JPH09226224A - パターンの印刷方法、印刷装置、該印刷方法を用いた厚膜回路基板及び該厚膜回路基板を用いた画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対応画素部分の相対位置ズレが少なく、高精
細でかつ大面積の平面型画像が得られるパターンの印刷
方法、印刷装置、該印刷方法を用いた厚膜回路基板及び
該厚膜回路基板を用いた画像形成装置を提供する。 【解決手段】 被印刷体上に所望のパターンを印刷によ
って形成するための印刷方法において、パターンを複数
の分割パターンに分割し、該分割パターンをそれぞれ独
立した印刷版である凹版１０３、１０８、１０９、１１
０上に分割印刷パターンとして形成し、被印刷体である
ワーク１０６上のそれぞれの分割パターンの対応位置
に、該分割印刷パターンの形成された印刷版を用いて順
次分割パターンを印刷し、全分割パターンを印刷するこ
とによって合成された所望のパターンを被印刷体上に形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパターンの印刷方
法、印刷装置、該印刷方法を用いた厚膜回路基板及び該
厚膜回路基板を用いた画像表示装置に関し、特に分割さ
れたパターン印刷版同士を順次隣接配置して印刷形成す
ることによって得られるパターンの印刷法、印刷装置、
該印刷方法を用いた厚膜回路基板及び画像表示装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像形成装置、特に平面型画像表
示装置はガラス材等の透明な基板から成るフェースプレ
ートとリアプレートとの二枚の部材を張り合わせること
によって形成されている。二枚のプレート間には複数の
画像形成素子が配置され各々の配線に接続された駆動処
理回路からの電気的信号により駆動され画像表示がおこ
なわれる。

【０００３】上記画像形成装置としては、単純マトリッ
クス液晶表示装置（ＬＣＤ），薄膜トランジスタ液晶表
示装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐ
ＤＰ）、低速電子線蛍光表示管（ＶＦＤ）、マルチ電子
源フラットＣＲＴ等の平面型表示装置がある。

【０００４】これらの画像形成装置の画像形成素子の製
造方法としては、ホトリソ法、オフセツト印刷法、スク
リーン印刷法等が用いられている。以下に一般的な印刷
法について説明する。

【０００５】従来、印刷法はグラフィックス用として主
に人間の視覚に感知されるパターンの形成に多く用いら
れている。また近年、電子機器ヘの応用として電気回路
配線形成の他、記録用サーマルヘッドの電極や液晶表示
装置のカラーフイルター、プラズマデイスプレーの隔壁
等を作製するための技術開発がなされている。

【０００６】図９は従来例のオフセツト印刷法を行なう
平台校正機型オフセツト印刷装置を示す模式的上面図で
ある。本図において符号９０１はインキローラ９０４で
インキ９０７を展開するインキ練り台であり、９０２は
凹版９０５を固定する版定盤である。また９０３は被印
刷物であるワーク９０６を固定するワーク定盤であり本
体フレーム９０８の上に固定配置されている。この一列
に並んだインキ練り台と２つの定盤の両側に２本のラッ
ク９０９、９１０が配置され、そのラツク９０９、９１
０の上にギヤ９１１、９１２を噛み合わせたブランケッ
ト９１３が配置されている。ブランケット９１３はその
軸を両瑞のキャリッジ９１４、９１５で固定され、この
キャリツジ９１４、９１５が本体下部からのクランクア
ーム９１６のクランク動作によって前後進し、ブランケ
ット９１３はインキ練り台９０１、凹版９０５、ワーク
９０６の上を順次回転摺動する。ブランケット９１３の
表面にはゴム状のブランケットラバーが取付けてある。
９１８はアライメントスコープであり、ワーク９０６上
に印刷されたインキパターン位置情報を取り込みワーク
交換毎にワーク定盤９０３の微調整により所定の位置に
アライメントをおこなうものである。

【０００７】図１０は図９の従来例の印刷装置のオフセ
ット印刷工程を示す模式的正面図であり、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は各印刷工程を示す。本図にお
いて符号９０１はインキ練り台、９０５は凹版、９０６
はワークとなるガラス基板であり、これらは同一平面に
直列に配置されている。９０４はインキローラーであり
インキ練り台９０１上で練ったインキ９０７を凹版９０
５上に転移させる（ａ）。９１７はブレードであり凹版
９０５上面を摺動して転移したインキ９０７のうち、凹
部に充填されたインキ以外をかきとる（ｂ）。９１３は
ブランケツトであり凹版９０５、ガラス基板であるワー
ク９０６上面を順に回転接触することにより、凹版９０
５の凹部に充填されたインキを受理し（ｃ）、ガラス基
板であるワーク９０６上に凹版１０５の有するパターン
状にインキ９０７を転移する（ｄ）。

【０００８】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって通宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極に
は主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａｕ金属
を含むインキを用い、また、カラーフイルターであれば
Ｒ、Ｇ、Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素を含
んだインキ等が用いられる。

【０００９】図１１は従来例のスクリーン印刷法を行な
うスクリーン印刷装置を示す模式的上面図である。本図
において、符号１１０１は本体ベースであり、リニアガ
イド１１０２を介してステージ１１０３が設置してあ
る。ステージ１１０３の上にはワーク定盤１１０４さら
にガラス基板からなるワーク１１０５が配置される。ワ
ーク定盤１１０４はステージ１１０３上でＸ、Ｙ、θ軸
の移動調整が可能であり、アライメントスコープ１１０
６により取り込まれたワーク１１０５上のアライメント
マーク位置情報から前もって指定されたワーク位置ヘア
ライメントされる。１１０７はモーターであり、ボール
ねじ１１０８を回転させて、ステージ１１０３を図面横
方向ヘ移動させることができる。１１０９はフレームで
あり、版ステージ１１１０を両側から支持している。版
ステージ１１１０は版枠１１１１に張られたスクリーン
版１１１２を固定している。１１１３はリニアガイドで
ありフレーム１１０９上に取付けられておりキャリッジ
１１１４の両端を支持しており、モーター１１１７、ボ
ールねじ１１１８の駆動により図面上下方向ヘ移動させ
ることができる。キャリッジ１１１４にはインキをスク
リーン版上に塗布するスクレーパ１１１５とインキをス
クリーン版からワーク上に押圧転写させるスキージ１１
１６が設置されている。

【００１０】今、指定されたワーク位置へのアライメン
トが終了したワーク１１０５をステージ１１０３の図面
右方向ヘの移動によって、スクリーン版１１１２の所定
の位置ヘ配置する。その後、スクリーン版１１１２上に
不図示の印刷ペーストを供給する。キャリッジ１１１４
を図面上方向に移動させてスクレーパ１１１５の接触に
よりスクリーン版１１１２上にペ−ストをコーテイング
する。次に、キャリッジ１１１４を図面下方向に移動さ
せながらスキージ１１１６をスクリーン版ヘ押圧させ
て、ペーストをワーク１１０５上にパターン形状で形成
転写する。印刷後、ステージ１１０３を図面左方向ヘ移
動させて、アライメント実施位置に戻す。

【００１１】ここで、印刷されたワーク１１０５を取り
だし、次のワークヘと交換する。ステージ１１０３の移
動はアライメント実施位置、印刷実施位置ヘ高精度に移
動停止する。従って、事前のダミーワーク印刷により、
実印刷位置とアライメント実施位置の位置調整が可能と
なる。以上の工程でスクリーン印刷パターンが形成でき
る。

