JPH09207306A

JPH09207306A - オフセット印刷方法、装置及び画像形成装置

Info

Publication number: JPH09207306A
Application number: JP2137496A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kaneko; 哲也金子
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-02-07
Filing date: 1996-02-07
Publication date: 1997-08-12

Abstract

(57)【要約】【課題】インキの吸収がなく、かつ、ブランケットに
対する摺動摩擦抵抗が小さいワークに対しても良好にイ
ンキを転移させる。【解決手段】ブランケットラバー１７が巻かれたブラ
ンケット胴１２は、凹版２６及びガラス基板２７に回転
しながら接触移動可能に設けられる。ブランケット胴１
２の回転軸には、ブランケットラバー１７の外径とピッ
チ円の大きさが等しい第１のギア６，７と、第１のギア
６，７よりもピッチ円が小さい第２のギア８，９が固定
される。本体フレーム１上には、ブランケット胴１２が
凹版２６上を移動する位置に、第１のギア６，７と噛み
合う第１のラック２，３が配置されるとともに、ブラン
ケット胴１２がガラス基板２７上を移動する位置に、第
２のギア８，９が噛み合う第２のラック４，５が配置さ
れ、ブランケットラバー１７はガラス基板２７に対して
はスリップしつつ移動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷方
法及び装置に関し、さらに、オフセット印刷によりガラ
ス基板上に素子電極を形成した画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、オフセット印刷は、グラフィック
ス印刷用として主に人間の視覚に感知されるパターンの
印刷に多く用いられている。また近年、電子機器への応
用として記録用サーマルヘッドの電極や液晶表示装置の
カラーフィルタ等を作成するための技術開発がなされて
いる。

【０００３】図１０は、従来の平台校正機型オフセット
印刷装置の平面図である。図１０において、本体フレー
ム１０８上には、インキローラ１０４でインキ１０７を
展開するインキ定盤１０１と、凹版１０５を固定する印
刷版定盤１０２と、被印刷物であるワーク１０６を固定
するワーク定盤１０３とが、一列に並んで配置され、固
定されている。これらインキ定盤１０１、印刷版定盤１
０２及びワーク定盤１０３の両側にはラック１０９，１
１０が配置される。また、本体フレーム１０８の上方に
は、各ラック１０９，１１０に噛み合う２つのギア１１
１，１１２が軸に固定されたブランケット１１３が配置
される。ブランケット１１３の軸は、その両端部がキャ
リッジ１１４，１１５に固定されている。キャリッジ１
１４，１１５には、このブランケット１１３の他に、前
述したインキローラ１０４及びブレード１１７が固定さ
れている。

【０００４】キャリッジ１１４，１１５は、本体フレー
ム１０８下部からのクランクアーム１１６に連結され、
このクランクアーム１１６のクランク動作で前進及び後
退される。そして、キャリッジ１１４，１１５の移動に
より、ブランケット１１３は凹版１０５、ワーク１０６
の上を順次接触しながら転がる構成となっている。ブラ
ンケット１１３の表面には、ゴム状のブランケットラバ
ーが取り付けられている。

【０００５】次に、上述したオフセット印刷装置による
印刷工程を図１１を参照して説明する。

【０００６】まず、インキローラ１０４により、インキ
定盤１０１上でインキ１０７練る（図１１（ａ））。次
いで、インキローラ１０４で練ったインク１０７を凹版
１０５上に転移させ、さらに、ブレード１１７が凹版１
０５上を摺動し、転移したインキ１０７のうち凹部に充
填されたインキ以外をかきとる（図１１（ｂ））。そし
て、ブランケット１１３が、凹版１０５及びワーク１０
６の上面を順に回転接触することにより、凹版１０５の
凹部に充填されたインキ１０７を受理し（図１１
（ｃ））、ワーク１０６上に凹版１０５の凹部のパター
ン状にインキ１０７を転移する（図１１（ｄ））。

【０００７】以上により印刷工程が終了する。インキ
は、作製するパターンの機能によって適宜選択すること
ができる。例えば、記録用サーマルヘッド等の電極に
は、主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａｕ金
属からなるインキを用い、また、カラーフィルターであ
ればＲ、Ｇ、Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素
を含んだインキ等が用いられる。

【０００８】一方、平面型表示装置を実現する表示技術
としては、単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣＤ）、
薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）、プ
ラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、低速電子線蛍光表示管
（ＶＦＤ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等の平面型表
示装置技術がある。

【０００９】これらの表示技術の例として、マルチ電子
源を用い蛍光体を発光させる発光素子及びこれを用いた
平面型表示装置について説明する。

【００１０】従来、簡単な構造で電子の放出が得られる
素子として、M. I. Ekinson, RadioEng. Elecrton Py
s., 10, (1965) 等によって発表された表面伝導型電子
放出素子が知られている。これは基板上に形成された小
面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより、電
子放出が生ずる現象を利用するものである。

【００１１】この表面伝導型電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いたもの、Ａｕ
薄膜によるもの［G. Dittmer: "Thin Solid Firms", 9,
317(1972)］、Ｉｎ₂Ｏ₃薄膜によるもの、［M. Hartw
ell and C. G. Fonstad: "IEEE Trans. ED Conf.", 519
(1975)］、カーボン薄膜によるもの［荒木久他：真
空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告
されている。

【００１２】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な素子構成として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を
図１２に示す。同図において、２０１は絶縁性基板、２
０２は電子放出部形成用薄膜で、スパッタで形成された
Ｈ型形状金属酸化物薄膜等からなり、後述のフォーミン
グと呼ばれる通電処理により電子放出部２０３が形成さ
れる。２０４は電子放出部を含む薄膜と呼ぶ。

【００１３】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に電子放出部形成用薄膜２
０２を予めフォーミングと呼ばれる通電処理によって電
子放出部２０３を形成するのが一般的であった。すなわ
ち、フォーミングとは前記電子放出部形成用薄膜２０２
の両端に電圧を印加通電し、電子放出部形成用薄膜２０
２を局所的に破壊、変形もしくは変質させ、電気的に高
抵抗な状態にした電子放出部２０３を形成することであ
る。なお、電子放出部２０３は電子放出部形成用薄膜２
０２の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電子放出が
行われる場合もある。

【００１４】また、本発明者らは、米国特許第５０６６
８８３号において、素子電極間に電子を放出させる微粒
子を分散配置した新規な表面伝導型電子放出素子を技術
開示した。この電子放出素子は、上記従来の表面伝導型
電子放出素子に対し、電子放出位置を精密に制御でき、
より高密度に電子放出素子を配列することができる。こ
の表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成を図１３
に示す。同図において、絶縁性基板３０１上には、一対
の素子電極３０２，３０３が形成される。各素子電極３
０２，３０３は、分散配置された微粒子電子放出材から
なる薄膜３０４で接続されている。そして、この薄膜３
０４に、電子放出部３０５が形成される。この表面伝導
型電子放出素子において、各素子電極３０２，３０３の
電極間隔Ｌは０．０１〜１００μｍ、薄膜３０４の電子
放出部３０５のシート抵抗値は、１×１０³〜１×１０
⁹Ω／□が適当である。

【００１５】以上説明してきた表面伝導型電子放出素子
を電子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔
させるため真空容器内に配置する必要がある。真空容器
内の本素子の略垂直上に、蛍光体を有するフェースプレ
ートを配置して電子放出装置とし、電極間に電圧を印加
して、電子放出部から得られた電子線を蛍光体に照射す
ることによって蛍光体を発光させ、発光素子や平面型表
示装置として用いることができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の平台校正機型印刷装置では、ガラスのようなワ
ークに印刷する場合、以下のような問題点があった。従
来の平台校正機型印刷装置は、ブランケットをワークに
押し付けることによってブランケット上のインキをワー
クに転移させるので、ガラスのようにインキの吸収がな
く、かつ、表面が平滑でブランケットに対する摺動摩擦
抵抗が小さいワークにレジネートペースト等のインキを
転移させようとしても、転移が不十分で印刷パターンの
欠陥が多発してしまう。

