TWI505945B

TWI505945B - 印刷裝置及印刷方法

Info

Publication number: TWI505945B
Application number: TW101134354A
Authority: TW
Inventors: Tomoyuki Komura; Mikio Masuichi; Masafumi Kawagoe; Tetsuo Tanaka
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2011-11-30
Filing date: 2012-09-19
Publication date: 2015-11-01
Also published as: CN103129099A; JP2013136229A; TW201328896A; JP6086675B2; US8893620B2; CN103129099B; KR20130061049A; US20130133541A1

Description

印刷裝置及印刷方法

本發明係關於一種印刷裝置及印刷方法，即，藉由使搭載塗佈層之橡皮布等搭載體之一部分加壓抵接於版而將塗佈層圖案化，從而形成圖案層，之後，藉由使搭載該圖案層之搭載體之一部分加壓抵接於基板而將圖案層轉印至基板。

作為上述印刷方法，自先前已知例如日本專利特開2010-158799號公報中記載之發明。於該日本專利特開2010-158799號公報記載之發明中，藉由將橡皮布加壓抵接於版，而利用版之圖案將橡皮布搭載之塗佈層圖案化，從而於橡皮布上形成圖案層(第1轉印步驟)。其後，藉由使該橡皮布加壓抵接於基板，而將橡皮布上之圖案層轉印至基板(第2轉印步驟)。

且說，為使橡皮布加壓抵接於版而良好地形成圖案層，必需將橡皮布與版之間隔設定為所需之間隙量。又，為使橡皮布加壓抵接於基板而將上述圖案層良好地轉印至基板，必需將橡皮布與基板之間隔設定為所需之間隙量。因此，先前，提出由操作員或使用者等基於預先設定之參數或程式等而使版及基板相對於橡皮布進行移動。

然而，於上述印刷方法中使用之橡皮布之厚度存在隨時間經過而變化之情況。例如於日本專利特開2010-158799號公報所記載之發明中，使用聚矽氧橡膠或氟樹脂作為橡皮布之構成材料。因此，隨時間經過，橡皮布膨脹，厚度變化。關於上述方面，先前未充分地予以考慮，而存在產生未良好地形成圖案層之問題或圖案層之轉印精度降低之問題等。其結果，難以利用橡皮布等搭載體穩定地進行高精度之印刷。

本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於：於如下之印刷技術中，即，藉由使搭載塗佈層之橡皮布等搭載體之一部分加壓抵接於版，而將塗佈層圖案化從而形成圖案層，之後，藉由使搭載該圖案層之搭載體之一部分加壓抵接於上述基板，而將圖案層轉印至基板，不論搭載體之厚度如何變化，均利用搭載體穩定地進行高精度之印刷。

本發明之印刷裝置之特徵在於，其係藉由使將搭載於搭載體之塗佈層與版相對向配置之搭載體之一部分加壓抵接於版，而將塗佈層圖案化並於搭載體上形成圖案層後，使將搭載體上之圖案層與基板相對向配置之搭載體之一部分加壓抵接於基板，而將圖案層轉印至基板者，且為達成上述目的，該印刷裝置包括：測量機構，其測量搭載體之厚度；移動機構，其使版及基板對搭載體相對移動；及控制機構，其於塗佈層之圖案化即前，藉由測量機構測量搭載塗佈層之搭載體之厚度而求出第1搭載體厚度，並且基於第1搭載體厚度控制移動機構，而調整搭載塗佈層之搭載體與版之間隔；於圖案層之轉印即前，藉由測量機構測量搭載圖案層之搭載體之厚度而求出第2搭載體厚度，並且基於第2搭載體厚度控制移動機構，而調整搭載圖案層之搭載體與基板之間隔。

又，為達成上述目的，本發明之印刷方法之特徵在於包括：圖案化步驟，其藉由使將搭載於搭載體之塗佈層與版相對向配置之搭載體之一部分加壓抵接於版，而將塗佈層圖案化並於搭載體上形成圖案層；及轉印步驟，其藉由使將搭載體上之圖案層與基板相對向配置之搭載體之一部分加壓抵接於基板，而將圖案層轉印至基板；且圖案化步驟於塗佈層之圖案化即前，測量搭載塗佈層之搭載體之厚度而求出第1搭載體厚度，並且基於第1搭載體厚度，調整搭載塗佈層之搭載體與版之間隔；轉印步驟於圖案層之轉印即前，測量搭載圖案層之搭載體之厚度而求出第2搭載體厚度，並且基於第2搭載體厚度，調整搭載圖案層之搭載體與基板之間隔。

於以如上方式構成之發明(印刷裝置及印刷方法)中，由於進行利用了搭載體之印刷，故而不可避免搭載體之厚度隨時間經過而變化。即，每當於使搭載體與版或基板相對向之狀態下使搭載體之一部分加壓抵接於版或基板之時序，存在搭載體厚度不同之情況。因此，於將由搭載體搭載之塗佈層圖案化時，於該圖案化即前，利用測量機構實際測量搭載該塗佈層之搭載體之厚度，基於該實際測量值(第1搭載體厚度)，調整搭載塗佈層之搭載體與版之間隔。而且，於將該間隔調整為適合於利用版之圖案化之值後，執行圖案化。

又，關於對基板之圖案層之轉印，亦與塗佈層之圖案化同樣地，於該圖案層之轉印即前，利用測量機構實際測量搭載該圖案層之搭載體之厚度，基於該實際測量值(第2搭載體厚度)，調整搭載圖案層之搭載體與基板之間隔。而且，於將該間隔調整為適合於將搭載體上之圖案層轉印至基板之值後，執行轉印。

此處，亦可構成為設置：第1保持機構，其交替地保持版及基板；及第2保持機構，其朝第1方向與第1保持機構隔開配置，且保持搭載體；且藉由移動機構使第1保持機構及第2保持機構中之至少一者朝第1方向及與第1方向相反之第2方向移動，而調整上述間隔。

又，亦可構成為測量機構包括：感測器，其自朝第2方向遠離第2保持機構的測量位置測量搭載體之厚度；及感測器移動機構，其使感測器於遠離第1保持機構及第2保持機構之兩者的撤回位置與測量位置之間移動。於該情形時，為利用感測器測量搭載體之厚度，必需定位於上述測量位置。然而，若於將感測器定位於測量位置之狀態下，進行塗佈層之圖案化及圖案層之轉印，則有第1保持機構或第2保持機構與感測器發生干擾之虞。為防止該情況，較為理想的是於進行塗佈層之圖案化及圖案層之轉印時，藉由感測器移動機構使感測器移動至撤回位置進行定位。

如上述般，根據本發明，因於塗佈層之圖案化即前，測量搭載該塗佈層之搭載體之厚度，並基於該測量結果調整搭載塗佈層之搭載體與版之間隔，又，於圖案層之轉印即前，亦測量搭載該圖案層之搭載體之厚度，並基於該測量結果調整搭載圖案層之搭載體與基板之間隔，故而不論搭載體厚度之隨時間經過而如何變化，由於將搭載體與版及基板之間隔始終設定為適合利用搭載體的印刷之值，故而可穩定地進行高精度之印刷。

此處，首先，對本發明之印刷裝置之一實施形態之整體構成進行說明後，對裝置各部之構成及動作詳細地進行說明。之後，對本發明之圖案形成裝置及方法進行詳細敍述。

A.裝置之整體構成

圖1係表示本發明之印刷裝置之一實施形態之立體圖，為明示裝置內部之構成，而於取下裝置外罩之狀態下進行圖示。又，圖2係表示圖1之裝置之電性構成之方塊圖。該印刷裝置100藉由於使自裝置之正面側搬入至裝置內部之橡皮布之上表面相對於自裝置之左側面側搬入至裝置內部之版之下表面密接後進行剝離，而利用形成於版之下表面之圖案，將橡皮布上之塗佈層圖案化，從而形成圖案層(圖案化處理)。又，印刷裝置100藉由於使經圖案化處理之橡皮布之上表面相對於自裝置之右側面側搬入至裝置內部之基板之下表面密接後進行剝離，而將形成於該橡皮布上之圖案層轉印至基板之下表面(轉印處理)。再者，於圖1及之後說明之各圖中，為明確裝置各部之配置關係，而將版及基板之搬送方向設為「X方向」，將自圖1之右手側向左手側之水平方向稱為「+X方向」，將反方向稱為「-X方向」。又，將與X方向正交之水平方向中的裝置之正面側稱為「+Y方向」，並且將裝置之背面側稱為「-Y方向」。進而，將鉛垂方向之上方向及下方向分別稱為「+Z方向」及「-Z方向」。

於該印刷裝置100中，彈簧式之除振台11上載置有本體底座12，進而，於本體底座12上安裝有石壓盤13。又，於該石壓盤13之上表面中央，相互於X方向上隔開地立設有2根弓狀支架14L、14R。於該等弓狀支架14L、14R之(-Y)側上端部連結2個水平板15，而構成第1支架構造體。又，以由該第1支架構造體覆蓋之方式，於石壓盤13之上表面設置有第2支架構造體。更詳細而言，如圖1所示，於各弓狀支架14L、14R之正下方位置，相較支架14L、14R為小型之弓狀支架16L、16R立設於石壓盤13上。又，沿X方向延伸設置之複數個水平板17利用各支架16L、16R將柱部位彼此連接，且沿Y方向延伸設置之複數個水平板17將支架16L、16R彼此連接。

於以如上方式構成之支架構造體間，於支架14L、16L之樑部位之間、及支架14R、16R之樑部位之間形成有搬送空間，經由該搬送空間，可於將版及基板保持為水平姿勢之狀態下進行搬送。於本實施形態中，於第2支架構造體之後側、即(-Y)側設置有搬送部2，可沿X方向搬送版及基板。

又，對構成第1支架構造體之水平板15固定上載物台部3，可吸附保持由搬送部2搬送之版及基板之上表面。即，利用搬送部2之版用梭子(Shuttle)，將版自圖1之左手側經由搬送空間搬送至上載物台部3之正下方位置後，上載物台部3之吸附板下降，而吸附保持版。相反地，若於版用梭子位於上載物台部3之正下方位置之狀態下，吸附有版之吸附板解除吸附，則將版移載至搬送部2。如此，於搬送部2與上載物台部3之間進行版之交付。

