JP2002292987A - オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 - Google Patents
オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法Info
- Publication number
- JP2002292987A JP2002292987A JP2001098102A JP2001098102A JP2002292987A JP 2002292987 A JP2002292987 A JP 2002292987A JP 2001098102 A JP2001098102 A JP 2001098102A JP 2001098102 A JP2001098102 A JP 2001098102A JP 2002292987 A JP2002292987 A JP 2002292987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- large area
- area pattern
- offset printing
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大面積パターンの印刷部分の中央部分にイン
キの抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオ
フセット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積
の複数のパターンを同時に印刷することができるオフセ
ット印刷法による大面積パターンの印刷方法を提供す
る。 【解決手段】 導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷
法により、基板上に線幅もしくは径が２００μm以上の
大面積パターンを含む複数の種々の面積のパターンを同
時に印刷するとき、２回以上の重ね印刷を行い、次いで
形成された印刷層の表面のぶし処理をし、しかる後印刷
層の表面をタックフリーにすることにより大面積パター
ンの印刷部分におけるインキの抜けを防止する。
キの抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオ
フセット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積
の複数のパターンを同時に印刷することができるオフセ
ット印刷法による大面積パターンの印刷方法を提供す
る。 【解決手段】 導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷
法により、基板上に線幅もしくは径が２００μm以上の
大面積パターンを含む複数の種々の面積のパターンを同
時に印刷するとき、２回以上の重ね印刷を行い、次いで
形成された印刷層の表面のぶし処理をし、しかる後印刷
層の表面をタックフリーにすることにより大面積パター
ンの印刷部分におけるインキの抜けを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷法
による大面積パターンの印刷方法に関する。
による大面積パターンの印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細な電極パターンの形成方法と
して、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを
用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法により
パターンを形成した後、焼成して電極パターンを作る方
法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パター
ン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料
の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパ
ターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。またフォトリソグラフィ法は、高精度の電極パター
ンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であり、
且つ、材料ロスが多い。
して、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを
用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法により
パターンを形成した後、焼成して電極パターンを作る方
法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パター
ン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料
の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパ
ターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。またフォトリソグラフィ法は、高精度の電極パター
ンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であり、
且つ、材料ロスが多い。
【０００３】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷技術により、プラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）における電極、誘電体層、障壁等の各種パターンを