【００１７】一方、オフセット印刷法を用いないで平面
型画像表示装置を作製する際には、以下に示す問題点が
あった。

【００１８】ａ）表面伝導型電子放出素子や、単純マ
トリックス液晶表示装置（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ
液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）等、薄膜表示素子の電
子回路加工工程においては、被加工物に機能薄膜を成膜
し、これをパターン加工することが行われる。例えば、
基板上にＡｌ材を成膜した後、フォトリソグラフィ、エ
ッチングにより配線パターンが形成される。しかし、例
えば４０ｃｍ四方以上の大型基板上に微細なパターンを
形成する場合、大型露光装置を含む大型の設備が必要と
なり、莫大な費用がかかる。さらに、１ｍ程度の大面積
基板では、製造装置自体の大型化が困難であり、また、
露光装置等の大型化が実現できたとしても、１枚の基板
あたりの処理時間が長くなり、製造コストが膨大になっ
てしまう。

【００１９】ｂ）プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示素子のように厚膜による電子回路の加工工程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは比較的大面積基板に対応可能であ
り、１枚の基板あたりの処理時間もフォトリソグラフィ
技術に比べて短い。しかし、レジストインキや導電性ペ
ースト、絶縁性ペーストの流動性、印刷版からの抜け
性、転写性、及び版圧力等に起因して印刷パターンが変
形しやすく、パターンの寸法精度、形状及び位置制御
性、再現性に限界があるので、印刷法では、１００μｍ
程度以下の精密微細パターンを再現性よく形成するのは
困難であった。このため、平面型表示装置画面の画素の
高精細化が難しく、従って、薄膜トランジスタ液晶表示
装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）や表面伝導型電子放出素子を微
細に製作するすることが難しかった。

【００２０】そこで本発明は、インキの吸収がなく、か
つ、ブランケットに対する摺動摩擦抵抗が小さいワーク
でも良好にインキを転移することができるオフセット印
刷方法及び装置を提供することを目的とする。また本発
明は、オフセット印刷により電極を形成することで画素
がより高精細に形成された画像形成装置を提供すること
を第２の目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のオフセット印刷方法は、印刷版とブランケット
とを接触させて前記印刷版上に配置されたインキを前記
ブランケットの表面に受理した後、前記ブランケットと
ワークとを接触させて前記受理したインキを前記ワーク
の表面に転移させることによって、前記ワークに印刷パ
ターンを形成するオフセット印刷方法において、前記印
刷版と前記ブランケットとの接触を、前記印刷版の表面
と前記ブランケットの表面との間でスリップさせずに行
い、前記ブランケットと前記ワークとの接触を、前記ブ
ランケットの表面と前記ワークの表面との間でスリップ
させながら行うことを特徴とする。

【００２２】上記のとおり構成された本発明のオフセッ
ト印刷方法では、ブランケット表面へのインキの受理の
際には、印刷版の表面とブランケットの表面との接触を
スリップなく行うので、印刷版上に配置されたインキの
パターンが変形することなく、ブランケットの表面にイ
ンキが受理される。次いで、ブランケットの表面に受理
されたインキをワークの表面に転移させるが、この際
は、ブランケットの表面とワークの表面との接触をスリ
ップさせながら行う。これにより、ガラスのようなイン
キの吸収がなく、かつ、ブランケットに対する摺動摩擦
抵抗が小さいワークであっても、インキはワークに良好
に転移する。しかも、ブランケットの相対的なスリップ
はワークに転移するインキパターンの変形に大きく関与
しないため、ワーク上に転移したインキパターンの変形
は小さいものとなる。

【００２３】なお、ワークへのインキの転移の際には、
ブランケットとワークとをスリップさせるので、その量
に応じて、実際の印刷パターンの寸法が印刷版上のイン
キの配置パターンの寸法と異なるので、印刷版上に配置
するインキのパターンを予めリサイズしておくことが望
ましい。

【００２４】また、本発明のオフセット印刷装置は、表
面にインキが配置される印刷版と、前記印刷版に接触し
て前記印刷版の表面のインキを受理した後、ワークに接
触して前記受理したインキを前記ワークの表面に転移さ
せるために、表面にブランケットラバーが巻かれたブラ
ンケット胴とを有するオフセット印刷装置において、イ
ンキの受理の際には、前記印刷版の表面と前記ブランケ
ットラバーの表面との間にスリップを生じさせずに前記
印刷版と前記ブランケット胴とを相対的に駆動させ、か
つ、インキの転移の際には、前記ブランケットラバーの
表面と前記ワークの表面との間にスリップを生じさせな
がら前記ブランケット胴と前記ワークとを相対的に駆動
させる駆動手段を有することを特徴とする。

【００２５】これにより、本発明のオフセット印刷方法
の実施が可能となる。オフセット印刷装置の種類として
は、平台校正機型のものでもよいし、円筒輪転機型のも
のでもよい。また、インキの受理の際にはスリップを生
じさせずに、インキの転移の際にはスリップを生じさせ
る駆動手段としては、ラックとギアの噛み合せによるも
のや、モーターの回転の制御によるものや、これらの組
み合せによるものがある。

【００２６】そして、本発明の画像形成装置は、一対の
電極間に電圧を印加することで電子を放出する電子放出
素子が複数個形成された絶縁性基板と、前記絶縁性基板
に対向配置され、電子の照射により発光する蛍光体とを
有する画像形成装置において、前記電極が、上記本発明
ののオフセット印刷方法によって、前記電極を構成する
材料からなるインキを前記絶縁性基板にオフセット印刷
して形成されていることを特徴とするものである。

【００２７】このように、本発明のオフセット印刷方法
により電子放出素子の電極を形成することで、微細なパ
ターンでも変形なく形成される。

【００２８】

【発明の実施の形態】オフセット印刷法は、一般には紙
上にインキを転写するグラフィック印刷に用いられるも
のであるが、厚膜電子回路の形成に用いられるスクリー
ン印刷法に比べて、インキの転写膜厚を薄くできるとい
う特長がある。これは、印刷原版に選択的に配置された
厚みの制御されたインキを、ブランケットと呼ばれるベ
タ状のラバーに一度転移させてから、被印刷物（ワー
ク）の表面に転写させるためである。

【００２９】高精細印刷を実施するためには、印刷原版
の精細化、印刷工程におけるインキ転写パターンの維
持、等の実現が必要であるが、転写するインキの厚みが
薄いほど、解像力を上げることができる。これは、イン
キのパターン幅に対する厚みのアスペクト比が小さいほ
ど、転写後のインキのダレ、ニジミによるパターン幅の
太りを小さくできるためである。従って、転写膜厚を薄
くできるオフセット印刷は、高精細印刷のためのパター
ン太りに対する制御の可能性を有している。

【００３０】ここで、オフセット印刷におけるブランケ
ットラバー表面と、印刷物、ワーク表面との接触、及び
インキのブランケットへの受理、ワークへの転移につい
て、図１０に示した一般的な平台校正機型オフセット印
刷装置を用いて説明する。

【００３１】実際の印刷手順は、従来の技術で説明した
とおりである。ここで、印刷版は金属板の表面をエッチ
ングによってパターンを食刻した凹版１０５を用いてい
る。この凹版１０５の凹部に充填されたインキ１０７
を、接触回転してきたブランケット１１３が受理し、さ
らにブランケット１１３がガラスからなるワーク１０６
に接触回転することにより、インキ１０７はワーク１０
６上に転移され、印刷パターンが形成される。

