JPH11314340A

JPH11314340A - オフセット印刷装置、及びこれを用いた画像形成装置

Info

Publication number: JPH11314340A
Application number: JP12234498A
Authority: JP
Inventors: Masanori Machino; 匡紀町野; Youzo Toho; 容三東方; Tetsuya Kaneko; 哲也金子
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-05-01
Filing date: 1998-05-01
Publication date: 1999-11-16

Abstract

(57)【要約】【課題】大面積化によって大型化、大重量化した版、
及びワークの搬送も作業性が良くなり、テーブル上に配
置された位置決めに対して版、及びワークを配置固定す
るに当っては少ない労力での位置決めが可能なオフセッ
ト印刷装置及びこれを用いた画像形成装置を提供する。【解決手段】回転するブランケット胴に対して、版と
ワークの印刷工程の接触摺動移動が一つのテーブルで兼
用され、版と版スペーサ、及びワークとワークスペーサ
を循環搬送する搬送路を設けていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写印刷形成す
る印刷法、印刷装置、及び転写印刷形成した印刷パター
ンを用いた画像表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。平板状画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残ってい
る。液晶表示装置に代わるものとして自発光型のディス
プレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、表面
伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたディス
プレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表示装
置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広い。

【０００３】一方、最近では３０インチ以上の画面表示
部を有するブラウン管も登場しつつあり、さらなる大型
化が望まれている。しかしながらブラウン管は大型化の
際にはスペースを大きくとることから適しているとは言
い難い。このような大型で明るいディスプレイには自発
光型の平板状のディスプレイが適している。本出願人は
自発光型の平板状画像形成装置の中でも電子放出素子を
用いた画像形成装置、特に簡単な構造で電子の放出が得
られるM.I.Elinsonらによって発表された（Radio.Eng.E
lectron Phys., 10,1290,(1965)）表面伝導型電子放出
素子を用いた画像形成装置に着目している。

【０００４】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用いた
もの、Ａｕ薄膜によるもの［G.Dittmer: Thin Solid Fi
lms, 9,317(1972)］、Ｉｎ₂Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜による
もの［M.Hartwell and C.G.Fonstad: IEEE Trans. ED C
onf., 519(1975)］、カーボン薄膜によるもの［荒木久
他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］
等が報告されている。

【０００５】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図６に
模式的に示す。同図において１００１は基板である。１
００４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フ
ォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部１００
５が形成される。尚、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜
１［ｍｍ］、Ｗ′は０．１［ｍｍ］で設定されている。

【０００６】また本出願人は先に米国特許５，０６６，
８８３において一対の素子電極間に電子を放出せしめる
微粒子を分散配置させた表面伝導型電子放出素子を提案
した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導型電子放
出素子に対し、電子放出位置を精密に制御できる。この
表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成を図７に示
す。図７（ａ）は素子構成の平面図、図７（ｂ）は素子
構成の断面図を示す。本図において１１０１は絶縁性基
板、１１０２、１１０３は電気的接続を得るための素子
電極、１１０４は分散配置された微粒子導電材からなる
導電薄膜である。この表面伝導型電子放出素子において
前記一対の素子電極の間隔Ｌ１は０．０１μｍ〜１００
μｍ、導電薄膜３４の電子放出部のシート抵抗は１×１
０^-3Ω／□〜１×１０^-9Ω／□が適当である。また素子
電極は微粒子導電材からなる薄膜と電気的な接続を保つ
ためにその膜厚ｄを２００ｎｍ以下に薄く形成するのが
望ましい。本発明者らはこの表面伝導型電子放出素子
を多数、基板上に配置させた画像形成装置の大面積化に
ついて検討を行っている。電子放出素子及び配線を基板
上に配置させた電子源基板を作成する方法は様々な方法
が考えられ、その一つとして素子電極、配線等全てフォ
トリソグラフィ法で作成する方法がある。

