JPH0410986A - 凹版オフセット印刷用印刷版およびそれを用いた印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明−社、精細パターン印刷、例えば液晶カラーフィ
ルタを得る精細パターン印刷を行う際の凹版オフセット
印刷用印刷版と、その印刷版を用いた印刷方法に関する
ものである。

【従来の技術】

従来から精細パターンを印刷するに際しては、凹版オフ
セット印刷による手法が採用されていて、液晶用の高精
度が要求されるカラーフィルタを製造する場合にもこの
凹版オフセット印刷により行われている。 そしてこの凹版オフセット印刷は、第６図に示すように
、凹版オフセット印刷用の印刷版１、この印刷版１から
インキを受けるブランケット胴２、前記ブランケット胴
２からインキを受ける基板（ガラスなど）３の構成から
なり、前記印刷版１において所定のパターンで構成され
た版面１０にインキを供給し、スキージング、ドクタリ
ングを経て前記ブランケット胴２の印刷版１への接地に
よってインキが版面からブランケット胴２のブランケッ
ト２０に移り（転移）、こののちブランケット胴２を基
板３に接地させブランケット２０からインキを基板３に
移す（転写）ことにょうて、前記基板３に所定のパター
ンが印刷によって形成されるものである。

【発明が解決しようとする課題】

ところで、上記凹版オフセット印刷におけるドクタリン
グは、第７図に示すように印刷版１の版面１０上のイン
キａをドクター４によってかき取り、インキセル１１内
にのみインキａを残すようにしているが、ドクター４の
端面４０とインキａとの間での吸着力によって移動する
ドクター４がインキａを引き、前記インキセル１１それ
ぞれにおいてのインキａの表面状態は、第７図の如くイ
ンキセル１１の一方のエッヂ１２側（ドクターの移動方
向Ａ側）でインキａが盛り上がり、他方のエッヂ１３側
で版面１０より下がった状態となっている。 このため現状では、インキセル１１の落ち込んだ部分の
インキもブランケット２０に移るよう、ブランケット胴
２で印刷版１に成る程度の印圧をかけてブランケット２
０がインキセル１１内に押し込むようにしている。 この印圧は、普通の印刷では、第８図に示すように、印
刷版１の版面１０を印圧設定基準位置Ｂとし、ブランケ
ット２０の下端位置（仮想位置）Ｃとのオーバーラツプ
Ｄが５／１００ｗｎ位となる状態が必要である。 ところが、上記したような普通印刷の印圧状態では、第
９図に示すように、ブランケット２０の周面形杖が印刷
版１への接触前および接触後で崩れ、しかも前記の変形
を吸収するためにブランケットと版面との接触部分で滑
りを生じさせていることから、上記したカラーフィルタ
などの精細パターンをこの印刷で得る場合には、極めて
わずかな印圧下でインキの転移を行うようにしなければ
ならない。 このように精細パターンを得るには印圧を小さくしなけ
ればならないにもかかわらず、上述したようにインキの
転移を良好にするためには印圧を大きくする必要があり
、精細パターンの印刷が確実に行いにくいという問題が
あった。 そこで本発明は、精細パターンを小さな印圧下で行うと
ともに、ブランケットへのインキ転移性を良好にするこ
とを課題とし、凹版オフセット印刷によってより高精度
な精細パターンを得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、イ
ンキセルのエッヂを上方に向けて突設させたことを特徴
とする凹版オフセット印刷用印刷版を提供して、上記課
題を解消するものである。 またもう一つの発明は、前記印刷版にインキを供給して
スキージングおよびドクタリングを行った後、インキセ
ル以外の版−設面を該印刷版の印圧設定基準位置として
、超精密印刷時における所定の印圧下で前記印刷版から
ブランケット胴のブランケットにインキを転移させるこ
とを特徴とする凹版オフセット印刷用印刷版を用いた印
刷方法を提供して、上記課題を解消するものである。

