JPH09187912A

JPH09187912A - 印刷装置、ワーク、凹版及び画像表示装置の製造方法

Info

Publication number: JPH09187912A
Application number: JP231696A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Yanagisawa; 芳浩柳沢
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-01-10
Filing date: 1996-01-10
Publication date: 1997-07-22

Abstract

(57)【要約】【課題】印刷装置の寸法精度が悪いと印刷精度が劣化
し、平面型表示装置の素子電極を作製する際に画素欠陥
やクロストークの要因となってしまう。【解決手段】凹版５及びワーク６の両側に相対位置被
検出手段である導電性加工部１７ａ，１７ｂをそれぞれ
設け、ブランケット胴１１のブランケット１５が装着さ
れている両側近傍に相対位置検出手段である静電容量モ
ニタプローブ１８ａ，１８ｂを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷装置に関し、
特に、画像表示装置の素子基板の印刷を高精度に行う印
刷装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、オフセット印刷は、グラフィ
ックス印刷用として主に人間の視覚に感知されるパター
ンの印刷に多く用いられている。

【０００３】また、近年、電子機器への応用として記録
用サーマルヘッドの電極や液晶表示装置のカラーフィル
ター等を作製するための技術開発がなされている。

【０００４】図１４は、従来の平台校正機型オフセット
印刷装置の一構成例を示す斜視図である。

【０００５】本従来例は図１４に示すように、インキ１
００７を展開するインキローラ１００４及びインキ練り
台１００１と、凹版１００５を固定する版定盤１００２
と、被印刷物であるワーク１００６を固定するワーク定
盤１００３と、ブランケット１０１５が巻かれた円筒状
のブランケット胴１０１１と、ブランケット胴１０１１
の両端にそれぞれ設けられたピニオンギア１０１０ａ，
１０１０ｂと、ピニオンギア１０１０ａ，１０１０ｂの
それぞれと噛み合うように本体フレーム１００８に設け
られたラックギア１００９ａ，１００９ｂと、ブランケ
ット胴１０１１の軸の両端を固定するキャリッジ１０１
２ａ，１０１２ｂと、本体フレーム１００８上において
ブランケット胴１０１１を移動させるためにキャリッジ
１０１２ａ，１０１２ｂにそれぞれ接続されたサイドベ
アリング１０１３ａ，１０１３ｂと、本体フレーム１０
０８に設けられサイドベアリング１０１３ａ，１０１３
ｂが回転しながら移動するためのレール１０１４ａ，１
０１４ｂとから構成されており、インキ練り台１００
１，版定盤１００２及びワーク定盤１００３は、本体フ
レーム１００８上に一列に並べられ、この列の両側にラ
ックギア１００９ａ，１００９ｂが設けられている。

【０００６】上記のように構成された平台校正機型オフ
セット印刷装置においては、本体フレーム１００８下部
から延びたクランクアーム（不図示）のクランク動作に
よって、キャリッジ１０１２ａ，１０１２ｂが移動し、
ブランケット胴１０１１が、インキ練り台１００１，凹
版１００５及びワーク１００６の上を順次回転慴動す
る。

【０００７】以下に、上述した平台校正機型オフセット
印刷装置におけるオフセット印刷工程について説明す
る。

【０００８】図１５は、図１４に示した平台校正機型オ
フセット印刷装置におけるオフセット印刷工程を示す図
である。

【０００９】まず、インキ練り台１００１上において、
インキローラ１００４によってインキ１００７が練ら
れ、凹版１００５上に転移される。

【００１０】次に、ブランケット胴１０１１が凹版１０
０５上に移動し、凹版１００５上のインキがブランケッ
ト胴１０１１に巻かれたブランケット１０１５に転移す
る。ここで、ブランケット胴１０１１の移動方向前方に
はドクターブレード１０１６が設けられており、凹版１
００５上の凹部に充填されているもの以外のインキがか
きとられる（図１５（ａ））。

【００１１】その後、ブランケット胴１０１１がワーク
１００６上に移動し、凹版１００５のパターンに従って
ブランケット１０１１に転移したインキがワーク１００
６に転移する（図１５（ｂ））。

【００１２】上記工程が繰返し行われることにより（図
１５（ｃ），（ｄ））、印刷工程が終了する。

【００１３】ここで、印刷工程に用いられるインキ１０
０７においては、作成するパターンの機能によって適宜
選択することができる。即ち、記録用サーマルヘッド等
の電極には主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機
Ａｕ金属から成るインキが用られ、また、カラーフィル
ターであればＲ、Ｇ、Ｂ各色の顔料を分散したインキや
有機色素を含んだインキ等が用いられる。

【００１４】また、従来より、平面型表示装置を実現す
る表示技術としては、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズ
マディスプレイ（ＰＤＰ）、低速電子線蛍光表示管（Ｖ
ＦＤ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等の平面型表示装
置技術がある。

【００１５】上述した表示技術の一例として、電子源を
用いた平面型表示装置について説明する。

【００１６】従来より、簡単な構造で電子の放出が得ら
れる素子として、Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ、Ｒａｄｉｏ
Ｅｎｇ．ＥｌｅｃｔｒｏｎＰｈｙｓ．、１０、
（１９６５）等によって開示されている表面伝導形電子
放出素子が知られている。

【００１７】これは、基板状に形成された小面積の薄膜
に、膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出が生
ずる現象を利用するものである。

【００１８】この表面伝導形電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用いたもの、Ａｕ
薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：”ＴｈｉｎＳ
ｏｌｉｄＦｉｌｍｓ”、９、３１７（１９７２）］、
Ｉｎ２０３／ＳｎＯ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗ
ｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”ＩＥＥＥ
Ｔｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎｆ．”、５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久他：真空、
第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告され
ている。

【００１９】上記の表面伝導型電子放出素子の典型的な
素子構成としてＭ．ハートウェルの素子構成について説
明する。

【００２０】図１６は、表面伝導型電子放出素子の一構
成例を示す図である。

【００２１】図１６に示した素子においては、絶縁性基
板４０１上に電子放出部形成のための薄膜４０２〜４０
４が形成され、薄膜４０４上に電子放出部４０５が形成
されている。

