JP3475498B2

JP3475498B2 - 凸版及びこれを用いた印刷方法

Info

Publication number: JP3475498B2
Application number: JP15583494A
Authority: JP
Inventors: 俊郎長瀬; 雅男茂木; 秀夫宮崎
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1994-07-07
Filing date: 1994-07-07
Publication date: 2003-12-08
Anticipated expiration: 2018-12-08
Also published as: JPH0820172A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は微細パターンを印刷形成
する技術に係り、特に、バーコードパターン、プリント
回路板のレジストパターン、プリント配線基板の配線若
しくは抵抗パターン、カラーフィルターの着色層パター
ン等微細パターンの形成に適した凸版及びこれを用いた
印刷方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、上述した微細パターンを印刷形成
するための手段としては凸版及び凸版印刷はほとんど使
用されていなかった。その主な理由は、マージナルゾー
ンの発生によって微細パターンを正確に形成することが
難しかったからであった。すなわち、凸版印刷方式にお
いては図１０に示すように版本体ａの凸部ａ１に供給さ
れたインキｂを被印刷体ｃへ転写させる際、その印圧に
よりインキｂはつぶされて凸部ａ１と被印刷体ｃとの隙
間部から外方へ押し出されるため、図１１に示すように
被印刷体ｃに転写形成されるインキパターンは上記凸部
ａ１のパターンより一回り大きくなってしまい（この現
象により発生した本来のパターンより外方へ拡がった領
域をマージナルゾーンと称する）、かつ、そのインキ膜
厚も印圧が作用した部位とそうでない部位とで不均一に
なることからインキ膜厚一定の微細パターンを正確に形
成できなかったためであった。

【０００３】尚、インキの厚さを薄く設定して上記マー
ジナルゾーンの発生を低減させる方法も知られている
が、この様な方法を採った場合、インキの膜厚が薄くな
る分ピンホール等が発生し易くなり上述した用途には適
用困難な問題を有していた。

【０００４】このため、上述したプリント回路板のレジ
ストパターンやバーコードパターン等の微細パターンを
印刷形成するための手段としては、通常、スクリーン印
刷法や凹版印刷法が利用されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子技術の
進歩に伴い素子類のサイズは益々小さくなっており、こ
れに伴って配線パターンのより微細化（例えば配線パタ
ーンの線幅が２０〜３０μｍ程度）が求められている。

【０００６】また、光学的あるいは磁気的に読取られる
バーコードの分野においても小面積で多量の情報を記録
できるようその微細化が求められており、同様に、証
券、カード等に印刷パターンを形成しこの印刷パターン
を電子機器で読取る分野においても記録密度並びに偽造
防止の向上を図る観点から上記印刷パターンの微細化と
設計仕様に対する高忠実化が求められている。

【０００７】しかし、この様な微細化の要求に対し上記
スクリーン印刷方式においてはその解像度が高々７０〜
１００μｍ程度に過ぎないため、このスクリーン印刷に
より線幅２０〜３０μｍ程度のパターンを形成すること
は困難であった。

【０００８】一方、凹版印刷方式においても印刷すべき
パターンの線幅が２０〜３０μｍ程度になると凹版内部
に充填されたインキが被印刷体へ転移され難くなり、か
つ、この現象は被印刷体表面が凹凸を有する場合に顕著
であった。

【０００９】この様にスクリーン印刷や凹版印刷による
従来の方法では上述した配線パターンやバーコードパタ
ーン等の微細化に対応困難な問題点を有していた。

【００１０】本発明はこの様な問題点に着目してなされ
たもので、その課題とするところは、線幅２０〜３０μ
ｍ程度の微細パターンを含み設計仕様に忠実な印刷パタ
ーンの形成の要求に対応可能な印刷版並びに印刷方法を
提供することにある。

【００１１】また、一般の樹脂を用いた場合、その製造
方法において加熱加圧等を必要とするため、単に工程が
容易になったのみならず、他の部材の温度や受光による
物理的寸法変化や変形、化学的変化により良質な版を容
易に得ることが困難であった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は線
幅２０〜３０μｍ程度の微細パターンに対応可能な印刷
版並びに印刷方法を求めるため鋭意研究した結果、従
来、上述した理由からこの種のパターン形成にあまり利
用されていなかった上記凸版印刷方式に着目するに至っ
た。