又，基板亦與版同樣地保持於上載物台部3。即，利用搬送部2之基板用梭子，將基板自圖1之右手側經由搬送空間搬送至上載物台部3之正下方位置後，上載物台部3之吸附板下降，而吸附保持基板。相反地，若於基板用梭子位於上載物台部3之正下方位置之狀態下吸附有基板之上載物台部3之吸附板解除吸附，則將基板移載至搬送部2。如此，於搬送部2與上載物台部3之間進行基板之交付。

於上載物台部3之鉛垂方向之下方(以下稱為「鉛垂下方」或「(-Z)方向」)，於石壓盤13之上表面配置有對準部4。而且，於對準部4之對準載物台上載置有下載物台部5，下載物台部5之上表面與上載物台部3之吸附板相對向。該下載物台部5之上表面可吸附保持橡皮布，藉由控制部6控制對準載物台，可對下載物台部5上之橡皮布高精度地進行定位。

如上述般，於本實施形態中，上載物台部3與下載物台部5於鉛垂方向Z上相互相對向配置。而且，於該等之間分別配置有可自上方按壓載置於下載物台部5上之橡皮布的按壓部7、及進行版、基板及橡皮布之預對準的預對準部8，且固定於第2支架構造體上。

於預對準部8，預對準上部及預對準下部沿鉛垂方向Z積層配置成2段。該預對準上部接近保持於定位於上載物台部3之吸附板之正下方位置之版用梭子上的版，於版用梭子上進行版之位置對準(版之預對準處理)。又，接近保持於定位於吸附板之正下方位置之基板用梭子上的基板SB，於基板用梭子上進行基板之位置對準(基板之預對準處理)。進而，預對準下部接近載置於下載物台部5之吸附板上之橡皮布，於該吸附板上進行橡皮布之位置對準(橡皮布之預對準處理)。

為將橡皮布上之圖案層精密地轉印至基板上，除基板之預對準處理以外，亦必需進行精密之對準處理。因此，於本實施形態中，對準部4包括4台CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)相機CMa~CMd，可利用各CCD相機CMa~CMd讀取形成於保持於上載物台部3之基板、及保持於下載物台部5之橡皮布之各者上的對準標記。而且，控制部6基於利用CCD相機CMa~CMd讀取之圖像而控制對準載物台，藉此，可相對於由上載物台部3保持之基板，對由下載物台部5吸附之橡皮布精密地進行位置對準。

又，於將橡皮布上之圖案層轉印至基板上後，將橡皮布自基板剝離，於該剝離階段會產生靜電。又，於利用版將橡皮布上之塗佈層圖案化後，將橡皮布自版剝離時，亦產生靜電。因此，於本實施形態中，為去除靜電，而設置有去靜電部9。該去靜電部9包括自第1支架構造體之左側、即(+X)側向由上載物台部3及下載物台部5夾成之空間照射離子的離子化器(ionizer)91。

再者，雖省略圖1中之圖示，但於裝置外罩中之(+X)側外罩上設置有用以搬入搬出版之開口，並且設置有使版用開口開閉之版用擋閘(shutter)(之後之圖13中之符號18)。而且，藉由控制部6之閥控制部64切換連接於版用擋閘驅動缸CL11的閥之開閉，而使版用擋閘驅動缸CL11作動，從而對版用擋閘進行開閉驅動。再者，於本實施形態中，使用加壓空氣作為用以驅動缸CL11之驅動源，使用工廠之用電作為其正壓供給源，但亦可構成為裝置100配備空氣供給部，利用該空氣供給部驅動缸CL11。關於該方面，以下說明之缸亦相同。

又，於本實施形態中，於(-X)側外罩及(+Y)側外罩，分別設置有用以搬入搬出基板及橡皮布之開口，並且分別對基板用開口設置有基板用擋閘(下述圖13中之符號19)，且對橡皮布用開口設置有橡皮布用擋閘(省略圖示)。而且，藉由利用閥控制部64之閥開閉，而分別驅動基板用擋閘驅動缸CL12及橡皮布用擋閘驅動缸CL13，使擋閘開閉。

如上述般，於本實施形態中，擋閘部10包括3個擋閘及3個擋閘驅動缸CL11~CL13，而可將版、基板及橡皮布分別獨立地相對於印刷裝置100搬入搬出。再者，於本實施形態中，雖省略對圖1之圖示，但為進行版之搬入搬出，而於裝置100之左手側並排設置有版用搬入搬出單元，並且為進行基板之搬入搬出，而於裝置100之右手側並排設置有基板用搬入搬出單元。但，亦可構成為用以搬送版之搬送機器人(省略圖示)直接接近搬送部2之版用梭子，而進行版之搬入搬出。於該情形時，無需版用搬入搬出單元之設置。關於該方面，對基板側而言亦相同。即，藉由構成為用以搬送基板之搬送機器人(省略圖示)直接接近搬送部2之基板用梭子，進行基板之搬入搬出，而無需基板用搬入搬出單元之設置。

另一方面，於本實施形態中，橡皮布之搬入搬出係利用用以搬送橡皮布之搬送機器人進行。即，該搬送機器人接近下載物台部5，而直接搬入處理前之橡皮布，又，接收並搬出使用後之橡皮布。當然，亦可與版或基板同樣地，將專用之搬入搬出單元配置於裝置正面側。

B.裝置各部之構成

B-1.搬送部2

圖3係表示配備於圖1之印刷裝置中之搬送部之立體圖。該搬送部2包括沿鉛垂方向Z延伸設置之2根托架(bracket)21L、21R。如圖1所示，托架21L鄰接於左側支架14L之後側柱部位之左側，且自石壓盤13之上表面立設，托架21R鄰接於右側支架14R之後側柱部位之右側，且自石壓盤13之上表面立設。而且，如圖3所示，以將該等2根托架21L、21R之上端部相互連結之方式，沿左右方向、即X方向延伸設置有滾珠螺桿機構22。於該滾珠螺桿機構22中，滾珠螺桿(省略圖示)沿X方向延伸，於其一端，連結有梭子水平驅動用之馬達M21之旋轉軸(省略圖示)。又，對滾珠螺桿之中央部螺合2個滾珠螺桿托架23、23，並且對該等滾珠螺桿托架23、23之(+Y)側面，安裝有沿X方向延伸設置之梭子保持板24。

於該梭子保持板24之(+X)側端部可沿鉛垂方向Z升降地設置有版用梭子25L，另一方面，於(-X)側端部可沿鉛垂方向Z升降地設置有基板用梭子25R。由於該等梭子25L、25R除手柄之旋轉機構以外，具有同一構成，故而此處，對版用梭子25L之構成進行說明，關於基板用梭子25R，標註同一符號或相當符號，並省略構成說明。

梭子25L包括沿X方向與版PP之寬度尺寸(X方向尺寸)同程度、或略長地延伸之升降板251、及自升降板251之(+X)側端部及(-X)側端部分別向前側、即(+Y)側延伸設置之2個版用手柄252、252。升降板251經由滾珠螺桿機構253而可升降地安裝於梭子保持板24之(+X)側端部。即，相對於梭子保持板24之(+X)側端部，滾珠螺桿機構253沿鉛垂方向Z延伸設置。於該滾珠螺桿機構253之下端，於版用梭子升降馬達M22L上連結有旋轉軸(省略圖示)。又，對滾珠螺桿機構253螺合滾珠螺桿托架(省略圖示)，並且對該滾珠螺桿托架之(+Y)側面安裝有升降板251。因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令，版用梭子升降馬達 M22L作動，而將升降板251沿鉛垂方向Z予以升降驅動。

各手柄252、252之前後尺寸(Y方向尺寸)較版PP之長度尺寸(Y方向尺寸)更長，可利用各手柄252、252之前端側(+Y側)保持版PP。

又，為感測如上述般已由版用手柄252、252保持版PP，而自升降板251之中央部向(+Y)側延伸設置有感測器托架(sensor bracket)254，並且於感測器托架254之前端部安裝有版感測用之感測器SN21。因此，若於兩手柄252上載置版PP，則感測器SN21感測版PP之後端部、即(-Y)側端部，且將感測信號輸出至控制部6。

進而，各版用手柄252、252經由軸承(省略圖示)而安裝於升降板251，且以沿前後方向(Y方向)延伸之旋轉軸YA2為旋轉中心自如旋轉。又，於升降板251之X方向兩端安裝有旋轉致動器RA2、RA2。該等旋轉致動器RA2、RA2係以加壓空氣為驅動源而動作者，藉由介插於加壓空氣之供給路徑中之閥(省略圖示)之開閉，可以180°單位進行旋轉。因此，藉由利用控制部6之閥控制部64控制上述閥之開閉，可於版用手柄252、252之一主面朝向上方而適合處理圖案化前之版PP的手柄姿勢(以下稱為「未使用姿勢」)、與另一主面朝向上方而適合處理圖案化後之版PP的手柄姿勢(以下稱為「使用完畢姿勢」)之間，切換手柄姿勢。如上述般包括手柄姿勢之切換機構之點係版用梭子25L與基板用梭子25R唯一不同之點。

其次，對版用梭子25L及基板用梭子25R相對於梭子保持板24之安裝位置進行說明。於本實施形態中，如圖3所示，版用梭子25L及基板用梭子25R係沿X方向以較版PP或基板SB之寬度尺寸(再者，於實施形態中，版PP與基板SB之寬度尺寸相同)更長之間隔隔開而安裝於梭子保持板24。而且，若使梭子水平驅動馬達M21之旋轉軸於特定方向旋轉，則兩梭子25L、25R於保持上述隔開距離之狀態下沿X方向移動。例如於圖3中，符號XP23表示上載物台部3之正下方位置，梭子25L、25R位於自位置XP23分別向(+X)方向及(-X)方向離開等距離(將該距離稱為「步進移動單位」)之位置XP22、XP24。再者，於本實施形態中，將圖3所示之狀態稱為「中間位置狀態」。

