JPH034395B2 - - Google Patents
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- JPH034395B2 JPH034395B2 JP57066740A JP6674082A JPH034395B2 JP H034395 B2 JPH034395 B2 JP H034395B2 JP 57066740 A JP57066740 A JP 57066740A JP 6674082 A JP6674082 A JP 6674082A JP H034395 B2 JPH034395 B2 JP H034395B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜印刷方法に関するものであり、更
に詳しくは電子部品に用いられる高分子薄膜を均
一で正確な膜厚をもつて容易に所望のパターン形
状に印刷形成することを目的とするものである。
に詳しくは電子部品に用いられる高分子薄膜を均
一で正確な膜厚をもつて容易に所望のパターン形
状に印刷形成することを目的とするものである。
近年、半導体素子の絶縁被膜や液晶表示素子の
配向膜など種々の電子部品に高分子薄膜が必要と
され、用いられている。一般にこれらの薄膜には
厚さ100Å〜3000Åのものを形成して使用される
が、その膜厚の均一性、パターンの形状寸法精度
は厳しく要求されている。
配向膜など種々の電子部品に高分子薄膜が必要と
され、用いられている。一般にこれらの薄膜には
厚さ100Å〜3000Åのものを形成して使用される
が、その膜厚の均一性、パターンの形状寸法精度
は厳しく要求されている。
従来、前記薄膜を形成する方法としては印刷に
よる方法が考えられている（例えば特開昭55−
37314号公報参照）。この方法は平版オフセツト印
刷に用いるオフセツト校正機を用いて凸版を設け
たブランケツト胴によつてガラス板等の表面が平
滑な被印刷体の上に高分子溶液を印刷インキとし
て用い、高分子薄膜を印刷形成する方法である。
この方法によれば次のような欠点がある。即ち、
この目的に用いられる高分子溶液は粘度が
2000cp〜10cpの非常に低粘度な溶液であるから
オフセツト校正機を用いて印刷するに際しては十
分均一な膜厚が得られにくい。又、求める厚みの
薄膜を安定して印刷することが困難であつた。何
故なら、オフセツト校正機においてはインキを粘
り、展色するのにロール粘り方法が用いられる
が、一般のオフセツト印刷用インキに比べて非常
に低粘度で粘着性の少ない高分子溶液を用いるた
め均一に粘られず又ロール間のギヤツプよりイン
キが流れ出すため展色を均一にすることができな
い。更にロールへインキを定量的に一定して供給
することが困難であり、よつて定量的に安定した
展色を行うことができないからである。
よる方法が考えられている（例えば特開昭55−
37314号公報参照）。この方法は平版オフセツト印
刷に用いるオフセツト校正機を用いて凸版を設け
たブランケツト胴によつてガラス板等の表面が平
滑な被印刷体の上に高分子溶液を印刷インキとし
て用い、高分子薄膜を印刷形成する方法である。
この方法によれば次のような欠点がある。即ち、
この目的に用いられる高分子溶液は粘度が
2000cp〜10cpの非常に低粘度な溶液であるから
オフセツト校正機を用いて印刷するに際しては十
分均一な膜厚が得られにくい。又、求める厚みの
薄膜を安定して印刷することが困難であつた。何
故なら、オフセツト校正機においてはインキを粘
り、展色するのにロール粘り方法が用いられる
が、一般のオフセツト印刷用インキに比べて非常
に低粘度で粘着性の少ない高分子溶液を用いるた
め均一に粘られず又ロール間のギヤツプよりイン
キが流れ出すため展色を均一にすることができな
い。更にロールへインキを定量的に一定して供給
することが困難であり、よつて定量的に安定した
展色を行うことができないからである。
本発明者らはかかる従来法における膜厚の均一
化及び定量化、安定化の問題点を解消せんとし、
種々研究考察を重ねた結果、本発明を完成するに
至つたものである。即ち本発明は、深さが3μｍ
〜50μｍ、開口部の平均径が1μｍ〜500μｍ、開口
部面積１％〜80％、１cm2当りの小孔の合計凹部容
積が0.05mm3〜５mm3、小孔間の平均最短距離が10μ
ｍ〜2000μｍであるような小孔群を所望のパター
ン状に設けた凹版に、樹脂又は樹脂前駆体に溶剤
を混合してなる粘度が2000cp〜10cpのインキを
充填した後、平滑表面を有するローラーと前記凹
版表面とを圧接し、前記インキを前記ローラー表
面に転移させ、その後ローラーと被印刷体表面に
