JPH11334025A - オフセット印刷機、オフセット印刷方法及びこれを用いた画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹版上とワーク上で走行するブランケットの
接触慴動相対位置ずれがなく、凹版に形成されている原
版パターンに対してワークに転写形成された印刷パター
ンの相対的な位置ずれを小さくできるオフセット印刷
機、オフセット印刷方法及びこれを用いた画像形成装置
を提供する。 【解決手段】 回転するブランケット胴５６に対してバ
ックラッシ除去機能を有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写印刷形成す
る印刷法、印刷装置、及び転写印刷形成した印刷パター
ンを用いた画像表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像形成装置、特に平面型画像表
示装置の構成はガラス材等の透明な基板から成るフェー
スプレートとリアプレートの二枚の部材を張り合わせる
ことによって形成される。二枚のプレート間には複数の
画像形成素子が配置され各々配線に接続された駆動処理
回路からの電気的信号により駆動され画像表示がおこな
われる。

【０００３】上記画像形成装置としては、単純マトリッ
クス液晶表示装置（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ液晶表
示装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐ
ＤＰ）、低速電子線蛍光表示管（ＶＦＤ）、マルチ電子
源フラットＣＲＴ等の平面型表示装置技術がある。

【０００４】これらの画像形成装置の製造方法として、
ホトリソ法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、が
用いられる。以下に一般的なオフセット印刷法について
説明する。

【０００５】従来印刷法はグラフィックス用として主に
人間の視覚に感知されるパターンの形成に多く用いられ
ている。また近年、電子機器への応用として電気回路配
線形成の他、記録用サーマルヘッドの電極や液晶表示装
置のカラーフィルター、プラズマディスプレーの隔壁等
を作製するための技術開発が成されている。

【０００６】図７はオフセット印刷法を行なう平台校正
機型オフセット印刷装置を示す図である。本図において
１０１はインキローラー１０４でインキ１０７を展開す
るインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定する
版定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１０
６を固定するワーク定盤であり本体フレーム１０８の上
に固定配置されている。この一列に並んだ３つの定盤の
両側に２本のラックギヤー１０９、１１０を配置し、そ
のラックギヤー１０９、１１０の上にギヤー１１１、１
１２を噛み合わせたブランケット１１３が配置されてい
る。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１
１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１４、１１
５が本体下部からのクランクアーム１１６のクランク動
作によって前後進し、ブランケット１１３はインキ練り
台１０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次回転摺
動する。ブランケット１１３の表面はゴム状のブランケ
ットラバーが取付けてある。１１８はアライメントスコ
ープであり、ワーク１０６上に印刷されたインキパター
ン位置情報を取り込みワーク交換毎にワーク定盤１０３
の微調整により所定の位置にアライメントを行なうもの
である。

【０００７】図８ａ〜ｄはオフセット印刷工程を示す図
である。本図に於て１０１はインキ練り台、１０５は凹
版、１０６はワークとなるガラス基板であり同一平面に
直列に配置されている。１０４はインキロールでありイ
ンキ練り台１０１上で練ったインキ１０７を凹版１０５
上に転移させる（図８ａ）。１１７はブレードであり凹
版１０５上面を摺動して転移したインキ１０７のうち、
凹部に充填されたインキ以外をかきとる（図８ｂ）。１
１３はブランケットであり凹版１０５、ガラス基板１０
６上面を順に回転接触することにより、凹版１０５の凹
部に充填されたインキを受理し（図８ｃ）、ガラス基板
１０６上に凹版１０５の有するパターン状にインキ１０
７を転移する（図８ｄ）。

【０００８】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極に
は主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａｕ金属
を含むインキを用い、また、カラーフィルターであれば
Ｒ、Ｇ、Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素を含
んだインキ等が用いられる。

【０００９】以下、画像形成装置の従来例を示す。従
来、画像形成装置としての平面型表示装置を実現する表
示技術としては、単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、低速電子線蛍
光表示管（ＶＦＤ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等の
平面型表示装置技術がある。