【作　用】

印刷版における本発明においては、゛インキセルのエッ
ヂが上方に突設していることから、ドクタリングした後
にインキセルそれぞれに入ったインキの上面部分が、イ
ンキセル以外の版−設面（非有効部分）より上位置にな
る。また前記印刷版を用いた印刷方法における本発明は
、ブランケットが版面全体に対しては超精密印刷時の所
定の印圧で接触し、インキセル部分では微細的に印圧が
高くなった状態でブランケットが前記インキセル部分に
押し込まれ、インキが転移するようになる。 上述したように超精密印刷を行う場合にあ、ては印圧が
極めて小さいことがよく、これに適するようにブランケ
ットの変形が例えばオーバーラツプＤの量で１０／１０
００．、が可能であった場合、第１０図に示すように従
来の印刷（インキ転移時）では、インキセルの上面部分
Ｅ（印圧設定基準位置であって、版面の上面位置となる
）からブランケット２０の下端位置Ｃとのオーバーラツ
プＤ１がそのまま１０／１０００．、が必要であり、領
域Ｅ、の範囲のブランケットが変形することになる。 これに対して本発明における印刷版のエッヂの突出量が
例えば２／１０００■−であった場合、印圧設定基準位
置をエッヂから一段下がった版−設面とし、インキセル
の上面部分Ｅからブランケット２０の下端位置Ｃまでの
オーバーラツプＤ２は８／　１０００．■となって、領
域Ｅ２の範囲のブランケットが変形することになる。す
なわちインキセルに対しては同一の印圧で接触していて
もブランケットの変形量が本発明においては小さくなる
Ｏ

【実施例】

つぎに、本発明を第１図から第５図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。なお、第６図から第９図に示す従
来例と構成が重複する部分は同符号を付してその説明を
省略する。 本発明において印刷版１は、第１図に示すように、イン
キセル１１の両エッヂ１２，１３が上方に向けて突設さ
れており、その突出量は１〜２μｍに設けられている。 この印刷版１にインキを供給しスキージングした後、ド
クタリングを行うことによってインキセル１１それぞれ
にインキａが入り、また前記エッヂ１２．１３から下が
った版−設面１４にはドクターとの吸着によってインキ
が残らないようになる。なお、前記エッヂの突出量をよ
り大きくするにはこのエッヂの突出形杖をなだらかにす
ればよく、このようにすればドクタリング時のドクター
の吸着力によってインキが版−設面１４に残らないよう
になる。 そして上記印刷版１を用いてインキの転移を行うにあた
っては、第２図に示すように、版−設面１４を印圧設定
基準位置として、超精密印刷時における所定の印圧下で
、例えばオーバーラツプＤが１０　／　１０００　ｍｓ
となる印圧状態で、前記印刷版１からブランケット２０
にインキａを転移させる。これによってブランケット２
０はインキセル１１に対して微細的に高い印圧状態で接
触するようになる。こののち同様の印圧状態で基板にイ
ンキの転写を行えばよい。 上記印刷版１を得るにあたっては、例えばつぎのように
行われる。 第３図（イ） まず版材５上にレジスト材５０を塗布し、これにインキ
セルパターンをエッヂ部分も含めた状態でマスターガラ
ス６により露光する。 第３図（ロ） 現像を行ってインキセルパターン（エッヂ部分を含む）
以外のレジスト材θを除去する。 第３図（ハ） 上記版材５に対してエツチングを行う。 第３図（ニ） インキセルパターン上のレジスト材を除去し、版面を覆
うようにして新たなレジスト材５１を塗布する（このレ
ジスト材は、つぎのインキセルパターン成形のためにイ
ンキセルパターン部分が除去できるものである）。 第３図（ホ） マスターガラス７によりエッヂ部分を含まずにインキセ
ルパターンのみで露光する。 第３図（へ） 現像を行ってインキセルパターン部分のレジスト材を除
去する。 第３図（ト） インキセル１１をエツチング形成する。 第３図（チ） 上記レジスト材５１を除去し、耐性を高めるためのメツ
キ５２を施して、エッヂが突設した印刷版１を得る。 上記の手法は、エッヂの突設量を１〜２μｍにするため
に版材５を、例えば銅からなる版材を使用するものであ
るが、腹面が広くエツチング作用をより均一にさせるた
めには、っぎのように行う。 第４図（イ） 版材５として、上層から銅層５３（突出したエッヂを形
成する）、ニッケル層５４、銅層５５、ニッケル層５６
を基材５７に積層したものを使用する。 第４図（ロ） この版材５の上層の銅層５３に対して、エッヂ部分を含
めた状態でインキセルパターンでパターニングする（レ
ジスト材の塗布、露光、現像、レジスト材の除去などが
行われる）。この銅［５３のパターニングで上記ニッケ
ル層５４がエツチング止めとなり、インキセルパターン
以外の部分では版一般面となる。 第４図（ハ） これにレジスト材５８を全面的に塗布する。 第４図（ニ） 上記パターニングされた銅層５３に対して、この銅層５
３を覆う上記レジスト材５８をインキセルパターンのみ
で除去する（露光、現像を経て除去となる）。 第４図（ホ） 上記銅層５３に対してエツチングによりインキセルパタ
ーンで抜く（エッヂの形成）。銅層５３のこのバターニ
ングでは上記ニッケル層５４がエツチング止めとなる。 第４図（へ） インキセルパターンでニッケル層５４をエツチング除去
する（レジスト材の塗布、露光、現像を経て除去となり
、その後レジスト材が除去される）。 第４図（ト） 上記ニッケル層５４のインキセルパターンでのエツチン
グによって下層の銅層５５が表出しており、この銅層５
５に対してインキセルパターンでエツチング除去を行い
（レジスト材の塗布、露光、現像を経て行われる）、エ
ッヂ１２．１３が突設した印刷版１が得られる。 印刷版１において、エッヂ１２．１３の突出量を２〜３
μｍと高くした場合には、ドクタリングののち版面に対
して風を当て薄い版一般面上のインキから早期に溶剤を
飛ばし、ブランケットに版一般面上のインキが転移しな
いようにするとよい。さらには第５図に示すように前記
版一般面工４に砂目を立てて表面積を大きくして版の砂
目の突起部とブランケットを接触させることによって、
接触面積を減少させ、これにより所望の画線部以外のイ
ンキがブランケットに移らないようにすることも可能で
ある。