厚さ100Å〜3000Åの薄膜を形成することを特徴
とする薄膜印刷方法である。
化及び定量化、安定化の問題点を解消せんとし、
種々研究考察を重ねた結果、本発明を完成するに
至つたものである。即ち本発明は、深さが3μｍ
〜50μｍ、開口部の平均径が1μｍ〜500μｍ、開口
部面積１％〜80％、１cm2当りの小孔の合計凹部容
積が0.05mm3〜５mm3、小孔間の平均最短距離が10μ
ｍ〜2000μｍであるような小孔群を所望のパター
ン状に設けた凹版に、樹脂又は樹脂前駆体に溶剤
を混合してなる粘度が2000cp〜10cpのインキを
充填した後、平滑表面を有するローラーと前記凹
版表面とを圧接し、前記インキを前記ローラー表
面に転移させ、その後ローラーと被印刷体表面に
厚さ100Å〜3000Åの薄膜を形成することを特徴
とする薄膜印刷方法である。
また本発明は、深さが3μｍ〜50μｍ、開口部の
平均巾が1μｍ〜500μｍ、開口部面積が５％〜80
％、１cm2当りの溝の合計凹部容積が0.05mm3〜５
mm3、溝間の平均距離が1.0μｍ〜1000μｍであるよ
うな溝群を所望のパターン状に設けた凹版に、樹
脂又は樹脂前駆体に溶剤を嵌合してなる粘度が
2000cp〜10cpのインキを充填した後、平滑表面
を有するローラーと前記凹版表面とを圧接し、前
記インキを前記ローラー表面に転移させ、その後
ローラーと被印刷体とを圧接し被印刷体表面に厚
さ100Å〜3000Åの薄膜を形成することを特徴と
する薄膜印刷方法である。以下本発明を図面に基
づいて更に詳しく説明する。
平均巾が1μｍ〜500μｍ、開口部面積が５％〜80
％、１cm2当りの溝の合計凹部容積が0.05mm3〜５
mm3、溝間の平均距離が1.0μｍ〜1000μｍであるよ
うな溝群を所望のパターン状に設けた凹版に、樹
脂又は樹脂前駆体に溶剤を嵌合してなる粘度が
2000cp〜10cpのインキを充填した後、平滑表面
を有するローラーと前記凹版表面とを圧接し、前
記インキを前記ローラー表面に転移させ、その後
ローラーと被印刷体とを圧接し被印刷体表面に厚
さ100Å〜3000Åの薄膜を形成することを特徴と
する薄膜印刷方法である。以下本発明を図面に基
づいて更に詳しく説明する。
まず薄膜を形成するための低粘度の樹脂又は樹
脂前駆体と溶剤とからなるインキを凹版２に充填
する。使用するインキは低粘度のものであり、そ
の粘度は2000cp〜10cpのものを用いる。使用で
きる樹脂又は樹脂前駆体としては、ポリアミツク
酸、フエノール、ノボラツク、ポリエステル、エ
ポキシ、ウレタン、シリコン、メラミンの樹脂又
は樹脂前駆体、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリメチルメタクレート、ポリスチレン、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポ
リイミド、ポリスルフオン等の熱可塑性樹脂や天
然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブ
チレン、ニトリルゴム等がある。
脂前駆体と溶剤とからなるインキを凹版２に充填
する。使用するインキは低粘度のものであり、そ
の粘度は2000cp〜10cpのものを用いる。使用で
きる樹脂又は樹脂前駆体としては、ポリアミツク
酸、フエノール、ノボラツク、ポリエステル、エ
ポキシ、ウレタン、シリコン、メラミンの樹脂又
は樹脂前駆体、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリメチルメタクレート、ポリスチレン、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポ
リイミド、ポリスルフオン等の熱可塑性樹脂や天
然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブ
チレン、ニトリルゴム等がある。
使用する凹版２はその表面に多数の小孔１を所
望のパターン形状に有するものである（第１図参
照）。この小孔１群は印刷業界においてセルと呼
ばれるもので、その一個の形状は逆ピラミツド型
等、配列の種類は格子型、斜線型等があるので適
宜選択する。
望のパターン形状に有するものである（第１図参
照）。この小孔１群は印刷業界においてセルと呼
ばれるもので、その一個の形状は逆ピラミツド型
等、配列の種類は格子型、斜線型等があるので適
宜選択する。
小孔１の深さは3μｍ〜50μｍ、開口部の平均径
が1μｍ〜500μｍ、開口部面積が１％〜80％、１
cm2当りの合計凹部溶接が0.05mm3〜５mm3、小孔１間
の平均最短距離が10μｍ〜2000μｍである。この
