JP2003019853A - オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機 - Google Patents
オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機Info
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- JP2003019853A JP2003019853A JP2001205650A JP2001205650A JP2003019853A JP 2003019853 A JP2003019853 A JP 2003019853A JP 2001205650 A JP2001205650 A JP 2001205650A JP 2001205650 A JP2001205650 A JP 2001205650A JP 2003019853 A JP2003019853 A JP 2003019853A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピンホールのない印刷パターンの形成が可能
なオフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び
印刷機を提供する。 【解決手段】 スキージング装置を備える印刷機を用い
印刷後にベタパターンの印刷部分のみにスキージング処
理を施すことによりベタ部に発生したピンホールを無く
す。
なオフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び
印刷機を提供する。 【解決手段】 スキージング装置を備える印刷機を用い
印刷後にベタパターンの印刷部分のみにスキージング処
理を施すことによりベタ部に発生したピンホールを無く
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷法
による大面積パターンの印刷方法及び印刷機に関する。
による大面積パターンの印刷方法及び印刷機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細な電極パターンの形成方法と
して、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを
用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法により
パターンを形成した後、焼成して電極パターンを作る方
法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パター
ン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料
の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパ
ターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。またフォトリソグラフィ法では、高精度の電極パタ
ーンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、且つ材料ロスが多い。
して、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを
用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法により
パターンを形成した後、焼成して電極パターンを作る方
法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パター
ン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料
の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパ
ターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生
し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題があ
る。またフォトリソグラフィ法では、高精度の電極パタ
ーンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、且つ材料ロスが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板へ約５〜２０μm 程度の厚盛り印刷を行うと、１mm
2 以上の広面積のす抜けが発生する。シリコーンブラン
ケットで１００％転移を試みようとしても、ベタ部の受
理不良（ベタ部においてインキがシリコーンブランケッ
トに受理されない現象）が起こってしまい、結局ピンホ
ールの多い印刷パターンが形成されてしまう。
基板へ約５〜２０μm 程度の厚盛り印刷を行うと、１mm
2 以上の広面積のす抜けが発生する。シリコーンブラン
ケットで１００％転移を試みようとしても、ベタ部の受
理不良（ベタ部においてインキがシリコーンブランケッ
トに受理されない現象）が起こってしまい、結局ピンホ
ールの多い印刷パターンが形成されてしまう。
【０００４】本発明の目的は、ピンホールのない印刷パ
ターンの形成が可能なオフセット印刷法による電極パタ
ーンの印刷方法及び印刷機を提供することである。
ターンの形成が可能なオフセット印刷法による電極パタ
ーンの印刷方法及び印刷機を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記の印刷方法に関する課題を解決するもので、ガ
ラス基板上に導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少
なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷法
によりベタパターンを含む電極パターンを印刷するオフ
セット印刷法による電極パターンの印刷方法において、
印刷後にベタパターンの印刷部分のみにスキージング処
理を施すことを特徴とするオフセット印刷法を要旨とす
る。
は、上記の印刷方法に関する課題を解決するもので、ガ
ラス基板上に導電性粉末と焼成除去可能な有機成分を少
なくとも含有する導体インキを用いてオフセット印刷法
によりベタパターンを含む電極パターンを印刷するオフ
セット印刷法による電極パターンの印刷方法において、
印刷後にベタパターンの印刷部分のみにスキージング処
理を施すことを特徴とするオフセット印刷法を要旨とす
る。
【０００６】請求項２に記載の発明は、上記の印刷機に
関する課題を解決するもので、請求項１に記載の印刷方
法に用いる印刷機であって、スキージング装置を備える
ことを特徴とするオフセット印刷機を要旨とする。ここ
においてスキージング装置としてドクター、リバースロ
ーラー等を備える装置を適用することができる。
関する課題を解決するもので、請求項１に記載の印刷方
法に用いる印刷機であって、スキージング装置を備える
ことを特徴とするオフセット印刷機を要旨とする。ここ