【００１３】すなわち、この凸版印刷方式は上述のマー
ジナルゾーン等の問題を有している反面、スクリーン印
刷方式と相違して微細パターンの形成に対応可能な解像
度を有し、かつ、凹版印刷方式と相違して微細パターン
であってもインキの転写性に支障を来すことがなくしか
も被印刷体表面に多少の凹凸が存在しても印刷可能な特
性を有している。

【００１４】従って、この凸版印刷方式においてインキ
の膜厚を厚く設定しても上記マージナルゾーンの発生が
最小限に抑えられる何らかの手段を工夫することにより
上記目的に対処できることが予測されるからである。発
明者等のこの様な予測のもと試行錯誤を繰り返しながら
本発明は完成されるに至ったものである。

【００１５】すなわち、請求項１に係る発明は、版本体
の凸部に供給されたインキを被印刷体へ転写する凸版を
前提とし、少なくとも上記凸部のインキ受容部表面が加
水硬化型シリコーン樹脂により構成されていることを特
徴とするものである。

【００１６】加水硬化型シリコーン樹脂は別の表現とし
て縮合型シリコーン樹脂と言われるものである。硬化機
構は次式に示す様に、組成物中のＳｉＯＨ基とＳｉＸ基
の縮合反応である。

【００１７】−Ｓｉ−Ｏ−Ｈ＋Ｘ−Ｓｉ ⇒ −Ｓ
ｉ−Ｏ−Ｓｉ− ＋ＨＸ（但しＸはメトキシ、ケトオキシム、アセトキシで代
表される加水分解性の有機基を示す）

【００１８】なお、硬化途中で硬化に必要なＳｉＯＨ基
が加水分解によって供給され続けるためには水分（Ｈ₂
Ｏ）が不可欠であり、これゆえ加水硬化型とか加湿硬化
型と呼ばれる。

【００１９】この請求項１記載の発明に係る凸版におい
ては凸部の少なくともインキ受容部表面が加水硬化型シ
リコーン樹脂により構成されており、この加水硬化型シ
リコーン樹脂は未硬化の硬化性インキに対し親和性を有
しているため凸部へのインキングが可能であり、かつ、
この加水硬化型シリコーン樹脂は硬化後の硬化性インキ
に対しては離型性を有するため適宜粘着剤を介し上記硬
化後の硬化性インキを被印刷体へ転移させることが可能
となる。そして、転移されるインキに対し印圧が作用し
てもこの転移時のインキは硬化しているためインキの膜
厚が厚く設定されていても凸部と被印刷体との隙間部か
らこのインキが外方へ押し出され難くなる。

【００２０】従って、上述したマージナルゾーンの発生
を抑制でき、かつ、インキの膜厚を厚く設定できること
からピンホールも生じ難くなると共に硬化後のインキが
凸部から離型し易くインキの全量が転移されることから
インキ膜厚に定量性を有し、更に、凸版印刷の特性に起
因して微細パターンの印刷が可能となる。

【００２１】シリコーン樹脂が凸版のインキ受容部の少
なくとも一部に使用されている例はない。但し、シリコ
ーン樹脂の一種であるシリコーンゴムがオフセット印刷
のブランケットに使用されていることはある。シリコー
ン樹脂といっても一概に未硬化インキをはじくものでは
ない。

【００２２】本発明者等は各種シリコーン樹脂について
検討した結果、未硬化型インキに対する受容性が高く、
硬化したインキに対する離型性が優れているものとして
加水硬化型シリコーン樹脂を見出した。

【００２３】この場合のインキとしては、従来使用され
ている硬化型インキを試験対象とした。従って本願発明
に使用できるインキは乾油（アマニ油など）系、アクリ
ル樹脂系、アルキッド樹脂系、エポキシ樹脂系である。
これ以外の樹脂系であっても後に述べるインキの未硬化
時の版との濡れ接着と硬化インキと版の間の固体間の接
着の作用機構によれば他の硬化インキでも本願発明の
版、印刷方法を適用し得るものが多い。

