JP2001264962A

JP2001264962A - オフセット印刷版

Info

Publication number: JP2001264962A
Application number: JP2000075240A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kamiyoshiya; 雅之上美谷; Toshihiko Takeda; 利彦武田; Yozo Kosaka; 陽三小坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-03-17
Filing date: 2000-03-17
Publication date: 2001-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】オフセット印刷法により高精細なパターンの
形成を可能とするオフセット印刷版を提供する。【解決手段】基材上に所定のパターンで形成された凸
部と、この凸部間に位置する凹部とを有するオフセット
印刷とし、版深に相当する凹部の深さを１〜８μｍの範
囲内とし、基材に垂直方向で画線幅方向の凹部の空間形
状を開放側の長さに対し基材側の長さが７０〜１００％
の範囲内となるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷に
使用する印刷版に係り、特に地汚れを生じることなく微
細なパターンを形成することが可能な印刷版に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路や画像表示装置等におけ
る電極の微細なパターン形成は、より高い精度で、か
つ、低い製造コストで実施可能なことが要求されてい
る。

【０００３】従来、微細な電極パターンの形成方法とし
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して電極パターンとする方法
がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パターン
形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料の
伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパタ
ーンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の電極パタ
ーンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、かつ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限界が
あった。

【０００４】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷法を用いることによって、微細電極パター
ン形成の低コスト化が試みられている。このオフセット
印刷法では、導電性粉体を含有した導体インキを凹版あ
るいは平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパター
ンをブランケットを介して電極被形成物に転移させ、そ
の後、焼成して有機成分を分解、揮発することにより電
極パターンが形成される。

【０００５】また、プラズマディスプレパネルを構成す
る障壁の形成では、障壁形成用ペーストにより所定の厚
みの障壁層を形成し、この障壁層に対してブラストマス
クを介してブラスト処理することにより、ブラストマス
クのパターンに対応した障壁を形成することが行なわれ
ている。従来、上記のブラストマスクは、障壁層上に感
光性樹脂層を形成し、これを露光、現像して形成されて
いた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のオフセット印刷
法は、スクリーン印刷法に比べて精度の高い電極パター
ンの形成が可能であり、また、フォトリソグラフィ法に
比べてインキ使用量が少ないという利点がある。さら
に、フォトリソグラフィ法では、焼成して形成された電
極パターンの幅方向の断面形状は、エッジがシャープな
ものとなり、例えば、プラズマディスプレイパネルの電
極パターンのように、その上から誘電体層を形成する場
合、電極のエッジが誘電体層を突き破って露出してしま
うという問題もあるが、オフセット印刷法で得られた電
極は、エッジが滑らか（尖っていない）なので、この問
題を解決できる利点もある。

【０００７】しかし、従来の凹版オフセット用の印刷版
は、金属製あるいはガラス製の凹版であり、凹版へのイ
ンキ充填はドクターブレードを用いて行なわれていた
が、ドクターブレードに擦られるため版の耐久性が低
い、インキの掻き残しによる地汚れが発生し易い等の問
題があった。

【０００８】また、従来のフォトリソグラフィ法による
ブラストマスクの形成は、工程が煩雑であるという問題
があった。そこで、障壁層上に直接オフセット印刷によ
りマスクパターンを形成することが考えられるが、この
場合も、上記のような従来の印刷版における問題があっ
た。

【０００９】本発明は、上述のような実情に鑑みてなさ
れたものであり、オフセット印刷法により高精細なパタ
ーンの形成を可能とするオフセット印刷版を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のオフセット印刷版は、基材と、該基
材上に所定のパターンで形成された凸部と、該凸部間に
位置する凹部とを有し、版深に相当する該凹部の深さが
１〜８μｍの範囲内であり、かつ、前記凹部の基材に垂
直方向で画線幅方向の空間形状において、基材側の長さ
が開放側の長さの７０〜１００％の範囲内であるような
構成とした。

【００１１】また、本発明のオフセット印刷版は、前記
凸部が基材上に設けた感光性材料層に紫外線を照射し現
像することにより形成されたものであるような構成、前
記凸部が基材上に設けた感光性材料層にレーザーを照射
し現像することにより形成されたものであるような構成
とした。