【００１２】以下、画像形成装置の従来例を示す。従
来、画像形成装置としての平面型表示装置を実現する表
示技術としては、単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、低速電子線蛍
光表示管（ＶＦＤ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等の
平面型表示装置技術がある。これらの表示技術の例とし
て、マルチ電子源を用い蛍光体を発光させる発光素子及
びこれを用いた平面型表示装置について説明する。従来
より電子源としての電子放出素子には大別して熱電子放
出素子と冷陰極電子放出素子を用いた２種類のものが知
られている。冷陰極電子放出素子には電界放出型（以
下、「ＦＥ型」という）、金属／絶縁層／金属型（以
下、「ＭＩＭ型」という）や表面伝導型電子放出素子等
がある。ＦＥ型の例としてはＷ．Ｐ．Ｄ−ｙｋｅ＆Ｗ．
Ｗ．Ｄｏｒａｎ“Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ”，Ａ
ｄｖａｎ−ｃｅ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｈｙｓｉ
ｃｓ，８，８９（１９５６）、あるいはＣ．Ａ．Ｓｐｉ
ｎｄｔ“Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏ
ｆｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ
ｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈ ｍｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ
ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，４７，５
２４８（１９７６）等に開示されたものが知られてい
る。

【００１３】ＭＩＭ型ではＣ．Ａ．Ｍｅａｄ“Ｏｐｅｒ
ａｔｉｏｎ ｏｆ Ｔｕｎｎｅｌ−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ・Ａｐｐｌ．ｐｈｙｓ．，３２，
６４６（１９６１）等に開示されたものが知られてい
る。

【００１４】表面伝導型電子放出素子型の例としては、
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，Ｒａｄｉｏ Ｅｎｇ．Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎ Ｐｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）
等に開示されたものがある。

【００１５】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いた
もの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔｈ
ｉｎ Ｓｏ１ｉｄ Ｆｉｌｍｓ，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈ
ａｒｔｗｅｌｌ ａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥ
ＥＥ Ｔｒａｎｓ．ＥＤ Ｃｏｎｆ．，５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久 他：真空、
第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告され
ている。

【００１６】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図１２
に模式的に示す。同図において１２０１は電子源基板で
ある。１２０２、１２０３は素子電極、１２０４は導電
性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパツタで形成された
金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フオーミングと
呼ばれる通電処理により電子放出部１２０５が形成され
る。なお、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜１ｍｍ、
Ｗ’は０．１ｍｍで設定されている。

【００１７】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜１２０４を予
め通電フオーミングと呼ばれる通電処理によって電子放
出部１２０５を形成するのが一般的であった。即ち、通
電フオーミングとは前記導電性薄膜１２０４の両端に直
流電圧あるいは非常にゆっくりとした昇電圧を印加通電
し、導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せし
め、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部１２０５を
形成することである。なお、電子放出部１２０５は導電
性薄膜１２０４の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から
電子放出が行われる。前記通電フオーミング処理をした
表面伝導型電子放出素子は、上述の導電性薄膜１２０４
に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより上述の電
子放出部１２０５より電子を放出せしめるものである。

【００１８】また、本出願人は、ＵＳＰ５，０６６，８
８３において素子電極間に電子を放出せしめる微粒子を
分散配置した新規な表面伝導形電子放出素子を技術開示
した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導形電子放
出素子に対し、電子放出位置を精密に制御でき、より高
精密に電子放出素子を配列する事ができる。この表面伝
導形電子放出素子の典型的な素子構成を図１３に示す。
本図において、１３０１は絶縁性の電子源基板、１３０
２、１３０３は電気的接続を得るための素子電極、１３
０４は分散配置された微粒子電子放出材からなる導電性
薄膜、１３０５は電子放出部である。

【００１９】この表面伝導形電子放出素子において、前
記一対の素子電極１３０２、１３０３の電極間隔Ｌ１は
０．０１ミクロン〜１００ミクロン、薄膜１３０４の電
子放出部のシート抵抗は１×１０³ Ω／□〜１×１０⁹
Ω／□が適当である。

【００２０】以上説明してきた表面伝導形電子放出素子
を電子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔
させるため真空容器内に配置する必要がある。真空容器
内の本素子の略垂直上にフェースプレートを設けて電子
放出装置とし、電極間に電圧を印加して、電子放出部か
ら得られた電子線を蛍光体に照射することによって蛍光
体を発光させ、発光素子や平面形表示装置として用いる
ことができる。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したような平面型画像表示装置の画面を大面積化する
には以下のような問題点がある。

【００２２】前記単純マトリツクス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、マルチ電子源フラツトＣＲＴ等、薄膜画像形成素
子の電子回路加工行程においては被加工物に機能薄膜を
成膜し、これをパターン加工することが行われる。例え
ば、基板上にＡｌ材を成膜した後、ホトリソ、エツチン
グにより配線パターンが形成される。

【００２３】しかしながら、例えば、４０ｃｍ角以上の
大型基板上に微細なパターンをホトリソ技術により製造
する場合、大型露光装置を含む大型装置が必要となり莫
大な費用がかかる。

【００２４】また、シリコン半導体用の露光装置と異な
り大面積基板対応露光装置では、光学的限界による、解
像力の低下や、一基板当たりの処理時間が長くなるとい
う製造上の間題点がある。

【００２５】さらに、１ｍ程度の大面積基板で高精度の
ホトリソを行なうことは、製造装置自体の大型化が困難
であり、製造コストが膨大になるという欠点があった。

【００２６】一方、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示装置のような厚膜による電子回路の加工行程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは大面積基板に比較的対応可能であ
り、一基板当たりの処理時間もホトリソ技術に比べて短
い。

【００２７】しかしながら、レジストインキや導電ペー
スト、絶縁ペーストの印刷版から基板ヘの転写時にスク
リーン版の変形が生じ、印刷パターンが変形しやすく、
パターンの位置精度に限界がある。このスクリーン版の
変形は印刷面積が広いほど大きくなる傾向にある。

【００２８】さらには、上記に説明したオフセツト印刷
法を用いて大面積にわたって印刷パターンを形成する場
合、大面積に対応した印刷版を作成することは写真原版
のパターン描画装置の大型化の限界及び、写真原版から
印刷版ヘのパターン形成焼き付け装置の大型化の限界が
あり、大面積になるほど焼き付けパターンの位置精度不
良量が増大する。これはスクリーン印刷におけるスクリ
ーン版の作成でも同様な問題となる。

【００２９】以上のことから、画像表示画面を大面積化
するとフェースプレートとリアプレートの印刷パターン
から成る対応画素部分の相対位置ズレが大きくなり、画
像表示装置として機能できなくなる現象が生じ、このた
め、平面型画像表示装置画面を高精細でかつ大面積化す
ることが困難であった。

【００３０】本発明の目的は、対応画素部分の相対位置
ズレが少なく、高精細でかつ大面積の平面型画像が得ら
れるパターンの印刷方法、印刷装置、該印刷方法を用い
た厚膜回路基板及び該厚膜回路基板を用いた画像形成装
置を提供することにある。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷方法は、被
印刷体上に所望のパターンを印刷によって形成するため
の印刷方法において、パターンを複数の分割パターンに
分割し、該分割パターンをそれぞれ独立した印刷版上に
分割印刷パターンとして形成し、被印刷体上のそれぞれ
の分割パターンの対応位置に、該分割印刷パターンの形
成された印刷版を用いて順次分割パターンを印刷し、全
分割パターンを印刷することによって合成された所望の
パターンを被印刷体上に形成する。

【００３２】分割パターンを被印刷体に印刷するごと
に、被印刷体上に印刷された印刷ペーストの硬化を行な
ってもよく、印刷位置で分割パターンの印刷された被印
刷体の印刷面と反対の方向から被印刷体を透過して印刷
パターンの所定の位置を撮像し、得られたパターン画像
情報から予め記憶した設定位置との偏差を算定し、同一
位置の印刷パターンが所定の位置となるように次回の被
印刷体の移動調整量を調整してもよい。

【００３３】本発明の印刷装置は、被印刷体上に所望の
パターンを印刷によって形成するための印刷装置におい
て、パターンを複数に分割した分割印刷パターンがそれ
ぞれに形成された複数の独立した印刷版を格納し、該印
刷版を印刷位置にある版定盤の所定の位置に１枚ずつ順
次交換供給できる版供給機構と、供給された印刷版を版
定盤上の所定の位置に保持する版保持機構と、被印刷体
を載置して保持する被印刷体保持機構と、被印刷体保持
機構に保持された被印刷体の、版保持機構に保持された
印刷版に対応する印刷部位を、所定の印刷関係位置に被
印刷体保持機構とともに移動させ、微調整により設定位
置に整合させることが可能な被印刷体移動機構と、選定
した印刷版を版定盤に供給させ、被印刷体保持機構に保
持された被印刷体の印刷版に対応する印刷部位を、所定
の印刷関係位置に移動させて位置決めして印刷を実行さ
せ、順次印刷を行なうことによって所望のパターンを被
印刷体上に形成させるための制御機構とを備える。