【００１０】これらの表示技術の例として、マルチ電子
源を用い蛍光体を発光させる発光素子及びこれを用いた
平面型表示装置について説明する。

【００１１】従来より電子源としての電子放出素子には
大別して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた
２種類のものが知られている。冷陰極電子放出素子には
電界放出型（以下、「ＦＥ型」という。）、金属／絶縁
層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」という。）や表面伝導
型電子放出素子等がある。ＦＥ型の例としてはW.P.Dyke
& W.W.Doran "Field Emission", Advance in Electron
Physics, 8,89(1956)あるいはC.A.Spindt "Physical P
roperties of thin-film field emission cathodes wit
h molybdenium cones", J.Appl.Phys., 47,5248(1976)
等に開示されたものが知られている。

【００１２】ＭＩＭ型ではC.A.Mead, "Operation of Tu
nnel-Emission Devices", J.Appl.Phys., 32,646(1961)
等に開示されたものが知られている。

【００１３】表面伝導型電子放出素子型の例としては、
M.I.Elinson，Radio Eng.ElectronPhys., 10,1290(196
5)等に開示されたものがある。

【００１４】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ_２ 薄膜を用い
たもの、Ａｕ薄膜によるもの［G.Dittmer: Thin Solid
Films, 9,317(1972)］、Ｉｎ_２ Ｏ_３ ／ＳｎＯ_２ 薄膜
によるもの［M.Hartwell and C.G.Fonstad: IEEE Tran
s. ED Conf., 519(1975)］、カーボン薄膜によるもの
［荒木久 他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９
８３）］等が報告されている。

【００１５】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図９に
模式的に示す。同図において１００１は基板である。１
００４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フ
ォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部１００
５が形成される。尚、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜
１ｍｍ、Ｗ′は０．１ｍｍで設定されている。

【００１６】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜１００４を予
め通電フォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放
出部１００５を形成するのが一般的であった。即ち、通
電フォーミングとは前記導電性薄膜１００４両端に直流
電圧あるいは非常にゆっくりとした昇電圧を印加通電
し、導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せし
め、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部１００５を
形成することである。尚、電子放出部１００５は導電性
薄膜１００４の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電
子放出が行われる。前記通電フォーミング処理をした表
面伝導型電子放出素子は、上述導電性薄膜１００４に電
圧を印加し、素子に電流を流すことにより上述の電子放
出部１００５より電子を放出せしめるものである。

【００１７】また、本出願人は、ＵＳＰ５，０６６，８
８３において素子電極間に電子を放出せしめる微粒子を
分散配置した新規な表面伝導形電子放出素子を技術開示
した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導形電子放
出素子に対し、電子放出位置を精密に制御でき、より高
精密に電子放出素子を配列する事ができる。この表面伝
導形電子放出素子の典型的な素子構成を図１０に示す。
本図において、１１０１は絶縁性基板、１１０２、１１
０３は電気的接続を得るための素子電極、１１０４は分
散配置された微粒子電子放出材からなる薄膜、１１０５
は電子放出部である。

【００１８】この表面伝導形電子放出素子において、前
記一対の電極１１０２、１１０３の電極間隔Ｌ１は０．
０１ミクロン〜１００ミクロン、薄膜１１０４の電子放
出部のシート抵抗は１×１０の３乗オーム／□〜１×１
０の９乗オーム／□が適当である。

【００１９】以上説明してきた表面伝導形電子放出素子
を電子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔
させるため真空容器内に配置する必要がある。真空容器
内の本素子の略垂直上にフェースプレートを設けて電子
放出装置とし、電極間に電圧を印加して、電子放出部か
ら得られた電子線を蛍光体に照射することによって蛍光
体を発光させ、発光素子や平面形表示装置として用いる
ことができる。

【００２０】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、以
上説明したような平面型画像表示装置の画面を大面積化
するには以下のような問題点がある。

【００２１】前記単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等、薄膜画像形成素
子の電子回路加工行程において被加工物に機能薄膜を成
膜し、これをパターン加工することが行われる。例え
ば、基板上にＡｌ材を成膜した後、ホトリソ、エッチン
グにより配線パターンが形成される。

【００２２】しかしながら、例えば、４０ｃｍ角以上の
大型基板上に微細なパターンをホトリソ技術により製造
する場合、大型露光装置を含む大型装置が必要となり莫
大な費用がかかる。

