JP2003311916A - 厚膜パターンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法 - Google Patents
厚膜パターンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷物の画線部に見られる膜厚方向及び線幅
方向のうねりを無くした厚膜パターンの印刷方法及びプ
ラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法を
提供する。 【解決手段】 粉体と焼成除去可能な有機成分を少なく
とも含有するインキを用いて基板上にオフセット印刷法
により厚膜パターンを印刷する厚膜パターンの印刷方法
において、印刷版にインキ層を形成した後、整面ロール
で印刷版のインキ層面を適当なプレス圧でプレスし充填
面の凹凸を平滑化する。
方向のうねりを無くした厚膜パターンの印刷方法及びプ
ラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法を
提供する。 【解決手段】 粉体と焼成除去可能な有機成分を少なく
とも含有するインキを用いて基板上にオフセット印刷法
により厚膜パターンを印刷する厚膜パターンの印刷方法
において、印刷版にインキ層を形成した後、整面ロール
で印刷版のインキ層面を適当なプレス圧でプレスし充填
面の凹凸を平滑化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は厚膜パターンの印刷
方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの
印刷方法に関する。
方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの
印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路や画像表示装置等における微細
な厚膜パターンの形成は、より高い精度で且つ低い製造
コストで実施可能であることが要求されている。
な厚膜パターンの形成は、より高い精度で且つ低い製造
コストで実施可能であることが要求されている。
【０００３】従来、微細な厚膜パターンの形成方法とし
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して厚膜パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による厚
膜パターン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッ
シュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形
成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじ
みが発生し、厚膜パターンのエッジ精度が低いという問
題がある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の厚
膜パターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑
であり、且つ材料ロスが多く、製造コストの低減に限界
があった。
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して厚膜パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による厚
膜パターン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッ
シュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形
成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじ
みが発生し、厚膜パターンのエッジ精度が低いという問
題がある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の厚
膜パターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑
であり、且つ材料ロスが多く、製造コストの低減に限界
があった。
【０００４】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷法を用いることによる微細厚膜パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有した導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し揮発させることによって厚膜パター
ンが形成される。
フセット印刷法を用いることによる微細厚膜パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有した導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し揮発させることによって厚膜パター
ンが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たようなオフセット印刷機を用いてオフセット印刷法に
よりガラス基板上に約５〜２０μm 程度に厚盛り印刷し
た後焼成して２〜１０μm の厚膜パターンを形成しよう
とすると次のような問題が発生する。
たようなオフセット印刷機を用いてオフセット印刷法に
よりガラス基板上に約５〜２０μm 程度に厚盛り印刷し
た後焼成して２〜１０μm の厚膜パターンを形成しよう
とすると次のような問題が発生する。
【０００６】即ち、
（１） 印刷版において画線部に膜厚方向に印刷被膜の
うねりが見られる。このうねりが、ブランケットにイン
キが受理されるときに加圧され、線幅方向のうねりとな
る。図１にその状態を示すように、画線部１に印刷被膜
のうねり２が見られる。 （２） インキ充填ロールから印刷版（水無しオフセッ
ト版）にインキが充填される過程でインキの凝集破壊に
よりインキの糸曳きが発生し印刷版上にひげ状の欠陥が
発生する。即ち、図２に示すように印刷版３の基体３ｂ
上に形成されたシリコーンゴム膜３ａ上にインキ充填部
４から外へひげ状に突き出すひげ状の欠陥５が発生す
る。このひげ状の欠陥は印刷物のひげ状の欠陥となる。
尚、図２において６はインキ受理層を示す。 （３） １ｍｍ2 以上の広面積部に大きな充填うねりが
発生しそのため受理転移不良（画線部の素抜け）が発生
する。
うねりが見られる。このうねりが、ブランケットにイン
キが受理されるときに加圧され、線幅方向のうねりとな
る。図１にその状態を示すように、画線部１に印刷被膜
のうねり２が見られる。 （２） インキ充填ロールから印刷版（水無しオフセッ
ト版）にインキが充填される過程でインキの凝集破壊に
よりインキの糸曳きが発生し印刷版上にひげ状の欠陥が
発生する。即ち、図２に示すように印刷版３の基体３ｂ
上に形成されたシリコーンゴム膜３ａ上にインキ充填部
４から外へひげ状に突き出すひげ状の欠陥５が発生す
る。このひげ状の欠陥は印刷物のひげ状の欠陥となる。
尚、図２において６はインキ受理層を示す。 （３） １ｍｍ2 以上の広面積部に大きな充填うねりが
発生しそのため受理転移不良（画線部の素抜け）が発生
