JPH05309962A - 印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷方法 - Google Patents
印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷方法Info
- Publication number
- JPH05309962A JPH05309962A JP12160892A JP12160892A JPH05309962A JP H05309962 A JPH05309962 A JP H05309962A JP 12160892 A JP12160892 A JP 12160892A JP 12160892 A JP12160892 A JP 12160892A JP H05309962 A JPH05309962 A JP H05309962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- silicone rubber
- ink
- layer
- intaglio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細な線幅と厚さの転写印刷ができる印刷用
凹版およびその製造方法ならびに印刷方法を得ることを
目的とする。 【構成】 支持体３上に配設されたシリコーンゴム層２
上に貫通孔４を有する基材層１を形成し、貫通孔４の内
壁４ａをシリコーンゴム壁面層５で被覆して印刷用凹版
を形成し、貫通孔４に形成された凹部にインキ６を充填
し、印刷用凹版に被印刷体を圧接してインキ６を被印刷
体上に印刷することにより、シリコーンゴムの離型性と
溶剤吸収性でインキ６の全量を被印刷体上に転写するこ
とができるとともに、微細な線幅と厚さの転写印刷がで
きる。
凹版およびその製造方法ならびに印刷方法を得ることを
目的とする。 【構成】 支持体３上に配設されたシリコーンゴム層２
上に貫通孔４を有する基材層１を形成し、貫通孔４の内
壁４ａをシリコーンゴム壁面層５で被覆して印刷用凹版
を形成し、貫通孔４に形成された凹部にインキ６を充填
し、印刷用凹版に被印刷体を圧接してインキ６を被印刷
体上に印刷することにより、シリコーンゴムの離型性と
溶剤吸収性でインキ６の全量を被印刷体上に転写するこ
とができるとともに、微細な線幅と厚さの転写印刷がで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、凹版印刷法で液晶ディ
スプレイのカラーフィルターや高密度実装回路基板の配
線材料などの微細パターンを印刷する印刷用凹版および
その製造方法ならびに印刷方法に関する。
スプレイのカラーフィルターや高密度実装回路基板の配
線材料などの微細パターンを印刷する印刷用凹版および
その製造方法ならびに印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶用カラーフィルターや高密度
実装回路基板等のエレクトロニクス分野においては、形
成されるパターンの微細化および被パターン形成基板の
大面積化が不可欠になってきている。微細パターン形成
はフォトリソグラフィー技術により大きく進歩してきた
が、製造コストが高くなるという問題があるため、パタ
ーン精度はフォトリソグラフィーに劣るが大面積の微細
パターンを低コストで形成できる技術として印刷法が注
目されている。
実装回路基板等のエレクトロニクス分野においては、形
成されるパターンの微細化および被パターン形成基板の
大面積化が不可欠になってきている。微細パターン形成
はフォトリソグラフィー技術により大きく進歩してきた
が、製造コストが高くなるという問題があるため、パタ
ーン精度はフォトリソグラフィーに劣るが大面積の微細
パターンを低コストで形成できる技術として印刷法が注
目されている。
【０００３】以下、従来の凹版ならびにオフセット印刷
法について図３を参照しながら説明する。
法について図３を参照しながら説明する。
【０００４】図において、１は基材層、２は基材層１上
に形成され、基材層１よりも硬度の低い弾性体であるシ
リコーンゴムからなるシリコーンゴム層で、両者は支持
体３に支持されて印刷用凹版を形成している。４は基材
層に設けられた画像形成部となる貫通孔、６は貫通孔４
に充填されるインキ、７はスクレーパーである。
に形成され、基材層１よりも硬度の低い弾性体であるシ
リコーンゴムからなるシリコーンゴム層で、両者は支持
体３に支持されて印刷用凹版を形成している。４は基材
層に設けられた画像形成部となる貫通孔、６は貫通孔４
に充填されるインキ、７はスクレーパーである。
【０００５】上記各部材からなる印刷用凹版において、
基材層１の貫通孔４にスクレーパー７でインキ６を充填
し、インキングの終わった印刷用凹版を被印刷体８の上
に圧着し、インキ６をシリコーンゴム層２の圧力で被印
刷体８に押し出して印刷する。この印刷方法により、厚
さ約２０μｍ、線幅１００μｍ以下の微細パターンの印
刷ができる（特開昭５６−１３７９８９号公報）。
基材層１の貫通孔４にスクレーパー７でインキ６を充填
し、インキングの終わった印刷用凹版を被印刷体８の上
に圧着し、インキ６をシリコーンゴム層２の圧力で被印
刷体８に押し出して印刷する。この印刷方法により、厚
さ約２０μｍ、線幅１００μｍ以下の微細パターンの印
刷ができる（特開昭５６−１３７９８９号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の印刷
用凹版および印刷方法では、２０μｍの厚さで微細パタ
ーンを印刷することができるが、微細パターンの線幅が
５０μｍ以下の場合には、印刷の際にインキ６が基材層
１の貫通孔４の壁面に付着し、インキ６が貫通孔４内に
残ったり、被印刷体８にインキ６が印刷されなかったり
