JP2002292824A - オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 - Google Patents
オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法Info
- Publication number
- JP2002292824A JP2002292824A JP2001098101A JP2001098101A JP2002292824A JP 2002292824 A JP2002292824 A JP 2002292824A JP 2001098101 A JP2001098101 A JP 2001098101A JP 2001098101 A JP2001098101 A JP 2001098101A JP 2002292824 A JP2002292824 A JP 2002292824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- large area
- printing
- blanket
- area pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大面積パターンの印刷部分の中央部分にイン
キの抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオ
フセット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積
の複数のパターンを同時に印刷することができるオフセ
ット印刷法による大面積パターンの印刷方法を提供す
る。 【解決手段】 導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷
法により、基板上に線幅もしくは径が２００μm以上の
大面積パターンを含む複数の種々の面積のパターンを同
時に印刷するとき、前記大面積パターンに対応するブラ
ンケットの表面領域にのみブランケットのゴム硬度を上
げる処理を施して印刷を行うことにより大面積パターン
の印刷部分におけるインキの抜けを防止する。
キの抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオ
フセット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積
の複数のパターンを同時に印刷することができるオフセ
ット印刷法による大面積パターンの印刷方法を提供す
る。 【解決手段】 導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷
法により、基板上に線幅もしくは径が２００μm以上の
大面積パターンを含む複数の種々の面積のパターンを同
時に印刷するとき、前記大面積パターンに対応するブラ
ンケットの表面領域にのみブランケットのゴム硬度を上
げる処理を施して印刷を行うことにより大面積パターン
の印刷部分におけるインキの抜けを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷法
による大面積パターンの印刷方法に関する。
による大面積パターンの印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細な電極パターンの形成方法と
して、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを
用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法により
パターンを形成した後、焼成して電極パターンを作る方
法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パター
ン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料
の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパ
ターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。またフォトリソグラフィ法は、高精度の電極等のパ
ターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、且つ、材料ロスが多い。
して、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを
用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法により
パターンを形成した後、焼成して電極パターンを作る方
法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パター
ン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料
の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパ
ターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。またフォトリソグラフィ法は、高精度の電極等のパ
ターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、且つ、材料ロスが多い。
【０００３】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷技術により、プラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）における電極パターン等の各種パターンを形成する
