を所要のパター
ンに形成して凹版１を作成しても良い。この構成の凹版
は、例えば撥インキ性樹脂５３を光硬化型のシリコーン
樹脂等で形成すれば簡単に作成することができる。

【００５８】すなわち、撥インキ性樹脂５３を、先ず硬
化インキ離型性樹脂５２の上に例えばスピンコート等し
て一様な膜厚に形成し、この撥インキ性樹脂５３をパタ
ーン露光して未硬化部を除去すれば、下層に配置した硬
化インキ離型性樹脂５２が露出して、版表面が撥インキ
性樹脂５３、セル１１の底面が硬化インキ離型性樹脂５
２である凹版が形成される。

【００５９】また、図７に示したように、凹版基板２の
片面に一様な厚さに形成した硬化インキ離型性樹脂５２
の上に、粘着剤１６と撥インキ性樹脂５３との積層部に
よる凸部を所要のパターンに形成して、凹版１とするこ
とも可能である。

【００６０】この構成の凹版１は、硬化インキ離型性樹
脂５２の上に例えば光硬化型の粘着剤とシリコーン樹脂
等からなる撥インキ性樹脂とを、スピンコート等してそ
れぞれ一様な膜厚に積層し、撥インキ性樹脂の上から光
硬化型の粘着剤をパターン露光して粘着剤を部分的に硬
化させ、所要の溶剤に浸漬して溶剤を撥インキ性樹脂に
浸透させてから、撥インキ性樹脂を擦り現像し、溶解し
た粘着剤と共にその上の撥インキ性樹脂を除去すると、
下層に配置した硬化インキ離型性樹脂５２が露出して、
版表面が撥インキ性樹脂５３、セル１１の底面が硬化イ
ンキ離型性樹脂５２である凹版が形成される。

【００６１】また、図８に示したように、凹版基板２の
片面に所要のパターンに金属やフォトレジストからなる
凸部形成材によって凸部５４を所要のパターンに形成
し、この凸部上面にシリコーン樹脂やテフロン樹脂等か
らなる撥インキ性樹脂５３の層を形成し、凸部５４によ
って囲繞形成される凹部５５に硬化インキ離型性樹脂５
２を配設して凹版１とすることも可能である。なお、こ
の構成の凹版は、撥インキ性樹脂５３を設けない構成と
することも可能である。

【００６２】この構成の凹版１は、凹部５５に硬化イン
キ離型性樹脂５２が溶融した液を供給した後固化させる
方法によって形成される。凹部５５のみに液を供給する
方法としては、ドクタリングの他、凸部形成材５４を撥
溶液性とした後、ロールインキング、ドクタリングで供
給する方法がある。

【００６３】凸部５４を撥溶液性とする方法としては、
凸部にシリコーン樹脂、テフロン樹脂等の撥溶液樹脂層
を配設するか、クロム等の親水性金属とする（トライメ
タル凹版）又は親水性樹脂層を形成する方法がある。凸
部５４に親水性樹脂の層を設ける方法としては、凹部５
５にインキをドクタリングで供給し、次に親水性樹脂の
溶液を全面に供給し、これを固化させた後、凹部５５の
インキを親水性インキを溶解しない溶剤で溶解する方法
がある。シリコーン樹脂、テフロン樹脂等の撥溶液樹脂
も同様にして形成できる。固化する方法としては、樹脂
を重合させる方法を採用しても良い。

【００６４】また、図９に示したように、凹版基板２の
片面に接着剤や粘着剤１６の層を介して硬化インキ離型
性樹脂５２を設け、この表面に凸部５４と凹部５５とを
所要のパターンの形成し、凸部５４の上にシリコーン樹
脂やテフロン樹脂等の撥インキ性樹脂５３の層を形成し
て凹版１とすることも可能である。なお、この構成の凹
版は、撥インキ性樹脂５３、凹版基板２、粘着剤１６を
設けない構成とすることも可能である。