【００１２】また、本発明のオフセット印刷版は、前記
基材がガラス、金属、セラミックス、樹脂のいずれかで
あるような構成とした。また、本発明のオフセット印刷
版は、前記凸部がシリコンを含有するような構成とし
た。

【００１３】また、本発明のオフセット印刷版は、前記
凸部が上面に離型層を備えるような構成、前記離型層が
シリコンまたはフッ素を含有するような構成とした。さ
らに、本発明のオフセット印刷版は、プラズマディスプ
レイパネルの電極形成用であるような構成とした。

【００１４】上記のような本発明では、所定の範囲の深
さをもつ凹部と、所定の断面形状をもつ凸部とにより、
ドクターブレードを使用することなく凹部内にインキの
充填が可能となり、また、インキ転移性が極めて良好な
ものとなる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明のオフセット印刷版の一実施
形態を示す概略断面図である。図１において、印刷版１
は、基材２上に所定パターンの凸部３を備え、この凸部
３の間に凹部４が構成されている。凸部３は非画線部、
凹部４は画線部であり、凹部４の深さが印刷版１の版深
となる。図示例では、矢印Ａ方向が画線幅方向となって
いる。

【００１６】本発明では、印刷版１の版深（凹部４の深
さ）が１〜８μｍ、好ましくは２〜６μｍの範囲に設定
される。版深が１μｍ未満であると、ライン＆スペース
の解像度が悪くなり、かつ、印刷被膜の膜厚の薄くな
る。一方、版深が８μｍを超えると、ライン＆スペース
の解像度が悪くなる。

【００１７】また、本発明では、基材２に垂直方向で画
線幅方向の凹部４の空間形状において、基材側の長さＬ
１が開放側の長さＬ２の７０〜１００％の範囲内となる
ように設定される。したがって、基材２に垂直方向の凹
部４の空間形状は逆台形乃至方形となる（図示例では空
間形状は逆台形となってる）。開放側の長さＬ２に対す
る基材側の長さＬ１が上記の範囲から外れると、印刷版
１の凹部４へのインキ充填性が低下し、印刷被膜にピン
ホール等の欠陥が生じ易くなる。また、開放側の長さＬ
２に対する基材側の長さＬ１が７０％未満であると、後
述するような感光、現像により凸部３を形成するとき
に、現像残りが多くなり版製造に支障を来たすので好ま
しくない。

【００１８】尚、本発明において、上述の規定（凹部４
の空間形状の基材２側の長さＬ１が、開放側の長さＬ２
の７０〜１００％の範囲内となる）は、画線幅が２５０
μｍ以下の微細な凹部に適用するものである。

【００１９】本発明のオフセット印刷版１の基材２は、
ガラス、金属、セラミックス、樹脂のいずれの材料で形
成されたものであってもよく、使用対象のオフセット印
刷機に応じて適宜選択することができる。この基材２の
厚みは、０．１〜５ｍｍ程度の範囲が好ましい。

【００２０】本発明のオフセット印刷版１を構成する凸
部３は、感光性樹脂層を基材２上に形成し、この感光性
樹脂層を所定のパターンで感光させ、現像することによ
り形成することができる。また、上記の感光性樹脂層上
にシリコン層を積層したり、感光性樹脂内にシリコンを
添加させることにより、凸部３がシリコンを含有するも
のとしてもよい。

【００２１】上記の感光は、感熱性樹脂層に応じて紫外
線、レーザー等を照射して行うことができる。レーザー
としては、アルゴンレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシ
マレーザー、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー等を用
いることができ、コンピュータの製版情報に基づいて直
接描画による感光が可能である。