においてスキージング装置としてドクター、リバースロ
ーラー等を備える装置を適用することができる。
【０００７】本発明によれば印刷後にベタパターンの印
刷部分のみにスキージング処理を施すことによりベタ部
にピンホールのない印刷パターンをガラス基板上に形成
することができる。
刷部分のみにスキージング処理を施すことによりベタ部
にピンホールのない印刷パターンをガラス基板上に形成
することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を詳細に
説明する。図１及び図２は本発明に用いるオフセット印
刷機の一例を示し、図１は略平面図、図２は略側面図で
ある。オフセット印刷機１１は、基台１２と、該基台１
２上に所定の間隔をおいて配置された印刷定盤１３及び
印刷版盤１４と、前記基台１２上に平行に敷設された２
本のガイドレール１５と、図示しない移動機構によりガ
イドレール１５、１５上を移動可能な印刷ヘッド１６を
備える。
説明する。図１及び図２は本発明に用いるオフセット印
刷機の一例を示し、図１は略平面図、図２は略側面図で
ある。オフセット印刷機１１は、基台１２と、該基台１
２上に所定の間隔をおいて配置された印刷定盤１３及び
印刷版盤１４と、前記基台１２上に平行に敷設された２
本のガイドレール１５と、図示しない移動機構によりガ
イドレール１５、１５上を移動可能な印刷ヘッド１６を
備える。
【０００９】印刷ヘッド１６には、上下に移動可能なブ
ランケットロール１７と、第１のインキングロール群１
８が備えられている。第１のインキングロール群１８は
印刷版にインキを供給する充填ロール１８ａ、揺動ロー
ル１８ｂを含む。一方基台１２には第２のインキングロ
ール群１９と導体インキを蓄えるインキブレード２０が
設けられている。第２のインキングロール群１９は、イ
ンキブレード２０からのインキを出すインキ出しロー
ル、ロールの回転方向に揺動する揺動ロール等を含む。
ランケットロール１７と、第１のインキングロール群１
８が備えられている。第１のインキングロール群１８は
印刷版にインキを供給する充填ロール１８ａ、揺動ロー
ル１８ｂを含む。一方基台１２には第２のインキングロ
ール群１９と導体インキを蓄えるインキブレード２０が
設けられている。第２のインキングロール群１９は、イ
ンキブレード２０からのインキを出すインキ出しロー
ル、ロールの回転方向に揺動する揺動ロール等を含む。
【００１０】このオフセット印刷機１１では、被印刷体
であるガラス基板２１が印刷定盤１３に載置され、印刷
版２２が印刷定盤１４に載置される。そして、印刷ヘッ
ド１６は、まず、ガイドレール１５，１５上を第２のイ
ンキングロール群１９の方へ、第１のインキングロール
１８が第２のインキングロール群１９に対峙する位置に
移動する。そして両インキングロール群が対峙した位置
で、第２のインキングロール群１９からインキが印刷ヘ
ッド１６の第１のインキングロール群１８の充填ロール
１８ａに供給される。次に、印刷ヘッド１６はガイドレ
ール１５，１５上を印刷定盤１４に向かって移動し、充
填ロール１８ａから印刷版２２にインキが充填される。
その後、印刷ヘッド１６はガイドレール１５，１５上を
基台１２のインキングロール群１９側に戻り、再び、充
填ロール１８ａに第２のインキングロール群１９からイ
ンキが供給される。この間、ブランケットロール１７は
印刷版２２に接触しないように上昇した位置にある。
であるガラス基板２１が印刷定盤１３に載置され、印刷
版２２が印刷定盤１４に載置される。そして、印刷ヘッ
ド１６は、まず、ガイドレール１５，１５上を第２のイ
ンキングロール群１９の方へ、第１のインキングロール
１８が第２のインキングロール群１９に対峙する位置に
移動する。そして両インキングロール群が対峙した位置
で、第２のインキングロール群１９からインキが印刷ヘ
ッド１６の第１のインキングロール群１８の充填ロール
１８ａに供給される。次に、印刷ヘッド１６はガイドレ
ール１５，１５上を印刷定盤１４に向かって移動し、充
填ロール１８ａから印刷版２２にインキが充填される。
その後、印刷ヘッド１６はガイドレール１５，１５上を
基台１２のインキングロール群１９側に戻り、再び、充
填ロール１８ａに第２のインキングロール群１９からイ
ンキが供給される。この間、ブランケットロール１７は
印刷版２２に接触しないように上昇した位置にある。
【００１１】次に、ブランケットロール１７を印刷位置
に降下させた状態で印刷ヘッド１６が印刷定盤１３に向
かって移動する。そして、印刷ヘッド１６が印刷定盤１
４を通過するときに、印刷版２２が画線部上のインキが
ブランケットロール１７に転移し、同時に、充填ロール
１８ａによって印刷版２２に新たにインキが充填され
る。印刷ヘッド１６は更に印刷定盤１３に向かって移動
し、印刷定盤１３に載置された被印刷体であるガラス基
板２１へブランケットロール１７からインキが転移され
る。その後、印刷ヘッド１６は第２インキングロール１
９のほうに戻る。
に降下させた状態で印刷ヘッド１６が印刷定盤１３に向
かって移動する。そして、印刷ヘッド１６が印刷定盤１
４を通過するときに、印刷版２２が画線部上のインキが
ブランケットロール１７に転移し、同時に、充填ロール
１８ａによって印刷版２２に新たにインキが充填され
る。印刷ヘッド１６は更に印刷定盤１３に向かって移動
し、印刷定盤１３に載置された被印刷体であるガラス基
板２１へブランケットロール１７からインキが転移され
る。その後、印刷ヘッド１６は第２インキングロール１
９のほうに戻る。
【００１２】上記したオフセット印刷機を用いてベタパ
ターンを含む電極パターンを印刷するオフセット印刷法
による電極パターンを印刷する。得られた印刷物のベタ
部分には図３（ａ）に示すようにガラス基板１上に形成
された印刷パターンのベタ部２にピンホール（す抜け）
３が発生する。そこで印刷後に図３（ｂ）に示すように
このベタ部２をドクター４でスキージングすることによ
り図３（ｃ）に示すようにピンホール３のない印刷物を
得ることができる。ドクターに代えてへらとかリバース
ローラーを用いてもよい。
ターンを含む電極パターンを印刷するオフセット印刷法
による電極パターンを印刷する。得られた印刷物のベタ
部分には図３（ａ）に示すようにガラス基板１上に形成
された印刷パターンのベタ部２にピンホール（す抜け）
３が発生する。そこで印刷後に図３（ｂ）に示すように
このベタ部２をドクター４でスキージングすることによ
り図３（ｃ）に示すようにピンホール３のない印刷物を
得ることができる。ドクターに代えてへらとかリバース
ローラーを用いてもよい。
【００１３】（実施例１）下記組成の導体インキを調製
した。 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm2 、被表面積２．４mm2 、 平均粒径０．３μm ） ・ガラスフリット（Bi2O3 系ガラス） … ２．５重量部 （熱膨張係数８１×１０-1／℃、ガラス転移温度４６０℃ 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μm ） ・樹脂 … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体）
