JP2002361998A - 電極パターンの印刷方法 - Google Patents
電極パターンの印刷方法Info
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- JP2002361998A JP2002361998A JP2001169523A JP2001169523A JP2002361998A JP 2002361998 A JP2002361998 A JP 2002361998A JP 2001169523 A JP2001169523 A JP 2001169523A JP 2001169523 A JP2001169523 A JP 2001169523A JP 2002361998 A JP2002361998 A JP 2002361998A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ひげ状の欠陥を生ぜしめることなくガラス基板
上に電極パターンを印刷する方法を提供する。 【解決手段】導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少
なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上にオ
フセット印刷法により電極パターンを印刷する電極パタ
ーンの印刷方法において、印刷版２として水無し版を用
い、この印刷版２に導体インキを充填した後、前記印刷
版２のシリコーンゴム膜２ａの表面張力よりも高い表面
張力を有するシリコーンゴム膜を有するシリコーンロー
ル１９が前記導体インキを充填した印刷版の表面上を転
がることにより印刷版のインキ充填部４からひげ状に飛
び出すひげ欠陥５を取り去り、しかる後ブランケットロ
ールに導体インキを転移させる。
上に電極パターンを印刷する方法を提供する。 【解決手段】導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少
なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上にオ
フセット印刷法により電極パターンを印刷する電極パタ
ーンの印刷方法において、印刷版２として水無し版を用
い、この印刷版２に導体インキを充填した後、前記印刷
版２のシリコーンゴム膜２ａの表面張力よりも高い表面
張力を有するシリコーンゴム膜を有するシリコーンロー
ル１９が前記導体インキを充填した印刷版の表面上を転
がることにより印刷版のインキ充填部４からひげ状に飛
び出すひげ欠陥５を取り去り、しかる後ブランケットロ
ールに導体インキを転移させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電極パターンの印刷
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路や画像表示装置等におけ
る電極の微細パターンの形成は、より高い精度で、か
つ、低い製造コストで実施可能であることが要求されて
いる。
る電極の微細パターンの形成は、より高い精度で、か
つ、低い製造コストで実施可能であることが要求されて
いる。
【０００３】従来、微細な電極パターンの形成方法とし
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して電極パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による電
極パターン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッ
シュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形
成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじ
みが発生し、電極パターンのエッジ精度が低いという問
題がある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の電
極パターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑
であり、且つ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限
界があった。
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して電極パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による電
極パターン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッ
シュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形
成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじ
みが発生し、電極パターンのエッジ精度が低いという問
題がある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の電
極パターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑
であり、且つ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限
界があった。
【０００４】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷法を用いることによる微細電極パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有した導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し、揮発させることによって電極パタ
ーンが形成される。
フセット印刷法を用いることによる微細電極パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有した導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し、揮発させることによって電極パタ
ーンが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする画題】しかしながら、上記し
たようなオフセット印刷機を用いてオフセット印刷法に
