JPH09193354A - オフセット印刷装置および該印刷装置を用いて形成された画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の機能素子パターンを形成するのに
適したオフセット印刷装置で、印刷面内で均一にパター
ンが印刷でき、かつ長寸法精度が良好な印刷が可能なオ
フセット印刷装置および該印刷装置により素子が形成さ
れた厚膜回路基板を用いて形成された画像形成装置を提
供する。 【解決手段】 ブランケット胴１０１曲面部に吸排気用
の空気穴１０３ａを有するブランケット胴１０１と加減
圧機１０５を備えることによって、ブランケット胴１０
１とブランケットの間に気体を送り込みブランケット胴
１０１とブランケットの間の接触をなくすことでブラン
ケットを一定の張力で張りブランケットの厚みむらをな
くすことができ、更にブランケット胴１０１とブランケ
ットの間を減圧することでブランケット胴１０１とブラ
ンケットを吸着して連続印刷時のブランケットの弛みを
なくし、また、ブランケットの膨潤をなくすことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はオフセット印刷装
置、特に電子機器の機能素子パターンを形成するのに適
したオフセット印刷装置および該印刷装置を用いて形成
された厚膜回路基板を有する画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、平面型表示装置を実現する表示技
術としては、液晶表示装置（ＬＣＤ）、薄膜トランジス
タ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）、プラズマディスプ
レイ（ＰＤＰ）、低速電子線蛍光表示管（ＶＦＤ）、電
子源フラットＣＲＴ等の平面型表示装置技術がある。

【０００３】これらの表示技術の例として、電子源を用
い蛍光体を発光させる発光素子及びこれを用いた平面型
表示装置について説明する。

【０００４】従来より電子源として知られる電子放出素
子には大別して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を
用いた２種類のものが知られている。冷陰極電子放出素
子には電界放出型（以下、「ＦＥ型」という。）、金属
／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」という。）や表
面伝導型電子放出素子等がある。ＦＥ型の例としては
Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋｅ ＆ Ｗ．Ｗ．Ｄｏｒａｎ，”Ｆｉｅ
ｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ”，Ａｄｖａｎｃｅ ｉｎ Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５
６）あるいはＣ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，”Ｐｈｙｓｉｃａ
ｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ
ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｃａｔｈｏｄｅｓ ｗ
ｉｔｈ ｍｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．
Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）等
に開示されたものが知られている。

【０００５】ＭＩＭ型ではＣ．Ａ．Ｍｅａｄ，”Ｏｐｅ
ｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｔｕｎｎｅｌ−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，３
２，６４６（１９６１）等に開示されたものが知られて
いる。

【０００６】表面伝導型電子放出素子型の例としては、
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ：Ｒａｄ−ｉｏ Ｅｎｇ．Ｅｌ
ｅｃｔｒｏｎ Ｐｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６
５）等に開示されたものがある。

【０００７】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いた
もの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔｈ
ｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂０₃／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａ
ｒｔｗｅｌｌ ａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥＥ
Ｅ Ｔｒａｎｓ．ＥＤ Ｃｏｎｆ．，５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久 他：真空、
第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告され
ている。

【０００８】図７は従来の表面伝導型電子放出素子の模
式的平面図である。これは表面伝導型電子放出素子の典
型的な例としての前述のＭ．ハートウェルの素子構成で
ある。図中、符号７０１は基板、７０２、７０３は素子
電極、７０５は導電性簿膜、７１３は電子放出部であ
る。導電性簿膜７０４はＨ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フ
オーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部５が形
成される。尚、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜１ｍ
ｍ、導電性簿膜７０５の幅Ｗ’は０．ｌｍｍで設定され
ている。

【０００９】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性簿膜７０４を予め
通電フオーミングと呼ばれる通電処理によって電子放出
部７０５を形成するのが一般的であった。即ち、通電フ
オーミングとは前記導電性薄膜７０４両瑞に直流電圧あ
るいは非常にゆっくりとした昇電圧を印加通電し、導電
性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気
的に高抵抗な状態にした電子放出部７０５を形成するこ
とである。尚、電子放出部７０５は導電性簿膜７０４の
一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電子放出が行われ
る。

【００１０】前記通電フオーミング処理をした表面伝導
型電子放出素子は、上述導電性薄膜７０４に電圧を印加
し、素子に電流を流すことにより上述の電子放出部７０
５より電子を放出せしめるものである。

【００１１】また、本出願人は、ＵＳＰ５，０６６，８
８３において素子電極間に電子を放出せしめる微粒子を
分散配置した新規な表面伝導形電子放出素子を技術開示
した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導形電子放
出素子に対し、電子放出位置を精密に制御でき、より高
精密に電子放出素子を配列する事ができる。図８はこの
表面伝導形電子放出素子の模式的平面図（ａ）および模
式的正面図（ｂ）である。これは、この表面伝導形電子
放出素子の典型的な素子構成である。本図において、符
号８０１は絶縁性基板、８０２、８０３は電気的接続を
得るための素子電極、８０５は分散配置された微粒子電
子放出材からなる薄膜、８１３は電子放出部である。

【００１２】この表面伝導形電子放出素子において、前
記一対の電極８０２、８０３の電極間隔Ｌｌは０．０１
ミクロン〜１００ミクロン、薄膜８０４の電子放出部の
シート抵抗は１×１０³ オーム／□〜１×１０⁹ オーム
／□が適当である。

【００１３】以上説明してきた表面伝導形電子放出素子
を電子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔
させるため真空容器内に配置する必要がある。真空容器
内の本素子の略垂直上にフェースプレートを設けて電子
放出装置とし、電極間に電圧を印加して、電子放出部か
ら得られた電子線を蛍光体に照射することによって蛍光
体を発光させ、発光素子や平面形表示装置として用いる
ことができる。