【００３４】被印刷体上に印刷された分割パターンの印
刷ペーストを硬化させるための硬化機構を有してもよ
く、印刷位置で分割パターンの印刷された被印刷体の印
刷面と反対の方向から被印刷体を透過して印刷パターン
の所定の位置を撮像する撮像機構と、得られたパターン
画像情報から予め記憶した設定位置との偏差を算定し、
同一位置の印刷パターンが所定の位置となるように次回
の被印刷体の移動調整量を制御機構に指示する計算調整
機構とを備えていてもよい。

【００３５】本発明の厚膜回路基板は、素子が印刷を含
む工程により形成されている厚膜回路基板において、素
子が上述の印刷方法を含む工程を用いて形成されてい
る。

【００３６】また素子の形成工程に上述の印刷装置が用
いられていてもよい。

【００３７】本発明の画像形成装置は、電子放出素子の
配設された厚膜回路基板と、発光体素子が配設された厚
膜回路基板を備えた画像形成装置において、厚膜回路基
板が上述の厚膜回路基板である。

【００３８】本発明によれば、印刷法によって大面積に
渡ってパターン形状を形成する際の印刷工程において、
大型のワーク基板１枚にたいして、印刷版を複数に分割
して製作する。この分割版を印刷機ヘ順次配置交換して
印刷を繰り返すことにより順次ワーク基板上に所望の印
刷パターンを分割形成することができ、大面積に渡って
パターン形成が可能となる。

【００３９】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
のオフセット印刷装置を示す説明図であり、（ａ）はオ
フセット印刷装置の模式的斜視図、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）はオフセット印刷装置に取り付けられる種類の異
なる凹版の模式的斜視図である。本図において符号１０
１は本体ベースであり、１０２は版保持機構である版定
盤、１０３は印刷版である凹版（１）であり、本体ベー
ス１０１の上に配置固定されている。１０４は被印刷体
移動機構であるワークステージであり、本体ベース１０
１上でＸ、Ｙ方向に精密なステップ移動ができる構造を
持つ。１０５は被印刷体保持機構と被印刷体移動機構の
機能を備えたワーク定盤、１０６は被印刷体であるワー
クであり、ワークステージ１０４のうえに配置固定され
ている。ワーク定盤１０５はワークステージ１０４上で
微小範囲のＸ、Ｙ、θ移動による、ワーク１０６のアラ
イメントが可能である。１０７はブランケットであり、
凹版（１）１０３、ワーク１０６の上を順次回転摺動す
る構造を有している。１０８、１０９、１１０は各々凹
版（２）、凹版（３）、凹版（４）であり、ワーク１０
６上に印刷形成される印刷パターンの４分割されたパタ
ーンが各々形成されており、各分割バターン印刷毎に版
定盤１０２上ヘ交換配置される。

【００４０】いま、凹版（１）１０３の印刷パターンが
ワーク６の該当印刷位置に転写されるようにワークステ
ージ１０４をステップ移動により調節する。微細な位置
調整はワーク定盤のＸ、Ｙ、θ移動によっても良い。凹
版（１）１０３の上にインキを供給して、不図示のドク
ターブレードで不要なインキをかき取り、凹版にインキ
を充填する。その後、ブランケット１０７を凹版（１）
１０３、ワーク１０６の順に押圧回転摺動させることに
より、凹版（１）１０３のパターンをワーク１０６の適
切な位置に転写印圧する。転写印刷されたパターンイン
キは不図示の硬化機構である温風乾燥機により乾燥され
る。

【００４１】次に、凹版（２）１０８を版定盤１０２の
上に交換配置し、ワークステージ１０４のステツプ移動
とワーク定盤１０５のＸ、Ｙ、θ移動によって、凹版
（２）１０８の印刷パターンがワーク１０６の該当印刷
位置に転写されるように調整する。その後、インキ供
給、充填、ブランケット押圧回転摺動させることにより
パターン印刷を行なう。

【００４２】上記印刷を凹版（３）１０９、凹版（４）
１１０に関して、同様に実施することにより、４枚の凹
版上に分割形成された分割パターンをワーク１０６の上
で合成印刷し所望の大面積パターンを形成することがで
きる。

【００４３】図２は本発明の第２の実施の形態のスクリ
ーン印刷装置を示す説明図であり、（ａ）はスクリーン
印刷装置の模式的斜視図、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はス
クリーン印刷装置に取り付けられる種類の異なるスクリ
ーン版の模式的斜視図である。本図において、符号２０
１は本体ベースであり、２０２は版保持機構である版ス
テージ、２０３は印刷版であるスクリーン版（１）であ
り、本体ベース２０１の上に配置固定される。２０４は
被印刷体移動機構であるワークステージであり、本体ペ
ース２０１上でＸ、Ｙ方向に精密なステップ移動ができ
る構造を持つ。２０５は被印刷体保持機構と被印刷体移
動機構の機能を備えたワーク定盤、２０６はワークであ
り、ワークステージ２０４のうえに配置固定されてい
る。ワーク定盤２０５はワークステージ２０４上で微小
範囲のＸ、Ｙ、θ移動による、被印刷体であるワーク２
０６のアライメントが可能である。２０７はスキージー
であり、スクリーン版（１）２０３、の上を押圧摺動す
る構造を有している。２０８、２０９、２１０は各々ス
クリーン版（２）、スクリーン版（３）、スクリーン版
（４）であり、ワーク２０６上に印刷形成される印刷パ
ターンの４分割されたパターンが各々形成されており、
各分割パターン印刷毎に版ステージ２０２上ヘ交換配置
される。

【００４４】いま、スクリーン版（１）２０３の印刷パ
ターンがワーク１０６の該当印刷位置に転写されるよう
にワークステージ２０４をステップ移動により調節す
る。微細な位置調整はワーク定盤２０５のＸ、Ｙ、θ移
動によってもよい。スクリーン版（１）２０３は本体ペ
ース２０１の上にスクリーン版裏面とワーク上面が数ｍ
ｍの間隔が生じるように固定する。スクリーン版（１）
２０３上にペーストを供給して、不図示のドクターでス
クリーン版上にペーストをコートする。

【００４５】その後、スキージ２０７をスクリーン版
（１）２０３の上を摺動させることにより、スクリーン
版（１）２０３のパターンをワーク２０６の適切な位置
に転写印刷する。転写印刷されたパターンペーストは不
図示の硬化機構である温風乾燥機により乾燥される。

【００４６】次に、スクリーン版（２）２０８を版ステ
ージ２０２の上に交換配置し、ワークステージ２０４の
ステップ移動とワーク定盤２０５のＸ、Ｙ、θ移動によ
って、スクリーン版（２）２０８の印刷パターンがワー
ク２０６の該当印刷位置に転写されるように調整する。
その後、ペーストコートを行ない、スキージ２０７を押
圧摺動させることによりパターン印刷を行なう。

【００４７】上記印刷をスクリーン版（３）２０９、ス
クリーン版（４）２１０に関して、同様に実施すること
により、４枚のスクリーン版上に分割形成された分割パ
ターンをワーク２０６の上で合成印刷し所望の大面積パ
ターンを形成することができる。