よりガラス基板上に約５〜２０μm 程度に厚盛り印刷し
た後焼成して２〜１０μm の電極パターンを形成しよう
とすると次のような問題が生ずる。
たようなオフセット印刷機を用いてオフセット印刷法に
よりガラス基板上に約５〜２０μm 程度に厚盛り印刷し
た後焼成して２〜１０μm の電極パターンを形成しよう
とすると次のような問題が生ずる。
【０００６】即ち、インキ充填ロールから印刷版（水無
しオフセット版）にインキが充填される過程でインキの
凝集破壊により水無し版上にひげ状の欠陥が発生する。
そのために図１に示すように印刷版２の基体２ｂ上に形
成されたシリコーンゴム膜２ａ上にインキ充填部から外
へひげ状に突き出すひげ状の欠陥５が発生する。このひ
げ状の欠陥は印刷物のひげ状の欠陥となる。尚、図１に
おいて６はインキ受理層を示す。
しオフセット版）にインキが充填される過程でインキの
凝集破壊により水無し版上にひげ状の欠陥が発生する。
そのために図１に示すように印刷版２の基体２ｂ上に形
成されたシリコーンゴム膜２ａ上にインキ充填部から外
へひげ状に突き出すひげ状の欠陥５が発生する。このひ
げ状の欠陥は印刷物のひげ状の欠陥となる。尚、図１に
おいて６はインキ受理層を示す。
【０００７】本発明の課題はひげ状の欠陥を生ぜしめる
ことなくガラス基板上に電極パターンを印刷する方法を
提供することである。
ことなくガラス基板上に電極パターンを印刷する方法を
提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は
上記の課題を解決するもので、導電性粉体と焼成除去可
能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いて
ガラス基板上にオフセット印刷法により電極パターンを
印刷する電極パターンの印刷方法において、印刷版とし
て水無し版を用い、この印刷版に導体インキを充填した
後、前記印刷版のシリコーンゴム膜の表面張力よりも高
い表面張力を有するシリコーンゴム膜を有するシリコー
ンロールが前記導体インキを充填した印刷版の表面上を
転がることにより印刷版のインキ充填部からひげ状に飛
び出すひげ欠陥を取り去り、しかる後ブランケットロー
ルに導体インキを転移させることを特徴とする。
上記の課題を解決するもので、導電性粉体と焼成除去可
能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いて
ガラス基板上にオフセット印刷法により電極パターンを
印刷する電極パターンの印刷方法において、印刷版とし
て水無し版を用い、この印刷版に導体インキを充填した
後、前記印刷版のシリコーンゴム膜の表面張力よりも高
い表面張力を有するシリコーンゴム膜を有するシリコー
ンロールが前記導体インキを充填した印刷版の表面上を
転がることにより印刷版のインキ充填部からひげ状に飛
び出すひげ欠陥を取り去り、しかる後ブランケットロー
ルに導体インキを転移させることを特徴とする。
【０００９】本発明の方法によれば、印刷版のシリコー
ンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有するシリコ
ーンゴム膜を有するシリコーンロールが導体インキを充
填した印刷版の表面上を転がることにより印刷版のイン
キ充填部からひげ状に飛び出すひげ欠陥を取り去り、一
方印刷版のインキ充填部に充填されたインキはシリコー
ンロールに取られることはなく、その結果、ひげ状欠陥
を生ぜしめることなくガラス基板上に電極パターンを印
刷することができる。
ンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有するシリコ
ーンゴム膜を有するシリコーンロールが導体インキを充
填した印刷版の表面上を転がることにより印刷版のイン
キ充填部からひげ状に飛び出すひげ欠陥を取り去り、一
方印刷版のインキ充填部に充填されたインキはシリコー
ンロールに取られることはなく、その結果、ひげ状欠陥
を生ぜしめることなくガラス基板上に電極パターンを印
刷することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図２及び図３は本発明の方法に用
いるオフセット印刷機を示し、図２は略平面図を示し、
図３は略側面図である。オフセット印刷機１１は、基台
１２と、該基台１２上に所定の間隔をおいて配置された
印刷定盤１３及び印刷版盤１４と、前記基台１２上に平
行に敷設された２本のガイドレール１５と、図示しない
移動機構によりガイドレール１５，１５上を移動可能な
印刷ヘッド１６を備える。
いるオフセット印刷機を示し、図２は略平面図を示し、
図３は略側面図である。オフセット印刷機１１は、基台
１２と、該基台１２上に所定の間隔をおいて配置された
印刷定盤１３及び印刷版盤１４と、前記基台１２上に平
行に敷設された２本のガイドレール１５と、図示しない
移動機構によりガイドレール１５，１５上を移動可能な
印刷ヘッド１６を備える。
【００１１】印刷ヘッド１６には、上下に移動可能なブ
ランケットロール１７と、複数の充填ロール群１８を備
える。またブランケットロール１７と充填ロール群１８
の間に従来の印刷装置にはないシリコーンロール１９が
設けられている。このシリコーンロール１９は印刷版の
シリコーンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有す
るシリコーンゴム膜を有するものである。一方基台１２
にはインキを供給する供給インキングロール群２０と導
体インキを蓄えるインキブレード２１が設けられてい
る。
ランケットロール１７と、複数の充填ロール群１８を備
える。またブランケットロール１７と充填ロール群１８
の間に従来の印刷装置にはないシリコーンロール１９が
設けられている。このシリコーンロール１９は印刷版の
シリコーンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有す
るシリコーンゴム膜を有するものである。一方基台１２
にはインキを供給する供給インキングロール群２０と導
体インキを蓄えるインキブレード２１が設けられてい
る。
【００１２】このオフセット印刷機１１では、被印刷体
であるガラス基板２２が印刷定盤１３に載置され、印刷
版２が印刷版盤１４に載置される。そして、印刷ヘッド
１６は、先ず、ガイドレール１５，１５上を供給インキ
ングロール群２０の方へ、充填ロール群１８が供給イン
キングロール群２０に対峙する位置に移動する。そして
両ロール群１８，２０が対峙した位置で、供給インキン