又，若自該中間位置狀態使梭子水平驅動馬達M21之旋轉軸向特定方向旋轉，而使梭子保持板24以步進移動單位向(+X)方向移動，則基板用梭子25R向(+X)方向移動，移動至上載物台部3之正下方位置XP23並定位。此時，版用梭子25L亦一體地沿(+X)方向移動，而定位於靠近版用搬入搬出單元之位置XP21。

相反地，若使梭子水平驅動馬達M21之旋轉軸向與特定方向相反之方向旋轉，而使梭子保持板24以步進移動單位向(-X)方向移動，則版用梭子25L自中間位置狀態向(-X)方向移動，移動至上載物台部3之正下方位置XP23並定位。此時，基板用梭子25R亦一體地向(-X)方向移動，而定位於靠近基板用搬入搬出單元之位置XP25。如上述般，於本說明書中，規定有5個位置XP21~XP25作為X方向之梭子位置。即，版交付位置XP21係將版用梭子25L定位之3個位置XP21~XP23中之最靠近版用搬入搬出單元之位置，且意味著於其與版用搬入搬出單元之間進行版PP之搬入搬出之X方向位置。基板交付位置XP25係將基板用梭子25R定位之3個位置XP23~XP25中之最靠近基板用搬入搬出單元之位置，且意味著於其與基板用搬入搬出單元之間進行基板SB之搬入搬出之X方向位置。又，位置XP23意味著上載物台部3之吸附板37沿鉛垂方向Z移動而吸附保持版PP或基板SB之X方向位置。於本說明書中，於版用梭子25L位於X方向位置XP23時，將該位置XP23稱為「版吸附位置XP23」，另一方面，於基板用梭子25R位於X方向位置XP23時，將該位置XP23稱為「基板吸附位置XP23」。又，將如上述般藉由梭子25L、25R搬送版PP或基板SB之鉛垂方向Z之位置、即高度位置稱為「搬送位置」。

又，於本實施形態中，為正確地控制圖案化時之版PP與橡皮布之間隙量、及轉印時之基板SB與橡皮布之間隙量，必需測量版PP及基板SB之厚度。因此，設置有版厚度測量感測器SN22及基板厚度測量感測器SN23。

更具體而言，如圖3所示，沿前側、即(+Y)側延伸設置之感測器托架26L安裝於左側托架21L，感測器托架26L之前端部延伸至定位於位置XP21之版PP之上方為止。而且，對感測器托架26L之前端部安裝有版厚度測量感測器SN22。該感測器SN22包括投光部及受光部，基於由版PP之上表面反射之光，而測量自感測器SN22至版PP之上表面之距離，並且基於由版PP之下表面反射之光，而測量自感測器SN22至版PP之下表面之距離。將來自該感測器SN22之與距離相關之資訊輸出至控制部6。因此，於控制部6，可根據該等距離資訊正確地求出版PP之厚度。

又，於基板側，與版側同樣地，亦設置有基板厚度測量感測器SN23。即，感測器托架26R安裝於右側托架21R，感測器托架26R之前端部延伸至定位於位置XP25之基板SB之上方為止。而且，對感測器托架26R之前端部安裝基板厚度測量感測器SN23，而測量基板SB之厚度。

B-2.上載物台部3

圖4A係表示配備於圖1之印刷裝置中之上載物台部之立體圖。又，圖4B係圖4A所示之上載物台部之剖面圖。該上載物台部3配置於定位於位置XP23(參照圖3)之版PP或基板SB之上方，且藉由將支撐支架31與水平板15連結，而支撐於第1支架構造體。如圖4A及圖4B所示，該支撐支架31具有沿鉛垂方向Z延伸設置之支架側面，利用該支架側面支撐沿鉛垂方向Z延伸設置之滾珠螺桿機構32。又，於滾珠螺桿機構32之上端部連結有第1載物台升降馬達M31之旋轉軸(省略圖示)，並且對滾珠螺桿機構32螺合有滾珠螺桿托架321。

於該滾珠螺桿托架321上固定有另一支撐支架33，其可於滾珠螺桿托架321一體地沿鉛垂方向Z升降。進而，於該支撐支架33之支架面，支撐有另一滾珠螺桿機構34。於該滾珠螺桿機構34，設置有與上述滾珠螺桿機構32之滾珠螺桿相比為窄間距之滾珠螺桿，於該滾珠螺桿之上端部連結有第2載物台升降馬達M32之旋轉軸(省略圖示)，並且於中央部螺合有滾珠螺桿托架341。

於該滾珠螺桿托架341上安裝有載物台支架35。載物台支架35包括沿鉛垂方向Z延伸設置之3片鉛垂板351~353。其中之鉛垂板351固著於滾珠螺桿托架341，剩餘之鉛垂板352、353分別固著於鉛垂板351之左右側。而且，對鉛垂板351~353之鉛垂下方端安裝有水平支撐板36，進而，於該水平支撐板36之下表面安裝有例如鋁合金等金屬製之吸附板37。

因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令，載物台升降馬達M31、M32作動，而使吸附板37沿鉛垂方向Z升降移動。又，於本實施形態中，藉由組合具有不同間距之滾珠螺桿機構32、34，使第1載物台升降馬達M31作動，可以相對較寬之間距使吸附板37升降，即使吸附板37高速移動。而且，藉由使第2載物台升降馬達M32作動，可以相對較窄之間距使吸附板37升降，即，將吸附板37精密地定位。

於該吸附板37之下表面、即吸附保持版PP或基板SB之吸附面，設置有複數條吸附槽371。又，於設置於吸附板37之外周緣的複數個切口部373及吸附板37之中央部，配置有複數個吸附墊38。再者，於吸附墊38之前端面與吸附板37之下表面成為同一平面之狀態下，支撐吸附墊38之噴嘴本體由水平支撐板36或噴嘴支撐板39等支撐構件支撐。又，吸附墊38中之配置於吸附板37之中央部者(省略圖示)用以輔助提昇吸附強度，亦可不設置此種輔助性之吸附墊。

如上述般，於本實施形態中，作為用以吸附保持版PP或基板SB之吸附機構，分別設置有吸附槽371及吸附墊38，並且經由用以對各者獨立地供給負壓之負壓供給路徑而連接於負壓供給源。而且，藉由根據來自控制部6之閥控制部64之開閉指令，對介插於吸附槽用之負壓供給路徑中之閥V31(圖2)進行開閉控制，可利用吸附槽371吸附版PP或基板SB。又，藉由根據來自閥控制部64之開閉指令，對介插於吸附墊用之負壓供給路徑中之閥V32(圖2)進行開閉控制，可利用吸附墊38吸附版PP或基板SB。再者，於本實施形態中，上述吸附機構及如下所述般吸附保持橡皮布之吸附機構係使用工廠之用電作為負壓供給源，但亦可構成為裝置100配備真空泵等負壓供給部，自該負壓供給部對吸附機構供給負壓。

B-3.對準部4

圖5係表示配備於圖1之印刷裝置中之對準部及下載物台部之立體圖。如圖1所示，對準部4及下載物台部5配置於上載物台部3之鉛垂下方側。對準部4包括相機安裝底座41、4根柱構件42、於中央部設置有開口之邊框狀之載物台支撐板43、對準載物台44及攝像部45。如圖1所示，該相機安裝底座41固定於形成於石壓盤13之上表面中央部的凹部之內底面。又，自相機安裝底座41之前後端部各者，於鉛垂方向Z之上方(以下稱為「鉛垂上方」或「(+Z)方向」)各立設有2根柱構件42，藉此，使相機安裝底座41之操作性提昇。

如圖1所示，載物台支撐板43係以橫跨石壓盤13之凹部之方式以水平姿勢配置，且於載物台支撐板43之中央開口與相機安裝底座41相對向之狀態下固定於石壓盤13之上表面。又，於該載物台支撐板43之上表面固定有對準載物台44。

對準載物台44包括固定於載物台支撐板43上之載物台底座441、及配置於載物台底座441之鉛垂上方且支撐下載物台部5之載物台頂端442。該等載物台底座441及載物台頂端442均具有於中央部具有開口之邊框形狀。又，於該等載物台底座441與載物台頂端442之間，具有以沿鉛垂方向Z延伸之旋轉軸為旋轉中心之旋轉方向、X方向及Y方向之3自由度的例如交叉滾子軸承等支撐機構(省略圖示)配置於載物台頂端442之各角部附近。

對該等支撐機構中之配置於前左角部之支撐機構設置有Y軸滾珠螺桿機構443a，並且於該Y軸滾珠螺桿機構443a中安裝有Y軸驅動馬達M41。又，對配置於前右角部之支撐機構設置有X軸滾珠螺桿機構443b，並且於該X軸滾珠螺桿機構443b中安裝有X軸驅動馬達M42。又，對配置於後右角部之支撐機構設置有Y軸滾珠螺桿機構443c，並且安裝有Y軸驅動馬達M43作為該Y軸滾珠螺桿機構443c之驅動源。進而，對配置於後左角部之支撐機構設置有X軸滾珠螺桿機構(省略圖示)，並且於該X軸滾珠螺桿機構中安裝有X軸驅動馬達M44(圖2)。因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令，使各驅動馬達M41~M44作動，而一面於對準載物台44之中央部設置相對較大之空間，一面使載物台頂端442於水平面內移動。又，使其以鉛垂軸為旋轉中心旋轉，可將下載物台部5之吸附板定位。

於本實施形態中使用具有中空空間之對準載物台44之原因之一在於利用攝像部45，對形成於保持於下載物台部5之上表面之橡皮布及保持於上載物台部3之下表面之基板SB上的對準標記進行攝像。以下，一面參照圖5及圖6一面對攝像部45之構成進行說明。

圖6係表示對準部之攝像部之立體圖。攝像部45用以對分別形成於橡皮布之4個部位之對準標記、及分別形成於基板SB之4個部位之對準標記進行攝像，且包括4個攝像單元45a~45d。各攝像單元45a~45d之攝像對象區域係攝像單元45a：橡皮布及基板SB之前左角部之附近區域，攝像單元45b：橡皮布及基板SB之前右角部之附近區域，攝像單元45c：橡皮布及基板SB之後右角部之附近區域，攝像單元45d：橡皮布及基板SB之後左角部之附近區域，而相互不同，但單元構成同一。因此，此處，對攝像單元45a之構成進行說明，對其他構成標註同一或相當符號，並省略其說明。