ことが試みられている。
フセット印刷技術により、プラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）における電極パターン等の各種パターンを形成する
ことが試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インキ
転移率が５０％程度のオフセット印刷技術によりガラス
基板上にパターンの印刷を行うと、線幅もしくは径が２
００μm 程度までのパターンは容易に形成できるが、こ
のような小面積パターンと共にそれ以上の大きさの、例
えばφ５００μm 以上のマークや１mmを越える幅の大面
積パターンが存在すると、大面積パターンの印刷部分の
中央部分にインキの抜けができてしまい、均一にベタ印
刷することは困難である。
転移率が５０％程度のオフセット印刷技術によりガラス
基板上にパターンの印刷を行うと、線幅もしくは径が２
００μm 程度までのパターンは容易に形成できるが、こ
のような小面積パターンと共にそれ以上の大きさの、例
えばφ５００μm 以上のマークや１mmを越える幅の大面
積パターンが存在すると、大面積パターンの印刷部分の
中央部分にインキの抜けができてしまい、均一にベタ印
刷することは困難である。
【０００５】本発明の目的は、大面積パターンの印刷部
分の中央部分にインキの抜けを発生せることなく導電性
粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導
体インキを用いてオフセット印刷法により大面積パター
ンを含む異なる面積の複数のパターンを同時に印刷する
ことができるオフセット印刷法による大面積パターンの
印刷方法を提供することである。
分の中央部分にインキの抜けを発生せることなく導電性
粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導
体インキを用いてオフセット印刷法により大面積パター
ンを含む異なる面積の複数のパターンを同時に印刷する
ことができるオフセット印刷法による大面積パターンの
印刷方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記の課題を解決するもので、「導電性粉末と焼成
除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを
用いてオフセット印刷法により、基板上に線幅もしくは
径が２００μm 以上の大面積パターンを含む複数の種々
の面積のパターンを同時に印刷する大面積パターンの印
刷方法であって、前記大面積パターンに対応するブラン
ケットの表面領域にのみブランケットのゴム硬度を上げ
る処理を施して印刷を行うことにより大面積パターンの
印刷部分におけるインキの抜けを防止することを特徴と
するオフセット印刷法による大面積パターンの印刷方
法。」を要旨とする。
は、上記の課題を解決するもので、「導電性粉末と焼成
除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを
用いてオフセット印刷法により、基板上に線幅もしくは
径が２００μm 以上の大面積パターンを含む複数の種々
の面積のパターンを同時に印刷する大面積パターンの印
刷方法であって、前記大面積パターンに対応するブラン
ケットの表面領域にのみブランケットのゴム硬度を上げ
る処理を施して印刷を行うことにより大面積パターンの
印刷部分におけるインキの抜けを防止することを特徴と
するオフセット印刷法による大面積パターンの印刷方
法。」を要旨とする。
【０００７】本発明において、ブランケットのゴム硬度
を上げる処理は大線幅パターンに対応するブランケット
の表面領域にインキ受理性及び転移性を有する表面を有
するテープを貼着することにより行うことができる。
を上げる処理は大線幅パターンに対応するブランケット
の表面領域にインキ受理性及び転移性を有する表面を有
するテープを貼着することにより行うことができる。
【０００８】その場合において、貼着するテープの総厚
は好ましくは１０μm 〜３０μm である。１０μm より
も小さいと大線幅パターンの印刷部分においてその中央
部分に抜けが生じるので好ましくない。一方３０μm を
越えると大線幅パターンの印刷部分の太りが生じるので
好ましくない。
は好ましくは１０μm 〜３０μm である。１０μm より
も小さいと大線幅パターンの印刷部分においてその中央
部分に抜けが生じるので好ましくない。一方３０μm を
越えると大線幅パターンの印刷部分の太りが生じるので
好ましくない。
【０００９】また、本発明において、ブランケットのゴ
ム硬度を上げる処理を大面積パターンに対応するブラン
ケットの表面領域に局部的にレーザーを照射することに
より行うこともできる。
ム硬度を上げる処理を大面積パターンに対応するブラン
ケットの表面領域に局部的にレーザーを照射することに
より行うこともできる。
【００１０】請求項１に記載の方法によれば、インキの
抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により、基板上に大面積パターンを含む種々
の面積の複数のパターンを同時に印刷することができ
る。
抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により、基板上に大面積パターンを含む種々
の面積の複数のパターンを同時に印刷することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明のオ
フセット印刷法による大面積パターンの印刷方法につい