【０００７】一方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子及
びそれを含む電子源基板を作成する方法が考えられる。
印刷法は大面積のパターンを形成するのに適しており、
表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法により作成
することによって多数の表面伝導型電子放出素子を基板
上に形成することが可能となる。またコスト的にも有利
である。印刷法による素子電極の形成においては薄膜の
形成に適しているオフセット印刷技術が素子電極を形成
するのに適している。このオフセット印刷技術を回路基
板に応用した例としては特開平４−２９０２９５号公報
に開示されたものがある。当該公報に開示された基板は
印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸法のバ
ラツキによる接合不良をなくすために回路部品に接続さ
れる複数の接合電極の角度を変化させたものである。そ
して当該特開平４−２９０２９５号公報には電極パター
ンをオフセット印刷により形成することが記載されてい
る。

【０００８】以下に電極パターンやカラーフィルター等
を形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印刷
方法について説明する。

【０００９】図８はオフセット印刷法を行なう平台校正
機型オフセット印刷装置を示す図である。本図において
１０１はインキローラー１０４でインキ１０７を展開す
るインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定する
版定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１０
６を固定するワーク定盤であり本体フレーム１０８の上
に固定配置されている。この一列に並んだ３つの定盤の
両側に２本のラックギヤー１０９、１１０を配置し、そ
のラックギヤー１０９、１１０の上にギヤー１１１、１
１２を噛み合わせたブランケット１１３が配置されてい
る。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１
１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１４、１１
５が本体下部からのクランクアーム１１６のクランク動
作によって前後進し、ブランケット１１３はインキ練り
台１０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次回転摺
動する。ブランケット１１３の表面はゴム状のブランケ
ットラバーが取付けてある。１１８はアライメントスコ
ープであり、ワーク１０６上に印刷されたインキパター
ン位置情報を取り込みワーク交換毎にワーク定盤１０３
の微調整により所定の位置にアライメントをおこなうも
のである。

【００１０】図９ａ〜ｄはオフセット印刷工程を示す図
である。本図に於て１０１はインキ練り台、１０５は凹
版、１０６はワークとなるガラス基板であり同一平面に
直列に配置されている。１０４はインキロールでありイ
ンキ練り台１０１で練ったインキ１０７を凹版１０５上
に転移させる（図９ａ）。１１７はドクターブレードで
あり凹版１０５上面を摺動して転移したインキ１０７の
うち、凹部に充填されたインキ以外をかきとる（図９
ｂ）。１１３はブランケットであり凹版１０５、ガラス
基板１０６上面を順に回転接触することにより、凹版１
０５の凹部に充填されたインキを受理し（図９ｃ）、ガ
ラス基板１０６上に凹版１０５の有するパターン状にイ
ンキ１０７を転移する（図９ｄ）。

【００１１】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極パ
ターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機
Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置等に
用いられるカラーフィルターであればＲ、Ｇ、Ｂ各色の
顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が用
いられる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したような平面型画像表示装置の画面を大面積化する
には以下のような問題点がある。

【００１３】大面積化によって大型化、大重量化した
版、及びワークの搬送も作業性が悪くなり、テーブル上
に配置された位置決めに対して版、及びワークを配置固
定するに当たっては労力を必要とするため位置決めの再
現性に不安があった。

【００１４】また、印刷時における印刷圧力その板厚寸
法で制御しているスペーサをテーブル上で摺動させて搬
送するとスペーサ板厚の磨耗によって所定の印刷圧力が
得られず、印刷品質に悪影響を及ぼすことが心配され
る。

【００１５】印刷テーブルには、ブラン胴の回転駆動に
噛み合って移動するラックギヤが両側に固定されている
ため、版、及びワークを装置へセットする際、横方向か
らの挿入作業が困難である。

【００１６】本発明は前記の問題点を解決した新規のオ
フセット印刷装置、及びこれを用いた画像形成装置を提
供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。すなわち、本発明は回転するブラ
ンケット胴に対して、版とワークの印刷工程の接触摺動
移動が、ひとつのテーブルで兼用され、版と版スペー
サ、及びワークとワークスペーサを循環搬送する搬送路
を設けていることを特徴とするオフセット印刷装置を提
案するものであり、前記循環搬送する搬送路を、エアー
浮上搬送構造としたこと、前記テーブルには、スペーサ
の下面をラックギヤ上端面より突出させるリフト機構が
配置されていること、スペーサを突出させるリフト機構
には、エアー浮上搬送構造が備わっていることを含む。