する。
【０００７】上記した問題はインキ皮膜の凝集破壊時の
糸曳き現象により発生する充填ロール表面のインキの膜
厚ムラ及び印刷版上のインキの膜厚ムラに起因するもの
と考えられる。
糸曳き現象により発生する充填ロール表面のインキの膜
厚ムラ及び印刷版上のインキの膜厚ムラに起因するもの
と考えられる。
【０００８】本発明の目的は、印刷物の画線部に見られ
る膜厚方向及び線幅方向のうねりを無くした厚膜パター
ンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極の
形成方法を提供することである。
る膜厚方向及び線幅方向のうねりを無くした厚膜パター
ンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極の
形成方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は
上記の課題を解決するもので、粉体と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有するインキを用いて基板上にオ
フセット印刷法により厚膜パターンを印刷する厚膜パタ
ーンの印刷方法において、印刷版にインキ層を形成した
後、整面ロールで前記インキ層を形成した印刷版の表面
を適当なプレス圧でプレスし印刷版のインキ層面の凹凸
を平滑化することを特徴とする厚膜パターンの印刷方法
を要旨とする。
上記の課題を解決するもので、粉体と焼成除去可能な有
機成分を少なくとも含有するインキを用いて基板上にオ
フセット印刷法により厚膜パターンを印刷する厚膜パタ
ーンの印刷方法において、印刷版にインキ層を形成した
後、整面ロールで前記インキ層を形成した印刷版の表面
を適当なプレス圧でプレスし印刷版のインキ層面の凹凸
を平滑化することを特徴とする厚膜パターンの印刷方法
を要旨とする。
【００１０】尚、本明細書において厚膜パターンとは、
電極、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、パター
ン形成用のレジスト等を意味するものである。
電極、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、パター
ン形成用のレジスト等を意味するものである。
【００１１】本発明の厚膜パターンの印刷方法に従っ
て、印刷版にインキ層を形成した後、整面ロールで前記
インキ層を形成した印刷版の表面を適当なプレス圧でプ
レスし印刷版のインキ層面の凹凸を平滑化することによ
り、印刷物の画線部に見られる膜厚方向及び線幅方向の
うねりを無くした厚膜パターンの製造が可能となる。
て、印刷版にインキ層を形成した後、整面ロールで前記
インキ層を形成した印刷版の表面を適当なプレス圧でプ
レスし印刷版のインキ層面の凹凸を平滑化することによ
り、印刷物の画線部に見られる膜厚方向及び線幅方向の
うねりを無くした厚膜パターンの製造が可能となる。
【００１２】その場合において、印刷版として水無し版
を用い、整面ロールとしてその表面の表面張力がインキ
受理層の表面張力よりも小さい整面ロールを使用すると
き、インキはインキ受理層により保持され、インキは整
面ロールに取られることはない。
を用い、整面ロールとしてその表面の表面張力がインキ
受理層の表面張力よりも小さい整面ロールを使用すると
き、インキはインキ受理層により保持され、インキは整
面ロールに取られることはない。
【００１３】また、更に印刷版として水無し版を用い、
整面ロールとしてその表面の表面張力を印刷版の非画線
部の表面張力よりも高い整面ロールを使用することで、
印刷版上の地汚れやひげ状の欠陥を除去することができ
る。
整面ロールとしてその表面の表面張力を印刷版の非画線
部の表面張力よりも高い整面ロールを使用することで、
印刷版上の地汚れやひげ状の欠陥を除去することができ
る。
【００１４】本発明の厚膜パターンの印刷方法におい
て、整面ロールとして弾性体からなるロール本体とその
表面に巻き付けられた撥水処理が施されたフィルムとか
らなるものを用いることができる。ここにおいて撥水処
理が施されたフィルムとしてシリコーン、フッ素または
テフロン（登録商標）による撥水処理が施されたポリエ
チレンテレフタレート等からなるフィルムを適用するこ
とができる。
て、整面ロールとして弾性体からなるロール本体とその
表面に巻き付けられた撥水処理が施されたフィルムとか
らなるものを用いることができる。ここにおいて撥水処
理が施されたフィルムとしてシリコーン、フッ素または
テフロン（登録商標）による撥水処理が施されたポリエ
チレンテレフタレート等からなるフィルムを適用するこ
とができる。
【００１５】本発明に係る厚膜パターンの印刷方法にお
いて、前記インキ層を形成した印刷版の表面をプレス圧
０．２〜０．４MPa 、好ましくは０．２〜０．３MPa で
プレスする。
いて、前記インキ層を形成した印刷版の表面をプレス圧
０．２〜０．４MPa 、好ましくは０．２〜０．３MPa で
プレスする。
【００１６】本発明に係る厚膜パターンの印刷方法にお
いて、前記整面ロールとしてゴム硬度５０〜８０°、好
ましくは６０〜７０°を有するゴムロールと１２〜３０
μm、好ましくは１２〜２０μm の厚さを有する、撥水
処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムと
からなるものを用いることができる。
いて、前記整面ロールとしてゴム硬度５０〜８０°、好
ましくは６０〜７０°を有するゴムロールと１２〜３０
μm、好ましくは１２〜２０μm の厚さを有する、撥水
処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムと
からなるものを用いることができる。
【００１７】本発明に係る厚膜パターンの印刷方法にお
いて、整面ロールにより前記インキ層を形成した印刷版
の表面をプレスし印刷版のインキ層面の凹凸を平滑化し
た後、整面ロールに付着したインキを、整面ロールの表
面を整面ロールの表面張力よりも高い表面張力を有する
ポリエチレンテレフタレートフィルムでこすることによ
り除去することができる。
いて、整面ロールにより前記インキ層を形成した印刷版
の表面をプレスし印刷版のインキ層面の凹凸を平滑化し
た後、整面ロールに付着したインキを、整面ロールの表
面を整面ロールの表面張力よりも高い表面張力を有する
ポリエチレンテレフタレートフィルムでこすることによ
り除去することができる。
【００１８】請求項８に記載の発明は、プラズマディス
プレイパネルの電極パターンの印刷方法に関する課題を
解決するもので、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分
を少なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上
にオフセット印刷法により厚膜パターンを印刷するプラ
ズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法にお
いて、印刷版として水無し版を用い、この印刷版に導体
インキを充填した後、整面ロールで前記導体インキを充
填した印刷版の表面を適当なプレス圧でプレスし印刷版
の導体インキの充填面の凹凸を平滑化することを特徴と
するプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷
方法を要旨とする。
プレイパネルの電極パターンの印刷方法に関する課題を
解決するもので、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分
を少なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上
にオフセット印刷法により厚膜パターンを印刷するプラ
ズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法にお
いて、印刷版として水無し版を用い、この印刷版に導体
インキを充填した後、整面ロールで前記導体インキを充
填した印刷版の表面を適当なプレス圧でプレスし印刷版
の導体インキの充填面の凹凸を平滑化することを特徴と
するプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷
方法を要旨とする。
【００１９】本発明のプラズマディスプレイパネルの電
極の形成方法に従って、印刷版にインキを充填した後、
整面ロールで前記インキを充填した印刷版の表面を適当
なプレス圧でプレスしインキ充填面の凹凸を平滑化する
ことにより、印刷物の画線部に見られる膜厚方向及び線
幅方向のうねりを無くしたプラズマディスプレイパネル
の電極の製造が可能となる。
極の形成方法に従って、印刷版にインキを充填した後、
整面ロールで前記インキを充填した印刷版の表面を適当
なプレス圧でプレスしインキ充填面の凹凸を平滑化する
ことにより、印刷物の画線部に見られる膜厚方向及び線
幅方向のうねりを無くしたプラズマディスプレイパネル
の電極の製造が可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図３及び図４は本発明の製造方法
に用いるオフセット印刷機を示し、図３は略平面図、図
４は略断面図である。
に用いるオフセット印刷機を示し、図３は略平面図、図
４は略断面図である。
【００２１】オフセット印刷機１１は、基台１２と、該
基台１２上に所定の間隔をおいて配置された印刷定盤１
３及び印刷版盤１４と、前記基台１２上に平行に敷設さ
れた２本のガイドレール１５と、図示しない移動機構に
よりガイドレール１５，１５上を移動可能な印刷ヘッド
１６を備える。
基台１２上に所定の間隔をおいて配置された印刷定盤１
３及び印刷版盤１４と、前記基台１２上に平行に敷設さ
れた２本のガイドレール１５と、図示しない移動機構に
よりガイドレール１５，１５上を移動可能な印刷ヘッド
１６を備える。
【００２２】印刷ヘッド１６には、上下に移動可能なブ
ランケットロール１７と、複数の充填ロール群１８を備
える。また、ブランケットロール１７と充填ロール群１
８の間に従来の印刷装置にはない、整面ロール１９が設
けられている。この整面ロール１９は、ウレタンゴム、
ニトリルゴム等からなるゴムロールと、その表面に巻き
付けられたシリコーンによる撥水処理が施されたポリエ
チレンテレフタレートフィルムからなるものである。こ
こにおいて、ゴムロールのゴム硬度並びにシリコーンに
よる撥水処理が施されたポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの厚さは後述する整面ロール１９のプレス圧と共
に印刷版３のインキ充填面の凹凸を平滑化して画線部に
おける膜厚方向及び線幅方向の印刷被膜のうねりを無く
すのに適した状態を作り出すもので、ゴム硬度の適切な
範囲は５０〜８０°、好ましくは６０〜７０°であり、
シリコーンによる撥水処理が施されたポリエチレンテレ
フタレートフィルムの厚さの適切な範囲は１２〜３０μ
m 、好ましくは１２〜２０μm である。ゴム硬度が５０
°よりも小さいときはその他の条件（前記ポリエチレン
テレフタレートフィルムの厚さ、プレス圧）の如何にか
かわらず印刷版３のインキ充填面の凹凸を平滑化して画
線部における膜厚方向及び線幅方向の印刷被膜のうねり
を無くすことはできない。またゴム硬度８０°以上のゴ
ムロールは製造困難である。また前記ポリエチレンテレ
フタレートフィルムの厚さが３０μmを超えると印刷被
膜の線幅方向のうねりが大きくなるので好ましくない。
ランケットロール１７と、複数の充填ロール群１８を備
える。また、ブランケットロール１７と充填ロール群１
８の間に従来の印刷装置にはない、整面ロール１９が設
けられている。この整面ロール１９は、ウレタンゴム、
ニトリルゴム等からなるゴムロールと、その表面に巻き
付けられたシリコーンによる撥水処理が施されたポリエ
チレンテレフタレートフィルムからなるものである。こ
こにおいて、ゴムロールのゴム硬度並びにシリコーンに
よる撥水処理が施されたポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの厚さは後述する整面ロール１９のプレス圧と共
に印刷版３のインキ充填面の凹凸を平滑化して画線部に
おける膜厚方向及び線幅方向の印刷被膜のうねりを無く
すのに適した状態を作り出すもので、ゴム硬度の適切な
範囲は５０〜８０°、好ましくは６０〜７０°であり、
シリコーンによる撥水処理が施されたポリエチレンテレ
フタレートフィルムの厚さの適切な範囲は１２〜３０μ
m 、好ましくは１２〜２０μm である。ゴム硬度が５０
°よりも小さいときはその他の条件（前記ポリエチレン
テレフタレートフィルムの厚さ、プレス圧）の如何にか
かわらず印刷版３のインキ充填面の凹凸を平滑化して画
線部における膜厚方向及び線幅方向の印刷被膜のうねり
を無くすことはできない。またゴム硬度８０°以上のゴ
ムロールは製造困難である。また前記ポリエチレンテレ
フタレートフィルムの厚さが３０μmを超えると印刷被
膜の線幅方向のうねりが大きくなるので好ましくない。
【００２３】一方基台１２にはインキを供給する供給イ
ンキングロール群２０とインキを蓄えるインキブレード
２１が設けられている。
ンキングロール群２０とインキを蓄えるインキブレード
２１が設けられている。
【００２４】このオフセット印刷機１１では、被印刷体
であるガラス基板２２が印刷定盤１３に載置され、印刷
版３が印刷版盤１４に載置される。そして、印刷ヘッド
１６は、先ず、ガイドレール１５、１５上を供給インキ
ングロール群２０の方へ、充填ロール群１８が供給イン
キングロール群２０に対峙する位置に移動する。そして
両ロール群１８、２０が対峙した位置で、供給インキン
グロール群２０から充填ロール群１８にインキが供給さ
れる。次に、印刷ヘッド１６はガイドレール１５、１５
上を印刷版盤１４に向かって移動し、充填ロール群１８
のロールから印刷版３にインキが充填される。次いで図
５に示すように整面ロール１９を印刷版２の表面上をプ
レス圧０．２〜０．４ＭＰａ、好ましくは０．２〜０．
３ＭＰａで転がすことにより印刷版３のインキ充填面の
凹凸を平滑化して画線部における膜厚方向及び線幅方向
の印刷被膜のうねりを無くすことができる。このとき整
面ロール１９の表面の表面張力を印刷版３の非画線部の
表面張力よりも高くすると、印刷版３のインキ充填部４
から突き出たひげ状の欠陥５及び地汚れは除かれる。
であるガラス基板２２が印刷定盤１３に載置され、印刷
版３が印刷版盤１４に載置される。そして、印刷ヘッド
１６は、先ず、ガイドレール１５、１５上を供給インキ
ングロール群２０の方へ、充填ロール群１８が供給イン
キングロール群２０に対峙する位置に移動する。そして
両ロール群１８、２０が対峙した位置で、供給インキン
グロール群２０から充填ロール群１８にインキが供給さ