【００３２】なお、ブランケット１１３の外周面に対す
る、凹版１０５及びワーク１０６の高さは不図示の調整
機構により調整可能となっている。この調整機構によっ
て、ブランケットラバーの凹版１０５への押し込み量で
規定される版圧、及び、ワーク１０６への押し込み量で
規定される印圧が調整可能となる。実際の印刷工程で
は、版圧及び印圧は適宜決定される。

【００３３】この一連の工程の中のブランケット１１３
の移動は、ブランケット胴の両端に固定されているギア
１１１，１１２と、本体フレーム１０８の両端部に配置
されたラックギア１０９，１１０との噛み合いによって
なされる。

【００３４】一般に、ラックとギアの噛み合いで生じる
回転運動の径寸法、すなわちピッチ円は一つに決定され
る。このピッチ円半径よりもブランケットラバー外周が
大きな半径であるとき、ギアのピッチ円半径よりも大き
な値をオーバーベアラ量と呼ぶ。今、オーバーベアラ量
が３００μｍ、ギア１１１，１１２のピッチ円直径が２
００ｍｍの場合、ブランケットラバーがブランケット１
１３の全外周面に装着されているとすると、ブランケッ
ト１１３の周長は約６３０．２０３ｍｍ、ギア１１１，
１１２のピッチ円の周長は約６２８．３１９ｍｍであ
り、その周長差は約１８８４μｍとなる。この周長差の
ため、ブランケットラバー表面が凹版１０５やワーク１
０６上を移動する際、１ｍｍ移動ごとに約３μｍの割合
でブランケットラバー表面が凹版１０５またはワーク１
０６の表面に対してスリップを起こし、ブランケット胴
自身を正しいピッチ円径で回転運動させている。このよ
うにして生じるスリップをマイクロスリップと呼ぶこと
とする。

【００３５】マイクロスリップを生じさせる方法として
は、上記のようにオーバーベアラ量の設定によるものの
他に、図４に示すように、凹版７３及びワークであるガ
ラス基板７４を本体フレーム７１上に往復移動可能に設
けられたステージ７２表面に固定し、ブランケット胴７
６の回転とステージ７２の往復運動を、個別のブランケ
ットモータ７７及びステージモータ７５で相互の同調を
ずらしながら駆動する方法もある。また、円筒輪転方式
のオフセット印刷装置においても、平台校正機方式と同
様にしてマイクロスリップを発生させることが可能であ
る。これらの構成、動作については後に詳述する。

【００３６】本発明は、以上説明してきた印圧、版圧及
びマイクロスリップを適宜調整利用することにより良好
な印刷パターンを得るものである。以下にその内容を説
明する。

【００３７】いま、平台校正機型オフセット印刷装置を
用いて、表１に示す条件でガラス基板（ワーク）上に平
面型画像表示装置における素子電極の印刷を行った。

【００３８】

【表１】表１の各条件による印刷結果を表２に示す。

【００３９】

【表２】表２より、条件３で最も良好な結果が得られ、次いで、
条件４で良好な結果が得られた。

【００４０】また、図９に、本発明で作製される平面型
画像表示装置における素子電極のパターン形状を示す。
図１において、（ａ）は原版となる凹版のパターン、
（ｂ）はマイクロスリップを発生させたときのブランケ
ット上に受理されたインキ形状、（ｃ）はマイクロスリ
ップを発生させたときのガラス基板上に転移されたイン
キ形状、（ｄ）はマイクロスリップがないときのブラン
ケット上に受理されたインキ形状、（ｅ）はマイクロス
リップがなく、印圧が３００μｍのときのガラス基板上
に転移されたインキ形状、（ｆ）は凹版上でマイクロス
リップがなく、ガラス基板上でマイクロスリップを発生
させたときのガラス基板上のインキ形状を示す。なお、
図中の矢印は、印刷方向を示す。

【００４１】図９から容易にわかるように、ブランケッ
ト上に受理されたインキ形状は、マイクロスリップの有
無によって異なっている。すなわち、マイクロスリップ
があるとインキ形状は変形するが、マイクロスリップが
ない場合にはインキ形状の変形はない。さらに、この変
形のないブランケット上のインキをガラス基板上に転移
させたときのインキ形状は、マイクロスリップがある場
合（ｆ）でも、変形はごく微小である。なお、マイクロ
スリップがなく印圧が５００μｍと大きい場合には、イ
ンキ形状の変形は小さいが、大きな印圧はブランケット
や装置に大きな負荷がかかるため実用的ではない。

【００４２】以上の結果より、本発明者らは以下のこと
を見出した。

【００４３】ガラスのような、インキの吸収がなく、か
つ、表面が平滑でブランケットに対する摺動摩擦抵抗が
小さいワークにレジネートペースト等のインキを転移さ
せるためには、インキをワークに押し付けるだけでは転
移が不十分で欠陥の発生が多い。

【００４４】ワークへのインキ転移を十分に行うには、
ブランケットはワークに対してインキを擦りつけるよう
な面内方向の運動を行うことが必要である。この擦りつ
ける運動、すなわちマイクロスリップを実現するために
は、平台校正機型オフセット印刷装置におけるブランケ
ットの外周円をブランケット胴のピッチ円よりも大きく
することで達成できる。このブランケットの外周円をブ
ランケット胴のピッチ円よりも大きくした量が、前述し
たオーバーベアラ量である。しかし、従来の装置構成で
は、ピッチ円を決定しているラックとギアはただ一種の
み使用されているため、ギアのピッチ円が凹版上とワー
ク上とで変更できない。従って、オーバーベアラ量によ
って生じるワーク面内方向の運動が凹版上でも同様に生
じるため、凹版からブランケットにインキが受理される
時点でインキパターンが版形状に対してブランケットの
回転接触方向に変形する問題が生じる。その結果、変形
したブランケット上のインキはワーク上にほぼ同様の形
状で転移され、ワークには変形パターンが印刷されてし
まう。

【００４５】ブランケットへのインキの受理は、凹版表
面がブランケット表面に対して適当な摺動摩擦抵抗を有
していれば、ブランケットの凹版面内方向の運動は必要
ない。また、ブランケット上の受理インキはワーク面内
方向の運動の有無にかかわらず、ほぼ同一形状でブラン
ケットからワークへ転移される。

【００４６】従って、印刷に介在するブランケットとパ
ターンの原形である凹版との摺動接触時にはブランケッ
トラバー表面と凹版表面との接触をスリップなく行い、
ブランケットラバー表面に受理されたインキパターンの
変形をなくする。一方、ブランケットとワークとの接触
ではブランケットラバー表面とワーク表面との間に相対
的なスリップを生じさせてインキの転移を良好に行う。
このとき、ブランケットラバーの相対的なスリップはワ
ーク上に転移するインキパターンの形状変形に大きく関
与しないため、ワーク上に印刷されたインキパターンは
良好な形状となる。

【００４７】上述したオフセット印刷方法は、画像形成
装置に用いられる基板への電極の形成に適している。そ
れは、画像形成装置に用いられる基板は、大面積のガラ
ス基板が用いられ、しかも微細パターンの電極を必要と
するからである。画像形成装置に用いられる基板の電極
を上述したオフセット印刷方法で形成することで、微細
なパターンの電極も再現性よく形成でき、その結果、よ
り高精細な画像を表示する画像形成装置が達成可能とな
る。しかも、ホトリソグラフィ技術により電極を形成す
る場合に比較して、基板の製造処理時間が短くて済み、
大型の設備も必要としないため、製造コストを低減する
ことができる。