於攝像單元45a中，如圖6所示，XY平台451配置於相機安裝底座41之前左角部之附近上表面。該XY平台451之平台底座固定於相機安裝底座41，藉由以手動操作調整把手(省略圖示)，而將XY平台451之平台頂端於X方向及Y方向上精密地定位。於該平台頂端上安裝有精密升降平台452。於該精密升降平台452中設置有Z軸驅動馬達M45a(圖2)，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令，Z軸驅動馬達M45a作動，而使精密升降平台452之平台頂端沿鉛垂方向Z升降移動。

於該精密升降平台452之平台頂端之上表面，固定沿鉛垂方向Z延伸設置之相機托架453之下端部。又，相機托架453之上端部通過載物台支撐板43之中央開口、對準載物台44之中央開口及載物台底座之長孔閉口(對此於下文進行詳細敍述)，而延伸設置至下載物台部5之吸附板51之正下方附近為止。而且，對該相機托架453之上端部，於使攝像面朝向鉛垂上方側之狀態下，依序積層配置CCD相機CMa、鏡筒454及對物透鏡455。又，於鏡筒454之側面安裝有光源456，藉由光源驅動部46而予以點亮驅動。於本實施形態中，使用紅色LED(Light Emitting Diode，發光二極體)作為光源456，可使用與橡皮布或基板SB之材質等相應之光源。又，於鏡筒454之上方安裝有對物透鏡455。進而，於鏡筒454之內部配置有半反射鏡(省略圖示)，使自光源456射出之照明光向(+Z)方向彎折，經由對物透鏡455及設置於吸附板51之前左角部之附近區域的石英窗52a，而照射至下載物台部5上之橡皮布。又，照明光之一部分進而經由該橡皮布而照射至吸附保持於上載物台部3之吸附板37上之基板SB。再者，於本實施形態中，由於橡皮布包含透明構件，故而如上所述，照明光透過橡皮布而到達基板SB之下表面。

又，自橡皮布或基板SB射出之光中之向(-Z)側前進之光經由石英窗52a、對物透鏡455及鏡筒454而入射至CCD相機CMa，CCD相機CMa對位於石英窗52a之鉛垂上方之對準標記進行攝像。如上述般，於攝像單元45a中，經由石英窗52a而照射照明光，並且經由石英窗52a，而對橡皮布及基板SB之前左角部之附近區域之圖像進行攝像，將與該像對應之圖像信號輸出至控制部6之圖像處理部65。另一方面，其他攝像單元45b~45d與攝像單元45a同樣地，分別經由石英窗52b~52d而對圖像進行攝像。

B-4.下載物台部5

其次，返回至圖5，對下載物台部5之構成詳細地進行敍述。該下載物台部5包括吸附板51、上述4個石英窗52a~52d、4根柱構件53、載物台底座54、及頂升銷部55。於載物台底座54，3個沿左右方向X延伸之長孔形狀之開口沿前後方向Y並排設置。而且，以該等長孔開口、與對準載物台44之中央開口於自上方觀察之平面視圖中重疊之方式，將載物台底座54固定於對準載物台44上。又，於前側之長孔開口中，鬆插有攝像單元45a、45b之上方部(CCD相機、鏡筒及對物透鏡)，並且於後側之長孔開口中，鬆插有攝像單元45c、45d之上方部(CCD相機、鏡筒及對物透鏡)。又，自載物台底座54之上表面角部沿(+Z)方向立設有柱構件53，各頂部支撐吸附板51。

該吸附板51為例如鋁合金等金屬板，於其前左角部、前右角部、後右角部及後左角部之附近區域中，分別設置有石英窗52a~52d。又，於吸附板51之上表面，以包圍石英窗52a~52d之方式設置溝槽511。於由該溝槽511包圍之內部區域中，除石英窗52a~52d以外，沿前後方向Y以固定間隔設置有沿左右方向X延伸之複數個溝槽512。

對該等溝槽511、512之各者連接正壓供給配管(省略圖示)之一端，並且將另一端連接於加壓用歧管。進而，於各正壓供給配管之中間部介插有加壓閥V51(圖2)。對該加壓用歧管，一直供給藉由利用調節器對自工廠之用電供給之加壓空氣進行調壓而獲得之固定壓力之空氣。因此，若根據來自控制部6之閥控制部64之動作指令，選擇性地打開所需之加壓閥V51，則對與該所選擇之加壓閥V51相連之溝槽511、512供給經調壓之加壓空氣。

又，對溝槽511、512之各者，不僅可進行加壓空氣之選擇供給，亦可進行選擇性之負壓供給。即，對溝槽511、512之各者連接負壓供給配管(省略圖示)之一端，並且將另一端連接於負壓用歧管。進而，於各負壓供給配管之中間部介插有吸附閥V52(圖2)。對該負壓用歧管，經由調節器而連接有負壓供給源，且一直供給特定值之負壓。因此，若根據來自控制部6之閥控制部64之動作指令，選擇性地打開所需之吸附閥V52，則對與該所選擇之吸附閥V52相連之溝槽511、512供給經調壓之負壓。

如上述般，於本實施形態中，可藉由閥V51、V52之開閉控制，而將橡皮布局部地或整面地吸附於吸附板51上，或對吸附板51與橡皮布之間局部性地供給空氣，使橡皮布局部性地凸起，而按壓至保持於上載物台部3之版PP或基板SB。

圖7A係配備於下載物台部之頂升銷部之俯視圖，圖7B係圖7A所示之頂升銷部之側視圖。於頂升銷部55，於吸附板51與載物台底座54之間升降自如地設置有升降板551。於該升降板551中形成有4處切口部551a~551d，而防止與攝像單元45a~45d之干擾。即，於攝像單元45a~45d分別進入至切口部551a~551d之狀態下，升降板551可沿鉛垂方向Z升降。又，藉由如上述般設置4處切口部551a~551d，而於升降板551形成6根爪部551e~551j，自各爪部551e~551j之前端部向鉛垂上方分別立設有頂升銷552e~552j。又，於頂升銷552e、552f之間立設有另一頂升銷552k，並且於頂升銷552i、552j之間立設有又一頂升銷552m。該等合計8根頂升銷552(552e~552k、552m)立設於升降板551上，可支撐橡皮布之下表面整體。該等頂升銷552較對吸附板51之外周緣沿鉛垂方向Z穿設之貫穿孔(省略圖示)更細，如圖5所示，可自鉛垂下方側插入至貫穿孔。

又，自各頂升銷552之上端側依序外插有壓縮彈簧553及外殼554，壓縮彈簧553之下端部由升降板551卡止，並且對其上端部覆蓋外殼554。再者，外殼554之上表面為具有較吸附板51之貫穿孔之內徑大之外徑之圓形形狀。而且，如以下所說明般，於藉由銷升降缸CL51使升降板551上升時，外殼554之上表面由吸附板51之下表面卡止，利用外殼554與升降板551夾入壓縮彈簧553並使其收縮，而控制升降板551之上升速度。又，於升降板551下降時，亦利用壓縮彈簧553之壓縮力，控制升降板551之下降速度。

該銷升降缸CL51之下表面固定於固定在相機安裝底座41上之導軌托架(guide bracket)555之側面，銷升降缸CL51之活塞前端經由滑塊(slide block)556而支撐升降板551。因此，藉由控制部6之閥控制部64切換連接於銷升降缸CL51之閥之開閉，而使銷升降缸CL51作動，從而使升降板551升降。其結果，使所有頂升銷552相對於吸附板51之上表面、即吸附面進退移動。例如藉由頂升銷552自吸附板51之上表面向(+Z)方向突出，可利用橡皮布搬送機器人將橡皮布載置於頂升銷552之頂部。而且，繼橡皮布之載置之後，藉由頂升銷552朝相較吸附板51之上表面更為(-Z)方向後退，而將橡皮布移載至吸附板51之上表面。其後，如下所述，以適當之時序，藉由配置於吸附板51之附近之橡皮布厚度測量感測器SN51測量該橡皮布之厚度。

圖8係表示橡皮布厚度測量部之立體圖。於本實施形態中，橡皮布厚度測量部56係下載物台部5之一部分構成，且以如下方式構成。於橡皮布厚度測量部56，缸托架561於吸附板51之右側附近位置固定於第2支架構造體。又，對該缸托架561，於水平狀態下固定感測器水平驅動缸CL52。藉由控制部6之閥控制部64切換連接於該缸CL52之閥之開閉，而使安裝於缸CL52上之滑板(slide plate)562沿左右方向X滑動。於該滑板562之左端部安裝有橡皮布厚度測量感測器SN51。因此，若藉由感測器水平驅動缸CL52而使滑板562向左(+X)側、即吸附板51側水平移動，則橡皮布厚度測量感測器SN51定位於吸附保持於吸附板51上之橡皮布之右端部之正上方位置。該感測器SN51亦以與版厚度測量感測器SN22及基板厚度測量感測器SN23相同之方式構感，且可利用相同之測量原理測量橡皮布之厚度。另一方面，於除測量以外之時序，藉由感測器水平驅動缸CL52而使滑板562移動至右(-X)側、即遠離吸附板51之撤回位置，從而防止橡皮布厚度測量部56之干擾。

B-5.按壓部7

圖9A係表示配備於圖1之印刷裝置中之按壓部之構成之立體圖。圖9B係表示利用按壓部按壓吸附保持於吸附板上之橡皮布之狀態(以下稱為「橡皮布按壓狀態」)之圖。圖9C係表示解除按壓部對橡皮布按壓之狀態(以下稱為「橡皮布按壓解除狀態」)之圖。該按壓部7係藉由利用切換機構72使設置於吸附板51之鉛垂上方側之按壓構件71沿鉛垂方向Z升降，而切換橡皮布按壓狀態與橡皮布按壓解除狀態。