【００２４】この様な作用を有するインキ受容部表面を
加水硬化型シリコーン樹脂により構成されると未硬化の
硬化性インキと加水硬化型シリコーン樹脂間の付着エネ
ルギーが、これ等未硬化の硬化性インキ又は加水硬化型
シリコーン樹脂の凝集エネルギーより大きいため、未硬
化の硬化性インキと親和性（すなわち濡れ性）を有す
る。

【００２５】また、硬化インキ離型性材料の表面に硬化
性インキと化合結合をする活性基がなく、更に水酸基や
カルボキシル基等の水素結合を発生させ得る基を有しな
い版本体凸部の少なくともインキ受容部表面へ表面平滑
に製膜される材料である。

【００２６】更に、加水硬化型シリコーン樹脂は、加熱
もしくは露光を必要とせず、水もしくは湿気により容易
に硬化するために、加熱もしくは露光による他の部材へ
の影響を最小限に抑えることが可能である。

【００２７】次に、加水硬化型シリコーン樹脂で構成す
る部位は上述したように版本体凸部の少なくともインキ
受容部表面である。従って、図１（Ｂ）に示すように版
本体１０における凸部１１のインキ受容部表面のみを加
水硬化型シリコーン樹脂１２で覆う構成にしてもよい
し、図１（Ｄ）に示すように版本体１０表面を一様に加
水硬化型シリコーン樹脂１２で覆う構成にしてもよい。

【００２８】

【００２９】

【００３０】

【００３１】請求項１に係る発明は上記版本体における
凸部の形成材料を特定した発明に関する。

【００３２】すなわち、請求項１に係る発明は、上記凸
部が感光性樹脂により構成されていることを特徴とする
ものである。

【００３３】

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】また、凸部のインキ受容部表面のみに加水
硬化型シリコーン樹脂層１２を形成する以外に、図１
（Ｄ）に示すように版本体１０の全面に加水硬化型シリ
コーン樹脂層１２を形成してもよいし、あるいは、図１
（Ｂ）と図１（Ｄ）の中間の状態に形成してもよい。

【００３８】但し、図１（Ｄ）の構造を採った場合に
は、印刷されるパターンが加水硬化型シリコーン層１２
の分だけ大きくなるため、その分を予め見込んで最初の
凸部寸法を設定することを要する。

【００３９】

【００４０】次に、上記版ベース（凸版基板）として
は、通常の凸版に用いられるもの以外に、板状のもの、
フィルム状のものを用いることができる。材質も、金
属、高分子等が使用できる。金属としては、鉄、ステン
レス、銅、ニッケル、アンバー、アルミニウム等が例示
できる。

【００４１】高分子材としては、ポリエステル、ポリカ
ーボネート、ポリイミド等が挙げられる。尚、図１
（Ａ）〜（Ｅ）において版の機械的強度（特に抗張力）
と可撓性を得るため版基板１５を組み込んだ構造となっ
ているが、この版基板１５は本発明に係る凸版において
必須の構成部材ではなく必要に応じて適宜組み込まれる
ものである。

【００４２】次に、請求項２〜請求項４に係る発明は、
上述した請求項１記載の発明に係る凸版を用いた印刷方
法に関するものである。

【００４３】すなわち、請求項２に係る発明は、請求項
１記載の凸版を用いた印刷方法を前提とし、版本体の凸
部に未硬化の硬化性インキを供給し、かつ、版本体上で
この硬化性インキを硬化させた後、硬化した硬化性イン
キ層上に粘着性を有する物質を供給し、次いで、この粘
着性を有する物質層を介して被印刷体上へ硬化性インキ
層の全量を転写することを特徴とし、他方、請求項３に
係る発明は、版本体の凸部に未硬化の硬化性インキを供
給し、かつ、版本体上でこの硬化性インキを硬化させた
後、粘着性を有する物質層が形成された被印刷体上へこ
の粘着性を有する物質層を介して硬化性インキ層の全量
を転写することを特徴とし、また、請求項４に係る発明
は、版本体の凸部に未硬化の硬化性インキを供給すると
共にこの未硬化の硬化性インキ層上に粘着性を発現し得
る物質を供給し、かつ、版本体上で上記硬化性インキを
硬化させ、更に、上記物質の粘着性を発現させた後、粘
着性が発現された上記物質層を介して被印刷体上へ硬化
性インキ層の全量を転写することを特徴とするものであ
る。