【００４８】次に印刷版とワーク間の位置アライメント
方法について述ベる。図３は本発明の分割印刷版とワー
ク間の位置アライメント方法をスクリーン印刷法を例と
した模式的正面断面図と上面図であり、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はアラインメントの各工程を示
す。図中符号３０１は本体ベース、３０３はワーク定盤
であるところのガラス定盤、３０４はワークであるとこ
ろのガラス基板であり、ガラス定盤３０３上に吸着配置
されている。ガラス定盤３０３は本体ベース３０１上で
Ｘ、Ｙ、方向に移動可能であり、さらにはＸ、Ｙ、θ方
向の微調整移動も可能な構造となっている。３０７はパ
ターンが４分割されたスクリーン版（１）でありガラス
基板３０４上に印刷ごとに、順次交換配置して固定され
る。３１７はアライメントスコープであり、スクリーン
版３０７のアライメントマークを画像情報として取り込
む。３１９は本体ベース３０１上に取付け固定されたワ
ーク用アライメントスコープであり、ガラス定盤３０３
の開口部を通してガラス基板３０４の裏面からガラス基
板上のアライメントマークを画像情報として取り込む。
ワーク用アライメントスコープ３１９は本体ベース３０
１に対して固定され、相互の位置関係がずれることは無
い。

【００４９】以下順にアライメントの方法を説明する。
スクリーン版には各分割パターン毎に円形の４個のアラ
イメントマークが形成されている。本説明ではアライメ
ントマークを用いたが、実際の印刷では実パターンの特
徴的な形状をアライメントマークとして用いることもで
きる。またアライメントマークと実パターンの混合使用
も可能である。

【００５０】まず、事前のダミー印刷を行ない、スクリ
ーン版の固定位置から印刷されるガラス基板上のパター
ン位置のズレ量補正を行なう。すなわち、ガラス基板３
０４の第１の４分割位置が本体ベース３０１の中央に位
置するようにガラス定盤３０３を移動させる。第１の４
分割スクリーン版３０７のパターン部をアライメントス
コープ３１７によって画像情報として取り込み本体ベー
ス３０１を基準として位置情報を記憶する。この位置を
Ｓｌとする。ここで、スクリーン印刷を実施する。その
結果、ガラス基板３０４上にアライメントマーク３２０
が形成される。このアライメントマーク３２０をワーク
用アライメントスコープ３１９によって画像情報として
取り込み本体ベース３０１を基準として位置情報を記億
する。この位置をＷｌとする（ａ）。

【００５１】次に、スクリーン版３０７を交換して第２
の４分割スクリーン版３０８を配置し、アライメントス
コープ３１７によって、前回印刷のスクリーン版位置Ｓ
ｌに配置調整する。ガラス基板３０４の第２の４分割位
置が本体ベース３０１の中央に位置するようにガラス定
盤３０３を移動させる。この移動距離は４分割パターン
の合成配置を決めるものであり、パターン分割設計時に
事前に決定される値である。この値でガラス定盤３０３
を移動させる。これは、前回印刷のガラス基板位置Ｗｌ
からの移動距離であり、移動時に実測計測記憶する。こ
の移動量をＬ２とする。ここで、スクリーン印刷を実施
する。その結果、ガラス基板３０４上にアライメントマ
ーク３２１が形成される。このアライメントマーク３２
１をワーク用アライメントスコープ３１９によって画像
情報として取り込み本体ベース３０１を基準として位置
情報Ｗ２を記憶する。この位置をＷ２とする（ｂ）。

【００５２】同様にしてスクリーン版３０９にてガラス
基板３０４上の第３の分割位置、スクリーン版３１０に
よってガラス基板３０４上の第４の分割位置にそれぞれ
スクリーン印刷を行ない、ガラス定盤３０３の移動距離
Ｌ３、Ｌ４及び、アライメントマークの位置情報Ｗ３、
Ｗ４を記憶する。以上の工程にてガラス基板３０４上に
４分割パターンが合成印刷される（ｃ）（ｄ）。

【００５３】ここで、アライメントマーク位置Ｗｌに対
するＷ２、Ｗ３、Ｗ４の位置のズレ量を算出し、Ｚ２、
Ｚ３、Ｚ４、とする。アライメントマーク位置のズレ量
Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４は主にスクリーン版位置Ｓｌに対する
ガラス基板上に印刷されたパターンの位置ズレ量を示し
ている。

【００５４】この値を分割印刷毎に修正することによ
り、事前に設計されたガラス基板上の正しい分割位置に
パターン印刷が実施できることになる。すなわちスクリ
ーン版の固定位置から印刷されるガラス基板上のパター
ン位置のズレ量補正を行なうことができる。

【００５５】次に本印刷を行なう。まず、前述の通りに
スクリーン版位置Ｓｌに配置固定されたスクリーン版３
０７によりガラス基板上の第１の分割位置に分割パター
ンを印刷する。次に、スクリーン版３０７をスクリーン
版３０８に交換し、スクリーン版位置Ｓｌに配置固定す
る。ガラス定盤３０３を移動量Ｌ２で移動させ、さらに
上記で得たアライメントマーク位置ズレ量Ｚ２をガラス
定盤３０３のＸ、Ｙ、θ移動によって補正調整する。こ
こで、ガラス基板上の第２の分割位置に分割パターンを
印刷する。以下同様に、スクリーン版３０９に対しては
ガラス定盤３０３のＬ３移動と、Ｚ３位置ズレ補正を、
スクリーン版３１０に対してはＬ４移動と、Ｚ４位置ズ
レ補正を行ない、それぞれ、ガラス基板３０４上の第
３、第４の分割位置に分割パターンを印刷する。以上の
工程により、事前に設計されたガラス基板上の正しい分
割位置にパターン印刷が実施でき、ガラス基板上に大面
積の合成パターンを精度良く形成することができる。

【００５６】ここで、本来、高精度の分割スクリーン版
を用い、スクリーン版の固定位置から印刷されるガラス
基板上のパターン位置ズレ量が毎回同じであれば位置ず
れ量Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４は変化しない。しかし実際のスク
リーン版は印刷工程ごとに僅かながら版自体の伸びが変
化するため、位置ズレ量Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４も変化する。
また、分割スクリーン版ごとの作成精度バラツキがあり
印刷回数が増えるにつれて位置ずれ量Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４
はそれぞれ異なった値で変化する。従って、位置ズレ量
Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４を含めた移動アライメント設定値は印
刷毎に再計測し修正することが望ましい。これは上記の
本印刷の繰り返し印刷において、その前回に印刷した同
じ分割パターン位置の移動アライメント設定値に対する
今回の印刷の位置ズレ量Ｚを読み込み、算出計算するこ
とによって適当な修正値が設定できる。これを次回の印
刷の移動アライメント設定値として修正が実施できる。

【００５７】上記アライメント印刷はガラス基板上の第
一層目の印刷工程を説明したものであったが、第二層目
の印刷工程における第一層目に対するアライメントは上
記アライメント方法とほぼ同様に実施すれば良い。ただ
し、上記アライメント工程上、ガラス定盤の位置ズレ量
Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４の位置補正後に、アライメントスコー
プで取り込んだ第一層目のアライメントマーク位置のズ
レ、すなわち、第一層目と第二層目の相対ズレ量が発生
することがある。この場合はアライメントスコープを用
いて、ダミー印刷によって得た第二層目の印刷位置に対
する、第一層目のアライメントマークのズレ量を取り込
み、ガラス定盤のＸ、Ｙ、θ移動によって補正調整す
る。

【００５８】オフセット印刷においても印刷版とワーク
の相対位置関係は上記スクリーン印刷法と同様であり同
様のアライメント方法を実施すればよい。

【００５９】本来、高精度の分割凹版を用い、凹版の固
定位置から印刷されるガラス基板上のパターン位置ズレ
量が毎回同じであれば位置ずれ量Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４はゼ
ロになる。しかし実際は分割凹版ごとの作成精度バラツ
キがあり印刷回数が増えるにつれて位置ずれ量Ｚ２、Ｚ
３、Ｚ４はそれぞれ異なった値で変化する。

【００６０】上記の実施の形態ではパターンの分割数を
４分割としたが、これに限定されるものではない。さら
に、アライメントは４個のアライメントスコープを同時
に動作させて高精度化を行なったが、アライメントスコ
ープの数はこれに限るものではない。