於該切換機構72中，對第2支架構造體之水平板17，分別藉由缸托架721~723，使活塞724向鉛垂下方側進退自如地安裝有按壓構件升降缸CL71~CL73。於該等活塞724之前端部，以懸垂狀態滑動嵌合有按壓構件71。

按壓構件71包括支撐板711、及4個橡皮布按壓板712。支撐板711與橡皮布BL具有相同之平面尺寸，其中央部開口，整體上具有邊框形狀。對該支撐板711之下表面，固定4片橡皮布按壓板712，而將支撐板711之下表面全部覆蓋。

又，如圖9B及圖9C所示，於支撐板711，於與按壓構件升降缸CL71~CL73對應之位置穿設有具有較活塞724之外徑大之內徑的貫穿孔716。而且，自各貫穿孔716之下方側，緊固構件717經由貫穿孔716而連接於活塞724之前端部。藉此，按壓構件升降缸CL71~CL73之活塞724於滑動嵌合於支撐板711中之狀態下連結於按壓構件升降缸CL71~CL73。即，按壓構件71於相對於按壓構件升降缸CL71~CL73為浮動狀態下被支撐。

而且，藉由控制部6之閥控制部64切換連接於按壓構件升降缸CL71~CL73之閥之開閉，而使按壓構件升降缸CL71~CL73作動，從而使按壓構件71抵接於下載物台部5之吸附板51或與其隔開。例如按壓構件71下降至保持有橡皮布BL之吸附板51，而成為橡皮布按壓狀態，由其與吸附板51遍及整周而夾入並固持橡皮布BL之周緣部。又，於為進行對準而吸附板51移動時，按壓構件71亦與吸附板51一併沿水平方向(X方向、Y方向)移動，而穩定地保持橡皮布BL。

B-6.預對準部8

圖10係表示配備於圖1之印刷裝置中之預對準部之立體圖。預對準部8包括預對準上部81及預對準下部82。該等之中，預對準上部81配置於相較預對準下部82靠鉛垂上方側，於與橡皮布BL之密接之前，於位置XP23，對由版用梭子25L保持之版PP與由基板用梭子25R保持之基板SB進行對準。另一方面，預對準下部82於與版PP或基板SB之密接之前，對載置於下載物台部5之吸附板51上之橡皮布BL進行對準。再者，預對準上部81與預對準下部82基本上具有同一構成。因此，以下，對預對準上部81之構成進行說明，對預對準下部82標註同一或相當符號，並省略其構成說明。

預對準上部81包括4個上導件移動部811~814。各上導件移動部811~814設置於構成第2支架構造體之複數個水平板中之配置於上段側之水平板17上。即，對沿前後方向Y延伸設置之2根水平板中之左側水平板17a，於其中央部安裝有上導件移動部811，並且於其前側端部安裝有上導件移動部812。又，對另一右側水平板17b，於其中央部安裝有上導件移動部813，並且於其後側端部安裝有上導件移動部814。再者，上導件移動部811、813具有同一構成，又，上導件移動部812、814具有同一構成。因此，以下，對上導件移動部811、812之構成進行詳細敍述，對上導件移動部813、814標註同一或相當符號，並省略其構成說明。

於上導件移動部811，滾珠螺桿機構811a於沿左右方向X延伸設置之狀態下固定於左側水平板17a之中央部。而且，對滾珠螺桿機構811a之滾珠螺桿螺合滾珠螺桿托架，並且於該滾珠螺桿托架上與上導件移動部813相對向地安裝有上導件811b。又，於滾珠螺桿機構811a之左端部連結有上導件驅動馬達M81a之旋轉軸(省略圖示)，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令，上導件驅動馬達M81a作動，而使上導件811b沿左右方向X移動。

又，於上導件移動部812，滾珠螺桿機構812a於沿前後方向Y延伸設置之狀態下固定於左側水平板17a之前側端部。而且，對滾珠螺桿機構812a之滾珠螺桿螺合滾珠螺桿托架，並且對該滾珠螺桿托架，固定有沿左右方向延伸設置之導向座(guide holder)812c之左端部。該導向座812c之右端部到達水平板17a、17b之中間位置，於該右端部與上導件移動部814相對向地安裝有上導件812b。又，於滾珠螺桿機構812a之後端部連結有上導件驅動馬達M81b之旋轉軸(省略圖示)，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令，上導件驅動馬達M81b作動，而使上導件812b沿前後方向Y移動。

如上述般，4個上導件811b~814b於位置XP23之鉛垂下方位置包圍版PP或基板SB(該圖中之一點鏈線)，各上導件 811b~814b可獨立地靠近或遠離版PP等。因此，藉由控制各上導件811b~814b之移動量，可使版PP及基板SB於梭子之手柄上水平移動或旋轉，而進行對準。

B-7.去靜電部9

圖11係表示配備於圖1之印刷裝置中之去靜電部之立體圖。於去靜電部9，底板(base plate)92於下載物台部5之左側固定於石壓盤13之上表面。又，自底板92立設有柱構件93，其上端部延伸設置至高於下載物台部5之位置。而且，對柱構件93之上端部，經由固定金屬件94而安裝有離子化器托架95。該離子化器托架95沿右方向(-X)延伸設置，其前端部到達吸附板51之附近。而且，於其前端部安裝有離子化器91。

B-8.控制部6

控制部6包括CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)61、記憶體62、馬達控制部63、閥控制部64、圖像處理部65及顯示/操作部66，CPU 61按照預先記憶於記憶體62中之程式，控制裝置各部，而如圖12至圖19所示，執行圖案化處理及轉印處理。

C.印刷裝置之整體動作

圖12係表示圖1之印刷裝置之整體動作之流程圖。又，圖13至圖19係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖，圖中之表係表示控制部6之控制內容(控制對象及動作內容)，又，圖中之模式圖表示裝置各部之狀態。於該印刷裝置100之初始狀態下，如圖13中之(a)欄所示，版用梭子25L 及基板用梭子25R分別定位於中間位置XP22、XP24，等到設定朝版用搬入搬出單元之版PP後執行版PP之投入步驟(步驟S1)，且等到設定朝基板用搬入搬出單元之基板SB後執行基板SB之投入步驟(步驟S2)。再者，由於採用版用梭子25L及基板用梭子25R一體地沿左右方向X移動之搬送構造，故而於進行版PP之搬入(步驟S1)後，進行基板SB之搬入(步驟S2)，但亦可更換兩者之順序。

C-1.版搬入步驟(步驟S1)

如圖13中之(b)欄之「步驟S1」所示，執行子步驟(1-1)~(1-7)。即，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸向特定方向旋轉，而使梭子保持板24沿(+X)方向移動(1-1)。藉此，版用梭子25L移動至版交付位置XP21並定位。又，旋轉致動器RA2、RA2動作，使版用手柄252、252旋轉180°而定位於原點位置(1-2)。藉此，手柄姿勢自使用完畢姿勢切換至未使用姿勢，使用前之版PP之投入準備結束。

而且，版用擋閘驅動缸CL11動作，而使版用擋閘18向鉛垂下方移動、即打開擋閘18(1-3)。繼而，根據來自控制部6之動作指令，而版用搬入搬出單元將版PP搬入至印刷裝置100之內部，且載置於版用梭子25L之手柄252、252上(1-4)。若如上述般版PP之投入結束，則藉由使上述閥之開閉狀態復原，而版用擋閘驅動缸CL11向反方向作動，從而使版用擋閘18返回至原來之位置、即關閉擋閘18(1-5)。

於版PP之投入結束時間點，版PP位於版交付位置XP21。因此，按照該時序，版厚度測量感測器SN22作動，檢測版PP之上表面及下表面之高度位置(鉛垂方向Z上之位置)，並將表示該等檢測結果之高度資訊輸出至控制部6。而且，基於該等高度資訊，而CPU 61求出版PP之厚度，且記憶於記憶體62中。如上述般，執行版PP之厚度測量(1-6)。其後，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸反向旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動，且定位於中間位置XP22(1-7)。

C-2.基板投入步驟(步驟S2)

如圖13中之(b)欄之「步驟S2」所示，執行子步驟(2-1)~(2-6)。即，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸向特定方向之反方向旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動(2-1)。藉此，基板用梭子25R移動至基板交付位置XP25並定位。再者，未對基板用手柄252、252設置旋轉機構，於子步驟(2-1)結束之時間點，基板SB之投入準備結束。

而且，基板用擋閘驅動缸CL12動作，而使基板用擋閘19向鉛垂下方移動、即打開擋閘19(2-2)。繼而，根據來自控制部6之動作指令，而基板用搬入搬出單元將基板SB搬入至印刷裝置100之內部，且載置於基板用梭子25R之手柄252、252上(2-3)。若如上述般基板SB之投入結束，則藉由使上述閥之開閉狀態復原，而基板用擋閘驅動缸CL12向反方向作動，從而使基板用擋閘19返回至原來之位置、即關閉擋閘19(2-4)。

於基板SB之投入結束時間點，基板SB位於基板交付位置XP25。因此，按照該時序，基板厚度測量感測器SN23 作動，而檢測基板SB之上表面及下表面之高度位置，並將表示該等檢測結果之高度資訊輸出至控制部6。而且，基於該等高度資訊，而繼版PP之後，CPU 61求出基板SB之厚度，且記憶於記憶體62中。如上述般，執行基板SB之厚度測量(2-5)。其後，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸向特定方向旋轉，而使梭子保持板24沿(+X)方向移動，且定位於中間位置XP24(2-6)。

如上述般，於本實施形態中，如圖13中之(c)欄所示，於執行圖案化處理之前，不僅預先準備版PP，亦預先準備基板SB，從而如以下所詳細敍述般，連續地執行圖案化處理及轉印處理。藉此，可縮短於將在橡皮布BL上經圖案化之塗佈層轉印至基板SB之前之時間間隔，而執行穩定之處理。

C-3.版吸附(步驟S3)

如圖14中之(a)欄之「步驟S3」所示，執行子步驟(3-1)~(3-7)。即，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動(3-1)。藉此，版用梭子25L移動至版吸附位置XP23並定位。而且，版用梭子升降馬達M22L使旋轉軸旋轉，而使升降板251朝下方向(-Z)移動(3-2)。藉此，於支撐於版用梭子25L之狀態下，版PP移動至低於搬送位置之預對準位置並定位。