【００４４】これら請求項２〜請求項４に係る発明にお
いて『版本体上で硬化性インキを硬化させる』との意味
は、硬化性インキを完全に硬化させる場合以外に、硬化
は完了してはいないが版本体における凸部からの離型性
が発現されかつ印圧が作用してもマージナルゾーンを発
生させない程度の硬度を具備する硬化状態をも含まれる
意味である。また、上記凸部への硬化性インキの供給方
法は任意であり、通常の凸版へのインキング方式がその
まま適用可能である。

【００４５】同様に、粘着性を有する物質若しくは粘着
性を発現し得る物質の供給方式についても任意である。
そして、これ等物質としては、目的に応じて適宜選定さ
れ、最終的に粘着でなく接着を望む場合には、紫外線硬
化型粘着性材料（例えばアクリル系紫外線硬化型粘着
剤）を使用したり、インキ中に粘着剤を硬化させる成分
（例えば重合開始剤、付加重合のための第二成分等）を
含有させて利用することもできる。

【００４６】また、粘着性が経時的に消失しながら硬化
する樹脂を使用しこの粘着性を具備する内に使用するこ
とも可能である。また、空気中の水分やその他雰囲気中
の成分で硬化するものを適用してもよい。

【００４７】一方、これ等印刷方法に適用できる硬化性
インキとしては、通常、オフセット印刷に利用される乾
性油（アマニ油等）系、アクリル樹脂系、アルキッド樹
脂系、エポキシ樹脂系等が挙げられる。

【００４８】また、インキの硬化方法としては、紫外線
硬化、電子線硬化等の放射線硬化が即硬化性があり好ま
しいが、乾燥硬化、重合硬化、加湿硬化等の硬化であっ
てもよく、更に融点を利用した冷却凝固硬化であっても
よい。請求項５に係る発明はこの硬化性インキを特定し
た発明に関する。

【００４９】すなわち、請求項５に係る発明は、請求項
２、３又は４記載の発明に係る印刷方法を前提とし、上
記硬化性インキが、紫外線硬化型インキ、電子線硬化型
インキ、溶剤蒸発硬化型インキ、重合硬化型インキ、及
び、冷却凝固硬化型インキのいずれかであることを特徴
とするものである。

【００５０】また、請求項６〜請求項９に係る発明は、
上述した請求項２〜請求項４記載の印刷方法を適用した
場合に顕著な効果を有する被印刷体若しくは印刷パター
ンを特定した発明に関する。

【００５１】すなわち、請求項６に係る発明は、請求項
２、３又は４記載の発明に係る印刷方法を前提とし、上
記硬化性インキが磁気バーコード用インキで構成され、
かつ、印刷パターンが磁気バーコードパターンであるこ
とを特徴とし、請求項７に係る発明は、上記硬化性イン
キがレジストパターン用インキで構成され、かつ、印刷
パターンがプリント回路板のレジストパターンであるこ
とを特徴とし、請求項８に係る発明は、上記硬化性イン
キが導電性インキ又は電気抵抗性インキで構成され、か
つ、印刷パターンがプリント配線基板の配線パターン又
は抵抗体パターンであることを特徴とし、また、請求項
９に係る発明は、上記硬化性インキが顔料若しくは染料
配合の着色インキで構成され、かつ、印刷パターンがカ
ラーフィルターの着色層パターンであることを特徴とす
る。

【００５２】

【作用】請求項１記載の発明に係る凸版によれば、凸部
の少なくともインキ受容部表面が加水硬化型シリコーン
樹脂により構成されており、この加水硬化型シリコーン
樹脂は未硬化の硬化性インキに対し親和性を有している
ため凸部へのインキングが可能であり、かつ、この加水
硬化型シリコーン樹脂は硬化後の硬化性インキに対して
は離型性を有するため適宜粘着剤を介し上記硬化後の硬
化性インキを被印刷体へ転移させることが可能となる。

【００５３】そして、転移されるインキに対し印圧が作
用してもこの転移時のインキは硬化しているため、イン
キの膜厚を厚く設定していても凸部と被印刷体との隙間
部からこのインキが外方へ押し出され難くなる。