【００６５】この構成の凹版は、パターンエッチング・
パターンめっき・フォトレジストパターンニング等によ
って凹凸部が逆になったネガ状凹版を先ず形成し、加熱
溶融や溶剤溶解等して流動可能にした硬化インキ離型性
樹脂を、ネガ状凹版の凹部に流し込んで固化させたり、
塑性加工可能な状態に例えば加熱した硬化インキ離型性
樹脂をネガ状凹版にプレスすることで、セル１１となる
凹部５５を硬化インキ離型性樹脂５２によって形成する
ことも可能である。

【００６６】そして、凸部５４の端面にシリコーン樹脂
・テフロン樹脂等からなる撥インキ性樹脂５３を配設す
れば凹版１とすることができる。

【００６７】なお、硬化インキ離型性樹脂５２からなる
凸部５４の端面に、シリコーン樹脂・テフロン樹脂等か
らなる撥インキ性樹脂５３を配設する方法としては、図
９に示した凹版１の作成要領等が利用される。

【００６８】ところで、セル１１の少なくとも底面に
配設する硬化インキ離型性樹脂５２としては、ポリオレ
フィン樹脂・変性ポリオレフィン樹脂・ポリエチレンオ
キシド樹脂・メラミン樹脂・加水硬化型シリコーン樹脂
から選択された印刷用油性インキを受容することがで
き、且つ、硬化したインキが比較的容易に剥離し得る樹
脂が使用される。

【００６９】

【発明の効果】以上説明した様に本発明に用いる凹版
は、セルの少なくとも底面がポリオレフィン樹脂・変性
ポリオレフィン樹脂・ポリエチレンオキシド樹脂・メラ
ミン樹脂・加水硬化型シリコーン樹脂から選択された硬
化インキ離型性樹脂によって形成されているので、セル
に供給したインキをセル内で硬化させても、インキがセ
ル内に密着することがない。このため、被印刷物の表面
と版表面とを密着した後、被印刷物の表面と版表面とを
引き離せば、セル内で硬化していたインキは、被印刷物
の表面の粘着剤に取られて被印刷物の側に全て転移す
る。

【００７０】そして、インキが凹版から被印刷物の側に
転移する時には、インキは硬化していてダレることがな
いので、微細なパターンが形状良く形成できるだけでな
く、重ね印刷でなければ従来得られなかったような厚さ
のパターンも、１回の印刷で得ることができるようにな
った。

【００７１】また、版表面を撥インキ性樹脂によって形
成した凹版においては、インキがセルにのみ充填される
ので、インキングが容易であるだけでなく、地汚れを起
こす懸念がない等、操作性に優れていると云った特長が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における凹版製造法の説明図である。