【００１４】また、従来オフセット印刷はグラフイック
ス印刷用に多く用いられている。また近年、電子機器ヘ
の応用として記録用サーマルヘッドの電極や液晶表示装
置のカラーフイルター等を作製するための技術として開
発が進められている。

【００１５】図９は従来のオフセット印刷装置を示す模
式的平面図である。図中、符号９０１はブランケット
胴、９０２はインキ練り台、９０３はワーク定盤、９０
４はブランケット、９０５は凹版、９０６はワーク、９
０７はインキ、９０８は版定盤、９０９、９１０はラツ
ク、９１１、９１２はギヤ、９１３はインキローラ、９
１４、９１５はキャリッジ、９１６はクランクアーム、
９１７はブレード、９１８は本体フレームである。

【００１６】インキ練り台９０２はインキローラ９１３
でインキ９０７を展開するための定盤であり、版定盤９
０８は凹版９０５を固定する定盤である。またワーク定
盤９０３は被印刷物であるワーク９０６を固定するため
の定盤であり本体フレーム９１８の上に固定配置されて
いる。この一列に並んだインキ練り台９０２と２つの定
盤の両側に２本のラツク９０９、９１０を配置し、その
ラツク９０９、９１０の上にギヤ９１１、９１２を噛み
合わせたブランケット胴９０１が配置されている。ブラ
ンケット胴９０１の表面はゴム状のブランケットラバー
であるブランケット９０４が取付けてある。ブランケッ
ト胴９０１はその軸を両端のキャリッジ９１４、９１５
で固定され、このキャリッジ９１４、９１５が本体下部
からのクランクアーム９１６のクランク動作によって前
後進し、ブランケット胴９０１はインキ練り台９０２、
凹版９０５、ワーク９０６の上を順次回転摺動する。

【００１７】図１０（ａ）〜（ｄ）は従来のオフセット
印刷工程を示す模式的正面図である。本図における符号
は図９の符号と同一である。インキ練り台９０２、凹版
９０５、ガラス基板であるワーク９０６は同一平面とな
るように直列に配置されている。インキローラ９１３は
インキ練り台９０２上で練ったインキ９０７を凹版９０
５上に転移させる（ａ）。ブレード９１７は凹版９０５
上面を摺動して転移したインキ９０７のうち、凹部に充
壊されたインキ以外をかきとる（ｂ）。ブランケット９
０４は凹版９０５、ガラス基板であるワーク９０６上面
を順に回転接触することにより、凹版９０５の凹部に充
填されたインキを受理し（ｃ）、ガラス基板であるワー
ク９０６上に凹板９０５の有するパターン状にインキ９
０７を転移する（ｄ）。

【００１８】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ９０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極に
は主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａｕ金属
から成るインキを用い、また、カラーフイルターであれ
ばＲ、Ｇ、Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素を
含んだインキ等が用いられる。

【００１９】図１１はブランケット９０４のブランケッ
ト胴９０１ヘの従来のテンシヨン張りによる固定方法を
示した模式的断面図である。図中、符号９０１はブラン
ケット胴、９０４はブランケット、９２１は固定ネジ、
９２２は固定プレート、９２３は先瑞固定部材、９２４
は固定ネジ溝、９２５はブランケット胴溝である。ブラ
ンケット９０１の両端は先端固定部材９２３がセットさ
れている。ブランケット９０４はブランケット胴９０１
に巻かれ、先端固定部材９２３がセットされたブランケ
ット９０４の先端は、図の様に折られてブランケット胴
溝９２５に人れられる。さらに固定プレート９２２を介
した固定ネジ９２１を固定ネジ溝９２４にねじ込むこと
でブランケット９０４はブランケット胴９０１に密着固
定される。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したようなオフセット印刷装置には以下の様な問題点
が生じる。

【００２１】（１）従来のブランケット固定方法ではブ
ランケット裏面とブランケット胴面の間の摩擦抵抗によ
りブランケットを一定の張力で張ることが困難であっ
た。ブランケットを張力一定で張れないとブランケット
の厚みむらの原因となり、係る厚みむらは面内の印刷圧
力に分布を生じ、その結果パターンが面内で均一に印刷
されない場合があった。

【００２２】（２）凹版、ワークの上面に対してブラン
ケットが印刷時に回転接触する際の接触圧力、あるいは
インクによるブランケットの膨潤が原因となって、ブラ
ンケットは徐々に伸びが生じ、たるんでくる場合があっ
た。係るたるみは凹版上のパターンをワーク上へ精度よ
く再現することが困難となる原因となり、その結果、長
寸法の精度が低下する問題を生じる場合があった。この
対策としてブランケットの弛みをエアマイクロメーター
で検出し、ブランケットを巻きとる方式の提案があった
（特開平５−１８５５８６）。しかし、この方式は弛み
の検出機構・弛みを巻き取る機構・検出機構から巻き取
る機構にフィードバックを与える機構が必要で構成が複
雑になることが問題であった。

【００２３】（３）印刷を多数回繰り返すとブランケツ
トの表面ゴムがインキの有機溶剤を吸収し、ブランケッ
ト表面の膨潤が生じ、印刷パターンに乱れが生じる場合
があった。この対策として複数の孔を形成したブランケ
ット補強層を利用し、ブランケットスポンジ層に有機溶
剤を吸収させる提案があった（特開平６−１４３８５
８）。しかし、この方式は、ブランケット表面の平面性
が悪くなることが問題であった。

