JP2000168028A - 凹版印刷装置および方法 - Google Patents
凹版印刷装置および方法Info
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- JP2000168028A JP2000168028A JP10361988A JP36198898A JP2000168028A JP 2000168028 A JP2000168028 A JP 2000168028A JP 10361988 A JP10361988 A JP 10361988A JP 36198898 A JP36198898 A JP 36198898A JP 2000168028 A JP2000168028 A JP 2000168028A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一定の印圧条件のもとで印刷を行えるように
調整し、印刷形状を高精度かつ安定化させる。 【解決手段】 凹版にインキを供給し余分なインキをド
クターブレードでかきとった後、凹版上のインキパター
ンをブランケットに受理し、ブランケット上のパターン
を被印刷物に転移してオフセット印刷を行う凹版印刷装
置において、受理時および転移時における印刷対象面の
面圧分布を均一になるように制御して印刷する。
調整し、印刷形状を高精度かつ安定化させる。 【解決手段】 凹版にインキを供給し余分なインキをド
クターブレードでかきとった後、凹版上のインキパター
ンをブランケットに受理し、ブランケット上のパターン
を被印刷物に転移してオフセット印刷を行う凹版印刷装
置において、受理時および転移時における印刷対象面の
面圧分布を均一になるように制御して印刷する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は凹版印刷をするのに
用いられる凹版印刷装置に関するものである。
用いられる凹版印刷装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、 回路基板、 液晶表示素子、 画像形
成装置等の素子および配線を基板上に配置させた電子源
基板を作成する方法は様々な方法が考えられ、 その一つ
として素子電極、 配線等全てフォトリソグラフィ法で作
成する方法がある。
成装置等の素子および配線を基板上に配置させた電子源
基板を作成する方法は様々な方法が考えられ、 その一つ
として素子電極、 配線等全てフォトリソグラフィ法で作
成する方法がある。
【０００３】例えば微細パターンの配線を形成すると
き、 フォトリソ法ではまず導電層を形成し、 その上にレ
ジスト層を形成し、 このレジスト層を露光、 現像し、 レ
ジスト層の無い部分の導電層をエッチングし、さらに残
ったレジスト層を剥離する。
き、 フォトリソ法ではまず導電層を形成し、 その上にレ
ジスト層を形成し、 このレジスト層を露光、 現像し、 レ
ジスト層の無い部分の導電層をエッチングし、さらに残
ったレジスト層を剥離する。
【０００４】一方、印刷法は大面積のパターンを形成す
るのに適しており、 表面伝導型電子放出素子の素子電極
を印刷法により作成することによって多数の表面伝導型
電子放出素子を基板上に形成することが可能となる。ま
た印刷法はコスト的にも有利である。印刷法による素子
電極の形成においては薄膜の形成に適しているオフセッ
ト印刷技術が使用される。このオフセット印刷技術を回
路基板に応用した例としては特開平４−２９０２９５号
公報に開示されたものがある。当該公報に開示された技
術は印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸法
のバラツキによる接合不良をなくすために回路部品に接
続される複数の接合電極の角度を変化させたものであ
る。そして当該特開平４−２９０２９５号公報には電極
パターンをオフセット印刷により形成することが記載さ
れている。
るのに適しており、 表面伝導型電子放出素子の素子電極
を印刷法により作成することによって多数の表面伝導型
電子放出素子を基板上に形成することが可能となる。ま
た印刷法はコスト的にも有利である。印刷法による素子
電極の形成においては薄膜の形成に適しているオフセッ
ト印刷技術が使用される。このオフセット印刷技術を回
路基板に応用した例としては特開平４−２９０２９５号
公報に開示されたものがある。当該公報に開示された技
術は印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸法
のバラツキによる接合不良をなくすために回路部品に接
続される複数の接合電極の角度を変化させたものであ
る。そして当該特開平４−２９０２９５号公報には電極
パターンをオフセット印刷により形成することが記載さ
れている。
【０００５】以下に電極パターンやカラーフィルター等
を形成するための一般的なオフセット印刷装置および印
刷方法について説明する。