れる。次に、印刷ヘッド１６はガイドレール１５、１５
上を印刷版盤１４に向かって移動し、充填ロール群１８
のロールから印刷版３にインキが充填される。次いで図
５に示すように整面ロール１９を印刷版２の表面上をプ
レス圧０．２〜０．４ＭＰａ、好ましくは０．２〜０．
３ＭＰａで転がすことにより印刷版３のインキ充填面の
凹凸を平滑化して画線部における膜厚方向及び線幅方向
の印刷被膜のうねりを無くすことができる。このとき整
面ロール１９の表面の表面張力を印刷版３の非画線部の
表面張力よりも高くすると、印刷版３のインキ充填部４
から突き出たひげ状の欠陥５及び地汚れは除かれる。
【００２５】尚、ここで表面張力は、整面ロール、印刷
版の画線部、非画線部の臨界表面張力であり、次のよう
にして求めた値である。
版の画線部、非画線部の臨界表面張力であり、次のよう
にして求めた値である。
【００２６】エチレングリコール（表面張力：５０．２
１dyne/cm)、トリエチレングリコール（表面張力：４
７．３３dyne/cm)、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル（表面張力：３１．９０dyne/cm)、２―エトキシ
エタノール（表面張力：３０．５９dyne/cm)、２―ブト
キシエタノール（表面張力：２８．１８dyne/cm)を用意
する。そしてこれらの溶剤を測定対象物に滴下し各溶剤
の接触角θを測定し、ｃｏｓθを求める。各溶剤につい
て表面張力をＸ軸に、ｃｏｓθをＹ軸とする座標に各溶
剤について座標点（γｃ、ｃｏｓθ）をプロットして図
８に示すようなＺｉｓｍａｎプロットと称する直線グラ
フを作成する。このグラフの延長線とｃｏｓθ＝１．０
とが交わる点のＸ座標値が測定対象物の臨界表面張力で
ある。
１dyne/cm)、トリエチレングリコール（表面張力：４
７．３３dyne/cm)、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル（表面張力：３１．９０dyne/cm)、２―エトキシ
エタノール（表面張力：３０．５９dyne/cm)、２―ブト
キシエタノール（表面張力：２８．１８dyne/cm)を用意
する。そしてこれらの溶剤を測定対象物に滴下し各溶剤
の接触角θを測定し、ｃｏｓθを求める。各溶剤につい
て表面張力をＸ軸に、ｃｏｓθをＹ軸とする座標に各溶
剤について座標点（γｃ、ｃｏｓθ）をプロットして図
８に示すようなＺｉｓｍａｎプロットと称する直線グラ
フを作成する。このグラフの延長線とｃｏｓθ＝１．０
とが交わる点のＸ座標値が測定対象物の臨界表面張力で
ある。
【００２７】水無し版の非画線部の表面張力は２４dyne
/cm 、画線部の表面張力は３４dyne/cm であると水無し
版の製造会社から公表されている。「印刷版３の非画線
部の表面張力よりも高くする」とは整面ロールの表面を
インキに対して非画線部の表面張力２４dyne/cm よりも
高い表面張力を示す特性を有する材質で構成することを
意味する。また、印刷版３のインキ充填部４の下にはウ
レタン樹脂、ジアゾ系物質を含むインキ受理層６が存在
することにより、インキ充填部４のインキはインキ受理
層６により保持され、インキは整面ロールに取られるこ
とはない。
/cm 、画線部の表面張力は３４dyne/cm であると水無し
版の製造会社から公表されている。「印刷版３の非画線
部の表面張力よりも高くする」とは整面ロールの表面を
インキに対して非画線部の表面張力２４dyne/cm よりも
高い表面張力を示す特性を有する材質で構成することを
意味する。また、印刷版３のインキ充填部４の下にはウ
レタン樹脂、ジアゾ系物質を含むインキ受理層６が存在
することにより、インキ充填部４のインキはインキ受理
層６により保持され、インキは整面ロールに取られるこ
とはない。
【００２８】画線部における膜厚方向及び線幅方向の印
刷被膜のうねりを無くし、ひげ状の欠陥及び地汚れが取
り除かれた後、印刷ヘッド１６はガイドレール１５、１
５上を基台１２の供給インキングロール群２０側に戻
り、再び充填ロール群１８に供給インキングロール群か
らインキが供給される。この間、ブランケット１７は印
刷版に接触しないように上昇した位置にある。
刷被膜のうねりを無くし、ひげ状の欠陥及び地汚れが取
り除かれた後、印刷ヘッド１６はガイドレール１５、１
５上を基台１２の供給インキングロール群２０側に戻
り、再び充填ロール群１８に供給インキングロール群か
らインキが供給される。この間、ブランケット１７は印
刷版に接触しないように上昇した位置にある。
【００２９】次にブランケットロール１７を印刷位置に
降下させた状態で印刷ヘッド１６が印刷定盤１３に向か
って移動する。そして、印刷ヘッド１６が印刷版盤１４
を通過するときに、印刷版３の画線部上のインキがブラ
ンケット１７に転移し、同時に、充填ロール群１８のロ
ールによって印刷版３にインキが充填される。印刷ヘッ
ド１６は更に印刷定盤１３に向かって移動し、印刷定盤
１３に載置された被印刷体であるガラス基板２２へブラ
ンケットロール１７からインキが転移される。その後、
印刷ヘッド１６は供給ロール群のほうに戻る。
降下させた状態で印刷ヘッド１６が印刷定盤１３に向か
って移動する。そして、印刷ヘッド１６が印刷版盤１４
を通過するときに、印刷版３の画線部上のインキがブラ
ンケット１７に転移し、同時に、充填ロール群１８のロ
ールによって印刷版３にインキが充填される。印刷ヘッ
ド１６は更に印刷定盤１３に向かって移動し、印刷定盤
１３に載置された被印刷体であるガラス基板２２へブラ
ンケットロール１７からインキが転移される。その後、
印刷ヘッド１６は供給ロール群のほうに戻る。
【００３０】以上のようにしてガラス基板上に画線部に
おける膜厚方向及び線幅方向の印刷被膜のうねりが無
く、ひげ状欠陥及び地汚れのない微細な厚膜パターンが
形成される。
おける膜厚方向及び線幅方向の印刷被膜のうねりが無
く、ひげ状欠陥及び地汚れのない微細な厚膜パターンが
形成される。
【００３１】図６は整面ロールによる処理をしないとき
の印刷版からブランケットを介してガラス基板にインキ
が受理・転移されるメカニズムと整面ロールによる処理
をしたときの印刷版からブランケットを介してガラス基
板にインキが受理・転移されるメカニズムを比較して示
すものである。図６（ａ）は整面ロールによる処理をし
ないときのメカニズムを示す。この場合印刷版３に凹凸
のある状態で充填されたインキはブランケット１７に凹
凸のある状態で受理され、ブランケット１７を介してガ
ラス基板２２に転移され凹凸のある印刷被膜８が形成さ
れる。同時にこの印刷被膜８のうねりが線幅方向のうね
りにもなる。一方図６（ｂ）は整面ロールによる処理を
したときのメカニズムを示す。この場合整面ロールによ
り平滑化されたインキはブランケット１７に平滑な状態
で受理され、ブランケット１７を介してガラス基板２２
に転移され凹凸のない（印刷被膜のうねりがなく且つ線
幅方向のうねりのない）印刷被膜８が形成される。
の印刷版からブランケットを介してガラス基板にインキ
が受理・転移されるメカニズムと整面ロールによる処理
をしたときの印刷版からブランケットを介してガラス基
板にインキが受理・転移されるメカニズムを比較して示
すものである。図６（ａ）は整面ロールによる処理をし
ないときのメカニズムを示す。この場合印刷版３に凹凸
のある状態で充填されたインキはブランケット１７に凹
凸のある状態で受理され、ブランケット１７を介してガ