【００２４】本発明の目的は、電子機器の機能素子パタ
ーンを形成するのに適したオフセット印刷装置で、印刷
面内で均一にパターンが印刷でき、かつ長寸法精度が良
好な印刷が可能なオフセット印刷装置および該印刷装置
により素子が形成された厚膜回路基板を用いて形成され
た画像形成装置を提供することにある。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明のオフセット印刷
装置は、ブランケット胴に取付けたブランケットがブラ
ンケット胴の回転摺動により、凹版、ガラス基板上面を
順に回転接触することにより、凹版の凹部に充填された
インキを受理し、ガラス基板上に凹版の有するパターン
状にインキを転移するオフセット印刷装置において、ブ
ランケット胴の両端の平面部から中心軸に平行な方向に
開けられた水平穴と、ブランケット胴の曲面部から曲面
に垂直な方向に開けられ内部側の先端が水平穴と連通す
る排気用の垂直穴とが配設されているブランケット胴
と、水平穴のすべての側面開口部と連通した配管を通じ
て作動気体を前記水平穴に圧送する気体圧縮機とを備え
ている。

【００２６】即ち、ブランケツト胴側面に排気用の空気
穴を有するブランケツト胴と、気体圧縮機とを備えるオ
フセット印刷装置を構成する解決の手段によって、ブラ
ンケット胴とブランケットの間に気体を送り込み、係る
操作でブランケット胴とブランケットの間の接触をなく
すことでブランケットを一定の張力で張り、ブランケッ
トの厚みむらをなくすことができる。

【００２７】また、ブランケット胴に取付けたブランケ
ットがブランケット胴の回転摺動により、凹版、ガラス
基板上面を順に回転接触することにより、凹版の凹部に
充填されたインキを受理し、ガラス基板上に凹版の有す
るパターン状にインキを転移するオフセット印刷装置に
おいて、ブランケット胴の両端の平面部から中心軸に平
行な方向に開けられた水平穴と、ブランケット胴の曲面
部から曲面に垂直な方向に開けられ内部側の先端が水平
穴と連通する排気用の垂直穴とが配設されているブラン
ケット胴と、水平穴のすべての側面開口部と連通した配
管を通じて作動気体を水平穴から吸入する減圧機とを備
えていてもよい。

【００２８】即ち、ブランケット胴側面に吸気用の空気
穴を有するブランケット胴と、減圧機とを備えるオフセ
ット印刷装置を構成する解決の手段によって、ブランケ
ット胴とブランケットの間を減圧することでブランケッ
ト胴とブランケットを吸着して連続印刷時のブランケッ
トの弛みをなくすことができ、また、連続印刷時のブラ
ンケットの膨潤をなくすことができる。

【００２９】また、ブランケット胴に取付けたブランケ
ットがブランケット胴の回転摺動により、凹版、ガラス
基板上面を順に回転接触することにより、凹版の凹部に
充填されたインキを受理し、ガラス基板上に凹版の有す
るパターン状にインキを転移するオフセット印刷装置に
おいて、ブランケット胴の両端の平面部から中心軸に平
行な方向に開けられた水平穴と、ブランケット胴の曲面
部から曲面に垂直な方向に開けられ内部側の先端が水平
穴と連通する排気用の垂直穴とが配設されているブラン
ケット胴と、水平穴のすべての側面開口部と連通した配
管を通じて作動気体を水平穴に圧送する、または水平穴
から吸入する加減圧機とを備えていてもよい。

【００３０】即ち、ブランケット胴側面に吸排気用の空
気穴を有するブランケット胴と、加減圧機を備えるオフ
セット印刷装置を構成する解決の手段によって、ブラン
ケット胴とブランケットの間に気体を送り込み、係る操
作でブランケット胴とブランケットの間の接触をなくす
ことでブランケットを一定の張力で張り、ブランケット
の厚みむらをなくすことができる。更に、ブランケット
胴とブランケットの間を減圧することでブランケット胴
とブランケットを吸着して連続印刷時のブランケットの
弛みをなくすことができ、また、連続印刷時のブランケ
ットの膨潤をなくすことができる。

【００３１】本発明の画像形成装置は、電子放出素子の
配設された厚膜回路基板と、発光体素子が配設された厚
膜回路基板とを備えた画像形成装置において、厚膜回路
基板が素子の形成工程に上述の印刷装置が用いられてい
る厚膜回路基板である。

【００３２】従って、上述のオフセット印刷装置の使用
により、印刷面内で均一にパターンが印刷でき、かつ長
寸法精度が良好な印刷が可能なオフセット印刷により形
成された電子放出素子の素子電極を用いた画像形成装置
が作製できる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
述ベる。

【００３４】本発明に用いたオフセット印刷は一般には
紙上にインキを転写するグラフイック印刷に用いられ
る。しかし、オフセット印刷は厚膜電子回路の形成に用
いられるスクリーン印刷に比ベてインキの転写膜厚を薄
くできるという特長がある。

【００３５】今高精細印刷を実施するためには印刷原版
の精細化、印刷工程におけるインキ転写パターンの維持
等の実現が必要であるが、転写するインキの厚みが薄い
程、解像力を上げることができる。これはインキのパタ
ーン幅に対する厚みのアスペクト比が小さい程転写後の
インキのダレ、ニジミによるパターン幅の太りが小さく
できるためである。従って、転写膜厚を薄くできるオフ
セット印刷は高精細印刷のためのパターン太りに対する
制御の可能性を有している。

【００３６】ここでオフセット印刷におけるブランケッ
トラバー表面と印刷版及びワーク表面の摺動接触と、イ
ンキのブランケットヘの受理及びワークヘの転移につい
て述ベる。