て説明する。導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少
なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷法
により線幅もしくは径が２００μm 以上の大面積パター
ンを含む種々の面積のパターンを同時に印刷して、ＰＤ
Ｐの電極パターンを形成するとき、大面積パターンに対
応するブランケットの表面領域にのみブランケットのゴ
ム硬度を上げる処理を施す。しかる後このブランケット
を用いてオフセット印刷を行う。
フセット印刷法による大面積パターンの印刷方法につい
て説明する。導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少
なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷法
により線幅もしくは径が２００μm 以上の大面積パター
ンを含む種々の面積のパターンを同時に印刷して、ＰＤ
Ｐの電極パターンを形成するとき、大面積パターンに対
応するブランケットの表面領域にのみブランケットのゴ
ム硬度を上げる処理を施す。しかる後このブランケット
を用いてオフセット印刷を行う。
【００１２】本発明のオフセット印刷法による大面積パ
ターンの印刷方法において、オフセット印刷に使用する
印刷版としては、シリコン版、水無し版、樹脂版、金属
版、ガラス版等を用いることができ、また、前記した各
印刷版に離型処理（シリコンコートやフッ素コート等）
を施したものを用いてもよい。
ターンの印刷方法において、オフセット印刷に使用する
印刷版としては、シリコン版、水無し版、樹脂版、金属
版、ガラス版等を用いることができ、また、前記した各
印刷版に離型処理（シリコンコートやフッ素コート等）
を施したものを用いてもよい。
【００１３】本発明のオフセット印刷法による大面積パ
ターンの印刷方法において、オフセット印刷機として、
平台式印刷機を適用することができる。図１は平台式オ
フセット印刷機の一例を示す平面図であり、図２は図１
に示される印刷機の側面図である。図１及び図２におい
て、オフセット印刷機１は、所定の間隔で配置された印
刷定盤３及び印刷版盤４、２本のガイドレール５，５が
平行に敷設された基台２と、図示しない移動機構により
ガイドレール５，５上を自在に移動可能な印刷ヘッド６
を備える。
ターンの印刷方法において、オフセット印刷機として、
平台式印刷機を適用することができる。図１は平台式オ
フセット印刷機の一例を示す平面図であり、図２は図１
に示される印刷機の側面図である。図１及び図２におい
て、オフセット印刷機１は、所定の間隔で配置された印
刷定盤３及び印刷版盤４、２本のガイドレール５，５が
平行に敷設された基台２と、図示しない移動機構により
ガイドレール５，５上を自在に移動可能な印刷ヘッド６
を備える。
【００１４】印刷ヘッド６には昇降可能なブランケット
ロール７と、第１のインキングロール群８が配設されて
いる。第１のインキングロール群８は、ロールの回転軸
方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布す
るインキ付けロールにより構成される。また、基台２に
は第２のインキングロール群９と、導体インキを蓄える
インキブレード１０が設けられている。第２のインキン
グロール群９は、インキブレード１０からインキを出す
インキ出ロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りロ
ーラにより構成される。
ロール７と、第１のインキングロール群８が配設されて
いる。第１のインキングロール群８は、ロールの回転軸
方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布す
るインキ付けロールにより構成される。また、基台２に
は第２のインキングロール群９と、導体インキを蓄える
インキブレード１０が設けられている。第２のインキン
グロール群９は、インキブレード１０からインキを出す
インキ出ロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りロ
ーラにより構成される。
【００１５】このオフセット印刷機１では、微細パター
ン被形成体１１（図１に一点鎖線で示す）が印刷定盤３
上に載置され、また印刷版１２（図１に一点鎖線で示
す）が印刷版盤４に装着される。そして、印刷ヘッド６
は、先ず、ガイドレール５，５上を第２のインキングロ
ール群９上に移動する。ここで、第２のインキングロー
ル群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッド
６の第１のインキングロール群８に転移される。次に、
印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を印刷版盤４に向
かって移動し、第１のインキングロール群８のインキ付
けロールによって印刷版１２にインキを塗布する。その
後、印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を第２のイン
キングロール群９側に戻り、再び、第２のインキングロ
ール群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッ
ド６の第１のインキングロール群８に転移される。この
間、ブランケットロール７は印刷版１２に接触しない位
置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行って
もよい。
ン被形成体１１（図１に一点鎖線で示す）が印刷定盤３
上に載置され、また印刷版１２（図１に一点鎖線で示