ような特定は均一は厚さの薄膜を形成するために
なされるものである。即ち前記各範囲より大きい
値の小孔であれば凹版に充填されるインキ量が多
過ぎるため、ローラーが被印刷体表面に圧接する
際にローラーの周囲にインキがはみ出し、その結
果、被印刷体表面に形成される薄膜の厚さが一定
にならない。又、小孔が前記範囲より小さいもの
であれば、充填され、転移されるインキ量が少な
過ぎるため、被印刷体表面には各小孔より転移さ
れたインキが各々独立して転移される傾向があ
り、連続した均一は厚さの薄膜を形成できない。
従つて前記各範囲の小孔が形成された凹版を用い
ると均一な厚さの薄膜を形成できる。
が1μｍ〜500μｍ、開口部面積が１％〜80％、１
cm2当りの合計凹部溶接が0.05mm3〜５mm3、小孔１間
の平均最短距離が10μｍ〜2000μｍである。この
ような特定は均一は厚さの薄膜を形成するために
なされるものである。即ち前記各範囲より大きい
値の小孔であれば凹版に充填されるインキ量が多
過ぎるため、ローラーが被印刷体表面に圧接する
際にローラーの周囲にインキがはみ出し、その結
果、被印刷体表面に形成される薄膜の厚さが一定
にならない。又、小孔が前記範囲より小さいもの
であれば、充填され、転移されるインキ量が少な
過ぎるため、被印刷体表面には各小孔より転移さ
れたインキが各々独立して転移される傾向があ
り、連続した均一は厚さの薄膜を形成できない。
従つて前記各範囲の小孔が形成された凹版を用い
ると均一な厚さの薄膜を形成できる。
小孔１の深さ、開口部の平均径、開口部面積、
小孔１の合計凹部容積、小孔１間の平均最短距離
を適宜設けた凹版１を選択使用することによつ
て、形成する薄膜の厚さを100Å〜3000Åの間で
調節することができる。形成しようとする薄膜の
パターンと対応した部分に小孔１群が形成され
る。更に小孔１の深さ、開口部の平均径、開口部
面積の少なくとも一つがパターンごとに異なるよ
うな凹版２を使用すれば、各各のパターンに異な
る厚さに設計された薄膜を印刷することができ
る。尚、インキを凹版２に充填するに際しては、
ドクター等を用いるとより正確な分量のインキを
供することができる。
小孔１の合計凹部容積、小孔１間の平均最短距離
を適宜設けた凹版１を選択使用することによつ
て、形成する薄膜の厚さを100Å〜3000Åの間で
調節することができる。形成しようとする薄膜の
パターンと対応した部分に小孔１群が形成され
る。更に小孔１の深さ、開口部の平均径、開口部
面積の少なくとも一つがパターンごとに異なるよ
うな凹版２を使用すれば、各各のパターンに異な
る厚さに設計された薄膜を印刷することができ
る。尚、インキを凹版２に充填するに際しては、
ドクター等を用いるとより正確な分量のインキを
供することができる。
尚、凹版２には小孔１群の代りに適宜な長さの
溝群を設けたものを用いてもよい。この場合、溝
の深さは3μｍ〜5μｍ、開口部の平均巾が1.0μｍ〜
500μｍ、開口部面積が５％〜80％、１cm2当りの
合計凹部容積が0.05mm3〜５mm3、溝間の平均距離が
1.0μｍ〜1000μｍである。
溝群を設けたものを用いてもよい。この場合、溝
の深さは3μｍ〜5μｍ、開口部の平均巾が1.0μｍ〜
500μｍ、開口部面積が５％〜80％、１cm2当りの
合計凹部容積が0.05mm3〜５mm3、溝間の平均距離が
1.0μｍ〜1000μｍである。
次にローラー４を前記凹版２表面に圧接せしめ
る（第２図参照）。ローラー４の表面に平滑な表
面を呈するゴム又は樹脂が設けられている。この
ローラー４は例えばブチルゴム等のゴム又はナイ
ロン系樹脂よりなる。表面粗さはJIS規格Rz50μ
ｍ以上が好ましい。
る（第２図参照）。ローラー４の表面に平滑な表
面を呈するゴム又は樹脂が設けられている。この
ローラー４は例えばブチルゴム等のゴム又はナイ
ロン系樹脂よりなる。表面粗さはJIS規格Rz50μ
ｍ以上が好ましい。
この圧接によつてローラー４表面にインキ３が
パターン状に転移する。その後ローラー４をガラ
ス板等の被印刷体５表面に圧接せしめることによ
り、被印刷体５表面に薄膜６が形成される（第３
図参照）。
パターン状に転移する。その後ローラー４をガラ
ス板等の被印刷体５表面に圧接せしめることによ
り、被印刷体５表面に薄膜６が形成される（第３
図参照）。
本発明は以上のような薄膜印刷方法であるか
ら、凹版へのインキの充填が、低粘度のインキで
あつても、正確に安定して行うことができるた
め、均一な厚さの薄膜を容易に形成でき、正確な
薄膜を安定して得ることができる。また所望のパ
ターン形状の寸法精度も正確に得ることができる
ものである。従つて種々の電子部品の高分子薄膜
を形成するのに広く利用されることが期待され