してパターンの抜けが生じるという問題があった。
用凹版および印刷方法では、２０μｍの厚さで微細パタ
ーンを印刷することができるが、微細パターンの線幅が
５０μｍ以下の場合には、印刷の際にインキ６が基材層
１の貫通孔４の壁面に付着し、インキ６が貫通孔４内に
残ったり、被印刷体８にインキ６が印刷されなかったり
してパターンの抜けが生じるという問題があった。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、印刷
線幅を５０μｍより細く、厚さを１０μｍより厚く、か
つ印刷用凹版内にインキを残すことなく転写印刷するこ
とができる印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷
方法を提供することを目的としている。
線幅を５０μｍより細く、厚さを１０μｍより厚く、か
つ印刷用凹版内にインキを残すことなく転写印刷するこ
とができる印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷
方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、貫通孔を有する基材層と、前記基材層上に
形成されたシリコーンゴム層と、前記貫通孔の内壁面を
被覆するシリコーンゴム壁面層とで印刷用凹版を構成し
たものである。
するために、貫通孔を有する基材層と、前記基材層上に
形成されたシリコーンゴム層と、前記貫通孔の内壁面を
被覆するシリコーンゴム壁面層とで印刷用凹版を構成し
たものである。
【０００９】また、基材上にシリコーンゴム層を形成す
る工程と、前記基材にリアクティブイオンエッチングで
貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内壁面にシリコ
ーンゴム壁面層を形成する工程とにより印刷用凹版を製
造するようにしたものである。
る工程と、前記基材にリアクティブイオンエッチングで
貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内壁面にシリコ
ーンゴム壁面層を形成する工程とにより印刷用凹版を製
造するようにしたものである。
【００１０】そして、印刷用凹版の凹部にインキを充填
し、前記印刷用凹版と被印刷体とを圧接して前記インキ
を前記被印刷体上に印刷するようにしたものである。
し、前記印刷用凹版と被印刷体とを圧接して前記インキ
を前記被印刷体上に印刷するようにしたものである。
【００１１】
【作用】上記構成において、貫通孔の側面および底部は
シリコーンゴム層で形成されているので、充填されたイ
ンキのシリコーンゴム層と接する部分はシリコーンゴム
の溶剤吸収により高濃度化してインキ自身はゆっくり固
形化する。そして、シリコーンゴムは優れた離型性を有
しているため、充填されたインキは貫通孔から抜け易
く、インキの全てが被印刷面に印刷される。
シリコーンゴム層で形成されているので、充填されたイ
ンキのシリコーンゴム層と接する部分はシリコーンゴム
の溶剤吸収により高濃度化してインキ自身はゆっくり固
形化する。そして、シリコーンゴムは優れた離型性を有
しているため、充填されたインキは貫通孔から抜け易
く、インキの全てが被印刷面に印刷される。
【００１２】さらに、印刷において、印刷凹版の貫通孔
内のインキ、特にインキのシリコーンゴム層と接する部
分は上記したように高濃度化しており、一方、インキの
表面部分には溶剤が多く存在して軟らかくてより強い粘
着性を有しているので、被印刷体と印刷凹版とを圧接す
るときに貫通孔内のインキはシリコーンゴム層の弾性に
より被印刷体上へ押し出されてインキの全てが被印刷体
に印刷される。
内のインキ、特にインキのシリコーンゴム層と接する部
分は上記したように高濃度化しており、一方、インキの
表面部分には溶剤が多く存在して軟らかくてより強い粘
着性を有しているので、被印刷体と印刷凹版とを圧接す
るときに貫通孔内のインキはシリコーンゴム層の弾性に
より被印刷体上へ押し出されてインキの全てが被印刷体
に印刷される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。
図２を参照しながら説明する。
【００１４】なお、従来例に示したものと同一部材には
同じ符号を付して説明を省略する。図１において、基材
層１の貫通孔４の内壁面４ａにはシリコーンゴムで被覆
されたシリコーンゴム壁面層５が形成されている。
同じ符号を付して説明を省略する。図１において、基材
層１の貫通孔４の内壁面４ａにはシリコーンゴムで被覆
されたシリコーンゴム壁面層５が形成されている。
【００１５】次に、この印刷用凹版の製造方法について
説明する。シリコーンゴム層２を形成するシリコーンゴ
ム前駆体（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ−３２２１）を
基材層１を形成する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に０．５mmの厚さで塗布し、シリコ
ーンゴム前駆体を硬化させた後、ポリエチレンテレフタ
レートのシリコーンゴム層を形成してない面に厚さ１０
０μｍのアルミニウム層（以下、Ａｌ層という）９を真
空蒸着により形成する。このＡｌ層９上にフォトレジス
トを塗布し、微細パターンのパターン露光と現像をした
後Ａｌ層９をエッチングする。このようにしてパターン
形成されたＡｌ層９をマスクとしてポリエチレンテレフ
タレートを酸素プラズマのリアクティブイオンエッチン
グ装置を用いてドライエッチングを行う。そして、エッ
チング面がシリコーンゴム層２にまで達すると貫通孔４
が形成されてドライエッチングを終了する。次にシリコ