【００２２】従来、図１６に示したような表面伝導型電
子放出素子においては、電子放出を行う前に予め薄膜４
０２〜４０４に対して通電フォーミングと呼ばれる通電
処理が行われ、電子放出部４０５が形成されるのが一般
的であった。ここで、フォーミングとは、薄膜４０２，
４０３の両端に電圧を印加通電し、薄膜４０４を局所的
に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状
態にした電子放出部４０５を形成することである。尚、
電子放出部４０５においては、薄膜４０４の一部に亀裂
が発生しその亀裂付近から電子放出が行われる場合もあ
る。

【００２３】また、本発明者等は、ＵＳＰ５，０６６，
８８３において、素子電極間に電子を放出せしめる微粒
子を分散配置した新規な表面伝導形電子放出素子を技術
開示した。この電子放出素子は図１６に示した従来の表
面伝導形電子放出素子に対し、電子放出位置を精密に制
御でき、より高精密に電子放出素子を配列する事ができ
る。

【００２４】図１７は、表面伝導型電子放出素子の他の
構成例を示す図である。

【００２５】図１７に示した素子においては、絶縁性基
板５０１上に金属膜よりなる素子電極５０２及び５０３
が合い対向して所定の間隔を有して配設されており、素
子電極５０２及び５０３に渡って微粒子からなる薄膜５
０４が配置され、さらに、薄膜５０４内には導電性微粒
子からなる電子放出部５０５が設けられている。

【００２６】また、素子電極５０２と素子電極５０３と
の間隔においては、０．０１〜１００μｍ、電子放出部
５０５のシート抵抗においては、１×１０³〜１×１０⁹
Ω／□が適当である。

【００２７】以上説明した表面伝導形電子放出素子を電
子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔させ
るために素子を真空容器内に配置する必要がある。素子
を真空容器内に配置し、素子の略垂直上にフェースプレ
ートを設けて電子放出装置とし、電極間に電圧を印加し
て、電子放出部から得られた電子線を蛍光体に照射する
ことによって蛍光体を発光させ、発光素子や平面形表示
装置として用いることができる。

【００２８】以上の平面型表示装置の素子電極において
は、微粒子電子放出材からなる薄膜とのステップカバレ
ッジを考慮して、より薄い膜厚の素子電極が望まれる。
また、平面型表示装置の大画面化に対応するために、大
面積基板対応のプロセス導入が必要である。このため、
より簡易な方法で精密かつ大面積化を実現する薄膜素子
電極の製造方法としてオフセット印刷機を用いた方法が
ある。

【００２９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１４
に示したような従来の平台校正機型オフセット印刷装置
を用いて平面型表示装置の素子電極を製造するには以下
の様な問題点がある。

【００３０】ブランケット胴１０１１の移動において
は、ブランケット胴１０１１の軸の両端を固定している
キャリッジ１０１２ａ，１０１２ｂに接続されたサイド
ベアリング１０１３ａ，１０１３ｂが本体フレーム１０
０８に設けられたレール１０１４ａ，１０１４ｂを沿う
ように移動することにより行われるため、印刷時におけ
るブランケット胴１０１１の直進性は、印刷装置本体の
寸法精度の影響を受ける。

【００３１】ここで、印刷に高い精度が要求される印刷
装置においては、印刷装置本体の寸法精度を向上させる
ため、一般に本体フレーム１００８が鋳物により作製さ
れているが、鋳物により作製された本体フレーム１００
８においては、自重により部分的に沈み込みが生じてし
まい、版定盤１００２あるいはワーク定盤１００３の水
平度の狂いや印刷装置構成品の寸法の狂いが発生しやす
くなってしまう。

【００３２】上記のような水平度及び寸法の狂いは、印
刷時においてブランケット胴１０１１の軸方向のドリフ
トの原因となり、係るドリフトを伴った印刷は、結果と
して印刷パターンの位置精度が悪化してしまう。さら
に、印刷パターンの位置精度の悪化は、平面型表示装置
の素子電極を作製する際、取り出し配線や微粒子電子放
出材からなる薄膜とのアライメントを悪くし、画素欠陥
やクロストークの一因となる虞れがある。

【００３３】上述したアライメントの悪化においては、
設計マージンを大きくすることによって逃れることがで
きないほど高精度な画素を形成する際、特に問題であっ
た。

【００３４】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、オフセット
印刷の印刷精度を向上させることができる印刷装置を提
供することを目的とする。

【００３５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ワークを固定するためのワーク定盤と、凹
版を固定するための版定盤と、前記ワーク及び前記凹版
上に付着させるインキが練られるインキ練り台と、前記
ワーク定盤、版定盤及びインキ練り台上を回転移動する
ブランケット胴と、該ブランケット胴の周囲に巻かれ、
前記ブランケットの回転移動により前記インキ練り台上
のインキを前記ワーク及び前記版定盤上に付着させるブ
ランケットとを有してなる印刷装置において、前記ブラ
ンケット胴は、前記ブランケットの両側に前記ワーク及
び前記凹版との相対位置を検出するために軸方向に巻か
れた相対位置検出手段を具備し、前記相対位置検出手段
により検出された相対位置に基づいて前記ブランケット
胴の軸方向の向きを補正するドリフト補正手段を有する
ことを特徴とする。

【００３６】また、前記印刷装置で印刷されるワークで
あって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位
置検出手段と接する位置に前記ブランケットとの相対位
置が検出されるための相対位置被検出手段を具備するこ
とを特徴とする。

【００３７】また、前記印刷装置で使用される凹版であ
って、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置
検出手段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置
が検出されるための相対位置被検出手段を具備すること
を特徴とする。

