JP2002036512A

JP2002036512A - オフセット印刷装置、方法及びこれを用いた画像形成装置

Info

Publication number: JP2002036512A
Application number: JP2000225361A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Someya; 雄一染谷
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-07-26
Filing date: 2000-07-26
Publication date: 2002-02-05

Abstract

(57)【要約】【課題】ブランケットと版またはワークとの接触部の
当たりを水平にかつ一定距離に保ち、印圧変化を減少さ
せ、印刷品位の向上を図る。【解決手段】回転胴にブランケット２０７を巻き付け
たブランケット胴２０８と、該ブランケット胴２０８に
対し印刷進行方向に沿って相対的に移動する印刷テーブ
ル２０２とを有し、版２０３及びワーク２１３をブラン
ケット２０７に接触させ押込み量調整可能に押込む押込
み手段であるくさび５０１，５０２等と、該押込み手段
の押込み量を制御する押込み量制御手段とを備え、印刷
テーブル２０２上に版２０３及びワーク２１３を順次配
置固定し、版２０３及び被印刷物２１３にブランケット
２０７を接触させ、版２０３からブランケット２０７へ
のインキの受理及びブランケット２０７から被印刷物２
１３へのインキの転移によって印刷する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷凹版（以下、版
と略す）に形成された原版パターンを、被印刷物（以
下、ワークと称す）の上に高精度に転写印刷形成する印
刷法、印刷装置、及び転写印刷形成した印刷パターンを
用いた画像形成装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。平板状画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭い、大画面化が困難といった課題が依
然として残っている。

【０００３】液晶表示装置に代わるものとして自発光型
のディスプレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表示
管、表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用い
た類がある。自発光のディスプレイは液晶表示装置に比
べ明るい画像が得られると共に視野角も広い。一方最近
では３０インチ以上の画面表示部を有するブラウン管も
一般的となり、更なる大型化が望まれている。しかしブ
ラウン管大型化は設置面積の増大と高重量化から適正で
あるとは言い難い。従って、ブラウン管と同等の明るい
画像・広視野角、ブラウン管と比較して設置面積の縮小
・低重量化を実現するためには自発光型の平板状ディス
プレイが適している。

【０００４】本出願人は自発光型の平板状画像形成装置
の中でも電子放出素子を用いた画像形成装置、特に簡単
な構造で電子の放出が得られるＭ．Ｅｌｉｎｓｏｎらに
よって発表された（Ｒａｄｉｏ．Ｅｎｇ．Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎ．Ｐｈｙｓ．，１０，１２９０，（１９６５））表
面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置に着目して
いる。

【０００５】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いた
もの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔｈ
ｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈ
ａｒｔｗｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥ
ＥＥＴｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎｆ．，５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久他：真空、第
２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告されて
いる。

【０００６】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．Ｈａｒｔｗｅｌｌの素子構成を図
１１に模式的に示す。同図において１００１は基板であ
る。１００４は導電性薄膜であり、Ｈ型形状のパターン
にスパッタで形成された金属酸化物薄膜等からなり、後
述の通電フォーミングと呼ばれる通電処理により電子放
出部１００５が形成される。尚、図中の素子電極間隔Ｌ
は０．５〜１［ｍｍ］、導電性薄膜１００４の幅Ｗ’は
０．１［ｍｍ］で設定されている。

【０００７】また本出願人は先に米国特許第５，０６
６，８３３号に係る発明において、一対の素子電極間に
電子を放出せしめる微粒子を分散配置させた表面伝導型
電子放出素子を提案した。この電子放出素子は上記従来
の表面伝導型電子放出素子に対し、電子放出位置を精密
に制御できる。この表面伝導型電子放出素子の典型的な
素子構成を図１２に示す。図１２（ａ）は素子構成の平
面図、図１２（ｂ）は素子構成の断面図を示す。本図に
おいて１１０１は絶縁性基板、１１０２，１１０３は電
気的接続を得るための素子電極、１１０４は分散配置さ
れた微粒子導電材からなる導電薄膜、１１０５は電子放
出部である。この表面伝導型電子放出素子において、前
記一対の素子電極の間隔Ｌｌは０．０１μｍ〜１００μ
ｍ、導電薄膜１１０４の電子放出部１１０５のシート抵
抗は１×１０^-3Ω／□〜１×１０^-9Ω／□が適当であ
る。また素子電極は微粒子導電材からなる薄膜と電気的
な接続を保つためにその膜厚ｄを２００ｎｍ以下に薄く
形成するのが望ましい。

【０００８】本発明の発明者はこの表面伝導型電子放出
素子を多数、基板上に配置させた画像形成装置の大面積
化について検討を行っている。電子放出素子及び配線を
基板上に配置させた電子源基板を作成する方法は様々な
方法が考えられ、その一つとして素子電極、配線等全て
フォトリソグラフィ法で作成する方法がある。