【００４８】ここで、ブランケットのオーバーベアラ量
を途中変更する方法は、大きく分けて以下の３種類の方
法がある。１）ブランケット胴のピッチ円を変更する。このために
は、ブランケットが凹版上を移動するときとワーク上を
移動するときとで、ブランケットを駆動させるためのラ
ックとギアを変える方法が考えられる。実質的には、２
種類のクランク及びギアを設け、これらを凹版上の移動
時とワーク上の移動時とで切り替える。２）独立して駆動可能なブランケットと凹版、ワークの
摺動接触運動の同調を相対的にずらす。３）ブランケットの径を途中変更する。

【００４９】なお、マイクロスリップを途中変更制御す
ることにより、凹版とワークとでブランケットとの接触
長さが互いに異なる、すなわち印刷寸法長さが異なると
いう現象が生じる。しかし、この点に関しては、前もっ
て凹版をリサイズしておくことで容易に解決できる。

【００５０】

【実施例】以下に、詳細な実施例を示す。

【００５１】（実施例１）図１は、本発明のオフセット
印刷装置の実施例１の平面図であり、平台校正機型オフ
セット印刷装置を示している。

【００５２】図１において、本体フレーム１の上面の両
側部には、第１のラック２，３及び第２のラック４，５
が配置されている。第１のラック２，３は本体フレーム
１上に固定された印刷版定盤１０を挟む位置に対向して
配置され、第２のラック４，５は本体フレーム１上に固
定されたワーク定盤１１を挟む位置に対向して配置され
る。また、第１のラック２，３と第２のラック４，５と
は、互いに本体フレーム１の幅方向（印刷方向と直交す
る方向）にずらされて配置される。印刷版定盤１０及び
ワーク定盤１１は、それぞれ本体フレーム１上での高さ
が調整可能な構造となっている。

【００５３】本体フレーム１の両側方には、それぞれキ
ャリッジ１３，１４が設けられている。キャリッジ１
３，１４は、本体フレーム１に設けられた動力源（不図
示）の駆動力でクランク運動を行うクランクアーム１８
により、図示左右方向に移動される。キャリッジ１３，
１４には、ブランケット胴１２の回転軸の両端部が、そ
れぞれベアリング１５，１６を介して軸支されている。
ブランケット胴１２の回転軸には、それぞれ第１のラッ
ク２，３と噛み合う第１のギア６，７及び第２のラック
４，５と噛み合う第２のギア８，９が固定されている。
ブランケット胴１２の外周面には、シリコーンゴムから
なるブランケットラバー１７が巻き付け固定されてい
る。

【００５４】さらに、キャリッジ１３，１４には、イン
キローラ２０，２１、ドクターブレード２２及びブラン
ケット胴昇降用エアシリンダ３２，３３が設けられてい
る。インキローラ２０，２１は、ベアリング（不図示）
によりキャリッジ１３，１４に軸支され、インキ定盤１
９及び印刷版定盤１０に接触するが、ワーク定盤１１上
では上昇して接触しない構造となっている。ドクターブ
レード２２は薄板状の鋼からなり、キャリッジ１３，１
４に固定された昇降用のエアシリンダ２３，２４に支持
されて固定されている。エアシリンダ２３，２４の昇降
運動により、ドクターブレード２２は印刷版定盤１０の
表面を任意に接触摺動することができる。ブランケット
胴昇降用エアシリンダ３２，３３は、ブランケット胴１
２を任意の位置で昇降させるためのものである。

【００５５】印刷版定盤１０の上面には、凹版２６が固
定されている。凹版２６は、真鍮板をエッチングして所
望の印刷パターンの形状に凹部を形成したもので、凹部
の形成後、クロームメッキを施してある。凹部の深さ
は、約１０μｍとした。ワーク定盤１１の上面には、ワ
ークとして、ガラス基板２７が固定されている。ガラス
基板２７は、洗浄された青板ガラスからなる。

【００５６】ブランケット胴１２の回転軸の両端部に
は、本体フレーム１の両側部に固定されたレール３０，
３１上を移動する円筒状のベアラ２８，２９が設けられ
ている。レール３０，３１は、印刷方向と平行に配置さ
れ、このレール３０，３１の表面を基準面として、印刷
版定盤１０、ワーク定盤１１及びインキ定盤１９は、そ
れらの表面を平行に調整して固定されている。

【００５７】また、ブランケットラバー１７の外周面の
径に対して、第１のギア６，７のピッチ円径及びベアラ
２８，２９の外周面の径を同一寸法とし、さらに、第２
のギア８，９のピッチ円径を半径で０．３ｍｍ小さくし
ている。従って、ブランケットラバー１７のオーバーベ
アラ量は、凹版２６上すなわち第１のギア６，７と第１
のラック２，３との噛み合せにおいてはゼロであり、ガ
ラス基板２７上すなわち第２のギア８，９と第２のラッ
ク４，５との噛み合せにおいては０．３ｍｍとなる。こ
れにより、ブランケットラバー１７の表面と凹版２６の
表面との接触回転時には相互間のオーバーベアラによる
マイクロスリップは発生せず、ブランケットラバー１７
の表面とガラス基板２７の表面との接触回転時には相互
間のオーバーベアラによるマイクロスリップが生じる。

【００５８】ここで、ブランケット胴１２を降下させ
て、ブランケットラバー１７を凹版２６及びガラス基板
２７に接触させる場合、ベアラ２８，２９がレール３
０，３１に接触するように、レール３０，３１の高さを
調整した。また、第１のギア６，７のピッチ円径に対し
て第２のギア８，９のピッチ円径が小さいため、第２の
ラック４，５は第１のラック２，３よりもレール３０，
３１を基準として高い位置に設定しておき、第１のギア
６，７と第１のラック２，３及び第２のギア８，９と第
２のラック４，５が噛み合うように調整されている。

【００５９】本実施例では、ブランケットラバー１７の
直径を２００ｍｍ、上述のようにガラス基板２７上での
オーバーベアラ量を０．３ｍｍ、ブランケットラバー１
７の、凹版２６への押し込み量すなわち版圧は０．２ｍ
ｍ、ガラス基板２７への押し込み量すなわち印圧も０．
２ｍｍに設定した。

【００６０】次に、本実施例での印刷工程を説明する。

【００６１】まず、インキ定盤１９上にＰｔレジネート
ペーストインキを供給し、インキローラ２０，２１でイ
ンキ定盤１９上にインキを展開し、同時に凹版２６の全
面にインキを転移させる。

【００６２】次に、ドクターブレード２２によって、凹
版２６の凹部に充填されたインキ以外をかきとる。

【００６３】ここへ、ブランケット胴１２を接触回転移
動させてブランケットラバー１７の表面へ凹版２６の凹
部に充填されたインキを受理する。このときブランケッ
トラバー１７上に受理されたインキの形状を観察したと
ころ、凹版２６のパターンとほぼ同一であった。

【００６４】受理したインキはブランケットラバー１７
がガラス基板２７とマイクロスリップを生じながら接触
回転することによって転移され、ガラス基板２７上に所
望の印刷パターンが形成できた。このとき、インキの転
移は有効パターン全面で良好に行われ、ガラス基板２７
上に転移したインキの形状は凹版２６のパターンとほぼ
同一であった。

【００６５】ここで、ガラス基板２７上の印刷パターン
の印刷方向における寸法は、凹版２６の同一部分の寸法
よりも約１ｍｍ程度小さく転写印刷された。この計測数
値分を、凹版２６の該当寸法のリサイズにより印刷パタ
ーンの必要な寸法精度を得ることができた。また、この
リサイズ寸法は、オーバーベアラ量から計算されるギア
ピッチ円径から計算した外周長さとブランケットラバー
１７の外周長さの単位長さ当たりの差を算出した値とほ
ぼ一致する。従って、オーバーベアラ量を決定すれば、
事前に凹版２６のリサイズを実施することができる。