【００３８】また、前記相対位置検出手段は、静電容量
モニタプローブであることを特徴とする。

【００３９】また、前記相対位置被検出手段は、導電性
加工部であることを特徴とする。

【００４０】また、前記相対位置検出手段は、ホール素
子であることを特徴とする。

【００４１】また、前記相対位置被検出手段は、磁性加
工部であることを特徴とする。

【００４２】また、前記相対位置検出手段は、凸部であ
ることを特徴とする。

【００４３】また、前記相対位置被検出手段は、凹部で
あることを特徴とする。

【００４４】また、前記ドリフト補正手段は、前記ブラ
ンケット胴を移動させるサイドベアリングであることを
特徴とする。

【００４５】また、前記印刷装置を用いた画像形成装置
の製造方法であって、前記画像形成装置を構成する素子
基板上の前記相対位置検出手段に対向する位置に前記相
対位置検出手段により検出される被検出手段を設け、前
記素子基板を前記ワーク定盤上に装着し、前記ブランケ
ット胴を前記インキ練り台及び前記素子基板上において
回転移動させることにより前記素子基板上に印刷を施す
ことを特徴とする。

【００４６】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ブランケット胴がワーク及び凹版上を移動す
ることにより印刷が行われる際に、ブランケット胴のブ
ランケットの両側に巻かれた相対位置検出手段によっ
て、ワーク及び凹版に設けられた相対位置被検出手段が
検出され、検出結果に基づいてドリフト補正手段により
ブランケット胴の向きが制御され、ブランケット胴の軸
方向のドリフトの補正が行われる。

【００４７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００４８】まず、本発明の印刷装置により作製される
基板の一形態について説明する。

【００４９】本発明の印刷装置によるオフセット印刷
は、一般には紙上にインキを転写するグラフィック印刷
に用いられるが、オフセット印刷は、厚膜電子回路の形
成に用いられるスクリーン印刷に比べてインキの転写膜
厚を薄くすることができるという特徴がある。

【００５０】ここで、高精細印刷を実施するためには、
印刷原版の精細化、印刷工程におけるインキ転写パター
ンの維持等の実現が必要であるが、転写するインキの厚
みが薄い程、解像度を向上させることができる。これ
は、インキのパターン幅に対する厚さのアスペクト比が
小さい程、転写後のインキのダレ、にじみによるパター
ン幅の太りを小さくできるためである。従って、転写膜
厚を薄くすることができるオフセット印刷は高精細印刷
のためのパターン太りに対する制御の可能性を有してい
る。

【００５１】図１１は、表面伝導型電子放出素子を用い
た平面表示装置の一構成例を示す図であり、（ａ）はフ
ェースプレートを示す断面図、（ｂ）は表面伝導型電子
放出素子を示す図である。

【００５２】本形態におけるフェースプレートは図１１
（ａ）に示すように、ガラス基板１０９と、ガラス基板
１０９上に積層された蛍光体１１０及びメタルバック１
１１とから構成されている。

【００５３】一方、本形態における表面伝導型放出素子
は図１１（ｂ）に示すように、絶縁体から成る基板１０
１と、電気的接続を得るための素子電極１０２，１０３
と、分散配置された微粒子電子放出材からなる薄膜１０
４と、素子電極１０２，１０３と各々接続される印刷配
線１０５，１０６とから構成されており、薄膜１０４の
中央部には、電子放出部１１２が形成され、また、電子
放出部１１２上に開口部を有するように、素子電極１０
２，１０３が複数接続された配線に対して直行したグリ
ッド電極１１３が設けられている。

【００５４】ここで、素子電極１０２，１０３の電極間
隔は数μｍ〜数百μｍ、膜厚は数百Å〜数千Å、また、
薄膜１０４の膜厚は数十Å〜数千Åの範囲が好ましく、
適宜設定することができる。さらに、印刷配線１０５，
１０６の膜厚は、通常、印刷ペーストインキの焼成によ
って得られる厚みで良く、数μｍ〜数十μｍの範囲であ
る。

【００５５】上述した表面伝導型電子放出素子基板及び
フェースプレートにより平面型表示装置を作製するため
には、まず、表面伝導型電子放出素子基板を真空容器内
に配置し、素子基板の略垂直上にフェイスプレートを設
ける。

【００５６】次に、素子電極１０２，１０３間に電圧を
印加してメタルバック１１１を＋側電位として電圧を加
え、素子電極１０２，１０３間の薄膜１０４において電
子放出部１１２を形成する。

【００５７】その後、電子放出部１１２から蛍光体１１
０に電子が照射されることによって蛍光体１１０が発光
し、発光素子や平面型表示装置とすることができる。

【００５８】複数の電子放出素子を用いる場合は、素子
電極１０２，１０３が複数接続された配線に対して直行
して電子放出部１１２上に開口部を有するグリッド電極
１１３を配置し、電子放出部１１２を配線とグリッド電
極１１３との交点としたマトリックスが構成される。

【００５９】そして、グリッド電極１１３、印刷配線１
０５，１０６及び電子放出部１１２に電圧を印加するこ
とによって選択的に電子放出部１１２から電子が取り出
され蛍光体１１０に照射され、任意の蛍光体１１０が発
光して画像を得ることができる。

【００６０】以下に、図１１に示した表面伝導型電子放
出素子の製造工程について説明する。

【００６１】図１２は、図１１に示した表面伝導型電子
放出素子の製造工程を説明するための図である。

【００６２】まず、洗浄した基板１０１上に、オフセッ
ト印刷法により有機金属から成るレジネートペーストを
印刷・焼成して素子電極１０２，１０３を形成する（図
１２（ａ））。

【００６３】次に、スクリーン印刷法により導電性ペー
ストインキを印刷し、焼成することによって印刷配線１
０５，１０６を形成する（図１２（ｂ））。この際、印
刷配線１０５，１０６は、素子電極１０２，１０３上に
積層され、電気的に接続されている。

【００６４】その後、素子電極１０５，１０６の間に電
子放出材から成る薄膜１０４をリバースエッチング法に
よって形成する（図１２（ｃ））。なお、電子放出材料
の成膜は、有機金属溶液の塗布焼成や、真空蒸着法、ス
パッタ法、化学的気相堆積法、電子放出材から成る超微
粒子の分散塗布焼成等によって行われる。

