JPH09286094A

JPH09286094A - オフセット印刷装置、オフセット印刷方法及び画像形成装置

Info

Publication number: JPH09286094A
Application number: JP10005896A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kaneko; 哲也金子; Masanori Machino; 匡紀町野; Youzou Touhou; 容三東方
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-04-22
Filing date: 1996-04-22
Publication date: 1997-11-04

Abstract

(57)【要約】【課題】各種電子基板等に形成する機能材料のパター
ンを簡便かつ効率的に形成可能であり、しかもパターン
の大面積化を印刷位置精度を損なうことなく実現できる
オフセット印刷装置及びそれを用いたオフセット印刷方
法を提供すること。【解決手段】オフセット印刷において回転するブラン
ケットに対して、印刷テーブルに載置した印刷版及び被
印刷物を移動させて交互に接触させて、印刷版からのイ
ンキのブランケットでの受理と、ブランケットからのイ
ンキの被印刷物への転移による印刷を行い、転写と印刷
の両工程における印刷テーブルのブランケットに対する
同一の走行系を実現し、高位置精度での簡便かつ効率の
良い印刷を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターン（インキパターン）を被印刷物の上に高精
度に転写印刷するオフセット印刷装置及びそれを用いた
印刷方法、ならびに該印刷方法及び該印刷装置によって
転写印刷形成した印刷パターンを用いた画像形成装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に替わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。平板状画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残ってい
る。液晶表示装置に替わるものとして自発光型のディス
プレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、表面
伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたディス
プレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表示装
置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広い。
一方、最近では３０インチ以上の画面表示部を有するブ
ラウン管も登場しつつあり、さらなる大型化が望まれて
いる。しかしながらブラウン管は大型化の際にはスペー
スを大きくとることから適しているとは言い難い。この
ような大型で明るいディスプレイには自発光型の平板状
のディスプレイが適している。本出願人は自発光型の平
板状画像形成装置の中でも電子放出素子を用いた画像形
成装置、及び、特に簡単な構造で電子の放出が得られる
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎらによって発表された（Ｒａｄ
ｉｏ．Ｅｎｇ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎ．Ｐｈｙｓ．，１０，
１２９０，（１９６５））表面伝導型電子放出素子に着
目している。

【０００３】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜の膜面へ、平行に電流を流すことに
より、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子
としては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用い
たもの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔ
ｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａ
ｒｔｗｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥＥ
ＥＴｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎｆ．，５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久他：真空、
第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告され
ている。

【０００４】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図５に
模式的に示す。同図において６１は基板である。６４は
導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタで形成さ
れた金属酸化物薄膜等からなり、通電フォーミングと呼
ばれる通電処理により電子放出部６５が形成される。
尚、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜１ｍｍ、Ｗ’は
０．１ｍｍで設定されている。

【０００５】上述の表面伝導型電子放出素子は構造が単
純で製造も容易であることから、大面積にわたって多数
素子を配列形成できる利点がある。そこでこの特徴を活
かした荷電ビーム源、表示装置等の応用研究がなされて
いる。多数の表面伝導型電子放出素子を配列形成した例
としては、いわゆる梯型配置と呼ぶ並列に表面伝導型電
子放出素子を配列し、個々の素子の両端を配線（共通配
線とも呼ぶ）でそれぞれ結線した行を多数行配列した電
子源があげられる（例えば、特開昭６４−０３１３３
２、特開平１−２８３７４９、特開平２−２５７５５２
等）。

【０００６】また、特に表示装置等の画像形成装置にお
いては、近年、液晶を用いた平板型表示装置がＣＲＴに
替わって普及してきたが、自発光型でないためバックラ
イトを持たなければならない等の問題点があり、自発光
型の表示装置の開発が望まれてきた。自発光型表示装置
としては表面伝導型電子放出素子を多数配置した電子源
と、該電子源より放出された電子によって可視光を発光
せしめる蛍光体とを組み合わせた表示装置であるところ
の画像形成装置があげられる。（例えば、ＵＳＰ５０６
６８８３）また、オフセット印刷技術を回路基板に応用した例とし
て特開平４−２９０２９５号公報に開示されたものがあ
る。当該公報に開示された基板は印刷時のパターン伸縮
を原因とする電極ピッチ寸法のバラツキによる接合不良
をなくすために、回路部品に接続される複数の接合電極
の角度を変化させたものである。そして当該特開平４−
２９０２９５号公報には電極パターンをオフセット印刷
により形成することが記載されている。またオフセット
印刷技術によって液晶表示装置のカラーフィルターを形
成することが特開平４−２１３４０２号公報に記載され
ている。

【０００７】以下に電極パターンやカラーフィルター等
を形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印刷
方法について説明する。

【０００８】図６はオフセット印刷法を行なう平台校正
機型オフセット印刷装置を示す図である。本図において
１０１はインキローラー１０４でインキ１０７を展開す
るインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定する
版定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１０
６を固定するワーク定盤であり本体フレーム１０８の上
に固定配置されている。版定盤１０２、ワーク定盤１０
３は各定盤の４角と本体フレーム１０８とを接続するボ
ルトとナットによって固定されている。本体フレーム１
０８からのボルトの突き出し量によって、各定盤の高さ
が調整され、印刷圧力が決定される。この一列に並んだ
３つの定盤の両側に２本のラックギヤー１０９、１１０
を配置し、そのラックギヤー１０９、１１０の上にギヤ
ー１１１、１１２を噛み合わせたブランケット１１３が
配置されている。ブランケット１１３はその軸を両端の
キャリッジ１１４、１１５で固定され、このキャリッジ
１１４、１１５が本体下部からのクランクアーム１１６
のクランク動作によって前後進する。ブランケット１１
３は前進時に凹版１０５、ワーク１０６の上を押圧しな
がら順次回転しつつ移動する。また、後進時にブランケ
ット１１３は昇降機構によって上昇して空走するため、
凹版１０５、ワーク１０６と接触することはない。イン
キローラー１０４は常にインキ練り台１０１、凹版１０
５上に回転接触してインキ１０７を凹版１０５上に転移
する。ブランケット１１３の表面はゴム状のブランケッ
トラバーが取付けてある。

【０００９】図７（ａ）〜（ｄ）はオフセット印刷工程
を示す図である。本図に於て１０１はインキ練り台、１
０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板であり同
一平面に直列に配置されている。１０４はインキロール
でありインキ練り台１０１上で練ったインキ１０７を凹
版１０５上に転移させる（図７（ａ））。１１７はブレ
ードであり凹版１０５上面に接触して転移したインキ１
０７のうち、凹部に充填されたインキ以外をかきとる
（図７（ｂ））。１１３はブランケットであり凹版１０
５、ガラス基板１０６上面を順に回転接触することによ
り、凹版１０５の凹部に充填されたインキを受理し（図
７（ｃ））、ガラス基板１０６上に凹版１０５の有する
パターン状にインキ１０７を転移する（図７（ｄ））。