【００２３】また、シリコン半導体用の露光装置と異な
り大面積基板対応露光装置では、光学的限界による、解
像力の低下や、一基板当たりの処理時間が長くなるとい
う製造上の問題点がある。

【００２４】さらに、１ｍ程度の大面積基板で高精度の
ホトリソを行うことは、製造装置自体の大型化が困難で
あり、製造コストが膨大となるという欠点があった。

【００２５】一方、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示装置のように厚膜による電子回路の加工行程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは比較的大面積基板に対応可能であ
り、一基板当たりの処理時間もホトリソ技術に比べて短
い。

【００２６】しかしながら、レジストインキや導電ペー
スト、絶縁ペーストの印刷版から基板への転写時にスク
リーン版の変形が生じ、印刷パターンが変形しやすく、
パターンの位置精度に限界がある。このスクリーン版の
変形は印刷面積が広いほど大きくなる傾向にある。

【００２７】さらには、上記説明したオフセット印刷法
を用いて大面積に渡って印刷パターンを形成する場合、
バックラッシによる印刷機の機械走行精度誤差は無視で
きない。すなわち凹版１０５上と、ワーク１０６上をブ
ランケット１１３が走行する時、ブランケットとの接触
摺動抵抗力、ブラン胴に対する押し付け量によるブラン
胴軸受け部での回転方向に対する抗力等が版とワークの
走行時でそれぞれ異なる為、バックラッシの生じる程度
が異なり、凹版１０５上と、ワーク１０６上で走行する
ブランケット１１３の接触摺動相対位置がずれる。従っ
て、凹版１０５に形成されている原版パターンに対して
ワーク１０６に転写形成された印刷パターンは相対的に
印刷位置ずれをおこす。

【００２８】本発明は上記問題点を解決した新規のオフ
セット印刷装置及び印刷方法を提供することを目的とす
るもので、特に本発明は画像表示装置に用いられる電極
や、電子回路、電子機器の電極、ＬＣＤ等に用いられる
カラーフィルタ等をオフセット印刷によって印刷する際
にパターン寸法精度、形状制御性、再現性の高い印刷を
可能とするものである。

【００２９】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。すなわち、本発明は回転するブラ
ンケット胴に対して、少なくとも印刷テーブル上に印刷
版を配置固定して接触摺動した後、該印刷版を取り外し
た後に、同一の印刷テーブル上に被印刷物を配置固定し
て接触摺動し、印刷を行なう機構を有し印刷テーブル上
に配置固定する印刷版、及び被印刷物の間にスペーサー
を配置することによって印刷版、及び被印刷物の印刷圧
力を調整するオフセット印刷機において、回転するブラ
ンケット胴に対してバックラッシ除去機能を有すること
を特徴とするオフセット印刷機を提案するものである。
また本発明は、前記オフセット印刷機を用いて作製する
こと特徴としたオフセット印刷方法を提案するものであ
り、更に基板上に設けられた１対の電極間に電圧を印加
する事で電子を発生させ、前記基板に対向して設けられ
た対向基板上の蛍光体に前記電子を照射し、前記蛍光体
を発光せしめることで画像を形成する画像形成装置の製
造方法であって、前記１対の電極を前記のオフセット印
刷機を用いて作製することを特徴とした画像形成装置を
提案するものである。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して更
に詳細に説明する。