ーンゴム前駆体（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ−３２２
１）をキシレンで３倍に希釈してスクレーパーにより貫
通孔４に充填し、これを１００℃で加熱してシリコーン
ゴム壁面層５を形成する。シリコーンゴム壁面層５形成
後の貫通孔４の深さは４０μｍであった。
説明する。シリコーンゴム層２を形成するシリコーンゴ
ム前駆体（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ−３２２１）を
基材層１を形成する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に０．５mmの厚さで塗布し、シリコ
ーンゴム前駆体を硬化させた後、ポリエチレンテレフタ
レートのシリコーンゴム層を形成してない面に厚さ１０
０μｍのアルミニウム層（以下、Ａｌ層という）９を真
空蒸着により形成する。このＡｌ層９上にフォトレジス
トを塗布し、微細パターンのパターン露光と現像をした
後Ａｌ層９をエッチングする。このようにしてパターン
形成されたＡｌ層９をマスクとしてポリエチレンテレフ
タレートを酸素プラズマのリアクティブイオンエッチン
グ装置を用いてドライエッチングを行う。そして、エッ
チング面がシリコーンゴム層２にまで達すると貫通孔４
が形成されてドライエッチングを終了する。次にシリコ
ーンゴム前駆体（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ−３２２
１）をキシレンで３倍に希釈してスクレーパーにより貫
通孔４に充填し、これを１００℃で加熱してシリコーン
ゴム壁面層５を形成する。シリコーンゴム壁面層５形成
後の貫通孔４の深さは４０μｍであった。
【００１６】次に、この印刷用凹版による印刷方法につ
いて図２により説明する。まず、図２（ａ）に示したよ
うに、印刷凹版の貫通孔４にスクレーパー７によりイン
キを充填する。なお、インキ６は有機金ペーストを使用
した。次いで、印刷面にガラス基板で形成された被印刷
体８を押圧する。この状態で、インキ６は貫通孔４内で
シリコーンゴム層２およびシリコーンゴム壁面層５と接
する部分でシリコーンゴムの溶剤吸収により高濃度化し
てゆっくり固形化される。他方、シリコーンゴムに接し
ない表面部分は溶剤が多く存在して軟らかくより強い粘
着性を有している。インキ６がこのような性状にあると
きに被印刷体８を剥離すると、シリコーンゴムの離型性
とインキ６の固形化部分による非粘着でインキ６は印刷
凹版から離型され、インキ６の表面部分の粘着性で被印
刷体８に粘着してインキ６の全量が被印刷体８に印刷さ
れる。このインキ６の離型作用は、被印刷体８の印刷凹
版への圧接時に生じるシリコーンゴム層２の弾性によっ
て促進されるものである。
いて図２により説明する。まず、図２（ａ）に示したよ
うに、印刷凹版の貫通孔４にスクレーパー７によりイン
キを充填する。なお、インキ６は有機金ペーストを使用
した。次いで、印刷面にガラス基板で形成された被印刷
体８を押圧する。この状態で、インキ６は貫通孔４内で
シリコーンゴム層２およびシリコーンゴム壁面層５と接
する部分でシリコーンゴムの溶剤吸収により高濃度化し
てゆっくり固形化される。他方、シリコーンゴムに接し
ない表面部分は溶剤が多く存在して軟らかくより強い粘
着性を有している。インキ６がこのような性状にあると
きに被印刷体８を剥離すると、シリコーンゴムの離型性
とインキ６の固形化部分による非粘着でインキ６は印刷
凹版から離型され、インキ６の表面部分の粘着性で被印
刷体８に粘着してインキ６の全量が被印刷体８に印刷さ
れる。このインキ６の離型作用は、被印刷体８の印刷凹
版への圧接時に生じるシリコーンゴム層２の弾性によっ
て促進されるものである。
【００１７】なお、この印刷方法により、被印刷体８上
に厚さ３０μｍ、線幅２０μｍの厚膜微細線を印刷する
ことができた。
に厚さ３０μｍ、線幅２０μｍの厚膜微細線を印刷する
ことができた。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本実施例によれば、貫通孔を有する基材層と、基材
層上に形成されたシリコーンゴム層と、貫通孔の内壁面
を被覆するシリコーンゴム壁面層とからなる印刷用凹版
を用いて印刷することにより、貫通孔に充填されたイン
キの全てを被印刷体上に転写させて印刷することがで
き、印刷線幅を５０μｍより細く、厚さを１０μｍより
厚く、かつ、貫通孔内にインキを残すことなく転写印刷
することができる印刷用凹版およびその製造方法ならび
に印刷方法を提供することができる。
に、本実施例によれば、貫通孔を有する基材層と、基材
層上に形成されたシリコーンゴム層と、貫通孔の内壁面
を被覆するシリコーンゴム壁面層とからなる印刷用凹版
を用いて印刷することにより、貫通孔に充填されたイン
キの全てを被印刷体上に転写させて印刷することがで
き、印刷線幅を５０μｍより細く、厚さを１０μｍより
厚く、かつ、貫通孔内にインキを残すことなく転写印刷
することができる印刷用凹版およびその製造方法ならび
に印刷方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の印刷用凹版の構成とその製
造方法を示す側断面図
造方法を示す側断面図
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は同印刷方法の印刷工
程を示す側断面図
程を示す側断面図
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例の印刷用凹版
の構成と印刷工程を示す側断面図
の構成と印刷工程を示す側断面図
１ 基材層 ２ シリコーンゴム層 ３ 支持体 ４ 貫通孔 ５ シリコーンゴム壁面層 ６ インキ ８ 被印刷体
Claims (3)