した。 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm2 、被表面積２．４mm2 、 平均粒径０．３μm ） ・ガラスフリット（Bi2O3 系ガラス） … ２．５重量部 （熱膨張係数８１×１０-1／℃、ガラス転移温度４６０℃ 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μm ） ・樹脂 … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体）
【００１４】次に図１及び図２に示す印刷ヘッドを備え
るオフセット印刷機を用い、且つシリコーンゴム系ブラ
ンケットを装着し、調製した上記の導体インキを用いて
ガラス基板（ソーダガラス、３５０mm×４５０mm、厚さ
２．１mm）に下記の印刷条件でパターン印刷を行った。
るオフセット印刷機を用い、且つシリコーンゴム系ブラ
ンケットを装着し、調製した上記の導体インキを用いて
ガラス基板（ソーダガラス、３５０mm×４５０mm、厚さ
２．１mm）に下記の印刷条件でパターン印刷を行った。
【００１５】印刷条件
印刷速度 ： ５００mm／秒
印圧 ： ０．１mm
印刷回数 ： 東レ（株）製水無し版（ＤＧ−２）（画
線部の幅５０μm ）
線部の幅５０μm ）
【００１６】２回目の印刷後に形成された印刷物を調べ
たところベタ部にピンホールが見られた。そこでベタ部
にのみドクターで掻いたところピンホールはなくなるこ
とが分かった。これによりベタピン部にピンホールのな
い良好な電極パターンの印刷物を得ることができた。そ
の後５８０℃で１０秒間焼成してピンホールのない電極
パターンを形成した。
たところベタ部にピンホールが見られた。そこでベタ部
にのみドクターで掻いたところピンホールはなくなるこ
とが分かった。これによりベタピン部にピンホールのな
い良好な電極パターンの印刷物を得ることができた。そ
の後５８０℃で１０秒間焼成してピンホールのない電極
パターンを形成した。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
り、ガラス基板上に導電性粉末と焼成除去可能な有機成
分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット
印刷法によりベタパターンを含む電極パターンを印刷す
るオフセット印刷法による電極パターンの印刷方法にお
いて、印刷後にベタパターンの印刷部分のみにスキージ
ング処理を施すことによりベタにす抜けのない電極パタ
ーンを印刷形成することができる。
り、ガラス基板上に導電性粉末と焼成除去可能な有機成
分を少なくとも含有する導体インキを用いてオフセット
印刷法によりベタパターンを含む電極パターンを印刷す
るオフセット印刷法による電極パターンの印刷方法にお
いて、印刷後にベタパターンの印刷部分のみにスキージ
ング処理を施すことによりベタにす抜けのない電極パタ
ーンを印刷形成することができる。
【図１】本発明の方法において用いるオフセット印刷機
の一例の略平面図である。
の一例の略平面図である。
【図２】本発明の方法において用いるオフセット印刷機
の一例の略側面である。
の一例の略側面である。
【図３】本発明の方法の過程を示す略断面図である。
１ ガラス基板
２ ベタ部
３ ピンホール
４ ドクター
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基板上に導電性粉末と焼成除去可
能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いて
オフセット印刷法によりベタパターンを含む電極パター
ンを印刷するオフセット印刷法による電極パターンの印
刷方法において、印刷後にベタパターンの印刷部分のみ
にスキージング処理を施すことを特徴とするオフセット
印刷法による電極パターンの印刷方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の印刷方法に用いる印刷
機であって、スキージング装置を備えることを特徴とす
るオフセット印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205650A JP2003019853A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205650A JP2003019853A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003019853A true JP2003019853A (ja) | 2003-01-21 |
Family
ID=19041920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001205650A Withdrawn JP2003019853A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | オフセット印刷法による電極パターンの印刷方法及び印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003019853A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004345134A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 凹版オフセット印刷方法 |
| JP2007167904A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Taiyo Ink Mfg Ltd | はんだペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン |
-
2001
- 2001-07-06 JP JP2001205650A patent/JP2003019853A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004345134A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 凹版オフセット印刷方法 |
| JP2007167904A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Taiyo Ink Mfg Ltd | はんだペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン |
| JP4644112B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-03-02 | 太陽ホールディングス株式会社 | はんだペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060322 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090520 |