【００３７】一般的な従来のオフセット印刷装置は図９
に示したとおりであり、その実際の印刷手順は前述のと
おりである。ここで印刷版は金属板の表面をホトリソエ
ツチングによってパターンを食刻した金属凹版を用いて
いる。この金属凹版の凹部に充填されたインキを摺動接
触してきたブランケットが受理し、さらにブランケット
がガラスワークに摺動接触することにより、インキはガ
ラスワーク上に転移され、印刷パターンが形成される。

【００３８】なお、ブランケットの摺動面に対する金属
凹版、ガラスワークの高さは調整可能な機構を有してい
る。この機構によって、ブランケットラバーの金属凹版
ヘの押し込み量で決定される版圧、及びガラスワークヘ
の押し込み量で決定される印圧が調整可能となる。実際
の印刷工程において版圧、印圧は適宜決定される。

【００３９】この一連の工程の中のブランケット摺動は
ブランケット胴の両端に固定されているギヤと印刷版と
ワークステージの両端に配置されたラックの噛み合いに
よって運動する。

【００４０】次に本発明の実施の形態について図面を参
照して説明する。図１は本発明の実施の形態のブランケ
ット胴の模式的断面図である。図２は本発明の実施の形
態のブランケットと気体圧縮機の接続を示す模式的斜視
図である。

【００４１】図中、符号１０１はブランケット胴、１０
２はブランケット胴１０１の中心軸に平行な方向に開け
られた穴、１０２ａはブランケット胴１０１の中心軸に
平行な方向に開けられた穴１０２の端部、１０３はブラ
ンケット胴１０１の曲面部に垂直な方向に開けられた
穴、１０３ａはブランケット胴の曲面部に垂直な方向に
開けられた穴１０３の開口部、１０５は気体圧縮機又は
減圧機又は加減圧機、１０７はホースである。

【００４２】ブランケット胴１０１の曲面部に垂直な方
向に開けられた穴１０３は吸気又は排気用の空気穴とな
る。ブランケット胴１０１の曲面部に垂直な方向に開け
られた穴１０３はブランケット胴１０１の曲面部に垂直
な方向に開けられた穴１０３の開口部１０３ａがブラン
ケツト胴１０１の中心軸に平行に並ぶ様な１群の集合を
多数形成している。ブランケット胴１０１の曲面部に垂
直な方向に開けられた穴１０３の各集合は、それぞれブ
ランケット胴１０１の中心軸に平行な方向に開けられた
穴１０２の１つにつながっている。ブランケット胴１０
１の中心軸に平行な方向に開けられた穴１０２の端部１
０２ａはホース１０７につながっている。気体圧縮機又
は減圧機又は加減圧機１０５からホース１０７を通して
ブランケット胴内ヘの気体の送り込み、又はブランケッ
ト胴内からの気体の吸入を行う。

【００４３】本発明に使用される気体圧縮機１０５は通
常のコンプレッサーを用いて圧縮空気を送りこめば十分
であるが、例えば加圧充填されたボンベの窒素ガス等を
用いても構わない。減圧機は通常のロータリー式のポン
プ、ドライポンプが本発明に対して好適に適用される。

【００４４】ブランケット胴１０１に対して、ブランケ
ット胴１０１の中心軸に平行な方向に開けられた穴１０
２およびブランケット胴１０１の曲面部に垂直な方向に
開けられた穴１０３を互いに接続する様に加工すること
は、現在の機械加工の手法を用いれば容易に達成でき
る。

【００４５】ブランケット胴１０１ヘの穴開け加工をす
る以外にも例えば多孔性のセラミックや金属の焼結体を
用いて、係る部材がブランケット胴１０１の表面となる
ように構成しても良い。

【００４６】本発明に於いてブランケットの吸着効果を
上げるためには、ブランケット裏面の面荒さが低い方が
良い。例えば、裏面が基布材であった場合は薄い樹脂フ
ィルム等を接着しておけば良い。ただし係るフィルムは
インキの溶剤の浸透を妨げない種類を選ぶ必要がある。

【００４７】本発明においてはブランケットが吸収した
インキの有機溶剤は、基布材を浸透してブランケット胴
の吸気によって吸収される。そのためブランケットは膨
潤が防げる。ただし、この吸収に伴う流量は極微量であ
るのでブランケットの吸着力を低下させることはない。

【００４８】以下、各種の実施の形態を挙げて本発明を
詳しく説明するが、本発明はこれら実施の形態に限定さ
れるものではない。

【００４９】［実施の形態１］本実施の形態１を図１、
図２、図３を用いて説明する。図１および図２は前述の
とおりである。ただし、図１のブランケット胴１０１の
曲面部に垂直な方向に開けられた穴１０３は排気用の空
気穴であり、１０５は気体圧縮機である。図３は本実施
の形態１のブランケットのセッテイング手順を示す図で
ある。図３（ａ）は通常のブランケツトのテンシヨン張
りの方法でブランケットのセッテイングをした後の模式
的断面図である。図３（ｂ）は気体圧縮機１０５により
圧縮空気を送ってブランケットのセッテイングをした後
の模式的断面図である。図中、符号１０４はブランケッ
トである。

【００５０】本実施の形態１においては、まず図３
（ａ）の様に通常のテンシヨン張りの要領でブランケッ
ト１０４とブランケット胴１０１の間に隙間のある状態
で軽く固定する。その後図３（ｂ）の様に気体圧縮機１
０５からブランケット１０４とブランケット胴１０１の
間に圧縮空気を送る。係る操作でブランケット１０４裏
面に陽圧を与えてブランケット１０４裏面とブランケッ
ト胴１０１の曲面部が接触しないようにしてテンシヨン
張り用ネジを徐々に増し締めした。所定の量だけネジを
締めた後、ホース１０７の弁をすべて閉じ、ブランケッ
ト１０４をセッテイングした。