る。
ら、凹版へのインキの充填が、低粘度のインキで
あつても、正確に安定して行うことができるた
め、均一な厚さの薄膜を容易に形成でき、正確な
薄膜を安定して得ることができる。また所望のパ
ターン形状の寸法精度も正確に得ることができる
ものである。従つて種々の電子部品の高分子薄膜
を形成するのに広く利用されることが期待され
る。
以下本発明の実施例を説明する。
実施例
東レセミコファインSP−710を、Ｎ−メチル−
２−ピロリドンで希釈し、樹脂分７％としたもの
をインキとして用い、深度30μｍ、開口部平均径
70μｍ、開口部面接が10％の小孔部を、グラビア
製版の技法を使つて、10×20mmの矩形パターン状
に設けたブラビア板を凹版として用いて、その小
孔部にインキを充填し、表面を鋼製のドクター刃
で余分なインキをかき取つた後、表面平滑なブチ
ルゴム製のゴムローラを圧接しローラ表面へイン
キを転移し、このローラを被印刷物である液晶表
示用のガラス版表面に圧接し、グラビア版パター
ン通りと高分子塗膜を印刷し乾燥の後イミド化の
為熱処理を行なつた。出来上がつたポリイミド膜
の膜厚は、700〜800Åの範囲で十分に均一であ
り、液晶パネルとして組立てた後特性テスト及び
強制寿命テストを行つた結果、液晶配向膜として
は極めて優秀なものである事がわかつた。
２−ピロリドンで希釈し、樹脂分７％としたもの
をインキとして用い、深度30μｍ、開口部平均径
70μｍ、開口部面接が10％の小孔部を、グラビア
製版の技法を使つて、10×20mmの矩形パターン状
に設けたブラビア板を凹版として用いて、その小
孔部にインキを充填し、表面を鋼製のドクター刃
で余分なインキをかき取つた後、表面平滑なブチ
ルゴム製のゴムローラを圧接しローラ表面へイン
キを転移し、このローラを被印刷物である液晶表
示用のガラス版表面に圧接し、グラビア版パター
ン通りと高分子塗膜を印刷し乾燥の後イミド化の
為熱処理を行なつた。出来上がつたポリイミド膜
の膜厚は、700〜800Åの範囲で十分に均一であ
り、液晶パネルとして組立てた後特性テスト及び
強制寿命テストを行つた結果、液晶配向膜として
は極めて優秀なものである事がわかつた。
第１図、第２図及び第３図は本発明にかかる薄
膜印刷方法の各工程を示す模式図を各々示す。 図中、１……小孔、２……凹版、３……イン
キ、４……ゴムローラー、５……被印刷体、６…
…薄膜。
膜印刷方法の各工程を示す模式図を各々示す。 図中、１……小孔、２……凹版、３……イン
キ、４……ゴムローラー、５……被印刷体、６…
…薄膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 深さが3μｍ〜50μｍ、開口部の平均径が1μｍ
〜500μｍ、開口部面積が１％〜80％、１cm2当り
の小孔の合計凹部容積が0.05mm3〜５mm3、小孔間の
平均最短距離が10μｍ〜2000μｍであるような小
孔群を所望のパターン状に設けた凹版に、樹脂又
は樹脂前駆体に溶剤を混合してなる粘度が
2000cp〜10cpのインキを充填した後、平滑表面
を有するローラーと前記凹版表面とを圧接し、前
記インキを前記ローラー表面に転移させ、その後
ローラーと被印刷体とを圧接し被印刷体表面に厚
さ100Å〜3000Åの薄膜を形成することを特徴と
する薄膜印刷方法。 ２ 小孔の深さ、開口部の平均径、開口部面積、
単位面積当りの小孔の合計凹部容積、小孔間の平
均最短距離の少なくとも１つが部分的に異なるよ
うな小孔群を設けた凹版を用いる特許請求の範囲
第１項記載の薄膜印刷方法。 ３ ローラーがブチルゴムよりなる特許請求の範
囲第１項記載の薄膜印刷方法。 ４ ローラーがナイロン系樹脂よりなる特許請求
の範囲第１項記載の薄膜印刷方法。 ５ ローラーが感光性樹脂よりなる特許請求の範
囲第１項記載の薄膜印刷方法。 ６ ローラーが感光性ゴムよりなる特許請求の範
囲第１項記載の薄膜印刷方法。 ７ 深さが3μｍ〜50μｍ、開口部の平均巾が1μｍ
〜500μｍ、開口部面積が５％〜80％、１cm2当り
の溝の合計凹部容積が0.05mm3〜５mm3、溝間の平均
距離が1.0μｍ〜1000μｍであるような溝群を所望
のパターン状に設けた凹版に、樹脂又は樹脂前駆
体に溶剤を混合してなる粘度が2000cp〜10cpの
インキを充填した後、平滑表面を有するローラー
と前記凹版表面とを圧接し、前記インキを前記ロ
ーラー表面に転移させ、その後ローラーと被印刷
体とを圧接し被印刷体表面に厚さ100Å〜3000Å
の薄膜を形成することを特徴とする薄膜印刷方
法。 ８ 溝の深さ、開口部の平均巾、開口部面積、単
位面積当りの溝の合計凹部容積、溝間の平均距離
の少なくとも１つが部分的に異なるような溝群を