【００５４】従って、マージナルゾーンの発生を抑制で
き、かつ、インキの膜厚を厚く設定できることからピン
ホールも生じ難くなると共に硬化後のインキが凸部から
離型し易くインキの全量が転移されることからインキ膜
厚に定量性を有し、更に、凸版印刷の特性に起因して微
細パターンの印刷が可能となる。

【００５５】また、請求項２〜請求項５記載の発明に係
る印刷方法によれば、請求項１記載の凸版を用いて印刷
を行う方式のため、多少の表面凹凸を有する被印刷体に
対してもマージナルゾーンの発生が少なく、インキ膜厚
の定量性に優れかつピンホールも少ない微細パターンの
印刷が可能となる。

【００５６】更に、請求項６〜請求項９記載の発明に係
る印刷方法によれば、請求項２〜請求項４記載の印刷方
法を適用しているため、幅寸法並びに厚み寸法精度に優
れた磁気バーコードパターン、レジストパターン、配線
パターン若しくは抵抗体パターン、及び、カラーフィル
ターの着色層パターンを形成することが可能となる。

【００５７】＜参考例＞以下、本発明の参考例について図面を参照して詳細に説
明する。

【００５８】［参考例１］図１（Ａ）に示した構造の凸版を作成し、この凸版を用
いてカードに対し線幅２５μｍと５０μｍ、間隔２５μ
ｍ、磁気インキの膜厚１０μｍの磁気バーコードを印刷
した実施例について説明する。

【００５９】尚、磁気バーコードとは、通常のバーコー
ドが細・太の二種の幅をもった平行線のパターンをその
細・太の順序を光学的に読み取るのに対し、磁気を有す
るインキを用いて細・太の平行線のパターンを形成し、
磁気ヘッドによりその細・太の順序を磁気的に読み取る
ものである。

【００６０】そして、光学式のバーコードは印刷された
パターンの色（通常、黒色）の濃度と幅、間隔に厳しい
仕様がある。一方、磁気式のバーコードは磁気量と共に
パターンの断面形状が重要となる。この理由は、磁気ヘ
ッドが検出する対象がバーコードの磁気量ではなく磁束
の時間変化であるからである。

【００６１】尚、パターンの幅間隔についての仕様の厳
しさは光学式と同程度である。そして、通常実用されて
いる磁気バーコードのパターンは、図２（Ａ）と（Ｂ）
に示すように線幅１００μｍと２００μｍの二種が１０
０μｍ間隔で平行に並んだパターンである。

【００６２】このパターンの形成方法は、従来、上述し
たスクリーン印刷で行われている。また、線幅が１００
μｍと２００μｍに設定されている理由はスクリーン印
刷で安定して印刷ができる下限に近い範囲だからであ
る。

【００６３】但し、上記磁気ヘッドの読み取り解像度は
１μｍ以下も可能なことより、今後、記入すべき情報量
が増加した場合に備えて上記磁気バーコードのパターン
を微細化することが要請される。

【００６４】そこで、この実施例においては、被印刷体
であるカードに対し上述したように線幅２５μｍと５０
μｍ、間隔２５μｍ、磁気インキの膜厚１０μｍの磁気
バーコードを印刷した。

【００６５】『凸版の製造』以下、図１（Ａ）に示され
た凸版を型取り法により製造する工程について説明す
る。

【００６６】まず、型材基板３０として厚さ０．３ｍｍ
のアンバー材を用いこの上に感光性樹脂（ヘキストジャ
パン社製商品名ＡＺＬＰ−１０）３１を乾燥膜厚が２
０μｍになるようにコートし、乾燥後、所定の磁気バー
コードパターンを有する露光用マスク３２を介して露光
処理し（図３Ａ参照）、かつ、所定の現像液を用いて現
像処理して図３（Ｂ）に示すような型材３３を得た。

【００６７】次に、加水硬化型シリコーン樹脂３４（東
芝シリコーン株式会社製商品名ＸＲ−３１−Ａ９９３
０）を上記型材３３上に載置し（図３Ｃ参照）、かつ、
その表面を平坦にならした。