- 【請求項１】貫通孔を有する基材層と、前記基材層上に
形成されたシリコーンゴム層と、前記貫通孔の内壁面を
被覆するシリコーンゴム壁面層とからなる印刷用凹版。 - 【請求項２】基材上にシリコーンゴム層を形成する工程
と、前記基材にリアクティブイオンエッチングで貫通孔
を形成する工程と、前記貫通孔の内壁面にシリコーンゴ
ム壁面層を形成する工程とからなる印刷用凹版の製造方
法。 - 【請求項３】貫通孔を有する基材層と、前記基材層上に
形成されたシリコーンゴム層と、前記貫通孔の内壁面を
覆うシリコーンゴム壁面層とからなる印刷用凹版の凹部
にインキを充填し、前記印刷用凹版と被印刷体とを圧接
して前記インキを前記被印刷体上に印刷する印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12160892A JPH05309962A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12160892A JPH05309962A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309962A true JPH05309962A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14815470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12160892A Pending JPH05309962A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309962A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07329441A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-19 | Toppan Printing Co Ltd | 凹版およびこれを用いた印刷方法 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP12160892A patent/JPH05309962A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07329441A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-19 | Toppan Printing Co Ltd | 凹版およびこれを用いた印刷方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2019046C (en) | Method of printing fine patterns | |
| KR100957703B1 (ko) | 미세패턴 형성 방법 | |
| EP0265638A3 (en) | Lithographic image size reduction | |
| KR100631017B1 (ko) | 인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법 | |
| JPH04240792A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH04249189A (ja) | 微細レジストパターンの形成方法 | |
| JP5531463B2 (ja) | マイクロコンタクトプリント用スタンプの製造に用いるマスター版とその製造方法、マイクロコンタクトプリント用スタンプとその製造方法、および、マイクロコンタクトプリント用スタンプを用いたパターン形成方法 | |
| JP3560042B2 (ja) | パターニング・マスクおよびパターニング方法 | |
| SE8302619L (sv) | Forfarande och anordning for framstellning av kopplingsplattor | |
| JPH05309962A (ja) | 印刷用凹版およびその製造方法ならびに印刷方法 | |
| JPH05309963A (ja) | 印刷用凹版および印刷方法 | |
| JPH10228114A (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JPH05139065A (ja) | 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法 | |
| JPH034398B2 (ja) | ||
| JPH0384521A (ja) | パターニング法 | |
| JPH0357697A (ja) | 印刷用メタルマスクおよびその製造方法 | |
| JPH07329441A (ja) | 凹版およびこれを用いた印刷方法 | |
| JPH04331181A (ja) | 凹版印刷法 | |
| JP2867464B2 (ja) | 印刷用版 | |
| JPH04267151A (ja) | 平板印刷版の製造方法 | |
| JPH04327939A (ja) | 樹脂製凹版およびその製造方法 | |
| JP2648315B2 (ja) | プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法 | |
| JPH0410986A (ja) | 凹版オフセット印刷用印刷版およびそれを用いた印刷方法 | |
| JPH04221674A (ja) | 凹版印刷法 | |
| JP2001353973A (ja) | 印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷方法 |