形成することが試みられている。
フセット印刷技術により、プラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）における電極、誘電体層、障壁等の各種パターンを
形成することが試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インキ
転移率５０％のオフセット印刷技術によりガラス基板上
にパターンの印刷を行うと、線幅もしくは径が２００μ
m 程度までのパターンは容易に形成できるが、このよう
な小面積パターンと共にそれ以上の大きさの、例えばφ
５００μm 以上のマークや１mmを越える幅の大面積パタ
ーンが存在すると、大面積パターンの印刷部分の中央部
分にインキの抜けができてしまい、均一にベタ印刷する
ことは困難である。
転移率５０％のオフセット印刷技術によりガラス基板上
にパターンの印刷を行うと、線幅もしくは径が２００μ
m 程度までのパターンは容易に形成できるが、このよう
な小面積パターンと共にそれ以上の大きさの、例えばφ
５００μm 以上のマークや１mmを越える幅の大面積パタ
ーンが存在すると、大面積パターンの印刷部分の中央部
分にインキの抜けができてしまい、均一にベタ印刷する
ことは困難である。
【０００５】本発明の目的は、大面積パターンの印刷部
分の中央部分にインキの抜けを発生せることなく導電性
粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導
体インキを用いてオフセット印刷法により大面積パター
ンを含む異なる面積の複数のパターンを同時に印刷する
ことができるオフセット印刷法による大面積パターンの
印刷方法を提供することである。
分の中央部分にインキの抜けを発生せることなく導電性
粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導
体インキを用いてオフセット印刷法により大面積パター
ンを含む異なる面積の複数のパターンを同時に印刷する
ことができるオフセット印刷法による大面積パターンの
印刷方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記の課題を解決するもので、「導電性粉末と焼成
除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを
用いてオフセット印刷法により、基板上に線幅もしくは
径が２００μm 以上の大面積パターンを含む複数の異な
る面積の複数のパターンを同時に印刷するプラズマディ
スプレイパネルの製造方法において、２回以上の重ね印
刷を行う工程、次いで形成された印刷層の表面のつぶし
処理をする工程及びしかる後印刷層の表面をタックフリ
ーにする工程、形成された表面がタックフリーの印刷層
上にさらに２回以上の重ね印刷を行う工程、及びしかる
後印刷層の表面をタックフリーにする工程を含むことを
特徴とするオフセット印刷法による大面積パターンの印
刷方法。」を要旨とする。
は、上記の課題を解決するもので、「導電性粉末と焼成
除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを
用いてオフセット印刷法により、基板上に線幅もしくは
径が２００μm 以上の大面積パターンを含む複数の異な
る面積の複数のパターンを同時に印刷するプラズマディ
スプレイパネルの製造方法において、２回以上の重ね印
刷を行う工程、次いで形成された印刷層の表面のつぶし
処理をする工程及びしかる後印刷層の表面をタックフリ
ーにする工程、形成された表面がタックフリーの印刷層
上にさらに２回以上の重ね印刷を行う工程、及びしかる
後印刷層の表面をタックフリーにする工程を含むことを
特徴とするオフセット印刷法による大面積パターンの印
刷方法。」を要旨とする。
【０００７】請求項１に記載の方法によれば、インキの
抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により、基板上に大面積パターンを含む種々
の面積の複数のパターンを同時に印刷することができ
る。
抜けを発生せることなく導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により、基板上に大面積パターンを含む種々
の面積の複数のパターンを同時に印刷することができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の本発明のオフセット印刷
法による大面積パターンの印刷方法について説明する。
導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有
する導体インキを用いてオフセット印刷法により線幅も
しくは径が２００μm 以上の大面積パターンを含む種々
の面積のパターンを同時に印刷して、ＰＤＰの電極パタ
ーンを形成するとき、２回以上の重ね印刷を行い、次い
で形成された印刷層の表面のつぶし処理をし、しかる後
印刷層の表面をタックフリーにし、形成された表面がタ
ックフリーの印刷層上にさらに２回以上の重ね印刷を行
い、しかる後印刷層の表面をタックフリーにする。以後
必要に応じて重ね印刷、印刷層の表面のつぶし処理、乾
燥を繰り返す。これにより大面積パターンの印刷部分に
おけるインキの抜けのないオフセット印刷を行う。
法による大面積パターンの印刷方法について説明する。
導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有
する導体インキを用いてオフセット印刷法により線幅も
しくは径が２００μm 以上の大面積パターンを含む種々