【００６８】次いで、凸版の版ベース３７として厚さ
０．３ｍｍのアンバー材を使用し、この一面にプライマ
ー３６として塩素化ポリオレフィン（山陽国策パルプ社
製商品名スーパークロン８２２）を塗布し、このプラ
イマー３６を間に介し加水硬化型シリコーン樹脂３４上
に版ベース３７を重ねた後、所定の厚さである３０μｍ
間隔までプレスした（図３Ｄ参照）。

【００６９】次に、上記型材３３から引き剥がすと、加
水硬化型シリコーン樹脂３５は上記プライマー３６に接
着して型材３３から離型し所望の凸版１が得られた。

【００７０】以上の工程において上記感光性樹脂の種類
については、露光処理後現像可能なことが必要である。
ここで現像とは、不要部位を除去して必要部位のみのパ
ターンを得ることである。実際の材料としては、この実
施例において適用された塗布型のものとフィルム状にな
っているものがある。

【００７１】この実施例のように厚さが３０μｍと厚い
ときにはフィルム状のものを適用する場合が多い。ま
た、上記感光性樹脂の必要な他の特性としては型材基板
３０との接着性を有し、一方、上記型材基板３０として
は感光性樹脂との密着性が良好であることが必要であ
る。また、後工程で硬化後の加水硬化型シリコーン樹脂
が引き離される際に曲げ応力が加わるため可撓性を有す
ることが望ましい。

【００７２】これ等の特性を有する型材基板材料として
はアンバー材が適しているが、これ以外にもステンレス
板、４２鉄合金、リン青銅板、感光性樹脂との接着性を
有するプラスチックフィルム等が挙げられる。また、上
記プレス工程には、通常のプレス機以外にいわゆるイン
ジェクション方式も適用可能である。

【００７３】『凸版を用いた磁気バーコードの印刷』次
に、この様にして製造された凸版１を用いカード材料に
対し磁気バーコードを印刷した実施例を図４を用いて説
明する。

【００７４】まず、図４に示す巻き出し部４０から予め
必要パターンが印刷されたカード材料４１を巻き出し、
このカード材料４１の表面にＵＶ硬化性粘着剤塗布部４
２でＵＶ硬化性粘着剤４３を塗布した。

【００７５】次に、上記凸版１が巻き付けられた版胴４
４に対しＵＶ硬化性磁気バーコード用インキ供給部４５
にてＵＶ硬化性磁気バーコード用インキを供給し、供給
されたＵＶ硬化性磁気バーコード用インキをＵＶ第一ラ
ンプ４６にて光硬化させると共に、光硬化された磁気バ
ーコード用インキ上にＵＶ硬化性粘着インキ供給部４７
にてＵＶ硬化性粘着インキを供給した。

【００７６】そして、磁気バーコード印刷部４８にてＵ
Ｖ硬化性粘着剤４３が塗布されたカード材料４１上にＵ
Ｖ硬化性粘着インキと光硬化された磁気バーコード用イ
ンキ（磁気バーコード５２を構成する）とを転移させ、
かつ、ＵＶ第二ランプ４９で上記ＵＶ硬化性粘着剤４３
とＵＶ硬化性粘着インキとを硬化させた後、磁気バーコ
ード５２が付されたカード材料４１を巻き取り部５０で
巻き取った。

【００７７】尚、カード材料４１の表面にＵＶ硬化性粘
着剤塗布部４２でＵＶ硬化性粘着剤４３を塗布している
理由は、磁気バーコードパターンをカード材料４１へ確
実に転移させるためとカード表面の保護層として機能さ
せるためである。従って、要求される仕様によっては上
記ＵＶ硬化性粘着剤４３を省略してもよい。

【００７８】また、この実施例においては磁気バーコー
ド用インキとしてＵＶ硬化樹脂をビヒクル分としたイン
キを用いているが、熱硬化型や乾燥硬化型、重合硬化型
のビヒクル分としたインキを用いてもよい。

【００７９】但し、熱硬化型とした場合にはＵＶランプ
を赤外線ランプに交換することを要する。また、インキ
ングの方式は通常の凸版印刷に使用する方式が適用され
るが、この実施例においてはインキの厚さを１０μｍ程
度まで充分に変化させ得る構造にしている。

