JPH11314341A - オフセット印刷機、印刷方法及びこれを用いた画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小径のブランケット胴で大面積にわたって印
刷欠陥のない印刷パターンを形成でき、高精細な印刷が
可能なオフセット印刷機、印刷方法およびこれを用いた
画像形成装置を提供する。 【解決手段】 オフセット印刷機において、２個以上の
ブランケット胴に対してブランケットを取付けたことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写印刷形成す
る印刷装置、印刷方法及び転写印刷形成した印刷パター
ンを用いた画像表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像形成装置、特に平面型画像表
示装置の構成はガラス材等の透明な基板から成るフェー
スプレートとリアプレートの二枚の部材を張り合わせる
ことによって形成される。二枚のプレート間には複数の
画像形成素子が配置され各々配線に接続された駆動処理
回路からの電気的信号により駆動され画像表示が行なわ
れる。

【０００３】上記画像形成装置としては、単純マトリッ
クス液晶表示装置（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ液晶表
示装置（ＴＦＴ／ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐ
ＤＰ）、低速電子線蛍光表示管（ＶＦＤ）、マルチ電子
源フラットＣＲＴ等の平面型表示装置技術がある。これ
らの画像形成装置の製造方法として、ホトリソ法、オフ
セット印刷法、スクリーン印刷法、が用いられる。以下
に一般的なオフセット印刷法について説明する。

【０００４】従来印刷法はグラフィックス用として主に
人間の視覚に感知されるパターンの形成に多く用いられ
ている。また近年、電子機器への応用として電気回路配
線形成の他、記録用サーマルヘッドの電極や液晶表示装
置のカラーフィルター、プラズマディスプレーの隔壁等
を作製するための技術開発が成されている。

【０００５】図６はオフセット印刷法を行なう平台校正
機型オフセット印刷装置を示す図である。本図において
１０１はインキローラー１０４でインキ１０７を展開す
るインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定する
版定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１０
６を固定するワーク定盤であり本体フレーム１０８の上
に固定配置されている。この一列に並んだ３つの定盤の
両側に２本のラックギヤー１０９、１１０を配置し、そ
のラックギヤー１０９、１１０の上にギヤー１１１、１
１２を噛み合わせたブランケット１１３が配置されてい
る。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１
１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１４、１１
５が本体下部からのクランクアーム１１６のクランク動
作によって前後進し、ブランケット１１３はインキ練り
台１０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次回転摺
動する。ブランケット１１３の表面はゴム状のブランケ
ットラバーが取付けてある。１１８はアライメントスコ
ープであり、ワーク１０６上に印刷されたインキパター
ン位置情報を取り込みワーク交換毎にワーク定盤１０３
の微調整により所定の位置にアライメントを行なうもの
である。

【０００６】図７ａ〜ｄはオフセット印刷工程を示す図
である。本図に於て１０１はインキ練り台、１０５は凹
版、１０６はワークとなるガラス基板であり同一平面に
直列に配置されている。１０４はインキロールでありイ
ンキ練り台１０１上で練ったインキ１０７を凹版１０５
上に転移させる（図７ａ）。１１７はブレードであり凹
版１０５上面を慴動して転移したインキ１０７のうち、
凹部に充填されたインキ以外をかきとる（図７ｂ）。１
１３はブランケットであり凹版１０５、ガラス基板１０
６上面を順に回転接触することにより、凹版１０５の凹
部に充填されたインキを受理し（図７ｃ）、ガラス基板
１０６上に凹版１０５の有するパターン状にインキ１０
７を転移する（図７ｄ）。

【０００７】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極に
は主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａｕ金属
を含むインキを用い、また、カラーフィルターであれば
Ｒ、Ｇ、Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素を含
んだインキ等が用いられる。以下、画像形成装置の従来
例を示す。従来、画像形成装置としての平面型表示装置
を実現する表示技術としては、単純マトリックス液晶表
示装置（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（Ｔ
ＦＴ／ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、低
速電子線蛍光表示管（ＶＦＤ）、マルチ電子源フラット
ＣＲＴ等の平面型表示装置技術がある。