【００６５】ここで、基板１０１としては、石英ガラ
ス、Ｎａ等の不純物含有量が減少したガラス、青板ガラ
ス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ２
を積層したガラス基板等、及びアルミナ等のセラミック
等が挙げられる。

【００６６】また、対向する素子電極１０５，１０６の
材料としては導電性を有するものであればどのような物
であっても構わないが、例えば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｍ
ｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属あるい
は合金、及びＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、ＲｕＯ２、Ｐｄ−Ａｇ
等の半導体導体材料、及びポリシリコン等の半導体材
料、及びＩｎ２０３−ＳｎＯ２等の透明導電対等があげ
られる。

【００６７】さらに、電子放出部１１２を含む薄膜１０
４を構成する材料の具体例を挙げるならば、Ｐｔ、Ｒ
ｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ等の金属、ＰｄＯ、ＳｎＯ
２、Ｉｎ２０３、ＰｂＯ、Ｓｂ２０３等の酸化物、Ｈｆ
Ｂ２，ＺｒＢ２，ＬａＢ６、ＣｅＢ６、ＹＢ４、ＧｄＢ
４等のホウ化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、Ｓ
ｉＣ，ＷＣ等の炭化物、ＴｉＮ，ＺｒＮ，ＨｆＮ等の窒
化物、Ｓｉ、Ｇｅ等の半導体、カーボン、ＡｇＭｇ、Ｎ
ｉＣｕ、Ｐｂ、Ｓｎ等があり、微粒子膜からなる。な
お、ここで述べる微粒子膜とは、複数の微粒子が集合し
た膜であり、その微細構造として、微粒子が個々に分散
配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あるい
は重なり合った状態（島状も含む）の膜を指す。

【００６８】以下に、図１１に示したフェースプレート
の製造工程について説明する。

【００６９】図１３は、図１１に示したフェースプレー
トの製造工程を説明するための図である。

【００７０】まず、良く洗浄したガラス基板１０９上
へ、蛍光体にＰＶＡ（ポリビニールアルコール）等の樹
脂とこれを感光化させる感光剤を加えた蛍光体スラリー
１１４をベタ状に塗布し、乾燥させる（図１３
（ａ））。ここで、塗布法においては、スピンナー、デ
ィッピング、スプレーコート、ロールコート、スクリー
ン印刷、オフセット印刷等の方法が用いられる。

【００７１】次に、塗工された蛍光体スラリー１１４に
フォトマスク（不図示）を用いて必要部分にのみ光を照
射露光し、その後、現像して不要部分の蛍光体スラリー
１１４を取り除き焼成する。これにより感光性樹脂は酸
化焼失し、パターニングされた蛍光体１１０が形成され
る（図１３（ｂ））。

【００７２】次に、表示装置をカラー化するために、赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色カラー蛍光体が必
要な場合は、上述した図１３（ａ）（ｂ）における工程
を各色について繰り返し、ガラス基板１０９上に蛍光体
を塗り分けるようにパターニングする。

【００７３】次に、蛍光体１１０を溶液中の水に浸漬さ
せ、水面にクリアーラッカー等の樹脂薄膜１１７を展開
させる。その後、溶液中の水を拭き取り、展開された樹
脂薄膜１１７を蛍光体１１０上に展開配置した後、乾燥
させる（図１３（ｃ））。この行程をフィルミングと呼
ぶ。

【００７４】次に、フィルミングが施された蛍光体１１
０の上に、真空堆積法によってＡｌ等の金属薄膜を数百
Åの厚さで成膜し、メタルバック１１１を形成する（図
１３（ｄ））。

【００７５】次に、樹脂薄膜１１７を焼失させ、フェー
スプレート上から取り除く。この際、メタルバック１１
１は、平坦化されて、切断の無い連続した膜とした蛍光
体１１０の上に配置される（図１３（ｅ））。

【００７６】上記工程において作製された平面表示装置
においては、電子放出素子、蛍光体をマルチに配列させ
た場合、その大きさは画像表示装置として必要とされる
画素数と画面の大きさによって決定される。例えば、画
面長さ４０ｃｍに対し、５６０本の解像度を持たせよう
とすると１画素当たり約７２０μｍピッチとなる。更に
これをカラー化するには１絵素をＲ、Ｇ、Ｂの３原色分
割する必要があり、単純に３分割すれば、ピッチは２４
０μｍとなる。

【００７７】ここで、電子放出部１１２（図１１参照）
と対応する蛍光体１１０（図１１参照）との位置は１対
１で配置されることが望ましい。上述した平面表示装置
においては、電子放出部１１２（図１１参照）はフォト
リソグラフィー法によって得られた素子電極１０２，１
０３によって精密に基板１０１（図１１参照）上に配置
される。また、電子放出部１１２（図１１参照）に対応
する蛍光体１１０（図１１参照）も、やはりフォトリソ
グラフィー法によって精密にガラス基板１０９（図１１
参照）上に配置される。

【００７８】一般に、フォトリソグラフィー法によるパ
ターニングの位置精度は高く、マスク露光装置の仕様に
よって精度は変わるものの、４０ｃｍ角内でパターン位
置精度を４μｍ以内におさえることができる。従って、
電子放出部１１２（図１１参照）と蛍光体１１０（図１
１参照）中心位置とは各部品精度で４μｍ以内の位置精
度誤差内に設定することができる。もし、この位置誤差
が大きな場合、例えば、画素ピッチ約２４０μｍに対し
て４０μｍのズレが発生すると、画素ピッチに対して約
６分の１の寸法範囲で電子放出部１１２（図１１参照）
から放出された電子が隣接した蛍光体１１０（図１１参
照）に照射され、蛍光輝点のクロストークが発生するこ
とになる。

【００７９】なお、上記の表示装置を用いて長さ４０ｃ
ｍのアレイ状発光素子を作製し、感光性ドラム上に配置
することにより、電子写真記録装置を構成することがで
きた。さらには、電子写真記録装置にアレイ状発光素子
を作製した場合においても同様の効果を得ることができ
る。