【００１０】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極パ
ターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機
Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置等に
用いられるカラーフィルターであればＲ、Ｇ、Ｂ各色の
顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が用
いられる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記表面
伝導型電子放出素子を多数、基板上に配置させた画像形
成装置の大面積化について検討を行っている。電子放出
素子及び配線を基板上に配置させた電子源基板を作成す
る方法は様々な方法が考えられ、その一つとして素子電
極、配線等全てフォトリソグラフィ法で作成する方法が
ある。

【００１２】一方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子及
びそれを含む電子源基板を作成する方法が考えられる。
印刷法は大面積のパターンを形成するのに適しており、
表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法により作成
することによって多数の表面伝導型電子放出素子を基板
上に形成することが可能となる。またコスト的にも有利
である。印刷法で素子電極を形成するには、より薄い膜
の形成が可能なオフセット印刷法が適している。

【００１３】しかしながら、以上説明したようなフォト
リソグラフィ法、印刷法、特に、オフセット印刷法によ
り平面型画像表示装置の画面を大面積化するためには、
それぞれ以下のような問題点がある。

【００１４】すなわち、液晶表示装置（ＬＣＤ）等では
画像形成素子の加工行程において被加工物に機能薄膜を
成膜し、これをパターン加工することが行われる。例え
ば、基板上にＡｌ材を成膜した後、フォトリソ、エッチ
ングにより配線パターンが形成される。

【００１５】しかしながら、例えば、４０ｃｍ角以上の
大型基板上に微細なパターンをフォトリソ技術により製
造する場合、大型露光装置を含む大型装置が必要となり
莫大な費用がかかる。また、シリコン半導体用の露光装
置と異なり大面積基板対応露光装置では、解像力の低下
や、一基板当たりの処理時間が長くなるという製造上の
問題点がある。またプロセス工程中のハンドリングも難
しくなり、大面積基板上に電子放出素子及び配線を作成
するのは容易ではなかった。

【００１６】さらに、１ｍ程度の大面積基板で高精度の
フォトリソグラフィ法を行なうことは、製造装置自体の
大型化が困難であり、製造コストが膨大になるという欠
点があった。

【００１７】一方、印刷法、特に、上記説明したオフセ
ット印刷装置を用いて大面積に渡って印刷パターンを形
成する場合、印刷機の機械走行精度の限界から図６にお
いて凹版１０５上と、ワーク１０６上で回転走行するブ
ランケット１１３における接触位置での相対的な位置ず
れが生じる。従って、凹版１０５に形成されている原版
パターンに対してワーク１０６に転写形成された印刷パ
ターンは相対的に印刷位置ずれをおこす。ブランケット
１１３の相対走行ずれは直接、印刷位置ずれの原因とな
っている。

【００１８】印刷位置ずれは、数種類に分類することが
できる。第１は、ブランケット１１３が走行中に進行方
向左右にスライドしたとき、印刷位置ずれは印刷方向左
右のずれとなって発生する。第２は、ブランケット１１
３の印刷方向走行速度と回転周長方向速度の相対位置が
一致しない、すなわち、印刷方向走行長と回転方向周長
の相対値が一致しない時、印刷ずれは印刷方向の伸縮ず
れとなって発生する。第３は、ブランケット１１３が走
行中に進行方向に対してブランケット１１３の軸左右の
進行速度がずれてブランケット１１３がヨーイングした
とき、印刷位置ずれは印刷方向左右の傾きとなって発生
する。

【００１９】一般的な上記従来例のクランクアーム駆動
でベアラ、レールの突き当てによるブランケット高さ規
定を行なう平台オフセット校正機型印刷機では、ブラン
ケット１１３の走行精度は版圧印圧をかけない空走状態
で５００ｍｍ長走行で±１０μｍ程度が限界である。３
００ｍｍ角程度のワークに印刷を行なうには走行長は１
０００ｍｍ程度必要となり、ブランケット１１３の走行
精度はさらに悪化する。

【００２０】また実印刷時は、凹版、ワークに対して、
ブランケット１１３が回転押圧するためにキャリッジ１
１４、１１５に負荷がかかり、クランクアーム１１６の
駆動力を均一に伝達することができなくなるため、ブラ
ンケット１１３の走行精度はさらに悪化する。また、ブ
ランケット１１３はキャリッジ１１４、１１５に対して
軸受けとブランケット昇降機構を介して支持されてい
る。この軸受け、ブランケット昇降機構の可動部等の機
械的遊びがブランケット１１３の走行精度悪化の原因の
ひとつになっている。

【００２１】さらには、版定盤１０２、ワーク定盤１０
３は本体フレーム１０８から突き出した各４本のボルト
とナットによって各定盤裏の４角で接続固定されてい
る。しかし、印刷圧力が定盤の端から順次ブランケット
走行方向に向かって加わると、各４本の突き出したボル
トにかかる応力が順次変動し、ボルトの突き出し部分
や、定盤自身の剛性不足により、設定された定盤の高さ
が低くなり順次変動する。従って、従来例の印刷装置で
は定盤高さ調整によって設定された印刷圧力に対して、
実印刷時の印刷圧力は弱く、かつ順次変動してしまい、
正確で変動の無い印刷圧力の設定ができなかった。ま
た、ブランケット１１３に対する印刷圧力が走行中に変
動すると、装置の駆動系にかかる負荷も変動し、ブラン
ケット１１３の回転走行精度を不安定なものとする要因
にもなっていた。

【００２２】今、ブランケット走行長約１０００ｍｍの
平台校正機型オフセット印刷機を用いて、３００ｍｍ角
ワーク１０６基板上へ凹版１０５を用いて外形２００ｍ
ｍ角のパターン印刷を行なった。この時のブランケット
１１３の凹版１０５及び、ワーク１０６への押圧のため
の押し込み量は１５０μｍとした。ここで印刷された印
刷パターンと凹版１０５の版パターンの外形寸法を比較
したところ、印刷方向左右に約５０μｍ幅でずれが生
じ、かつ印刷方向に対して約５０μｍ伸びた。また、印
刷方向右へ約４０μｍ傾いた形状で印刷された。上記印
刷を１０回繰り返して実施し、１回目から１０回目まで
の印刷パターンの外形寸法を比較したところ、印刷精度
のばらつきは±２０μｍの範囲で変動していた。