【０００８】これらの表示技術の例として、マルチ電子
源を用い蛍光体を発光させる発光素子及びこれを用いた
平面型表示装置について説明する。

【０００９】従来より電子源としての電子放出素子には
大別して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた
２種類のものが知られている。冷陰極電子放出素子には
電界放出型（以下、「ＦＥ型」という。）、金属／絶縁
層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」という。）や表面伝導
型電子放出素子等がある。ＦＥ型の例としてはＷ．Ｐ．
Ｄｙｋｅ ＆ Ｗ．Ｗ．Ｄｏｒａｎ “Ｆｉｅｌｄ Ｅ
ｍｉｓｓｉｏｎ”，Ａｄｖａｎｃｅ ｉｎ Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎ Ｐｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）あるい
はＣ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ “Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｐｒｏ
ｐｅｒｔｉｅｓｏｆ ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ ｆｉｅｌｄ
ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｃａｔｈｏｄｅｓ ｗｉｔｈ ｍ
ｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．
Ｐｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）等に開示され
たものが知られている。 ＭＩＭ型の例ではＣ．Ａ．Ｍ
ｅａｄ，“Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｔｕｎｎｅｌ−
Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．
Ｐｈｙｓ．，３２，６４６（１９６１）等に開示された
ものが知られている。

【００１０】表面伝導型電子放出素子の例としては、
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，ＲａｄｉｏＥｎｇ．Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎ Ｐｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）等
に開示されたものがある。

【００１１】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いた
もの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔｈ
ｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈ
ａｒｔｗｅｌｌ ａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥ
ＥＥ Ｔｒａｎｓ．ＥＤ Ｃｏｎｆ．，５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久 他：真空、
第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告され
ている。

【００１２】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図８に
模式的に示す。同図において１００１は基板である。１
００４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フ
ォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部１００
５が形成される。尚、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜
１ｍｍ、Ｗ′は０．１ｍｍで設定されている。

【００１３】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜１００４を予
め通電フォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放
出部１００５を形成するのが一般的であった。即ち、通
電フォーミングとは前記導電性薄膜１００４両端に直流
電圧あるいは非常にゆっくりとした昇電圧を印加通電
し、導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せし
め、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部１００５を
形成することである。尚、電子放出部１００５は導電性
薄膜１００４の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電
子放出が行われる。前記通電フォーミング処理をした表
面伝導型電子放出素子は、上述導電性薄膜１００４に電
圧を印加し、素子に電流を流すことにより上述の電子放
出部１００５より電子を放出せしめるものである。

【００１４】また、本出願人は、ＵＳＰ５，０６６，８
８３において素子電極間に電子を放出せしめる微粒子を
分散配置した新規な表面伝導形電子放出素子を技術開示
した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導形電子放
出素子に対し、電子放出位置を精密に制御でき、より高
精密に電子放出素子を配列する事ができる。この表面伝
導形電子放出素子の典型的な素子構成を図９に示す。本
図において、１１０１は絶縁性基板、１１０２、１１０
３は電気的接続を得るための素子電極、１１０４は分散
配置された微粒子電子放出材からなる薄膜、１１０５は
電子放出部である。

【００１５】この表面伝導形電子放出素子において、前
記一対の電極１１０２、１１０３の電極間隔Ｌ１は０．
０１ミクロン〜１００ミクロン、薄膜１１０４の電子放
出部のシート抵抗は１×１０の３乗オーム／□〜１×１
０の９乗オーム／□が適当である。

【００１６】以上説明してきた表面伝導形電子放出素子
を電子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔
させるため真空容器内に配置する必要がある。真空容器
内の本素子の略垂直上にフェースプレートを設けて電子
放出装置とし、電極間に電圧を印加して、電子放出部か
ら得られた電子線を蛍光体に照射することによって蛍光
体を発光させ、発光素子や平面形表示装置として用いる
ことができる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したような平面型画像表示装置の画面を大面積化する
には以下のような問題点がある。

【００１８】前記単純マトリックス液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ／ＬＣ
Ｄ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等、薄膜画像形成素
子の電子回路加工行程において被加工物に機能薄膜を成
膜し、これをパターン加工することが行われる。例え
ば、基板上にＡｌ材を成膜した後、ホトリソ、エッチン
グにより配線パターンが形成される。しかしながら、例
えば、４０ｃｍ角以上の大型基板上に微細なパターンを
ホトリソ技術により製造する場合、大型露光装置を含む
大型装置が必要となり莫大な費用がかかる。また、シリ
コン半導体用の露光装置と異なり大面積基板対応露光装
置では、光学的限界による、解像力の低下や、一基板当
たりの処理時間が長くなるという製造上の問題点があ
る。