【００５１】この際、加圧はブランケット胴１の曲面部
の各開口部３ａが０．１ｋｇ／ｃｍ ² となる条件で行っ
た。

【００５２】係るセッテイングの後印刷を行ったところ
印刷面内で均一にパターンが印刷できた。

【００５３】［実施の形態２］本実施の形態を図１、図
２、図４を用いて説明する。図１および図２は前述のと
おりである。ただし、図１のブランケット胴１０１の曲
面部に垂直な方向に開けられた穴１０３は吸気用の空気
穴であり、１０５は減圧機である。図４は本実施の形態
２のブランケットのセッテイング手順を示す図である。
図４（ａ）はブランケットを版定盤上に置いた後の模式
的断面図、図４（ｂ）はブランケット胴をブランケット
に接する様に下げた後の模式的断面図、図４（ｃ）はブ
ランケット胴にブランケットを吸着させる過程を示す模
式的断面図である。図中、符号１０８は版定盤である。

【００５４】本実施の形態２においては図４に示すよう
にまずブランケット１０４を裏面が上になるように版定
盤１０８上に置く（ａ）。次にブランケット胴１０１を
ブランケット１０４に接する様に下げる（ｂ）。この
際、減圧機１０５を作動してブランケット１０４を吸着
する。係る後、ブランケット胴１０１をブランケット１
０４と接しさせながら回転進行してブランケット１０４
を吸着していく（ｃ）。

【００５５】減圧はブランケット胴１０１の曲面部の各
開口部３ａが０．３ｋｇ／ｃｍ² となる条件で行った。
また、ブランケット１０４の裏面には厚さ０．１ｍｍの
樹脂のフイルムを接着して吸着力を確保した。

【００５６】係るセッテイングの後印刷を行ったところ
印刷を多数繰り返してもブランケット１０４の緩みは発
生せず、長寸法精度が良好な印刷が可能であった。

【００５７】［実施の形態３］本実施の形態を図１、図
２、図３を用いて説明する。図１、図２、図３は前述の
とおりである。ただし、図１のブランケット胴１０１の
曲面部に垂直な方向に開けられた穴１０３は吸排気用の
空気穴であり、１０５は加減圧機である。実施の形態１
の様にブランケット１０４をセッティングした後、１０
５を減圧機として機能させることでブランケット１０４
を吸着固定した。係るブランケット１０４のセッテイン
グで印刷したところ印刷面内で均一にパターンが印刷で
き、かつ長寸法精度が良好な印刷が可能であった。

【００５８】［実施の形態４］オフセット印刷により形
成された電子放出素子の素子電極を用いた画像形成装置
の製造方法について以下に述ベる。

【００５９】上記実施例で説明した印刷方法、印刷装置
によってガラス基板上に電子放出素子の素子電極を印刷
転写した。本実施例においてインキは有機金属から成る
Ｐｔレジネートペーストを用いている。ガラス基板上に
転移されたインキは約８０℃の乾燥と約５８０℃の焼成
によってＰｔから成る素子電極として利用できる。印刷
乾燥後のガラス基板上のインキ転写厚みは約２ミクロン
程度と小さく印刷電極パターン幅の太りは非常に小さか
った。さらに、焼成後のＰｔ電極厚みは約４００オング
ストロームと薄く形成することができた。ここで、素子
電極のパターン形状としては電子放出材を配置する素子
電極間隔を有し、その寸法を約２０ミクロンに設定し
た。

【００６０】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線とＰｄ微粒子から成る薄膜を形成することによっ
て電子源基板を作製することができる。以下図５を用い
て説明する。

【００６１】図５は本発明のオフセット印刷により形成
された電子放出素子の素子電極を用いた画像形成装置の
１例を示す模式的断面図である。図中、符号５０１は青
板ガラスから成る基板、５０２、５０３、５０４は本発
明によってオフセット印刷形成された素子電極、５０
５、５０６は薄膜、５０７、５０８、５０９はＡｇペー
ストインキのスクリーン印刷、焼成で得られた厚み約７
ミクロンの印刷配線、５１０、５１１、５１２はメッキ
配線、５１３、５１４は電子放出部、５１５は青板ガラ
スから成るガラス基板、５１６、５１７は蛍光体、５１
８はメタルバック、５１９はグリッド電極である。

【００６２】素子電極５０２、５０３、５０４は印刷配
線５０７、５０８、５０９と各々接続している。薄膜５
０５、５０６は有機金属溶液の塗布焼成で得られた厚み
約２００オングストロームのＰｄ微粒子から成る薄膜で
あり、素子電極５０２、５０３、５０４及びその電極間
隔部に配置するようにＣｒ薄膜のリバースエッチ法によ
ってパターニングした。メッキ配線５１０、５１１、５
１２は、印刷配線５０７、５０８、５０９上に厚み約５
０ミクロン、幅４００ミクロンのＣｕメッキによって形
成した。またガラス基板５１５は基板５０１と５ミリメ
ートル隔たれて対向している。蛍光体５１６、５１７
は、基板５１５上に配置されており、対向した基板５０
１上に配置された素子電極５０２、５０３、５０４から
成る電極間隔部に対応した位置に形成されている。蛍光
体５１６、５１７は感光性樹脂を蛍光体を混ぜてスラリ
ー状とし、塗布乾燥した後ホトリソグラフイ法によって
パターニング形成したものである。メタルバツク５１８
は蛍光体５１６、５１７上にフイルミング行程を施した
後、真空蒸着によって厚み約３００オングストロームの
Ａｌ薄膜を成膜し、これを焼成してフイルム層を焼失す
ることによって得られた。以上の、蛍光体５１６、５１
７及びメタルバツク５１８をガラス基板５１５上に形成
したものをフェースプレートと呼ぶ。