【００２３】これら印刷位置ずれはワーク寸法を更に大
面積化した場合、更に悪化することは容易に判断でき
る。すなわち、上記の印刷法は、各種装置の電子基板な
どの装置の大型化に伴う大面積化に十分対応できるもの
とはいえない。例えば、多数の電子放出素子が配列され
た電子源基板（通常はリアプレートに付属する）と、電
子放出素子からの電子を受けて発光する蛍光体を有する
画像表示画面を持つフェースプレートとを対向した構成
の平板型画像形成装置のこれらの部材の製造に印刷法を
適用しようとする場合、印刷位置ずれが生じると、これ
がフェースプレートと電子源基板の印刷パターンから成
る対応画素部分の相対位置ズレとなって、画面上のクロ
ストークを起し、表示される画像品位が極端に不良とな
るという問題がある。しかも、装置の大型化に伴って、
このような問題の発生がより顕著になる。このため、平
面型画像表示装置画面を高精細でかつ大面積化すること
が現状の印刷機では困難であった。

【００２４】本発明の目的は、各種電子基板等に形成す
る機能材料のパターンを簡便かつ効率的に形成可能であ
り、しかもパターンの大面積化を印刷位置精度を損なう
ことなく実現できるオフセット印刷装置及びそれを用い
たオフセット印刷方法を提供することにある。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明のオフセット印刷
装置は、回転し得るブランケット胴と、該ブランケット
胴の回転方向に順方向で走行し、着脱自在に載置された
印刷版または被印刷物を、前記ブランケット胴に装着さ
れたブランケットの回転面に接触させることで、印刷版
から前記ブランケットへのインキパターンの受理及び前
記ブランケットからの被印刷物へのインキパターンの転
移による印刷物の形成を同一の走行系で可能とする印刷
テーブルと、印刷版と被印刷物とが前記ブランケットに
対して交互に接触するようにこれらの前記印刷テーブル
への給排を行う給排手段とを有することを特徴とする。

【００２６】また、本発明のオフセット印刷方法は、印
刷テーブルを、回転するブランケット胴に対して走行さ
せ、該印刷テーブル上に載置した印刷版を該ブランケッ
ト胴に装着されたブランケットの回転面に回転方向と順
方向で接触させて、該印刷版上のインキパターンを該ブ
ランケット表面に受理する工程と、印刷テーブル上に載
置した被印刷物を該ブランケットの回転面に回転方向と
順方向で接触させて、該ブランケットの表面から前記イ
ンキパターンを該被印刷物に転移して印刷物を得る工程
を有し、前記転写工程と、前記印刷工程を前記印刷テー
ブルの前記ブランケットに対する同一の走行系で行うこ
とを特徴とする。

【００２７】本発明によれば、印刷版からのインキパタ
ーンのブランケットでの受理工程及びブランケットから
被印刷物への転移工程にかかわる走行が、印刷テーブル
で兼用され、これら両方の工程におけるブランケット胴
に対する同一の走行系を実現することによって、印刷版
上の原版パターンに対する印刷物上に最終的に得られる
印刷パターンの相対位置精度を安定して高精度化するこ
とができる。

【００２８】特に、本発明においては、印刷テーブルに
よって搬送される印刷版または被印刷物とブランケット
との接触位置のみにおいてこれらの位置精度を確保すれ
ばよく、しかも、印刷テーブルはブランケットに対して
常に同一軌道で移動接触するので、これらの相対位置精
度を常に良好なものとすることが可能となる。すなわ
ち、図６、７で説明したようなブランケットの移動長全
体にわたって相対位置精度を確保する必要がない。

【００２９】本発明によれば、高精度で大面積にわたっ
てパターン形成が可能となり、本発明は、例えば、表面
伝導型電子放出素子を用いた平板型画像形成装置を大面
積化する場合の電子放出素子の高精度での形成に特に好
適である。

【００３０】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施態様を
示すオフセット印刷装置を示す図である。本図におい
て、１は本体ベースであり、２は本体ベース１の上に設
置されたテーブルベースであり、左右２本のリニアガイ
ド３を取付けてある。リニアガイド３の上にはテーブル
４が固定されており、装置後方の駆動用モーター５で回
転駆動されるボールねじ６によって前後に移動走行する
ことができる。７はテーブル４上面左右に取付け固定さ
れたラックギヤーである。８は円筒状のブラン胴であり
ブランケットテンション機構９によってブラン胴８の外
周にはブランケット１０が固定配置されている。ブラン
胴８の両端部は軸受け１２によって支持され、さらにこ
の軸受け１２はテーブルベース２から立ち上がっている
門型の支柱１１で固定されている。ブラン胴８の両側に
はギヤー１３が左右に固定されておりラックギヤー７と
それぞれ噛み合っている。テーブル４の走行前後端位置
をつなぐようにコの字型のリピート搬送路１４が設置し
てある。リピート搬送路１４は上面にスライダー機構を
有しており、印刷原版であるところの、印刷版（以下単
に版という）１６を上面に乗せた板状の版スペーサー１
５及び、ガラス基板からなるワーク（被印刷物）１８を
上面に乗せた板状のワークスペーサー１７を搬送する。
版スペーサー１５、ワークスペーサー１７は各々印刷工
程順に従ってリピート搬送路１４及び、テーブル４の上
を移動する。

【００３１】ここで、２０はリピート搬送路１４の搬送
路内に設けられた版ワーク給排エリアであり、版、ワー
クを別の版、ワークと交換するエリアである。ここを
（位置Ａ）とする。２１はインキング、ドクターリング
エリアであり２２は印刷インキを版１６上に供給するデ
ィスペンサー、２３は金属薄板を押圧接触して版１６の
印刷パターンにインキを配置するドクターである。ここ
を（位置Ｂ）とする。さらに搬送移動された版スペーサ
ー１５、ワークスペーサー１７はリピート搬送路１４の
端部でテーブル４への移動待機状態となる。ここを（位
置Ｃ）とする。さらに、版スペーサー１５、ワークスペ
ーサー１７はリピート搬送路１４の端部（位置Ｃ）から
走行前端位置にあるテーブル４の上に搬送され、突き当
てキー１９によって位置決め固定される。ここを（位置
Ｄ）とする。テーブル４は走行前端位置（位置Ｄ）から
前進駆動され、ブラン胴８の下を通過する。ここを（位
置Ｅ）とする。テーブル４は走行後端位置で停止する。
ここを（位置Ｆ）とする。ここで、版スペーサー１５、
ワークスペーサー１７はテーブル４上からリピート搬送
路１４の版、ワーク給排エリア２０（位置Ａ）に搬送さ
れる。２４は新規な交換ワークであり、一枚のワークの
印刷工程終了ごとに版、ワーク給排エリア２０（位置
Ａ）において順次印刷終了ワークと交換され、次の印刷
工程に給される。この装置においては、版及びワークの
印刷テーブルへの供給及び印刷テーブルからの排出に関
与する各部分によって給排手段が構成されている。

【００３２】図２は上記図１のオフセット印刷装置の連
続した印刷工程順を示した概念図であり、各符番は図１
と同様にしてある。図１を考慮しつつ図２に従って、本
発明の印刷工程を説明する。