【００１８】また本発明は前記のオフセット印刷装置に
よって形成されたことを特徴とする画像形成装置を提案
するものである。

【００１９】本発明によれば、印刷によってパターン形
状を形成する際のオフセット印刷装置において、版と版
スペーサ、及びワークとワークスペーサを循環搬送する
搬送路をエアー浮上搬送構造とすることで大面積化によ
って大型化、大重量化した版、及びワークの搬送も作業
性が良くなり、テーブル上に配置された位置決めに対し
て版、及びワークを配置固定するに当たっては少ない労
力での位置決めが可能になった。テーブルには、ブラン
胴の回転駆動に噛み合って移動するラックギヤが両側に
固定されているため版と版スペーサ、及びワークとワー
クスペーサを横方向から挿入することが困難であった
が、スペーサの下面をラックギヤ上端面より突出させる
ための、エアー浮上搬送構造が備わっているリフト機構
を配置することで、ラックをかわして版と版スペーサ、
及びワークとワークスペーサを横方向から挿入すること
が可能になった。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して更
に詳細に説明する。

【００２１】図１は本発明の実施態様を示すオフセット
印刷装置を示す図である。本図において、１は本体ベー
スであり、２は本体ベースの上に設置されたテーブルベ
ースであり左右２本のリニアガイド３を取付けてある。
リニアガイド３の上にはテーブル４が固定されており、
７はテーブル４上面左右に取付け固定されたラックギヤ
である。８は円筒状の下側ブラン胴でありブランケット
テンション機構９によってブラン胴８の外周にはブラン
ケット１０が固定配置されている。ブラン胴８の両端部
は軸受け１２によって支持され、さらにこの軸受け１２
はテーブルベース２から立ち上がっている門型の支柱１
１で固定されている。このブラン胴８は駆動用モータ５
と減速機６の駆動で正逆可能に回転制御駆動される。ブ
ラン胴８の両側にはギヤ１３が左右に固定されておりラ
ックギヤ７とそれぞれ噛み合っている。テーブル４の走
行前後端位置をつなぐようにコの字型のリピート搬送路
１４が設置してある。リピート搬送路１４はエアー浮上
搬送のスライダー機構を有しており、印刷原版であると
ころの、版１６を上面に載せた板状の版スペーサ１５及
び、ガラス基板からなるワーク１８を上面に載せた板状
のワークスペーサ１７を搬送する。リピート搬送路１４
上を、搬送移動した版スペーサ１５、ワークスペーサ１
７は各々印刷工程順に従って、テーブル４の走行前端位
置で、リピート搬送路１４からテーブル４上に搬送され
突き当てキー１９によって位置決め固定される。また、
テーブル４の走行後端位置で、テーブル４上から、リピ
ート搬送路１４に搬送される。テーブル４の版スペーサ
１５、ワークスペーサ１７が位置決め固定される位置に
はスペーサの下面をラックギヤ上端面より突出させるリ
フト機構２６が配置されている（図３参照）。このリフ
ト機構２６には、図３に示すようにエアー浮上搬送のた
めのエアー吹き出し穴２７が設けられている。２０はリ
ピート搬送路１４の搬送路内に設けられた版ワーク給排
エリアであり版、及びワークを別の版、ワークと交換す
るエリアである。２１はインキング、ドクターリングエ
リアであり２２は印刷インキを版１６上に供給するディ
スペンサー、２３は金属薄板を押圧摺動して版１６の印
刷パターンにインキを配置するドクターである。２４は
交換ワークであり、一枚のワークの印刷工程終了ごとに
版、ワーク給排エリア２０において順次印刷終了ワーク
と交換され、次の印刷工程に給される。

【００２２】図２は上記図１のオフセット印刷装置の連
続した印刷工程順を示した概念図であり、各部番は図１
と同様にしてある。本図に従って、本発明の印刷工程を
説明する。