【００１９】さらに、１ｍ程度の大面積基板で高精度の
ホトリソを行うことは、製造装置自体の大型化が困難で
あり、製造コストが膨大となるという欠点があった。

【００２０】一方、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示装置のように厚膜による電子回路の加工行程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは比較的大面積基板に対応可能であ
り、一基板当たりの処理時間もホトリソ技術に比べて短
い。

【００２１】しかしながら、レジストインキや導電ペー
スト、絶縁ペーストの印刷版から基板への転写時にスク
リーン版の変形が生じ、印刷パターンが変形しやすく、
パターンの位置精度に限界がある。このスクリーン版の
変形は印刷面積が広いほど大きくなる傾向にある。さら
には、上記説明したオフセット印刷法を用いて大面積に
渡って印刷パターンを形成する場合、ブラン胴径を大き
くしなければならないことは自明のことである。ブラン
胴径を大きくした場合、ブラン胴径の大小による印刷の
受理、転移性の違いが無視できない。すなわち、凹版１
０５上と、ワーク１０６上をブランケット１１３が走行
する時、ブランケットの接触点での接線と、凹版１０５
上、ワーク１０６の平面とがなす接触角が、ブラン胴径
が大きくなるほど平行に近く（角度が大きくなる）、か
つブラン胴に対する押し付けの結果による凹版１０５、
ワーク１０６とブランケット１１３の接触面積の増加等
により印刷の受理、転移性が悪化し、いわゆる印刷の欠
陥（印刷抜け）が生じる事が経験的に知られている。

【００２２】本発明は上記問題点を解決したオフセット
印刷装置及び印刷方法を提供することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。すなわち、本発明は特に本発明は
画像表示装置に用いられる電極や、電子回路、電子機器
の電極、ＬＣＤ等に用いられるカラーフィルタ等をオフ
セット印刷によって印刷する際にパターン寸法精度、形
状制御性、再現性の高い印刷を可能とするものであり、
回転するブランケット胴に対して、少なくとも印刷テー
ブル上に印刷版を配置固定して接触摺動した後、該印刷
版を取り外した後に、同一の印刷テーブル上に被印刷物
を配置固定して接触摺動し、印刷を行なう機構を有し印
刷テーブル上に配置固定する印刷版、及び被印刷物の間
にスペーサーを配置することによって印刷版、及び被印
刷物の印刷圧力を調整するオフセット印刷機において、
２個以上のブランケット胴に対してブランケットを取り
付けたことを特徴とするオフセット印刷機を提案するも
のであり、前記ブランケット胴に対してブランケットを
摩擦力にて駆動すること、前記ブランケット胴に対して
ブランケットをスプロケットにて駆動すること、前記ブ
ランケット胴に対してブランケットをタイミングベルト
にて駆動することを含む。

【００２４】また、本発明は前記のオフセット印刷機を
用いて作製する事を特徴としたオフセット印刷方法を提
案するものであり、本発明は更に、基板上に設けられた
１対の電極間に電圧を印加する事で電子を発生させ前記
基板に対向して設けられた対向基板上の蛍光体に前記電
子を照射し前記蛍光体を発光せしめることで画像を形成
する画像形成装置の製造方法であって、前記１対の電極
を前記のオフセット印刷機を用いて作成することを特徴
とした画像形成装置を提案するものである。

【００２５】本発明によれば、ブランケットの接触点で
の接線と凹版１０５上、ワーク１０６の平面とがなす接
触角がブラン胴径が小さい為平行から遠く（角度が小さ
くなる）、かつ凹版１０５、ワーク１０６とブランケッ
ト１１３の接触面積の小さくなる為、印刷の受理、転移
性が良好ないわゆる印刷の欠陥（印刷抜け）のない、し
たがって凹版１０５に形成されている原版パターンに対
して正確な印刷物ができ、高精細、大面積な画像形成装
置を実現し得るものである。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照して説明する。

【００２７】図１は本発明の第１の実施態様を示すオフ
セット印刷装置を示す図である。本図において、１は本
体ベースであり、２は本体ベース１の上に設置されたテ
ーブルベースであり左右２本のリニアガイド３を取付け
てある。リニアガイド３の上にはテーブル４が固定され
ており、７はテーブル４上面左右に取付け固定されたラ
ックギヤーである。

【００２８】８は円筒状の下側ブラン胴であり、下側ブ
ラン胴８の両端部は軸受け１２によって支持され、さら
にこの軸受け１２はテーブルベース２から立ち上がって
いる門型の支柱１１で固定されている。