【００３３】図２に示したブラン胴８は、図中の点線の
交点を中心に配置固定され、回転のみの運動をする。こ
こで、まず、版、ワーク給排エリア２０（位置Ａ）に版
スペーサー１５を配置し、その上に版１６を配置する。
この時テーブル４は走行後端（位置Ｆ）に位置しており
ワークスペーサー１７とその上にすでに印刷が終了した
ワーク１８が配置されている。版スペーサー１５と版１
６はインンキングドクタリングエリア（位置Ｂ）に移動
固定され、ディスペンサー２２により版１６の上へイン
キ２５を供給される（図２（ａ）参照）。

【００３４】この後ドクター２３を版１６上面へ押圧接
触させて版１６上の版パターンにインキを配置し、また
非原版パターン部のインキはかきとってしまう。これに
より版１６へのインキング、ドクタリングは終了する。
この間に、テーブル４上のワークスペーサー１７、印刷
済みのワーク１８はリピート搬送路１４の版、ワーク給
排エリア２０（位置Ａ）に搬送移動され、ワーク１８は
新規のワーク２４と交換される。またこの間、テーブル
４は駆動用モーター５とボールねじ６の駆動によって走
行前端部（位置Ｄ）に後退する。この時テーブル４上に
はワークスペーサー１７、印刷済みのワーク１８が取り
除かれているため、テーブル４とブランケット１０の間
には接触するものはない（図２（ｂ）参照）。

【００３５】次に版スペーサー１５、版１６はリピート
搬送路１４（位置Ｃ）を搬送移動し、走行前端部（位置
Ｄ）のテーブル４上に、突き当てキー１９を基準に配置
固定される。ここで、駆動用モーター５とボールねじ６
の駆動によって、テーブル４を前進させる。この時、ブ
ラン胴８は、テーブル４上、左右のラック７とブラン胴
両端のギヤー１３の噛み合いによって回転する。ブラン
ケット１０は版１６の上面と接触しながら回転し、版上
の原版パターンに配置されたインキをブランケット１０
の表面に受理する（位置Ｅ）。この時の版１６がブラン
ケット１０にかける圧力、すなわち版圧は版スペーサー
１５の厚みによって設定調整される。この間に、ワーク
スペーサー１７、新規のワーク２４は版、ワーク給排エ
リア２０（位置Ａ）からリピート搬送路１４のテーブル
４走行前端部側に搬送移動され、テーブル４への移動待
機状態となる（位置Ｃ）（図２（ｃ）参照）。

【００３６】テーブル４が走行後端（位置Ｆ）まで前進
した後、版スペーサー１５、版１６はリピート搬送路１
４の版、ワーク給排エリア２０（位置Ａ）に搬送移動さ
れる。ここで、テーブル４はブランケット１０と接触す
ることなく走行前端部（位置Ｄ）に後退し、ワークスペ
ーサー１７、ワーク２４がテーブル４上に、突き当てキ
ー１９を基準に配置固定される。ここで、テーブル４を
前進させると、ワーク２４の被印刷面は、テーブル４の
前進に伴い回転しているブランケット１０の表面と順次
接触する（位置Ｅ）。この時のワーク２４がブランケッ
ト１０にかける圧力、すなわち印圧はワークスペーサー
１７の厚みによって適宜設定調整される。この接触によ
りブランケット１０表面に受理されていたインキはワー
ク２４の上面に転移する。このようにして、版１６の上
の原版パターンをブランケット１０を介してワーク２４
の上に印刷パターンとして形成することができる。テー
ブル４は走行後端（位置Ｆ）まで前進して停止する（図
２（ｄ）参照）。

【００３７】以上の工程で一枚の印刷工程が終了する。
次の印刷工程では、版スペーサー１５、版１６はそのま
ま使用される。また、ワークは印刷工程毎に版、ワーク
給排エリア２０（位置Ａ）で新規のワークに交換され
る。上記の工程の繰り返しにより、連続印刷が行なわれ
る。

【００３８】上記説明中、テーブル４をボールねじ６で
駆動し、ラック７とギヤー１３の噛み合わせによってブ
ラン胴８を回転させた。しかし、テーブル４、ブラン胴
８の駆動方法はこれに限るものではなく、例えば、ブラ
ン胴８を駆動用モーターで直接回転させて、ギヤー１３
とラック７の噛み合いによってテーブルを前後進させて
もよい。

【００３９】以下、本実施態様の特徴について詳細に述
べる。

【００４０】上記オフセット印刷装置では版１６とワー
ク１８の印刷工程にかかわる走行が、ひとつのテーブル
４で兼用されていることが大きな特徴である。

【００４１】オフセット印刷は版上の原版パターンイン
キを一度、ブランケット表面に受理した後に、ワーク上
に転移させ印刷パターンとして形成するものである。

【００４２】すなわち、従来例で示したように、ブラン
ケットと版の走行相対位置と、ブランケットとワークの
走行相対位置のずれの発生によって印刷パターンの印刷
位置精度の悪化が発生する。従来例の印刷機構成では、
版、ワークの配列長の範囲をブラン胴が２回転に渡って
移動回転走行する。この走行長さ間で、ブラン胴の回転
走行精度を決定するラックギヤー、キャリッジ走行ガイ
ド等の機械加工及び組み付け精度や、クランクアーム駆
動力等の伝達動作精度が、装置上の版固定位置とワーク
固定位置という異なる場所で、各々特有の精度成績を持
っている。したがって、版固定位置とワーク固定位置で
は装置各走行場所での精度成績ばらつきがあり、この精
度以上での同一回転走行を実現することは非常に難し
い。

【００４３】また、回転走行の繰り返しずれも発生する
ため、印刷パターンの印刷位置は、ずれが発生し、かつ
印刷毎にばらつきが生じる。

【００４４】従来例で示した平台校正機型の印刷装置の
場合、装置の回転走行精度成績は走行全長で、進行方向
左右のスライドずれ約５０μｍ、印刷方向走行長と回転
方向周長の累積相対値ずれ約５０μｍ、ブランケットの
走行時ヨーイングが約４０μｍ発生していた。

【００４５】以上、説明した従来の印刷装置での印刷位
置ずれの発生に対して、本発明では、テーブルをひとつ
にして、兼用することによって上記走行相対位置精度の
ずれを最小にすることができる。すなわち、版、ワーク
は同一走行系を順次、交互に配置固定され走行するた
め、ブランケットと版の回転走行相対位置とブランケッ
トとワークの回転走行相対位置とのずれ量は、主に、テ
ーブル４のブラン胴８に対する回転走行の繰り返しずれ
量である。すなわち、印刷位置精度は主にテーブル４の
走行とブラン胴８の回転の繰り返し精度で決定される。