【００２３】まず、版、ワーク給排エリア２０に版スペ
ーサ１５を配置し、その上に版１６を配置する。この時
テーブル４は走行後端に位置しておりワークスペーサ１
７とその上に既に印刷が終了したワーク１８が配置され
ている。版スペーサ１５と版１６は、インキングドクタ
リングエリアに移動固定され、ディスペンサー２２によ
り版１６の上へインキ２５を供給する（ａ）。

【００２４】この後２３ドクターを版１６上面へ押圧摺
動させて版１６上の原版パターンにインキを配置し、ま
た非原版パターン部のインキをかき取ってしまう。これ
により版１６へのインキング、ドクタリングは終了す
る。この間に、テーブル４のワークスペーサ１７、印刷
済みのワーク１８はリピート搬送路１４の版、ワーク給
排エリア２０に搬送移動され、ワーク１８は新規のワー
ク２４と交換される。またこの間、テーブル４は駆動用
モータ５と減速機６の駆動によって逆回転されたブラン
胴８のギヤ１３とラックギヤ７の噛み合いによって走行
前端部に後退する（ｂ）。

【００２５】次に版スペーサ１５、版１６はリピート搬
送路１４を搬送移動し、テーブル４上に、突き当てキー
１９を基準に配置固定される。ここで、駆動用モータ５
と減速機６の駆動でブラン胴８を正回転させることによ
ってテーブル４は、ブラン胴８の両側のギヤ１３とラッ
クギヤ７の噛み合いによって前進させられる。この時、
ブランケット１０は版１６の上面と接触摺動回転し、版
上原版パターンに配置されたインキをブランケット１０
の表面に受理する。この間に、ワークスペーサ１７、新
規のワーク２４は版、ワーク給排エリア２０からリピー
ト搬送路１４のテーブル４走行前端部側に搬送移動さ
れ、テーブル４へ移動待機状態となる（ｃ）。

【００２６】テーブル４が走行後端まで前進した後、版
スペーサ１５、版１６はリピート搬送路１４の版、ワー
ク給排エリア２０に搬送移動される。ここで、テーブル
４は走行前端部に後退し、ワークスペーサ１７、ワーク
２４がテーブル４上に、突き当てキー１９を基準に配置
固定される。ここでブラン胴８を回転させると、回転に
伴って前進されるテーブル４上のワーク２４はブランケ
ット１０の表面と順次接触摺動する。この接触摺動によ
りブランケット１０表面に受理されていたインキはワー
ク２４の上面に転移する。このようにして、版１６の上
の原版パターンをブランケット１０を介してワーク２４
の上に印刷パターンとして形成することができる。ブラ
ン胴８の回転はテーブル４が走行後端まで前進して停止
する（ｄ）。

【００２７】以上の工程で一枚の印刷工程が終了する。
次の印刷工程では、版スペーサ１５、版１６はそのまま
使用される。また、ワークは印刷工程毎に版、ワーク給
排エリア２０で新規のワークに交換される。上記の工程
の繰り返しにより、連続印刷が行われる。

【００２８】以下、本実施態様の特徴について述べる。

【００２９】上記のような、版１６とワーク１８の印刷
工程にかかわる走行が、ひとつのテーブル４で兼用され
ていることが大きな特徴であるオフセット印刷装置及
び、印刷方法において、版と版スペーサ、及びワークと
ワークスペーサを循環搬送する搬送路をエアー浮上搬送
構造としたことが特徴である。

【００３０】平面型画像表示装置の画面を大面積化する
ことに伴って大型化し、大重量化した版、及びワークの
搬送は、（１）位置決めの再現性の悪化、（２）スペー
サ磨耗による印刷品質の悪化、（３）版、ワークのセッ
ト時の作業性の悪化が問題となる。これに対して本実施
例においては、テーブル面に設けられたエアー穴から圧
縮空気によって、版と版スペーサ、及びワークとワーク
スペーサの重量をキャンセルする作用をさせている。こ
の時、圧縮空気の圧力、流量は個別に設定可能となって
いる。

【００３１】この作用によって、スペーサの摩擦摺動で
問題となっていた（１）位置決めの再現性の悪化、
（２）スペーサ磨耗による印刷品質の悪化が解消される
効果を得た。