【００２２】本発明のオフセット印刷版を構成する凸部
について、更に詳細に説明する。図２は、本発明のオフ
セット印刷版を構成する凸部の他の例を示す断面図であ
る。図２において、凸部１３は接着層１２を介して基材
２上に設けられており、基材２側から感光性樹脂硬化層
１３ａ、樹脂層１３ｂが積層された構造となっている。
このような凸部１３は、図３に示されるように、基材２
上に接着層１２、感光性樹脂層１３′ａ、樹脂層１３ｂ
からなる積層フィルム１１を固着させ（図３（Ａ））、
次いで、所定の開口パターンを有するマスクＭを介して
感光させることにより、感光部位の感光性樹脂層１３′
ａを硬化させて感光性樹脂硬化層１３ａとする（図３
（Ｂ））。このように感光性樹脂硬化層１３ａが形成さ
れた部位の樹脂層１３ｂは、感光性樹脂硬化層１３ａに
よって接着層１２に固着された状態となる。その後、ブ
ラシ現像を行うことにより、未感光部位（感光性樹脂層
１３′ａが残存する部位）が物理的に除去されて凸部１
３が形成される。

【００２３】上記の樹脂層１３ｂは、例えば、シリコン
樹脂等を使用することができる。この樹脂層１３ｂの厚
みは、上述のように版深（凹部の深さ）が１〜８μｍの
範囲となるように感光性樹脂硬化層１３ａの厚みを考慮
して設定することができ、通常、２〜６μｍ程度の範囲
で設定できる。

【００２４】また、上記の感光は、感光性樹脂層１３′
ａの材料に応じて紫外線、レーザー等を照射して行うこ
とができる。レーザーとしては、アルゴンレーザー、Ｙ
ＡＧレーザー、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、
半導体レーザー等を用いることができ、コンピュータの
製版情報に基づいて直接描画による感光が可能である。

【００２５】図４は、凸部の他の例を示す断面図であ
り、凸部２３は基材２側から樹脂層２３ａ、離型層２３
ｂが積層された構造となっている。このような凸部２３
は、フォトリソグラフィ法等により樹脂層２３ａを形成
し、その後、樹脂層２３ａの上面に着けロール、スクリ
ーン印刷等により離型層２３ｂを形成することにより作
製される。離型層２３ｂは、シリコン、フッ素等の離型
剤を用いて形成され、厚みは１〜５μｍ程度が好まし
い。

【００２６】また、図５は、凸部の他の例を示す断面図
であり、凸部３３は基材２と一体的に形成された基部３
３ａと、この基部３３ａ上に設けられた離型層３３ｂと
の積層構造となっている。このような凸部３３は、ま
ず、基材２をパターンエッチングして基部３３ａを形成
し、この基部３３ａの上面に着けロール、スクリーン印
刷等により離型層３３ｂを形成することにより作製され
る。離型層３３ｂは、上述の離型層２３ｂと同じ離型剤
を用いることができ、厚みは１〜５μｍ程度が好まし
い。

【００２７】上述のような本発明のオフセット印刷版で
は、水無し版としてドクターブレードを使用することな
くオフセット印刷版の凹部内へのインキの充填が可能で
ある。図６は、インキが充填された状態を示す図１相当
図であり、非画線部である凸部３よりもやや盛り上がる
ようにインキが凹部４に充填される。したがって、従来
のドクターブレードを使用する印刷版に比べて、インキ
の受理性が安定し、また、ドクターブレードとの擦れに
よる印刷版の耐久性低下が防止される。さらに、凹部内
からブランケットへのインキ転移性も極めて良好なもの
であり、高精細パターンを形成することができる。ま
た、本発明のオフセット印刷版は、湿し水を用いたオフ
セット印刷版とすることが可能であり、上記の水無し版
と同様に、地汚れが防止されるとともに、凹部内からブ
ランケットへのインキ転移性も極めて良好なものであ
り、高精細パターンを形成することができる。このた
め、本発明のオフセット印刷版は、例えば、基板上にオ
フセット印刷法により導体インキを高い精度で印刷で
き、高精度の電極パターン形成が可能となる。さらに、
本発明のオフセット印刷版は、レジスト材料インキをオ
フセット印刷法により高い精度で印刷でき、ブラストマ
スク等の微細マスクパターン形成が可能である。

【００２８】上述のような本発明のオフセット印刷版を
使用したオフセット印刷では、従来公知のオフセット用
インキ、導体インキのように粉体含有率の高いインキ等
を使用することができる。