【発明の効果】

以上説明したように、本発明によれば、印刷用版は、イ
ンキセルのエッヂを上方に向けて突設させたので、イン
キセルに入ったインキの上面部分の位置が版一般面より
高くなり、よってブランケットが微細的に高い印圧状態
でインキセルに押し込まれるようになり、ブランケット
に大きな変形を生じさせることなくインキ転移性が向上
するようになる。 またもう一つの発明によれば、凹版オフセット印刷用印
刷版に、インキを供給してスキージングおよびドクタリ
ングを行った後、インキセル以外の版一般面を該印刷版
の印圧設定基準位置として、超精密印刷時における所定
の印圧下で前記印刷版からブランケット胴のブランケッ
トにインキを転移させるので、ブランケットの変形が小
さく精細パターンを得るに適した印圧の小さい状態で、
しか＝もインキセルに対応する微細的な部分では高い印
圧でブランケットが押し込まれるようになり、インキ転
移性が向上するなど、実用性にすぐれた効果を奏するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る凹版オフセット印刷用印刷版の一
実施例を示す説明図、 第２図は本発明における印刷版を使用した印刷方法の一
実施例を示す説明図、 第３図（イ）〜（チ）は印刷版の作成方法を順に示すも
ので、第３図（イ）はレジスト材・への露光時を示す説
明図、第３図（ロ）はレジスト材のバターニングを示す
説明図、第３図（ハ）はエツチング後の状態を示す説明
図、第３図（ニ）はレジスト材を塗布した状態を示す説
明図、第３図（ホ）はレジスト材への露光時を示す説明
図、第３図（へ）はレジスト材のパターニングを示す説
明図、第３図（ト）はエツチング後の状態を示す説明図
、第３図（チ）はメツキを施した状態を示す説明図、 第４図（イ）〜（ト）は他の印刷版の作成方法を順に示
すもので、第４図（イ）は版材の層構成を示す説明図、
第４図（ロ）はエツチング後の状態を示す説明図、第４
図（ハ）はレジスト材の塗布を示す説明図、第４図（ニ
）はレジスト材のバターニングを示す説明図、第４図（
ホ）は銅層のエツチングを示す説明図、第４図（へ）は
ニッケル層のエツチングを示す説明図、第４図（ト）は
形成されたインキセルを示す説明図、 第５図は版−股間に砂目を立てた状態を示す説明図、 第６図は凹版オフセット印刷機を示す説明図、第７図は
ドクタリング時を示す説明図、第８図は従来例における
印圧状態を示す説明図、 第９図はブランケットの変形を示す説明図、第１０図は
印圧状態をオーバーラツプの量として示す説明図である
。 １２．１３・・・・・・エッヂ １４・・・・・・版−股間 ２・・・・・・ブランケット胴 ２０・・・・・・ブランケット ４・・・・・・ドクター Ｂ・・・・・・印圧設定基準位置 Ｃ・・・・・・ブランケット下端位置 Ｄ・・・・・・オーバーラツプ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）インキセルのエッヂを上方に向けて突設させたこ
   とを特徴とする凹版オフセット印刷用印刷版。
2. （２）請求項１の凹版オフセット印刷用印刷版に、イン
   キを供給してスキージングおよびドクタリングを行った
   後、インキセル以外の版一般面を該印刷版の印圧設定基
   準位置として、超精密印刷時における所定の印圧下で前
   記印刷版からブランケット胴のブランケットにインキを
   転移させることを特徴とする凹版オフセット印刷用印刷
   版を用いた印刷方法。