【００４６】従ってテーブル４とブラン胴８の回転走行
相対精度が不良であっても、印刷された印刷パターンの
位置精度には直接影響しない。例えば、版１６とブラン
胴８の回転走行相対ずれが５０μｍあった場合、版１６
上の原版パターンはブランケット１０に前記相対ずれ５
０μｍの位置ずれでパターン受理される。この時点では
パターン位置精度は不良である。しかし、同一テーブル
走行系でワーク２４とブラン胴８を回転走行させると前
記と同じ走行が再現され、同じ相対ずれ５０μｍでパタ
ーン転移される。したがって、受理時と転移時の回転走
行相対ずれが同一走行系での繰り返し精度内で、印刷工
程中に同一に生じるため、ブランケット１０表面の受理
パターンはその不良位置精度を補正されながらワーク２
４へ転移される。これにより、主に、テーブル４のブラ
ン胴８に対する回転走行の繰り返しずれ量で印刷位置精
度が決定される。一般に、ある回転走行系において、
版、ワークに対するブランケット胴が、一度で２回転走
行する時の回転全長での回転走行絶対位置精度と、二度
に分けて１回転ずつ走行する時の回転走行繰り返し精度
を比較すれば、後者の繰り返し精度の方が容易に高精度
を得られることは明確である。

【００４７】さらには、従来の印刷装置ではブランケッ
ト胴が２回転するのに対し、本発明の印刷装置では、ブ
ランケット胴が１回転で回転走行を終了することができ
るため、印刷装置自体の印刷走行方向長さに対する寸法
を約半分近くに小さくすることができる。これにより、
装置の小型化が可能となり、印刷装置の機械精度自体を
向上させ、装置の繰り返し精度も向上するという効果ま
で生じることになる。大面積の印刷装置を設計、製作す
る際、装置の小型化は直接、高精度化につながる重要な
条件であることは容易に理解される。さらには、設置す
る床面積が小さくなるため、本印刷装置によって生産さ
れる製品のコストを低減する効果もある。

【００４８】また、従来の印刷装置ではブランケットの
後退回転走行時に凹版、ワークへの接触を防ぐためにブ
ランケットの上昇を行なっていた。しかし、本印刷装置
の走行では、印刷テーブルが走行後端部（位置Ｆ）から
走行前端部（位置Ｄ）に後退する時、テーブル４上には
版スペーサー１５、版１６、あるいは、ワークスペーサ
ー１７、印刷済みのワーク１８は取り除かれているた
め、テーブル４とブランケット１０の間には接触するも
のはない。従って、ブランケット胴の軸受けは印刷装置
本体に直接固定することが可能であり、従来のようなブ
ランケット昇降機構を設ける必要がない。従って、従来
のブランケット昇降機構の可動部による走行精度不良は
発生することがなく、装置の繰り返し精度がさらに向上
するという効果がある。

【００４９】このようにして、本発明では大面積に渡っ
て高精度の印刷位置精度が得られる印刷装置を得ること
ができる。

【００５０】加えて、印刷テーブル上に配置固定する
版、及びワークの間にスペーサーを配置して印刷圧力を
調整するため、異なる厚みの版、ワークに対してもスペ
ーサーを交換するという簡単な操作で容易に、かつ高精
度に印刷圧力の設定が行なえる。また、十分に剛性の高
い印刷テーブルとリニアガイドを用いれば、金属から成
る板状のスペーサーは印刷テーブルと面状に接触配置さ
れるために、印刷テーブルとリニアガイドの剛性をその
まま反映し、印刷圧力に対して十分な抗力を作用させる
ことができる。従って、従来の印刷装置に於ける定盤の
高さ調整部での剛性不足による印刷圧力の変動をほとん
ど無くすことができ、常に正確で、変動が無く、かつ繰
り返し精度の高い印刷圧力で印刷を行なうことができ
る。

【００５１】さらには、このスペーサーをリピート搬送
路での版、スペーサーの搬送キャリアとして使用する。
従って、版、ワーク給排エリア（位置Ａ）から投入され
た版、ワークは常にスペーサーに乗って印刷装置内を搬
送されるために、単体で搬送される時に比べて、搬送ロ
ーラーやガイド、オートハンドとの接触、摺動が無い。
従って、搬送中の版、ワークの破損事故を大幅に低減す
ることができる。特に、ワークとしてガラス基板を用い
る場合は、その効果が大きい。

【００５２】以上説明したように、本発明では、回転走
行繰り返し精度及び高精度の印刷機械精度によって、主
に印刷位置精度が決定されるために、印刷枚数の増加に
よる位置精度の変動を小さくすることができ、常に高精
度で安定した印刷が可能となる。

【００５３】なお、上記の例では１つの印刷テーブルが
往復移動する例を説明したが、印刷テーブルの数や移動
経路については本発明の目的を達成できる範囲内で適宜
設定可能である。例えば、図１で説明した例において、
複数の印刷テーブルを往復移動させ、複数の版とワーク
（被印刷物）が交互にブランケットと接触するようにし
ても良い。更に、版の復路を別経路としても良い。

【００５４】また、印刷テーブルを固定して、ブランケ
ット胴を回転往復移動させて印刷を行っても、印刷位置
精度の向上が実現できる。この際ブラン胴の昇降機構は
勿論不要である。しかしながら、装置のコンパクト化、
操作性等においては、図１に示すような印刷テーブルの
移動経路と給排手段を有する構成は好ましい態様の１つ
である。

【００５５】本発明のオフセット印刷装置は、画像表示
装置の電極、配線、カラーフィルター、ブラックストラ
イプ及び、回路基板の電極、配線等、様々なパターンを
高精度に印刷形成することができる。

【００５６】

【実施例】

［実施例１］以下、本発明のオフセット印刷装置による
画像形成装置の素子電極形成の実施例を説明する。

【００５７】図１、２において、版１６には真鍮板にク
ロムメッキを施した金属凹版、ドクター２３はスエーデ
ン鋼からなるドクターブレード、ワーク１８には青板ガ
ラスからなる４０ｃｍ×４０ｃｍ角のガラス基板を用い
た。ブランケット１０にはシリコーンラバーを表面に配
置したブランケットを用いた。

【００５８】インキング、ドクターリングは、版１６上
にインキ２５を配置し、ドクター２３を版１６表面に対
して６０°の角度で２ｍｍ押し付けながら摺動させるこ
とにより、インキ２５を版１６の凹部に充填して行っ
た。

【００５９】印刷は、回転するブランケット１０に回転
方向と順方向で移動する版１６を押圧接触させ、インキ
２５をブランケット１０に受理し、さらに、回転するブ
ランケット１０にワーク２４を移動させつつ押圧し、ワ
ーク２４に素子電極パターンを転移形成することにより
行った。