の面積のパターンを同時に印刷して、ＰＤＰの電極パタ
ーンを形成するとき、２回以上の重ね印刷を行い、次い
で形成された印刷層の表面のつぶし処理をし、しかる後
印刷層の表面をタックフリーにし、形成された表面がタ
ックフリーの印刷層上にさらに２回以上の重ね印刷を行
い、しかる後印刷層の表面をタックフリーにする。以後
必要に応じて重ね印刷、印刷層の表面のつぶし処理、乾
燥を繰り返す。これにより大面積パターンの印刷部分に
おけるインキの抜けのないオフセット印刷を行う。
【０００９】本発明のオフセット印刷法による大面積パ
ターンの印刷方法において、オフセット印刷に使用する
印刷版としては、シリコン版、水無し版、樹脂版、金属
版、ガラス版等を用いることができ、また、前記した各
印刷版に離型処理（シリコンコートやフッ素コート等）
を施したものを用いてもよい。
ターンの印刷方法において、オフセット印刷に使用する
印刷版としては、シリコン版、水無し版、樹脂版、金属
版、ガラス版等を用いることができ、また、前記した各
印刷版に離型処理（シリコンコートやフッ素コート等）
を施したものを用いてもよい。
【００１０】本発明のオフセット印刷法による大面積パ
ターンの印刷方法において、オフセット印刷機として、
平台式印刷機を適用することができる。図１は平台式オ
フセット印刷機の一例を示す平面図であり、図２は図１
に示される印刷機の側面図である。図１及び図２におい
て、オフセット印刷機１は、所定の間隔で配置された印
刷定盤３及び印刷版盤４、２本のガイドレール５，５が
平行に敷設された基台２と、図示しない移動機構により
ガイドレール５，５上を自在に移動可能な印刷ヘッド６
を備える。
ターンの印刷方法において、オフセット印刷機として、
平台式印刷機を適用することができる。図１は平台式オ
フセット印刷機の一例を示す平面図であり、図２は図１
に示される印刷機の側面図である。図１及び図２におい
て、オフセット印刷機１は、所定の間隔で配置された印
刷定盤３及び印刷版盤４、２本のガイドレール５，５が
平行に敷設された基台２と、図示しない移動機構により
ガイドレール５，５上を自在に移動可能な印刷ヘッド６
を備える。
【００１１】印刷ヘッド６には昇降可能なブランケット
ロール７と、第１のインキングロール群８が配設されて
いる。第１のインキングロール群８は、ロールの回転軸
方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布す
るインキ付けロールにより構成される。また、基台２に
は第２のインキングロール群９と、導体インキを蓄える
インキブレード１０が設けられている。第２のインキン
グロール群９は、インキブレード１０からインキを出す
インキ出ロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りロ
ーラにより構成される。
ロール７と、第１のインキングロール群８が配設されて
いる。第１のインキングロール群８は、ロールの回転軸
方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布す
るインキ付けロールにより構成される。また、基台２に
は第２のインキングロール群９と、導体インキを蓄える
インキブレード１０が設けられている。第２のインキン
グロール群９は、インキブレード１０からインキを出す
インキ出ロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りロ
ーラにより構成される。
【００１２】このオフセット印刷機１では、微細パター
ン被形成体１１（図１に一点鎖線で示す）が印刷定盤３
上に載置され、また印刷版１２（図１に一点鎖線で示
す）が印刷版盤４に装着される。そして、印刷ヘッド６
は、先ず、ガイドレール５，５上を第２のインキングロ
ール群９上に移動する。ここで、第２のインキングロー
ル群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッド
６の第１のインキングロール群８に転移される。次に、
印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を印刷版盤４に向
かって移動し、第１のインキングロール群８のインキ付
けロールによって印刷版１２にインキを塗布する。その
後、印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を第２のイン
キングロール群９側に戻り、再び、第２のインキングロ
ール群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッ
ド６の第１のインキングロール群８に転移される。この
間、ブランケットロール７は印刷版１２に接触しない位
置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行って
もよい。
ン被形成体１１（図１に一点鎖線で示す）が印刷定盤３
上に載置され、また印刷版１２（図１に一点鎖線で示
す）が印刷版盤４に装着される。そして、印刷ヘッド６
は、先ず、ガイドレール５，５上を第２のインキングロ
ール群９上に移動する。ここで、第２のインキングロー
ル群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッド
６の第１のインキングロール群８に転移される。次に、
印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を印刷版盤４に向
かって移動し、第１のインキングロール群８のインキ付
けロールによって印刷版１２にインキを塗布する。その
後、印刷ヘッド６はガイドレール５，５上を第２のイン
キングロール群９側に戻り、再び、第２のインキングロ