【図２】実施例１における印刷法の説明図である。

【図３】実施例２の説明図である。

【図４】プラズマディスプレイパネルの断面説明図であ
る。

【図５】凹版の作成要領を示す説明図である。

【図６】凹版の他の構成を示す説明図である。

【図７】凹版の他の構成を示す説明図である。

【図８】凹版の他の構成を示す説明図である。

【図９】凹版の他の構成を示す説明図である。

【符号の説明】

１凹版２・２１・２２・２３・２４・２５凹版基板４・４ａフォトレジスト５ニッケルめっき層６・６ａプライマー７室温硬化型シリコーンゴム８ドクター９セロテープ１０塩素化ポリオレフィン１１セル１２インキ１３被印刷物基板１４銅層１５被印刷物１６粘着剤１７印刷加工物１８加湿硬化性シリコーン樹脂３０隔壁３１ガラス基板４１母型基板４２アマニ油系インキ４３硬化インキ離型性樹脂インキ４４型取り母型４５枠５１水溶性樹脂５２硬化インキ離型性樹脂５３撥インキ性樹脂５４凸部５５凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平５−309962（ＪＰ，Ａ) 特開平５−139065（ＪＰ，Ａ) 特開平５−309963（ＪＰ，Ａ) 特開平５−4464（ＪＰ，Ａ) 特開平６−47895（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41N 1/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性
樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化促進可能な
インキを供給してセル内で硬化させ、この版表面と被印
刷物の表面に配設した粘着剤とを密着した後、粘着剤を
硬化させるかそのままの硬度で被印刷物と凹版とを引き
離し、セル内で硬化したインキを硬化した粘着剤の粘着
力または硬化しないそのままの粘着剤の粘着力によって
被印刷物に転移させる凹版を用いた印刷方法、あるい
は、セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性樹脂を配設し
て形成した凹版のセルに、硬化促進可能なインキを供給
してセル内で硬化させ、さらに粘着性インキを硬化した
インキの上に供給し、この版表面と被印刷物の面または
被印刷物の表面に配設した粘着剤とを重ね、粘着剤を被
印刷物と密着させた後、粘着剤を硬化させるかそのまま
の硬度で被印刷物と凹版とを引き離し、セル内で硬化し
たインキと粘着剤を被印刷物に転移させる凹版を用いた
印刷方法であって、凹版基板の上面に配設した未硬化の撥インキ性樹脂層
に、凸部を片面に有する母型基板の凸部上に硬化インキ
離型性樹脂層を剥離可能に配設して形成した型取り母型
の硬化インキ離型性樹脂層を合わせて密着型取りし、撥
インキ性樹脂層の硬化後、母型基板を除去して凹版が形
成されたことを特徴とする印刷方法。
【請求項２】セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性
樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化促進可能な
インキを供給してセル内で硬化させ、この版表面と被印
刷物の表面に配設した粘着剤とを密着した後、粘着剤を
硬化させるかそのままの硬度で被印刷物と凹版とを引き
離し、セル内で硬化したインキを硬化した粘着剤の粘着
力または硬化しないそのままの粘着剤の粘着力によって
被印刷物に転移させる凹版を用いた印刷方法、あるい
は、セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性樹脂を配設し
て形成した凹版のセルに、硬化促進可能なインキを供給
してセル内で硬化させ、さらに粘着性インキを硬化した
インキの上に供給し、この版表面と被印刷物の面または
被印刷物の表面に配設した粘着剤とを重ね、粘着剤を被
印刷物と密着させた後、粘着剤を硬化させるかそのまま
の硬度で被印刷物と凹版とを引き離し、セル内で硬化し
たインキと粘着剤を被印刷物に転移させる凹版を用いた
印刷方法であって、凹版基板の片面に硬化インキ離型性樹脂層を配設し、こ
の上に光硬化型シリコーン樹脂層を設け、この光硬化型
シリコーン樹脂層をパターン露光して所要部を硬化させ
た後、未硬化部を除去し、撥インキ性樹脂を光硬化型シ
リコーン樹脂層によって構成すると共に、下層に配設し
た硬化インキ離型性樹脂層を露出して凹版が形成された
ことを特徴とする印刷方法。
【請求項３】セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性
樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化促進可能な