グロール群２０から充填ロール群１８にインキが供給さ
れる。次に、印刷ヘッド１６はガイドレール１５、１５
上を印刷版盤１４に向かって移動し、充填ロール群１８
のロールから印刷版２にインキが充填される。次いで図
４に示すようにシリコーンロール１９が印刷版２の表面
上を転がることにより印刷版２のインキ充填部４から突
き出たひげ状の欠陥５は除かれる。このときインキ充填
部の下にはウレタン系樹脂、ジアゾ系物質を含むインキ
受理層が存在することによりインキ充填部のインキはイ
ンキ受理層により保持され、インキはシリコーンロール
に取られることはない。
であるガラス基板２２が印刷定盤１３に載置され、印刷
版２が印刷版盤１４に載置される。そして、印刷ヘッド
１６は、先ず、ガイドレール１５，１５上を供給インキ
ングロール群２０の方へ、充填ロール群１８が供給イン
キングロール群２０に対峙する位置に移動する。そして
両ロール群１８，２０が対峙した位置で、供給インキン
グロール群２０から充填ロール群１８にインキが供給さ
れる。次に、印刷ヘッド１６はガイドレール１５、１５
上を印刷版盤１４に向かって移動し、充填ロール群１８
のロールから印刷版２にインキが充填される。次いで図
４に示すようにシリコーンロール１９が印刷版２の表面
上を転がることにより印刷版２のインキ充填部４から突
き出たひげ状の欠陥５は除かれる。このときインキ充填
部の下にはウレタン系樹脂、ジアゾ系物質を含むインキ
受理層が存在することによりインキ充填部のインキはイ
ンキ受理層により保持され、インキはシリコーンロール
に取られることはない。
【００１３】ひげ状の欠陥が取り除かれた後、印刷ヘッ
ド１６はガイドレール１５、１５上を基台１２の供給イ
ンキングロール群２０側に戻り、再び、充填ロール群１
８に供給インキングロール群２０からインキが供給され
る。この間、ブランケット１７は印刷版２に接触しない
ように上昇した位置にある。
ド１６はガイドレール１５、１５上を基台１２の供給イ
ンキングロール群２０側に戻り、再び、充填ロール群１
８に供給インキングロール群２０からインキが供給され
る。この間、ブランケット１７は印刷版２に接触しない
ように上昇した位置にある。
【００１４】次に、ブランケットロール１７を印刷位置
に降下させた状態で印刷ヘッド１６が印刷定盤１３に向
かって移動する。そして、印刷ヘッド１６が印刷版盤１
４を通過するときに、印刷版２の画像部上のインキがブ
ランケット１７に転移し、同時に、充填ロール群１８の
ロールによって印刷版２にインキが充填される。印刷ヘ
ッド１６は更に印刷定盤１３に向かって移動し、印刷定
盤１３に載置された被印刷体であるガラス基板２２へブ
ランケットロール１７からインキが転移される。その
後、印刷ヘット１６は供給インキングロール群２０のほ
うに戻る。
に降下させた状態で印刷ヘッド１６が印刷定盤１３に向
かって移動する。そして、印刷ヘッド１６が印刷版盤１
４を通過するときに、印刷版２の画像部上のインキがブ
ランケット１７に転移し、同時に、充填ロール群１８の
ロールによって印刷版２にインキが充填される。印刷ヘ
ッド１６は更に印刷定盤１３に向かって移動し、印刷定
盤１３に載置された被印刷体であるガラス基板２２へブ
ランケットロール１７からインキが転移される。その
後、印刷ヘット１６は供給インキングロール群２０のほ
うに戻る。
【００１５】以上のようにガラス基板上にはひげ状の欠
陥のない微細電極パターンが形成される。
陥のない微細電極パターンが形成される。
【００１６】以下に実施例をあげて本発明につき説明す
る。
る。
【００１７】（実施例１）下記組成の導体インキを調製
した。導体インキの組成 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm2 、被表面積２．４m2、 平均粒径０．３μm ） ・ガラスフリット（Bi2O3 系ガラス） … ２．５重量部 （熱膨張係数８１×１０-7／℃ 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μm) ・樹脂 … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体）
した。導体インキの組成 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm2 、被表面積２．４m2、 平均粒径０．３μm ） ・ガラスフリット（Bi2O3 系ガラス） … ２．５重量部 （熱膨張係数８１×１０-7／℃ 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μm) ・樹脂 … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体）
【００１８】次に図２及び図３に示す印刷ヘッドを備え
るオフセット印刷機を用い、且つブランケットロールと
してシリコーンゴム系ブランケットを装着し、シリコー
ンロールとして印刷版のシリコーンゴム膜の表面張力よ
りも高い表面張力を有するシリコーンゴム膜を有するシ
リコーンロールを用いた。調製した上記の導体インキを
充填後に印刷版の表面上をシリコーンロールが転がるこ
とによりひげ状の欠陥及び印刷版のシリコーンゴム膜上
に付着するものを取り除いた後にブランケットからガラ
ス基板（ソーダガラス、３６０mm×４５０mm、厚さ２．
１mm) に下記の印刷条件でパターン印刷を行った。
るオフセット印刷機を用い、且つブランケットロールと
してシリコーンゴム系ブランケットを装着し、シリコー
ンロールとして印刷版のシリコーンゴム膜の表面張力よ
りも高い表面張力を有するシリコーンゴム膜を有するシ
リコーンロールを用いた。調製した上記の導体インキを
充填後に印刷版の表面上をシリコーンロールが転がるこ
とによりひげ状の欠陥及び印刷版のシリコーンゴム膜上
に付着するものを取り除いた後にブランケットからガラ
ス基板（ソーダガラス、３６０mm×４５０mm、厚さ２．
１mm) に下記の印刷条件でパターン印刷を行った。
【００１９】
【００２０】印刷後にガラス基板上に形成された印刷物
についてひげ状パターンの欠陥の個数を調べたところ３
６０mm×４５０mmの面積あたり２個しかひげ状の欠陥は
検出されなかった。
についてひげ状パターンの欠陥の個数を調べたところ３
６０mm×４５０mmの面積あたり２個しかひげ状の欠陥は
検出されなかった。
【００２１】（比較例）実施例と同様にして但しシリコ
ーンロールを用いずに印刷を行った。印刷後にガラス基
板上に形成された印刷物についてひげ状パターンの欠陥