【００６６】（実施例２）図２は、本発明のオフセット
印刷装置の実施例２の平面図であり、円筒輪転機型オフ
セット印刷装置を示している。また、図３は、図２に示
したオフセット印刷装置の側面図である。

【００６７】図２及び図３において、本体フレーム４１
上には、２本のリニアガイド４３，４４が印刷方向に沿
って平行に配置され、これらリニアガイド４３，４４に
ワークステージ４２が図示左右方向に移動可能に支持さ
れている。ワークステージ４２は、本体フレーム４１の
図示左端部に設けられたモータを駆動源とするボールね
じ４５の回転によって往復移動される。

【００６８】ワークステージ４２の上面の両側部には、
それぞれラック４６，４７が、ワークステージ４２の移
動方向と平行に配置されている。また、ワークステージ
４２の上面のほぼ中央には、ワーク定盤４８が固定され
る。ワーク定盤４８は、高さ方向の調整が可能な構造を
有している。さらに、ワーク定盤４８の上に、ワークと
してガラス基板４９が固定されている。ガラス基板４９
は、洗浄された青板ガラスからなる。

【００６９】本体フレーム４１の両側部には、キャリッ
ジ５８，５９が固定されている。キャリッジ５８，５９
には、ブランケット胴５０及び円筒凹版５５が、それぞ
れベアリングにより軸支されている。ブランケット胴５
０の外周面には、シリコーンゴムからなるブランケット
ラバー６０が巻き付け固定されている。円筒凹版５５
は、エアシリンダ６１，６２により平行移動可能となっ
ており、エアシリンダ６１，６２の駆動により必要に応
じてブランケットラバー６０に押圧接触される。また、
キャリッジ５８，５９には、それぞれドクターブレード
昇降用エアシリンダ６４，６５が設けられており、これ
らドクターブレード昇降用エアシリンダ６４，６５に、
薄板状の鋼からなるドクターブレード６３が取り付けら
れている。ドクターブレード昇降用エアシリンダ６４，
６５の駆動により、ドクターブレード６３は、円筒凹版
５５の表面に摺動接触する。

【００７０】ブランケット胴５０の回転軸には、第１の
ギア５１，５２及び第２のギア５３，５４が固定されて
いる。第１のギア５１，５２は、円筒凹版５５がブラン
ケットラバー６０と押圧接触した際に、円筒凹版５５の
回転軸に固定された第３のギア５６，５７と噛み合うも
のであり、第２のギア５３，５４は、ラック４６，４７
と噛み合うものである。

【００７１】ここで、第１のギア５１，５２のピッチ円
径及び第３のギア５６，５７のピッチ円径は、ブランケ
ットラバー６０の外周径と同一に設定した。また、第２
のギア５３，５４のピッチ円径は、ブランケットラバー
６０の外周径に対して０．３ｍｍ小さく設定した。従っ
て、ブランケットラバー６０のオーバーベアラ量は、円
筒凹版５５との接触時すなわち第１のギア５１，５２と
第３のギア５６，５７との噛み合せにおいてはゼロであ
り、ガラス基板４９上すなわち第２のギア５３，５４と
ラック４６，４７との噛み合せにおいては０．３ｍｍと
なる。これにより、ブランケットラバー６０の表面と円
筒凹版５５の表面との接触回転時には相互間のオーバー
ベアラによるマイクロスリップは発生せず、ブランケッ
トラバー６０の表面とガラス基板４９の表面との接触回
転時には相互間のオーバーベアラによるマイクロスリッ
プが生じる。

【００７２】本実施例では、ブランケットラバー６０の
直径及び円筒凹版５５の直径を２００ｍｍ、上述のよう
にガラス基板４９上でのオーバーベアラ量を０．３ｍ
ｍ、ブランケットラバー６０の、円筒凹版５５への押し
込み量すなわち版圧は０．２ｍｍ、ガラス基板４９への
押し込み量すなわち印圧も０．２ｍｍに設定した。

【００７３】次に、本実施例での印刷工程を説明する。

【００７４】まず、円筒凹版５５にドクターブレード６
３を接触させ、その状態でＰｔレジネートペーストイン
キを円筒凹版５５のドクターブレード６３の接触部近傍
に供給する。ガラス基板４９をワーク定盤４８上に固定
する。

【００７５】次いで、ボールねじ４５の回転駆動により
ワークステージ４２を図示左方に移動させると、ラック
４６，４７と第２のギア５３，５４との噛み合い、及び
第１のギア５１，５２と第３のギア５６，５７との噛み
合いにより、ブランケット胴５０及び円筒凹版５５が、
互いに接触して回転する。回転の進行に従い、インキは
円筒凹版５５の凹部に充填され、それ以外の不要なイン
キはドクターブレード６３でかきとられる。凹部に充填
されたインキは、ブランケットラバー６０と接触するこ
とによりブランケットラバー６０の表面に受理される。
このときブランケットラバー６０上に受理されたインキ
形状を観察したところ、円筒凹版５５のパターン形状と
ほぼ同一であった。

【００７６】受理したインキはブランケットラバー６０
の回転に伴って移動してくるガラス基板４９とマイクロ
スリップを生じながら接触回転することによって転移さ
れ、ガラス基板４９上に所望の印刷パターンが形成でき
た。このとき、インキの転移は有効パターン全面で良好
に行われ、ガラス基板４９上に転移したインキの形状は
円筒凹版５５のパターンとほぼ同一であった。

【００７７】ここで、ガラス基板４９上の印刷パターン
の印刷方向における寸法は、円筒凹版５５の同一部分の
寸法よりも約１ｍｍ程度小さく転写印刷された。この計
測数値分を、円筒凹版５５の該当寸法のリサイズにより
印刷パターンの必要な寸法精度を得ることができた。ま
た、このリサイズ寸法は、オーバーベアラ量から計算さ
れるギアピッチ円径から計算した外周長さとブランケッ
トラバー６０の外周長さの単位長さ当たりの差を算出し
た値とほぼ一致する。従って、オーバーベアラ量を決定
すれば、事前に円筒凹版５５のリサイズを実施すること
ができる。

【００７８】（実施例３）図４は、本発明のオフセット
印刷装置の実施例３の平面図であり、平台校正機型オフ
セット印刷装置を示している。

【００７９】本実施例の平台校正機型オフセット印刷装
置は実施例１の構成とは異なり、本体フレーム７１上に
はステージ７２が、ステージモータ７５を駆動源とする
ボールねじの回転により往復移動可能に設けられてい
る。このステージ７２上に、凹版７３及びガラス基板７
４が、それぞれ印刷版定盤及びワーク定盤を介して固定
される。

【００８０】また、ブランケット胴７６の回転について
も、ブランケットモータ７７により独立して駆動され
る。ブランケット胴７６を支持するキャリッジは本体フ
レーム７１に固定されており、ブランケット胴７６は図
示左右方向へ移動されない。従って、ブランケット胴７
６はエアシリンダの駆動による版圧及び印圧の制御動作
とブランケットモータ７７による回転のみが行われ、凹
版７３及びガラス基板７４との接触は、ステージ７２の
移動運動で行われる。

【００８１】さらに、凹版７３へのインキ供給にはイン
キローラを用いず、凹版７３上に直接落したインキをド
クターブレード７８で展開し、凹版７３の凹部にインキ
を充填しながら、かつ、不要部分のインキをかきとるこ
とによる。