【００８０】（第１の実施の形態）図１は、本発明の印
刷装置の実施の一形態を示す斜視図である。

【００８１】本形態は図１に示すように、インキ７を展
開するインキローラ４及びインキ練り台１と、凹版５を
固定する版定盤２と、被印刷物であるワーク６を固定す
るワーク定盤３と、ブランケット１５が巻かれた円筒状
のブランケット胴１１と、ブランケット胴１１の両端に
それぞれ設けられたピニオンギア１０ａ，１０ｂと、ピ
ニオンギア１０ａ，１０ｂのそれぞれと噛み合うように
本体フレーム８に設けられたラックギア９ａ，９ｂと、
ブランケット胴１１の軸の両端を固定するキャリッジ１
２ａ，１２ｂと、キャリッジ１２ａ，１２ｂにそれぞれ
固着され、ブランケット胴１１の向きを調節するための
ブランケット胴修正機構１６ａ，１６ｂと、本体フレー
ム８上においてブランケット胴１１を移動させるために
ブランケット胴修正機構１６ａ，１６ｂにそれぞれ接続
されたサイドベアリング１３ａ，１３ｂと、本体フレー
ム８に設けられサイドベアリング１３ａ，１３ｂが回転
しながら移動するためのレール１４ａ，１４ｂとから構
成されており、インキ練り台１，版定盤２及びワーク定
盤３においては、本体フレーム８上に一列に並べられ、
この列の両側にラックギア９ａ，９ｂが設けられてい
る。また、凹版５及びワーク６上のブランケット胴１１
の移動方向とは垂直方向の両側には相対位置被検出手段
である導電性加工部１７ａ，１７ｂがそれぞれ設けら
れ、ブランケット胴１１のブランケット１５が装着され
ている両側にはブランケット胴１１が移動する際に導電
性加工部１７ａ，１７ｂとそれぞれ接するように相対位
置検出手段である静電容量モニタプローブ１８ａ，１８
ｂが設けられている。

【００８２】上記のように構成された印刷装置において
は、本体フレーム８下部から延びたクランクアーム（不
図示）のクランク動作によって、キャリッジ１２ａ，１
２ｂが移動し、ブランケット胴１１が、インキ練り台
１，凹版５及びワーク６の上を順次回転慴動する。

【００８３】図２は、図１に示した印刷装置における静
電容量モニタプローブ１８ａ，１８ｂの構成について説
明するための図である。

【００８４】静電容量モニタプローブ１８ａ，１８ｂは
図２に示すように、先端（先端大きさ０．１ｍｍ角サイ
ズ）がブランケット胴１１の周囲に沿って１ｍｍピッチ
で並べられ、導電性加工部１７ａ，１７ｂのそれぞれに
対向して形成されている。また、各静電容量モニタプロ
ーブ１８ａ，１８ｂに対しては信号を取り出すための配
線（不図示）が接続されている。

【００８５】図３は、図１に示した静電性加工部１７
ａ，１７ｂの構成について説明するための図である。

【００８６】図３に示すように、静電性加工部１７ａ，
１７ｂのそれぞれには、静電容量モニタプローブ１８
ａ，１８ｂ内のプローブにおいて、検出される領域とな
る静電容量モニタ部１９ａ，１９ｂが設けられており、
静電容量モニタプローブ１８ａ，１８ｂが導電性加工部
１７ａ，１７ｂに接することにより、静電容量モニタプ
ローブ１８ａ，１８ｂ内のプローブにおいて、最近接の
静電容量モニタ部１９ａ，１９ｂが検出される。なお、
静電容量モニタ部１９ａ，１９ｂは、導電性加工部１７
ａ，１７ｂのブランケット１５が装着された側とは反対
側の端に設けられている。

【００８７】図４は、図２に示した静電容量モニタプロ
ーブにおいて検出される静電容量の時間変化を示した図
である。

【００８８】図４に示すように、静電容量モニタプロー
ブ１８ａ，１８ｂ内のプローブにおいて静電容量モニタ
部１９ａ，１９ｂがそれぞれ検出された場合に静電容量
が大きくなり（図中Ａ部）、検出されない場合に静電容
量が小さくなる（図中Ｂ点）。

【００８９】以下に、上記のように構成された印刷装置
により印刷を行った場合について述べる。

【００９０】図５は、図１に示した印刷装置のブランケ
ット胴の軸方向のドリフトの修正機構を示すブロック図
である。

【００９１】まず、センサ部である静電容量モニタプロ
ーブ１８ａ，１８ｂにおいて検出された信号が、マイコ
ンに送られる。

【００９２】すると、マイコン内において、送られてき
た信号に基づいてブランケット胴１１の向きに対する修
正すべき量が算出され、駆動部であるブランケット胴修
正機構１６ａ，１６ｂに対して出力される。

【００９３】その後、ブランケット胴修正機構１６ａ，
１６ｂにおいて、マイコンから出力された値に基づいて
ブランケット胴１１が適当量作動する。

【００９４】以下に、上述した一連の動作について図１
〜図４を参照して詳細に説明する。

【００９５】ブランケット胴１１がラックギア９ａ，９
ｂとピニオンギア１０ａ，１０ｂとの機構によって回転
移動すると、静電容量モニタプローブ１８ａ，１８ｂに
おいて、導電性加工部１７ａ，１７ｂから最近接の静電
容量モニタ部１９ａ，１９ｂが順次検出される。

【００９６】それにより、ブランケット胴１５の回転に
伴って静電容量モニタプローブ１８ａ，１８ｂから出力
される信号が図４に示すようになる。

【００９７】最近接の静電容量モニタプローブ１８ａ，
１８ｂの選択の操作は図４に示すＢ部のような極小値の
検出後に隣り合う静電モニタプローブ１８ａ，１８ｂに
静電容量のモニタを切り替えることにより容易に達成で
きる。

【００９８】静電容量モニタ部１９ａ，１９ｂは、導電
性加工部１７ａ，１７ｂと図３に示すような位置関係に
あるため、例えばブランケット胴１１の進行方向が１０
μｍ左に振れた場合、静電容量モニタプローブ１８ｂか
らの出力は静電容量モニタプローブ１８ａからの出力に
対して１％減少する。