【００６３】グリッド電極５１９は基板５０１とフェー
スプレート間に配置されている。以上を真空外囲器の中
に配置した後、メッキ配線５１０、５１１、５１２間に
電圧を印加して薄膜５０５、５０６の通電処理を行い電
子放出部５１３、５１４を得た。この後メタルバック５
１８をアノード電極として電子の引き出し電圧３ｋＶを
印加し、メッキ配線５１０、５１１、５１２間を通して
素子電極５０２、５０３から電子放出部５１３ヘ１４Ｖ
の電圧を印加したところ、電子が放出された。この放出
電子をグリッド電極５１９の電圧を変化させることによ
って変調し、蛍光体５１６ヘ照射される放出電子量を調
整することができた。これにより蛍光体５１６を任意に
発光させることができた。同様に素子電極５０３、５０
４から電子放出部５１４ヘ１４Ｖの電圧を印加したとこ
ろ、電子が放出された。この放出電子をグリッド電極５
１９の電圧を変化させることによって変調し、蛍光体５
１７ヘ照射される放出電子量を調整することができた。
これにより蛍光体５１７を任意に発光させることができ
た。

【００６４】なお本実施の形態では２個の表示画素に対
する構成で説明したが、表示画素数はこれに限るもので
はない。従って、配線とグリッド電極をマトリックス状
に形成し、多数個の電子放出素子を配置、駆動すること
によつて多数個の表示画素によって任意の画像表示を可
能とすることができる。

【００６５】［実施の形態５］図６（ａ）〜（ｆ）に実
施の形態１〜３で説明したオフセット印刷によって作製
した表面伝導形電子放出素子とマトリックス配線を組み
合わせた例を示す。

【００６６】図６は本実施の形態の電子源基板の製造行
程を示した平面図である。図６（ｆ）は不図示の青板ガ
ラス基板上に対して、電子放出素子３個×３個、計９個
をマトリックス状に配線と共に形成した例で示す。本図
において符号６０２、６０３は素子電極、６０５は薄
膜、６０７は下層印刷配線、６０８は上層印刷配線、６
１０はメッキ配線、６１３は電子放出部、６２２は印刷
パッド、６２３は絶縁層、６２４はコンタクトホールで
ある。

【００６７】下層印刷配線６０７に並列した印刷パッド
６２２は下層印刷配線６０７と同一行程で印刷金属ペー
ストの焼成によって形成される。絶縁層６２３は印刷ガ
ラスペーストの焼成によって形成された下層印刷配線６
０７に対して直交した短冊状の絶縁層であり、印刷パッ
ド６２２との交差中央部でコンタクトホール６２４の開
口を有している。図６（ｄ）中の上層印刷配線６０８
は、メッキ配線６１０の下層となるため図６（ｆ）の図
面上は露出していない。上層印刷配線６０８は絶縁層６
２３上に短冊状であり、コンタクトホール６２４によっ
て印刷パッド６２２と電気的に接続しており、印刷金属
ペーストの焼成によって形成される。素子電極６０２、
６０３は、下層印刷配線６０７と印刷パッド６２２とに
各々接続しており、レジネートペーストインキのオフセ
ット印刷、焼成によって形成される。素子電極６０２、
６０３は相互の隣接部で電極間隔３０ミクロン、電極幅
２００ミクロンの形状を構成している。薄膜６０５は電
子放出材であるＰｄ微粒子から成る薄膜であり、素子電
極６０２、６０３及び電極間隔に配線形成される。電子
放出部６１０はこの電極間隔部の薄膜部位を示してお
り、後述する電子放出部となる部分である。メッキ配線
６１０は上層印刷配線６０８上に短冊状でメッキ法によ
って形成される厚み約１００ミクロンの金属配線であ
る。

【００６８】以下図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）を用いて電子源基板の製造方法
を順に説明する。

【００６９】まず、良く洗浄した青板ガラスから成る基
板上にレジネートペーストインキのオフセット印刷、焼
成によって厚み１０００オングストロームのＰｔ素子電
極６０２、６０３をパターン形成した（ａ）。

【００７０】次にＡｇペーストインキをスクリーン印刷
し、焼成して幅３００ミクロン、厚み７ミクロンの下層
印刷配線６０７及び印刷パッド６２２を形成した。この
時、下層印刷配線６０７及び印刷パッド６２２は素子電
極６０２、６０３と各々電気的に接続される（ｂ）。

【００７１】次に、ガラスペーストインキをスクリーン
印刷し、焼成して幅５００ミクロン厚み約２０ミクロン
の絶縁層６２３と、開口寸法１００ミクロン角のコンタ
クトホール６２４を形成した（ｃ）。

【００７２】更に、絶縁層６２３上にＡｇペーストイン
キをスクリーン印刷し、焼成して幅３００ミクロン厚み
１０ミクロンの上層印刷配線６０８を形成した。この時
コンタクトホール６２４を通じて上層印刷配線６０８と
印刷パッド６２２は電気的に導通する。また、後工程の
メッキ配線６１０形成によって、コンタクトホール６２
４での充分なステップカバーが実現される（ｄ）。

【００７３】次に薄膜６０５を配置したくない部分にス
パツタ法によりＣｒを成膜した後、ホトリソエッチング
法によってＣｒパターンを作製し、その後有機パラジュ
ウム溶液（奥野製薬（株）キャタペーストＣＣＰ４２３
０）を塗布、焼成してＰｄ微粒子膜を得る。更に、Ｃｒ
パターンをリバースエッチして薄膜６０５を素子電極６
０２、６０３と電極間隔部にパターニング形成する
（ｅ）。