す）が印刷版盤４に装着される。そして、印刷ヘッド６
は、先ず、ガイドレール５，５上を第２のインキングロ
ール群９上に移動する。ここで、第２のインキングロー
ル群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッド
６の第１のインキングロール群８に転移される。次に、
印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を印刷版盤４に向
かって移動し、第１のインキングロール群８のインキ付
けロールによって印刷版１２にインキを塗布する。その
後、印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を第２のイン
キングロール群９側に戻り、再び、第２のインキングロ
ール群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッ
ド６の第１のインキングロール群８に転移される。この
間、ブランケットロール７は印刷版１２に接触しない位
置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行って
もよい。
【００１６】次に、ブランケットロールを印刷位置に降
下させた状態で印刷ヘッド６が印刷定盤３に向かって移
動する。そして、印刷ヘッド６が印刷版盤４を通過する
ときに、印刷版１２の画線部上のインキがブランケット
ロール７に受理され、同時に第１のインキングロール群
８のインキ付けロールによって印刷版１２に新たにイン
キが塗布される。印刷ヘッド６は更に印刷定盤３に向か
って移動し、印刷定盤３に載置された微細パターン被形
成体１１にブランケットロール７からインキが転移され
る。その後、印刷ヘッド６は第２のインキングロール群
９側に戻る。
下させた状態で印刷ヘッド６が印刷定盤３に向かって移
動する。そして、印刷ヘッド６が印刷版盤４を通過する
ときに、印刷版１２の画線部上のインキがブランケット
ロール７に受理され、同時に第１のインキングロール群
８のインキ付けロールによって印刷版１２に新たにイン
キが塗布される。印刷ヘッド６は更に印刷定盤３に向か
って移動し、印刷定盤３に載置された微細パターン被形
成体１１にブランケットロール７からインキが転移され
る。その後、印刷ヘッド６は第２のインキングロール群
９側に戻る。
【００１７】尚、印刷ヘッド６が第２のインキングロー
ル群９側に戻るときに、ブランケットロール７によって
微細パターン被形成体１１上に重ねて印刷してもよい。
また、印刷ヘッドが第２のインキングロール群９側に戻
るときに、印刷版１２からブランケットロール７にイン
キを受理させながら戻り、再び印刷ヘッドが印刷定盤３
に向かって移動するときに、ブランケットロール７にイ
ンキを重ねて受理させてもよい。このようにすること
で、パターンを厚く印刷することができ、また孔の発生
を防止することができる。
ル群９側に戻るときに、ブランケットロール７によって
微細パターン被形成体１１上に重ねて印刷してもよい。
また、印刷ヘッドが第２のインキングロール群９側に戻
るときに、印刷版１２からブランケットロール７にイン
キを受理させながら戻り、再び印刷ヘッドが印刷定盤３
に向かって移動するときに、ブランケットロール７にイ
ンキを重ねて受理させてもよい。このようにすること
で、パターンを厚く印刷することができ、また孔の発生
を防止することができる。
【００１８】本発明の製造方法において、図３に示すよ
うに大面積パターンに対応する、ブランケットロール７
のブランケット１３の表面領域にインキ受理性及び転移
性を有するテープ１４を貼着して、大面積パターンに対
応するブランケットの表面領域にのみブランケットのゴ
ム硬度を上げる処理を施す。総厚１０μm 〜３０μmの
ポリエステルフィルム粘着テープを適用することができ
る。しかる後図１及び図２に例示したような印刷機を用
いて印刷を行う。
うに大面積パターンに対応する、ブランケットロール７
のブランケット１３の表面領域にインキ受理性及び転移
性を有するテープ１４を貼着して、大面積パターンに対
応するブランケットの表面領域にのみブランケットのゴ
ム硬度を上げる処理を施す。総厚１０μm 〜３０μmの
ポリエステルフィルム粘着テープを適用することができ
る。しかる後図１及び図２に例示したような印刷機を用
いて印刷を行う。
【００１９】本発明の製造方法において、オフセット印
刷に使用するブランケットとして、従来公知のブランケ
ットを使用することができる。例えば、ニトリルブタジ
エンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴ
ム、シリコンゴム等の表面ゴム層を備えるブランケッ
ト、表面ゴム層の表面光沢度が１〜９０°の範囲にある
ブランケット、表面ゴム層の厚みが０．１〜１mmの範囲
にあるブランケットを使用することができる。ブランケ
ットの表面ゴム層の硬度は、大面積パターン部分ではゴ
ム硬度が７０°より大きく１００°より小さいことが好
適であり、大面積パターン以外の部分では、ゴム硬度３
０°から７０°が好適であり、本発明ではゴム硬度３０
°〜７０°のブランケットをベースとして用い、大面積
パターン部分のみをゴム硬度が７０°より大きく１００
°より小さくなるように加工している。
刷に使用するブランケットとして、従来公知のブランケ
ットを使用することができる。例えば、ニトリルブタジ
エンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴ
ム、シリコンゴム等の表面ゴム層を備えるブランケッ
ト、表面ゴム層の表面光沢度が１〜９０°の範囲にある
ブランケット、表面ゴム層の厚みが０．１〜１mmの範囲