ール群９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッ
ド６の第１のインキングロール群８に転移される。この
間、ブランケットロール７は印刷版１２に接触しない位
置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行って
もよい。
【００１３】次に、ブランケットロールを印刷位置に降
下させた状態で印刷ヘッド６が印刷定盤３に向かって移
動する。そして、印刷ヘッド６が印刷版盤４を通過する
ときに、印刷版１２の画線部上のインキがブランケット
ロール７に受理され、同時に第１のインキングロール群
８のインキ付けロールによって印刷版１２に新たにイン
キが塗布される。印刷ヘッド６は更に印刷定盤３に向か
って移動し、印刷定盤３に載置された微細パターン被形
成体１１にブランケットロール７からインキが転移され
る。その後、印刷ヘッド６は第２のインキングロール群
９側に戻る。
下させた状態で印刷ヘッド６が印刷定盤３に向かって移
動する。そして、印刷ヘッド６が印刷版盤４を通過する
ときに、印刷版１２の画線部上のインキがブランケット
ロール７に受理され、同時に第１のインキングロール群
８のインキ付けロールによって印刷版１２に新たにイン
キが塗布される。印刷ヘッド６は更に印刷定盤３に向か
って移動し、印刷定盤３に載置された微細パターン被形
成体１１にブランケットロール７からインキが転移され
る。その後、印刷ヘッド６は第２のインキングロール群
９側に戻る。
【００１４】尚、印刷ヘッド６が第２のインキングロー
ル群９側に戻るときに、ブランケットロール７によって
微細パターン被形成体１１上に重ねて印刷してもよい。
また、印刷ヘッドが第２のインキングロール群９側に戻
るときに、印刷版１２からブランケットロール７にイン
キを受理させながら戻り、再び印刷ヘッドが印刷定盤３
に向かって移動するときに、ブランケットロール７にイ
ンキを重ねて受理させてもよい。このようにすること
で、パターンを厚く印刷することができ、また孔の発生
を防止することができる。
ル群９側に戻るときに、ブランケットロール７によって
微細パターン被形成体１１上に重ねて印刷してもよい。
また、印刷ヘッドが第２のインキングロール群９側に戻
るときに、印刷版１２からブランケットロール７にイン
キを受理させながら戻り、再び印刷ヘッドが印刷定盤３
に向かって移動するときに、ブランケットロール７にイ
ンキを重ねて受理させてもよい。このようにすること
で、パターンを厚く印刷することができ、また孔の発生
を防止することができる。
【００１５】本発明の製造方法において、オフセット印
刷に使用するブランケットとして、従来公知のブランケ
ットを使用することができる。例えば、ニトリルブタジ
エンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴ
ム、シリコンゴム等の表面ゴム層を備えるブランケッ
ト、表面ゴム層の表面光沢度が１〜９０°の範囲にある
ブランケット、表面ゴム層の厚みが０．１〜１mmの範囲
にあるブランケット、表面ゴム層の硬度が４０〜７０°
の範囲にあるブランケット等を使用することができる。
刷に使用するブランケットとして、従来公知のブランケ
ットを使用することができる。例えば、ニトリルブタジ
エンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴ
ム、シリコンゴム等の表面ゴム層を備えるブランケッ
ト、表面ゴム層の表面光沢度が１〜９０°の範囲にある
ブランケット、表面ゴム層の厚みが０．１〜１mmの範囲
にあるブランケット、表面ゴム層の硬度が４０〜７０°
の範囲にあるブランケット等を使用することができる。
【００１６】本発明の製造方法において、導体インキと
しては、少なくとも導電性粉体と焼成除去可能な有機成
分を含有するものを適用し得る。導電性粉体としては、
金、銀、銅、アルミニウム、白金、ニッケル、パラジウ
ム、これらの合金等を挙げることができる。導体インキ
としては、好ましくは、特に、導電性粉体を６０〜９０
重量％の範囲で含有し、導電性粉体のタップ密度が２．
０〜５g/cm3 、平均粒径が０．０２〜１０μm 、好まし
くは０．０５〜５μm の範囲にある導体インキを使用す
ることができる。
しては、少なくとも導電性粉体と焼成除去可能な有機成
分を含有するものを適用し得る。導電性粉体としては、
金、銀、銅、アルミニウム、白金、ニッケル、パラジウ
ム、これらの合金等を挙げることができる。導体インキ
としては、好ましくは、特に、導電性粉体を６０〜９０
重量％の範囲で含有し、導電性粉体のタップ密度が２．
０〜５g/cm3 、平均粒径が０．０２〜１０μm 、好まし
くは０．０５〜５μm の範囲にある導体インキを使用す
ることができる。
【００１７】また、導体インキに含まれる有機成分とし
ては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の印刷被膜
中に炭化物を残存させることのないものであり、例え
ば、アルキル樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ
樹脂、ウレタン化油、ウレタン樹脂、ロジン樹脂、ロジ
ン化油、マレイン酸樹脂、無水マレイン酸樹脂、マレイ
ン化油、ポリブテン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリエステルオリゴマー、鉱物油、植
物油、ウレタンオリゴマー、（メタ）アリルエーテルト
無水マレイン酸との共重合体等を１種、或いは２種以上
で使用することができる。また、導体インキには、添加
剤として、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング剤、地
汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコンオイル、シリコン樹
脂、消泡剤、可塑剤、乾燥促進剤等を適宜選択して、添
加してもよい。
ては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の印刷被膜
中に炭化物を残存させることのないものであり、例え
ば、アルキル樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ
樹脂、ウレタン化油、ウレタン樹脂、ロジン樹脂、ロジ
ン化油、マレイン酸樹脂、無水マレイン酸樹脂、マレイ
ン化油、ポリブテン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリエステルオリゴマー、鉱物油、植
物油、ウレタンオリゴマー、（メタ）アリルエーテルト
無水マレイン酸との共重合体等を１種、或いは２種以上
で使用することができる。また、導体インキには、添加
剤として、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング剤、地
汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコンオイル、シリコン樹
脂、消泡剤、可塑剤、乾燥促進剤等を適宜選択して、添
加してもよい。
【００１８】次に本発明のオフセット印刷法による大面
積パターンの印刷方法について図面を参照して説明す
る。導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも
含有する導体インキを用いてオフセット印刷法により、
基板上に線幅もしくは径が２００μm 以上の大面積パタ
ーンを含む複数の異なる面積の複数のパターンを同時に
印刷するプラズマディスプレイパネルの製造方法におい
て、図３に示すように基板２１上に２回以上の重ね印刷
を行い印刷層２２、２３を形成する。形成された印刷層
の大面積パターンの中央部にインキの転移不良による抜
けが生じているので、図４に示すようにシリコンローラ
２４を用いて、形成された印刷層の表面のつぶし処理を
行う。しかる後乾燥を行い表面をタックフリーにする。
さらに図５に示すように形成された表面がタックフリー
の印刷層２３上にさらに２回以上の重ね印刷を行って印
刷層２５、２６を形成する。しかる後乾燥を行い表面を
タックフリーにする。以後必要に応じて重ね印刷、印刷
層の表面のつぶし処理、乾燥を繰り返す。
積パターンの印刷方法について図面を参照して説明す
る。導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少なくとも
含有する導体インキを用いてオフセット印刷法により、
基板上に線幅もしくは径が２００μm 以上の大面積パタ
ーンを含む複数の異なる面積の複数のパターンを同時に
印刷するプラズマディスプレイパネルの製造方法におい
て、図３に示すように基板２１上に２回以上の重ね印刷
を行い印刷層２２、２３を形成する。形成された印刷層
の大面積パターンの中央部にインキの転移不良による抜
けが生じているので、図４に示すようにシリコンローラ
２４を用いて、形成された印刷層の表面のつぶし処理を
行う。しかる後乾燥を行い表面をタックフリーにする。
さらに図５に示すように形成された表面がタックフリー
の印刷層２３上にさらに２回以上の重ね印刷を行って印
刷層２５、２６を形成する。しかる後乾燥を行い表面を
タックフリーにする。以後必要に応じて重ね印刷、印刷
層の表面のつぶし処理、乾燥を繰り返す。
【００１９】上記のオフセット印刷法による大面積パタ
ーンの印刷方法において、乾燥は印刷機上で、熱風乾
燥、近赤外線ランプによる乾燥、ＹＡＧレーザー、エキ
シマレーザー、半導体レーザー、CO2 レーザー、紫外線
等の照射により行うことができ。また基板を印刷機から
取り外して行う場合にはＩＲヒータにより行うことがで
きる。また乾燥によりタックフリーにすることに代えて
ＰＶＡ等をオーバーコートすることによってもよい。
ーンの印刷方法において、乾燥は印刷機上で、熱風乾
燥、近赤外線ランプによる乾燥、ＹＡＧレーザー、エキ
シマレーザー、半導体レーザー、CO2 レーザー、紫外線
等の照射により行うことができ。また基板を印刷機から
取り外して行う場合にはＩＲヒータにより行うことがで
きる。また乾燥によりタックフリーにすることに代えて
ＰＶＡ等をオーバーコートすることによってもよい。
【００２０】次に実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００２１】（実施例１）オフセット印刷機（（株）紅
羊社製作所製 エクターＬＣＤ印刷機）の印刷定盤３上
に印刷版（東レ（株）製水無し版（ＤＧ−２）、通常画
線部幅１００μm、大面積部（φ１mm）を装着して、導
体インキは実施例１と同様のものを使用し、基板（ソー
ダガラス２．１mm厚 ３５０mm×４５０mm）上に下記の
印刷条件で印刷を行い電極用パターンを形成した。
羊社製作所製 エクターＬＣＤ印刷機）の印刷定盤３上
に印刷版（東レ（株）製水無し版（ＤＧ−２）、通常画
線部幅１００μm、大面積部（φ１mm）を装着して、導
体インキは実施例１と同様のものを使用し、基板（ソー
ダガラス２．１mm厚 ３５０mm×４５０mm）上に下記の
印刷条件で印刷を行い電極用パターンを形成した。
【００２２】印刷条件 印刷速度 ：５００mm／秒 印圧 ：０．２mm 印刷回数 ： ３回 ブランケット ：ＮＢＲ製ブランケット（ゴム硬度６０度）
【００２３】しかる後印刷面上をシリコンローラーを転
動させて表面のつぶし処理を行った。次いで２１０℃で
表面の紫外線照射による乾燥を行って表面をタックフリ