【００３２】また、オフセット印刷装置の構造では、テ
ーブルには、ブラン胴の回転駆動に噛み合って移動する
ラックギヤが両側に固定されているため版と版スペー
サ、及びワークとワークスペーサを横方向から挿入する
ことが困難で、作業性が悪かったが、スペーサの下面を
ラックギヤ上端面より突出させるための、エアー浮上搬
送構造が備わっているリフト機構を配置することで、ラ
ックをかわして版と版スペーサ、及びワークとワークス
ペーサを横方向から挿入することを可能にする効果を得
た。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。（実施例１）次に、オフセット印刷装置による素子電極
の形成についての実施例を説明する。図１、図２におい
て、版１６には真鍮板にクロムメッキを施した金属凹
版、ドクター２３はスエーデン鋼からなるドクターブレ
ード、ワーク１８には青板ガラスからなる４０ｃｍ×４
０ｃｍ角のガラス基板を用いた。ブランケット１０には
シリコーンラバーを表面に配置したブランケットを用い
た。

【００３４】インキング、ドクターリングは、版１６上
にインキ２５を配置し、ドクター２３を版１６表面に対
して６０°の角度で２ミリメートル押し付けながら摺動
させることにより、インキ２５を版１６の凹部に充填し
て行った。

【００３５】印刷はブランケット１０を版１６上に押圧
回転摺動させ、インキ２５をブランケット１０に受理
し、さらに、ブランケット１０をワーク２４上に押圧回
転摺動させワーク２４に素子電極パターンを転移形成し
た。

【００３６】本実施例において、インキ２５には粘度７
０００ｃｐｓに調整されたレジネートプラチナペースト
（金属重量含有率１０%）を用いた。金属凹版の表面に
形成された印刷パターンに相当する凹部の深さは８μｍ
とした。凹版に形成されている素子電極パターンは本実
施例においては２０μｍのギャップを隔てた一方の電極
が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２００
μｍの長方形状の一対の電極が多数マトリックス状に４
８０×４８０個、ピッチ０．６９ｍｍで配置されている
ものである。

【００３７】インキのガラス基板への転写が終了した
後、ガラス基板をオーブンで８０℃１０分間乾燥した
後、ベルト炉にて５８０℃ピークホールド１０分間で焼
成した。これによりＰｔ金属から成る素子電極を形成す
ることができた。

【００３８】上記によって形成されたワーク上の電極印
刷パターンと版上の原版パターンの相対位置ずれを計測
した。計測は画像装置として使用される電極パターンの
画面左下最端を基準点、この点と画面右下最端点を水平
基準とし、印刷パターンがどれだけ原版パターンの位置
に対して、相対位置ずれを起こしているかを縦横Ｘ、Ｙ
の座標を比較することによって行った。その結果印刷面
積約３３０ｍｍ×約３３０ｍｍの範囲で印刷相対位置ず
れは安定して１０μｍ以下とすることができた。（実施例２）以下、オフセット印刷により形成された電
子放出素子の素子電極を用いた画像形成装置の製造方法
について以下に述べる。

【００３９】上記実施例で説明した印刷装置によってガ
ラス基板上に電子放出素子の素子電極を印刷形成した。
本実施例においてインキは有機金属から成るＰｔレジネ
ートペーストを用いている。ガラス基板上に転移された
インキは約８０℃の乾燥と約５８０℃の焼成によってＰ
ｔから成る素子電極として利用できる。印刷乾燥後のガ
ラス基板上のインキ転写厚みは約２ミクロン程度と小さ
く印刷電極パターン幅の太りは非常に小さかった。さら
に、焼成後のＰｔ電極厚みは約４００オングストローム
と薄く形成することができた。ここで、素子電極のパタ
ーン形状としては電子放出材を配置する素子電極間隔を
有し、その寸法を約２０ミクロンに設定した。