ラス基板２２に転移され凹凸のある印刷被膜８が形成さ
れる。同時にこの印刷被膜８のうねりが線幅方向のうね
りにもなる。一方図６（ｂ）は整面ロールによる処理を
したときのメカニズムを示す。この場合整面ロールによ
り平滑化されたインキはブランケット１７に平滑な状態
で受理され、ブランケット１７を介してガラス基板２２
に転移され凹凸のない（印刷被膜のうねりがなく且つ線
幅方向のうねりのない）印刷被膜８が形成される。
【００３２】次に本発明の厚膜パターンの製造方法の別
の実施の形態を示す。図７に示すように、この実施の形
態においては整面ロール１９により前記導体インキを充
填した印刷版３の表面をプレスし印刷版３の充填面の凹
凸を平滑化した後、整面ロール１９に付着したインキ２
４を、整面ロール１９の表面を整面ロールの表面張力よ
りも高い表面張力を有するポリエチレンテレフタレート
フィルム２３でこすることにより除去することが行われ
る。尚２５はバックアップロールを示す。この実施の形
態においては地汚れ、突起欠陥を除去した後整面ロール
の表面に付着したインキがポリエチレンテレフタレート
フィルム２３によって取り除かれるのでそれによって地
汚れ、突起欠陥の除去効果は高められる。
の実施の形態を示す。図７に示すように、この実施の形
態においては整面ロール１９により前記導体インキを充
填した印刷版３の表面をプレスし印刷版３の充填面の凹
凸を平滑化した後、整面ロール１９に付着したインキ２
４を、整面ロール１９の表面を整面ロールの表面張力よ
りも高い表面張力を有するポリエチレンテレフタレート
フィルム２３でこすることにより除去することが行われ
る。尚２５はバックアップロールを示す。この実施の形
態においては地汚れ、突起欠陥を除去した後整面ロール
の表面に付着したインキがポリエチレンテレフタレート
フィルム２３によって取り除かれるのでそれによって地
汚れ、突起欠陥の除去効果は高められる。
【００３３】次にプラズマディスプレイパネルの電極パ
ターンの製造方法の実施例を挙げて本発明につき詳細に
説明する。
ターンの製造方法の実施例を挙げて本発明につき詳細に
説明する。
【００３４】（実施例１）下記組成の導体インキを調製
した。導体インキの組成 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm2 、被表面積２．４m2、 平均粒径０．３μｍ） ・ガラスフリット(Bi2O3系ガラス) … ２．５重量部 （熱膨張係数８１×１０-7／℃、 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μm ） ・樹脂 … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体）
した。導体インキの組成 ・銀粉体 … ７７．５重量部 （タップ密度４．５g/cm2 、被表面積２．４m2、 平均粒径０．３μｍ） ・ガラスフリット(Bi2O3系ガラス) … ２．５重量部 （熱膨張係数８１×１０-7／℃、 軟化点５２５℃、平均粒径０．９μm ） ・樹脂 … ２０ 重量部 （アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体）
【００３５】次に図３及び図４に示す印刷ヘッドを備え
るオフセット印刷機を用い、ブランケットロールはシリ
コーンゴム系ブランケットを装着し、整面ロールとして
ゴム硬度６０°を有するウレタンゴムからなる、直径１
１０mmのゴムロールに厚さ１２μm 及び２０μm のシリ
コーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを巻きつけたロールを用いた。上記の導体
インキを充填ロールから印刷版に充填後に印刷版の表面
上を整面ロールをプレス圧０．１〜０．４MPaで押圧し
ながら転がすことにより印刷版３のインキ充填面の凹凸
を平滑化した。しかる後インキ充填面の膜厚方向及び線
幅方向の値を計測し、その計測値の最大値と最小値の差
をインキ充填面のうねりを表す値として求めた。またブ
ランケットを介してガラス基板（ソーダガラス、３６０
mm×４５０mm、厚さ２．１mm) に下記の印刷条件でパタ
ーン印刷を行った。
るオフセット印刷機を用い、ブランケットロールはシリ
コーンゴム系ブランケットを装着し、整面ロールとして
ゴム硬度６０°を有するウレタンゴムからなる、直径１
１０mmのゴムロールに厚さ１２μm 及び２０μm のシリ
コーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを巻きつけたロールを用いた。上記の導体
インキを充填ロールから印刷版に充填後に印刷版の表面
上を整面ロールをプレス圧０．１〜０．４MPaで押圧し
ながら転がすことにより印刷版３のインキ充填面の凹凸
を平滑化した。しかる後インキ充填面の膜厚方向及び線
幅方向の値を計測し、その計測値の最大値と最小値の差
をインキ充填面のうねりを表す値として求めた。またブ
ランケットを介してガラス基板（ソーダガラス、３６０
mm×４５０mm、厚さ２．１mm) に下記の印刷条件でパタ
ーン印刷を行った。
【００３６】印刷条件
印刷速度 ：８００mm/sec
印圧 ：０．２mm
印刷回数 ：２回
使用印刷版 ：東レ（株）製水無し版（ＤＧ−２）
（画線部の幅８０μm)
【００３７】印刷後にガラス基板上に形成された印刷物
について印刷被膜の膜厚方向及び線幅方向のうねりを計
測すると共に３６０mm×４５０mmの面積あたりのひげ状
の突起欠陥及び地汚れの状態を調べた。
について印刷被膜の膜厚方向及び線幅方向のうねりを計
測すると共に３６０mm×４５０mmの面積あたりのひげ状
の突起欠陥及び地汚れの状態を調べた。
【００３８】その結果、シリコーンによる撥水処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムのフィルム厚
が１２μm であり、プレス圧が０．１MPa のとき、印刷
被膜の膜厚方向のうねりは３μm であり少なかったが、
印刷被膜の線幅方向のうねりは７μm とやや大きかっ
た。またひげ状の突起欠陥の個数は２個であり地汚れは
発生しなかった。また、シリコーンによる撥水処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムのフィルム厚
が１２μm であり、プレス圧が０．２〜０．４MPa のと
きは、印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向
のうねりは３〜４μm であり、ひげ状の突起欠陥の個数
は２〜４個であり、地汚れも見られず良好な印刷物が得
られた。特にプレス圧が０．３MPa のときは印刷被膜の
膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向のうねりは３μm
であり、ひげ状の突起欠陥の個数は２個であり、地汚れ
は発生せず、優れた印刷物が得られた。更にプレス圧が
０．５MPa のときは、印刷被膜の膜厚方向のうねりは０
μm と少なかったが、線幅方向のうねりは１０μm と大
きかった。またそのときのひげ状の突起欠陥の個数は３
個であり地汚れは発生しなかった。
したポリエチレンテレフタレートフィルムのフィルム厚
が１２μm であり、プレス圧が０．１MPa のとき、印刷
被膜の膜厚方向のうねりは３μm であり少なかったが、
印刷被膜の線幅方向のうねりは７μm とやや大きかっ