【００８２】ここで、ブランケット胴７６の回転速度と
ステージ７２の移動速度は個別に制御可能である。ブラ
ンケット胴７６の外周面のブランケットラバーが凹版７
３に接触しているときは、ブランケットラバーの外周長
と等しい距離だけステージ７２が移動される間にブラン
ケット胴７６が１回転するように制御され、相互の接触
にはスリップは発生しない。一方、ブランケットラバー
がガラス基板７４に接触しているときは、ブランケット
ラバーの外周長よりも短い所定の距離だけステージ７２
が移動される間にブランケット胴７６が１回転するよう
に制御され、相互の接触にマイクロスリップを発生させ
る。このように、ブランケット胴７６の回転速度やステ
ージ７２の移動速度を制御する方法として、ブランケッ
ト胴７６の回転軸及びステージ７２の移動軸に、それぞ
れ高分解能のエンコーダを搭載し、相互の位置を検出し
ながらステージモータ７５及びブランケットモータ７７
を制御し、設定した速度の調整を行う方法がある。

【００８３】以上により、上記各実施例で説明したもの
と同様に変形のないインキ転写が可能となり、ガラス基
板７４上に凹版７３と同形状の印刷パターンを形成する
ことができた。

【００８４】（実施例４）図５は、本発明のオフセット
印刷装置の実施例４の平面図であり、円筒輪転機型オフ
セット印刷装置を示している。

【００８５】本実施例の円筒輪転機型オフセット印刷装
置は実施例２の構成とは異なり、ブランケット胴８３及
び円筒凹版８４は、それぞれ独立したブランケットモー
タ８６及び凹版モータ８７によって回転駆動される。ま
た、ガラス基板８８は、本体フレーム８１に図示左右方
向に往復移動可能に設けられたワークステージ８２上
に、ワーク定盤を介して固定されており、このワークス
テージ８３も、独立したステージモータ８５によって駆
動される。

【００８６】ここで、ブランケット胴８３及び円筒凹版
８４の回転速度と、ワークステージ８２の移動速度と
は、個別に制御可能である。ブランケット胴８３の外周
面のブランケットラバーが円筒凹版８４に接触している
ときは、ブランケット胴８３が１回転する間に円筒凹版
８４が１回転するように制御され、相互の接触にはスリ
ップは発生しない。一方、ブランケットラバーがガラス
基板８８に接触しているときは、ブランケットラバーの
外周長よりも短い所定の距離だけワークステージ８２が
移動される間にブランケット胴８３が１回転するように
制御され、相互の接触にマイクロスリップを発生させ
る。このように、ブランケット胴８３、円筒凹版８４の
回転速度やワークステージ８２の移動速度を制御する方
法として、ブランケット胴８３の回転軸、円筒凹版８４
の回転軸及びステージ８２の移動軸に、それぞれ高分解
能のエンコーダを搭載し、相互の位置を検出しながら各
々のモータ８５，８６，８７を制御し、設定した速度の
調整を行う方法がある。

【００８７】以上により、上記各実施例で説明したもの
と同様に変形のないインキ転写が可能となり、ガラス基
板８８上に円筒凹版８４と同形状の印刷パターンを形成
することができた。

【００８８】（実施例５）図６は、本発明のオフセット
印刷装置の実施例５の平面図であり、円筒輪転機型オフ
セット印刷装置を示している。

【００８９】本実施例の円筒輪転機型オフセット印刷装
置は実施例２の構成とは異なり、ブランケット胴９３
は、ブランケットモータ９７によって回転駆動される。
すなわち、ブランケット胴９３の回転速度とワークステ
ージ９１の移動速度とが個別に制御可能となっている。

【００９０】ここで、ブランケット胴９３のブランケッ
トラバーの外周径に対して、ブランケット胴９３の回転
軸に固定されたギア９５及び円筒凹版９４の回転軸に固
定されたギア９６のピッチ円径は同一に設定した。従っ
て、ブランケットラバーと円筒凹版９４との接触回転時
には、相互間のオーバーベアラによるマイクロスリップ
は発生しない。一方、ブランケットラバーがガラス基板
９２に接触しているときは、ブランケットラバーの外周
長よりも短い所定の距離だけワークステージ９１が移動
される間にブランケット胴９３が１回転するように制御
され、相互の接触にマイクロスリップを発生させる。こ
のように、ブランケット胴９３の回転速度やワークステ
ージ９１の移動速度を制御する方法として、ブランケッ
ト胴９３の回転軸及びワークステージ９１の移動軸に、
それぞれ高分解能のエンコーダを搭載し、相互の位置を
検出しながらステージモータ９８及びブランケットモー
タ９７を制御し、設定した速度の調整を行う方法があ
る。

【００９１】以上により、上記各実施例で説明したもの
と同様に変形のないインキ転写が可能となり、ガラス基
板９２上に円筒凹版９４と同形状の印刷パターンを形成
することができた。また、ブランケット胴９３の代わり
に円筒凹版９４をモータで駆動し、ギア９４，９５を介
してブランケット胴９３を回転させる装置構成でも、同
様な印刷パターンを形成することができた。

【００９２】（実施例６）本実施例では、オフセット印
刷により素子電極を形成した電子放出素子を用いた画像
形成装置について説明する。

【００９３】上記実施例で説明した印刷方法、印刷装置
によってガラス基板上に電子放出素子の素子電極を印刷
転写した。本実施例では、インキとして、有機金属から
なるＰｔレジネートペーストを用いている。ガラス基板
上に転移されたインキは約７０℃での乾燥と５８０℃で
の焼成によって、Ｐｔからなる素子電極として利用でき
る。印刷乾燥後のガラス基板上のインキ転写厚みは約２
μｍ程度と小さく、印刷電極パターン幅の太りは非常に
小さかった。さらに、焼成後のＰｔ電極厚みは約１００
０オングストロームと薄く形成することができた。ここ
で、素子電極のパターン形状としては電子放出材を配置
する素子電極間隔を有し、その寸法を約２０μｍに設定
した。

【００９４】以上のようにして形成した素子電極に対し
て、配線及びＰｄ微粒子からなう薄膜を形成することに
よって、電子源基板を作製することができる。以下、図
７を参照して説明する。

【００９５】図７において、青板ガラスからなる電子源
基板４０１には、上述したオフセット印刷により素子電
極４０２，４０３が形成されている。素子電極４０２，
４０３は、それぞれＡｇペーストインキの印刷焼成で得
られた厚み約７μｍの印刷配線４０５，４０６と接続し
ている。素子電極４０２，４０３の電極間をつないで、
有機金属溶液の塗布焼成で得られた厚み約２００オング
ストロームのＰｄ微粒子からなる薄膜４０４が、Ｃｒ薄
膜のリバースエッチ法によりパターニングされて形成さ
れている。印刷配線４０５，４０６上には、厚み約５０
μｍ、幅４００μｍのＣｕメッキによるメッキ配線４０
７，４０８が形成されている。

【００９６】電子源基板４０１には、青板ガラスからな
るガラス基板４０９が対向配置される。電子源基板４０
１とガラス基板４０９との間隔は、５ｍｍとした。ガラ
ス基板４０９の、電子源基板４０１と対向する面には、
蛍光膜４１０が配置される。蛍光膜４１０は、感光性樹
脂に蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗布乾燥後にホト
リソグラフィ法によりパターニング形成したもので、素
子電極４０２，４０３の電極間隔部に対応した位置に形
成されている。蛍光膜４１０上には、メタルバック４１
１が形成される。メタルバック４１１は、蛍光膜４１０
上にフィルミング工程を施した後、真空蒸着によって厚
み約３００オングストロームのＡｌ薄膜を成膜し、これ
を焼成してフィルム層を焼失することによって得られ
る。以上の、ガラス基板４０９上に蛍光膜４１０及びメ
タルバック４１１を形成したものを、フェースプレート
と呼ぶ。