【００９９】上記出力の変位が、ブランケット胴修正機
構１６ａ，１６ｂにフィードバックされ、ブランケット
胴１１の進行方向の補正が行われる。

【０１００】上記の場合、ブランケット胴修正機構１６
ｂによりサイドベアリング１３ｂが印刷装置本体に押し
付けられるように移動し、ブランケット胴修正機構１６
ａによりサイドベアリング１３ａが印刷装置本体から離
れる方向に移動する。

【０１０１】係る動作は、キャリッジ１２ａ，１２ｂを
介してブランケット胴１１の軸方向のドリフトの修正の
動作となる。

【０１０２】また、ブランケット胴１１の軸方向のドリ
フトを補正する手段としては電磁力を利用したアクチュ
ーターを駆動させたり、あるいはガス圧によってサイド
ベアリングを押し付ける力を本体の左右で変えることに
よる手段がある。

【０１０３】以上説明したように本発明によれば、導電
性加工部１７ａ，１７ｂと静電容量モニタプローブ１８
ａ，１８ｂとによってブランケット胴１１の軸方向のド
リフトが検知され、さらにブランケット胴修正機構１６
ａ，１６ｂによりサイドベアリング９ａ，９ｂが移動
し、キャリッジ１２ａ，１２ｂの進行方向が補正され
る。なお、本形態においては静電容量モニタプローブ１
８ａ，１８ｂと導電性加工部１７ａ，１７ｂと間隔は
０．１ｍｍに設定した。

【０１０４】以下に、上述した印刷装置を用いて作製さ
れた画像形成装置について説明する。

【０１０５】図６は、本発明の印刷装置を用いて作製さ
れた画像形成装置の素子基板の製造工程を示した上面図
である。

【０１０６】図６に示した画像形成装置は、青板ガラス
基板（不図示）上に対して、電子放出素子を３個×３
個、計９個のマトリックス状に配線と共に形成した例で
あり、下層印刷配線２０１と、下層印刷配線２０１と並
列に、下層印刷配線２０１と同一工程での印刷金属ペー
ストの焼成によって形成された印刷パッド２０２と、下
層印刷配線２０１に対して直交し、印刷ガラスペースト
の焼成によって形成された短冊状の絶縁層２０３と、印
刷パッド２０２と絶縁層２０３との交差中央部に設けら
れた開口部となるコンタクトホール２０４と、絶縁層２
０３上に短冊状に印刷金属ペーストの焼成によって形成
され、コンタクトホール２０４によって印刷パッド２０
２と電気的に接続された上層印刷配線２０５と、レジネ
ートペーストインキのオフセット印刷、焼成によって形
成され、下層印刷配線２０１と印刷パッド２０２とに各
々接続された素子電極２０７，２０８と、素子電極２０
７，２０８及び電極間隔に配置形成され、電子放出材で
あるＰｄ微粒子から成る薄膜２０９と、電子放出部とな
る電子放出部位２１０とから構成されており、素子電極
２０７，２０８は相互の隣接部で電極間隔３０μｍ電極
幅２００μｍの形状を構成している。

【０１０７】以下に、上記のように構成された素子基板
の製造方法について説明する。

【０１０８】まず、洗浄した青板ガラスから成る基板上
にレジネートペーストインキのオフセット印刷、焼成に
よって厚さ１０００ÅのＡｕ素子電極２０７，２０８を
パターン形成した（図６（ａ））。

【０１０９】次に、Ａｇペーストインキをスクリーン印
刷し、焼成して幅３００μｍ、厚さ７μｍの下層印刷配
線２０１及び印刷パッド２０２を形成した。この時、下
層印刷配線２０１及び印刷パッド２０２は素子電極２０
７，２０８と各々電気的に接続される（図６（ｂ））。

【０１１０】次に、ガラスペーストインキをスクリーン
印刷し、焼成して幅５００μｍ、厚さ約２０μｍの絶縁
層２０３と、開口寸法１００μｍ角のコンタクトホール
２０４とを形成した（図６（ｃ））。

【０１１１】次に、絶縁層２０３上にＡｇペーストイン
キをスクリーン印刷し、焼成して幅３００μｍ、厚さ１
０μｍの上層印刷配線２０５を形成した。この時コンタ
クトホール２０４を通じて上層印刷配線２０５と印刷パ
ッド２０２とは電気的に導通する（図６（ｄ））。

【０１１２】上述した工程においては、下層印刷配線２
０１及び上層印刷配線２０３の印刷焼成前に素子電極２
０７，２０８が作製されるが、素子電極２０７，２０８
においては、印刷焼成工程を一度経ているため、同様な
印刷配線焼成では熱ダメージは発生しなかった。また、
下層印刷配線２０１と印刷パッド２０２とは、基板上の
同一形成層であり、素子電極２０７，２０８とのコンタ
クトにおいては素子電極２０７，２０８が段差の無い基
板上で形成され、下層印刷配線２０１及び上層印刷配線
２０３と印刷パッド２０２とを接続するために途中で断
線することは無かった。

【０１１３】次に、スパッタ法によるＣｒ成膜及びホト
リソエッチング法によって、薄膜２０９を配置しない部
分にマスクとなるＣｒパターンを作製し、その後、有機
パラジュウム溶液（奥野製薬（株）キャタペーストＣＣ
Ｐ４２３０）を塗布、焼成してＰｄ微粒子膜を得る。更
に、Ｃｒパターンのリバースエッチングにより薄膜２０
９を素子電極２０７，２０８と電極間隔部にパターニン
グ形成し、電子放出部が形成される（図６（ｅ））。

【０１１４】上記工程において作製された素子基板にお
いては、本発明の印刷装置により高精度に印刷されてい
たため、フォトリソグラフィー法で作製された薄膜２０
９を、素子電極２０７，２０８の所定の部位に形成する
ことができた。