【０００９】一方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子及
びそれを含む電子源基板を作成する方法が考えられる。
印刷法は大面積化したパターンを形成するのに適してお
り、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法により
作成することによって、多数の表面伝導型電子放出素子
を基板上に形成することが可能となる。またこれはコス
ト的にも有利である。印刷法による素子電極の形成にお
いては、薄膜の形成に適しているオフセット印刷技術が
素子電極を形成するのに適している。このオフセット印
刷技術を回路基板に応用した例としては、特開平４−２
９０２９５号公報に開示されたものがある。当該公報に
開示された基板は印刷時のパターン伸縮を原因とする電
極ピッチ寸法のばらつきによる接合不良をなくすため
に、回路部品に接続される複数の接合電極の角度を変化
させたものである。そして当該特開平４−２９０２９５
号公報には電極パターンをオフセット印刷により形成す
ることが記載されている。

【００１０】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印刷方
法について説明する。但し説明を分かり易くするため
に、ここにおける以下の説明では印刷版を単に版と略し
て同義とし、被印刷物はワークとして同義とする。ワー
クはガラス板が代表的である。

【００１１】図２はオフセット印刷法を行う平台校正機
型オフセット印刷装置の構造原理例を示す斜視図であ
る。本図においては、次のからまでの順序にて印刷
が進行する。尚、ブランケット胴２０８は外周にブラン
ケット２０７が予め貼付され、機械的に固定されたブラ
ンケット胴軸２１１を中心に、ブランケット胴駆動モー
タ２０６によって回転する。

【００１２】テーブル駆動モータ２０１によって、定
盤２１０上でＹ方向の直線に沿って前後するリニアテー
ブル２０２の上に版２０３を、版位置決め部分２０４，
２０５に端面を合わせて据え付ける。

【００１３】図３（ａ）に示す様に、インキング部分
２１４の下部へ版２０３のパターンが差し掛かる手前位
置へ、リニアテーブル２０２をテーブル駆動モータ２０
１で移動させ、インキング部分２１４よりインキ１０９
を版２０３上へ適量吐出するインキングが行われる。

【００１４】図３（ｂ）に示す様に、平刃形状のイン
キドクタ２０９を版２０３へ適度な圧力が掛かる位置へ
旋回し停止する。その後版２０３をテーブル駆動モータ
２０１で移動させると、インキドクタ２０９によりイン
キ１０９は版２０３上に展開されるが、表面部はインキ
ドクタ２０９により掻き取られるドクタリングの為、版
２０３の凹面にのみインキ１０９が残る。

【００１５】次の工程の前提条件として、ブランケッ
ト２０７表面と版２０３表面の接触位置における、任意
の基準線ＺｎからのＺ方向の高さをそれぞれ図４（ａ）
に示す様に、ブランケット２０７表面までの高さをＺ
ｂ、版２０３表面までの高さをＺｈとし、その差Ｏｂｈ
を版２０３への押込み量として定義すると、相互の関係
はＺｂ≦Ｚｈとなる。この条件のもとで図３（ｃ）に示
す様に、インキドクタ２０９を待機位置へ戻す。次にブ
ランケット胴２０８の右回転と版２０３の左移動が完全
に同期する様に制御する。この時押込み量Ｏｂｈにより
ブランケット２０７と版２０３との接触面に圧力が発生
して版２０３の溝部分のインキがブランケット２０７に
転写される。これを受理と称し、前記発生した圧力を受
理圧と称す。

【００１６】版２０３がブランケット胴２０８の下を通
過完了した点で受理は完了し、版２０３を外してリニア
テーブル２０２とブランケット胴２０８を図３（ａ）に
示す位置へ戻す。

【００１７】次の工程の前提条件として、ブランケッ
ト２０７表面とワーク２１３表面の接触位置における、
任意の基準線ＺｎからのＺ方向の高さをそれぞれ図４
（ｂ）に示す様にブランケット２０７表面までの高さを
Ｚｂ、ワーク２１３表面までの高さをＺｗとし、その差
Ｏｂｗをワーク２１３への押込み量として定義すると、
相互の関係はＺｂ≦Ｚｗとなる。この条件のもとで図３
（ｄ）に示す様に、ブランケット胴２０８の右回転と版
２０３の左移動が完全に同期する様に制御する。この時
押込み量Ｏｂｗによりブランケット２０７とワーク２１
３との接触面に圧力が発生してブランケット２０７上の
インキがワーク２１３に転写される。これを転移と称
し、前記発生した圧力を転移圧と称す。ワーク２１３が
ブランケット胴２０８の下を通過完了した点で転移は完
了し、オフセット印刷が完了する。

【００１８】尚、インキは作製するパターンの機能によ
って適宜選択することができる。即ち記録用サーマルヘ
ッド等の電極パターンには主にＡｕレジネートペースト
と呼ばれる有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液
晶表示装置等に用いられるカラーフィルタであれば赤
Ｒ、緑Ｇ、青Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素
を含んだインキ等が用いられる。

【００１９】

【発明が解決しようとしている課題】一般に平面型画像
形成装置の画面を大面積化するには以下のような問題点
がある。前記単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等、薄膜画像形成素
子の電子回路加工行程において被加工物に機能薄膜を成
膜し、これをパターン加工することが行われる。例え
ば、基板上にＡＩ材を成膜した後、フォトリソグラフ
ィ、エッチングにより配線パターンが形成される。