を形成するための一般的なオフセット印刷装置および印
刷方法について説明する。
【０００６】図１０〜図１２はオフセット印刷法を行な
う印刷ステージ移動方式のオフセット印刷装置を示す図
である。本図において本体フレーム１０８上にあるブラ
ン胴１１０は両側にギア１１１が備えてあり、周囲にブ
ランケット１１３が装着してある。また１０２は印刷ス
テージで、印刷時には凹版１０５あるいは被印刷物であ
るワーク（図示せず）を真空吸着固定する。また印刷ス
テージ１０２はサーボモーター（図示せず）により１軸
方向に移動可能になっている。印刷ステージ１０２の両
側には２本のラックギア１０９を備えており、印刷ステ
ージがブラン胴１１０下に移動した場合はブラン胴１１
０のギア１１１とステージ１０２のラックギア１０９が
精度よくかみあって安定動作が可能になっている。また
１０１はインキ１０７を供給するディスペンサ装置であ
り、１軸移動して凹版１０５上にインキ１０７をライン
状に供給する。１１７はドクターブレードである。
う印刷ステージ移動方式のオフセット印刷装置を示す図
である。本図において本体フレーム１０８上にあるブラ
ン胴１１０は両側にギア１１１が備えてあり、周囲にブ
ランケット１１３が装着してある。また１０２は印刷ス
テージで、印刷時には凹版１０５あるいは被印刷物であ
るワーク（図示せず）を真空吸着固定する。また印刷ス
テージ１０２はサーボモーター（図示せず）により１軸
方向に移動可能になっている。印刷ステージ１０２の両
側には２本のラックギア１０９を備えており、印刷ステ
ージがブラン胴１１０下に移動した場合はブラン胴１１
０のギア１１１とステージ１０２のラックギア１０９が
精度よくかみあって安定動作が可能になっている。また
１０１はインキ１０７を供給するディスペンサ装置であ
り、１軸移動して凹版１０５上にインキ１０７をライン
状に供給する。１１７はドクターブレードである。
【０００７】図１１（ａ）〜（ｂ）および図１２（ａ）
〜（ｂ）はオフセット印刷工程を示す図である。本図に
おいて印刷ステージ１０２上には凹版１０５が真空吸着
されており、ディスペンサ装置１０１でインキ１０７が
凹版１０５上にライン状に供給される。そして印刷ステ
ージ１０２の移動につれてドクターブレード１１７によ
り凹版パターン部にインキ１０７が充填される（図１１
（ａ））。
〜（ｂ）はオフセット印刷工程を示す図である。本図に
おいて印刷ステージ１０２上には凹版１０５が真空吸着
されており、ディスペンサ装置１０１でインキ１０７が
凹版１０５上にライン状に供給される。そして印刷ステ
ージ１０２の移動につれてドクターブレード１１７によ
り凹版パターン部にインキ１０７が充填される（図１１
（ａ））。
【０００８】さらにステージ１０２が移動するとステー
ジ１０２のラック（図示せず）とブラン胴１１０のギア
（図示せず）とが精度よくかみ合って安定動作で凹版１
０５の凹部に充填されたインキ１０７をブランケット１
１３上に受理する (図１１（ｂ) ）。
ジ１０２のラック（図示せず）とブラン胴１１０のギア
（図示せず）とが精度よくかみ合って安定動作で凹版１
０５の凹部に充填されたインキ１０７をブランケット１
１３上に受理する (図１１（ｂ) ）。
【０００９】次いでステージ１０２上の凹版１０５を取
り外してステージ１０２を印刷開始位置まで戻すととも
にブラン胴１１０も回転初期位置まで戻す。そしてステ
ージ１０２上に被印刷物であるワーク１０６を真空吸着
固定する (図１２（ａ) ）。
り外してステージ１０２を印刷開始位置まで戻すととも
にブラン胴１１０も回転初期位置まで戻す。そしてステ
ージ１０２上に被印刷物であるワーク１０６を真空吸着
固定する (図１２（ａ) ）。
【００１０】次いでステージ１０２が移動すると再度ス
テージ１０２のラック (図示せず)とブラン胴１１０の
ギア( 図示せず）とが精度よくかみ合って安定動作でワ
ーク１０６上に凹版１０５の有するパターン状にインキ
１０７を転移する (図１２（ｂ）) 。以上により印刷工
程が終了する。
テージ１０２のラック (図示せず)とブラン胴１１０の
ギア( 図示せず）とが精度よくかみ合って安定動作でワ
ーク１０６上に凹版１０５の有するパターン状にインキ
１０７を転移する (図１２（ｂ）) 。以上により印刷工
程が終了する。
【００１１】印刷インキ１０７は作製するパターンの機
能によって適宜選択することができる。即ち記録用サー
マルヘッド等の電極パターンには主にＡｕレジネートペ
ーストと呼ばれる有機Ａｕ金属を含むインキを用い、ま
た、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターであ
ればＲ．Ｇ．Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素
を含んだインキ等が用いられる。
能によって適宜選択することができる。即ち記録用サー
マルヘッド等の電極パターンには主にＡｕレジネートペ