【００９７】電子源基板４０１とフェースプレートとの
間には、グリッド電極４１３が配置される。以上の各構
成を真空容器の中に配置した後、メッキ配線４０７，４
０８間に電圧を印加して薄膜４０４の通電処理を行い、
電子放出部４１２を得た。その後、メタルバック４１１
をアノード電極として電子の引出し電圧３ｋＶを印加
し、メッキ配線４０７，４０８間を通して素子電極４０
２，４０３から電子放出部４１２へ１４Ｖの電圧を印加
したところ、電子放出部４１２から電子が放出された。
この放出電子をグリッド電極４１３の電圧を変化させる
ことによって変調し、蛍光膜４１０へ照射される電子放
出量を調整する。これにより、蛍光膜４１０の蛍光体を
任意に発光させることができた。ここで、図７では電子
放出素子は１つのみ示しているが、実際にはこれを面状
に複数配列することにより、画像を表示できた。

【００９８】（実施例７）図８は、本発明の画像形成装
置の他の実施例の電子源基板を製造工程順に示した平面
図である。本実施例は、オフセット印刷によって作製し
た表面伝導型電子放出素子をマトリックス配線したもの
である。

【００９９】図８において、５０１は下層印刷配線、５
０２は下層印刷配線５０１に並列に配置された印刷パッ
ドであり、下層印刷配線５０１と同一工程で印刷金属ペ
ーストの焼成によって形成される。５０３は印刷ガラス
ペーストの焼成によって、下層印刷配線５０１に対して
直交して形成された短冊状の絶縁層であり、印刷パッド
５０２との交差中央部でコンタクトホール５０４の開口
を有している。５０５は上層印刷配線であり、後述する
メッキ配線５０６の下層となるため電子源基板の完成後
は露出していない。上層印刷配線５０５は、印刷金属ペ
ーストの焼成によって絶縁層５０３に短冊状に形成さ
れ、コンタクトホール５０４によって印刷パッド５０２
と電気的に接続している。５０７，５０８は素子電極で
あり、レジネートペーストインキのオフセット印刷、焼
成によって形成され、下層印刷配線５０１と印刷パッド
５０２とに各々接続している。素子電極５０７，５０８
は、相互の隣接部で、電極間隔３０μｍ、電極幅２００
μｍの形状を構成している。５１０は、電子放出材であ
るＰｄ微粒子からなる薄膜であり、素子電極５０７，５
０８をつないで形成される。５０９はこの電極間隔部の
薄膜部位を示しており、電子放出部となる部分である。
メッキ配線５０６は、メッキ法によって上層印刷配線５
０５上に短冊状に形成される、厚み約１００μｍの金属
配線である。

【０１００】以下、図８に示した電子源基板の製造工程
について説明する。

【０１０１】まず、よく洗浄した青板ガラスからなる基
板上に、レジネートペーストインキのオフセット印刷、
焼成によって厚み１０００オングストロームのＰｔから
なる素子電極５０７，５０８をパターン形成した（図８
（ａ））。

【０１０２】次に、Ａｇペーストインキをスクリーン印
刷し、焼成して幅３００μｍ、厚み７μｍの下層印刷配
線５０１及び印刷パッド５０２を形成した。このとき、
下層印刷配線５０１及び印刷パッド５０２は、素子電極
５０７，５０８と各々電気的に接続される（図８
（ｂ））。

【０１０３】次に、ガラスペーストインキをスクリーン
印刷し、焼成して、幅５００μｍ、厚み約２０μｍの絶
縁層５０３と、開口寸法が約１００μｍ角のコンタクト
ホール５０４を形成した（図８（ｃ））。

【０１０４】さらに、絶縁層５０３上にＡｇペーストイ
ンキをスクリーン印刷し、焼成して幅３００μｍ、厚み
１０μｍの上層印刷配線５０５を形成した。このとき、
コンタクトホール５０４を通じて上層印刷配線５０５と
印刷パッド５０２とが導通する。また、後工程のメッキ
配線形成によって、コンタクトホールでの十分なステッ
プカバーが実現される（図８（ｄ））。

【０１０５】次に、薄膜５１０を配置したくない部分に
スパッタ法によりＣｒ膜を成膜した後、ホトリソエッチ
ング法によってＣｒパターンを作製する。その後、有機
パラジウム溶液（奥野製薬（株）、キャタペーストＣＣ
Ｐ４２３０）を塗布、焼成してＰｄ微粒子膜を得る。さ
らに、Ｃｒパターンをリバースエッチして薄膜５１０を
素子電極５０７，５０８と電極間隔部にパターニング形
成する（図８（ｅ））。

【０１０６】次に、上層印刷配線５０５を露出させた形
にメッキレジストをホトリソグラフィ法により形成し、
上層印刷配線５０５に通電してこの部分に厚み１００μ
ｍのＣｕの電解メッキよりなるメッキ配線５０６を形成
する。そして、メッキレジストを剥離することによっ
て、電子源基板が製造される（図８（ｆ））。このと
き、コンタクトホール５０４の部分においてＣｕメッキ
膜は十分にコンタクトホール５０４内にも堆積成長し
て、印刷パッド５０２と上層印刷配線５０５とは十分な
電気的導通が得られた。

【０１０７】上記の工程により、４０ｃｍの角基板上に
３５０行×３５０列の電子放出素子がマトリックス状に
形成された電子源基板を、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光
体を有するフェースプレートとともに真空容器内に配置
した。この後、電子放出素子の通電処理を行った後、本
電子源基板の上層印刷配線５０５には１４Ｖの任意の電
圧信号を、下層印刷配線５０１には０Ｖの電位を順次印
加走査し、素例外の下層印刷配線は７Ｖの電位とした。
フェースプレートのメタルバックに３ｋＶのアノード電
圧を印加したところ、任意の画像を表示することができ
た。このときの電子放出素子と蛍光体の位置ずれによっ
て生ずる蛍光輝点のクロストークはなかった。また、メ
ッキ配線５０６の配線抵抗は基板両端部間で約０．５Ω
程度と小さくでき、駆動信号の電圧降下や遅延が大幅に
改善される。

【０１０８】上述した工程では、印刷配線の印刷焼成前
に素子電極５０７，５０８を作製する。しかし、この素
子電極５０７，５０８は、印刷焼成工程を一度経ている
ため、同様な印刷配線焼成では素子電極５０７，５０８
の熱ダメージは発生しなかった。また、下層印刷配線５
０１と印刷パッド５０２は基板上の同一形成層であり、
素子電極５０７，５０８とのコンタクトは素子電極５０
７，５０８が段差のない基板上で形成されて下層印刷配
線５０１と印刷パッド５０２に接続するため、途中で断
線することはなかった。

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したとおり本発明のオフセット
印刷方法は、ブランケット表面へのインキの受理の際に
は、印刷版の表面とブランケットの表面との接触をスリ
ップなく行い、ブランケットの表面に受理されたインキ
をワークの表面に転移させる際は、ブランケットの表面
とワークの表面との接触をスリップさせながら行うこと
により、ガラスのようなインキの吸収がなく、かつ、ブ
ランケットに対する摺動摩擦抵抗が小さいワークであっ
ても、印刷版のインキパターンに対して変形のない印刷
パターンをワーク上に形成することができる。

【０１１０】また、本発明のオフセット印刷装置は、移
動手段により、インキの受理の際には印刷版とブランケ
ットラバーとの間のスリップをなくす一方、インキの転
移の際にはブランケットラバーとワークとの間にスリッ
プを生じさせるので、本発明のオフセット印刷方法の実
施に適している。