【００８０】また、上記ＵＶ硬化性粘着インキのインキ
ング機構も上述した機構と同様であって版の凸部だけに
供給することができる。尚、供給後に溶剤を蒸発させる
ための加熱ランプを付設する場合もある。また、この実
施例における印刷装置は、印刷位置を調節するための印
刷位置検出センサと印刷位置調節機構（共に図示せず）
が設置されている。

【００８１】このようにして図５に示すような線幅２５
μｍと５０μｍ、間隔２５μｍ、磁気インキの膜厚１０
μｍの磁気バーコード５２を有するカード５１を製造す
ることができた。

【００８２】［参考例２］図１（Ｂ）に示した構造の凸版を作成し、この凸版を用
いてプリント基板のレジストパターンを形成した。

【００８３】『凸版の製造』図４に示したシリンダータ
イプの凸版印刷機に樹脂凸版（バスフ社製商品名ナイ
ロプリント）をセットした。その版には所要のプリント
基板用のレジストパターンが形成してある。印刷物を通
さない状態で版を回転させながらシリコーン樹脂系接着
用プライマー（東芝シリコーン株式会社製商品名Ｍ
Ｅ１２３）を塗布し、更に加水硬化型シリコーン樹脂
（東芝シリコーン株式会社製商品名ＴＳＥ３５０２）
を塗布し所望の凸版を得た。硬化後の厚さは約３μｍで
あった。

【００８４】このように作成した版の凸部を検査したと
ころ樹脂膜が形成されていないピンホール部があったの
で刷毛で該樹脂をその部位へ供給しピンホールのない凸
版を完成した。

【００８５】『凸版を用いたレジストパターンの印刷』
図４の凸版印刷機と同様の構造の印刷機を用いた。但
し、プリント基板はロール状でなくシート状なので巻き
出し部４０についてはシート状のものが供給可能な構造
のものに変更し、また、ＵＶ硬化性粘着剤塗布部４２は
取り外した。

【００８６】尚、レジストインキとしてはＵＶ硬化型レ
ジストインキ（東洋インキ製造社製商品名ＦＤ−赤）を
用いた。また、ＵＶ硬化性粘着インキは上記ＵＶ硬化型
レジストインキのビヒクル成分を同一樹脂系でかつ粘着
性を有するものに換えたものを調製し使用した。ＵＶ硬
化後のレジストインキと粘着インキの合計の厚さは３μ
ｍであった。

【００８７】そして、プリント基板の銅層上に粘着イン
キを介して硬化後のレジストインキから成るレジストパ
ターンを印刷し、プリント回路を形成するためこのプリ
ント基板を塩化第二鉄液に浸漬してプリント基板表面の
上記銅層をエッチング処理した。形成された銅パターン
は、線幅が所定値（３０μｍ〜５００μｍ）±１０μｍ
と仕様値内に納まり、また、周辺部が直線状でギザツキ
がなく、更に、ピンホールの発生も確認されなかった。

【００８８】［比較例］実施例２と同一の印刷機を用
い、かつ、ナイロンプリント版を適用すると共に、同一
のＵＶ硬化型レジストインキを使用した。但し、上記ナ
イロンプリント版には何の処理も施さずにそのまま適用
した。そして、印刷したプリント基板をエッチング処理
したところ、出来上がった銅配線パターンにおいてその
線幅は所定値（５０μｍ〜５００μｍ）＋（１０μｍ〜
３０μｍ）となった。特に、周辺にパターンがない孤立
したパターン部での線幅の太さが大きかった。また、そ
の様な場所ではピンホールが多く発生していた。

【００８９】尚、ピンホールの減少を図るためレジスト
パターンの印刷を２回繰り返した後、ＵＶを照射して硬
化させたが、ピンホールをゼロにすることはできなかっ
た。また、２回目のインキングでは線幅が更に１０μｍ
程度太くなってしまった。