【００２９】９は円筒状の上側ブラン胴であり、上側ブ
ラン胴９の両端部は軸受け２４によって支持され、さら
にこの軸受け２４はテーブルベース２から立ち上がって
いる門型の支柱１１で固定されている。

【００３０】下側ブラン胴８の両側にはギヤー（不図
示）が左右に固定されておりラックギヤー７とそれぞれ
噛み合っている。

【００３１】支柱１１取り付けの駆動用モーター５で回
転駆動される下側ブラン胴８の両側にはギヤーを取付け
てありラックギヤー７とそれぞれ噛み合っており、回転
駆動されるブラン胴によりテーブル４が移動走行する。

【００３２】２５はベルトで下側ブラン胴８と上側ブラ
ン胴９とに巻きつけられており下側ブラン胴８の回転に
より摩擦駆動される、上側ブラン胴９は従動軸となって
おりベルトにより回転し不図示のブラン胴間の軸間距離
調整機構によりベルトにテンションを与えている。テー
ブル４の走行前後端位置をつなぐようにコの字型のリピ
ート搬送路１４が設置してある。リピート搬送路１４は
上面にスライダー機構を有しており、印刷原版であると
ころの、版１６を上面に乗せた板状の版スペーサー１５
及び、ガラス基板からなるワーク１８を上面に乗せた板
状のワークスペーサー１７を搬送する。リピート搬送路
１４上を搬送移動した版スペーサー１５、ワークスペー
サー１７は各々印刷工程順に従って、テーブル４の走行
前端位置で、リピート搬送路１４からテーブル４上に搬
送され突き当てキー１９によって位置決め固定される。
また、テーブル４の走行後端位置で、テーブル４上から
リピート搬送路１４に搬送される。２０はリピート搬送
路１４の搬送路内に設けられた版ワーク給排エリアであ
り、版、及びワークを別の版、ワークと交換するエリア
である。２１はインキング、ドクターリングエリアであ
り、２２は印刷インキを版１６上に供給するディスペン
サー、２３は金属薄板を押圧摺動して版１６の印刷パタ
ーンにインキを配置するドクターである。２６は交換ワ
ークであり、一枚のワークの印刷工程終了ごとに版、ワ
ーク給排エリア２０において順次印刷終了ワークと交換
され、次の印刷工程に給される。図１の例ではブラン胴
とベルトを摩擦駆動としたがこれはスプロケット穴をベ
ルト両側に設けブラン胴にギヤを設けたスプロケット駆
動としても良い。あるいはベルト両側のブランケットの
貼られていない裏面側にタイミングベルトを取り付けブ
ラン胴にギヤを設けたタイミングベルト駆動としても良
い。

【００３３】また図１の例ではブラン胴を２個としたが
２個以上としても差し支えない。

【００３４】図４は本発明の第１の実施態様を示すオフ
セット印刷装置のブラン胴部の詳細説明図である。２０
５は円筒状の下側ブラン胴であり、下側ブラン胴の両端
部は軸受け２０４によって支持され、さらにこの軸受け
はテーブルベース（不図示）から立ち上がっている門型
の支柱２０９で固定されている。

【００３５】２０６は円筒状の上側ブラン胴であり、上
側ブラン胴の両端部は軸受け２０７によって支持され、
さらにこの軸受けは門型の支柱２０９で固定されてい
る。

【００３６】下側ブラン胴の両側にはギヤー２０１が左
右に固定されておりラックギヤー（不図示）とそれぞれ
噛み合っている。

【００３７】支柱２０９取り付けの駆動用モーター２０
０で回転駆動される下側ブラン胴の両側にはギヤー２０
１を取付けてありラックギヤーとそれぞれ噛み合ってお
り、回転駆動されるブラン胴によりテーブル４（不図
示）が移動走行する。

【００３８】２０３はベルトで下側ブラン胴と上側ブラ
ン胴とに巻きつけられており、下側ブラン胴の回転によ
り摩擦駆動される、上側ブラン胴は従動軸となっており
ベルトにより回転し不図示のブラン胴間の軸間距離調整
機構によりベルトにテンションを与えている。ベルト２
０３にはシリコンゴム製のブランケット２０２が張り付
けられている。