【００３１】図１は本発明の第１の実施態様を示すオフ
セット印刷装置を示す図である。本図において、１は本
体ベースであり、２は本体ベース１の上に設置されたテ
ーブルベースであり左右２本のリニアガイド３を取付け
てある。リニアガイド３の上にはテーブル４が固定され
ており、装置後方の駆動用モーター５で回転駆動される
ボールねじ６によって前後に移動走行することができ
る。７はテーブル４上面左右に取付け固定されたラック
ギヤーである。８は円筒状のブラン胴でありブランケッ
トテンション機構９によってブラン胴８の外周にはブラ
ンケット１０が固定配置されている。ブラン胴８の両端
部は軸受け１２によって支持され、さらにこの軸受け１
２はテーブルベース２から立ち上がっている門型の支柱
１１で固定されている。ブラン胴８の両側にはギヤー１
３が左右に固定されておりラックギヤー７とそれぞれ噛
み合っている。テーブル４の走行前後端位置をつなぐよ
うにコの字型のリピート搬送路１４が設置してある。リ
ピート搬送路１４は上面にスライダー機構を有してお
り、印刷原版であるところの、版１６を上面に乗せた板
状の版スペーサー１５及び、ガラス基板からなるワーク
１８を上面に乗せた板状のワークスペーサー１７を搬送
する。リピート搬送路１４上を搬送移動した版スペーサ
ー１５、ワークスペーサー１７は各々印刷工程順に従っ
て、テーブル４の走行前端位置で、リピート搬送路１４
からテーブル４上に搬送され突き当てキー１９によって
位置決め固定される。また、テーブル４の走行後端位置
で、テーブル４上からリピート搬送路１４に搬送され
る。２０はリピート搬送路１４の搬送路内に設けられた
版ワーク給排エリアであり版、及びワークを別の版、ワ
ークと交換するエリアである。２１はインキング、ドク
ターリングエリアであり、２２は印刷インキを版１６上
に供給するディスペンサー、２３は金属薄板を押圧摺動
して版１６の印刷パターンにインキを配置するドクター
である。２４は交換ワークであり、一枚のワークの印刷
工程終了ごとに版、ワーク給排エリア２０において順次
印刷終了ワークと交換され、次の印刷工程に給される。

【００３２】図２は上記図１のオフセット印刷装置の連
続した印刷工程順を示した概念図であり、各部番は図１
と同様にしてある。本図に従って、本発明の印刷工程を
説明する。

【００３３】まず、版、ワーク給排エリア２０に版スペ
ーサー１５を配置し、その上に版１６を配置する。この
時テーブル４は走行後端に位置しておりワークスペーサ
ー１７とその上にすでに印刷が終了したワーク１８が配
置されている。版スペーサー１５と版１６は搬送移動さ
れインキングドクタリングエリアに配置固定され、ディ
スペンサー２２により版１６の上へインキ２５を供給す
る（図２（ａ））。

【００３４】この後２３ドクターを版１６上面へ押圧摺
動させて版１６上の原版パターンにインキを配置し、ま
た非原版パターン部のインキはかきとってしまう。これ
により版１６へのインキング、ドクタリングは終了す
る。この間に、テーブル４上のワークスペーサー１７、
印刷済みのワーク１８はリピート搬送路１４の版、ワー
ク給排エリア２０に搬送移動され、ワーク１８は新規の
ワーク２４と交換される。またこの間、テーブル４は駆
動用モーター５とボールねじ６の駆動によって走行前端
部に後退する（図２（ｂ））。

【００３５】次に版スペーサー１５、版１６はリピート
搬送路１４を搬送移動し、テーブル４上に、突き当てキ
ー１９を基準に配置固定される。ここで、駆動用モータ
ー５とボールねじ６の駆動によって、テーブル４を前進
させる。この時、ブラン胴８は、テーブル４上左右のラ
ック７とブラン胴両端のギヤー１３の噛み合いによって
回転し、ブランケット１０は版１６の上面と接触摺動回
転し、版上原版パターンに配置されたインキをブランケ
ット１０の表面に受理する。この間に、ワークスペーサ
ー１７、新規のワーク２４は版、ワーク給排エリア２０
からリピート搬送路１４のテーブル４走行前端部側に搬
送移動され、テーブル４への移動待機状態となる（図２
（ｃ））。

【００３６】テーブル４が走行後端まで前進した後、版
スペーサー１５、版１６はリピート搬送路１４の版、ワ
ーク給排エリア２０に搬送移動される。ここで、テーブ
ル４は走行前端部に後退し、ワークスペーサー１７、ワ
ーク２４がテーブル４上に、突き当てキー１９を基準に
配置固定される。ここで、テーブル４を前進させると、
ワーク２４はテーブル４の前進に伴い回転しているブラ
ンケット１０の表面と順次接触摺動する。この接触摺動
によりブランケット１０表面に受理されていたインキは
ワーク２４の上面に転移する。このようにして、版１６
の上の原版パターンをブランケット１０を介してワーク
２４の上に印刷パターンとして形成することができる。
テーブル４は走行後端まで前進して停止する（図２
（ｄ））。