【００４０】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線とＰｄ微粒子から成る薄膜を形成することによっ
て電子源基板を作製することができる。以下図面を用い
て説明する。図４において、４０１は青板ガラスからな
る電子源基板、４０２、４０３、４０４は本発明によっ
てオフセット印刷形成された素子電極である。４０７、
４０８、４０９はＡｇペーストインキのスクリーン印
刷、焼成で得られた厚み約７ミクロンの印刷配線であ
る。素子電極４０２、４０３、４０４は印刷配線４０
７、４０８、４０９と各々接続している。４０５、４０
６は有機金属溶液で塗布焼成で得られた厚み約２００オ
ングストロームのＰｄ微粒子から成る薄膜であり、素子
電極４０２、４０３、４０４及びその電極間隔部に配置
するようにＣｒ薄膜のリバースエッチ法によってパター
ニングした。４１０、４１１、４１２はメッキ配線で、
印刷配線４０７、４０８、４０９上に厚み約５０ミクロ
ン、幅４００ミクロンのＣｕメッキによって形成した。

【００４１】また４１５は青板ガラスから成るガラス基
板で、電子源基板４０１と５ミリメートル隔たれて対向
している。４１６、４１７は蛍光体で、基板４１５上に
配置されており、対向した電子源基板４０１上に配置さ
れた素子電極４０２、４０３、４０４から成る電極間隔
部に対応した位置に形成されている。蛍光体４１６、４
１７は感光性樹脂を蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗
布乾燥した後ホトリソグラフィ法によってパターニング
形成したものである。４１８は蛍光体４１６、４１７上
にフィルミング行程を施した後、真空蒸着によって厚み
約３００オングストロームのＡｌ薄膜を成膜し、これを
焼成してフィルム層を焼失することによって得られたメ
タルバックである。以上の、蛍光体及びメタルバックを
ガラス基板４１５上に形成したものをフェースプエート
と呼ぶ。

【００４２】４１９は素子基板とフェースプレート間に
配置されたグリッド電極である。以上を真空外囲器の中
に配置した後、メッキ配線４１０、４１１、４１２間に
電圧を印加して薄膜４０５、４０６の通電処理を行い電
子放出部４１３、４１４を得た。この後メタルバック４
１８をアノード電極として電子の引き出し電圧５ｋＶを
印加し、メッキ配線４１０、４１１、４１２間を通して
素子電極４０２、４０３から電子放出部４１３へ１４Ｖ
の電圧を印加したところ、電子が放出された。この放出
電子をグリッド４１９の電圧を変化させることによって
変調し、蛍光体４１８へ照射される放出電子量を調整す
ることができた。これにより蛍光体４１６を任意に発光
させることができた。同様に素子電極４０３、４０４か
ら電子放出部４１４へ１４Ｖの電圧を印加したところ、
電子が放出された。この放出電子をグリッド４１９の電
圧を変化させることによって変調し、蛍光体４１７へ照
射される放出電子量を調整することができた。これによ
り蛍光体４１７を任意に発光させることができた。

【００４３】なお図面上では２個の表示画素に対する構
成で説明したが、表示画素数はこれに限るものではな
い。従って、配線とグリッドをマトリックス状に形成
し、多数個の電子放出素子を配置、駆動することによっ
て多数個の表示画素によって任意の画像表示を可能とす
ることができる。この時の電子放出素子と蛍光体の位置
ズレによって生ずる蛍光輝点のクロストークは無かっ
た。すなわち電子放出部をほぼ決定する、素子電極のギ
ャップ位置と、ホトリソグラフィ法で形成されたフェイ
スプレートの蛍光体位置との相対位置が高精度であるこ
とを示している。ここでスクリーン印刷によって形成さ
れた配線の位置精度は電気的な導通と絶縁が保たれる範
囲で位置ずれしても良く、直接、蛍光輝点のクロストー
クには影響しない。（実施例３）以下、本発明の印刷装置及び印刷方法、こ
れを用いた画像形成装置について別の実施例を用いて説
明する。

【００４４】実施例１のように形成した素子電極に導電
薄膜を形成し、配線を形成することによって電子源基板
を作成することができる。更に蛍光体を配したフェース
プレートを電子源基板に対向配置させた後、真空容器を
形成させることによって画像形成装置を形成することが
できる。以下順に図５を用いて説明する。