の個数を調べたところ３６０mm×４５０mmの面積あたり
４２７個のひげ状の欠陥が検出された。
ーンロールを用いずに印刷を行った。印刷後にガラス基
板上に形成された印刷物についてひげ状パターンの欠陥
の個数を調べたところ３６０mm×４５０mmの面積あたり
４２７個のひげ状の欠陥が検出された。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
り、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも
含有する導体インキを用いてガラス基板上にオフセット
印刷法により電極パターンを印刷する電極パターンの印
刷方法において、印刷版として水無し版を用い、この印
刷版に導体インキを充填した後、前記印刷版のシリコー
ンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有するシリコ
ーンゴム膜を有するシリコーンロールが前記導体インキ
を充填した印刷版の表面上を転がることにより印刷版の
インキ充填部からひげ状に飛び出すひげ欠陥を取り去
り、しかる後ブランケットロールに導体インキを転移さ
せることにより、ひげ状の欠陥を生ぜしめることなくガ
ラス基板上に電極パターンを印刷することができる。
り、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも
含有する導体インキを用いてガラス基板上にオフセット
印刷法により電極パターンを印刷する電極パターンの印
刷方法において、印刷版として水無し版を用い、この印
刷版に導体インキを充填した後、前記印刷版のシリコー
ンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有するシリコ
ーンゴム膜を有するシリコーンロールが前記導体インキ
を充填した印刷版の表面上を転がることにより印刷版の
インキ充填部からひげ状に飛び出すひげ欠陥を取り去
り、しかる後ブランケットロールに導体インキを転移さ
せることにより、ひげ状の欠陥を生ぜしめることなくガ
ラス基板上に電極パターンを印刷することができる。
【図１】印刷版にひげ状の欠陥が生じた状態を示す略図
である。
である。
【図２】本発明の方法において使用する印刷機の略平面
図である。
図である。
【図３】本発明の方法において使用する印刷機の略側面
図である。
図である。
【図４】シリコーンロールが印刷版の表面上を転がって
ひげ状欠陥を取り除く過程を示す断面図である。
ひげ状欠陥を取り除く過程を示す断面図である。
１１ オフセット印刷機 １２ 基台 １３ 印刷定盤 １４ 印刷版盤 １５ ガイドレール １６ 印刷ヘッド １７ ブランケットロール １８ 充填ロール群 １９ シリコーンロール ２０ 供給インキングロール群 ２１ インキブレード ２２ ガラス基板 ２ 印刷版 ２ａ シリコーンゴム膜 ２ｂ 基板 ４ インキ充填部 ５ ひげ状の欠陥 ６ インキ受理層
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上に
オフセット印刷法により電極パターンを印刷する電極パ
ターンの印刷方法において、印刷版として水無し版を用
い、この印刷版に導体インキを充填した後、前記印刷版
のシリコーンゴム膜の表面張力よりも高い表面張力を有
するシリコーンゴム膜を有するシリコーンロールが前記
導体インキを充填した印刷版の表面上を転がることによ
り印刷版のインキ充填部からひげ状に飛び出すひげ欠陥
を取り去り、しかる後ブランケットロールに導体インキ
を転移させることを特徴とする電極パターンの印刷方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001169523A JP2002361998A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 電極パターンの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001169523A JP2002361998A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 電極パターンの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002361998A true JP2002361998A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19011584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001169523A Withdrawn JP2002361998A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 電極パターンの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002361998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10455696B2 (en) | 2013-09-06 | 2019-10-22 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Electrically conducting assemblies |
-
2001
- 2001-06-05 JP JP2001169523A patent/JP2002361998A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10455696B2 (en) | 2013-09-06 | 2019-10-22 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Electrically conducting assemblies |
| US10506710B1 (en) | 2013-09-06 | 2019-12-10 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Electrically conducting assemblies |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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