【００２９】また、上述のような本発明のオフセット印
刷版を使用してオフセット印刷を行う場合のブランケッ
トとしては、従来公知のブランケットを使用することが
でき、好ましくは、ブランケットの最表面に位置する表
面ゴム層の表面光沢度が１〜９０°の範囲にあるブラン
ケットを使用することができる。

【００３０】本発明のオフセット印刷版は、基材の材質
によりオフセット輪転印刷機に使用できない場合を除い
て、使用するオフセット印刷機の制限は特にない。図７
はオフセット印刷機の一例を示す平面図であり、図８は
図７に示されるオフセット印刷機の側面図である。図７
および図８において、オフセット印刷機５１は、印刷定
盤５３と印刷版盤５４が所定の間隔で配置され、２本の
ガイドレール５５，５５が平行に敷設された基台５２
と、図示しない移動機構によりガイドレール５５，５５
上を自在に移動可能な印刷ヘッド５６とを備えている。

【００３１】印刷ヘッド５６には、昇降可能なブランケ
ットロール５７と、第１のインキングロール群５８が配
設されている。第１のインキングロール群５８は、ロー
ルの回転軸方向に揺動する練りローラや、印刷版にイン
キを塗布するインキ付けロールにより構成される。ま
た、基台５２には第２のインキングロール群５９と、導
体インキを蓄えるインキブレード６０が設けられてい
る。第２のインキングロール群５９は、インキブレード
６０からインキを出すインキ出しロール、ロールの回転
軸方向に揺動する練りローラにより構成される。

【００３２】このオフセット印刷機５１では、微細パタ
ーン被形成体６１（図７に１点鎖線で示す）が印刷定盤
５３上に載置され、本発明の印刷版６２（図７に１点鎖
線で示す）が印刷版盤５４に装着される。そして、印刷
ヘッド５６は、まず、ガイドレール５５，５５上を第２
のインキングロール群５９上に移動する。ここで、第２
のインキングロール群５９にて練られて均一になったイ
ンキが、印刷ヘッド５６の第１のインキングロール群５
８に転移される。次に、印刷ヘッド５６はガイドレール
５５，５５上を印刷版盤５４に向かって移動し、第１の
インキングロール群５８のインキ付けロールによって印
刷版６２にインキを塗布する。その後、印刷ヘッド５６
はガイドレール５５，５５上を第２のインキングロール
群５９側に戻り、再び、第２のインキングロール群５９
にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッド５６の
第１のインキングロール群５８に転移される。この間、
ブランケットロール５７は印刷版６２に接触しない位置
に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行っても
よい。

【００３３】次に、ブランケットロール５７を印刷位置
に降下させた状態で印刷ヘッド５６が印刷定盤５３に向
かって移動する。そして、印刷ヘッド５６が印刷版盤５
４を通過するときに、印刷版６２の画線部上のインキが
ブランケットロール５７に転移し、同時に、第１のイン
キングロール群５８のインキ付けロールによって印刷版
６２に新たにインキが塗布される。印刷ヘッド５６は更
に印刷定盤５３に向かって移動し、印刷定盤５３に載置
された微細パターン被形成体６１にブランケットロール
５７からインキが印刷される。その後、印刷ヘッド５６
は第２のインキングロール群５９側に戻る。

【００３４】尚、印刷ヘッド５６が第２のインキングロ
ール群５９側に戻るときに、ブランケットロール５７に
よって微細パターン被形成体６１上に重ねて印刷しても
よい。また、印刷ヘッドが第２のインキングロール群５
９側に戻るときに、印刷版６２からブランケットロール
５７にインキを転移させながら戻り、再び印刷ヘッドが
印刷定盤５３に向かって移動するときに、ブランケット
ロール５７にインキを重ねて転移させてもよい。このよ
うにすることで、パターンを厚く印刷することができ、
また、孔の発生を防止することができる。