にあるブランケットを使用することができる。ブランケ
ットの表面ゴム層の硬度は、大面積パターン部分ではゴ
ム硬度が７０°より大きく１００°より小さいことが好
適であり、大面積パターン以外の部分では、ゴム硬度３
０°から７０°が好適であり、本発明ではゴム硬度３０
°〜７０°のブランケットをベースとして用い、大面積
パターン部分のみをゴム硬度が７０°より大きく１００
°より小さくなるように加工している。
【００２０】本発明の製造方法において、導体インキと
しては、少なくとも導電性粉体と焼成除去可能な有機成
分を含有するものを適用し得る。導電性粉体としては、
金、銀、銅、アルミニウム、白金、ニッケル、パラジウ
ム、これらの合金等を挙げることができる。導体インキ
としては、好ましくは、特に、導電性粉体を６０〜９０
重量％の範囲で含有し、導電性粉体のタップ密度が２．
０〜５g/cm3 、平均粒径が０．０２〜１０μm 、好まし
くは０．０５〜５μm の範囲にある導体インキを使用す
ることができる。
しては、少なくとも導電性粉体と焼成除去可能な有機成
分を含有するものを適用し得る。導電性粉体としては、
金、銀、銅、アルミニウム、白金、ニッケル、パラジウ
ム、これらの合金等を挙げることができる。導体インキ
としては、好ましくは、特に、導電性粉体を６０〜９０
重量％の範囲で含有し、導電性粉体のタップ密度が２．
０〜５g/cm3 、平均粒径が０．０２〜１０μm 、好まし
くは０．０５〜５μm の範囲にある導体インキを使用す
ることができる。
【００２１】また、導体インキに含まれる有機成分とし
ては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の印刷被膜
中に炭化物を残存させることのないものであり、例え
ば、アルキル樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ
樹脂、ウレタン化油、ウレタン樹脂、ロジン樹脂、ロジ
ン化油、マレイン酸樹脂、無水マレイン酸樹脂、マレイ
ン化油、ポリブテン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリエステルオリゴマー、鉱物油、植
物油、ウレタンオリゴマー、（メタ）アリルエーテルト
無水マレイン酸との共重合体等を１種、或いは２種以上
で使用することができる。また、導体インキには、添加
剤として、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング剤、地
汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコンオイル、シリコン樹
脂、消泡剤、可塑剤、乾燥促進剤等を適宜選択して、添
加してもよい。
ては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の印刷被膜
中に炭化物を残存させることのないものであり、例え
ば、アルキル樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ
樹脂、ウレタン化油、ウレタン樹脂、ロジン樹脂、ロジ
ン化油、マレイン酸樹脂、無水マレイン酸樹脂、マレイ
ン化油、ポリブテン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリエステルオリゴマー、鉱物油、植
物油、ウレタンオリゴマー、（メタ）アリルエーテルト
無水マレイン酸との共重合体等を１種、或いは２種以上
で使用することができる。また、導体インキには、添加
剤として、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング剤、地
汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコンオイル、シリコン樹
脂、消泡剤、可塑剤、乾燥促進剤等を適宜選択して、添
加してもよい。
【００２２】以上説明したように、導電性粉末と焼成除
去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用
いてオフセット印刷法により線幅もしくは径が２００μ
m 以上の大面積パターンを含む異なる面積のパターンを
同時に印刷してＰＤＰの電極、誘電体層、障壁等の各種
パターンを形成するとき、大面積パターンに対応するブ
ランケットの表面領域にのみブランケットのゴム硬度を
上げる処理を施すことができる。
去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用
いてオフセット印刷法により線幅もしくは径が２００μ
m 以上の大面積パターンを含む異なる面積のパターンを
同時に印刷してＰＤＰの電極、誘電体層、障壁等の各種
パターンを形成するとき、大面積パターンに対応するブ
ランケットの表面領域にのみブランケットのゴム硬度を
上げる処理を施すことができる。
【００２３】次に実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００２４】（実施例１）先ず、下記の導体インキを調
製した。導体インキ（銀インキ）の組成 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm3 、平均粒径０．３μm) ・ガラスフリット（Bi2O3 系ガラス） … ２．５重量部 （Bi2O3 系ガラス、平均粒径０．９μm) ・樹脂（日本油脂（株）製、マリアリムA4B-0851) … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体体）