其次，上導件驅動馬達M81a~M81d使旋轉軸旋轉，而使上導件811b、813b沿左右方向X移動，並且上導件812b、814b沿前後方向Y移動，各上導件811b~814b與支撐於版用梭子25L上之版PP之端面抵接，而將版PP定位於預先設定之水平位置。其後，各上導件驅動馬達M81a~M81d使旋轉軸向反方向旋轉，而使各上導件811b~814b遠離版PP(3-3)。

如上述般，若版PP之預對準處理結束，則載物台升降馬達M31使旋轉軸向特定方向旋轉，而使吸附板37朝下方向(-Z)下降，且與版PP之上表面抵接。繼而，閥V31、V32打開，藉此，藉由吸附槽371及吸附墊38，而將版PP吸附於吸附板37(3-4)。

若利用吸附檢測感測器SN31(圖2)檢測版PP之吸附，則載物台升降馬達M31使旋轉軸向反方向旋轉，吸附板37於吸附保持有版PP之狀態下向鉛垂上方上升，而使版PP移動至版吸附位置XP23之鉛垂上方位置(3-5)。而且，版用梭子升降馬達M22L使旋轉軸旋轉，而使升降板251向鉛垂上方移動，從而使版用梭子25L自預對準位置移動至搬送位置、即版吸附位置XP23而進行定位(3-6)。其後，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(+X)方向移動，從而將空閒之版用梭子25L定位於中間位置XP22(3-7)。

C-4.橡皮布吸附(步驟S4)

如圖14中之(a)欄之「步驟S4」所示，執行子步驟(4-1)~(4-9)。即，X軸驅動馬達M42、M44及Y軸驅動馬達M41、M43作動，而使對準載物台44移動至初始位置(4-1)。藉此，每次起點成為相同之位置。繼而，銷升降缸 CL51動作，而使升降板551上升，從而使頂升銷552自吸附板51之上表面向鉛垂上方突出(4-2)。如上述般，若橡皮布BL之投入準備結束，則橡皮布用擋閘驅動缸CL13動作，而使橡皮布用擋閘(省略圖示)移動，從而打開該擋閘(4-3)。而且，橡皮布搬送機器人接近裝置100而將橡皮布BL載置於頂升銷552之頂部後，自裝置100撤回(4-4)。繼而，橡皮布用擋閘驅動缸CL13動作，而使橡皮布用擋閘移動，從而關閉該擋閘(4-5)。

其次，銷升降缸CL51動作，而使升降板551下降。藉此，頂升銷552於支撐有橡皮布BL之狀態下下降，而將橡皮布BL載置於吸附板51(4-6)。於是，下導件驅動馬達M82a~M82d使旋轉軸旋轉，而使下導件821b、823b沿左右方向X移動，並且使下導件822b、824b沿前後方向Y移動，從而各下導件821b~824b與支撐於吸附板51上之橡皮布BL之端面抵接，而將橡皮布BL定位於預先設定之水平位置(4-7)。

若如上述般橡皮布BL之預對準處理結束，則打開吸附閥V52，藉此，對溝槽511、512供給經調壓之負壓，而將橡皮布BL吸附於吸附板51(4-8)。進而，各下導件驅動馬達M82a~M82d使旋轉軸向反方向旋轉，而使各下導件821b~824b遠離橡皮布BL(4-9)。藉此，如圖14中之(b)欄所示，圖案化處理之準備結束。

C-5.圖案化(步驟S5)

此處，於測量橡皮布厚度後，執行圖案化。即，如圖15 中之(a)欄之「步驟S5」所示，感測器水平驅動缸CL52動作，而將橡皮布厚度測量感測器SN51定位於橡皮布BL之右端部之正上方位置(5-1)。而且，橡皮布厚度測量感測器SN51將與橡皮布BL之厚度相關之資訊輸出至控制部6，藉此，測量橡皮布BL之厚度(5-2)。其後，上述感測器水平驅動缸CL52朝反方向動作，而使滑板562向(-X)方向滑動，從而使橡皮布厚度測量感測器SN51自吸附板51撤回(5-3)。

其次，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸向特定方向旋轉，而使吸附板37朝下方向(-Z)下降，從而使版PP移動至橡皮布BL之附近。進而，第2載物台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，而使吸附板37以狹窄之間距升降，而正確地調整鉛垂方向Z上之版PP與橡皮布BL之間隔、即間隙量(5-4)。再者，該間隙量係由控制部6基於版PP及橡皮布BL之厚度測量結果而決定。

而且，按壓構件升降缸CL71~CL73動作，而使按壓構件71下降，而利用按壓構件71遍及整周按壓橡皮布BL之周緣部(5-5)。繼而，閥V51、52動作，而對吸附板51與橡皮布BL之間局部性地供給空氣，而使橡皮布BL局部性地凸起。該浮起部分按壓至保持於上載物台部3之版PP(5-6)。其結果，如圖15中之(b)欄所示，橡皮布BL之中央部密接於版PP，預先形成於版PP之下表面之圖案(省略圖示)與預先塗佈於橡皮布BL之上表面之塗佈層抵接，將該塗佈層圖案化，而形成圖案層。

C-6.版剝離(步驟S6)

如圖15中之(c)欄之「步驟S6」所示，執行子步驟(6-1)~(6-5)。即，第2載物台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，而吸附板37上升，從而使版PP自橡皮布BL剝離(6-1)。又，為進行剝離處理，與使版PP上升並進地適時切換閥V51、V52之開閉狀態，對橡皮布BL提供負壓，而使其靠近吸附板37側。其後，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而使吸附板37上升，從而將版PP定位於與離子化器91大致同一高度之去靜電位置(6-2)。又，按壓構件升降缸CL71~CL73動作，而使按壓構件71上升，從而解除橡皮布BL之按壓(6-3)。繼而，離子化器91作動，而去除上述版剝離處理時產生之靜電(6-4)。若該去靜電處理結束，則第1載物台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而如圖15中之(d)欄所示，吸附板37於吸附保持有版PP之狀態下上升至初始位置(高於版吸附位置XP23之位置)為止(6-5)。

C-7.版撤回(步驟S7)

如圖16中之(a)欄之「步驟S7」所示，執行子步驟(7-1)~(7-7)。即，旋轉致動器RA2、RA2動作，而使版用手柄252、252旋轉180°，且自原點位置定位於反轉位置(7-1)。藉此，手柄姿勢自未使用姿勢切換至使用完畢姿勢，使用完畢之版PP之接收準備結束。而且，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動(7-2)。藉此，版用梭子25L移動至版吸附位置XP23並定位。

另一方面，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，吸附板37於吸附保持有版PP之狀態下朝版用梭子25L之手柄252、252下降，使版PP位於手柄252、252上後，閥V31、V32關閉，藉此，解除吸附槽371及吸附墊38對版PP之吸附，搬送位置之版PP之交付結束(7-3)。而且，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸反向旋轉，而使吸附板37上升至初始位置為止(7-4)。其後，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(+X)方向移動(7-5)。藉此，版用梭子25L於保持有使用完畢版PP之狀態下移動至中間位置XP22並定位。

C-8.基板吸附(步驟S8)

如圖16中之(a)欄之「步驟S8」所示，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(+X)方向移動(8-1)。藉此，保持處理前之基板SB的基板用梭子25R移動至基板吸附位置XP23並定位。而且，以與版PP之預對準處理(3-2、3-3)及吸附板37對版PP之吸附處理(3-4)相同之方式，執行基板SB之預對準處理(8-2、8-3)及基板SB之吸附處理(8-4)。

其後，若利用吸附檢測感測器SN31(圖2)檢測基板SB之吸附，則載物台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而於吸附保持有基板SB之狀態下使吸附板37向鉛垂上方上升，從而使基板SB移動至高於基板吸附位置XP23之位置(8-5)。而且，基板用梭子升降馬達M22R使旋轉軸旋轉，而使升降板251向鉛垂上方移動，從而使基板用梭子25R自預對準位置移動至搬送位置而進行定位(8-6)。其後，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動，從而如圖16中之(b)欄所示，將空閒之基板用梭子25R定位於中間位置XP24(8-7)。

C-9.轉印(步驟S9)

如圖17中之(a)欄之「步驟S9」所示，此處，於測量橡皮布厚度，進而執行精密對準後，執行轉印處理。即，如圖17中之(a)欄之「步驟S9」所示，以與圖案化處理(步驟S5)之子步驟(5-1~5-3)相同之方式，測量橡皮布BL之厚度(9-1~9-3)。再者，如上述般，不僅於圖案化之前，於轉印之前亦測量橡皮布BL之厚度之主要原因在於因橡皮布BL之一部分膨脹，而導致橡皮布BL之厚度隨時間經過而變化，藉由測量轉印之前之橡皮布厚度，可進行高精度之轉印處理。

其次，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸向特定方向旋轉，而使吸附板37朝下方向(-Z)下降，從而使基板SB移動至橡皮布BL之附近。進而，第2載物台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，而使吸附板37以狹窄之間距升降，從而正確地調整鉛垂方向Z上之基板SB與橡皮布BL之間隔、即間隙量(9-4)。該間隙量係由控制部6基於基板SB及橡皮布BL之厚度測量結果而決定。於後續之子步驟(9-5)中，以與圖案化(步驟S5)相同之方式，利用按壓構件71按壓橡皮布BL之周緣部。

如上述般，基板SB及橡皮布BL均予以預對準，且以適合轉印處理之間隔隔開而定位，但為將形成於橡皮布BL上之圖案層正確地轉印至基板SB，必需對兩者精密地進行位置對準。因此，於本實施形態中，執行子步驟(9-6~9-8)(精密對準)。