【００３７】以上の工程で一枚の印刷工程が終了する。
次の印刷工程では、版スペーサー１５、版１６はそのま
ま使用される。また、ワークは印刷工程毎に、版、ワー
ク給排エリア２０で新規のワークに交換される。上記の
工程の繰り返しにより、連続印刷が行なわれる。以下、
本発明の実施態様の特徴について詳細に述べる。

【００３８】図４−６は本発明のバックラッシ除去機構
の例である。

【００３９】図４はトルクモータを用いたバックラッシ
防止機構の例で、５１はトルクモータ、５２は減速機、
５３はカップリング、５４はブランケット胴回転軸、５
５はテーブルにとりつけたラックギヤ、５６はブランケ
ット胴、５７はブランケット胴のピニオンギヤであり、
トルクモータは不図示の制御装置により減速機を介し常
に印刷時の回転方向と反対の方向にトルクがかけられ
る、ただしそのトルクのおおきさに抗してテーブルは駆
動されるのは言うまでもない。

【００４０】図５はカウンタウェイトを用いたバックラ
ッシ防止機構の例で、６０１はテーブル、６０２はブラ
ンケット胴、６０３はカウンタウェイト取り付け部、６
０４は滑車、６０５はカウンタウェイトしたがってブラ
ンケット胴は常に印刷時の回転方向と反対の方向にトル
クがかけられる、ただしそのトルクのおおきさに抗して
テーブルは駆動されるのは言うまでもない。

【００４１】図６はラックとギヤを用いたバックラッシ
防止機構の例で、７０１はラック、７０２はギヤ、７０
３はブランケット胴軸、７０１のラックは常に印刷時の
回転方向と反対の方向にトルクがかかる様不図示エアシ
リンダ等により力が加えられる、ただしそのトルクのお
おきさに抗してテーブルは駆動されるのは言うまでもな
い。

【００４２】このようにして印刷テーブルにとりつけた
ラックギヤとブランケットのピニオンギヤは印刷の受理
転移の間にバックラッシが発生しないよう制御される。

【００４３】次に本印刷機の動作を説明する。

【００４４】まず、所望の高さになるよう選ばれた調整
用のスペーサの上に版をのせ給排エリヤに置きインキン
グドクタリングエリヤにて版上にインキを供給して、不
図示のドクターブレードで不要なインキをかきとり、凹
版にインキを充填する。次に待機エリヤに移動させ待機
エリヤについたのを確認したら、つぎに待機エリヤから
ステージ上へ版とスペーサを移動させつきあて基準に付
当てる。付当てたらモータを駆動しステージをモータ設
置場所と反対方向へ移動させ、同期して回るブランケッ
トに版からインキを受理させる。このときバックラッシ
除去機構はブランケット胴のピニオンギヤとテーブルに
つりつけたラックギヤ間でのバックラッシを除去する動
作を行う。モータを駆動している間に被印刷ワークを所
望の高さになるよう選ばれた調整用のスペーサの上にの
せ給排エリヤに置き、次に待機エリヤに移動する。ステ
ージが給排エリヤ側に到着したら版スペーサをステージ
から給排エリヤに移動させる。移動し終わったら、モー
タを駆動しステージを戻す。ステージが戻ったら、次に
被印刷ワークと調整用のスペーサを版とスペーサと同じ
手順で付あて、モータ駆動しブランケットからワークに
インキを転移し印刷を行う。このモータ駆動しブランケ
ットからワークにインキを転移し印刷を行う時、再度バ
ックラッシ除去機構はブランケット胴のピニオンギヤと
テーブルにとりつけたラックギヤ間でのバックラッシを
除去する動作を行う、ここまでを被印刷ワークのみを交
換しながら繰り返すことにより連続して印刷を行うこと
ができる。