【００２０】しかしながら、例えば、４０ｃｍ角以上の
大型基板上に微細なパターンをフォトリソグラフィ技術
により製造する場合、大型露光装置を含む大型装置が必
要となり莫大なコストがかかる。

【００２１】また、シリコン半導体用の露光装置と異な
り大面積基板対応露光装置では、解像力の低下や、一基
板当たりの処理時間が長くなるという製造上の問題点が
ある。またプロセス工程中のハンドリングも難しくな
り、大面積基板上電子放出素子及び配線を作成するのは
容易ではなかった。さらに、１ｍ程度の大面積基板で高
精度のフォトリソグラフィを行うことは、製造装置自体
の大型化が困難であり、製造コストが膨大になるという
欠点があった。

【００２２】一方、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示装置のように厚膜による電子回路の加工行程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは比較的大面積基板に対応可能であ
り、一基板当たりの処理時間もフォトリソグラフィ技術
に比べて短い。

【００２３】しかしながら、レジストインキや導電ペー
スト絶縁ペーストの印刷版から基板への転写時にスクリ
ーン版の変形が生じ、印刷パターンが変形しやすく、パ
ターンの形状精度に限界がある。

【００２４】上記の問題に鑑みて、本発明の発明者らは
平面型画像形成装置の表示画面を大面積化するに当た
り、上記の装置コスト・製造コスト・配線精度の問題を
解決すべく大面積オフセット印刷法を研究している。オ
フセット印刷の印刷品位を決定づける重要な要素の一つ
に印刷時の圧力（印圧）、即ち従来技術で説明した受理
圧と転移圧が挙げられる。以下、受理圧力と転移圧力を
総称して印圧と記す。

【００２５】しかしながら、大面積化に伴い、ゴム材を
使用したブランケット２０７、ガラス材等の版２０３・
ワーク２１３それぞれは厚みの均一性が薄れ、印圧のば
らつきが発生し易い。印圧は主にブランケット２０７材
質の柔軟性あるいは、図４の押込み量Ｏｂｈ・Ｏｂｗに
より決定されるが、ブランケット２０７の材質決定後は
押込み量Ｏｂｈ・Ｏｂｗが主たる印圧要素となる。我々
の実験では数十の後半から数百μｍの押込み量Ｏｂｈ・
Ｏｂｗによって印刷に必要なおよそ１０００Ｋｇの印圧
が発生しているが、ここでは説明を分かり易くするため
に１μｍで１０Ｋｇの印圧が変化するものと仮定する。
またこの場合の本発明の発明者の厚み実測の一例に対応
する印圧差は以下の通りである。

【００２６】

【表１】

【００２７】厚みのばらつきによる印圧変化はブランケ
ット２０７、版２０３、ワーク２１３それぞれが相互に
影響を及ぼすために、実際には上表より更に大きな印圧
変化が発生し、従来技術では実に目標印圧の５０％以上
ものばらつきを頻繁に生じ、印刷品位の著しい低下が課
題であった。

【００２８】また特開平６−３１２４９９号公報に開示
されたものは、ワークの厚みばらつきやうねりに対し
て、ブランケット胴全長に渡って接触部の均一圧力を得
る為に、ブランケット胴軸をエアシリンダにより保持し
て上下に追随する方式をとっている。この場合は圧力の
変動後にブランケット胴が追随するために、同一接触面
内の圧力アンバランスや絶対圧力において再現性に問題
があった。またブランケット胴軸に機械的な可動部を有
するために、大きな摺動抵抗により印刷進行方向に対し
て、ブランケット胴の絶対位置保持の為に大きな強度が
要求された。

【００２９】また特開平５−１１６２７０号公報に開示
されたものは、印刷時の印圧により印刷版、ブランケッ
ト胴の変形による印刷パターンの歪みを指摘し、この対
策として印圧の緩衝シートを設けている。これはブラン
ケット胴全長に渡って接触部の均一圧力が得られていな
いことの証明でもある。即ち均一圧力が得られていれ
ば、印圧を適当に選択することによって緩衝シート無し
に印刷面全面に目的とする同一形状のパターンを再現で
きるためである。

【００３０】本発明は、ブランケットと版またはワーク
のそれぞれの厚みの変動に拘らず、ブランケットと版ま
たはワークとの接触部の当たりが水平にかつ一定距離に
保たれ、印圧変化を減少させ、印刷品位の向上を図るこ
とができるオフセット印刷装置等を提供することを目的
とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回転胴にブランケットを巻き付けたブラ
ンケット胴と、該ブランケット胴に対して印刷進行方向
に沿って相対的に移動する印刷テーブルとを有し、該印
刷テーブル上に印刷版及び被印刷物を順次配置固定し、
該印刷版及び被印刷物に前記ブランケットを順次接触さ
せ、前記印刷版から前記ブランケットへのインキの受理
及び該ブランケットから前記被印刷物へのインキの転移
によって印刷するオフセット印刷装置において、前記印
刷版及び被印刷物と前記ブランケットとを相互に接触さ
せ押込み量調整可能に押込む押込み手段と、該押込み手
段の押込み量を制御する押込み量制御手段とを具備する
ことを特徴とする。