インキを供給してセル内で硬化させ、この版表面と被印
刷物の表面に配設した粘着剤とを密着した後、粘着剤を
硬化させるかそのままの硬度で被印刷物と凹版とを引き
離し、セル内で硬化したインキを硬化した粘着剤の粘着
力または硬化しないそのままの粘着剤の粘着力によって
被印刷物に転移させる凹版を用いた印刷方法、あるい
は、セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性樹脂を配設し
て形成した凹版のセルに、硬化促進可能なインキを供給
してセル内で硬化させ、さらに粘着性インキを硬化した
インキの上に供給し、この版表面と被印刷物の面または
被印刷物の表面に配設した粘着剤とを重ね、粘着剤を被
印刷物と密着させた後、粘着剤を硬化させるかそのまま
の硬度で被印刷物と凹版とを引き離し、セル内で硬化し
たインキと粘着剤を被印刷物に転移させる凹版を用いた
印刷方法であって、凹版基板の片面に硬化インキ離型性樹脂層を配設し、こ
の上に光硬化性粘着剤層を設け、さらにこの光硬化性粘
着剤層の上にシリコーン樹脂層を設け、このシリコーン
樹脂層の上からパターン露光して光硬化性粘着剤層の所
要部を硬化させた後、光硬化性粘着剤層の未硬化部をそ
の表層部のシリコーン樹脂と共に除去し、撥インキ性樹
脂をシリコーン樹脂層によって構成すると共に、下層に
配設した硬化インキ離型性樹脂層を露出して凹版が形成
されたことを特徴とする印刷方法。
【請求項４】セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性
樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化促進可能な
インキを供給してセル内で硬化させ、この版表面と被印
刷物の表面に配設した粘着剤とを密着した後、粘着剤を
硬化させるかそのままの硬度で被印刷物と凹版とを引き
離し、セル内で硬化したインキを硬化した粘着剤の粘着
力または硬化しないそのままの粘着剤の粘着力によって
被印刷物に転移させる凹版を用いた印刷方法、あるい
は、セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性樹脂を配設し
て形成した凹版のセルに、硬化促進可能なインキを供給
してセル内で硬化させ、さらに粘着性インキを硬化した
インキの上に供給し、この版表面と被印刷物の面または
被印刷物の表面に配設した粘着剤とを重ね、粘着剤を被
印刷物と密着させた後、粘着剤を硬化させるかそのまま
の硬度で被印刷物と凹版とを引き離し、セル内で硬化し
たインキと粘着剤を被印刷物に転移させる凹版を用いた
印刷方法であって、凹凸部を逆に形成したネガ状凹版の版表面に、未硬化の
硬化インキ離型性樹脂を密着させて型取りした後、ネガ
状凹版を除去し、硬化インキ離型性樹脂の凸部端面に撥
インキ性樹脂を配設して凹版が形成されたことを特徴と
する印刷方法。
【請求項５】セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性
樹脂を配設して形成した凹版のセルに、硬化促進可能な
インキを供給してセル内で硬化させ、この版表面と被印
刷物の表面に配設した粘着剤とを密着した後、粘着剤を
硬化させるかそのままの硬度で被印刷物と凹版とを引き
離し、セル内で硬化したインキを硬化した粘着剤の粘着
力または硬化しないそのままの粘着剤の粘着力によって
被印刷物に転移させる凹版を用いた印刷方法、あるい
は、セルの少なくとも底面に硬化インキ離型性樹脂を配設し
て形成した凹版のセルに、硬化促進可能なインキを供給
してセル内で硬化させ、さらに粘着性インキを硬化した
インキの上に供給し、この版表面と被印刷物の面または
被印刷物の表面に配設した粘着剤とを重ね、粘着剤を被
印刷物と密着させた後、粘着剤を硬化させるかそのまま
の硬度で被印刷物と凹版とを引き離し、セル内で硬化し
たインキと粘着剤を被印刷物に転移させる凹版を用いた
印刷方法であって、凹版基板の片面に硬化インキ離型性シリコーン樹脂層を
配設し、これを加湿硬化してこの上にシリコーン樹脂接
着用プライマーを塗布し、さらにこのプライマーの上に
紫外線硬化型シリコーン樹脂層を設け、この紫外線硬化
型シリコーン樹脂層をパターン露光して所要部を硬化さ
せた後、未硬化部を除去し、撥インキ性樹脂を紫外線硬
化型シリコーン樹脂層によって構成すると共に、下層に
配設した硬化インキ離型性シリコーン樹脂層を露出して
凹版が形成されたことを特徴とする印刷方法。
【請求項６】硬化インキ離型性樹脂がポリオレフィン樹
脂・変性ポリオレフィン樹脂・ポリエチレンオキシド樹
脂・メラミン樹脂・加水硬化型シリコーン樹脂から選択
された樹脂からなる請求項１〜５何れかに記載の印刷方
法。