ーストと呼ばれる有機Ａｕ金属を含むインキを用い、ま
た、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターであ
ればＲ．Ｇ．Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素
を含んだインキ等が用いられる。
【００１２】
【発明が解決しようとしている課題】前記のオフセット
印刷において、 ブランケット１１３が凹版１０５および
ガラス基板１０６上面を順に回転接触する際の押込み量
は、それぞれブランケット１１３と凹版１０５や被印刷
物１０６の標準的な厚みにあわせて設定されていた。し
かしながら、実際にはブランケット１１３、凹版１０５
および被印刷物１０６には厚み分布があり、このため印
刷時の面圧条件が印刷位置でばらついてしまっていた。
印刷において、 ブランケット１１３が凹版１０５および
ガラス基板１０６上面を順に回転接触する際の押込み量
は、それぞれブランケット１１３と凹版１０５や被印刷
物１０６の標準的な厚みにあわせて設定されていた。し
かしながら、実際にはブランケット１１３、凹版１０５
および被印刷物１０６には厚み分布があり、このため印
刷時の面圧条件が印刷位置でばらついてしまっていた。
【００１３】さらに、印刷回数および時間経過につれて
ブランケット１１３の厚みが経時変化して薄くなってお
り、印圧条件がブランケット装着初期状態とずれてしま
っていた。このため凹版１０５からブランケット１１３
への転写圧力不足により形状不良が生じたり、ブランケ
ット１１３から被印刷物１０６への転写圧不足により転
移不良が起こっていた。このため試印刷作業の繰り返し
により印刷条件を調整する必要が生じていた。
ブランケット１１３の厚みが経時変化して薄くなってお
り、印圧条件がブランケット装着初期状態とずれてしま
っていた。このため凹版１０５からブランケット１１３
への転写圧力不足により形状不良が生じたり、ブランケ
ット１１３から被印刷物１０６への転写圧不足により転
移不良が起こっていた。このため試印刷作業の繰り返し
により印刷条件を調整する必要が生じていた。
【００１４】特開平７−８１０３８号公報には、転写体
ローラと被印刷物等との距離を計測してローラ表面の潰
し量を一定値にする技術が開示されている。しかしなが
ら、ブランケットの弾性等により変化する面圧分布を印
刷時に効果的に制御する印刷技術は依然望まれていた。
ローラと被印刷物等との距離を計測してローラ表面の潰
し量を一定値にする技術が開示されている。しかしなが
ら、ブランケットの弾性等により変化する面圧分布を印
刷時に効果的に制御する印刷技術は依然望まれていた。
【００１５】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、ブランケットと凹版との組み合わせによる実
印刷時の面圧分布、あるいはブランケットと被印刷物と
の組み合わせによる実印刷時の面圧分布に対応して、ま
たブランケット厚みの経時変化に対応して常に一定の印
圧条件のもとで印刷を行えるように調整し、印刷形状を
高精度かつ安定化させることができる凹版印刷装置およ
び印刷方法を提供することを目的としたものである。
るもので、ブランケットと凹版との組み合わせによる実
印刷時の面圧分布、あるいはブランケットと被印刷物と
の組み合わせによる実印刷時の面圧分布に対応して、ま
たブランケット厚みの経時変化に対応して常に一定の印
圧条件のもとで印刷を行えるように調整し、印刷形状を
高精度かつ安定化させることができる凹版印刷装置およ
び印刷方法を提供することを目的としたものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の凹版印刷装置および方法は、凹版にインキ
を供給し余分なインキをドクターブレードでかきとった
後、凹版上のインキパターンをブランケットに受理し、
ブランケット上のパターンを被印刷物に転移してオフセ
ット印刷を行う凹版印刷装置において、受理時および／
または転移時における印刷対象面の面圧分布を均一にな
るように制御して印刷することを特徴とする。
め、本発明の凹版印刷装置および方法は、凹版にインキ
を供給し余分なインキをドクターブレードでかきとった
後、凹版上のインキパターンをブランケットに受理し、
ブランケット上のパターンを被印刷物に転移してオフセ
ット印刷を行う凹版印刷装置において、受理時および／
または転移時における印刷対象面の面圧分布を均一にな
るように制御して印刷することを特徴とする。
【００１７】この面圧分布の制御は、凹版または被印刷
物を載置しブランケットに対して前後移動する印刷ステ
ージの前後左右位置を上下動させるか、またはブランケ
ットを周囲に設けたローラー状のブラン胴のローラー軸
方向の両端部を上下動させることにより行ってもよい。
物を載置しブランケットに対して前後移動する印刷ステ
ージの前後左右位置を上下動させるか、またはブランケ