た。またひげ状の突起欠陥の個数は２個であり地汚れは
発生しなかった。また、シリコーンによる撥水処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムのフィルム厚
が１２μm であり、プレス圧が０．２〜０．４MPa のと
きは、印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向
のうねりは３〜４μm であり、ひげ状の突起欠陥の個数
は２〜４個であり、地汚れも見られず良好な印刷物が得
られた。特にプレス圧が０．３MPa のときは印刷被膜の
膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向のうねりは３μm
であり、ひげ状の突起欠陥の個数は２個であり、地汚れ
は発生せず、優れた印刷物が得られた。更にプレス圧が
０．５MPa のときは、印刷被膜の膜厚方向のうねりは０
μm と少なかったが、線幅方向のうねりは１０μm と大
きかった。またそのときのひげ状の突起欠陥の個数は３
個であり地汚れは発生しなかった。
【００３９】また、前記シリコーンによる撥水処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムのフィルム厚
が２０μm であり、プレス圧が０．１〜０．２MPa のと
き、印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向の
うねりは３μm であり、ひげ状の突起の個数は３個であ
り、地汚れも見られず、良好な印刷物が得られた。ま
た、前記撥水処理を施したポリエチレンテレフタレート
フィルムのフィルム厚が２０μm であり、プレス圧が
０．３MPa のとき、印刷被膜の膜厚方向のうねりは０μ
m と少なかったが、線幅方向のうねりは７μm とやや大
きかった。またひげ状の突起の個数は４個であった。
したポリエチレンテレフタレートフィルムのフィルム厚
が２０μm であり、プレス圧が０．１〜０．２MPa のと
き、印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向の
うねりは３μm であり、ひげ状の突起の個数は３個であ
り、地汚れも見られず、良好な印刷物が得られた。ま
た、前記撥水処理を施したポリエチレンテレフタレート
フィルムのフィルム厚が２０μm であり、プレス圧が
０．３MPa のとき、印刷被膜の膜厚方向のうねりは０μ
m と少なかったが、線幅方向のうねりは７μm とやや大
きかった。またひげ状の突起の個数は４個であった。
【００４０】（実施例２）実施例１と同様にして、但し
シリコーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムの厚さは２５μm 、プレス圧は０．１
〜０．３MPa として印刷を行った。
シリコーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムの厚さは２５μm 、プレス圧は０．１
〜０．３MPa として印刷を行った。
【００４１】その結果、プレス圧が０．１MPa のときは
印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向のうね
りは３μm であり、またひげ状の突起は２個であり地汚
れは見られず、良好な印刷物が得られた。また、プレス
圧が０．２MPa のときは印刷被膜の膜厚方向のうねりは
０μm であったが、線幅方向のうねりは７μm とやや大
きかった。またひげ状の突起は２個であり地汚れは見ら
れなかった。また、プレス圧が０．３MPa のときは印刷
被膜の膜厚方向のうねりは０μm であったが、線幅方向
のうねりは１０μm と大きかった。またそのときのひげ
状の突起欠陥は３個であり地汚れは見られなかった。
印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向のうね
りは３μm であり、またひげ状の突起は２個であり地汚
れは見られず、良好な印刷物が得られた。また、プレス
圧が０．２MPa のときは印刷被膜の膜厚方向のうねりは
０μm であったが、線幅方向のうねりは７μm とやや大
きかった。またひげ状の突起は２個であり地汚れは見ら
れなかった。また、プレス圧が０．３MPa のときは印刷
被膜の膜厚方向のうねりは０μm であったが、線幅方向
のうねりは１０μm と大きかった。またそのときのひげ
状の突起欠陥は３個であり地汚れは見られなかった。
【００４２】（実施例３）実施例１と同様にして、但し
シリコーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムの厚さは３０μm 、プレス圧は０．１
〜０．３MPa にして印刷を行った。
シリコーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムの厚さは３０μm 、プレス圧は０．１
〜０．３MPa にして印刷を行った。
【００４３】その結果、プレス圧が０．１MPa のときは
印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向のうね
りは４μm であり、またひげ状の突起欠陥は２個であり
地汚れは見られず、比較的良好な印刷物が得られた。し
かしプレス圧が０．２MPa のときは印刷被膜の膜厚方向
のうねりは０μm と少なかったが、線幅方向のうねりは
１０μm と大きかった。またそのときのひげ状の突起は
２個であり地汚れは見られなかった。
印刷被膜の膜厚方向のうねりは１μm 、線幅方向のうね
りは４μm であり、またひげ状の突起欠陥は２個であり
地汚れは見られず、比較的良好な印刷物が得られた。し
かしプレス圧が０．２MPa のときは印刷被膜の膜厚方向
のうねりは０μm と少なかったが、線幅方向のうねりは
１０μm と大きかった。またそのときのひげ状の突起は
２個であり地汚れは見られなかった。
【００４４】また、プレス圧が０．３MPa のときは印刷
被膜の膜厚方向のうねりは０μm と少なかったが、線幅
方向のうねりは１４μm と大きかった。またそのときの
ひげ状の突起欠陥は２個であり地汚れは見られなかっ
た。
被膜の膜厚方向のうねりは０μm と少なかったが、線幅
方向のうねりは１４μm と大きかった。またそのときの
ひげ状の突起欠陥は２個であり地汚れは見られなかっ
た。
【００４５】（比較例１）実施例１と同様にして、但し
整面ロールによる処理をせずに印刷を行った。
整面ロールによる処理をせずに印刷を行った。
【００４６】その結果、印刷被膜の膜厚方向のうねりは
５μm 、線幅方向のうねりは１０μm であり、またひげ
状の突起は４２７個と多かった。また地汚れも見られ
た。
５μm 、線幅方向のうねりは１０μm であり、またひげ
状の突起は４２７個と多かった。また地汚れも見られ
た。
【００４７】（比較例２）実施例１と同様にして、但し
シリコーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムの厚さは５０μm 、プレス圧は０．１
MPa として印刷を行った。
シリコーンによる撥水処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムの厚さは５０μm 、プレス圧は０．１
MPa として印刷を行った。
【００４８】その結果、印刷被膜の膜厚方向のうねりは