【００３２】前記押込み量制御手段は、前記押込み手段
の前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得るための
押込み量と、前記押込み手段の前記印刷進行方向に対し
交差する方向の各位置で均一な圧力を得るための押込み
量とを制御可能であることが望ましく、前記印刷版と前
記ブランケットとの接触時の、前記印刷進行方向の各位
置で均一な圧力を得るための押込み制御量と、前記印刷
進行方向に対し交差する方向の各位置で均一な圧力を得
るための押込み制御量は、前記ブランケットの厚みと前
記印刷版の厚みによって決定されることが望ましい。前
記被印刷物と前記ブランケットとの接触時の、前記印刷
進行方向の各位置で均一な圧力を得るための押込み制御
量と、前記印刷進行方向に対し交差する方向の各位置で
均一な圧力を得るための押込み制御量は、前記ブランケ
ットの厚みと前記被印刷物の厚みによって決定されるこ
とができ、前記印刷版と前記ブランケットとの前記接触
時の、前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得るた
めの押込み量制御と、前記印刷進行方向に対し交差する
方向の各位置で均一な圧力を得るための押込み量制御と
は、前記ブランケットの厚みと前記印刷版の厚みの測定
と併行して行われることが可能であり、前記被印刷物と
前記ブランケットとの前記接触時の、前記印刷進行方向
の各位置で均一な圧力を得るための押込み量制御と、前
記印刷進行方向に対し交差する方向の各位置で均一な圧
力を得るための押込み量制御とは、前記ブランケットの
厚みと前記被印刷物の厚みの測定と併行して行われるこ
とが好ましい。

【００３３】また、本発明は、回転胴にブランケットを
巻き付けたブランケット胴と、該ブランケット胴に対し
て印刷進行方向に沿って相対的に移動する印刷テーブル
とを用い、該印刷テーブル上に印刷版及び被印刷物を順
次配置固定し、該印刷版及び被印刷物に前記ブランケッ
トを順次接触させ、前記印刷版から前記ブランケットへ
のインキの受理及び該ブランケットから前記被印刷物へ
のインキの転移によって印刷するオフセット印刷方法に
おいて、前記印刷版及び被印刷物と前記ブランケットと
を相互に接触させ押込み量調整可能に押込む押込み工程
を具備し、該押込み工程での押込み量の制御をすること
を特徴とする。

【００３４】前記押込み量の制御は、前記押込み工程の
前記印刷進行方向の各位置で均一圧力を得るための押込
み量と、前記押込み工程の前記印刷進行方向に対し交差
する方向の各位置で均一圧力を得るための押込み量とを
制御可能であることが望ましく、前記印刷版と前記ブラ
ンケットとの接触時の、前記印刷進行方向の各位置で均
一圧力を得るための押込み制御量と、前記印刷進行方向
に対し交差する方向の各位置で均一圧力を得るための押
込み制御量は、前記ブランケットの厚みと前記印刷版の
厚みによって決定されることが好ましく、前記被印刷物
と前記ブランケットとの接触時の、前記印刷進行方向の
各位置で均一圧力を得るための押込み制御量と、前記印
刷進行方向に対し交差する方向の各位置で均一圧力を得
るための押込み制御量は、前記ブランケットの厚みと前
記被印刷物の厚みによって決定されることが好ましく、
前記印刷版と前記ブランケットとの前記接触時の、前記
印刷進行方向の各位置で均一圧力を得るための押込み量
制御と、前記印刷進行方向に対し交差する方向の各位置
で均一圧力を得るための押込み量制御とは、前記ブラン
ケットの厚みと前記印刷版の厚みの測定と併行して行わ
れることが可能であり、前記被印刷物と前記ブランケッ
トとの前記接触時の、前記印刷進行方向の各位置で均一
圧力を得るための押込み量制御と、前記印刷進行方向に
対し交差する方向の各位置で均一圧力を得るための押込
み量制御とは、前記ブランケットの厚みと前記被印刷物
の厚みの測定と併行して行われることが可能である。本
発明は、前記各オフセット印刷装置または各オフセット
印刷方法のいずれかによって画像形成することを特徴と
する画像形成装置にも適用できる。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、回転
胴にブランケットを巻き付けたブランケット胴に対し
て、少なくとも印刷進行方向の面高さと印刷進行方向の
左右方向の面高さとを可変とする機構を有する印刷テー
ブルを有し、前記印刷テーブル上に印刷版を配置固定
し、前記印刷テーブルが移動することによって前記ブラ
ンケットと前記印刷版が接触移動し、前記印刷テーブル
上に被印刷物を配置固定し、前記印刷テーブルが移動す
ることによって前記ブランケットと前記被印刷物とが接
触移動するオフセット印刷装置において、前記機構の前
記印刷進行方向の前記面高さの制御と、前記印刷進行方
向の前記左右方向の前記面高さの制御とを行うことによ
り、前記ブランケットと前記印刷版間の接触移動面の圧
力、及び前記ブランケットと前記被印刷物間の接触移動
面の圧力を調整することを特徴とすることができる。