製した。導体インキ（銀インキ）の組成 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm3 、平均粒径０．３μm) ・ガラスフリット（Bi2O3 系ガラス） … ２．５重量部 （Bi2O3 系ガラス、平均粒径０．９μm) ・樹脂（日本油脂（株）製、マリアリムA4B-0851) … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体体）
【００２５】次に図１、及び図２に示すオフセット印刷
機（（株）紅羊社製作所製 エクターＬＣＤ印刷機）の
印刷定盤３上に印刷版（東レ（株）製水無し版（ＤＧ−
２）、通常画線部幅１００μm 、大面積部（φ１mm）を
装着して基板（ソーダガラス２．１mm厚 ３５０mm×４
５０mm）上に下記の条件でパターン印刷を行い、電極用
パターンを形成した。
機（（株）紅羊社製作所製 エクターＬＣＤ印刷機）の
印刷定盤３上に印刷版（東レ（株）製水無し版（ＤＧ−
２）、通常画線部幅１００μm 、大面積部（φ１mm）を
装着して基板（ソーダガラス２．１mm厚 ３５０mm×４
５０mm）上に下記の条件でパターン印刷を行い、電極用
パターンを形成した。
【００２６】印刷条件 印刷速度 ：５００mm／秒 印圧 ：０．２mm 印刷回数 ： ４回 ブランケット ：ＮＢＲ製ブランケット（ゴム硬度６０
度）またはＮＢＲ製ブランケット（ゴム硬度８０度）を
使用 大面積部にニットーネオマスク（日東電工（株）製））
またはポリエステルフィルム粘着テープを貼着
度）またはＮＢＲ製ブランケット（ゴム硬度８０度）を
使用 大面積部にニットーネオマスク（日東電工（株）製））
またはポリエステルフィルム粘着テープを貼着
【００２７】上記のようにして形成した電極パターンに
ついてインキの抜けの有無、印刷部の太り等に関して検
査を行った。その結果を表１に示す。
ついてインキの抜けの有無、印刷部の太り等に関して検
査を行った。その結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１において、◎は特に良好、○は良好、
△はやや劣る、×は不良を示す。
△はやや劣る、×は不良を示す。
【００３０】(i) ゴム硬度６０度のブランケットを用
い、大面積部にテープを貼着しないで印刷を行った場
合、通常画線部（線幅１００μm ) の画質で良好であっ
た。それに対して大面積画線部（φ１mm）は抜けが見ら
れた。（総合評価：×） (ii)次に、ゴム硬度８０度のブランケットを用い、大面
積部にテープを貼着しないで印刷を行った場合、大面積
部についてインキの抜けが少なくなったが、通常印刷部
のつぶれが認められた。（総合評価：×） (iii) ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部
にニットーネオマスク（日東電工（株）製、テープ総厚
１０μm ）を貼着して印刷を行った場合、大面積部にイ
ンキの抜けは見られず、また通常画線部の画質も良好で
あつた。（総合評価：◎） (iv)ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部に
ポリエステル粘着テープ６１０Ｋ（寺岡製作所製、テー
プ総厚２０μm ）を貼着して印刷を行った場合、大面積
にインキの抜けは見られず、また通常画線部の画質も良
好であった。（総合評価：○） (v) ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部に
ポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃１２（寺岡製作所
製、テープ総厚３０μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られず、また通常画線部
の画質も良好であった。（総合評価：○） (vi)ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部に
ポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃２５（寺岡製作所
製、テープ総厚５０μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られなかったが、設計値
と比較して大面積部に太りが認められた。（総合評価：
×） (vii) ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部
にポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃５０（寺岡製作所
製、テープ総厚８０μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られなかったが、設計値
と比較して大面積部に太りが認められた。（総合評価：
×） (viii)ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部
にポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃５０（寺岡製作所
製、テープ総厚１１５μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られなかったが、設計値
と比較して大面積部に太りが認められた。（総合評価：
×）
い、大面積部にテープを貼着しないで印刷を行った場
合、通常画線部（線幅１００μm ) の画質で良好であっ
た。それに対して大面積画線部（φ１mm）は抜けが見ら
れた。（総合評価：×） (ii)次に、ゴム硬度８０度のブランケットを用い、大面
積部にテープを貼着しないで印刷を行った場合、大面積
部についてインキの抜けが少なくなったが、通常印刷部