【００３５】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。［実施例１］まず、基材として厚み０．３ｍｍの金属板
を用いて１０種のオフセット印刷版を作製した。すなわ
ち、感光性樹脂層のコーティング条件により版深を制御
し、露光量により版形状（凹部の空間形状）を制御し
た。これらのオフセット印刷版（試料１〜１０）は水無
し版であり、その版深（凹部の深さ）、基材に垂直方向
で画線幅方向の凹部の空間形状における開放側の長さＬ
２に対する基材側の長さＬ１（％表示）は、下記の表１
に示すものとした。また、画線部の幅はライン＆スペー
スで２０〜３００μｍとした。

【００３６】次に、下記組成の導体インキを調製した。導体インキの組成・銀粉体 … ７７．５重量部（タップ密度４．５ｇ／ｃｍ³、比表面積２．４ｍ²、平均粒径０．３μｍ、）・ガラスフリット（Ｂｉ₂Ｏ₃系ガラス（無アルカリ）） … ２．５重量部（熱膨張係数８１×１０^-7／℃、ガラス転移温度４６０℃ 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μｍ）・樹脂（日本油脂（株）製マリアリムA4B-0851） … ２０重量部（アリルエーテルと無水マレイン酸、スチレンの共重合体）・酸化抑制剤（ハイドロキノン（純正化学（株）製） … ０．５重量部

【００３７】次に、図７および図８に示されるようなオ
フセット印刷機（（株）紅羊社製作所製エクターＬＣ
Ｄ印刷機）の印刷版盤上に上記の各印刷版（試料１〜１
０）を装着し、調製した上記の導体インキを用いてガラ
ス基板（ソーダガラス、３５０ｍｍ×４５０ｍｍ、厚さ
２．１ｍｍ）に下記の印刷条件でパターン印刷を行い、
その後、焼成（５８０℃に１０分間保持）を行って電極
パターンを形成した。

【００３８】印刷条件印刷速度：５００ｍｍ／秒印圧：０．２ｍｍ（印刷版上、基板上ともに）印刷回数：２回ブランケット：ＮＢＲブランケット

【００３９】上述の電極パターン形成で得た電極パター
ンについて、地汚れの有無、ライン＆スペースの解像
性、膜厚を評価、測定して、結果を下記の表１に示し
た。

【００４０】

【表１】表１に示されるように、版深が１〜８μｍの範囲内にあ
り、凹部の空間形状における開放側の長さに対する基材
側の長さが７０〜１００％の範囲にある印刷版（試料２
〜４、試料７〜９）を用いてオフセット印刷によりパタ
ーン印刷を行い焼成して得られた電極パターンでは、印
刷地汚れによる不良箇所はみられず、また、ライン＆ス
ペースの解像性は４０μｍが確保され、膜厚は８μｍが
確保され、比抵抗は約３μΩ・ｃｍであり、良好な電極
パターンが得られた。

【００４１】これに対して、版深が０．５μｍの印刷版
（試料１）を用いてオフセット印刷によりパターン印刷
を行い焼成して得られた電極パターンは、ライン＆スペ
ースの解像性が６０μｍと大きく、膜厚が薄いものであ
った。

【００４２】また、版深が１０μｍの印刷版（試料５）
を用いてオフセット印刷によりパターン印刷を行い焼成
して得られた電極パターンは、ライン＆スペースの解像
性が６０μｍと大きいものであった。

【００４３】また、凹部の空間形状における開放側の長
さに対する基材側の長さが６０％である印刷版（試料
６）は、製版時点において現像残りが見られ、電極パタ
ーンのような高精細パターン形成には使用不可能であっ
た。