０μm と少なかったが、線幅方向のうねりは１０μm と
大きかった。また、ひげ状の突起は２個であり地汚れは
発生しなかった。
０μm と少なかったが、線幅方向のうねりは１０μm と
大きかった。また、ひげ状の突起は２個であり地汚れは
発生しなかった。
【００４９】以上述べた実施例及び比較例の結果を表１
にまとめて示す。
にまとめて示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】実施例及び比較例から下記のようなことが
分かった。 （１）ゴムロールのゴム硬度並びにシリコーンによる撥
水処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム
の厚さは整面ロール１９のプレス圧と共に印刷版３のイ
ンキ充填面の凹凸を平滑化して画線部における膜厚方向
及び線幅方向の印刷被膜のうねりを無くすのに適した状
態を作り出す。ゴム硬度の適切な整面ロールの前記撥水
処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの厚
さが１２μm と薄いときでもプレス圧を０．５MPa と高
くすると良好な結果が得られない。反面、前記撥水処理
を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが
２５０〜３０μm と厚くなってもプレス圧を弱くするこ
とにより印刷被膜の線幅方向のうねりが少ない印刷物を
得ることができる。 （２）しかし、前記撥水処理が施されたポリエチレンテ
レフタレートフィルムの厚さが３０μm を超えるとプレ
ス圧を０．１MPa と弱くしても良好な印刷物は得られな
い。 （３）整面ロールによる処理を施さないと印刷被膜の膜
厚方向及び線幅方向のうねりが大きくしかもひげ状突起
は多い。
分かった。 （１）ゴムロールのゴム硬度並びにシリコーンによる撥
水処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム
の厚さは整面ロール１９のプレス圧と共に印刷版３のイ
ンキ充填面の凹凸を平滑化して画線部における膜厚方向
及び線幅方向の印刷被膜のうねりを無くすのに適した状
態を作り出す。ゴム硬度の適切な整面ロールの前記撥水
処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの厚
さが１２μm と薄いときでもプレス圧を０．５MPa と高
くすると良好な結果が得られない。反面、前記撥水処理
を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが
２５０〜３０μm と厚くなってもプレス圧を弱くするこ
とにより印刷被膜の線幅方向のうねりが少ない印刷物を
得ることができる。 （２）しかし、前記撥水処理が施されたポリエチレンテ
レフタレートフィルムの厚さが３０μm を超えるとプレ
ス圧を０．１MPa と弱くしても良好な印刷物は得られな
い。 （３）整面ロールによる処理を施さないと印刷被膜の膜
厚方向及び線幅方向のうねりが大きくしかもひげ状突起
は多い。
【００５２】以上、本発明の実施例として、銀粉体を含
有する導体インキを用いたプラズマディスプレイパネル
の電極パターンの形成方法をあげて本発明について説明
してきたが、 導体インキに代えて、カーボンを含有する
ブラックマトリックス用のインキ、顔料や染料などの色
材を含有するカラーフィルター用のインキ、または、重
合開始剤を含有するパターン用レジストなどであっても
よく、また、 印刷版は、凹部を有する水無しオフセット
用の水無し版に代えて、平版であってもよい。
有する導体インキを用いたプラズマディスプレイパネル
の電極パターンの形成方法をあげて本発明について説明
してきたが、 導体インキに代えて、カーボンを含有する
ブラックマトリックス用のインキ、顔料や染料などの色
材を含有するカラーフィルター用のインキ、または、重
合開始剤を含有するパターン用レジストなどであっても
よく、また、 印刷版は、凹部を有する水無しオフセット
用の水無し版に代えて、平版であってもよい。
【００５３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る厚膜パターンの印刷方法により、粉体と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有するインキを用いて基板上
にオフセット印刷法により厚膜パターンを印刷する厚膜
パターンの印刷方法において、印刷版にインキ層を形成
した後、整面ロールで前記印刷版のインキ層面を適当な
プレス圧でプレスし前記印刷版のインキ層面の凹凸を平
滑化することにより、印刷被膜の膜厚方向及び線幅方向
のうねりのない厚膜パターンを形成することができる。
また整面ロールの表面張力を厚膜パターンの非画線部の
表面張力よりも高くすることで版上の地汚れやひげ状の
突起欠陥を除去することができる。
る厚膜パターンの印刷方法により、粉体と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有するインキを用いて基板上
にオフセット印刷法により厚膜パターンを印刷する厚膜
パターンの印刷方法において、印刷版にインキ層を形成
した後、整面ロールで前記印刷版のインキ層面を適当な
プレス圧でプレスし前記印刷版のインキ層面の凹凸を平
滑化することにより、印刷被膜の膜厚方向及び線幅方向
のうねりのない厚膜パターンを形成することができる。
また整面ロールの表面張力を厚膜パターンの非画線部の
表面張力よりも高くすることで版上の地汚れやひげ状の
突起欠陥を除去することができる。
【００５４】また、本発明に係るプラズマディスプレイ
パネルの電極パターンの印刷方法により、導電性粉体と
焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体イン
キを用いてガラス基板上にオフセット印刷法により厚膜
パターンを印刷するプラズマディスプレイパネルの電極
の形成方法において、印刷版として水無し版を用い、こ
の印刷版に導体インキを充填した後、整面ロールで前記
導体インキを充填した印刷版の表面を適当なプレス圧で
プレスし印刷版の導体インキの充填面の凹凸を平滑化す
ることにより、印刷被膜の膜厚方向及び線幅方向のうね
りのないプラズマディスプレイパネルの電極パターンを
形成することができる。また整面ロールの表面張力を電
極パターンの非画線部の表面張力よりも高くすることで
版上の地汚れやひげ状の突起欠陥を除去することができ
る。
パネルの電極パターンの印刷方法により、導電性粉体と
焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体イン
キを用いてガラス基板上にオフセット印刷法により厚膜
パターンを印刷するプラズマディスプレイパネルの電極
の形成方法において、印刷版として水無し版を用い、こ
の印刷版に導体インキを充填した後、整面ロールで前記
導体インキを充填した印刷版の表面を適当なプレス圧で
プレスし印刷版の導体インキの充填面の凹凸を平滑化す
ることにより、印刷被膜の膜厚方向及び線幅方向のうね
りのないプラズマディスプレイパネルの電極パターンを
形成することができる。また整面ロールの表面張力を電
極パターンの非画線部の表面張力よりも高くすることで
版上の地汚れやひげ状の突起欠陥を除去することができ
る。
【図１】印刷面に見られる画線部のうねりを示す図であ
る。