ットを周囲に設けたローラー状のブラン胴のローラー軸
方向の両端部を上下動させることにより行ってもよい。
【００１８】また、印刷ステージの前後左右位置または
ブラン胴のローラー軸方向の両端部を各々独立に上下動
することにより、印刷ステージまたはブランケットの傾
きも調節することができる。
ブラン胴のローラー軸方向の両端部を各々独立に上下動
することにより、印刷ステージまたはブランケットの傾
きも調節することができる。
【００１９】面圧分布の測定は、好ましくは圧力センサ
シート等の圧力センサにより行い、この圧力センサによ
りブランケットと凹版との間またはブランケットと被印
刷物との間の面圧分布を測定し、測定した面圧分布に基
づいて印刷時の面圧分布を制御する。具体的には、例え
ば、圧力センサシートをブランケットと凹版との間また
はブランケットと被印刷物との間に挿入して面圧分布を
測定する。
シート等の圧力センサにより行い、この圧力センサによ
りブランケットと凹版との間またはブランケットと被印
刷物との間の面圧分布を測定し、測定した面圧分布に基
づいて印刷時の面圧分布を制御する。具体的には、例え
ば、圧力センサシートをブランケットと凹版との間また
はブランケットと被印刷物との間に挿入して面圧分布を
測定する。
【００２０】さらに、測定した面圧分布を記憶して、印
刷時に記憶した面圧分布に基づいて印刷ステージの前後
左右位置またはブラン胴のローラー軸方向の両端部を連
続的に上下動することにより面圧分布を制御しながら印
刷してもよい。
刷時に記憶した面圧分布に基づいて印刷ステージの前後
左右位置またはブラン胴のローラー軸方向の両端部を連
続的に上下動することにより面圧分布を制御しながら印
刷してもよい。
【００２１】
【作用】本発明のオフセット印刷装置では、ブランケッ
トと凹版あるいは被印刷物の厚み分布による面圧分布を
考慮し、 印刷ステージあるいはブラン胴を上下チルトす
ることで、 常に一定の印圧条件のもとで印刷を行えるよ
うに調整制御して、印刷形状を高精度かつ安定化させる
ことができる。
トと凹版あるいは被印刷物の厚み分布による面圧分布を
考慮し、 印刷ステージあるいはブラン胴を上下チルトす
ることで、 常に一定の印圧条件のもとで印刷を行えるよ
うに調整制御して、印刷形状を高精度かつ安定化させる
ことができる。
【００２２】これに対し、従来のオフセット印刷装置で
はブランケットの高さを標準条件でセットするため、 ロ
ットの違いによるブランケットの厚み変化や面内の厚み
分布に対応できず、 また経時のブランケット厚み変化に
対する調整もできずに印刷形状が不安定になっていた。
はブランケットの高さを標準条件でセットするため、 ロ
ットの違いによるブランケットの厚み変化や面内の厚み
分布に対応できず、 また経時のブランケット厚み変化に
対する調整もできずに印刷形状が不安定になっていた。
【００２３】しかし本発明の凹版印刷装置では印刷時の
印圧による面圧分布を測定し、 印圧条件が設定値でかつ
均一になるよう印刷ステージあるいはブラン胴をチルト
させることでブラン胴の軸方向の厚みムラに対応でき、
また印刷時に連続的にチルトさせることにより印刷方向
の急激なブラン厚み変化にも連続的に対応できるので均
一圧力条件のもとでの印刷が可能になった。
印圧による面圧分布を測定し、 印圧条件が設定値でかつ
均一になるよう印刷ステージあるいはブラン胴をチルト
させることでブラン胴の軸方向の厚みムラに対応でき、
また印刷時に連続的にチルトさせることにより印刷方向
の急激なブラン厚み変化にも連続的に対応できるので均
一圧力条件のもとでの印刷が可能になった。
【００２４】
【実施例】（実施例１）以下本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。図１は本発明のオフセット
印刷装置における凹版印刷装置および凹版印刷方法の第
１の実施例を示す正面図、図２は側面図である。ここで
凹版１０５はガラス基材 (青板にＮｉ−Ｃｒコーティン
グ付き) あるいは金属基材（しんちゅうにＮｉ−Ｃｒコ
ーティング付き）で幅３５０×長さ３００×厚み２．８
ｍｍサイズであり、印刷パターン１１２は長辺２１０ｍ
ｍ×短辺１６０ｍｍの範囲にあり、幅１５０μｍ、長さ
３００μｍ、深さ８μｍの矩形パッドパターンが多数個
整列配置されている。
面を参照しながら説明する。図１は本発明のオフセット
印刷装置における凹版印刷装置および凹版印刷方法の第
１の実施例を示す正面図、図２は側面図である。ここで
凹版１０５はガラス基材 (青板にＮｉ−Ｃｒコーティン
グ付き) あるいは金属基材（しんちゅうにＮｉ−Ｃｒコ
ーティング付き）で幅３５０×長さ３００×厚み２．８
ｍｍサイズであり、印刷パターン１１２は長辺２１０ｍ
ｍ×短辺１６０ｍｍの範囲にあり、幅１５０μｍ、長さ
３００μｍ、深さ８μｍの矩形パッドパターンが多数個
整列配置されている。
【００２５】また、インキは有機金属から成るＰｔレジ
ネートペースト（エヌ・イー ケムキャット（株）社