【００４４】さらに、凹部の空間形状における開放側の
長さに対する基材側の長さが１１０％である印刷版（試
料１０）を用いてオフセット印刷によりパターン印刷を
行い焼成して得られた電極パターンは、印刷版へのイン
キ充填性が不安定なため、膜厚が薄いものであった。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば基
材上に所定のパターンで形成された凸部と、この凸部間
に位置する凹部とを有するオフセット印刷とし、版深に
相当する凹部の深さを１〜８μｍの範囲内とし、基材に
垂直方向で画線幅方向の凹部の空間形状を開放側の長さ
に対し基材側の長さが７０〜１００％の範囲内となる空
間形状とするので、水無し版として使用する場合、ドク
ターブレードを使用することなくオフセット印刷版の凹
部内にインキの充填が可能となり、従来のドクターブレ
ードを使用する印刷版に比べて、インキの掻き残しが生
じないので地汚れが防止され、かつ、印刷版の耐久性が
向上し、また、凹部内からブランケットへのインキ転移
性も極めて良好なものであり、高精細パターンを形成す
ることができる。また、水を用いたオフセット印刷にお
いても、地汚れを生じることなく高精細パターンを形成
することができる。そして、本発明のオフセット印刷版
を用いたオフセット印刷法により基板上に導体インキを
高い精度で印刷できるので、高精度の電極パターン形成
が可能となる。さらに、本発明のオフセット印刷版を用
いたオフセット印刷法によりレジスト材料インキを高い
精度で印刷できるので、ブラストマスク等の微細マスク
パターン形成が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のオフセット印刷版の一実施形態を示す
概略断面図である。

【図２】本発明のオフセット印刷版の凸部の形成を説明
するための図である。

【図３】本発明のオフセット印刷版の凸部の構成を説明
するための概略断面図である。

【図４】本発明のオフセット印刷版の凸部の構成を説明
するための概略断面図である。

【図５】本発明のオフセット印刷版の凸部の構成を説明
するための概略断面図である。

【図６】本発明のオフセット印刷版の凹部にインキが充
填された状態を示す概略断面図である。

【図７】本発明のブランケットを使用するオフセット印
刷機の一例を示す平面図である。

【図８】図７に示されるオフセット印刷機の側面図であ
る。

【符号の説明】

１…オフセット印刷版２…基材３…凸部４…凹部１２…接着層１３…凸部１３ａ…感熱樹脂硬化層１３ｂ…樹脂層２３…凸部２３ａ…樹脂層２３ｂ…離型層３３…凸部３３ａ…基部３３ｂ…離型層５１…平版オフセット印刷機５３…印刷定盤５４…印刷版盤５５…ガイドレール５６…印刷ヘッド５７…ブランケットロール５８…第１のインキングロール５９…第２のインキングロール６２…印刷版

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ４１Ｎ 1/14 Ｂ４１Ｎ 1/14 (72)発明者小坂陽三東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AA03 AB03 AB04 AC01 AC08 AD01 AD03 BC77 CB32 CC20 DA02 DA03 DA18 DA37 2H096 AA12 AA13 AA27 EA02 EA04 EA23 GA03 2H114 AA05 AA10 AA23 AA24 AA27 BA01 BA10 DA04 DA14 DA23 DA38 EA05 FA01 5C027 AA01 AA02 5C040 GC19

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、該基材上に所定のパターンで形
成された凸部と、該凸部間に位置する凹部とを有し、版
深に相当する該凹部の深さが１〜８μｍの範囲内であ
り、かつ、前記凹部の基材に垂直方向で画線幅方向の空
間形状において、基材側の長さが開放側の長さの７０〜
１００％の範囲内であることを特徴とするオフセット印
刷版。
【請求項２】前記凸部は、基材上に設けた感光性材料
層に紫外線を照射し現像することにより形成されたもの
であることを特徴とする請求項１にオフセット印刷版。
【請求項３】前記凸部は、基材上に設けた感光性材料
層にレーザーを照射し現像することにより形成されたも
のであることを特徴とする請求項１にオフセット印刷
版。
【請求項４】前記基材は、ガラス、金属、セラミック
ス、樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載のオフセット印刷版。
【請求項５】前記凸部は、シリコンを含有することを
特徴とする請求項1乃至請求項４のいずれかに記載のオ
フセット印刷版。
【請求項６】前記凸部は、上面に離型層を備えること
を特徴とする請求項1乃至請求項４のいずれかに記載の
オフセット印刷版。
【請求項７】前記離型層は、シリコンまたはフッ素を
含有することを特徴とする請求項６に記載のオフセット
印刷版。
【請求項８】プラズマディスプレパネルの電極形成用
であることを特徴とする請求項1乃至請求項７のいずれ
かに記載のオフセット印刷版。