ーにした。
動させて表面のつぶし処理を行った。次いで２１０℃で
表面の紫外線照射による乾燥を行って表面をタックフリ
ーにした。
【００２４】さらに表面をタックフリーにした印刷層上
に同様にして３回の重ね刷りを行い、しかる後印刷面上
をシリコンローラーを転動させて表面のつぶし処理を行
った。次いで２１０℃で表面の紫外線照射による乾燥を
行って表面をタックフリーにした。このようにして得ら
れた印刷物の大面積部にはインキの抜けの欠陥は認めら
れなかった。（総合評価：◎）
に同様にして３回の重ね刷りを行い、しかる後印刷面上
をシリコンローラーを転動させて表面のつぶし処理を行
った。次いで２１０℃で表面の紫外線照射による乾燥を
行って表面をタックフリーにした。このようにして得ら
れた印刷物の大面積部にはインキの抜けの欠陥は認めら
れなかった。（総合評価：◎）
【００２５】（比較例１）実施例１と同様にして但し、
つぶし処理は行わず３回重ね印刷後２１０℃で乾燥後更
に３回重ね印刷を行い、次いで２１０℃で乾燥を行っ
た。得られた印刷物の大面積部にはインキの抜けがやや
認められた。（総合評価：△）
つぶし処理は行わず３回重ね印刷後２１０℃で乾燥後更
に３回重ね印刷を行い、次いで２１０℃で乾燥を行っ
た。得られた印刷物の大面積部にはインキの抜けがやや
認められた。（総合評価：△）
【００２６】（比較例２）実施例１と同様にして但し、
つぶし処理は行わず３回重ね印刷後２１０℃で乾燥し
た。得られた印刷物の大面積部にはインキの抜けが認め
られた。（総合評価：×）
つぶし処理は行わず３回重ね印刷後２１０℃で乾燥し
た。得られた印刷物の大面積部にはインキの抜けが認め
られた。（総合評価：×）
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、大面積パターンの印刷部分の中央部分にインキの抜
けを発生せることなく、導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積の複
数のパターンを同時に印刷することができる。
ば、大面積パターンの印刷部分の中央部分にインキの抜
けを発生せることなく、導電性粉末と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセ
ット印刷法により大面積パターンを含む異なる面積の複
数のパターンを同時に印刷することができる。
【図１】本発明の方法で使用するオフセット印刷機の概
略の構成を示す平面図である。
略の構成を示す平面図である。
【図２】図２の印刷機の側面図である。
【図３】基板上に重ね刷りした状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】重ね刷り後にシリコンローラーで印刷面をつぶ
す過程を示す断面図である。
す過程を示す断面図である。
【図５】印刷面のつぶし処理及び乾燥処理をした後に更
に重ね刷りした状態を示す断面図である。
に重ね刷りした状態を示す断面図である。
【図６】重ね刷り後にシリコンローラーで印刷面をつぶ
す過程を示す断面図である。
す過程を示す断面図である。
２１ 基板 ２２、２３、２５、２６ 重ね刷り印刷層 ２４ シリコンローラー
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ 11/02 11/02 Ｂ (72)発明者 生原 道夫 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H113 AA01 AA04 BA00 BA05 BB09 BB22 BC12 CA17 DA04 DA46 FA06 FA32 5C027 AA01 AA05 AA09 5C040 FA10 JA12 MA23 MA25
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷
法により、基板上に線幅もしくは径が２００μm 以上の
大面積パターンを含む複数の異なる面積の複数のパター
ンを同時に印刷するプラズマディスプレイパネルの製造
方法において、２回以上の重ね印刷を行う工程、次いで
形成された印刷層の表面のつぶし処理をする工程及びし
かる後印刷層の表面をタックフリーにする工程、形成さ
れた表面がタックフリーの印刷層上にさらに２回以上の
重ね印刷を行う工程、及びしかる後印刷層の表面をタッ
クフリーにする工程を含むことを特徴とするオフセット
印刷法による大面積パターンの印刷方法。 - 【請求項２】 印刷層の表面のつぶし処理をする工程を
シリコンロールを用いて行うことを特徴とする請求項１
に記載のオフセット印刷法による大面積パターンの印刷
方法。 - 【請求項３】 印刷層の表面をタックフリーにする工程
を印刷層の表面を．乾燥することにより行うことを特徴
とする請求項１に記載のオフセット印刷法による大面積
パターンの印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098102A JP2002292987A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098102A JP2002292987A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002292987A true JP2002292987A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18951785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001098102A Withdrawn JP2002292987A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002292987A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006142730A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 葉書作成用紙 |