る。
【図２】印刷版にひげ状の欠陥が生じた状態を示す略図
である。
である。
【図３】本発明の方法において使用する印刷機の略平面
図である。
図である。
【図４】本発明の方法において使用する印刷機の略側面
図である。
図である。
【図５】整面ロールが印刷版の表面上を転がってひげ状
の欠陥を取り除く過程を示す断面図である。
の欠陥を取り除く過程を示す断面図である。
【図６】整面ロールによる処理をしないときの印刷版か
らブランケットを介してガラス基板にインキが受理・転
移されるメカニズムと整面ロールによる処理をしたとき
の印刷版からブランケットを介してガラス基板にインキ
が受理・転移されるメカニズムを比較して示す図であ
る。
らブランケットを介してガラス基板にインキが受理・転
移されるメカニズムと整面ロールによる処理をしたとき
の印刷版からブランケットを介してガラス基板にインキ
が受理・転移されるメカニズムを比較して示す図であ
る。
【図７】本発明の方法の別の実施の形態を示す略図であ
る。
る。
【図８】Ｚｉｓｍａｎプロットの一例を示す図である。
１１ オフセット印刷機
１２ 基台
１３ 印刷定盤
１４ 印刷版盤
１５ ガイドレール
１６ 印刷ヘッド
１７ プランケットロール
１８ 充填ロール群
１９ 整面ロール
２０ 供給インキングロール群
２１ インキブレード
２２ ガラス基板
２３ ポリエチレンテレフタレートフィルム
２４ 整面ロールに付着したインキ
２５ バックアップロール
３ 印刷版
３ａ シリコーンゴム膜
３ｂ 基板
４ インキ充填部
５ ひげ状の欠陥
６ インキ受理層
７ ブランケットに受理されたインキ
８ 印刷被膜
９ 凝集破壊面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｈ０５Ｋ 3/12 ６３０ Ｈ０５Ｋ 3/12 ６３０Ｚ
Ｆターム(参考） 2C034 AA10
5C027 AA02
5C040 FA01 FA02 GC19 JA12 MA23
MA24
5E343 AA02 AA26 BB25 BB72 DD02
FF02 GG06 GG08
Claims (8)
- 【請求項１】 粉体と焼成除去可能な有機成分を少なく
とも含有するインキを用いて基板上にオフセット印刷法
により厚膜パターンを印刷する厚膜パターンの印刷方法
において、印刷版にインキ層を形成した後、整面ロール
で前記インキ層を形成した印刷版の表面を適当なプレス
圧でプレスし印刷版のインキ層面の凹凸を平滑化するこ
とを特徴とする厚膜パターンの印刷方法。 - 【請求項２】 印刷版として水無し版を用い、整面ロー
ルとしてその表面の表面張力が印刷版のインキ受理層の
表面張力より小さい整面ロールを用いることを特徴とす
る請求項１に記載の厚膜パターンの印刷方法。 - 【請求項３】 印刷版として水無し版を用い、整面ロー
ルの表面張力が印刷版の非画線部の表面張力よりも大き
いことを特徴とする請求項１に記載の厚膜パターンの印
刷方法。 - 【請求項４】 整面ロールは弾性体からなるロール本体
とその表面に巻き付けられた撥水処理が施されたフィル
ムとからなることを特徴とする請求項１に記載の厚膜パ
ターンの印刷方法。 - 【請求項５】 前記インキ層を形成した印刷版の表面を
プレス圧０．２〜０．４MPa 、好ましくは０．２〜０．
３MPa でプレスすることを特徴とする請求項１に記載の
厚膜パターンの印刷方法。 - 【請求項６】 前記整面ロールはゴム硬度５０〜８０
°、好ましくは６０〜７０°を有するゴムロールからな
るロール本体と１２〜３０μm 、好ましくは１２〜２０
μm の厚さを有する、撥水処理が施されたポリエチレン
テレフタレートフィルムとからなることを特徴とする請
求項１に記載の厚膜パターンの印刷方法。 - 【請求項７】 整面ロールにより前記インキ層を形成し
た印刷版の表面をプレスし前記インキ層の形成面の凹凸
を平滑化した後、整面ロールに付着したインキを除去す
ることを特徴とする請求項１に記載の厚膜パターンの印
刷方法。 - 【請求項８】 導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上に
オフセット印刷法により厚膜パターンを印刷するプラズ
マディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法におい
て、印刷版として水無し版を用い、この印刷版に導体イ
ンキを充填した後、整面ロールで前記導体インキを充填
した印刷版の表面を適当なプレス圧でプレスし印刷版の
導体インキの充填面の凹凸を平滑化することを特徴とす
るプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002117441A JP2003311916A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 厚膜パターンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002117441A JP2003311916A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 厚膜パターンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003311916A true JP2003311916A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29534642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002117441A Pending JP2003311916A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 厚膜パターンの印刷方法及びプラズマディスプレイパネルの電極パターンの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003311916A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10455696B2 (en) | 2013-09-06 | 2019-10-22 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Electrically conducting assemblies |
-
2002
- 2002-04-19 JP JP2002117441A patent/JP2003311916A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10455696B2 (en) | 2013-09-06 | 2019-10-22 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Electrically conducting assemblies |
| US10506710B1 (en) | 2013-09-06 | 2019-12-10 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Electrically conducting assemblies |
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