【００４５】

【実施例】以下、本発明の印刷装置及び印刷方法、これ
を用いた画像形成装置について実施例を用いて説明す
る。

【００４６】図３は本発明の製造装置を用いて形成した
画像形成装置の表面伝導型電子放出素子基板の製造工程
を示した上面図である。図３（ｅ）において不図示の青
板ガラス基板上に対して、電子放出素子を３個×３個、
計９個のマトリックス状に配線と共に形成した例で示
す。本図において５０１は下層印刷配線、５０２は下層
印刷配線５０１に並列した印刷パッドであり、下層印刷
配線５０１と同一行程で印刷金属ペーストの焼成によっ
て形成される。５０３は印刷ガラスペーストの焼成によ
って形成された下層印刷配線に対して直交した短冊状の
絶縁層であり、印刷パッド５０２との交差中央部で５０
４のコンタクトホールの開口を有している。５０５は上
層印刷配線であり、上層印刷配線５０５は絶縁層５０３
上の短冊状であり、コンタクトホール５０４によって印
刷パッド５０２と電気的に接続しており、印刷金属ペー
ストの焼成によって形成される。５０７、５０８は素子
電極であり、下層印刷配線５０１と印刷パッド５０２と
に各々接続しており、レジネートペーストインキのオフ
セット印刷、焼成によって形成される。素子電極５０
７、５０８は相互の隣接部で電極間隔３０ミクロン電極
幅２００ミクロンの形状を構成している。５０９は電子
放出材であるＰｄ微粒子から成る薄膜であり素子電極５
０７、５０８及び電極間隔に配線形成される。５１０は
この電極間隔部の薄膜部位を示しており、後述する電子
放出部となる部分である。

【００４７】以下本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて本素子基板の製造方法を順に説
明する。

【００４８】まず、良く洗浄した青板ガラスから成る基
板上にレジネートペーストインキのオフセット印刷、焼
成によって厚み１０００オングストロームのＰｔ素子電
極５０７、５０８をパターン形成した（図３（ａ））。

【００４９】次にＡｇペーストインキをスクリーン印刷
し、焼成して幅３００ミクロン、厚み７ミクロンの下層
印刷配線５０１及び印刷パッド５０２を形成した。この
時、配線５０１及び印刷パッド５０２は素子電極５０
７、５０８と各々電気的に接続される（図３（ｂ））。

【００５０】次に、ガラスペーストインキをスクリーン
印刷し、焼成して幅５００ミクロン厚み約２０ミクロン
の絶縁層５０３と、開口寸法１００ミクロン角のコンタ
クトホール５０４を形成した（図３（ｃ））。

【００５１】更に、絶縁層５０３上にＡｇペーストイン
キをスクリーン印刷し、焼成して幅３００ミクロン厚み
４０ミクロンの上層印刷配線５０５を形成した。この時
コンタクトホール５０４を通じて上層印刷配線５０５と
印刷パッド５０２は電気的に導通する（図３（ｄ））。

【００５２】次に薄膜５０９を配置したくない部分にス
パッタ法によりＣｒを成膜した後、ホトリソエッチング
法によってＣｒパターンを作製し、その後有機パラジュ
ウム溶液（奥野製薬（株）キャタペーストＣＣＰ４２３
０）を塗布、焼成してＰｄ微粒子膜として得る。更に、
Ｃｒパターンをリバースエッチして薄膜５０９を素子電
極５０７、５０８と電極間隔部にパターニング形成する
（図３（ｅ））。

【００５３】図３は前述の製造装置を用いて形成した上
記画像形成装置の素子基板のパターン合成部を示す図で
ある。本実施例では本図に示すとおり、ガラス基板から
成る素子形成要素基体上に上記オフセット印刷とスクリ
ーン印刷の装置及び印刷方法を用いて表面伝導型電子放
出素子（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を作製配置した。下配
線５０１、上配線５０３は隣接した他分割パターンとは
電気的に接続しないで形成した。電子放出部となる薄膜
の配置間隔は本図において縦方向１ｍｍ、横方向１ｍｍ
とした。

【００５４】本素子基板を５０センチメートル角基板上
に、４００個×４００個の電子放出素子をマトリックス
状に配置してＲ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光体を有するフ
ェースプレートと共に真空外囲器内に配置した。この
後、電子放出素子の通電処理を行った後、本素子基板の
上層印刷配線には１４Ｖの任意の電圧信号を下層印刷配
線には０Ｖの電位を順次印加走査しそれ以外の下層印刷
配線は７Ｖの電位とした。フェースプレートのメタルバ
ックに３ｋＶのアノード電圧を印加したところ、任意の
画像を表示することができた。

【００５５】なお、フェースプレートのＲＧＢ蛍光体パ
ターンは本発明で説明したスクリーン印刷装置及び、印
刷方法によって、大面積に渡って形成することができ
た。

【００５６】

【発明の効果】以上説明してきた様に、本発明の印刷装
置及び印刷法では、ラックギヤとブランケットのピニオ
ンギヤの間のバックラッシを除去する機能を持たせたた
め、凹版上と、ワーク上で走行するブランケットの接触
摺動相対位置がずれないため、凹版に形成されている原
版パターンに対してワークに転写形成された印刷パター
ンは相対的な位置ずれを小さくすることができた。

【００５７】このような、印刷方法及び印刷装置を用い
ることによって、精度よく画像表示装置を作成すること
が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様であるオフセット印刷装置
を示す斜視図である。

【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の印刷工程を示す
断面図である。

【図３】図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の製造装置を用い
て形成した表面伝導型電子放出素子基板の製造行程を示
した上面図である。

【図４】トルクモータを用いたバックラッシ防止機構図
である。

【図５】カウンタウェイトを用いたバックラッシ防止機
構図である。

【図６】ラックとギヤを用いたバックラッシ防止機構図
である。

【図７】従来例のオフセット印刷装置を示す上面図であ
る。

【図８】従来例のオフセット印刷工程を示す断面図であ
る。

【図９】表面伝導型電子放出素子の素子構成を示す上面
図である。

【図１０】図１０（ａ）は表面伝導型電子放出素子の素
子構成を示す上面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の側
面図である。

【符号の説明】

１ 本体ベース ２ テーブルベース ３ リニアガイド ４ 兼用テーブル ５ 駆動用モータ ６ 減速機 ７ 同調駆動ギヤラック ８ ブラン胴 ９ ブランケットテンション機構 １０ ブランケット １１ 支柱 １２ 軸受 １３ ギヤ １４ リピート搬送路 １５ 版スペーサ １６ 版 １７ ワークスペーサ １８、２４ ワーク １９ 突き当てキー ２０ 版、ワーク給排エリア ２１ インキング／ドクタリングエリア ２２ ディスペンサー ２３ ドクター ２４ 交換ワーク ２５ インク ２６ リフト機構 ２７ エアー吹き出し穴 ５１ トルクモータ ５２ 減速機 ５３ カップリング ５４ ブランケット胴回転軸 ５５ ラックギヤ ５６ ブランケット胴 ５７ ピニオンギヤ ５０１ 下層印刷配線 ５０２ 印刷パッド ５０３ 絶縁層 ５０４ 開口 ５０５ 上層印刷配線 ５０７、５０８ 素子電極 ６０１ テーブル ６０２ ブランケット胴 ６０３ カウンタウェイト取り付け部 ６０４ 滑車 ６０５ カウンタウェイト ７０１ ラック ７０２ ギヤ ７０３ ブランケット胴軸

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転するブランケット胴に対して、少な
   くとも印刷テーブル上に印刷版を配置固定して接触摺動
   した後、該印刷版を取り外した後に、同一の印刷テーブ
   ル上に被印刷物を配置固定して接触摺動し、印刷を行な
   う機構を有し印刷テーブル上に配置固定する印刷版、及
   び被印刷物の間にスペーサーを配置することによって印
   刷版、及び被印刷物の印刷圧力を調整するオフセット印
   刷機において、 回転するブランケット胴に対してバックラッシ除去機能
   を有することを特徴とするオフセット印刷機。
2. 【請求項２】 前記オフセット印刷機を用いて作製する
   こと特徴としたオフセット印刷方法。
3. 【請求項３】 基板上に設けられた１対の電極間に電圧
   を印加する事で電子を発生させ前記基板に対向して設け
   られた対向基板上の蛍光体に前記電子を照射し前記蛍光
   体を発光せしめることで画像を形成する画像形成装置の
   製造方法であって、前記１対の電極を請求項１項のオフ
   セット印刷機を用いて作製することを特徴とした画像形
   成装置。