【００３６】図５に示す様な印刷方向の高さと印刷進行
方向の左右方向の高さ可変機能を、図２に示すリニアテ
ーブル２０２に対して、図１に示す様に上部に設置す
る。これらの高さをブランケット２０７と版２０３、ま
たはブランケット２０７とワーク２１３の厚みを測定し
ながら、摺動部が平行に接触する様に制御する。

【００３７】

【作用】本発明に係るオフセット印刷装置は、印圧のば
らつきを減少させる。図３（ｃ）及び（ｄ）に示す過程
において、受理と転移の工程内での印圧変化を激減でき
るという作用がある。

【００３８】

【実施例】図１は本発明の実施例に係るオフセット印刷
装置の機械構成の主要部を抜粋した一例を示し、（ａ）
が正面図、（ｂ）が側面図である。図において、このオ
フセット印刷装置は、図２の従来のオフセット印刷装置
と同一部分には同一符号を付けて示し、それらの部分に
ついての説明を省略し、図２と同様のインキドクタ２０
９、定盤２１０、インキドクタ２０９の回転軸２１２及
びインキング部分２１４については、図示を省略してあ
る。また、図９は本実施例に係るオフセット印刷装置の
機械構成に対する制御部構成の一例を示すブロック図で
ある。

【００３９】本実施例に係るオフセット印刷装置につい
て、従来技術例で示す図２との主たる構造上の相違は以
下の通りである。後に説明するローリングテーブル５０３の上方に、版
ワーク厚測定センサ１５１，１５２がある。これらのセ
ンサ１５１，１５２は、版２０３及びワーク２１３それ
ぞれの厚みを測定するために、例えばレーザ光線を使用
した非接触センサである。

【００４０】ブランケット胴２０８の上方に、ブラン
ケット厚測定センサ１５３，１５４がある。これらのセ
ンサ１５３，１５４は、ブランケット２０７の厚みを測
定するために、例えばレーザ光線を使用した非接触セン
サである。

【００４１】印刷進行方向の高さ可変機構、即ちピッ
チング補正機構があり、その原理を図５（ａ）に、据え
付けの様子を図１に示す。本機構は、例えばくさび構造
であり、モータ１０５によるくさび下部５０１のＹ方向
の挙動により、スライダ１０１によってＺ方向の動きの
みに規制されたくさび上部５０２が上下に移動する。

【００４２】印刷進行方向の左右方向の高さ可変機
構、即ちローリング補正機構があり、その原理を図５
（ｂ）に、据え付けの様子を図１に示す。本機構は例え
ばローリング構造であり、モータ１０７によるジャッキ
５０４のＺ方向の挙動により、ローリングテーブル５０
３がＹ方向の中心軸６０１に対して揺動し、ローリング
テーブル５０３の左右が逆方向に上下に同量移動する。
中心軸６０１は、両端が図１に示すように、くさび上部
５０２の上面に立設した支柱１０３，１０４によって支
持されている。

【００４３】図９に示す制御部７００がある。この制
御部７００は、版ワーク厚測定センサ１５１，１５２と
ブランケット厚測定センサ１５３，１５４の測定値を取
り込み、上記ピッチング補正機構の駆動用ピッチング駆
動モータ１０５とジャッキ５０４の駆動用ローリング駆
動モータ１０７とを適宜制御する。尚、センサ１５１と
１５２、及びセンサ１５３と１５４による測定点は、そ
れぞれローリング用回転軸６０１から等距離の位置にあ
るものとする。

【００４４】スライダテーブル２０２上に、ピッチン
グ補正機構とローリング補正機構が載っている。ピッチ
ング補正機構とローリング補正機構は版２０３及びワー
ク２１３をブランケット２０７に接触させ押込み量調整
可能に押込む押込み手段を構成している。印刷に関する
ブランケットの動作には次の２種類がある。図３（ｃ）に示す受理は版２０３上のインキ１０９
を、ブランケット２０７表面に転写する場合である。

【００４５】図３（ｄ）に示す転移は上記で転写され
たブランケット２０７表面のインキ１０９を、ワーク２
１３へ転写する場合である。

【００４６】本実施例では、ブランケット２０７と版２
０３またはワーク２１３との接触面での高さをピッチン
グとローリングの制御を行い、印圧を指定の一定値とな
る様に制御するものであるが、受理と転移での制御方法
に違いは無いので、以下は受理について図１、図６、図
７、図８及び図１０等を参照しながら説明する。また説
明を分かり易くするために、接触しながらも印圧が限り
なくゼロに近い状態（図４に示す押込み量Ｏｂｈ＝Ｏｂ
ｗ＝０）で接触面を平行に制御するものとする。