【００６１】以上説明したオフセツト印刷、スクリーン
印刷ともに最終的に印刷されるパターンの有効面積に対
して約４分の１のパターン有効面積の印刷版を作成すれ
ばよい。従って、印刷版の作成は従来の製造方法と装置
によって容易に高精度で作成することができる。

【００６２】また、分割された印刷版を順次印刷パター
ンに対してアライメント終了後に印刷するため、各分割
パターン内での多層重ねパターン間の位置合わせ精度の
向上と、合成パターン間での設計位置に対する印刷位置
精度の向上が実現できる。またスクリーン印刷において
は、印刷時のスクリーンの伸びによる印刷位置精度のズ
レ量が分割して発生するため、印刷毎のアライメント時
に補正修正が可能であり、パターン全長寸法の伸びを小
さく抑えることができる。

【００６３】

【実施例】以下、本発明の印刷方法、印刷装置、厚膜回
路基板及びこれを用いた画像形成装置について実施例を
用いて説明する。

【００６４】［実施例１］図４は本発明の実施例１を示
す平台校正機型オフセット印刷装置の模式的上面図であ
る。以下本図を用いて本発明の印刷装置及び印刷方法を
説明する。本図において、符号４０１は本体ベース、４
０２は本体ベース４０１の上に配置されたステージで、
４０３のガラス定盤と、４０４の版定盤を上面に設置し
てある。ガラス定盤４０３の裏面にはＸ、Ｙ、のステッ
プ移動が可能なワークステージ（不図示）が配されてい
る。４０５はガラス定盤４０３の上に配置されたワーク
であるところのガラス基板、４０６は版定盤４０４の上
に配置された凹版（１）である。凹版（１）４０６は最
終的にガラス基板４０５上に形成されるパターンが４分
割されたパターンの一つを有している。交換機４１０に
よって凹版（１）４０６、凹版（２）４０７、凹版
（３）４０８、凹版（４）４０９は順次版定盤４０４上
に交換して配置される。４１１はモーターであり、リニ
アガイド４１２の上に支持されたステージ４０２をボー
ルねじ４１３を回転駆動することによって図面左右方向
に移動させる。

【００６５】４１４はブランケット胴であり、表面にブ
ランケットラバーが取付けられている。４１５はキャリ
ッジでありブランケット胴４１４の移動を軸受けで固定
している。４１６はギヤであり、ブランケット胴４１４
の回転軸の両端に配置され、ステージ４０２上の両側に
配置されたラック４１７と噛み合う。ステージの移動に
伴ってラツク４１７がギヤ４１６を回転させてブランケ
ット胴４１４を回転駆動する。４１８はベアラであり、
ギヤ４１６の内側に取付けられており、ステージ４０２
上のラック４１７の内側に配置されたレール４１９と印
刷時に接触し、ブランケット胴４１４と凹版及びガラス
基板４０５の接触高さ基準となる。

【００６６】さらには、ブランケット胴４１４は支持す
るキャツリジ４１５が本体ベース４０１に固定されてお
り、左右の移動運動がない。４２０はエアーシリンダー
であり、ブランケット胴４１４をエアーシリンダー４２
０の昇降運動によって、移動する凹版（１）４０６、ガ
ラス基板４０５上に接触摺動させる。また、凹版ヘのイ
ンキ供給はインキローラを用いないで、凹版上に直接落
としたインキをドクター４２１で展開し、凹版の凹部に
インキを充填しながら、かつ、不要部分のインキをかき
取ることにより行なう。

【００６７】ここで、ステージ４０２上の凹版（１）４
０６には被印刷体であるガラス基板４０５に印刷される
パターンの４分割された左下部分が形成されており、版
定盤４０４に固定されている。装置本体左側には４分割
パターンの残りの凹版４０７、４０８、４０９が各々の
版定盤に固定されており、１回の印刷毎に順次ステージ
４０２上の同一箇所に交換して配置される。

【００６８】ステージ４０２上のガラス基板４０５はガ
ラス定盤４０３に固定されており、上記で説明した４分
割された凹版４０６、４０７、４０８、４０９で順次印
刷されて印刷パターンが形成される。ここで、ガラス定
盤は印刷毎に順次４分割パターン版の該当印刷位置にス
テップ移動する。このステップ移動は事前に計測され
た、各分割パターン凹版のステージ上配置座標から算出
された距離を移動する。版定盤４０４上に配置固定され
る凹版４０６、４０７、４０８、４０９上にはアライメ
ントマークが形成されている。４２２はアライメントス
コープであり、凹版４０６上のアライメントマークの位
置情報を取り込み、この情報を元にガラス定盤４０３の
微小なＸ、Ｙ、θ移動を行ない、各凹版の４分割パター
ンの合成位置関係が正しく再現されるよう調整される。
なお、ガラス定盤４０３にはガラス基板の上面に印刷形
成されるアライメントマークに対し定盤本体の裏面側か
らＣＣＤカメラでガラス基板を透過して観察できる機構
を有している。ここで、事前にダミー印刷を行ない、ガ
ラス定盤裏面の前記ＣＣＤカメラで読み込んだガラス基
板４０５上の印刷されたアライメントマーク位置情報
と、アライメントスコープ４２２で読み込んだ凹版
（１）４０６のステージ４０２ヘの配置位置情報との相
関位置関係を算出記憶する。この相関位置関係を元に印
刷毎の該当印刷位置ヘの移動アライメントを実施する。
移動アライメントの設定値修正は印刷毎に計測し実施す
ることが好ましいが、数回の印刷毎に設定値修正を行な
っても必要なパターン位置精度を得ることができた。

【００６９】４２３は乾燥機であるところの熱源ランプ
であり、印刷直後のガラス基板４０５上のパターンイン
キを乾燥する機能を有しており、分割パターンの印刷毎
にインキ乾燥を行なう。これにより、ガラス基板４０５
上に印刷形成されたパターンに再度ブランケットラバー
が摺動接触しても、該パターンがダメージを受けないよ
うに硬化乾燥させることができる。

【００７０】本図の装置構成ではステージ４０２の移動
方向のほぼ中心位置に常に分割パターン凹版を配置固定
するため、実質的な印刷機能を果たす部分、即ちブラン
ケットの幅は４分割パターンの幅よりわずかに広ければ
良い。これは、大面積にわたって印刷パターンを形成し
ながら、印刷機の重要部であるブランケット機構をコン
パクトに設計製作できる利点がある。ブランケットのコ
ンパクト化はブランケット胴の加工仕上げ精度の向上、
印刷加圧時の剛性向上、ブランケット駆動精度の向上等
の効果があり、大面積パターン印刷装置でありながら高
精度の印刷が可能な装置構成を提供できる。

【００７１】本印刷機を用いて、上記印刷方法で印刷を
行なった。分割凹版のひとつのパターンサイズは４０ｃ
ｍ角とし、ガラス基板は１ｍ角とした。印刷パターンは
ライン幅３００ミクロン、スペース６００ミクロンのス
トライプ状でインキはカラーフイルター用の着色インキ
を用いた。この結果ガラス基板４０５の上に分割凹版か
ら合成された８０ｃｍ角寸法の印刷パターンが印刷で
き、目視上合成境界は確認できなかった。境界部のスト
ライプパターンのピッチ精度を計測したところ±１０ミ
クロン以内であった。

【００７２】本実施例において、感光性樹脂をインキに
加えた光硬化インキを用い、乾燥機として紫外線ランプ
を用いた場合でも、ガラス基板上に印刷形成されたパタ
ーンを光硬化乾燥させることができた。従って、再度ブ
ランケットラバーが摺動接触しても、該パターンがダメ
ージを受けて不良となることは無かった。

【００７３】［実施例２］図５は本発明の実施例２を示
すスクリーン印刷装置の模式的上面図である。以下本図
を用いて本発明のスクリーン印刷装置及び印刷方法を説
明する。