| JP2008159360A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Mitsubishi Materials Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| CN104802548A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-29 | 安徽省嘉信包装印务有限公司 | 一种胶印工艺 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098102A patent/JP2002292987A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006142730A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 葉書作成用紙 |
| JP2008159360A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Mitsubishi Materials Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| CN104802548A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-29 | 安徽省嘉信包装印务有限公司 | 一种胶印工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Blayo et al. | Printing processes and their potential for RFID printing | |
| JP2007015235A (ja) | 画像形成方法及びそれを用いた画像形成装置 | |
| JP4828269B2 (ja) | 導電パターンの製造方法 | |
| CN107415453A (zh) | 彩色涂层钢板制造装置及通过该装置制造的彩色涂层钢板 | |
| CN101346230A (zh) | 喷墨移印机 | |
| JP2000182889A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキおよびその製造方法 | |
| JP2002292987A (ja) | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 | |
| JP2001234106A (ja) | 導体インキ | |
| JP2002289039A (ja) | 光硬化型導体インキ、電極形成方法及び電極パターン | |
| JP3920944B2 (ja) | パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法 | |
| JP2002292824A (ja) | オフセット印刷法による大面積パターンの印刷方法 | |
| KR20110011465A (ko) | 음각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 장치 및 인쇄 시스템, 및 음각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 방법 | |
| JP3344829B2 (ja) | 印刷装置 | |
| JP4410513B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル用電極パターンの印刷方法 | |
| JP2001297691A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| KR101037604B1 (ko) | 양각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 장치 및 인쇄 시스템, 및 양각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 방법 | |
| JP2000255025A (ja) | オフセット印刷装置、オフセット印刷方法、およびそれを用いて得られる高精細パターン基板 | |
| JP4443150B2 (ja) | オフセット印刷装置およびそれを用いるプラズマディスプレイ用電極パターンの印刷方法 | |
| JP2000141590A (ja) | オフセット印刷方法および装置 | |
| JP2003019853A (ja) | オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機 | |
| JP4530390B2 (ja) | 光硬化型導体インキ及び電極パターンの形成方法 | |
| JP2002361997A (ja) | 電極パターンの印刷方法 | |
| JP2002355943A (ja) | オフセット印刷機 | |
| JP2000141594A (ja) | オフセット印刷装置および方法 | |
| JP2002316404A (ja) | 電極パターンの形成方法及びその方法に用いるオフセット印刷機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090520 |