【００４７】まずは図１０のフローチャートにおけるス
テップ８０１０から８０８０までの測定ルーチンを説明
する。１．ステップ８０１０では、図１に示す版２０３をロー
リングテーブル５０３の位置決め部２０４と２０５に合
わせてセットした後、ピッチングテーブルであるくさび
上部５０２とローリングテーブル５０３の原点出しを行
う。２．ステップ８０２０では、図１に示す版２０３のＹ方
向移動量とブランケット２０７の外周面移動量が同一と
なる様にモータ２０１とモータ２０６で位置同期運転を
開始する。３．ステップ８０３０では、図６（ａ）において、ｎ番
目の測定値として、版厚みＴｈｌｎ，Ｔｈｒｎとブラン
ケット厚みＴｂｌｎ，Ｔｂｒｎを、図１に示す厚み測定
センサ１５１〜１５４で測定する。４．ステップ８０４０では、図６（ｂ）に示すように、
版２０３の左右の測定値Ｔｈｌｎ及びＴｈｒｎと、基準
厚みＴｈｓとの差Ｔｈｄを左右計算する。Ｔｈｄｌｎ＝Ｔｈｓ−ＴｈｌｎＴｈｄｒｎ＝Ｔｈｓ−Ｔｈｒｎ５．ステップ８０５０では、図６（ｂ）に示すように、
ブランケット２０７の左右の測定値Ｔｂｌｎ，Ｔｂｒｎ
と基準厚みＴｂｓとの左右の差ＴｂｄｌｎとＴｂｄｒｎ
を計算する。Ｔｂｄｌｎ＝Ｔｂｓ−ＴｂｌｎＴｂｄｒｎ＝Ｔｂｓ−Ｔｂｒｎ６．ステップ８０６０では、ｎ番目の測定として、測定
時の摺動Ｙ座標Ｙｎに対応させた版２０３の左右の厚み
Ｔｈｄｌｎ，Ｔｈｄｒｎとブランケット２０７の厚みＴ
ｂｄｌｎ，Ｔｂｄｒｎをメモリヘ記憶する。７．測定開始後、接触移動中は測定を続ける（ステップ
８０７０）。８．測定位置はブランケット２０７と版２０３の接触移
動範囲か否かを判別し、ステップ８０８０において、未
だ接触移動範囲であれば測定を続け、否であれば測定は
終了する（ステップ８０９０）。

【００４８】次に図１０のステップ８０７０で測定中か
つ接触移動中である場合、及びステップ８０９０で測定
中は終わったが接触移動中である場合は、ピッチングと
ローリングの制御を行う。その場合のステップ８５００
からステップ８５５０までを説明する。１．ステップ８５００では、今現在の接触部に相当する
Ｙ座標位置Ｙｎにおける版２０３の厚み差Ｔｈｄｌｎ、
Ｔｈｄｒｎとブランケット２０７の厚み差Ｔｂｄｌｎ，
Ｔｂｄｒｎをステップ８０６０で記憶したメモリから呼
び出す。２．ステップ８５１０では、図６（ｂ）に示すように、
接触部の左右端の個々の厚み差Ｔｌｄｎ、Ｔｒｄｎを計
算する。（符号は基準厚みとの比較）Ｔｌｄｎ＝Ｔｈｄｌｎ＋ＴｂｄｌｎＴｒｄｎ＝Ｔｈｄｒｎ＋Ｔｂｄｒｎ３．ステップ８５２０では、モータ１０７の制御すべき
接触部のローリング量ＺＲｎを計算する（図６（ｂ），
図７（ａ），図７（ｂ）参照）。ＺＲｎ＝（Ｔｌｄｎ＋Ｔｒｄｎ）／２４．ステップ８５３０では、モータ１０５の制御すべき
接触部のピッチング量ＺＰｎを計算する（図６（ｂ），
図７（ａ），図７（ｂ），図８（ａ））参照）。ピッチ
ング量ＺＰｎは、ローリング量ＺＲｎ補正後である図７
（ａ）の状態の押込誤差を補正するもので以下の通りで
ある。ＺＰｎ＝Ｔｒｄｎ−ＺＲｎ＝Ｔｈｄｒｎ＋Ｔｂｄｒｎ−
ＺＲｎ但しＴｒｄｎは版２０３とブランケット２０７の個々の
基準厚みとの差の、双方の和である（図６（ｂ）参
照）。５．ステップ８５４０では、接触部のローリング量ＺＲ
ｎにてモータ１０７でローリングテーブル５０３を移動
させる（図１及び図７（ｂ）参照）。６．ステップ８５５０では、接触部のピッチング量ＺＰ
ｎをモータ１０５でくさび下部５０１移動が行われる
（図１及び図８（ａ）参照）。

【００４９】以上のような測定、ピッチング、そしてロ
ーリングを繰り返し、ブランケット２０７と版２０３と
の接触状態におけるブランケット胴２０８の回転とスラ
イダテーブル２０２の移動の終了をステップ８０９０で
判断して適宜受理を終了する。

【００５０】図３（ｄ）に示す転移は、上記の説明で版
２０３の代わりにワーク２１３をセットして同様の工程
を実行する。

【００５１】尚、版２０３、ワーク２１３、ブランケッ
ト２０７のそれぞれのＸ方向の任意の断面はおよそ直線
状の傾斜傾向を有しているために、Ｘ方向の両端２点の
測定により断面をおよそ近似できる。勿論、多点測定し
て平均値を取っても良い。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、ブランケットと印刷版
または被印刷物個々の厚みのばらつきに関わらず、ブラ
ンケットと印刷版または被印刷物との接触部の当たりが
水平、かつ一定距離に保たれる為に、印圧変化を大きく
減少できる。従って印刷品位の大幅な向上が実現でき
る。