製、エム・オー・ペーストのＥ−３１００）をＢＣＡ溶
剤にて希釈して用いている。
ネートペースト（エヌ・イー ケムキャット（株）社
製、エム・オー・ペーストのＥ−３１００）をＢＣＡ溶
剤にて希釈して用いている。
【００２６】ここで本実施例の凹版印刷装置では、ブラ
ン胴１１０はサイドフレーム２０２で水平固定されてい
る。また印刷ステージ１０２は下部の角４隅部にエアシ
リンダ２０１が設置されており、印刷ステージ１０２が
自由に上下チルト可能な構成となっている。またステー
ジ１０２にはリニアスライダー２０５が取り付けられて
おり、ＡＣサーボモータ２０４の動力でボールネジ２０
３によって印刷方向へ移動する。
ン胴１１０はサイドフレーム２０２で水平固定されてい
る。また印刷ステージ１０２は下部の角４隅部にエアシ
リンダ２０１が設置されており、印刷ステージ１０２が
自由に上下チルト可能な構成となっている。またステー
ジ１０２にはリニアスライダー２０５が取り付けられて
おり、ＡＣサーボモータ２０４の動力でボールネジ２０
３によって印刷方向へ移動する。
【００２７】次にこの凹版印刷装置の作動工程について
図３を用いて説明する。まず凹版１０５の上部に圧力セ
ンサシート２０６ (ニッタ社製、ＩＳＣＡＮ)を広げて
置き、通常の受理時押し込み設定値の１５０μｍから圧
力センサシート２０６の厚み２００μｍを差し引いた位
置に印刷ステージ高を調整した後、ブランケットと接触
させた。２０７は圧力測定装置である。この時の圧力分
布の概略を図４に示す。同図に示すように印刷方向の前
半部は圧力１４ｋｇ／ｃｍ2 領域があり良好な設定条件
の１０ｋｇ／ｃｍ2 よりも圧力が高めになっており、ま
た後半部は圧力６ｋｇ／ｃｍ2 領域があり、圧力が低め
の印刷状態が把握できた。
図３を用いて説明する。まず凹版１０５の上部に圧力セ
ンサシート２０６ (ニッタ社製、ＩＳＣＡＮ)を広げて
置き、通常の受理時押し込み設定値の１５０μｍから圧
力センサシート２０６の厚み２００μｍを差し引いた位
置に印刷ステージ高を調整した後、ブランケットと接触
させた。２０７は圧力測定装置である。この時の圧力分
布の概略を図４に示す。同図に示すように印刷方向の前
半部は圧力１４ｋｇ／ｃｍ2 領域があり良好な設定条件
の１０ｋｇ／ｃｍ2 よりも圧力が高めになっており、ま
た後半部は圧力６ｋｇ／ｃｍ2 領域があり、圧力が低め
の印刷状態が把握できた。
【００２８】この結果から図５のように印刷ステージの
前部を５０μｍ下降させ、また後部は５０μｍ上昇させ
た後、同様に圧力センサシート２０６で圧力分布を測定
した。この時の圧力分布の概略を図６に示す。ここで圧
力分布は良好な設定条件の１０ｋｇ／ｃｍ2 にほぼ均一
化された。さらに、この印刷設定条件でオフセット印刷
を行なったところ、パターン全面で図７のような形状良
好な印刷パターンが得られた。
前部を５０μｍ下降させ、また後部は５０μｍ上昇させ
た後、同様に圧力センサシート２０６で圧力分布を測定
した。この時の圧力分布の概略を図６に示す。ここで圧
力分布は良好な設定条件の１０ｋｇ／ｃｍ2 にほぼ均一
化された。さらに、この印刷設定条件でオフセット印刷
を行なったところ、パターン全面で図７のような形状良
好な印刷パターンが得られた。
【００２９】（実施例２）実施例１と同様の印刷装置に
おいて、被印刷物であるガラスワークの上部に圧力セン
サシート (ニッタ社製、ＩＳＣＡＮ２１０) を広げて置
き、通常の転移時押し込み設定値の２００μｍから圧力
センサシートの厚み２００μｍを差し引いた位置に印刷
ステージ高を調整した後、 ブランケットと接触させた。
この時の圧力分布は全体に均一であったが、 圧力値約８
ｋｇ／ｃｍ2 で、良好な設定条件の１５ｋｇ／ｃｍ2 よ
りも低圧になっていた。そこで、印刷ステージを全体的
に８０μｍ上昇させた。さらに、この印刷設定条件でオ
フセット印刷を行なったところ、パターン全面で転移不
良も起こらず図７と同等の形状良好な印刷パターンが得
られた。
おいて、被印刷物であるガラスワークの上部に圧力セン
サシート (ニッタ社製、ＩＳＣＡＮ２１０) を広げて置
き、通常の転移時押し込み設定値の２００μｍから圧力
センサシートの厚み２００μｍを差し引いた位置に印刷
ステージ高を調整した後、 ブランケットと接触させた。
この時の圧力分布は全体に均一であったが、 圧力値約８
ｋｇ／ｃｍ2 で、良好な設定条件の１５ｋｇ／ｃｍ2 よ
りも低圧になっていた。そこで、印刷ステージを全体的
に８０μｍ上昇させた。さらに、この印刷設定条件でオ
フセット印刷を行なったところ、パターン全面で転移不
良も起こらず図７と同等の形状良好な印刷パターンが得
られた。
【００３０】（比較例１）実施例１と同様の印刷装置に
おいて、図４に示すような圧力分布のまま印刷ステージ
の調整無しにオフセット印刷を行なったところ、パター
ン前部の高圧力部では図８のような印刷パターンの乱れ
が生じ、またパターン後部の低圧力部では図９のような