此處，對準部4之Z軸驅動馬達M45a~45d作動，而於各攝像單元45a~45d中，以使焦點對準於橡皮布BL上經圖案化之對準標記之方式執行焦點調整(9-6)。而且，將於各攝像單元45a~45d中攝像之圖像輸出至控制部6之圖像處理部65(9-7)。而且，基於該等圖像，而控制部6求出用以相對於基板SB而對橡皮布BL進行位置對準之控制量，進而，生成對準部4之X軸驅動馬達M42、M44及Y軸驅動馬達M41、M43之動作指令。而且，X軸驅動馬達M42、M44及Y軸驅動馬達M41、M43根據上述控制指令作動，而使吸附板51沿水平方向移動，並且繞沿鉛垂方向Z延伸之虛擬旋轉軸旋轉，從而使橡皮布BL之位置精密地對準基板SB(9-8)。

而且，閥V51、V52動作，而對吸附板51與橡皮布BL之間局部性地供給空氣，從而使橡皮布BL局部性地凸起。該浮起部分按壓至保持於上載物台部3之基板SB(9-9)。其結果，如圖17中之(b)欄所示，橡皮布BL密接於基板SB。藉此，橡皮布BL側之圖案層一面與基板SB之下表面之圖案精密地位置對準，一面被轉印至基板SB。

C-10.基板剝離(步驟S10)

如圖18中之(a)欄之「步驟S10」所示。執行子步驟(10-1)~(10-5)。即，以與版剝離(步驟S6)相同之方式，執行基板SB自橡皮布BL之剝離(10-1)、朝去靜電位置之基板SB之定位(10-2)、按壓構件71對橡皮布BL之按壓解除(10-3)、去靜電(10-4)。其後，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而如圖18中之(b)欄所示，使吸附板37於吸附保持有基板SB之狀態下上升至初始位置(高於搬送位置之位置)為止(10-5)。

C-11.基板撤回(步驟S11)

如圖19中之(a)欄之「步驟S11」所示，執行子步驟(11-1)~(11-4)。即，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(+X)方向移動(11-1)。藉此，基板用梭子25R移動至基板吸附位置XP23並定位。

另一方面，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而使吸附板37於吸附保持有基板SB之狀態下朝基板用梭子25R之手柄252、252下降。其後，閥V31、V32關閉，藉此，解除利用吸附槽371及吸附墊38的基板SB之吸附(11-2)。而且，第1載物台升降馬達M31使旋轉軸反向旋轉，而使吸附板37上升至初始位置為止(11-3)。其後，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動，從而使基板用梭子25R於保持有該基板SB之狀態下移動至中間位置XP24而進行定位(11-4)。

C-12.橡皮布取出(步驟S12)

如圖19中之(a)欄之「步驟S12」所示，執行子步驟(12-1)~(12-6)。即，閥V51、V52動作，而解除利用吸附板51的橡皮布BL之吸附(12-1)。而且，銷升降缸CL51動作，而使升降板551上升，從而將使用完畢之橡皮布BL自吸附板51向鉛垂上方提起(12-2)。

其次，橡皮布用擋閘驅動缸CL13動作，而使橡皮布用擋閘(省略圖示)移動，從而打開該擋閘(12-3)。而且，橡皮布搬送機器人接近裝置100，而自頂升銷552之頂部接收使用完畢之橡皮布BL，並自裝置100撤回(12-4)。繼而，橡皮布用擋閘驅動缸CL13動作，而使橡皮布用擋閘移動，從而關閉該擋閘(12-5)。進而，銷升降缸CL51動作，而使升降板551下降，從而使頂升銷552朝相較吸附板51更下的方向下降(-Z)(12-6)。

C-13.版取出(步驟S13)

如圖19中之(a)欄之「步驟S13」所示，執行子步驟(13-1)~(13-5)。即，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(+X)方向移動(13-1)。藉此，版用梭子25L移動至版交付位置XP21並定位。又，版用擋閘驅動缸CL11動作，而打開擋閘18(13-2)。繼而，根據來自控制部6之動作指令，版用搬入搬出單元自印刷裝置100中取出使用完畢之版PP(13-3)。若如上述般版PP之搬出結束，則藉由使上述閥之開閉狀態復原，而版用擋閘驅動缸CL11向反方向作動，而使版用擋閘18返回至原來之位置，從而關閉擋閘18(13-4)。而且，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動，從而將版用梭子25L定位於中間位置XP22(13-5)。

C-14.基板取出(步驟S14)

如圖19中之(a)欄之「步驟S14」所示，執行子步驟(14-1)~(14-5)。即，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(-X)方向移動(14-1)。藉此，基板用梭子25R移動至基板交付位置XP25並定位。又，基板用擋閘驅動缸CL12動作，而打開擋閘19(14-2)。繼而，根據來自控制部6之動作指令，而基板用搬入搬出單元自印刷裝置100中取出受到轉印處理之基板SB(14-3)。若如上述般基板SB之搬出結束，則基板用擋閘驅動缸CL12向反方向作動，而使基板用擋閘19返回至原來之位置，從而關閉擋閘19(14-4)。而且，梭子水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭子保持板24向(+X)方向移動，從而將基板用梭子25R定位於中間位置XP24(14-5)。藉此，如圖19中之(b)欄所示，印刷裝置100回復至初始狀態。

D.橡皮布之厚度測量及間隙控制

且說，於上述印刷裝置中，使用於玻璃基板之上表面形成有聚矽氧橡膠層之橡皮布BL作為本發明之「搭載體」，於聚矽氧橡膠層上形成塗佈層及圖案層。因此，於使用橡皮布BL之期間，聚矽氧橡膠層膨脹，其結果，橡皮布BL之厚度隨時間經過而變化。因此，於上述實施形態中，於塗佈層之圖案化處理(上述子步驟「5-4」)之前，測量橡皮布BL之厚度(第1搭載體厚度)，又，於圖案層對基板SB之轉印處理(子步驟「9-4」)之前，亦測量橡皮布BL之厚度(第2搭載體厚度)，利用該等測量結果，進行橡皮布BL與版PP及基板SB之間隔調整(間隙控制)。以下，一面參照圖 20一面對橡皮布之厚度測量及間隙控制詳細地進行敍述。

圖20係表示橡皮布之厚度測量及間隙控制動作之圖，且模式性地表示自上述實施形態之步驟S5至步驟S9之中途(子步驟「9-4」)之動作。經預對準之版PP吸附保持於吸附板37，進而，經預對準之橡皮布BL吸附保持於吸附板51，而圖案化處理之準備結束，於該時間點，如圖20中之(a)欄所示，吸附板37、51相互沿鉛垂方向Z以載物台間間隙Gst隔開。於該隔開狀態下，藉由感測器水平驅動缸CL52(圖8)，而使橡皮布厚度測量感測器SN51移動至橡皮布BL之鉛垂上方位置、即測量位置。而且，橡皮布厚度測量感測器SN51將與橡皮布BL之厚度相關之資訊輸出至控制部6，藉此，測量橡皮布BL之厚度(第1搭載體厚度)。若如上述般測量結束，則藉由感測器水平驅動缸CL52使橡皮布厚度測量感測器SN51返回至撤回位置、即向(-X)方向遠離吸附板37、51之位置。

此處，第1搭載體厚度Tb1、版PP之厚度Tp、載物台間間隙Gst、及實際間隙Gbp(=橡皮布BL與版PP之間隔)具有如下關係，即， Gbp=Gst-Tp-Tb1。因此，為獲得適合利用版PP將該橡皮布BL上之塗佈層CT圖案化之實際間隙Gbp，而控制部6求出吸附板37之下降量，使吸附板37以該下降量下降，而控制載物台間間隙Gst(圖20中之(b)欄)。藉此，即便橡皮布BL之厚度變化，亦可始終獲得適當之實際間隙Gbp。再者，亦可一面一直監視載物台間間隙Gst，一面控制吸附板37之下降動作。又，於利用上載物台3的吸附板37之升降移動穩定，且再現性得到確保之情形時，亦可不監視載物台間間隙Gst，而使吸附板37下降。

若如上述般版PP之定位結束，則版PP與橡皮布BL以所需之實際間隙Gbp相互相對。於該狀態下進行加壓轉印，藉由版PP之圖案PT將塗佈層CT圖案化，而於橡皮布BL上形成具有圖案PT之反轉圖案之圖案層PL。

而且，若圖案化處理結束，則如上所述般執行版剝離(步驟S6)、版撤回(步驟S7)及基板吸附(步驟S8)(圖20中之(c)欄)。於執行該等處理之期間，橡皮布BL、尤其聚矽氧橡膠層膨脹，而存在橡皮布BL之厚度變化之情況。例如於圖20中之(d)欄中，橡皮布BL之厚度增大。於該情形時，若直接利用於圖案化處理之前測量之第1搭載體厚度Tb1，控制載物台間間隙Gst，使吸附保持有基板SB之吸附板37下降，則橡皮布BL與基板SB之實際間隙Gbs會偏離所需值。

因此，於本實施形態中，於轉印處理之前，亦進行與於圖案化處理之前進行者相同之厚度測量及間隙控制。即，如圖20中之(d)欄所示，使橡皮布厚度測量感測器SN51移動至包括圖案層PT之橡皮布BL之鉛垂上方位置(測量位置)，而測量該橡皮布BL之厚度(第2搭載體厚度)Tb2。而且，為獲得適合將該橡皮布BL上之圖案層PL轉印至基板SB的實際間隙Gbs，而控制部6基於第2搭載體厚度Tb2，求出吸附板37之下降量，使吸附板37以該下降量下降，而控制載物台間間隙Gst(圖20中之(e)欄)。藉此，即便橡皮布BL之厚度變化，亦可始終獲得適當之實際間隙Gbs。再者，圖20中之符號Ts為基板SB之厚度。

若如上述般基板SB之定位結束，則橡皮布BL與基板SB以所需之實際間隙Gbs相互相對，於該狀態下進行加壓轉印，而將圖案層PL轉印至基板SB。

如上述般，根據本實施形態，於使橡皮布BL與版PP或基板SB相對之狀態下，每當使橡皮布BL之一部分加壓抵接於版PP或基板SB之時序，便進行間隙調整。即，即便橡皮布厚度不同，於圖案化之前及轉印之前，均實際測量橡皮布BL之厚度，基於該實際測量值(第1搭載體厚度或第2搭載體厚度)，以橡皮布BL與版PP及基板SB之實際間隙Gbp、Gbs成為所需值之方式進行調整。因此，不論橡皮布BL之厚度如何變化，均可利用橡皮布BL穩定地進行高精度之印刷。