設けた凹版を用いる特許請求の範囲第７項記載の
薄膜印刷方法。 ９ ローラーがブチルゴムよりなる特許請求の範
囲第７項記載の薄膜印刷方法。 １０ ローラーがナイロン系樹脂よりなる特許請
求の範囲第７項記載の薄膜印刷方法。 １１ ローラーが感光性樹脂よりなる特許請求の
範囲第７項記載の薄膜印刷方法。 １２ ローラーが感光性ゴムよりなる特許請求の
範囲第７項記載の薄膜印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6674082A JPS58183283A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 薄膜印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6674082A JPS58183283A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 薄膜印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58183283A JPS58183283A (ja) | 1983-10-26 |
| JPH034395B2 true JPH034395B2 (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=13324570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6674082A Granted JPS58183283A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 薄膜印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58183283A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61293851A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | 有限会社 柴田工業所 | 印刷を付した熱可塑性合成樹脂製バンドの製造方法 |
| US5996488A (en) * | 1994-11-25 | 1999-12-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Preparation of an electron source by offset printing electrodes having thickness less than 200 nm |
| KR101296663B1 (ko) * | 2009-07-09 | 2013-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄 장치 |
| JP5929396B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-06-08 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2019155652A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | シャープ株式会社 | 印刷基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536512A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-14 | Nat Jutaku Kenzai | Device for installing main house |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP6674082A patent/JPS58183283A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536512A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-14 | Nat Jutaku Kenzai | Device for installing main house |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58183283A (ja) | 1983-10-26 |
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