【０１１５】上記工程により作製された素子基板を、４
０ｃｍ角基板上に３５０個×３５０個の電子放出素子を
マトリックス状に配置してＲ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光
体を有するフェイスプレートと共に真空外囲器内に配置
した。

【０１１６】なお、本形態において、インキは有機金属
から成るＡｕレジネートペーストを用いている。ガラス
基板上に転移されたインキは約７０℃の乾燥と約５８０
℃の焼成によってＡｕからなる素子電極として利用でき
る。印刷乾燥後のガラス基板上のインキ転写厚さは約２
μｍ程度と小さく、印刷電極パターン幅の太りは非常に
小さかった。さらに、焼成後のＡｕ電極厚みは約１００
０Åと薄く形成することができた。ここで、素子電極の
パターン形状としては電子放出材を配置する素子電極間
隔の寸法を約３０μｍに設定した。

【０１１７】この後、電子放出素子の通電処理を行い、
素子基板の上層印刷配線には１４Ｖの任意の電圧信号
を、下層印刷配線には０Ｖの電位を順次印加、走査し、
それ以外の下層印刷配線は７Ｖの電位とした。そして、
フェースプレートのメタルバックに３ｋＶのアノード電
圧を印加したところ、任意の画像を表示することができ
た。この時の電子放出素子と蛍光体の位置ズレによって
生ずる蛍光輝点のクロストークは無かった。

【０１１８】また、導電性加工部と静電容量モニタプロ
ーブとをお互い逆の位置に設けてもよい。

【０１１９】図７は、図２に示した導電性加工部と静電
モニタプローブとを逆に設けた構成を示す図である。

【０１２０】（第２の実施の形態）第２の実施の形態
は、第１の実施の形態において示したものに対して、静
電容量モニタプローブの代わりにホール素子が設けら
れ、また、導電性加工部の代わりに磁性加工部が設けら
れたものである。その他の構成については、第１の実施
の形態において示したものと同様である。また、静電容
量モニタ部の代わりに磁力モニタ部が設けられている。

【０１２１】ホール素子の先端径、ピッチは、第１の実
施の形態において示した静電容量モニタプローブと同様
である。また、磁性加工部は、第１の実施の形態におい
て示した導電性加工部と同様に幅１ｍｍで版定盤及びワ
ーク定盤に形成した。

【０１２２】磁性加工部においては、例えば磁化したテ
ープを張ることにより容易に形成可能である。また、ホ
ール素子には信号が取り出されるためのケーブルが接続
されている。

【０１２３】図８は、ホール素子において検出される磁
力の時間変化を示した図である。

【０１２４】図８に示すように、ホール素子において磁
力モニタ部がそれぞれ検出された場合に磁力が大きくな
り（図中Ａ部）、検出されない場合に磁力が小さくなる
（図中Ｂ点）。

【０１２５】本形態の印刷装置を用いて精密印刷を行っ
た。この際、磁性加工部の磁力は１ｋＧであり、ホール
素子に流した電流は１０ｍＡに設定した。

【０１２６】その結果、第１の実施の形態において示し
たものと同様にブランケット胴のドリフトの修正が可能
であった。

【０１２７】係る方法によって印刷された素子電極は、
第１の実施の形態において示したものと同様に良好な位
置精度を達成し、更にこの基板を用いて作成された平面
型表示素子は第１の実施の形態において示したものと同
様に良好な特性を示した。

【０１２８】（第３の実施の形態）図９及び図１０は、
本発明の印刷装置の第３の実施の形態における特徴を説
明するための図である。

【０１２９】第３の実施の形態は、第１の実施の形態に
おいて示したものに対して、静電容量モニタプローブの
代わりに凸部２０が設けられ、また、導電性加工部の代
わりに凹部２１が設けられたものである。その他の構成
については、第１の実施の形態において示したものと同
様である。また、凸部は図１０に示すように、ブランケ
ット胴の進行方向に対してテーパー部２２が設けられて
いる。

【０１３０】本形態における凹部は開口幅１．２ｍｍ、
深さ１ｍｍ、凸部は開口幅１ｍｍ、高さ１ｍｍで形成さ
れている。

【０１３１】凸部２０及び凹部２１の加工は、ブランケ
ット胴に対しては通常の機械加工によって容易に形成で
き、凹版及びワークに対しては通常のエッチングによっ
て容易に作成できる。

【０１３２】凸部２０と凹部２１とが合わさる際は図９
に示すように、凹部２１の側壁に凸部２０の先端角が突
き当たり、ブランケット胴と凹版及びワークとの相対位
置が精度良く保たれたまま印刷が行われる。

【０１３３】また、ブランケットが上昇することによっ
て凸部２０と凹部２１とのはめ合いが外れた場合におい
ても、凸部２１にテーパー部２２が設けられているた
め、再びブランケット胴が下降した際に容易に凸部２０
と凹部２１とのはめ合いの再現がなされる。

【０１３４】以上説明したように、本形態によれば、凸
部２０と凹部２１とのはめ合いによってブランケット軸
方向のドリフトの検知と補正が行われる。

【０１３５】係る方法によって印刷された素子電極は、
第１の実施の形態において示したものと同様に良好な位
置精度を達成し、更にこの基板を用いて作成された平面
型表示素子は第１の実施の形態において示したものと同
様に良好な特性を示した。

【０１３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ブランケ
ット胴のブランケットの両側にワーク及び凹版のブラン
ケットに対する相対位置を検出する相対位置検出手段を
設け、また、ワーク及び凹版にブランケットに対する相
対位置が検出される相対位置被検出手段を設けたため、
ブランケット胴の移動における向きのずれが検出され、
ブランケット胴の軸方向のドリフトの補正が行われる。

【０１３７】それにより、オフセット印刷の印刷寸法精
度を向上させることができる。

【０１３８】また、本発明の印刷装置を画像形成装置の
製造に用いることで良好な特性を有する画像形成装置を
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷装置の実施の一形態を示す斜視図
である。