【００４５】図５は本発明の製造装置を用いて形成した
画像形成装置の表面伝導型電子放出素子基板の製造工程
を示した上面図である。図５（ｅ）において不図示の青
板ガラス基板上に対して、電子放出素子を３個×３個、
計９個のマトリックス状に配線と共に形成した例で示
す。本図において５０１は上記オフセット印刷によって
形成された素子電極である。この素子電極パターンは本
実施例においては２０μｍのギャップを隔てた一方の電
極が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２０
０μｍの長方形状の一対の電極がマトリクス状に配置さ
れている。５０２は印刷Ａｇペーストの焼成によって形
成された下層印刷配線、５０３は印刷ガラスペーストの
焼成によって形成された下層印刷配線に対して直交した
短冊状の絶縁層である。絶縁層５０３は一対の素子電極
５０１の片側の電極位置に切りかき状の開口５０４を有
している。５０５は印刷Ａｇペーストの焼成によって形
成された上層印刷配線であり、絶縁層５０３上で短冊状
に配置形成されており、絶縁層５０３の開口５０４部分
で素子電極５０１の片側の電極と電気的に接続してい
る。下層配線５０２、絶縁層５０３、上層配線５０５は
ともにスクリーン印刷法で形成されている。

【００４６】５０９は電子放出材であるＰｄ微粒子から
成る薄膜であり素子電極５０１及び、電極間隔部に配線
形成される。

【００４７】以下本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて本素子基板の製造方法を順に説
明する。

【００４８】上記実施例で作成した一対の素子電極が多
数配置された４０ｃｍ角の電子源基板を準備する
（ａ）。その基板上にまず第一の配線（下層配線）を形
成する。導電性ペーストに銀ペーストを用い、スクリー
ン印刷法により印刷、焼成を行い、幅１００μｍ、厚み
１２μｍの下層配線を形成した（ｂ）。

【００４９】次に下層配線と直交する方向に層間絶縁膜
をスクリーン印刷法により形成する。ペースト材料は酸
化鉛を主成分としてガラスバインダー及び樹脂を混合し
たガラスペーストである。このガラスペーストをスクリ
ーン印刷法により印刷、焼成を２回繰り返し行いストラ
イプ状に層間絶縁を形成した（ｃ）。

【００５０】次に層間絶縁上に第二の配線（上層配線）
を形成した。下配線と同様な方法により幅１００μｍ、
厚さ１２μｍの上層配線をスクリーン印刷法により形成
し、層間絶縁膜を介しストライプ状の下層配線とストラ
イプ状の上層配線が直交したマトリクス配線が形成され
る（ｄ）。

【００５１】次に電子放出部を形成する。まず素子電
極、配線が形成された基板上に有機パラジウム（ＣＣＰ
４２３０奥野製薬工業（株））を塗布後、３００℃、１
０分間の加熱処理を行い、Ｐｄからなる導電薄膜を形成
する。導電薄膜はＰｄを主元素とする微粒子から構成さ
れ、その膜厚は１０ｎｍであった。ここでの微粒子膜は
複数の微粒子が集合した膜であり、微粒子が個々に分散
配置された状態のものばかりでなく、微粒子が互いに隣
接、あるいは重なりあった状態（島状も含む）の膜を指
し、その粒径は前記状態で認識可能な微粒子についての
径をいう。このパラジウム膜をフォトリソグラフィ法を
用いてパターニングすることによりフォーミング前まで
の電子源基板が完成する（ｅ）。

【００５２】電子源基板を４０センチメートル角基板上
に、４８０個×４８０個の電子放出素子をマトリックス
状に配置してＲ、Ｇ、Ｇに対応する各蛍光体を有するフ
ェイスプレートと共に真空外囲器内に配置した。この
後、電子放出素子の通電処理を行った後、本素子基板の
上層印刷配線には１４Ｖの任意の電圧信号を、下層印刷
配線には０Ｖの電位を順次印加走査しそれ以外の下層印
刷配線は７Ｖの電位とした。フェースプレートのメタル
バックに５ｋＶのアノード電圧を印加したところ、任意
の画像を表示することができた。この時の電子放出素子
と蛍光体の位置ズレによって生ずる蛍光輝点のストロー
クは無かった。