パターン中央部欠陥が生じた。
おいて、図４に示すような圧力分布のまま印刷ステージ
の調整無しにオフセット印刷を行なったところ、パター
ン前部の高圧力部では図８のような印刷パターンの乱れ
が生じ、またパターン後部の低圧力部では図９のような
パターン中央部欠陥が生じた。
【００３１】（比較例２）実施例１と同様の印刷装置に
おいて、 被印刷物であるガラスワークの上部に圧力セン
サシート (ニッタ社製、ＩＳＣＡＮ２１０) を広げて置
き、通常の転移時押し込み設定値の２００μｍから圧力
センサシートの厚み２００μｍを差し引いた位置に印刷
ステージ高を調整した後、 ブランケットと接触させた。
この時の圧力分布は全体に均一であったが、 圧力値約８
ｋｇ／ｃｍ2 で、 良好な設定条件の１５ｋｇ／ｃｍ2 よ
りも低圧になっていた。しかし、 そのままの印刷ステー
ジ状態でオフセット印刷を行なったところ、パターン全
面で転移不良がおきた。
おいて、 被印刷物であるガラスワークの上部に圧力セン
サシート (ニッタ社製、ＩＳＣＡＮ２１０) を広げて置
き、通常の転移時押し込み設定値の２００μｍから圧力
センサシートの厚み２００μｍを差し引いた位置に印刷
ステージ高を調整した後、 ブランケットと接触させた。
この時の圧力分布は全体に均一であったが、 圧力値約８
ｋｇ／ｃｍ2 で、 良好な設定条件の１５ｋｇ／ｃｍ2 よ
りも低圧になっていた。しかし、 そのままの印刷ステー
ジ状態でオフセット印刷を行なったところ、パターン全
面で転移不良がおきた。
【００３２】（その他の実施例）なお実施例においては
エアシリンダで印刷ステージの上下昇降をおこなった
が、オフセット印刷の受理工程から転移工程で印刷タク
ト内でステージの調整が可能であればどのような機構で
あっても本発明での効果は得られる。
エアシリンダで印刷ステージの上下昇降をおこなった
が、オフセット印刷の受理工程から転移工程で印刷タク
ト内でステージの調整が可能であればどのような機構で
あっても本発明での効果は得られる。
【００３３】また、実施例においては印刷方向前後部の
圧力分布を調整したが、印刷直交方向の圧力分布につい
ても印刷ステージの上下調整を行なうことで本発明での
効果は得られる。
圧力分布を調整したが、印刷直交方向の圧力分布につい
ても印刷ステージの上下調整を行なうことで本発明での
効果は得られる。
【００３４】さらに実施例においてはブラン胴は水平固
定としたが、ブラン胴にも上下昇降調整機構を備えれば
本発明の効果は得られる。
定としたが、ブラン胴にも上下昇降調整機構を備えれば
本発明の効果は得られる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、 本発明の凹版印刷
装置では受理時および転移時における面圧分布を制御し
て印刷することにより、 ブランケット、 凹版、 被印刷物
（ワーク）の厚み分布や、 ブランケット厚みの経時変化
にも対応して、 常に一定の印圧条件のもとで印刷を行え
る。
装置では受理時および転移時における面圧分布を制御し
て印刷することにより、 ブランケット、 凹版、 被印刷物
（ワーク）の厚み分布や、 ブランケット厚みの経時変化
にも対応して、 常に一定の印圧条件のもとで印刷を行え
る。
【００３６】また印刷ステージの前後左右位置あるいは
ブラン胴の左右位置を上下チルトさせることで、 簡単な
構造で印刷時の面圧分布が均一になるように制御でき
る。さらに圧力センサシートをブランケットと凹版、 あ
るいは被印刷物間に挿入すればよいので、 簡単に印刷時
の面圧分布を測定することが可能である。このように常
に一定の印圧条件のもとで印刷を行えるように簡単に制
御調整できるので、 印刷形状を高精度かつ安定化させる
ことができる。
ブラン胴の左右位置を上下チルトさせることで、 簡単な
構造で印刷時の面圧分布が均一になるように制御でき
る。さらに圧力センサシートをブランケットと凹版、 あ
るいは被印刷物間に挿入すればよいので、 簡単に印刷時
の面圧分布を測定することが可能である。このように常
に一定の印圧条件のもとで印刷を行えるように簡単に制
御調整できるので、 印刷形状を高精度かつ安定化させる
ことができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す凹版印刷装置の正面
図である。
図である。
【図２】 図１の凹版印刷装置の側面図である。
【図３】 本発明の一実施例における印刷ステージ調整
前の圧力測定方法を説明する凹版印刷装置の正面図であ
る。
前の圧力測定方法を説明する凹版印刷装置の正面図であ
る。
【図４】 本発明の一実施例における初期の圧力分布測
定図である。
定図である。
【図５】 本発明の一実施例における印刷ステージ調整
後の圧力測定方法を説明する凹版印刷装置の正面図であ
る。
後の圧力測定方法を説明する凹版印刷装置の正面図であ
る。
【図６】 本発明の一実施例における印刷ステージ調整
後の圧力分布を示す測定図である。