【００７４】本図において、５０１は本体ベース、５０
２は本体ベース５０１の上に配置されたステージであ
り、ガラス定盤５０３を上面に設置してある。ガラス定
盤５０３の裏面にはＸ、Ｙ、のステップ移動が可能なワ
ークステージ（不図示）が配されている。５０４はワー
クであるところのガラス基板であり、基板供給機５０５
によってガラス定盤５０３の上に配置される。５０６は
版ステージであり、最終的にガラス基板５０４上に形成
されるパターンが４分割されたパターンのそれぞれ一つ
を有したスクリーン版５０７、５０８、５０９、５１０
を順次設置固定する。５１１は版交換機であり、スクリ
ーン版５０７、５０８、５０９、５１０を順次版供給機
５１２に送る。版供給機５１２は送られてきたスクリー
ン版を版ステージ５０６ヘ移動設置し、後述のスクリー
ン印刷後に印刷が終了したスクリーン版を版ステージ５
０６から引き出し次の分割パターンを有するスクリーン
版と交換する。版交換機５１１と版供給機５１２は版供
給機構である。

【００７５】５１３はスクリーン版ヘ印刷ペーストをコ
ートするスクレーパ、５１４は印刷するためにスクリー
ン版をガラス基板表面に接触させながら印刷ペーストを
押し出すためにスクリーン版上を摺動するスキージであ
る。５１５はキャリッジであり、スクレーパ５１３、ス
キージ５１４を保持しながらリニアガイド５１６の上を
不図示のモーターとボールねじによって駆動されて移動
する。キャリッジ５１５の移動によりスクレーパ５１
３、スキージ５１４はスクリーン版上を摺動する。５１
７はアライメントスコープでありスクリーン版に形成さ
れたアライメントマークの位置を読み取り版ステージ５
０６の一定の位置にスクリーン版が配置固定するように
調整する。５１８は乾燥機であるところの熱源ランプで
あり、分割印刷終了毎にガラス基板５０４の上を走査移
動することによって印刷直後のガラス基板５０４上のパ
ターンペーストを乾燥する機能を有している。乾燥は分
割パターンの印刷毎に行なう。これにより、ガラス基板
５０４上に印刷形成されたパターンに再度スクリーン版
が接触しても、該パターンがダメージを受けないように
硬化乾燥させることができる。

【００７６】本図では、版ステージ５０６上に配置固定
されるスクリーン版５０７は被印刷体であるガラス基板
５０４に印刷されるパターンの４分割された左下部分が
形成されている。装置本体左側には４分割パターンの残
りのスクリーン版５０８、５０９、５１０が版交換機５
１１に固定されており、１回の印刷毎に順次版ステージ
５０６上の同一箇所に交換配置される。

【００７７】ステージ５０２上のガラス定盤５０３にガ
ラス基板５０４が基板供給機５０５により固定される。
上記で説明した４分割されたスクリーン版５０７、５０
８、５０９、５１０で順次印刷されて印刷パターンが形
成される。ここで、ガラス定盤５０３は印刷毎に順次４
分割パターンスクリーン版の該当印刷位置にガラス基板
５０４が配置されるようにステップ移動する。このステ
ップ移動は事前に計測された、各分割パターンスクリー
ン版の版ステージ５０６上の配置座標から算出された距
離を移動する。版ステージ上に配置固定されるスクリー
ン版５０７、５０８、５０９、５１０上にはアライメン
トマークが形成されている。アライメントスコープ５１
７は、スクリーン版上のアライメントマークの位置情報
を取り込み、この情報を元にガラス定盤５０３の微小な
Ｘ、Ｙ、θ移動を行ない、各スクリーン版の４分割パタ
ーンの合成位置関係が正しく再現されるよう調整され
る。なお、ガラス定盤５０３の下側にはガラス基板５０
４の上面に印刷形成されるアライメントマークをガラス
定盤本体の裏面側からＣＣＤカメラでガラス基板５０４
を透過して観察できる機構を有している。ここで、事前
にダミー印刷を行ない、ガラス定盤５０３の下側に配置
された前記ＣＣＤカメラで読み込んだガラス基板５０４
上の印刷されたアライメントマーク位置情報と、アライ
メントスコープ５１７で読み込んだスクリーン版５０７
の版ステージ５０６ヘの配置位置情報との相関位置関係
を算出記億する。この相関位置関係を元に印刷毎の該当
印刷位置ヘの移動アライメントを実施する。移動アライ
メントの設定値修正は印刷毎に計測し実施することが好
ましいが、数回の印刷毎に設定値修正を行なっても必要
なパターン位置精度を得ることができた。

【００７８】本図の装置構成ではスクリーン版の寸法が
４分割されて小さいため、スクレーパ５１３、スキージ
５１４のスクリーン版上の接触押圧移動距離及び幅が小
さくなる。従ってキャリッジ５１５の移動量が小さくリ
ニアガイド５１６の長さも短くてよい。

【００７９】これは、大面積に渡って印刷パターンを形
成しながら、印刷機の重要部であるキャリッジ機構、ス
クレーパ機構、スキージ機構をコンパクトに設計製作で
きる利点がある。上記コンパクト化は上記機構の加工仕
上げ精度の向上、印刷加圧時の剛性向上、駆動精度の向
上等の効果があり、大面積パターン印刷装置でありなが
ら高精度の印刷が可能な装置構成を提供できる。

【００８０】本印刷機を用いて、上記印刷方法で印刷を
行なった。分割スクリーン版のひとつのパターンサイズ
は４０ｃｍ角とし、ガラス基板は１ｍ角とした。印刷パ
ターンはライン幅３００ミクロン、スペース６００ミク
ロンのストライプ状でペ一ストは焼成電極用銀ペースト
を用いた。この結果ガラス基板５０４の上に分割スクリ
ーン版から合成された８０ｃｍ角寸法の印刷パターンが
印刷でき、目視上合成境界は確認できなかった。境界部
のストライプパターンのピッチ精度を計測したところ±
１０ミクロン以内であった。

【００８１】本実施例において、感光性樹脂をぺ一スト
に加えた光硬化印刷ペーストを用い、乾燥機として紫外
線ランプを用いた場合でも、ガラス基板上に印刷形成さ
れたパターンを光硬化乾燥させることができた。従っ
て、再度ブランケットラバーが摺動接触しても、該パタ
ーンがダメージを受けて不良となることは無かった。

【００８２】［実施例３］以下、本発明の第３の実施例
を説明する。図６は本発明の製造装置を用いて形成した
厚膜回路基板である画像形成装置の表面伝導型電子放出
素子基板の製造行程を示した模式的上面図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は各製造工程
を示す。図６（ｅ）において不図示の青板ガラス基板上
に、電子放出素子を３個×３個、計９個のマトリツクス
状に配線と共に形成した例で示す。本図において６０１
は下層印刷配線、６０２は下層印刷配線６０１に並列し
た印刷パッドであり、下層印刷配線６０１と同一行程で
印刷金属ペーストの焼成によって形成される。６０３は
印刷ガラスペーストの焼成によって形成された下層印刷
配線に対して直交した短冊状の絶縁層であり、印刷パッ
ド６０２との交差中央部で６０４のコンタクトホールの
開口を有している。６０５は上層印刷配線であり、上層
印刷配線６０５は絶縁層６０３上に短冊状に形成されて
おり、コンタクトホール６０４によって印刷パッド６０
２と電気的に接続しており、印刷金属ペーストの焼成に
よって形成される。６０７、６０８は素子電極であり、
下層印刷配線６０１と印刷パッド６０２とに各々接続さ
れており、レジネートペーストインキのオフセツト印
刷、焼成によって形成される。素子電極６０７、６０８
は相互の隣接部で電極間隔３０ミクロン電極幅２００ミ
クロンの形状を構成している。６０９は電子放出材であ
るＰｄ微粒子から成る薄膜であり素子電極６０７、６０
８及び電極間隔に配線形成される。６１０はこの電極間
隔部の薄膜部位を示めしており、後述する電子放出部と
なる部分である。

【００８３】以下本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて本素子基板の製造方法を順に説
明する。まず、良く洗浄した青板ガラスから成る基板上
にレジネートペーストインキのオフセット印刷、焼成に
よって厚み１０００オングストロームのＰｔ素子電極６
０７、６０８をパターン形成した（ａ）。