【００７４】次に、上層印刷配線６０８を露出させた形
にメッキレジストをホトリソグラフイ法により形成し、
上層印刷配線６０８に通電してこの部分にＣｕの電解メ
ッキを厚み１００ミクロン実施する。メッキレジストを
剥離することによって電子源基板が製造される。この
時、コンタクトホール６２４部分においてＣｕメッキ膜
は充分にコンタクトホール６２４内にも推積成長して、
印刷パッド６２２と上層印刷配線６０８とは充分な電気
的導通が得られた（ｆ）。

【００７５】本電子源基板を４０センチメートル角基板
上に、３５０個×３５０個の電子放出素子をマトリック
ス状に配置してＲ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光体を有する
フェイスプレートと共に真空外囲器内に配置した。この
後、電子放出素子の通電処理を行った後、本電子源基板
の上層印刷配線６０８には１４Ｖの任意の電圧信号を下
層印刷配線６０７には０Ｖの電位を順次印加走査しそれ
以外の下層印刷配線は７Ｖの電位とした。フェースプレ
ートのメタルバックに３ｋＶのアノード電圧を印加した
ところ、任意の画像を表示することができた。この時の
電子放出素子と蛍光体の位置ズレによって生ずる蛍光輝
点のクロストークは無かった。また、メッキ配線６１０
の配線抵抗は基板両瑞部間で約０．５オーム程度と小さ
くでき、駆動信号の電圧降下や遅延を大幅に改善するこ
とができた。

【００７６】本工程において、印刷配線の印刷焼成前に
素子電極６０２、６０３を作製する。しかし、この素子
電極６０２、６０３は印刷焼成工程を一度経ているた
め、同様な印刷配線焼成では素子電極６０２、６０３の
熱ダメージは発生しなかった。また、下層印刷配線６０
７と印刷パッド６２２は基板上の同一形成層であり、素
子電極６０２、６０３とのコンタクトは素子電極６０
２、６０３が段差の無い基板上で形成され、印刷配線６
０７と印刷パッド６２２に接続するため途中で断線する
ことはなかった。

【００７７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、安
価な装置構成と従来のブランケットを使用して以下の効
果がある。

【００７８】（１）ブランケツト胴曲面部に排気用の空
気穴を有するブランケツト胴と、気体圧縮機とを備える
オフセット印刷装置を構成する解決の手段によって、ブ
ランケット胴とブランケットの間に気体を送り込み、係
る操作でブランケット胴とブランケットの間の接触をな
くすことでブランケットを一定の張力で張り、ブランケ
ットの厚みむらをなくすことができる。従って、ブラン
ケットの厚みむらをなくすことで面内の印刷圧力の分布
をなくし、その結果印刷パターンが面内で均一になると
いう効果がある。

【００７９】（２）ブランケット胴曲面部に吸気用の空
気穴を有するブランケット胴と、減圧機とを備えるオフ
セット印刷装置を構成する解決の手段によって、ブラン
ケット胴とブランケットの間を減圧することでブランケ
ット胴とブランケットを吸着して連続印刷時のブランケ
ットの弛みをなくすことができ、また、連続印刷時のブ
ランケットの膨潤をなくすことができる。従って、連続
印刷時のブランケットの弛みをなくすことで印刷パター
ンの長寸法の精度が良好になり、更に連続印刷時のブラ
ンケットの膨潤をなくすことで印刷パターンの乱れがな
くなるという効果がある。

【００８０】（３）ブランケット胴曲面部に吸排気用の
空気穴を有するブランケット胴と、加減圧機を備えるオ
フセット印刷装置を構成する解決の手段によって、ブラ
ンケット胴とブランケットの間に気体を送り込み、係る
操作でブランケット胴とブランケットの間の接触をなく
すことでブランケットを一定の張力で張り、ブランケッ
トの厚みむらをなくすことができる。更に、ブランケッ
ト胴とブランケットの間を減圧することでブランケット
胴とブランケットを吸着して連続印刷時のブランケット
の弛みをなくすことができ、また、連続印刷時のブラン
ケットの膨潤をなくすことができる。従って、ブランケ
ットの厚みむらをなくすことで面内の印刷圧力の分布を
なくし、更に連続印刷時のブランケットの弛みをなく
し、かつ、連続印刷時のブランケットの膨潤をなくすこ
とで、その結果、印刷パターンが面内で均一になり、か
つ、印刷パターンの長寸法の精度が良好になり、かつ、
印刷パターンの乱れがなくなるという効果がある。

【００８１】また、上述のオフセット印刷装置の使用に
より、印刷面内で均一にパターンが印刷でき、かつ長寸
法精度が良好な印刷が可能なオフセット印刷により形成
された電子放出素子の素子電極を用いた画像形成装置が
作製できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のブランケット胴の模式的
断面図である。

【図２】本発明の実施の形態のブランケットと気体圧縮
機の接続を示す模式的斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態１のブランケットのセッテ
イング手順を示す図である。 （ａ）通常のブランケツトのテンシヨン張りの方法でブ
ランケットのセッテイングをした後の模式的断面図であ
る。 （ｂ）気体圧縮機により圧縮空気を送ってブランケット
のセッテイングをした後の模式的断面図である。

【図４】本発明の実施の形態２のブランケットのセッテ
イング手順を示す図である。 （ａ）ブランケットを版定盤上に置いた後の模式的断面
図である。 （ｂ）ブランケット胴をブランケットに接する様に下げ
た後の模式的断面図である。 （ｃ）ブランケット胴にブランケットを吸着させる過程
を示す模式的断面図である。