【００６０】本実施例において、インキ２５には粘度７
０００ｃｐｓに調整されたレジネートプラチナペースト
（金属重量含有率１０％）を用いた。金属凹版の表面に
形成された印刷パターンに相当する凹部の深さは８μｍ
とした。凹版に形成されている素子電極パターンは本実
施例においては２０μｍのギャップを隔てた一方の電極
が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２００
μｍの長方形状の一対の電極が多数マトリクス状に４８
０×４８０個、ピッチ０．６９ｍｍで配置されているも
のである。

【００６１】インキのガラス基板への転写が終了した
後、ガラス基板をオーブンで８０℃１０分間乾燥した
後、ベルト炉にて５８０℃ピークホールド１０分間で焼
成した。これによりＰｔ金属から成る素子電極を形成す
ることができた。

【００６２】上記によって形成されたワーク上の電極印
刷パターンと版上の原版パターンの相対位置ずれを計測
した。計測は画像形成装置として使用される電極パター
ンの画面左下最端を基準点、この点と画面右下最端点を
水平基準とし、印刷パターンがどれだけ版上の原版パタ
ーンの位置に対して、相対位置ずれを起こしているかを
縦横（Ｘ、Ｙ）の座標を比較することによって行った。
その結果印刷面積約３３０ｍｍ×約３３０ｍｍの範囲で
印刷相対位置ずれは安定して±１０μｍ以下とすること
ができた。

【００６３】上記印刷装置においてブラン胴８とテーブ
ル４の相対的な回転走行精度を計測したところ、進行方
向左右のスライド量、印刷方向走行長と回転方向周長の
ずれ量、進行方向前後でのヨーイング量はいずれも１０
μｍ以下であった。また、上記、印刷と計測を１０回繰
り返した時のばらつき量は２〜３μｍ以下であった。

【００６４】上記印刷を１００回繰り返して実施し、１
回目から１００回目までの印刷パターンと版上の原版パ
ターンとの相対位置ずれを計測したところ、どの印刷に
おいても相対位置ずれは±１０μｍ以下とすることがで
きた。

【００６５】［実施例２］以下、オフセット印刷により
形成された電子放出素子形成用の素子電極を用いた画像
形成装置及びその製造について説明する。

【００６６】まず、実施例１と同様にして、ガラス基板
上に電子放出素子形成用の素子電極を印刷により形成し
た。インキとしては、有機金属含有Ｐｔレジネートペー
ストを用い、印刷後に約８０℃の乾燥と約５８０℃の焼
成によってＰｔからなる素子電極とした。印刷乾燥後の
ガラス基板上のインキ転写厚みは約２μｍ程度と小さ
く、印刷電極パターン幅の太りは非常に小さかった。更
に、焼成後のＰｔ電極厚みは約４０ｎｍと薄く形成する
ことができた。なお、素子電極のパターン形状としては
電子放出部を形成配置するための素子電極間隔（約２０
μｍ）を有するものとした。

【００６７】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線と、ＰｄＯ微粒子から構成される導電性薄膜から
なる電子放出部を形成することによって電子源基板を作
製することができる。以下、図を用いて説明する。

【００６８】図３は、平板型画像形成装置の要部を断面
図として表したもので、画像表示画面を有するフェース
プレートとこれに対向配置された電子源基板の位置関係
を示す。３１は電子源基板であり、３２、３３、３４は
本発明のオフセット印刷装置を利用して形成された素子
電極である。３７、３８、３９はＡｇペーストインキの
スクリーン印刷、焼成で得られた厚み約７μｍの印刷配
線である。素子電極３２、３３、３４は印刷配線３７、
３８、３９と各々接続している。３５、３６は有機金属
溶液の塗布、焼成で得られた厚み約２０ｎｍのＰｄＯ微
粒子から成る導電性薄膜であり、素子電極３２、３３、
３４及びその電極間隔部に配置するようにＣｒ薄膜のリ
バースエッチング法によってパターニングした。４０、
４１、４２はメッキ配線で、印刷配線３７、３８、３９
上に厚み約５０μｍ、幅約４００μｍのＣｕメッキによ
って形成した。

【００６９】また、４５はフェースプレート側の青板ガ
ラスから成るガラス基板で、電子源基板３１と５ｍｍ隔
たれて対向している。４６、４７は蛍光体で、基板４５
上に配置されており、対向した電子源基板３１上に配置
された素子電極３２、３３、３４から成る電極間隔部に
対応した位置に形成されている。蛍光体４６、４７は感
光性樹脂に蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗布乾燥し
た後フォトリソグラフによってパターニング形成したも
のである。４８は蛍光体４６、４７上にフィルミング処
理を施した後、真空蒸着によって厚み約３０ｎｍのＡｌ
薄膜を成膜し、これを焼成してフィルム層を焼失するこ
とによって得られたメタルバックである。４９は、電子
源基板とフェースプレート間に配置されたグリッド電極
である。

【００７０】以上の各部材を真空外囲器の中に配置した
後、メッキ配線４０、４１、４２間に電圧を印加して導
電性薄膜３５、３６の通電処理を行い、電子放出部４
３、４４を得た。この後メタルバック４８をアノード電
極として電子の引き出し電圧５ｋＶを印加し、メッキ配
線４０、４１、４２間を通して素子電極３２、３３から
電子放出部４３へ１４Ｖの電圧を印加したところ、電子
が放出された。この放出電子をグリッド４９の電圧を変
化させることによって変調し、蛍光体４６へ照射される
放出電子量を調節することができた。これにより蛍光体
４６を任意に発光させることができた。同様に素子電極
３３、３４から電子放出部４４へ１４Ｖの電圧を印加し
たところ、電子が放出された。この放出電子をグリッド
４９の電圧を変化させることによって変調し、蛍光体４
７へ照射される放出電子量を調節することができた。こ
れにより蛍光体４７を任意に発光させることができた。

【００７１】なお、図面上では２個の表示画素に対する
構成で説明したが、表示画素はこれに限るものではな
い。従って、配線とグリッドをマトリックス状に形成
し、多数個の電子放出素子を配線に対して並列に配置、
結線した梯型配列として、駆動することによって多数個
の表示画素によって任意の画像表示が可能となる。この
時の電子放出部と蛍光体の位置ずれによって生じる蛍光
輝点のクロストークは認められなかった。すなわち、電
子放出部をほぼ決定する素子電極のギャップ位置と、フ
ォトリソグラフィ法で形成されたフェイスプレートの蛍
光体位置との相対位置が高精度であることを示してい
る。ここでスクリーン印刷によって形成された配線の位
置精度は電気的な導通と絶縁が保たれる範囲で位置ずれ
しても良く、直接、蛍光輝点のクロストークには影響し
なかった。

【００７２】［実施例３］以下、本発明の印刷装置を部
材の形成に用いた画像形成装置の製造について別の実施
例を用いて説明する。

【００７３】実施例１とは異なる形状に形成した素子電
極に導電薄膜と電圧を印加する配線を形成することによ
って電子源基板を作成した。更に蛍光体を配したフェー
スプレートを電子源基板に対向配置させた後、真空容器
を形成させることによって画像形成装置を形成した。以
下順に図４を用いて説明する。