【００８４】次にＡｇペーストインキをスクリーン印刷
し、焼成して幅３００ミクロン、厚み７ミクロンの下層
印刷配線６０１及び印刷パッド６０２を形成した。この
時、配線６０１及び印刷パッド６０２は素子電極６０
７、６０８と各々電気的に接続される（ｂ）。

【００８５】次に、ガラスペーストインキをスクリーン
印刷し、焼成して幅５００ミクロン厚み約２０ミクロン
の絶縁層６０３と、開口寸法１００ミクロン角のコンタ
クトホール６０４を形成した（ｃ）。

【００８６】更に、絶縁層６０３上にＡｇペーストイン
キをスクリーン印刷し、焼成して幅３００ミクロン厚み
４０ミクロンの上層印刷配線６０５を形成した。この時
コンタクトホール６０４を通じて上層印刷配線６０５と
印刷パッド６０２は電気的に導通する（ｄ）。

【００８７】次に薄膜６０９を配置したくない部分にス
パッタ法によりＣｒを成膜した後、ホトリソエッチング
法によってＣｒパターンを作製し、その後有機パラジュ
ウム溶液（奥野製薬（株）キャタペーストＣＣＰ４２３
０）を塗布、焼成してＰｄ微粒子膜として得る。更に、
Ｃｒパターンをリバースエッチして薄膜６０９を素子電
極６０７、６０８と電極間隔部にパターニング形成する
（ｅ）。

【００８８】図７は前述の製造装置を用いて形成した上
記画像形成装置の素子基板のパターン合成部を示す模式
的上面図である。本実施例では本図に示すとおり、一辺
が１ｍのガラス基板から成る素子形成要素基体上に上記
オフセット印刷とスクリーン印刷の装置及び印刷方法を
用いてパターン全体を４分割した印刷によって表面伝動
型電子放出素子（１）、（２）、（３）、（４）を作製
配置した。下配線７０１、上配線７０３は隣接した他分
割パターンとは電気的に接続しないで形成した。電子放
出部となる薄膜７０９の配置問隔は本図において縦方向
１ｍｍ、横方向１ｍｍとした。

【００８９】本素子基板を１００センチメートル角基板
上に、８００個×８００個の電子放出素子をマトリック
ス状に配置してＲ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光体を有する
フェイスプレートと共に真空外囲器内に配置して画像形
成装置を製作した。この後、電子放出素子の通電処理を
行った後、本素子基板の上層印刷配線には１４Ｖの任意
の電圧信号を下層印刷配線には０Ｖの電位を順次印加走
査しそれ以外の下層印刷配線は７Ｖの電位とした。フェ
ースプレートのメタルバックに３ｋＶのアノード電圧を
印加したところ、フェースプレートに任意の画像を表示
することができた。電気的駆動は４分割パターンの各々
で独立に行なった。この時の電子放出素子と蛍光体の位
置ズレによって生ずる蛍光輝点のクロストークは無かっ
た。

【００９０】この時、フェースプレート上の発光体は電
子放出素子のパターン隣接部７１１の近傍に位置する発
光体の表示位置においても、発光輝点の配列間隔のズレ
は目視上確認できず、均一な発光輝点の配列間隔を示し
た。このように本実施例における画像表示装置の画像表
示画面は約８０ｃｍ角程度と大きくすることができた。

【００９１】なお、フェースプレートのＲＧＢ蛍光体パ
ターンは、本発明で説明したスクリーン印刷方法及び印
刷装置によって、基板上に大面積に渡って形成すること
ができた。

【００９２】［実施例４］図８は実施例３と同様に前述
の製造装置を用いて形成した実施例４の画像形成装置の
素子基板のパターン合成部を示す模式的上面図である。
本実施例では下配線８０１、上配線８０５は隣接した他
分割パターンとは電気的に接続して形成した。また、絶
縁層８０３は構造的に接続して形成した。電気的駆動は
４分割パターンが合成されているため、一体パターンと
して取り扱って駆動を行なった以外は実施例３と同様に
した。

【００９３】本実施例で作成された画像表示装置を駆動
したところ、任意の画像を表示することができた。ま
た、この時の電子放出素子と蛍光体の位置ズレによって
生ずる蛍光輝点のクロストークは無かった。この時、フ
ェースプレート上の発光体は電子放出素子基板の分割パ
ターン接続部８１１の近傍に位置する発光体の表示位置
においても、発光輝点の配列間隔のズレは目視上確認で
きず、均一な発光輝点の配列間隔を示した。このように
本実施例における画像表示装置の画像表示画面は約８０
ｃｍ角程度と大きくすることができた。

【００９４】

【発明の効果】以上説明してきた様に、本発明の印刷方
法及び印刷装置では、大型のワーク基板１枚に対して、
印刷版を複数に分割して製作し、この分割版を印刷機ヘ
順次配置交換して印刷を繰り返すことにより順次ワーク
基板上に所望の印刷パターンを分割印刷形成する。従っ
て、比較的小型の印刷版によって大面積に渡ってパター
ン形成をすることが可能となった。

【００９５】また分割印刷形成毎に、パターン配置位置
の調整を行なうことによって、合成印刷パターンの分割
相対位置精度を向上することができた。

【００９６】さらには、ワーク基体の裏面からアライメ
ント用画像情報を取り込むために画像取り込み用ＣＣＤ
等をワーク定盤下のステージに取付ける。従って、従来
例で示したオフセット印刷におけるワーク基板上のアラ
イメントスコープが無くなり、ブランケット胴のワーク
基体上の摺動接触移動時の物理的干渉がなくなるため、
アライメントスコープの装置構成が簡潔化できる。ま
た、スクリーン印刷では従来例で示したようにＣＣＤ等
の画像取り込みのためにワーク定盤を一度スクリーン版
下の印刷実施位置からワーク基板上面ヘアライメントス
コープが配置できる位置まで移動させてからアライメン
トを行なう必要が無くなった。従って、アライメントの
たびにワーク定盤をスクリーン版下の印刷実施位置から
移動する必要が無くなり、印刷装置構成が簡潔化でさる
という効果が得られる。

【００９７】また、分割印刷毎に印刷パターンを印刷装
置上で硬化乾燥させるために、次の分割印刷における印
刷ダメージを抑えることができる。

【００９８】このような、印刷方法及び印刷装置を用い
ることによって、対応画素部分の相対位置ズレが少な
く、高精細でかつ大面積の平面型画像が得られる大型の
画像表示装置を作成することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のオフセット印刷装
置を示す説明図である。（ａ）はオフセット印刷装置の
模式的斜視図である。（ｂ）はオフセット印刷装置に取
り付けられる種類の異なる凹版の模式的斜視図である。
（ｃ）はオフセット印刷装置に取り付けられる種類の異
なる凹版の模式的斜視図である。（ｄ）はオフセット印
刷装置に取り付けられる種類の異なる凹版の模式的斜視
図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態のスクリーン印刷装
置を示す説明図である。（ａ）はスクリーン印刷装置の
模式的斜視図である。（ｂ）はスクリーン印刷装置に取
り付けられる種類の異なるスクリーン版の模式的斜視図
である。（ｃ）はスクリーン印刷装置に取り付けられる
種類の異なるスクリーン版の模式的斜視図である。
（ｄ）はスクリーン印刷装置に取り付けられる種類の異
なるスクリーン版の模式的斜視図である。

【図３】本発明の分割印刷版とワーク間の位置アライメ
ント方法をスクリーン印刷法を例とした模式的正面断面
図と上面図である。（ａ）はアラインメントの第１の工
程を示す。（ｂ）はアラインメントの第２の工程を示
す。（ｃ）はアラインメントの第３の工程を示す。
（ｄ）はアラインメントの第４の工程を示す。