のつぶれが認められた。（総合評価：×） (iii) ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部
にニットーネオマスク（日東電工（株）製、テープ総厚
１０μm ）を貼着して印刷を行った場合、大面積部にイ
ンキの抜けは見られず、また通常画線部の画質も良好で
あつた。（総合評価：◎） (iv)ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部に
ポリエステル粘着テープ６１０Ｋ（寺岡製作所製、テー
プ総厚２０μm ）を貼着して印刷を行った場合、大面積
にインキの抜けは見られず、また通常画線部の画質も良
好であった。（総合評価：○） (v) ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部に
ポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃１２（寺岡製作所
製、テープ総厚３０μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られず、また通常画線部
の画質も良好であった。（総合評価：○） (vi)ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部に
ポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃２５（寺岡製作所
製、テープ総厚５０μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られなかったが、設計値
と比較して大面積部に太りが認められた。（総合評価：
×） (vii) ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部
にポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃５０（寺岡製作所
製、テープ総厚８０μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られなかったが、設計値
と比較して大面積部に太りが認められた。（総合評価：
×） (viii)ゴム硬度６０度のブランケットを用い、大面積部
にポリエステル粘着テープ６３１Ｓ＃５０（寺岡製作所
製、テープ総厚１１５μm ）を貼着して印刷を行った場
合、大面積にインキの抜けは見られなかったが、設計値
と比較して大面積部に太りが認められた。（総合評価：
×）
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、大面積パターンの印刷部分の中央部分にインキの抜
けを発生せることなく、導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積の複
数のパターンを同時に印刷することができる。
ば、大面積パターンの印刷部分の中央部分にインキの抜
けを発生せることなく、導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積の複
数のパターンを同時に印刷することができる。
【図１】本発明の方法で使用するオフセット印刷機の概
略の構成を示す平面図である。
略の構成を示す平面図である。
【図２】図２の印刷機の側面図である。
【図３】ブランケットにテープを貼着した状態を示す断
面図である。
面図である。
１３ ブランケット １４ テープ ２１ 基板
フロントページの続き (72)発明者 生原 道夫 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H114 CA02 CA04 CA10 EA04 FA01 FA02
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷
法により、基板上に線幅もしくは径が２００μm 以上の
大面積パターンを含む複数の種々の面積のパターンを同
時に印刷する大面積パターンの印刷方法であって、前記
大面積パターンに対応するブランケットの表面領域にの
みブランケットのゴム硬度を上げる処理を施して印刷を
行うことにより大面積パターンの印刷部分におけるイン
キの抜けを防止することを特徴とするオフセット印刷法
による大面積パターンの印刷方法。 - 【請求項２】 ブランケットのゴム硬度を上げる処理を
大面積パターンに対応するブランケットの表面領域にイ
ンキ受理性及び転移性を有する表面を有するテープを貼
着することにより行うことを特徴とする請求項１に記載
のオフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法。 - 【請求項３】 テープの総厚が１０μm 〜３０μm とす
ることを特徴とする請求項２に記載のオフセット印刷法
による大面積パターンの印刷方法。 - 【請求項４】 ブランケットのゴム硬度を上げる処理を
大面積パターンに対応するブランケットの表面領域に局
部的にレーザーを照射することにより行うことを特徴と
する請求項１に記載のオフセット印刷法による大面積パ
ターンの印刷方法。 - 【請求項５】 ブランケットとしてゴム硬度３０°から
７０°のブランケットを用い、大面積パターンに対応す
るブランケットの表面領域の硬度を７０°より高く１０
０°より小さくすることを特徴とする請求項１乃至４の
何れか一項に記載のオフセット印刷法による大面積パタ