【０１１１】本発明の画像形成装置は、絶縁性基板上に
形成される電極を上記本発明のオフセット印刷方法によ
って形成することにより、微細なパターンの電極も再現
性よく形成できるので、より高精細な画像を表示する画
像形成装置を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のオフセット印刷装置の実施例１の平面
図である。

【図２】本発明のオフセット印刷装置の実施例２の平面
図である。

【図３】図２に示したオフセット印刷装置の側面図であ
る。

【図４】本発明のオフセット印刷装置の実施例３の平面
図である。

【図５】本発明のオフセット印刷装置の実施例４の平面
図である。

【図６】本発明のオフセット印刷装置の実施例５の平面
図である。

【図７】本発明の画像形成装置の断面の一部を示す図で
ある。

【図８】本発明の画像形成装置の他の実施例の電子源基
板を製造工程順に示した平面図である。

【図９】凹版またはワークでのマイクロスリップの有無
によるパターン形状の違いを示す図である。

【図１０】従来の平台校正機型オフセット印刷装置の平
面図である。

【図１１】図１０に示したオフセット印刷装置による印
刷工程を説明するための図である。

【図１２】表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成
を模式的に示す平面図である。

【図１３】素子電極間に電子を放出させる微粒子を分散
配置した表面伝導型電子放出素子の構成を模式的に示す
平面図及び断面図である。

【符号の説明】

１，４１，７１，８１本体フレーム２，３第１のラック４，５第２のラック６，７，５１，５２第１のギア８，９，５３，５４第２のギア１０印刷版定盤１１，４８ワーク定盤１２，５０，７６，８３，９３ブランケット胴１３，１４，５８，５９キャリッジ１７，６０ブランケットラバー１９インキ定盤２０，２１インキローラ２２，６３，７８ドクターブレード２６，７３凹版２７，４９，７４，８８，９２ガラス基板２８，２９ベアラ３０，３１レール４２，８２，９１ワークステージ４３，４４リニアガイド４５ボールねじ４６，４７ラック５５，８４，９４円筒凹版５６，５７第３のギア７２ステージ７３，８５，９８ステージモータ７７，８６，９７ブランケットモータ８７凹版モータ９５，９６ギア４０１電子源基板４０２，４０３，５０７，５０８素子電極４０４，５１０薄膜４０５，４０６印刷配線４０７，４０８，５０６メッキ配線４０９ガラス基板４１０蛍光膜４１１メタルバック４１２電子放出部５０１下層印刷配線５０２印刷パッド５０３絶縁層５０４コンタクトホール５０５上層印刷配線４１３グリッド電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】印刷版とブランケットとを接触させて前
記印刷版上に配置されたインキを前記ブランケットの表
面に受理した後、前記ブランケットとワークとを接触さ
せて前記受理したインキを前記ワークの表面に転移させ
ることによって、前記ワークに印刷パターンを形成する
オフセット印刷方法において、前記印刷版と前記ブランケットとの接触を、前記印刷版
の表面と前記ブランケットの表面との間でスリップさせ
ずに行い、前記ブランケットと前記ワークとの接触を、前記ブラン
ケットの表面と前記ワークの表面との間でスリップさせ
ながら行うことを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項２】前記印刷版上に配置するインキのパター
ンを、前記ブランケットの表面と前記ワークの表面との
間のスリップ量に応じて、予めリサイズしておく請求項
１に記載のオフセット印刷方法。
【請求項３】表面にインキが配置される印刷版と、前
記印刷版に接触して前記印刷版の表面のインキを受理し
た後、ワークに接触して前記受理したインキを前記ワー
クの表面に転移させるために、表面にブランケットラバ
ーが巻かれたブランケット胴とを有するオフセット印刷
装置において、インキの受理の際には、前記印刷版の表面と前記ブラン
ケットラバーの表面との間にスリップを生じさせずに前
記印刷版と前記ブランケット胴とを相対的に駆動させ、
かつ、インキの転移の際には、前記ブランケットラバー
の表面と前記ワークの表面との間にスリップを生じさせ
ながら前記ブランケット胴と前記ワークとを相対的に駆
動させる駆動手段を有することを特徴とするオフセット
印刷装置。
【請求項４】前記印刷版及び前記ワークは平板上に直
列に配置され、前記平板と前記ブランケット胴とを相対
的に移動させることで、インクの受理及び転移が行われ
る請求項３に記載のオフセット印刷装置。
【請求項５】前記平板は本体フレームであり、前記駆動手段は、前記ブランケット胴の回転軸にそれぞ
れ固定された、前記ブランケットラバーの外径とピッチ
円の大きさが等しい第１のギア及び前記第１のギアより
もピッチ円の大きさが小さい第２のギアと、前記本体フ
レーム上にそれぞれ配置された、前記ブランケット胴が
前記印刷版上を移動する位置において前記第１のギアと
噛み合う第１のラック及び前記ブランケット胴が前記ワ
ーク上を移動する位置において前記第２のギアと噛み合
う第２のギアとを有する請求項４に記載のオフセット印
刷装置。
【請求項６】前記平板は直線移動可能なステージであ
り、前記駆動手段は、それぞれ回転速度が個別に制御可能
な、前記ステージを移動させるためのステージモータ及
び前記ブランケット胴を回転させるためのブランケット
モータを有する請求項４に記載のオフセット印刷装置。
【請求項７】前記印刷版は回転可能に設けられた円筒
形の版であるとともに、前記ワークが直線移動可能なス
テージ上に配置され、前記印刷版と前記ブランケット胴
との回転によりインクの受理が行われ、前記ステージの
移動によりインクの転移が行われる請求項３に記載のオ
フセット印刷装置。
【請求項８】前記移動手段は、前記ステージを移動さ
せるためのモータと、前記ブランケット胴の回転軸にそ
れぞれ固定された、前記ブランケットラバーの外形とピ
ッチ円の大きさが等しい第１のギア及び前記第１のギア
よりもピッチ円の大きさが小さい第２のギアと、前記印
刷版の回転軸に固定されて前記第１のギアと噛み合う、
前記第１のギアとピッチ円が等しい第３のギアと、前記
ステージ上に配置されて前記第２のギアと噛み合うラッ
クとを有する請求項７に記載のオフセット印刷装置。
【請求項９】前記移動手段は、それぞれ回転速度が個
別に制御可能な、前記ステージを移動させるためのステ
ージモータと、前記ブランケット胴を回転させるための
ブランケットモータと、前記印刷版を回転させるための
印刷版モータとを有する請求項７に記載のオフセット印
刷装置。
【請求項１０】前記移動手段は、前記ステージを移動
させるためのステージモータと、前記ブランケット胴ま
たは前記印刷版を回転させるためのモータと、前記ブラ
ンケット胴の回転軸及び前記印刷版の回転軸にそれぞれ
固定されて互いに噛み合い、ピッチ円の大きさが等しい
ギアとを有し、前記ステージモータ及び前記モータはそれぞれ回転速度
が個別に制御可能である請求項７に記載のオフセット印
刷装置。
【請求項１１】前記印刷版は、配置されたインキのパ
ターンが、前記ブランケットラバーの表面と前記ワーク
の表面との間のスリップ量に応じてリサイズされている
請求項３ないし１０のいずれか１項に記載のオフセット
印刷装置。
【請求項１２】一対の電極間に電圧を印加することで
電子を放出する電子放出素子が複数個形成された絶縁性
基板と、前記絶縁性基板に対向配置され、電子の照射に
より発光する蛍光体とを有する画像形成装置において、前記電極が、請求項１または２に記載のオフセット印刷
方法によって、前記電極を構成する材料からなるインキ
を前記絶縁性基板にオフセット印刷して形成されている
ことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１３】前記絶縁性基板はガラス基板である請
求項１２に記載の画像形成装置。