【００３９】図５は本発明の第２の実施態様を示すオフ
セット印刷装置のブラン胴部の詳細説明図である。図４
との相違部分のみ説明する。

【００４０】３０６は円筒状の上側ブラン胴であり、上
側ブラン胴の両端部はギヤ３１０が取付けられている。

【００４１】３０６は円筒状の下側ブラン胴であり、下
側ブラン胴の両端部にも上側ブラン胴同様にギヤが取付
けられている（不図示）。

【００４２】ベルト３１１にはパーフォレーション３０
３が設けられ、上記ギヤ３１０と噛み合っている。

【００４３】ベルト３１１は下側ブラン胴と上側ブラン
胴とに巻きつけられており下側ブラン胴の回転によりパ
ーフォレーション駆動される、上側ブラン胴は従動軸と
なっておりベルトにより回転する。

【００４４】図２は上記図１のオフセット印刷装置の連
続した印刷工程順を示した概念図であり、各部番は図１
と同様にしてある。本図に従って、本発明の印刷工程を
説明する。

【００４５】まず、版、ワーク給排エリア２０に版スペ
ーサー１５を配置し、その上に版１６を配置する。この
時テーブル４は走行後端に位置しておりワークスペーサ
ー１７とその上にすでに印刷が終了したワーク１８が配
置されている。版スペーサー１５と版１６は搬送移動さ
れインキングドクタリングエリアに配置固定され、ディ
スペンサー２２により版１６の上へインキ２５を供給す
る。（ａ） この後２３ドクターを版１６上面へ押圧摺動させて版１
６上の原版パターンにインキを配置し、また非原版パタ
ーン部のインキはかきとってしまう。これにより版１６
へのインキング、ドクタリングは終了する。この間に、
テーブル４上のワークスペーサー１７、印刷済みのワー
ク１８はリピート搬送路１４の版、ワーク給排エリア２
０に搬送移動され、ワーク１８は新規のワーク２４と交
換される。またこの間、テーブル４は駆動用モーター５
によって走行前端部に後退する。（ｂ） 次に版スペーサー１５、版１６はリピート搬送路１４を
搬送移動し、テーブル４上に、突き当てキー１９を基準
に配置固定される。ここで、駆動用モーター５の駆動に
よって、下側ブラン胴８が回転し、下側ブラン胴両端の
ギヤー１３とテーブル４上左右のラック７の噛み合いに
よってテーブル４を前進させブランケット１０は版１６
の上面と接触摺動回転し、版上原版パターンに配置され
たインキをブランケット１０の表面に受理する。この間
に、ワークスペーサー１７、新規のワーク２４は版、ワ
ーク給排エリア２０からリピート搬送路１４のテーブル
４走行前端部側に搬送移動され、テーブル４への移動待
機状態となる。（ｃ） テーブル４が走行後端まで前進した後、版スペーサー１
５、版１６はリピート搬送路１４の版、ワーク給排エリ
ア２０に搬送移動される。ここで、駆動用モーター５の
駆動によって、下側ブラン胴８が回転しテーブル４は走
行前端部に後退し、ワークスペーサー１７、ワーク２４
がテーブル４上に、突き当てキー１９を基準に配置固定
される。ここで駆動用モーター５の駆動によってテーブ
ル４を前進させワーク２４はテーブル４の前進に伴い回
転しているブランケット１０の表面と順次接触摺動す
る。この接触摺動によりブランケット１０表面に受理さ
れていたインキはワーク２４の上面に転移する。このよ
うにして、版１６の上の原版パターンをブランケット１
０を介してワーク２４の上に印刷パターンとして形成す
ることができる。テーブル４は走行後端まで前進して停
止する。（ｄ）以上の工程で一枚の印刷工程が終了す
る。次の印刷工程では、版スペーサー１５、版１６はそ
のまま使用される。また、ワークは印刷工程毎に、版、
ワーク給排エリア２０で新規のワークに交換される。上
記の工程の繰り返しにより、連続印刷が行なわれる。