【００５３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、印刷によってパターン形状を形成する際のオフセッ
ト印刷装置において、版と版スペーサ、及びワークとワ
ークスペーサを循環搬送する搬送路をエアー浮上搬送構
造とすることで大面積化によって大型化、大重量化した
版、及びワークの搬送も作業性が良くなり、テーブル上
に配置された位置決めに対して版、及びワークを配置固
定するに当たっては少ない労力での位置決めが可能にな
った。これによってこの作業を、自動化するに当たって
は、搬送のためのアクチュエータ、及び動作ガイド系の
簡略・小型化が可能であり、このことが印刷装置の小型
化が、可能となり、印刷装置の機械精度自体を向上する
という効果まで生じることになる。

【００５４】テーブルには、ブラン胴の回転駆動に噛み
合って移動するラックギヤが両側に固定されているため
版と版スペーサ、及びワークとワークスペーサを横方向
から挿入することが困難であったが、スペーサの下面を
ラックギヤ上端面より突出させるための、エアー浮上搬
送構造が備わっているリフト機構を配置することで、ラ
ックをかわして版と版スペーサ、及びワークとワークス
ペーサを横方向から挿入することが可能になった。これ
によって、版と版スペーサ、及びワークとワークスペー
サの循環搬送路の最短化が、可能になり印刷工程の時間
短縮の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施態様を示すオフセット印刷装置を
示す図である。

【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施態様のオ
フセット印刷装置の印刷工程を示す図である。

【図３】本発明の実施態様のリフト機構部分を示す図で
ある。

【図４】本発明の実施例２の画像表示装置を示す断面図
である。

【図５】図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例３の画
像形成装置の表面伝導型電子源基板の製造工程を示す上
面図である。

【図６】表面伝導型電子の上面図である。

【図７】図７（ａ）は表面伝導型電子放出素子の上面図
であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の側面図である。

【図８】従来例のオフセット印刷装置を示す上面図であ
る。

【図９】図９（ａ）〜（ｄ）は従来例のオフセット印刷
工程を示す側面図である。

【符号の説明】

１本体ベース２テーブルベース３リニアガイド４兼用テーブル５駆動用モータ６減速機７同調駆動ギヤラック８ブラン胴９ブランケットテンション機構１０ブランケット１１支柱１２軸受１３ギヤ１４リピート搬送路１５版スペーサ１６版１７ワークスペーサ１８、２４ワーク１９突き当てキー２０版、ワーク給排エリア２１インキング／ドクタリングエリア２２ディスペンサー２３ドクター２４交換ワーク２５インク２６リフト機構２７エアー吹き出し穴４０１電子源基板４０２、４０３、４０４、５０１素子電極４０５、４０６、５０９Ｐｄ微粒子からなる薄膜４０７、４０８、４０９印刷配線４１０、４１１、４１２メッキ配線４１３、４１４電子放出部４１５ガラス基板４１６、４１７蛍光体４１８メタルバック４１９グリッド電極５０２下層印刷配線５０３絶縁層５０４開口５０５上層印刷配線５０９Ｐｄ微粒子からなる薄膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転するブランケット胴に対して、版と
ワークの印刷工程の接触摺動移動が、ひとつのテーブル
で兼用され、版と版スペーサ、及びワークとワークスペ
ーサを循環搬送する搬送路を設けていることを特徴とす
るオフセット印刷装置。
【請求項２】前記循環搬送する搬送路を、エアー浮上
搬送構造とした請求項１記載のオフセット印刷装置。
【請求項３】前記テーブルには、スペーサの下面をラ
ックギヤ上端面より突出させるリフト機構が配置されて
いる請求項１記載のオフセット印刷装置。
【請求項４】スペーサを突出させるリフト機構には、
エアー浮上搬送構造が備わっている請求項１〜３のう
ち、いずれか１項に記載のオフセット印刷装置。
【請求項５】請求項１〜４のうち、いずれか１項に記
載のオフセット印刷装置によって形成されたことを特徴
とする画像形成装置。