後の圧力分布を示す測定図である。
【図７】 本発明の一実施例における印刷パターンを示
す図である。
す図である。
【図８】 本発明の一比較例における低圧部印刷パター
ンである。
ンである。
【図９】 本発明の一比較例における高圧部印刷パター
ンである。
ンである。
【図１０】 従来例のオフセット印刷装置を示す平面図
である。
である。
【図１１】 従来例のオフセット印刷工程（前半）を示
す側面図である。
す側面図である。
【図１２】 従来例のオフセット印刷工程（後半）を示
す側面図である。
す側面図である。
１０１：ディスペンサ装置、１０２：印刷ステージ、１
０５：凹版、１０６：ワーク、１０７：インキ、１０
８：本体フレーム、１０９：ラックギア、１１０：ブラ
ン胴、１１１：ブラン胴ギア、１１２：印刷パターン
部、１１３：ブランケット、２０１：エアシリンダ、２
０２：サイドフレーム、２０３：ボールネジ、２０４：
ＡＣサーボモータ、２０５：リニアスライダー、２０
６：圧力センサシート、２０７：圧力測定装置。
０５：凹版、１０６：ワーク、１０７：インキ、１０
８：本体フレーム、１０９：ラックギア、１１０：ブラ
ン胴、１１１：ブラン胴ギア、１１２：印刷パターン
部、１１３：ブランケット、２０１：エアシリンダ、２
０２：サイドフレーム、２０３：ボールネジ、２０４：
ＡＣサーボモータ、２０５：リニアスライダー、２０
６：圧力センサシート、２０７：圧力測定装置。
Claims (10)
- 【請求項１】 凹版にインキを供給し余分なインキをド
クターブレードでかきとった後、該凹版上のインキパタ
ーンをブランケットに受理し、該ブランケット上のパタ
ーンを被印刷物に転移してオフセット印刷を行う凹版印
刷装置において、受理時および転移時における印刷対象
面の面圧分布を均一になるように制御して印刷するよう
構成したことを特徴とする凹版印刷装置。 - 【請求項２】 前記凹版または前記被印刷物を載置し前
記ブランケットに対して前後移動する印刷ステージの前
後左右位置を上下動させて印刷時の面圧分布を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の凹版印刷装置。 - 【請求項３】 前記ブランケットを周囲に設けたローラ
ー状のブラン胴の、ローラー軸方向の両端部を上下動さ
せて印刷時の面圧分布を制御することを特徴とする請求
項１または２に記載の凹版印刷装置。 - 【請求項４】 前記印刷ステージの前後左右位置または
前記ブラン胴のローラー軸方向の両端部が各々独立に上
下動することを特徴とする請求項２または３に記載の凹
版印刷装置。 - 【請求項５】 前記凹版および／または前記被印刷物と
前記ブランケットとの間の面圧分布を予め圧力センサに
より測定し、この測定した面圧分布に基づいて印刷時の
面圧分布を制御することを特徴とする請求項１〜４に記
載の凹版印刷装置。 - 【請求項６】 前記圧力センサが圧力センサシートであ
ることを特徴とする請求項５に記載の凹版印刷装置。 - 【請求項７】 前記測定した面圧分布を記憶して、印刷
時に記憶した面圧分布に基づいて前記印刷ステージの前
後左右位置または前記ブラン胴のローラー軸方向の両端
部を連続的に上下動することにより面圧分布を制御する
ことを特徴とする請求項５または６に記載の凹版印刷方
法。 - 【請求項８】 凹版にインキを供給し余分なインキをド
クターブレードでかきとった後、該凹版上のインキパタ
ーンをブランケットに受理し、該ブランケット上のパタ
ーンを被印刷物に転移してオフセット印刷を行う凹版印
刷方法において、受理時および／または転移時における
印刷対象面の面圧分布を均一になるように制御して印刷
することを特徴とする凹版印刷方法。 - 【請求項９】 圧力センサシートを前記ブランケットと
前記凹版との間、または前記ブランケットと被印刷物と
の間に挿入して予め面圧分布を測定し、測定した面圧分
布に基づいて印刷時の面圧分布が均一になるように印刷
ステージの前後左右位置を上下動させて印刷することを
特徴とする請求項８に記載の凹版印刷方法。 - 【請求項１０】 圧力センサシートを前記ブランケット
と前記凹版との間、または前記ブランケットと被印刷物
との間に挿入して面圧分布を測定し、測定した面圧分布
に基づいて印刷時の面圧分布が均一になるように、ブラ
ン胴のローラー軸方向の両端部を上下動させて印刷する