【図２】図１に示した印刷装置における静電容量モニタ
プローブの構成について説明するための図である。

【図３】図１に示した静電性加工部の構成について説明
するための図である。

【図４】図２に示した静電容量モニタプローブにおいて
検出される静電容量の時間変化を示した図である。

【図５】図１に示した印刷装置のブランケット胴の軸方
向のドリフトの修正機構を示すブロック図である。

【図６】本発明の印刷装置を用いて作製された画像形成
装置の素子基板の製造工程を示した上面図である。

【図７】図２に示した導電性加工部と静電モニタプロー
ブとを逆に設けた構成を示す図である。

【図８】ホール素子において検出される磁力の時間変化
を示した図である。

【図９】本発明の印刷装置の第３の実施の形態における
特徴を説明するための図である。

【図１０】本発明の印刷装置の第３の実施の形態におけ
る特徴を説明するための図である。

【図１１】表面伝導型電子放出素子を用いた平面表示装
置の一構成例を示す図であり、（ａ）はフェースプレー
トを示す断面図、（ｂ）は表面伝導型電子放出素子を示
す図である。

【図１２】図１１に示した表面伝導型電子放出素子の製
造工程を説明するための図である。

【図１３】図１１に示したフェースプレートの製造工程
を説明するための図である。

【図１４】従来の平台校正機型オフセット印刷装置の一
構成例を示す斜視図である。

【図１５】図１４に示した平台校正機型オフセット印刷
装置におけるオフセット印刷工程を示す図である。

【図１６】表面伝導型電子放出素子の一構成例を示す図
である。

【図１７】表面伝導型電子放出素子の他の構成例を示す
図である。

【符号の説明】

１インキ練り台２版定盤３ワーク定盤４インキローラ５凹版６ワーク７インキ８フレーム９ａ，９ｂラックギア１０ａ，１０ｂピニオンギア１１ブランケット胴１２ａ，１２ｂキャリッジ１３ａ，１３ｂサイドベアリング１４ａ，１４ｂレール１５ブランケット１６ａ，１６ｂブランケット胴修正機構１７ａ，１７ｂ導電性加工部１８ａ，１８ｂ静電容量モニタプローブ１９ａ，１９ｂ静電容量モニタ部２０ａ，２０ｂ凸部２１ａ，２１ｂ凹部２２ａ，２２ｂテーパー部１０１基板１０２，１０３，２０７，２０８素子電極１０４，２０９薄膜１０５，１０６印刷配線１０９ガラス基板１１０蛍光体１１１メタルバック１１２電子放出部１１３グリッド電極１１４蛍光体スラリー１１７樹脂薄膜２０１下印刷配線２０２印刷パッド２０３絶縁層２０４コンタクトホール２０５上層印刷配線２１０電子放出部位

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークを固定するためのワーク定盤と、凹版を固定するための版定盤と、前記ワーク及び前記凹版上に付着させるインキが練られ
るインキ練り台と、前記ワーク定盤、版定盤及びインキ練り台上を回転移動
するブランケット胴と、該ブランケット胴の周囲に巻かれ、前記ブランケットの
回転移動により前記インキ練り台上のインキを前記ワー
ク及び前記版定盤上に付着させるブランケットとを有し
てなる印刷装置において、前記ブランケット胴は、前記ブランケットの両側に前記
ワーク及び前記凹版との相対位置を検出するために軸方
向に巻かれた相対位置検出手段を具備し、前記相対位置検出手段により検出された相対位置に基づ
いて前記ブランケット胴の軸方向の向きを補正するドリ
フト補正手段を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項２】請求項１に記載の印刷装置で印刷される
ワークであって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備することを特徴
とするワーク。
【請求項３】請求項１に記載の印刷装置で使用される
凹版であって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備することを特徴
とする凹版。
【請求項４】請求項１に記載の印刷装置において、前記相対位置検出手段は、静電容量モニタプローブであ
ることを特徴とする印刷装置。
【請求項５】請求項４に記載の印刷装置で印刷される
ワークであって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備し、前記相対位置被検出手段は、導電性加工部であることを
特徴とするワーク。
【請求項６】請求項４に記載の印刷装置で使用される
凹版であって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備し、前記相対位置被検出手段は、導電性加工部であることを
特徴とする凹版。
【請求項７】請求項１に記載の印刷装置において、前記相対位置検出手段は、ホール素子であることを特徴
とする印刷装置。
【請求項８】請求項７に記載の印刷装置で印刷される
ワークであって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備し、前記相対位置被検出手段は、磁性加工部であることを特
徴とするワーク。
【請求項９】請求項７に記載の印刷装置で使用される
凹版であって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備し、前記相対位置被検出手段は、磁性加工部であることを特
徴とする凹版。
【請求項１０】請求項１に記載の印刷装置において、前記相対位置検出手段は、凸部であることを特徴とする
印刷装置。
【請求項１１】請求項１０に記載の印刷装置で印刷さ
れるワークであって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備し、前記相対位置被検出手段は、凹部であることを特徴とす
るワーク。
【請求項１２】請求項１０に記載の印刷装置で使用さ
れる凹版であって、前記ブランケット胴が移動する際に前記相対位置検出手
段と接する位置に前記ブランケットとの相対位置が検出
されるための相対位置被検出手段を具備し、前記相対位置被検出手段は、凹部であることを特徴とす
る凹版。
【請求項１３】請求項１または請求項４または請求項
７または請求項１０に記載の印刷装置において、前記ドリフト補正手段は、前記ブランケット胴を移動さ
せるサイドベアリングであることを特徴とする印刷装
置。
【請求項１４】請求項１または請求項４または請求項
７または請求項１０または請求項１３に記載の印刷装置
を用いた画像形成装置の製造方法であって、前記画像形成装置を構成する素子基板上の前記相対位置
検出手段に対向する位置に前記相対位置検出手段により
検出される被検出手段を設け、前記素子基板を前記ワーク定盤上に装着し、前記ブランケット胴を前記インキ練り台及び前記素子基
板上において回転移動させることにより前記素子基板上
に印刷を施すことを特徴とする画像形成装置の製造方
法。