如上述般，於本實施形態中，吸附板37及吸附板51分別相當於本發明之「第1保持機構」及「第2保持機構」之一例，以使吸附板37沿鉛垂方向Z移動之方式構成之上載物台部3作為本發明之「移動機構」而發揮功能。又，(-Z)方向及(+Z)方向分別相當於本發明之「第1方向」及「第2方向」之一例。又，橡皮布厚度測量感測器SN51相當於本發明之「感測器」之一例，並且感測器水平驅動缸CL52及滑板562相當於本發明之「感測器移動機構」之一例，包括該等之橡皮布厚度測量部56相當於本發明之「測量機構」之一例。

E.其他

再者，本發明並不限定於上述實施形態，只要不脫離其主旨，可對上述內容加以各種變更。例如上述實施形態中係藉由吸附板37交替地吸附保持版PP及基板SB，但亦可個別地設置保持版PP之版用保持機構、及保持基板SB之基板用保持機構。

又，版PP及基板SB之保持並不限定於吸附方式。

進而，亦可設置使吸附板51沿鉛垂方向Z移動之移動機構，一面固定吸附板37一面使吸附板51沿鉛垂方向Z移動，而進行間隙調整。或，亦可使兩吸附板37、51沿鉛垂方向Z移動，而進行間隙調整。即，亦可構成為藉由使吸附板37、51中之至少一者朝(-Z)方向及(+Z)方向移動，而調整實際間隙Gbp、Gbs。

[產業上之可利用性]

本發明可應用於將藉由利用版將橡皮布上之塗佈層圖案化而形成之圖案層轉印至基板的印刷裝置及印刷方法整體。

2‧‧‧搬送部

3‧‧‧上載物台部(移動機構)

4‧‧‧對準部

5‧‧‧下載物台部

6‧‧‧控制部(控制機構)

7‧‧‧按壓部

8‧‧‧預對準部

9‧‧‧去靜電部

10‧‧‧擋閘部

11‧‧‧除振台

12‧‧‧本體底座

13‧‧‧石壓盤

14L‧‧‧支架

14R‧‧‧支架

15‧‧‧水平板

16L‧‧‧支架

16R‧‧‧支架

17‧‧‧水平板

17a‧‧‧左側水平板

17b‧‧‧右側水平板

18‧‧‧版用擋閘

19‧‧‧基板用擋閘

21L‧‧‧左側托架

21R‧‧‧右側托架

22‧‧‧滾珠螺桿機構

23‧‧‧滾珠螺桿托架

24‧‧‧梭子保持板

25L‧‧‧版用梭子

25R‧‧‧基板用梭子

26L‧‧‧感測器托架

26R‧‧‧感測器托架

31‧‧‧支撐支架

32‧‧‧滾珠螺桿機構

33‧‧‧支撐支架

34‧‧‧滾珠螺桿機構

35‧‧‧載物台支架

36‧‧‧水平支撐板

37‧‧‧吸附板(第1保持機構)

38‧‧‧吸附墊

39‧‧‧噴嘴支撐板

41‧‧‧相機安裝底座

42‧‧‧柱構件

43‧‧‧載物台支撐板

44‧‧‧對準載物台

45‧‧‧攝像部

45a~45d‧‧‧攝像單元

46‧‧‧光源驅動部

51‧‧‧吸附板(第2保持機構)

52a~52d‧‧‧石英窗

53‧‧‧柱構件

54‧‧‧載物台底座

55‧‧‧頂升銷部

56‧‧‧橡皮布厚度測量部

61‧‧‧CPU

62‧‧‧記憶體

63‧‧‧馬達控制部

64‧‧‧閥控制部(控制機構)

65‧‧‧圖像處理部

66‧‧‧顯示/操作部

71‧‧‧按壓構件

72‧‧‧切換機構

81‧‧‧預對準上部

82‧‧‧預對準下部

91‧‧‧離子化器

92‧‧‧底板

93‧‧‧柱構件

84‧‧‧固定金屬件

95‧‧‧離子化器托架

100‧‧‧裝置

251‧‧‧升降板

252‧‧‧版用手柄

253‧‧‧滾珠螺桿機構

254‧‧‧感測器托架

321‧‧‧滾珠螺桿托架

341‧‧‧滾珠螺桿托架

351‧‧‧鉛垂板

352‧‧‧鉛垂板

353‧‧‧鉛垂板

371‧‧‧吸附槽

373‧‧‧切口部

441‧‧‧載物台底座

442‧‧‧載物台頂端

443a‧‧‧Y軸滾珠螺桿機構

443b‧‧‧X軸滾珠螺桿機構

443c‧‧‧Y軸滾珠螺桿機構

451‧‧‧XY平台

452‧‧‧精密升降平台

453‧‧‧相機托架

454‧‧‧鏡筒

455‧‧‧對物透鏡

456‧‧‧光源

511‧‧‧吸附槽

512‧‧‧吸附槽(狹槽)

551‧‧‧升降板

551a~551d‧‧‧切口部

551e~551j‧‧‧爪部

552‧‧‧頂升銷

552e~552j‧‧‧頂升銷

552k‧‧‧頂升銷

552m‧‧‧頂升銷

553‧‧‧壓縮彈簧

554‧‧‧外殼

555‧‧‧導軌托架

556‧‧‧滑塊

561‧‧‧缸托架

562‧‧‧滑板(感測器移動機構)

711‧‧‧支撐板

712‧‧‧橡皮布按壓板

716‧‧‧貫穿孔

717‧‧‧緊固構件

721~723‧‧‧缸托架

724‧‧‧活塞

811~814‧‧‧上導件移動部

811a‧‧‧滾珠螺桿機構

811b‧‧‧上導件

812a‧‧‧滾珠螺桿機構

812b‧‧‧上導件

812c‧‧‧導向座

813b‧‧‧上導件

814a‧‧‧滾珠螺桿機構

814b‧‧‧上導件

814c‧‧‧導向座

822‧‧‧下導件移動部

822a‧‧‧滾珠螺桿機構

822b‧‧‧下導件

822c‧‧‧導向座

823‧‧‧下導件移動部

823b‧‧‧下導件

824‧‧‧下導件移動部

BL‧‧‧橡皮布

CL11‧‧‧版用擋閘驅動缸

CL12‧‧‧基板用擋閘驅動缸

CL13‧‧‧橡皮布用擋閘驅動缸

CL51‧‧‧銷升降缸

CL52‧‧‧感測器水平驅動缸(感測器移動機構)

CL71~CL73‧‧‧按壓構件升降缸

CMa~CMd‧‧‧CCD相機

CT‧‧‧塗佈層

Gbp‧‧‧實際間隙

Gst‧‧‧載物台間間隙

M21‧‧‧梭子水平驅動馬達

M22L‧‧‧版用梭子升降馬達

M22R‧‧‧基板用梭子升降馬達

M31‧‧‧第1載物台升降馬達

M32‧‧‧第2載物台升降馬達

M41‧‧‧Y軸驅動馬達

M42‧‧‧X軸驅動，馬達

M43‧‧‧Y軸驅動馬達

M44‧‧‧X軸驅動馬達

M45a~45d‧‧‧Z軸驅動馬達

M81a~M81d‧‧‧上導件驅動馬達

M82a~M82d‧‧‧下導件驅動馬達

PL‧‧‧圖案層

PP‧‧‧版

PT‧‧‧圖案

RA2‧‧‧旋轉致動器

S1~S14‧‧‧步驟

SB‧‧‧基板

SN21‧‧‧感測器

SN22‧‧‧版厚度測量感測器

SN23‧‧‧基板厚度測量感測器

SN31‧‧‧吸附檢測感測器

SN51‧‧‧橡皮布厚度測量感測器

Tb1‧‧‧第1搭載體厚度

Tb2‧‧‧第2搭載體厚度

Tp‧‧‧版PP之厚度

Ts‧‧‧基板SB之厚度

V31‧‧‧吸附閥

V32‧‧‧吸附閥

V51‧‧‧加壓閥(正壓供給機構)

V52‧‧‧吸附閥(負壓供給機構)

X‧‧‧左右方向(第1方向)

XP21‧‧‧版交付位置

XP22‧‧‧中間位置

XP23‧‧‧版吸附位置

XP24‧‧‧中間位置

XP25‧‧‧基板交付位置

Y‧‧‧前後方向(第2方向)

YA2‧‧‧旋轉軸

Z‧‧‧鉛垂方向

圖1係表示本發明之印刷裝置之一實施形態之立體圖。

圖2係表示圖1之印刷裝置之電性構成之方塊圖。

圖3係表示配備於圖1之印刷裝置中之搬送部之立體圖。

圖4A係表示配備於圖1之印刷裝置中之上載物台部之立體圖。

圖4B係圖4A所示之上載物台部之剖面圖。

圖5係表示配備於圖1之印刷裝置中之對準部及下載物台部之立體圖。

圖6係表示對準部之攝像部之立體圖。

圖7A係配備於下載物台部的頂升銷部之俯視圖。

圖7B係圖7A所示之頂升銷部之側視圖。

圖8係表示橡皮布厚度測量部之立體圖。

圖9A係表示配備於圖1所示之印刷裝置中之按壓部之構成之立體圖。

圖9B係表示利用按壓部按壓著吸附保持於吸附板上之橡皮布的狀態之圖。

圖9C係表示解除按壓部對橡皮布按壓後之狀態之圖。

圖10係表示配備於圖1之印刷裝置中之預對準部之立體圖。

圖11係表示配備圖1之印刷裝置中之去靜電部之立體圖。

圖12係表示圖1之印刷裝置之整體動作之流程圖。

圖13(a)-(c)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖14(a)、(b)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖15(a)-(d)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖16(a)、16(b)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖17(a)、17(b)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖18(a)、18(b)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖19(a)、19(b)係用以說明圖1之印刷裝置之動作之圖。

圖20(a)-(e)係表示橡皮布之厚度測量及間隙控制動作之圖。

37‧‧‧吸附板

51‧‧‧吸附板