ことを特徴とする請求項８または９に記載の凹版印刷方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10361988A JP2000168028A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | 凹版印刷装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10361988A JP2000168028A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | 凹版印刷装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000168028A true JP2000168028A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18475529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10361988A Pending JP2000168028A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | 凹版印刷装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000168028A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006051683A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | オフセットロールを用いた印刷機による印刷方法と印刷機 |
| JP2009119787A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機および印刷方法 |
| JP2009119785A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機および印刷方法 |
| JP2009119784A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機および印刷方法 |
| JP2010241069A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Ihi Corp | オフセット印刷方法及び装置 |
| JP2011037168A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Ihi Corp | 印刷装置の印圧補正方法及び装置 |
| WO2011030692A1 (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-17 | 株式会社Ihi | オフセット印刷方法及び装置 |
-
1998
- 1998-12-07 JP JP10361988A patent/JP2000168028A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006051683A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | オフセットロールを用いた印刷機による印刷方法と印刷機 |
| JP2009119787A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機および印刷方法 |
| JP2009119785A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機および印刷方法 |
| JP2009119784A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機および印刷方法 |
| JP2010241069A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Ihi Corp | オフセット印刷方法及び装置 |
| JP2011037168A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Ihi Corp | 印刷装置の印圧補正方法及び装置 |
| WO2011030692A1 (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-17 | 株式会社Ihi | オフセット印刷方法及び装置 |
| JP2011056778A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Ihi Corp | オフセット印刷方法及び装置 |
| CN102548763A (zh) * | 2009-09-09 | 2012-07-04 | 株式会社Ihi | 胶印印刷方法及装置 |
| US20120167790A1 (en) * | 2009-09-09 | 2012-07-05 | Shuntaro Suzuki | Offset printing method and apparatus |
| TWI393639B (zh) * | 2009-09-09 | 2013-04-21 | Ihi Corp | 平版印刷方法及裝置 |
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