【００５３】本出願人のブランケットと印刷版または被
印刷物の間に薄膜圧力シートを装置した実験によれば、
本発明の適用により、印圧変化は常時約１０％以下とな
っている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るオフセット印刷装置の
押込み手段を構成するテーブル昇降とブランケット胴と
の機械構成の主要部を示し、（ａ）が正面図、（ｂ）が
側面図である。

【図２】従来のオフセット印刷装置の構造を示す斜視
図である。

【図３】印刷原理を説明するための側面図であり、
（ａ）はインキを版２０３上に垂らすインキングの様
子、（ｂ）はインキを版２０３の溝に塗りつけるドクタ
リングの様子、（ｃ）はインキをブランケット２０７が
受理する様子、（ｄ）はブランケット２０７のインキを
ワーク２１３に転移する様子を示している。

【図４】押込み量原理を説明するための側面図であ
り、（ａ）は版２０３に対する押込量による受理圧発生
原理を示し、（ｂ）はワーク２１３に対する押込量によ
る転移圧発生原理を示す。

【図５】本発明の実施例に係るオフセット印刷装置の
テーブル昇降機構原理を説明するための側面図であり、
（ａ）は対印刷進行方向とピッチングとの関係を示し、
（ｂ）は対印刷進行方向の交差方向とローリングとの関
係を示す。

【図６】摺動断面モデルを表す図であり、（ａ）はロ
ーリング補正とピッチング補正を行う前の押込量ゼロ設
定時の摺動断面例、（ｂ）は（ａ）の状態から説明を分
かり易くするためにＺ方向に分離した状態を示す。

【図７】図６（ｂ）のＺ方向分離の状態から（ａ）は
ブランケット２０７を厚み誤差ゼロの基準の厚み体と仮
定し、そのブランケット２０７の厚みゼロの基準の厚み
体との差分を版２０３へ加算した場合の、版２０３’の
仮想厚み、（ｂ）は版２０３’を測定結果に基づいてロ
ーリング補正した状態を示す。

【図８】（ａ）は図７（ｂ）の状態から版２０３を測
定結果に基づいてピッチング補正した状態、（ｂ）は図
６（ｂ）に示した状態で分離したものを正規の表現に戻
した状態を示す。

【図９】本発明の実施例に係るオフセット印刷装置の
制御部構成の一例を示すブロック図である。

【図１０】本発明の実施例に係るオフセット印刷装置
の制御フローチャートの一例である。

【図１１】Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌの表面伝導型電子放
出素子の構成を示す平面図である。

【図１２】従来の表面伝導型電子放出素子を示す図で
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【符号の説明】