ーンの印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098101A JP2002292824A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098101A JP2002292824A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002292824A true JP2002292824A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18951784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001098101A Withdrawn JP2002292824A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002292824A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018069508A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | 昭和アルミニウム缶株式会社 | 印刷用ブランケット |
| JP2021011113A (ja) * | 2020-09-29 | 2021-02-04 | 昭和アルミニウム缶株式会社 | 印刷用ブランケット |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098101A patent/JP2002292824A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018069508A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | 昭和アルミニウム缶株式会社 | 印刷用ブランケット |
| JP2021011113A (ja) * | 2020-09-29 | 2021-02-04 | 昭和アルミニウム缶株式会社 | 印刷用ブランケット |
| JP7162039B2 (ja) | 2020-09-29 | 2022-10-27 | アルテミラ株式会社 | 印刷用ブランケット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4828269B2 (ja) | 導電パターンの製造方法 | |
| JP2001234106A (ja) | 導体インキ | |
| JP2007062079A (ja) | スクリーン印刷方法及び太陽電池素子 | |
| JP2002292824A (ja) | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 | |
| JP2002289039A (ja) | 光硬化型導体インキ、電極形成方法及び電極パターン | |
| US20120067617A1 (en) | Printing paste composition and electrode prepared therefrom | |
| JP2002292987A (ja) | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 | |
| JPH09288911A (ja) | パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法 | |
| JP2000255025A (ja) | オフセット印刷装置、オフセット印刷方法、およびそれを用いて得られる高精細パターン基板 | |
| JP3344829B2 (ja) | 印刷装置 | |
| JP3255498B2 (ja) | グラビアオフセット印刷法 | |
| JP2006240115A (ja) | 印刷用ブランケット | |
| JP2002361997A (ja) | 電極パターンの印刷方法 | |
| JP2000141594A (ja) | オフセット印刷装置および方法 | |
| JP2003019853A (ja) | オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機 | |
| JP2002356048A (ja) | 電極パターンの形成方法 | |
| JP4530390B2 (ja) | 光硬化型導体インキ及び電極パターンの形成方法 | |
| JP2002316487A (ja) | ブランケット及びそれを用いたオフセット印刷による微細電極パターンの形成方法 | |
| JP2001110322A (ja) | プラズマディスプレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成装置および電極パターン形成方法 | |
| JP2002361998A (ja) | 電極パターンの印刷方法 | |
| JP2003311916A (ja) | 厚膜パターンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法 | |
| JP2002285063A (ja) | 光硬化型導体インキ、電極の形成方法及び電極パターン | |
| JP2002316404A (ja) | 電極パターンの形成方法及びその方法に用いるオフセット印刷機 | |
| JP2006335013A (ja) | スクリーン印刷によるパターンの形成方法 | |
| JP2006272566A (ja) | スクリーン印刷機並びにそれを用いたスクリーン印刷法及び電磁波シールド板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20090520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |