JPH11320815A - オフセット印刷装置及びこれを用いた画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ブラン胴の重量バランスの崩れによるブラン
ケット回転方向速度の変化を防止し、ギヤとラックの間
でのバックラッシによる印刷方向の印刷伸縮ずれの発生
を防止し、高精細、大画面な画像形成装置を実現可能な
オフセット印刷装置及び画像形成装置を提供する。 【解決手段】 回転するブランケット１０胴に対して版
１６とワーク１８の印刷工程を兼用するテーブル４の接
触摺動移動が、ブランケット１０胴の駆動によって行わ
れることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写印刷形成す
る印刷法、印刷装置、及び転写印刷形成した印刷パター
ンを用いた画像表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。平板状画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残ってい
る。液晶表示装置に代わるものとして自発光型のディス
プレイ、すなわちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、
表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたデ
ィスプレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表
示装置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広
い。一方、最近では３０インチ以上の画面表示部を有す
るブラウン管も登場しつつあり、さらなる大型化が望ま
れている。しかしながらブラン管は大型化の際にはスペ
ースを大きくとることから適しているとは言い難い。こ
のような大型で明るいディスプレイには自発光型の平板
状のディスプレイが適している。本出願人は自発光型の
平板状画像形成装置の中でも電子放出素子を用いた画像
形成装置、特に簡単な構造で電子の放出が得られるM.I.
Elinson らによって発表された（Radio Eng. Electron.
Phys., 10, 1290 (1965))表面伝導型電子放出素子を用
いた画像形成装置に着目している。

【０００３】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソンなどによるＳｎＯ₂ 薄膜を用い
たもの、Ａｕ薄膜によるもの[G. Dittmer:“Thin Solis
Films, ”9, 317 (1972)]、Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜
によるもの［M. Hartwell and C. G. Fonstad:“ IEEE
Trans. ED Conf. ”,519 (1975)] 、カーボン薄膜によ
るもの［荒木久 他：真空、第２６巻、第１号、２２頁
（１９８３）］などが報告されている。

【０００４】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図５に
模式的に示す。同図において１００１は基板である。１
００４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜などからなり、後述の通電
フォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部１０
０５が形成される。なお、図中の素子電極間隔Ｌは０．
５〜１［ｍｍ］、Ｗ’は０．１［ｍｍ］で設定されてい
る。

【０００５】また本出願人は先に米国特許５，０６６，
８８３において一対の素子電極間に電子を放出せしめる
微粒子を分散配置させた表面伝導型電子放出素子を提案
した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導型電子放
出素子に対し、電子放出位置を精密に制御できる。この
表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成を図６に示
す。図６（ａ）は素子構成の平面図、図６（ｂ）は素子
構成の断面図を示す。本図において１１０１は絶縁性基
板、１１０２，１１０３は電気的接続を得るための素子
電極、１１０４は分散配置された微粒子導電材からなる
導電薄膜である。この表面伝導型電子放出素子において
前記一対の素子電極の間隔はＬ１は０．０１μｍ〜１０
０μｍ、導電薄膜１１０４の電子放出部のシート抵抗は
１×１０ ^-3Ω／□〜１×１０^-9Ω／□が適当である。ま
た素子電極は微粒子導電材からなる薄膜と電気的な接続
を保つためにその膜厚ｄを２００ｎｍ以下に薄く形成す
るのが望ましい。

【０００６】本発明者らはこの表面伝導型電子放出素子
を多数、基板上に配置させた画像形成装置の大面積化に
ついて検討を行っている。電子放出素子および配線を基
板上に配置させた電子源基板を作成する方法は様々な方
法が考えられ、その一つとして素子電極、配線など全て
フォトリソグラフィ法で作成する方法がある。

【０００７】一方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子お
よびそれを含む電子源基板作成を作成する方法が考えら
れる。印刷法は大面積のパターンを形成するのに適して
おり、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法によ
り作成することによって多数の表面伝導型電子放出素子
を基板上に形成することが可能となる。またコスト的に
も有利である。印刷法による素子電極の形成においては
薄膜の形成に適しているオフセット印刷技術が素子電極
を形成するのに適している。このオフセット印刷技術を
回路基板に応用した例としては特開平４−２９０２９５
号公報に開示されてものがある。当該公報に開示された
基板は印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸
法のばらつきによる接合不良をなくすために回路部品に
接続される複数の接合電極の角度を変化させたものであ
る。そして当該特開平４−２９０２９５号公報には電極
パターンをオフセット印刷により形成することが記載さ
れている。

【０００８】以下に電極パターンやカラーフィルタなど
を形成するための一般的なオフセット印刷装置および印
刷方法について説明する。

【０００９】図７はオフセット印刷法を行う平台校正機
型オフセット印刷装置を示す図である。本図において１
０１はインキローラー１０４でインク１０７を展開する
インキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定する版
定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１０６
を固定するワーク定盤であり本体フレーム１０８の上に
固定配置されている。この一列に並んだ３つの定盤の両
側に２本のラックギヤー１０９，１１０を配置し、その
ラックギヤ−１０９，１１０の上にギヤー１１１，１１
２を噛み合わせたブランケット１１３が配置されてい
る。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１
１４，１１５で固定され、このキャリッジ１１４，１１
５が本体下部からのクランクアーム（図示せず）のクラ
ンク動作によって前後進し、ブランケット１１３はイン
キ練り台１０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次
回転摺動する。ブランケット１１３の表面はゴム状のブ
ランケットラバーが取り付けてある。１１８はアライメ
ントスコープであり、ワーク１０６上に印刷されたイン
キパターン位置情報を取り込みワーク交換毎にワーク定
盤１０３の微調整により所定の位置にアライメントを行
うものである。

【００１０】図８（ａ）〜（ｄ）はオフセット印刷工程
を示す図である。本図において１０１はインキ練り台、
１０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板であり
同一平面に直列に配置されている。１０４はインキロー
ルでありインキ練り台１０１上で練ったインキ１０７を
凹版１０５上にフィードする（図８ａ）。１１７はドク
ターブレードであり凹版１０５上面を摺動して転移され
たインキ１０７のうち、凹部１０５に充填したインキ以
外をかきとる（図８ｂ）。１１３はブランケットであり
凹版１０５、ガラス基板１０６上面を順に回転接触する
ことにより、凹版１０５の凹部に充填されたインキを受
理し（図８ｃ）、ガラス基板１０６上に凹版１０５の有
するパターン状にインキ１０７を転移する（図８ｄ）。

【００１１】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッドなどの
電極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれ
る有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装
置などに用いられるカラーフィルターであれば、Ｒ，
Ｇ，Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素を含んだ
インキなどが用いられる。

【００１２】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、以
上説明したような平面型画像表示装置の画面を大面積化
するには以下のような問題点がある。

【００１３】前記単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、マルチ電子源フラットＣＲＴなど、薄膜画像形成
素子の電子回路加工工程において被加工物に機能薄膜を
成膜し、これをパターン加工することが行われる。例え
ば、基板上にＡｌ材を成膜した後、ホトリソ、エッチン
グにより配線パターンが形成される。

【００１４】しかしながら、例えば、４０ｃｍ角以上の
大型基板上に微細なパターンをホトリソ技術により製造
する場合、大型露光装置を含む大型装置が必要となり莫
大な費用がかかる。また、シリコン半導体用の露光装置
と異なり大面積基板対応露光装置では、解像力の低下
や、一基板当たりの処理時間が長くなるという製造上の
問題点がある。また、プロセス工程中のハンドリングも
難しくなり、大面積基板上電子放出素子及び配線を作成
するのは容易ではなかった。

【００１５】さらに、１ｍ程度の大面積基板で高精度の
ホトリソを行うことは、製造装置自体の大型化が困難で
あり、製造コストが膨大になるという欠点があった。

【００１６】一方、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示装置のように厚膜による電子回路の加工工程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは比較的大面積基板に対応可能であ
り、一基板当たりの処理時間もホトリソ技術に比べて短
い。

【００１７】しかしながら、レジストインキや導電ペー
スト、絶縁ペーストの印刷版から基板への転写時にスク
リーン版の変形が生じ、印刷パターンが変形しやすく、
パターンの位置精度に限界がある。このスクリーン版の
変形は印刷面積が広いほど大きくなる傾向にある。

【００１８】さらには、上記説明したオフセット印刷装
置を用いて大面積にわたって印刷パターンを形成する場
合、印刷機の機械走行精度の限界から凹版１０５上と、
ワーク１０６上で走行するブランケット１１３の接触摺
動相対位置にずれが生じる。したがって、凹版１０５に
形成されている原版パターンに対してワーク１０６に転
写された印刷パターンは相対的に印刷位置ずれを起こ
す。ブランケット１３３の相対走行ずれは直接、印刷位
置ずれの原因となっている。

【００１９】印刷位置ずれは、数種類に分類することが
できる。

【００２０】第１は、ブランケット１１３が走行中に進
行方向左右にスライドしたとき、印刷位置ずれは印刷方
向左右のずれとなって発生する。

【００２１】第２は、ブランケット１１３の印刷方向走
行速度と回転周長方向速度の相対値が一致しないとき、
印刷ずれは印刷方向の伸縮ずれとなって発生する。

【００２２】第３は、ブランケット１１３が走行中に進
行方向に対してブランケット１１３の軸作用の進行速度
がずれてブランケット１１３がヨーイングしたとき、印
刷位置ずれは印刷方向左右に傾きとなって発生する。

【００２３】上記した、印刷位置ずれのうち、第１、第
３の印刷装置の構成においてブランケット１１３自身が
走行するなかで生じていることが容易に判断できる。

【００２４】また、第２の印刷位置ずれは、ブランケッ
ト１１３が走行時噛み合うラック１０９、１１０とブラ
ンケット胴のギヤ１１２、１１３の間で生じるバックラ
ッシが影響しているものと判断できる。

【００２５】ブランケット１１３は、円筒状の胴に図示
しないブランケットテンション機構によって固定配置さ
れているがこの機構の胴における配置が胴の重量バラン
スを崩しておりギヤとラックのバックラッシの範囲内で
ブランケット回転方向速度が変化する可能性がある。

【００２６】一般的な上記従来例のクランクアーム駆動
でベアラ、レールの突き当てによるブランケット高さ規
定を行う平台オフセット校正機型印刷機では、ブランケ
ット１１３の走行精度は版圧印圧をかけない空走状態で
５００ミリ長走行で±１０ミクロン程度が限界である。
３００ミリ角程度のワークに印刷を行うには走行長は１
０００ミリ程度必要となり、ブランケット１１３の走行
精度はさらに悪化する。

【００２７】また実印刷時は、凹版、ワークに対して、
ブランケット１１３が押圧摺動するためにキャリッジ１
１４，１１５に負荷がかかり、クランクアーム１１６の
駆動力を均一に伝達することができなくなるため、ブラ
ンケット１１３の走行精度はさらに悪化する。

【００２８】いま、ブランケット走行長約１０００ミリ
メートルの平台校正機型オフセット印刷機を用いて、３
００ミリ角ワーク１０６基板上へ凹版１０６を用いて外
形２００ミリ角のパターン印刷行った。このときのブラ
ンケット１１３の凹版１０５及び、ワーク１０５への押
圧のための押し込み量は１５０ミクロンとした。ここで
印刷された印刷パターンと凹版１０６の原版パターンの
外形寸法を比較したところ、印刷方向左右に４０ミクロ
ン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対して５０ミクロン
伸びた。また、印刷方向右へ４０ミクロン傾いた形状で
印刷された。これら印刷位置ずれはワーク寸法をさらに
大面積化した場合、装置の大型化に伴いさらに悪化する
ことは容易に判断できる。

【００２９】このように、印刷位置ずれが大きく発生す
ると画像表示画面を高精細化、大面積化する場合フェー
スプレートとリアプレートの印刷パターンからなる対応
画素部分の相対位置ズレが大きくなり、画面上のクロス
トークとなり表示としての画像品位が極端に不良とな
る。このため、平面画像表示装置画面を高精細でかつ大
面積化することが現状の印刷機では困難であった。

【００３０】本発明は前記の問題点を解決した新規のオ
フセット印刷装置及びこれを用いた画像形成装置を提供
することを目的とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。すなわち、本発明は、回転するブ
ランケット胴に対して、版とワークの印刷工程を兼用す
るテーブルの接触摺動移動が、ブランケット胴の駆動に
よって行われることを特徴とするオフセット印刷装置を
提案するものであり、回転するブランケット胴の軸受け
は、印刷装置本体に固定されていて、ブランケット胴の
駆動は、ブランケット胴のギヤでテーブルのラックに伝
えられることを含む。

【００３２】また、本発明は前記のオフセット印刷装置
によって形成されたことを、特徴とする画像形成装置を
提案するものである。

【００３３】本発明によれば、印刷によってパターン形
状を形成する際のオフセット印刷装置において、印刷装
置本体に軸受け固定されたブランケット胴を回転駆動す
ることで、ブラン胴の重量バランスの崩れによるブラン
ケット回転方向速度の変化を防止し、ブラン胴に固定し
たギヤでテーブルのラックを常に一方向から押して、テ
ーブルを前進させブランケットに接触摺動させること
で、ギヤとラック間でのバックラッシによる印刷方向の
印刷伸縮ずれの発生を防止することが可能となり、高精
細、大画面な画像形成装置を実現するものである。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照してさ
らに詳細に説明する。

【００３５】図１は本発明の第１の実施形態を示すオフ
セット印刷装置を示す図である。本図において、１は本
体べースであり、２は本体ベース１の上に設置されたテ
ーブルベースであり左右２本のリニアガイド３を取り付
けてある。リニアガイド３の上にはテーブル４が固定さ
れており、７はテーブル４上面左右に取り付け固定され
たラックギヤである。８は円筒状のブラン胴でありブラ
ンケットテンション機構９によってブラン胴８の外周に
はブランケット１０が固定配置されている。ブラン胴８
の両端部は軸受け１２によって支持され、さらにこの軸
受け１２はテーブルベース２から立ち上がっている門型
の支柱１１で固定されている。このブラン胴は駆動用モ
ータ５と減速機６の駆動で正逆可能に回転制御駆動され
る。

【００３６】ブラン胴８の両端にはギヤ１３が左右に固
定されておりラックギヤ７とそれぞれ噛み合っている。
テーブル４の走行前後端位置をつなぐようにコの字型の
リピート搬送路１４が設置してある。リピート搬送路１
４は上面にスライダー機構を有しており、印刷原版であ
るところの、版１６を上面に乗せた板状の版スペーサー
１５および、ガラス基板からなるワーク１８を上面に乗
せた板状のワークスペーサー１７を搬送する。リピート
搬送路１４上を搬送移動した版スペーサー１５、ワーク
スペーサー１７は各々印刷工程順にしたがって、テーブ
ル４の走行前端位置で、リピート搬送路１４からテーブ
ル４上に搬送され突き当てキー１９によって位置決め固
定される。また、テーブル４の走行後端位置で、テーブ
ル４上からリピート搬送路１４に搬送される。２０はリ
ピート搬送路１４の搬送路内に設けられた版ワーク給排
エリアであり版、及びワークを別の版、ワークと交換す
るエリアである。２１はインキング、ドクターリングエ
リアであり２２は印刷インキを版２６上に供給するディ
スペンサー、２３は金属薄板を押し圧摺動して版１６の
印刷パターンにインキを配置するドクターである。２４
は交換ワークであり、一枚のワークの印刷工程終了毎に
版、ワーク給排エリア２０において順次印刷終了ワーク
と交換され、次の印刷工程に給される。

【００３７】図２は上記図１のオフセット印刷装置の連
続した印刷工程順を示した概念図であり、各部番は図１
と同様にしてある。本図にしたがって、本発明の印刷工
程を説明する。

【００３８】まず、版、ワーク給排エリア２０に版スペ
ーサー１５を配置し、その上に版１６を配置する。この
ときテーブル４は走行後端に位置しておりワークスペー
サー１７とその上で既に印刷が終了したワーク１８が配
置されている。版スペーサー１５と版１６はインキング
ドクタリングエリアに移動固定され、ディスペンサー２
２により版１６の上へインキ２５を供給する（図２
（ａ））。

【００３９】この後２３ドクターを版１６上面へ押圧摺
動させて版１６上の原版パターンにインキを配置し、ま
た非原版パターン部のインキはかきとってしまう。これ
により版１６へのインキング、ドクタリングは終了す
る。この間、テーブル４上のワークスペーサー１７、印
刷済みのワーク１８はリピート搬送路１４の版、ワーク
給排エリア２０に搬送移動され、ワーク１８は新規のワ
ーク２４と交換される。またこの間、テーブル４は駆動
用モータ５と減速機６の駆動によって逆回転されたブラ
ン胴８のギヤ１３とラックギヤ７の噛み合いによって走
行前端部に後退する（図２（ｂ））。

【００４０】次に版スペーサー１５、版１６はリピート
搬送路１４を搬送移動し、テーブル４上に、突き当てキ
ー１９を基準に配置固定される。ここで、駆動用モータ
５と減速機６の駆動ブラン胴８を正回転させることによ
ってテーブル４は、ブラン胴８の両側のギヤ１３とラッ
クギヤ７の噛み合いによって前進させられる。このと
き、ブランケット１０は版１６の上面と接触摺動回転
し、版上原版パターンに配置されたインキをブランケッ
ト１０の表面に受理する。

【００４１】この間に、ワークスペーサ１７、新規のワ
ーク２４は版、ワーク給排エリア２０からリピート搬送
路１４のテーブル４走行前端部側に搬送移動され、テー
ブル４への移動待機状態となる（図２（ｃ））。

【００４２】テーブル４が走行後端まで前進した後、版
スペーサー１５、版１６はリピート搬送路１４の版、ワ
ークエリア２０に搬送移動される。ここで、テーブル４
は走行前端部に後退し、ワークスペーサー１７、ワーク
２４がテーブル４上に突き当てキー１９を基準に配置固
定される。

【００４３】ここでブラン胴８を回転させると、回転に
伴って前進されるテーブル４上のワーク２４はブランケ
ット１０の表面と順次接触摺動する。この接触摺動によ
りブランケット１０の表面に受理されていたインキはワ
ーク２４の上面に転移する。このようにして、版１６の
上の原版パターンをブランケット１０を介してワーク２
４の上に印刷パターンとして形成することができる。ブ
ラン胴８の回転はテーブル４が走行後端まで前進して停
止する（図２（ｄ））。

【００４４】以上の工程で一枚の印刷工程が終了する。
次の印刷工程では、版スペーサー１５、版１６はそのま
ま使用される。また、ワークは印刷工程毎に版、ワーク
給排エリア２０で新規のワークに交換される。上記の工
程の繰り返しにより、連続印刷が行われる。

【００４５】上記のような版１６とワーク１８の印刷工
程に係わる走行が、一つのテーブル４で兼用されている
ことが大きな特徴であるオフセット印刷装置において、
テーブル４とブランケット１０の接触摺動がブランケッ
ト胴８の駆動によって行われることが特徴である。

【００４６】以下、本実施形態の特徴について詳細に述
べる。

【００４７】上記オフセット印刷装置で版１６とワーク
１８の印刷工程に係わる走行が、一つのテーブル４で兼
用されていることが大きな特徴である。オフセット印刷
は版上の原版パターンインクを一度、ブランケット表面
に受理した後に、ワーク上に転移させ印刷パターンとし
て形成するものである。

【００４８】すなわち、従来例で示したように、ブラン
ケットと版の走行相対位置と、ブランケットとワークの
走行相対位置のずれの発生によって印刷パターンの印刷
位置精度の悪化が発生する。従来例の印刷機構成では、
版、ワークの配列長の範囲をブラン胴が２回転にわたっ
て移動回転走行する。この走行長さ間で、ブラン胴の回
転走行精度を決定するラックギヤー、キャリッジ走行ガ
イド等の機械加工及び組み付け精度や、クランクアーム
駆動力などの動作精度が、装置上の版固定位置とワーク
固定位置という異なる場所で、各々特有の成績を持って
いる。したがって、版固定位置とワーク固定位置では装
置各走行場所での精度成績ばらつきがあり、この精度以
上での同一回転走行を実現することはできない。

【００４９】また、回転走行の繰り返しずれも発生する
ため、印刷パターンの印刷位置はずれが発生し、かつ印
刷毎にばらつきが生じる。

【００５０】従来例で示した装置の場合、装置の回転走
行精度成績は走行全長で、進行方向左右のスライドずれ
約±３０ミクロン、印刷方向走行長と回転周長方向の累
積相対値約５０ミクロン、ブランケットの走行時ヨーイ
ングが約４０ミクロン発生していた。

【００５１】以上、説明した従来の印刷装置での印刷位
置ずれの発生に対して、本発明では、テーブルを一つに
して、兼用することによって上記走行相対位置精度のず
れを最小にすることができる。すなわち、版、ワークは
同一走行系を順次、交互に配置固定され走行するため、
ブランケットと版の回転走行相対位置とブランケットと
ワークの回転走行相対値とのずれ量は、主に、テーブル
４のブラン胴８に対する回転走行の繰り返しずれ量であ
る。すなわち、印刷位置精度は主にテーブル４の走行と
ブラン胴８の回転の繰り返し精度でのみ決定される。

【００５２】したがってテーブル４とブラン胴８の回転
走行相対精度が不良であっても、印刷された印刷パター
ンの位置精度には直接影響しない。例えば、版１６とブ
ラン胴８の回転走行相対ずれ±５０ミクロンあった場
合、版１６上の原版パターンはブランケット１０に前記
相対ずれ±５０ミクロンの位置ずれでパターン受理され
る。この時点ではパターン位置精度は不良である。しか
し、同一テーブル走行系でワーク２４とブラン胴８を回
転走行させると前記と同じ走行が再現され、同じ相対ず
れ±５０ミクロンでパターン転移される。したがって、
受理時と転移時の回転走行相対ずれが同一走行系での繰
り返し精度内で、印刷工程中に同一に生じるため、ブラ
ンケット１０表面の受理パターンはその不良位置精度を
補正されながらワーク４へ転移される。これにより、主
に、テーブル４のブラン胴に対する回転走行の繰り返し
ずれ量で印刷位置精度が決定される。一般にある回転走
行系において、版、ワークに対するブランケット胴の一
度の２回転走行における回転走行絶対位置精度と、二度
の１回転走行における回転走行繰り返し精度を比較すれ
ば、明確に繰り返し精度の方が容易に高精度を得られる
ことは明確である。

【００５３】さらには、従来の印刷装置ではブラン胴が
２回転するのに対し、本発明の印刷装置では、ブラン胴
が１回転で回転走行が終了するため、印刷装置自体の印
刷走行方向長さに対する寸法を約半分近く小さくするこ
とができる。これにより、装置の小型化が可能となり、
印刷装置の機械精度自体を向上するという効果まで生じ
ることになる。このようにして、本発明では高精度の印
刷位置精度が得られる印刷装置を得ることができる。

【００５４】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明する。

【００５５】（実施例１）以下、オフセット印刷装置に
よる素子電極の形成についての実施例を説明する。図
１、図２において、版１６には真鍮板にクロムメッキを
施した金属凹版、ドクター２３はスエテーデン鋼からな
るドクターブレード、ワーク１８に青板ガラスからなる
４０ｃｍ×４０ｃｍ角のガラス基板を用いた。ブランケ
ット１０にはシリコーンラバーを表面に配置したブラン
ケットを用いた。

【００５６】インキング、ドクターリングは、版１６上
にインキ２５を配置し、ドクター２３を版１６表面に対
して６０°の角度で２ミリメートル押し付けながら摺動
させることにより、インキ２５を版１６の凹部に充填し
て行った。

【００５７】印刷はブランケット１０は版１６上に押圧
回転摺動させ、インク２５をブランケット１０に受理
し、さらに、ブランケット１０をワーク２４上に押圧回
転摺動させワーク２４に素子電極パターンを転移形成し
た。

【００５８】本実施例において、インキ２５には粘度７
００ｃｐｓに調整されたレジネートプラチナペースト
（金属重量含有率１０％）を用いた。金属凹版の表面に
形成された印刷パターンに相当する凹部の深さは８μｍ
とした。凹版に形成されている素子電極パターンは本実
施例においては２０μｍのギャップを隔てた一方の電極
が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２００
μｍの長方形状の一対の電極が多数マトリクス状に４８
０×４８０個、ピッチ０．６９ｍｍで配置されているも
のである。

【００５９】インキのガラス基板への転写が終了した
後、ガラス基板をオーブンで８０℃１０分間乾燥した
後、ベルト炉にて５８０℃ピークホールド１０分間で焼
成した。これれによりＰｔ金属からなる素子電極を形成
することができた。

【００６０】上記によって形成されたワーク上の電極印
刷パターンと版上の原版パターンの相対位置ずれを計測
した。計測は画像装置として使用される電極パターンの
画面左下最端を基準点、この点と画面右下最端を基準点
を水平基準とし、印刷パターンがどれだけ原版パターン
の位置に対して、相対位置ずれを起こしているかを縦横
Ｙ，Ｙ，の座標を比較することによって行った。その結
果印刷面積約３３０ｍｍ×約３３０ｍｍの範囲で印刷相
対位置ずれは安定して１０μｍ以下とすることができ
た。

【００６１】（実施例２）以下、オフセット印刷により
形成された電子放出素子の素子電極を用いた画像形成装
置の製造方法についての実施例を以下に述べる。

【００６２】上記実施例で説明した印刷装置によってガ
ラス基板上に電子放出素子の素子電極を印刷形成した。

【００６３】本実施例においてインキは有機金属からな
るＰｔレジネートペーストを用いている。ガラス基板上
に転移されたインクは約８０℃の乾燥と約５８０の焼成
によってＰｔからなる素子電極として利用できる。印刷
乾燥後のガラス基板上のインキ転写厚みは約２ミクロン
程度と小さく印刷電極パターン幅の太りは非常に小さか
った。さらに、焼成後のＰｔ電極厚みは約４００オング
ストロームと薄く形成することができた。ここで、素子
電極のパターン形状としては電子放出材を配置する素子
電極間隔を有し、その寸法を約２０ミクロンに設定し
た。

【００６４】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線とＰｄ微粒子からなる薄膜を形成することによっ
て電子源基板を作製することができる。以下図を用いて
説明する。

【００６５】図３において、４０１は青板ガラスからな
る電子源基板。４０２，４０３，４０４は本発明によっ
てオフセット印刷形成された素子電極である。４０７，
４０８，４０９はＡｇペーストインキのスクリーン印
刷、焼成で得られた厚み約７ミクロンの印刷配線であ
る。素子電極４０２，４０３，４０４は印刷配線４０
７，４０８，４０９と各々接続している。４０５，４０
６は有機金属溶液の塗布焼成で得られた厚み約２００オ
ングストロームのＰｄ微粒子から成る薄膜であり、素子
電極４０２，４０３，４０４及びその電極間隔に配置す
るようにＣｒ薄膜のリバースエッチ法によってパターニ
ングした。４１０，４１１，４１２はメッキ配線で、印
刷配線４０７，４０８，４０９上に厚み約５０ミクロ
ン、幅４００ミクロンのＣｕメッキによって形成した。

【００６６】また４１５は青板ガラスから成るガラス基
板で、電子源基板４０１と５ミリメートル隔てられて対
向している。４１６，４１７は蛍光体で、基板４１５上
に配置されており、対向した電子源４０１上に配置され
た素子電極４０２，４０３，４０４からなる電極間隔部
に対応した位置に形成されている。蛍光体４１６，４１
７は感光性樹脂を蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗布
乾燥した後ホトリソグラフィ法によってパターニング形
成したものである。４１８は蛍光体４１６、４１７上に
フィルミング工程を施した後、真空蒸着によって厚み約
３００オングストロームのＡｌ薄膜を成膜し、これを焼
成してフィルム層を焼失することによって得られたメタ
ルバックである。以上の、蛍光体及びメタルバックをガ
ラス基板４１５上に形成したものをフェースプレートと
呼ぶ。

【００６７】４１９は素子基板とフェースプレート間に
配置されたグリッド電極である。以上を真空外囲器の中
に配置した後、メッキ配線４１０，４１１，４１２間に
電圧を印加して薄膜４０５，４０６の通電処理を行い電
子放出部４１３，４１４を得た。この後メタルバック４
１８をアノード電極として電子の引き出し電圧５ｋＶを
印加し、メッキ配線４１０，４１１，４１２間を通して
素子電極４０２，４０３から電子放出部４１３へ１４Ｖ
の電圧を印加したところ、電子が放出された。この放出
電子をグリッド４１９の電圧を変化させることによって
変調し、蛍光体４１８へ照射される放出電子量を調整す
ることができた。これにより蛍光体４１６を任意に発光
させることができた。同様に素子電極４０３，４０４か
ら電子放出部４１４へ１４Ｖの電圧を印加したところ、
電子が放出された。この放出電子をグリッド４１９の電
圧を変化させることによって変調し、蛍光体４１７へ照
射される放出電子量を調整することができた。これによ
り蛍光体４１７を任意に発光させることができた。

【００６８】なお図面上では２個の表示画素に対する構
成で説明したが、表示画素数はこれに限るものではな
い。したがって、配線とグリッドをマトリックス状に形
成し、多数個の電子放出素子を配置、駆動することによ
って多数個の表示画素によって任意の画像表示を可能と
することができる。このときの電子放出素子と蛍光体の
位置ずれによって生ずる蛍光輝点のクロストークはなか
った。すなわち、電子放出部をほぼ決定する、素子電極
のギャップ位置と、ホトリソグラフィ法で形成されたフ
ェイスプレートの蛍光体位置との相対値が高精度である
ことを示している。ここでスクリーン印刷によって形成
された配線の位置精度は電気的な導通と絶縁が保たれる
範囲で位置ずれしてもよく、直接、蛍光輝点のクロスト
ークには影響しない。

【００６９】（実施例３）以下、本発明の印刷装置及び
印刷方法、これを用いた画像形成装置について別の実施
例を用いて説明する。

【００７０】実施例１のようにして形成した素子電極に
電導薄膜を形成し、配線を形成することによって電子源
基板を形成することができる。さらに蛍光体を配したフ
ェースプレートを電子源基板に対向配置させた後、真空
容器を形成させることによって画像形成装置を形成する
ことができる。以下順に図４を用いて説明する。

【００７１】図４は本発明の製造装置を用いて形成した
画像形成装置の表面伝導型電子放出素子基板の製造工程
を示した上面図である。図４（ｅ）において不図示の青
板ガラス基板上に対して、電子放出素子を３個×３個、
計９個のマトリックス状に配線と共に形成した例で示
す。本図において５０１は上記オフセット印刷によって
形成された素子電極である。この素子電極パターンは本
実施例において２０μｍのギャップを隔てた一方の電極
が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２００
μｍの長方形状の一対の電極がマトリクス状に配置され
ている。５０２は印刷Ａｇペーストの焼成によって形成
された下層印刷配線、５０３は印刷ガラスペーストの焼
成によって形成された下層印刷配線に対して直交した短
冊状の絶縁層である。絶縁層５０３は一対の素子電極５
０１の片側の電極位置に切欠き状の開口５０４を有して
いる。５０５は印刷Ａｇペーストの焼成によって形成さ
れた上層印刷配線であり、絶縁層５０３上で短冊状に配
置形成されており、絶縁層５０３の開口５０４部分で素
子電極５０１の片側の電極と電気的に接続している。下
層配線５０２、絶縁層５０３、上層配線５０５は共にス
リーン印刷法で形成されている。５０９は電子放出材で
あるＰｄ微粒子からなる薄膜であり素子電極５０１及び
電極間隔部に配線形成される。

【００７２】以下、本図（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ），（ｅ）を用いて本素子基板の製造方法を順に説
明する。

【００７３】上記実施例で作成した一対の素子電極が多
数配置され４０ｃｍ角の電子源基板を準備する（図４
（ａ））。基板上にまず第一の配線（下層配線）を形成
する。導電性ペーストに銀ペーストを用い、スクリーン
印刷法により印刷、焼成を行い、幅１００μｍ、厚み１
２μｍの下層配線を形成した（図４（ｂ））。

【００７４】次に下層配線と直交する方向に層間絶縁膜
をスクリーン印刷法により形成する。ペースト材料は酸
化鉛を主成分としてガラスバインダー及び樹脂を混合し
たガラスペーストである。このガラスペーストをスクリ
ーン印刷法により印刷、焼成を２回繰り返し行いストラ
イプ状に層間絶縁を形成した（図４（ｃ））。

【００７５】次に層間絶縁状に第二の配線（上層配線）
を形成した。下配線と同様な方法により幅１００μｍ、
厚さ１２μｍの上層配線をスクリーン印刷法により形成
し、層間絶縁膜を介しテストライブ状の下層配線とスト
ライブ状の上層配線が直交したマトリクス配線が形成さ
れる（図４（ｄ））。

【００７６】次に電子放出部を形成する。まず素子電
極、配線が形成された基板上に有機パラジウム（ＣＣＰ
４２３０奥野製薬工業（株））を塗布後、３００℃、１
０分間の加熱処理を行い、Ｐｄからなる導電薄膜を形成
する。導電薄膜はＰｄを主元素とする微粒子から構成さ
れ、その膜厚は１０ｎｍであった。ここでの微粒子膜は
微粒子が集合した膜であり、微粒子が個々に分散配置さ
れた状態のものばかりでなく、微粒子が互いに隣接、あ
るいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を指し、そ
の粒径は前記状態で認識可能な微粒子についての径を言
う。このパラジウム膜をフォトリソグラフィ法を用いて
パターニングすることによりフォーミング前までの電子
源基板を完成する（図４（ｅ））。

【００７７】電子源基板を４０ｃｍ角基板上に４８０個
×４８０個の電子放出素子をマトリクス上に配置して、
Ｒ，Ｇ，Ｂに対応する各蛍光体を有するフェイスプレー
トと共に真空外囲器内に配置した。この後、電子放出素
子の通電処理を行った後、本素子基板の上層印刷配線に
は１４Ｖの任意の電圧信号を、下層印刷配線には０Ｖの
電位を順次印加走査してそれ以外の下層印刷配線７Ｖの
電位とした。フェースプレートのメタルバックに５ｋＶ
のアノード電圧を印加したところ、任意の画像を表示す
ることができた。このときの電子放出素子と蛍光体の位
置ずれによって生ずる蛍光輝点のクロストークはなかっ
た。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷によってパターン形状を形成する際のオフセット印
刷装置において、印刷装置本体に軸受け固定されたブラ
ンケットを回転駆動することで、ブラン胴の重量バラン
スの崩れによるブランケット回転方向速度の変化を防止
し、ブラン胴に固定したギヤでテーブルのラックを常に
一方向から押して、テーブルを前進させブランケットに
接触摺動させることで、ギヤとラック間でのバックラッ
シによる印刷方法の印刷伸縮ずれの発生を防止すること
が可能となり、高精細、大画面の画像形成装置を実現す
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様を示すオフセット印刷装置
の斜視図である。

【図２】本発明のオフセット印刷装置の印刷工程を示す
概念図である。

【図３】本発明の実施例２の画像表示装置を示す断面図
である。

【図４】図４（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例３の画像
形成装置を示す上面図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子の素子構成を示す上面
図である。

【図６】図６（ａ）は表面伝導型電子放出素子の素子構
成を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の断面
図である。

【図７】従来のオフセット印刷装置の上面図である。

【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は従来のオフセット印刷工
程を説明する側面図である。

【符号の説明】

１ 本体ベース ２ テーブルベース ３ リニアガイド ４ 兼用テーブル ５ 駆動用モータ ６ 減速機 ７ 同調駆動ギヤラック ８ ブラン胴 ９ ブランケットテンション機構 １０ ブランケット １１ 支柱 １２ 軸受け １３ ギヤ １４ リピート搬送路 １５ 版スペーサ １６ 版 １７ ワークスペーサ １８，２４ ワーク １９ 突き当てキー ２０ 版、ワーク給排エリア ２１ インキング／ドクタリングエリア ２２ ディスペンサー ２３ ドクター ４０１ 電子源基板 ４０２，４０３，４０４ 素子電極 ４０５，４０６ Ｐｄ微粒子から成る薄膜 ４０７，４０８，４０９ 印刷配線 ４１０，４１１，４１２ メッキ配線 ４１３，４１４ 電子放出部 ４１５ ガラス基板 ４１６，４１７ 蛍光体 ４１８ メタルバック ４１９ グリッド ５０１ 素子電極 ５０２ 下層印刷配線 ５０３ 絶縁層 ５０４ 開口 ５０５ 上層印刷配線 ５０９ Ｐｄ微粒子から成る薄膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転するブランケット胴に対して、版と
   ワークの印刷工程を兼用するテーブルの接触摺動移動
   が、ブランケット胴の駆動によって行われることを特徴
   とするオフセット印刷装置。
2. 【請求項２】 回転するブランケット胴の軸受けは、印
   刷装置本体に固定されていて、ブランケット胴の駆動
   は、ブランケット胴のギヤでテーブルのラックに伝えら
   れる請求項１記載のオフセット印刷装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のオフセット印刷
   装置によって形成されたことを、特徴とする画像形成装
   置。