１０１：くさび上部５０２のＺ方向用スライダであって
スライダテーブル２０２に固定、１０３：支柱、１０
４：支柱、１０５：スライダテーブル下部５０１の駆動
モータ、１０６：ボールネジ、１０７：ローリングテー
ブル上下機構５０４の駆動モータ、１０９：インキ、１
５１：版２０３またはワーク２１３の左列厚み測定セン
サ、１５２：版２０３またはワーク２１３の右列厚み測
定センサ、１５３：ブランケット２０７の左列厚み測定
センサ、１５４：ブランケット２０７の右列厚み測定セ
ンサ、２０１：スライダテーブル２０２の駆動モータ、
２０２：スライダテーブル、２０３：版（２０３’はロ
ーリング用の版２０３の仮想化厚み）、２０４：Ｘ方向
位置決め金具、２０５：Ｙ方向位置決め金具、２０６：
ブランケット胴２０８の駆動モータ、２０７：ブランケ
ット（２０７’はローリング用のブランケット２０７の
仮想化厚み）、２０８：ブランケット胴、２０９：イン
キドクタ、２１０：定盤、２１１：ブランケット胴２０
８の回転軸、２１２：インキドクタ２０９の回転軸、２
１３：ワーク、２１４：インキング部分、５０１：くさ
び下部（出入り部）、５０２：くさび上部（非出入り
部）、５０３：ローリングテーブル、５０４：ローリン
グテーブル上下機構（ジャッキ）、６０１：ローリング
テーブル５０３の回転軸、７００：電機制御部、７０
１：操作部、１００１：基板、１００４：導電性薄膜、
１００５：電子放出部、１１０１：絶縁性基板、１１０
２：電極、１１０３：電極、１１０４：導電性薄膜。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ４１Ｆ 3/51 Ｂ４１Ｆ 33/04 Ｓ 33/04 33/14 Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転胴にブランケットを巻き付けたブラ
ンケット胴と、該ブランケット胴に対して印刷進行方向
に沿って相対的に移動する印刷テーブルとを有し、該印
刷テーブル上に印刷版及び被印刷物を順次配置固定し、
該印刷版及び被印刷物に前記ブランケットを順次接触さ
せ、前記印刷版から前記ブランケットへのインキの受理
及び該ブランケットから前記被印刷物へのインキの転移
によって印刷するオフセット印刷装置において、前記印
刷版及び被印刷物と前記ブランケットとを相互に接触さ
せ押込み量調整可能に押込む押込み手段と、該押込み手
段の押込み量を制御する押込み量制御手段とを具備する
ことを特徴とするオフセット印刷装置。
【請求項２】前記押込み量制御手段は、前記押込み手
段の前記印刷進行方向の各位置で均一圧力を得るための
押込み量と、前記押込み手段の前記印刷進行方向に対し
交差する方向の各位置で均一圧力を得るための押込み量
とを制御可能であることを特徴とする請求項１に記載の
オフセット印刷装置。
【請求項３】請求項２に記載のオフセット印刷装置に
おいて、前記印刷版と前記ブランケットとの接触時の、
前記印刷進行方向の各位置で均一圧力を得るための押込
み制御量と、前記印刷進行方向に対し交差する方向の各
位置で均一圧力を得るための押込み制御量は、前記ブラ
ンケットの厚みと前記印刷版の厚みによって決定される
ことを特徴とするオフセット印刷装置。
【請求項４】請求項２に記載のオフセット印刷装置に
おいて、前記被印刷物と前記ブランケットとの接触時
の、前記印刷進行方向の各位置で均一圧力を得るための
押込み制御量と、前記印刷進行方向に対し交差する方向
の各位置で均一圧力を得るための押込み制御量は、前記
ブランケットの厚みと前記被印刷物の厚みによって決定
されることを特徴とするオフセット印刷装置。
【請求項５】請求項３に記載のオフセット印刷装置に
おいて、前記印刷版と前記ブランケットとの前記接触時
の、前記印刷進行方向の各位置で均一圧力を得るための
押込み量制御と、前記印刷進行方向に対し交差する方向
の各位置で均一圧力を得るための押込み量制御とは、前
記ブランケットの厚みと前記印刷版の厚みの測定と併行
して行われることを特徴とするオフセット印刷装置。
【請求項６】請求項４に記載のオフセット印刷装置に
おいて、前記被印刷物と前記ブランケットとの前記接触
時の、前記印刷進行方向の位置での押込み量制御と、前
記印刷進行方向に対し交差する方向の位置での押込み量
制御とは、前記ブランケットの厚みと前記被印刷物の厚
みの測定と併行して行われることを特徴とするオフセッ
ト印刷装置。
【請求項７】回転胴にブランケットを巻き付けたブラ
ンケット胴と、該ブランケット胴に対して印刷進行方向
に沿って相対的に移動する印刷テーブルとを用い、該印
刷テーブル上に印刷版及び被印刷物を順次配置固定し、
該印刷版及び被印刷物に前記ブランケットを順次接触さ
せ、前記印刷版から前記ブランケットへのインキの受理
及び該ブランケットから前記被印刷物へのインキの転移
によって印刷するオフセット印刷方法において、前記印
刷版及び被印刷物と前記ブランケットとを相互に接触さ
せ押込み量調整可能に押込む押込み工程を具備し、該押
込み工程での押込み量の制御をすることを特徴とするオ
フセット印刷方法。
【請求項８】前記押込み量の制御は、前記押込み工程
の前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得るための
押込み量と、前記押込み工程の前記印刷進行方向に対し
交差する方向の各位置で均一な圧力を得るための押込み
量とを制御可能であることを特徴とする請求項７に記載
のオフセット印刷方法。
【請求項９】請求項８に記載のオフセット印刷方法に
おいて、前記印刷版と前記ブランケットとの接触時の、
前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得るための押
込み制御量と、前記印刷進行方向に対し交差する方向の
各位置で均一な圧力を得るための押込み制御量は、前記
ブランケットの厚みと前記印刷版の厚みによって決定さ
れることを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項１０】請求項８に記載のオフセット印刷方法
において、前記被印刷物と前記ブランケットとの接触時
の、前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得るため
の押込み制御量と、前記印刷進行方向に対し交差する方
向の各位置で均一な圧力を得るための押込み制御量は、
前記ブランケットの厚みと前記被印刷物の厚みによって
決定されることを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項１１】請求項９に記載のオフセット印刷方法
において、前記印刷版と前記ブランケットとの前記接触
時の、前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得るた
めの押込み量制御と、前記印刷進行方向に対し交差する
方向の各位置で均一な圧力を得るための押込み量制御と
は、前記ブランケットの厚みと前記印刷版の厚みの測定
と併行して行われることを特徴とするオフセット印刷方
法。
【請求項１２】請求項１０に記載のオフセット印刷方
法において、前記被印刷物と前記ブランケットとの前記
接触時の、前記印刷進行方向の各位置で均一な圧力を得
るための押込み量制御と、前記印刷進行方向に対し交差
する方向の各位置で均一な圧力を得るための押込み量制
御とは、前記ブランケットの厚みと前記被印刷物の厚み
の測定と併行して行われることを特徴とするオフセット
印刷方法。
【請求項１３】請求項１，２，３，４，５もしくは６
のいずれかに記載のオフセット印刷装置、または請求項
７，８，９，１０，１１もしくは１２のいずれかに記載
のオフセット印刷方法によって画像形成することを特徴
とする画像形成装置。