【００４６】

【実施例】以下、本発明の印刷装置及び印刷方法、これ
を用いた画像形成装置について実施例を用いて説明す
る。

【００４７】実施例１ 図４は本発明の製造装置を用いて形成した画像形成装置
の表面伝導型電子放出素子基板の製造工程を示した上面
図である。図４（ｅ）において不図示の青板ガラス基板
上に対して、電子放出素子を３個×３個、計９個のマト
リックス状に配線と共に形成した例で示す。本図におい
て５０１は下層印刷配線、５０２は下層印刷配線５０１
に並列した印刷パッドであり、下層印刷配線５０１と同
一行程で印刷金属ペーストの焼成によって形成される。
５０３は印刷ガラスペーストの焼成によって形成された
下層印刷配線に対して直交した短冊状の絶縁層であり、
印刷パッド５０２との交差中央部で５０４のコンタクト
ホールの開口を有している。５０５は上層印刷配線であ
り、上層印刷配線５０５は絶縁層５０３上の短冊状であ
り、コンタクトホール５０４によって印刷パッド５０２
と電気的に接続しており、印刷金属ペーストの焼成によ
って形成される。５０７、５０８は素子電極であり、下
層印刷配線５０１と印刷パッド５０２とに各々接続して
おり、レジネートペーストインキのオフセット印刷、焼
成によって形成される。素子電極５０７、５０８は相互
の隣接部で電極間隔３０ミクロン電極幅２００ミクロン
の形状を構成している。５０９は電子放出材であるＰｄ
微粒子から成る薄膜であり素子電極５０７、５０８及び
電極間隔に配線形成される。５１０はこの電極間隔部の
薄膜部位を示しており、後述する電子放出部となる部分
である。

【００４８】以下本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて本素子基板の製造方法を順に説
明する。

【００４９】まず、良く洗浄した青板ガラスから成る基
板上にレジネートペーストインキのオフセット印刷、焼
成によって厚み１０００オングストロームのＰｔ素子電
極５０７、５０８をパターン形成した。（ａ） 次にＡｇペーストインキをスクリーン印刷し、焼成して
幅３００ミクロン、厚み７ミクロンの下層印刷配線５０
１及び印刷パッド５０２を形成した。この時、配線５０
１及び印刷パッド５０２は素子電極５０７、５０８と各
々電気的に接続される。（ｂ） 次に、ガラスペーストインキをスクリーン印刷し、焼成
して幅５００ミクロン厚み約２０ミクロンの絶縁層５０
３と、開口寸法１００ミクロン角のコンタクトホール５
０４を形成した。（ｃ） 更に、絶縁層５０３上にＡｇペーストインキをスクリー
ン印刷し、焼成して幅３００ミクロン厚み４０ミクロン
の上層印刷配線５０５を形成した。この時コンタクトホ
ール５０４を通じて上層印刷配線５０５と印刷パッド５
０２は電気的に導通する。（ｄ）次に薄膜５０９を配置
したくない部分にスパッタ法によりＣｒを成膜した後、
ホトリソエッチング法によってＣｒパターンを作製し、
その後有機パラジュウム溶液（奥野製薬（株）キャタペ
ーストＣＣＰ４２３０）を塗布、焼成してＰｄ微粒子膜
として得る。更に、Ｃｒパターンをリバースエッチして
薄膜５０９を素子電極５０７、５０８と電極間隔部にパ
ターニング形成する。（ｅ） 図３は前述の製造装置を用いて形成した上記画像形成装
置の素子基板のパターン合成部を示す図である。本実施
例では本図に示すとおり、ガラス基板から成る素子形成
要素基体上に上記オフセット印刷とスクリーン印刷の装
置及び印刷方法を用いて表面伝導型電子放出素子（ａ）
（ｂ）（ｃ）（ｄ）を作製配置した。下配線５０１、上
配線５０３は隣接した他分割パターンとは電気的に接続
しないで形成した。電子放出部となる薄膜５０９の配置
間隔は本図において縦方向１ｍｍ、横方向１ｍｍとし
た。

【００５０】本素子基板を５０センチメートル角基板上
に、４００個×４００個の電子放出素子をマトリックス
状に配置してＲ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光体を有するフ
ェースプレートと共に真空外囲器内に配置した。この
後、電子放出素子の通電処理を行った後、本素子基板の
上層印刷配線には１４Ｖの任意の電圧信号を下層印刷配
線には０Ｖの電位を順次印加走査しそれ以外の下層印刷
配線は７Ｖの電位とした。フェースプレートのメタルバ
ックに３ｋＶのアノード電圧を印加したところ、任意の
画像を表示することができた。