【００７４】図４は本発明の印刷装置を用いて形成した
画像形成装置の表面伝導型電子放出素子基板の製造行程
を示した上面図である。図４（ｅ）において不図示の青
板ガラス基板上に対して、電子放出素子を３個×３個、
計９個のマトリックス状に配線と共に形成した例で示
す。本図において５１は上記オフセット印刷装置によっ
て形成された素子電極である。この素子電極パターンは
本実施例においては２０μｍのギャップを隔てた一方の
電極が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２
００μｍの長方形状の一対の電極がマトリクス状に配置
されている。５２は印刷Ａｇペーストの焼成によって形
成された下層印刷配線、５３は印刷ガラスペーストの焼
成によって形成された下層印刷配線に対して直交した短
冊状の絶縁層である。絶縁層５３は一対の素子電極５１
の片側の電極位置に切りかき状の開口５４を有してい
る。５５は印刷Ａｇペーストの焼成によって形成された
上層印刷配線であり、絶縁層５３上で短冊状に配置形成
されており、絶縁層５３の開口５４部分で素子電極５１
の片側の電極と電気的に接続している。下層配線５２、
絶縁層５３、上層配線５５はともにスクリーン印刷法で
形成されている。

【００７５】５６はＰｄＯ微粒子から成る導電性薄膜で
あり素子電極５１及び、電極間隔部に配置形成される。

【００７６】以下本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて本素子基板の製造方法を順に説
明する。

【００７７】上記実施例で作成した一対の素子電極が多
数配置された４０ｃｍ角の電子源基板を準備する（図４
（ａ））。その基板上にまず第一の配線としての下層印
刷配線を形成する。導電性ペーストに銀ペーストを用
い、スクリーン印刷法により印刷、焼成を行い、幅１０
０μｍ、厚み１２μｍの下層印刷配線を形成した（図４
（ｂ））。

【００７８】次に下層印刷配線５２と直交する方向に絶
縁膜５３をスクリーン印刷法により形成する。ペースト
材料は酸化鉛を主成分として、ガラスバインダー及び樹
脂を混合したガラスペーストである。このガラスペース
トをスクリーン印刷法により印刷、焼成を２回繰り返し
行いストライプ状に絶縁層５３を形成した（図４
（ｃ））。

【００７９】次に絶縁層５３上に第二の配線である上層
印刷配線５５を形成した。下層印刷配線５２と同様な方
法により幅１００μｍ、厚さ１２μｍの上層印刷配線５
５をスクリーン印刷法により形成し、絶縁層５３を介し
ストライプ状の下層印刷配線５２とスライプ状の上層印
刷配線５５が直交したマトリクス配線が形成される（図
４（ｄ））。

【００８０】次に電子放出部を形成する。まず素子電
極、配線が形成された基板上に有機パラジウム（ＣＣＰ
４２３０、奥野製薬工業（株））を塗布後、３００℃、
１０分間の加熱処理を行い、ＰｄＯからなる導電性薄膜
５６を形成する。導電性薄膜５６はＰｄＯを主とする微
粒子から構成され、その膜厚は１０ｎｍであった。ここ
での微粒子膜は複数の微粒子が集合した膜であり、微粒
子が個々に分散配置された状態のものばかりでなく、微
粒子が互いに隣接、あるいは重なりあった状態（島状も
含む）の膜を指し、その粒径は前記状態で認識可能な微
粒子についての径をいう。この酸化パラジウム膜をフォ
トリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより
通電処理前までの電子源基板が完成する（図４
（ｅ））。

【００８１】以上の工程と同様にして、４０ｃｍ角の基
板上に、４８０個×４８０個の電子放出素子をマトリッ
クス状に配置した電子源基板を、Ｒ（レッド）、Ｇ（グ
リーン）、Ｂ（ブルー）に対応する各蛍光体を有するフ
ェースプレートと共に真空外囲器内に配置した。この
後、電子放出素子の通電処理を行い、導電性薄膜５６の
一部に不図示の電子放出部を形成した後、本素子基板の
上層印刷配線には１４Ｖの任意の電圧信号を、下層印刷
配線には０Ｖの電位を順次印加走査しそれ以外の下層印
刷配線は７Ｖの電位とした。フェースプレートのメタル
バックに５ｋＶのアノード電圧を印加したところ、任意
の画像を表示することができた。この時の電子放出素子
と蛍光体の位置ズレによって生ずる蛍光輝点のクロスト
ークは認められなかった。

【００８２】［実施例４］以下、本発明の印刷装置を部
材の形成に用いた画像形成装置の製造において、アライ
メントマークを本発明のオフセット印刷装置を用いて印
刷によって形成した実施例を説明する。

【００８３】実施例３において、素子電極を本発明の印
刷装置で形成する際に、同時にワークである青板ガラス
基板の４角に十字型のアライメントマークを印刷形成し
て画像表示装置のリアプレートを作成した。このアライ
メントマークの印刷位置は版上の原版パターンの位置に
対して、±１０μｍ以内の相対位置精度で形成された。

【００８４】次に、画像表示装置としてのフェースプレ
ートの形成において、Ｒ、Ｇ、Ｂの各蛍光体の境界部分
の位置に蛍光体の形成前に、ブラックストライプを本発
明の印刷装置で形成した。この際、同時にリアプレート
の十字型に対応するアライメントマークをフェースプレ
ートの４角に印刷形成した。ブラックストライプの材料
はレジネートクロムペースト（金属重量含有率１０％）
を用いた。このアライメントマークの印刷位置はリアプ
レートと同様に版上の原版パターンの位置に対して、±
１０μｍ以内の相対位置精度で形成された。

【００８５】フェースプレートの原版パターンとリアプ
レートの原版パターンは、高精度な製版原版の製作と高
精度なフォトリソグラフィ法によれば、それぞれ、設計
された絶対位置精度に対して±２〜３μｍの精度で形成
することが可能である。上記印刷で形成したアライメン
トマークの位置精度が±１０μｍ以内で形成されるた
め、フェースプレートとリアプレートを対向させて封着
し、画像表示装置とする際、上記アライメントマークの
設計絶対位置精度は累積精度誤差から±１２〜±１３μ
ｍ以内とすることができる。さらには、複数作成した各
々の版のパターンを測長し、選別することによって実効
的には、±１０μｍ以下の位置精度のアライメントマー
クを容易に得ることができる。従って、上記のように本
発明の印刷装置、および高精度の版によって形成された
アライメントマークは高い位置精度を有する。従って、
フェースプレートとリアプレートの封着時のアライメン
トを良好な位置精度で行なうことが可能となった。従
来、フェースプレートのアライメントマークは、絶対位
置精度を確保する場合、フォトリソエッチング法によっ
てパターン形成されていた。しかし、上記本印刷装置に
よれば、フォトリソグラフィ法を用いないで、大面積で
安価に高精度なアライメントマーク及びブラックストラ
イプを形成することができた。