【図４】本発明の実施例１を示す平台校正機型オフセッ
ト印刷装置の模式的上面図である。

【図５】本発明の実施例２を示すスクリーン印刷装置の
模式的上面図である。

【図６】本発明の製造装置を用いて形成した画像形成装
置の表面伝導型電子放出素子基板の製造行程を示した模
式的上面図である。（ａ）は第１の製造工程を示す。
（ｂ）は第２の製造工程を示す。（ｃ）は第３の製造工
程を示す。（ｄ）は第４の製造工程を示す。（ｅ）は第
５の製造工程を示す。

【図７】本発明の製造装置を用いて形成した実施例３の
画像形成装置の素子基板のパターン合成部を示す模式的
上面図である。

【図８】実施例３と同様に本発明の製造装置を用いて形
成した実施例４の画像形成装置の素子基板のパターン合
成部を示す模式的上面図である。

【図９】従来例のオフセツト印刷法を行なう平台校正機
型オフセツト印刷装置を示す模式的上面図である。

【図１０】図９の従来例の印刷装置のオフセット印刷工
程を示す模式的正面図である。（ａ）は第１の印刷工程
を示す。（ｂ）は第２の印刷工程を示す。（ｃ）は第３
の印刷工程を示す。（ｄ）は第４の印刷工程を示す。

【図１１】従来例のスクリーン印刷法を行なうスクリー
ン印刷装置を示す模式的上面図である。

【図１２】表面伝導型電子放出素子の典型的な例として
Ｍ．ハートウェルの素子構成を示す模式的上面図であ
る。

【図１３】表面伝導形電子放出素子の典型的な素子構成
を示す模式図である。（ａ）は上面図である。（ｂ）は
正面図である。

【符号の説明】

１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、１１０１
本体ベース １０２、４０４、９０２ 版定盤 １０３、４０６ 凹版（１） １０４、２９４ ワークステージ １０５、２０５、９０３、１１０４ ワーク定盤 １０６、２０６、９０６、１１０５ ワーク １０７、９１３ ブランケット １０８、４０７ 凹版（２） １０９、４０８ 凹版（３） １１０、４０９ 凹版（４） ２０２、５０６、１１１０ 版ステージ ２０３、３０７、５０７ スクリーン版（１） ２０７ スキージ ２０８、３０８、５０８ スクリーン版（２） ２０９、３０９、５０９ スクリーン版（３） ２１０、３１０、５１０ スクリーン版（４） ３０３、４０３、５０３ ガラス定盤 ３０４、４０５、５０４ ガラス基板 ３１７、３１９、４２２、５１７、９１８、１１０６
アライメントスコープ ３２０、３２１、３２２、３２３ アライメントマー
ク ４０２、５０２、１１０３ ステージ ４１０ 交換機 ４１１、１１０７、１１１７ モータ ４１２、５１６、１１０２、１１１３ リニアガイド ４１３、１１０８、１１１８ ボールねじ ４１４ ブランケット胴 ４１５、５１５、９１４、９１５、１１１４ キャリ
ッジ ４１６、９１１、９１２ ギヤ ４１７、９０９、９１０ ラック ４１８ ベアラ ４１９ レール ４２０ エアシリンダ ４２１ ドクター ４２３、５１８ 乾燥機 ５０５ 基板供給機 ５１１ 版交換機 ５１２ 版供給機 ５１３、１１１５ スクレーパ ５１４、１１１６ スキージ ６０１、７０１、８０１ 下層印刷配線 ６０２、７０２、８０２ 印刷パッド ６０３、７０３、８０３ 絶縁層 ６０４、７０４、８０４ コンタクトホール ６０５、７０５、８０５ 上部印刷配線 ６０７、６０８、７０７、７０８、８０７、８０８、１
２０２、１２０３、１３０２、１３０３ 素子電極 ６０９、７０９、８０９、１２０４、１３０４ 薄膜 ６１０、７１０、８１０、１２０５、１３０５ 薄膜
部位（電子放出部） ７１１、８１１ パターン隣接部 ９０１ インキ練り台 ９０４ インキローラ ９０７ インキ ９０５ 凹版 ９０８ 本体フレーム ９１６ クランクアーム ９１７ ブレード １１０９ フレーム １１１１ 版枠 １１１２ スクリーン版 １２０１、１３０１ 電子源基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 9/12 Ｈ０４Ｎ 9/12 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ａ 3/12 7511−4Ｅ 3/12 Ａ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷体上に所望のパターンを印刷によ
   って形成するための印刷方法において、 前記パターンを複数の分割パターンに分割し、該分割パ
   ターンをそれぞれ独立した印刷版上に分割印刷パターン
   として形成し、被印刷体上のそれぞれの分割パターンの
   対応位置に、該分割印刷パターンの形成された前記印刷
   版を用いて順次前記分割パターンを印刷し、全分割パタ
   ーンを印刷することによって合成された所望の前記パタ
   ーンを被印刷体上に形成することを特徴とする印刷方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の印刷方法において、 前記分割パターンを被印刷体に印刷するごとに、前記被
   印刷体上に印刷された印刷ペーストの硬化を行なうこと
   を特徴とする印刷方法。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の印刷方
   法において、 印刷位置で前記分割パターンの印刷された前記被印刷体
   の印刷面と反対の方向から前記被印刷体を透過して印刷
   パターンの所定の位置を撮像し、得られたパターン画像
   情報から予め記憶した設定位置との偏差を算定し、同一
   位置の印刷パターンが所定の位置となるように次回の前
   記被印刷体の移動調整量を調整することを特徴とする印
   刷方法。
4. 【請求項４】 被印刷体上に所望のパターンを印刷によ
   って形成するための印刷装置において、 前記パターンを複数に分割した分割印刷パターンがそれ
   ぞれに形成された複数の独立した印刷版を格納し、該印
   刷版を印刷位置にある版定盤の所定の位置に１枚ずつ順
   次交換供給できる版供給機構と、 供給された前記印刷版を前記版定盤上の所定の位置に保
   持する版保持機構と、 被印刷体を載置して保持する被印刷体保持機構と、 前記被印刷体保持機構に保持された被印刷体の、前記版
   保持機構に保持された前記印刷版に対応する印刷部位
   を、所定の印刷関係位置に前記被印刷体保持機構ととも
   に移動させ、微調整により設定位置に整合させることが
   可能な被印刷体移動機構と、 選定した前記印刷版を前記版定盤に供給させ、前記被印
   刷体保持機構に保持された前記被印刷体の前記印刷版に
   対応する印刷部位を、所定の印刷関係位置に移動させて
   位置決めして印刷を実行させ、順次印刷を行なうことに
   よって所望の前記パターンを前記被印刷体上に形成させ
   るための制御機構とを備えることを特徴とする印刷装
   置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の印刷装置において、 被印刷体上に印刷された前記分割パターンの印刷ペース
   トを硬化させるための硬化機構を有することを特徴とす
   る印刷装置。
6. 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載の印刷装
   置において、 印刷位置で前記分割パターンの印刷された前記被印刷体
   の印刷面と反対の方向から前記被印刷体を透過して印刷
   パターンの所定の位置を撮像する撮像機構と、 得られたパターン画像情報から予め記憶した設定位置と
   の偏差を算定し、同一位置の印刷パターンが所定の位置
   となるように次回の前記被印刷体の移動調整量を前記制
   御機構に指示する計算調整機構とを備えることを特徴と
   する印刷装置。
7. 【請求項７】 素子が印刷を含む工程により形成されて
   いる厚膜回路基板において、 前記素子が請求項１から請求項３のいずれか１項に記載
   の印刷方法を含む工程を用いて形成されていることを特
   徴とする厚膜回路基板。
8. 【請求項８】 素子が印刷を含む工程により形成されて
   いる厚膜回路基板において、 前記素子の形成工程に請求項４から請求項６のいずれか
   １項に記載の印刷装置が用いられていることを特徴とす
   る厚膜回路基板。
9. 【請求項９】 電子放出素子の配設された厚膜回路基板
   と、発光体素子が配設された厚膜回路基板とを備えた画
   像形成装置において、 前記厚膜回路基板が請求項８または請求項９のいずれか
   １項に記載の厚膜回路基板であることを特徴とする画像
   形成装置。