【００５１】なお、フェースプレートのＲＧＢ蛍光体パ
ターンは本発明で説明したスクリーン印刷装置及び、印
刷方法によって、大面積に渡って形成することができ
た。

【００５２】

【発明の効果】以上説明してきた様に、本発明の印刷装
置及び印刷法では、２個以上のブランケット胴に対して
ブランケットをベルト状に取り付け、その胴の軸間距離
を適当にとることにより、ブランケットの接触点での接
線と、凹版、ワークの平面とがなす接触角を小さくで
き、かつ凹版、ワークとブランケットの接触面積を小さ
くできる為、小径のブランケット胴で大面積に渡って受
理、転移性が良好ないわゆる印刷の欠陥（印刷抜け）の
ない印刷パターンを形成することができる。したがって
凹版に形成されている原版パターンに対して正確な印刷
物ができ、高精細、大面積な画像形成装置を実現するも
のである。

【００５３】このような、印刷方法及び印刷装置を用い
ることによって、精度よく画像表示装置を作成すること
が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施態様であるオフセット印刷装置を
示す斜視図である。

【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の印刷工程順を示
す概念図である。

【図３】図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の製造装置を用い
て形成した表面伝導型電子放出素子基板の製造工程を示
す上面図である。

【図４】本発明オフセット印刷装置のブラン胴部の詳細
説明図である。

【図５】本発明の他の実施例のオフセット印刷装置のブ
ラン胴部の詳細説明図である。

【図６】従来例のオフセット印刷装置を示す上面図であ
る。

【図７】図７（ａ）〜（ｄ）は従来のオフセット印刷工
程を示す断面図である。

【図８】表面伝導型電子放出素子の素子構成を示す上面
図である。

【図９】図９（ａ）は表面伝導型電子放出素子の素子構
成を示す上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の側面
図である。

【符号の説明】

１ 本体ベース ２ テーブルベース ３ リニアガイド ４ テーブル ７ ラックギヤー ８ 下側ブラン胴 ９ 上側ブラン胴 １１ 支柱 １２、２４ 軸受け １４ リピート搬送路 １５ 版スペーサー １６ 版 １７ ワークスペーサー １８ ワーク １９ 突き当てキー ２０ 版ワーク給排エリア ２１ インキング／ドクタリングエリア ２２ ディスペンサー ２３ ドクター ２６ 交換ワーク ２００、３００ 駆動モータ ２０１、３０１ ギヤー ２０２、３０２ ブランケット ２０３ スチールベルト ３０３ パーフォレーション ２０４、３０４ 軸受け１ ２０５、３０５ ブラン胴１ ２０６、３０６ ブラン胴２ ２０９、３０９ 支柱 ２１０ 原点マーク ２１１ 原点検出器 ３１０ ギヤ ３１１ ベルト ５０１ 下層印刷配線 ５０２ 印刷パッド ５０３ 絶縁層 ５０４ 開口 ５０５ 上層印刷配線 ５０７、５０８ 素子電極 ５０９ Ｐｄ微粒子からなる薄膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転するブランケット胴に対して、少な
   くとも印刷テーブル上に印刷版を配置固定して接触摺動
   した後、該印刷版を取り外した後に、同一の印刷テーブ
   ル上に被印刷物を配置固定して接触摺動し、印刷を行な
   う機構を有し印刷テーブル上に配置固定する印刷版、及
   び被印刷物の間にスペーサーを配置することによって印
   刷版、及び被印刷物の印刷圧力を調整するオフセット印
   刷機において、 ２個以上のブランケット胴に対してブランケットを取り
   付けたことを特徴とするオフセット印刷機。
2. 【請求項２】 前記ブランケット胴に対してブランケッ
   トを摩擦力にて駆動する請求項１に記載のオフセット印
   刷機。
3. 【請求項３】 前記ブランケット胴に対してブランケッ
   トをスプロケットにて駆動する請求項１に記載のオフセ
   ット印刷機。
4. 【請求項４】 前記ブランケット胴に対してブランケッ
   トをタイミングベルトにて駆動する請求項１に記載のオ
   フセット印刷機。
5. 【請求項５】 請求項１から４のうち、いずれか１項に
   記載のオフセット印刷機を用いて作製する事を特徴とし
   たオフセット印刷方法。
6. 【請求項６】 基板上に設けられた１対の電極間に電圧
   を印加する事で電子を発生させ前記基板に対向して設け
   られた対向基板上の蛍光体に前記電子を照射し前記蛍光
   体を発光せしめることで画像を形成する画像形成装置の
   製造方法であって、前記１対の電極を請求項１から３項
   のうち、いずれか１項に記載のオフセット印刷機を用い
   て作製する事を特徴とした画像形成装置。