【図５】本発明のオフセット印刷により形成された電子
放出素子の素子電極を用いた画像形成装置の１例を示す
模式的断面図である。

【図６】本発明のオフセット印刷により形成された電子
放出素子の素子電極を用いた画像形成装置の１例を示す
模式的断面図である。

【図７】従来の表面伝導型電子放出素子の模式的平面図
である。

【図８】本出願人による表面伝導形電子放出素子の模式
図である。 （ａ）表面伝導形電子放出素子の模式的平面図である。 （ｂ）表面伝導形電子放出素子の模式的正面図である。

【図９】従来のオフセット印刷装置を示す模式的平面図
である。

【図１０】従来のオフセット印刷工程を示す模式的正面
図である。

【図１１】ブランケットのブランケット胴ヘの従来のテ
ンシヨン張りによる固定方法を示した模式的断面図であ
る。

【符号の説明】

１０１、９０１ ブランケット胴 １０２ ブランケット胴の中心軸に平行な方向に開け
られた穴 １０２ａ ブランケット胴の中心軸に平行な方向に開
けられた穴の端部 １０３ ブランケット胴の曲面部に垂直な方向に開け
られた穴 １０３ａ ブランケット胴の曲面部に垂直な方向に開
けられた穴の開口部 １０４、９０４ ブランケット １０５ 気体圧縮機または減圧機または加減圧機 １０７ ホース １０８、９０８ 版定盤 ５０１、７０１、８０１ 基板 ５０２、５０３、５０４、６０２、６０３、７０２、７
０３、８０２、８０３素子電極 ５０５、６０５、７０５、８０５ 簿膜 ５１３、５１４、６１３、７１３、８１３ 電子放出
部 ５０７、５０８、５０９ 印刷配線 ５１０、５１１、５１２、６１０ メッキ配線 ５１５ ガラス基板 ５１６、５１７ 蛍光体 ５１８ メタルバック ５１９ グリッド電極 ６０７ 下層印刷配線 ６０８ 上層印刷配線 ６２２ 印刷パッド ６２３ 絶縁層 ６２４ コンタクトホール ９０２ インキ練り台 ９０３ ワーク定盤 ９０４ ブランケット ９０５ 凹版 ９０６ ワーク ９０７ インキ ９０９、９１０ ラツク ９１１、９１２ ギヤ ９１３ インキローラ ９１４、９１５ キャリッジ ９１６ クランクアーム ９１７ ブレード ９１８ 本体フレーム ９２１ 固定ネジ ９２２ 固定プレート ９２３ 先瑞固定部材 ９２４ 固定ネジ溝 ９２５ ブランケット胴溝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブランケット胴に取付けたブランケット
   が前記ブランケット胴の回転摺動により、凹版、ガラス
   基板上面を順に回転接触することにより、前記凹版の凹
   部に充填されたインキを受理し、前記ガラス基板上に前
   記凹版の有するパターン状に前記インキを転移するオフ
   セット印刷装置において、 前記ブランケット胴の両端の平面部から中心軸に平行な
   方向に開けられた水平穴と、 前記ブランケット胴の曲面部から該曲面に垂直な方向に
   開けられ内部側の先端が前記水平穴と連通する排気用の
   垂直穴とが配設されている前記ブランケット胴と、 前記水平穴のすべての側面開口部と連通した配管を通じ
   て作動気体を前記水平穴に圧送する気体圧縮機とを備え
   ていることを特徴とするオフセット印刷装置。
2. 【請求項２】 ブランケット胴に取付けたブランケット
   が前記ブランケット胴の回転摺動により、凹版、ガラス
   基板上面を順に回転接触することにより、前記凹版の凹
   部に充填されたインキを受理し、前記ガラス基板上に前
   記凹版の有するパターン状に前記インキを転移するオフ
   セット印刷装置において、 前記ブランケット胴の両端の平面部から中心軸に平行な
   方向に開けられた水平穴と、 前記ブランケット胴の曲面部から該曲面に垂直な方向に
   開けられ内部側の先端が前記水平穴と連通する排気用の
   垂直穴とが配設されている前記ブランケット胴と、 前記水平穴のすべての側面開口部と連通した配管を通じ
   て作動気体を前記水平穴から吸入する減圧機とを備えて
   いることを特徴とするオフセット印刷装置。
3. 【請求項３】 ブランケット胴に取付けたブランケット
   が前記ブランケット胴の回転摺動により、凹版、ガラス
   基板上面を順に回転接触することにより、前記凹版の凹
   部に充填されたインキを受理し、前記ガラス基板上に前
   記凹版の有するパターン状に前記インキを転移するオフ
   セット印刷装置において、 前記ブランケット胴の両端の平面部から中心軸に平行な
   方向に開けられた水平穴と、 前記ブランケット胴の曲面部から該曲面に垂直な方向に
   開けられ内部側の先端が前記水平穴と連通する排気用の
   垂直穴とが配設されている前記ブランケット胴と、 前記水平穴のすべての側面開口部と連通した配管を通じ
   て作動気体を前記水平穴に圧送する、または前記水平穴
   から吸入する加減圧機とを備えていることを特徴とする
   オフセット印刷装置。
4. 【請求項４】 電子放出素子の配設された厚膜回路基板
   と、発光体素子が配設された厚膜回路基板とを備えた画
   像形成装置において、 前記厚膜回路基板が前記素子の形成工程に請求項１から
   請求項３の何れか１項に記載の印刷装置が用いられてい
   る厚膜回路基板であることを特徴とする画像形成装置。