【００８６】上記、本実施例は蛍光体の励起発光によ
る、画像形成装置の製造に関するものであったが、本発
明の用途はこれに限るものではない。すなわち、本発明
は液晶表示装置のような光透過型の表示装置におけるブ
ラックストライプ、カラーフィルターや透明導電膜等の
電極、配線の印刷パターンニングにも用いることができ
る。さらには一般の回路基板に於ける電極や、配線の印
刷形成に用いることができる。

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば、印刷によってパターン
形状を形成する際のオフセット印刷装置及び印刷方法に
おいて、版とワークの印刷工程にかかわる走行が、ひと
つのテーブルで兼用され、ブランケットに対して同一の
走行を実現することによって、版上の原版パターンに対
する印刷パターンの相対位置精度を安定して高精度化す
ることができた。また、高精度での大面積に渡るパター
ン形成が可能となり、大面積の画像形成装置を高精度で
実現することができるという効果がある。さらには、オ
フセット印刷装置の印刷方向長さを約半分近くまで小さ
くすることもできるため、機械的に、より高精度装置と
することが可能となるという効果も有する。また、ブラ
ンケット胴の軸受けを印刷装置本体に直接固定した場
合、ブランケット昇降機構の遊びによる走行精度不良が
発生しない。加えて、ブランケットと版、及びワークへ
の印刷圧力をスペーサーの厚みで調整し、このスペーサ
ーをリピート搬送路での版、スペーサーの搬送キャリア
としても使用することにより、異なる厚みの版、ワーク
に対しても容易に、正確、かつ高精度に印刷圧力の設定
ができ、版、ワークの搬送中の破壊事故も低減できると
いう効果がある。さらには、画像形成装置の電子源基板
の素子電極と、これに対応する蛍光板のブラックストラ
イプの形成を本印刷装置によって行った場合、これらを
高精度に形成することができるため、フォトリソグラフ
ィ法を用いないで、より安価に画像形成装置を製作する
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のオフセット印刷装置の一例を示す斜視
図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明のオフセット印刷装置
の印刷工程の一例を示す図である。

【図３】平板型画像形成装置の要部の位置関係を示す部
分断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明のオフセット印刷装置
を用いて形成した画像形成装置の表面伝導型電子放出素
子基板の製造工程を示した上面図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子を示す上面図である。

【図６】従来例のオフセット印刷装置の上面図である。

【図７】図７（ａ）〜（ｄ）は従来例のオフセット印刷
工程を示す側面図である。

【符号の説明】

１本体ベース４印刷テーブル５駆動用モータ７ラック８ブラン胴１０ブランケット１３ギヤー１４リピート搬送路１５版スペーサー１６印刷版１７ワークスペーサー２２ディスペンサー２３ドクター

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転し得るブランケット胴と、該ブランケット胴の回転方向に順方向で走行し、着脱自
在に載置された印刷版または被印刷物を、前記ブランケ
ット胴に装着されたブランケットの回転面に接触させる
ことで、印刷版から前記ブランケットへのインキパター
ンの受理及び前記ブランケットからの被印刷物へのイン
キパターンの転移による印刷物の形成を同一の走行系で
可能とする印刷テーブルと、印刷版と被印刷物とが前記ブランケットに対して交互に
接触するようにこれらの前記印刷テーブルへの給排を行
う給排手段とを有することを特徴とするオフセット印刷
装置。
【請求項２】前記ブランケット胴の軸受けが印刷装置
本体に固定されている請求項１に記載のオフセット印刷
装置。
【請求項３】前記印刷テーブルに、印刷圧を調整する
ためのスペーサーを介して印刷版または被印刷物が載置
可能である請求項２または３に記載のオフセット印刷装
置。
【請求項４】前記印刷テーブルが、途中に前記ブラン
ケットが配置された経路を往復移動し、往路において前
記給排手段から供給された印刷版または被印刷物を該ブ
ランケットと接触させ、往路終点において前記ブランケ
ットと接触した印刷版または印刷物を前記給排手段によ
り該印刷テーブルから排出する一方で、往路起点におい
て該給排手段によりインキパターンを有する印刷版また
は被印刷物を該印刷テーブルに供給する請求項１〜３の
いずれかに記載のオフセット印刷装置。
【請求項５】前記印刷テーブルを複数有する請求項１
〜４のいずれかに記載のオフセット印刷装置。
【請求項６】印刷テーブルを、回転するブランケット
胴に対して走行させ、該印刷テーブル上に載置した印刷
版を該ブランケット胴に装着されたブランケットの回転
面に回転方向と順方向で接触させて、該印刷版上のイン
キパターンを該ブランケット表面に受理する工程と、印
刷テーブル上に載置した被印刷物を該ブランケットの回
転面に回転方向と順方向で接触させて、該ブランケット
の表面から前記インキパターンを該被印刷物に転移して
印刷物を得る工程を有し、前記転写工程と、前記印刷工程を前記印刷テーブルの前
記ブランケットに対する同一の走行系で行うことを特徴
とするオフセット印刷方法。
【請求項７】前記ブランケットとの接触が終了した印
刷版または印刷物を印刷テーブルから排出し、そこにイ
ンキパターンを有する印刷版または被印刷物を新たに供
給して前記ブランケットとの接触を行わせる請求項６に
記載のオフセット印刷方法。
【請求項８】前記ブランケット胴の軸受けが印刷装置
本体に固定されている請求項６または７に記載のオフセ
ット印刷方法。
【請求項９】前記印刷テーブルに、印刷圧を調整する
ためのスペーサーを介して印刷版または被印刷物を載置
する請求項６〜８のいずれかに記載のオフセット印刷方
法。
【請求項１０】前記印刷テーブルが、途中に前記ブラ
ンケットが配置された経路を往復移動し、往路において
前記給排手段から供給された印刷版または被印刷物を該
ブランケットと接触させ、往路終点において前記ブラン
ケットと接触した印刷版または印刷物を前記給排手段に
より該印刷テーブルから排出する一方で、往路起点にお
いて該給排手段によりインキパターンを有する印刷版ま
たは被印刷物を該印刷テーブルに供給する請求項６〜９
のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項１１】前記印刷テーブルを複数用いる請求項
６〜１０のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項１２】前記印刷版に形成されたインキパター
ンが、表面伝導型電子放出素子形成用である請求項６〜
１１のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項１３】請求項１〜５のいずれかに記載のオフ
セット印刷装置または請求項６〜１２のいずれかに記載
のオフセット印刷方法によって形成された部材を有する
ことを特徴とする画像形成装置。