【００９０】［参考例３］図１（Ｃ）に示した構造の凸版を作成し、この凸版を用
いて液晶ディスプレイ用のカラーフィルターを製造し
た。

【００９１】『凸版の製造』凸版は図６（Ａ）〜（Ｄ）
に示す工程に従って製造した。すなわち、版ベース（凸
版基板）６０として厚さ０．３ｍｍのＳＵＳ３０４を使
用し、この上に接着剤６１としてシリコーン樹脂接着用
プライマー（東芝シリコーン株式会社製商品名ＭＥ１
２１）を所定の方法で塗布し、この上へ厚さ１０μｍの
加水硬化型シリコーン樹脂（東芝シリコーン株式会社製
商品名ＴＳＥ３５０８（硬化剤添加））を塗布して材
料層６２を製膜した（図６Ａ参照）。

【００９２】次に、カラーフィルターの三色の内の一色
のパターンが上記材料層６２の凸部として残るように不
要部を炭酸ガスレーザのビームを照射して順次除去し凸
版１を完成した（図６Ｂ〜Ｄ参照）。尚、シリカ等の粉
末が除去部に多少残ったため水洗により除去した。しか
し、完全に除去することはできなかったが印刷に使用し
た際には支障を来さなかった。

【００９３】『凸版を用いたカラーフィルターの製造』
この凸版１に第一色目のＵＶ硬化アクリル樹脂系カラー
フィルター用インキ７０を供給しかつＵＶ照射して硬化
した（図７Ａ参照）。次に、カラーフィルター用ガラス
基板７１上に透明なＵＶ硬化粘着剤７２を塗布し、この
基板７１に対して上記凸版１を所定の位置に重ね合わ
せ、両側から加圧した（図７Ｂ参照）。

【００９４】次いでカラーフィルター用ガラス基板７１
を凸版１から引き離すと、第一色目のＵＶ硬化アクリル
樹脂系カラーフィルター用インキ７０はＵＶ硬化粘着剤
７２を介してカラーフィルター用ガラス基板７１側へ転
写された（図７Ｃ参照）。

【００９５】同様にして二色目のカラーフィルター用イ
ンキ７３を硬化させこれを上記カラーフィルター用基板
７１へ転写させた（図７Ｄ参照）。この場合、凸版は第
一色目に使用したものを用い、かつ、転写位置を調整す
るため左右方向へ適宜移動させながら用いた。但し、各
色別に対応した凸版をそれぞれ作成して印刷を行った方
が実際上は効率的である。

【００９６】同様にして三色目のカラーフィルター用イ
ンキ７４を所定の位置に転写し（図７Ｅ参照）、次いで
カラーフィルター用ガラス基板７１側からＵＶ光を照射
してＵＶ硬化粘着剤７２を硬化させ、カラーフィルター
を完成させた。

【００９７】このカラーフィルターにはピンホールが存
在しなかった。また、インキのダレがなく厚さが均一で
あり、かつ、その特性が各色別揃ったカラーフィルター
を得ることができた。

【００９８】［参考例４］図１（Ｄ）に示した構造の凸版を作成し、この凸版を用
いて厚膜回路板の配線パターンと抵抗体パターンを印刷
形成した。

【００９９】『凸版の製造』版ベース（凸版基板）８０
としてリン青銅板（厚さ０．５ｍｍ）を用い、この版ベ
ース８０上に保護フィルム８１で保護された感光硬化性
接着レジスト材（東洋インキ製造社製商品名ドライフ
ィルムＬＩＯＤＲＹＤＦ−Ｓ−２５１１：感光層の厚
さ２０μｍ）８２を使用説明書に従い１１５℃でラミネ
ートした（図８Ａ参照）。

【０１００】所定時間放置後、印刷すべき配線パターン
よりパターンサイズを６μｍ少なく設定したフォトマス
ク８３を重ね、超高圧水銀灯を用いて露光処理した（図
８Ｂ参照）。

【０１０１】次に、保護フィルム８１を剥がした（図８
Ｃ参照）後、所定の有機溶剤系現像剤を用いて現像し
（図８Ｄ参照）、かつ、加水硬化型シリコーン樹脂（東
芝シリコーン株式会社製商品名ＸＳ６６−Ａ６８４
７）を硬化後厚さが３μｍとなるようロールコートして
加水硬化型シリコーン樹脂層８４を得た（図８Ｅ参
照）。

【０１０２】この凸版１のパターンサイズはドライフィ
ルムでは所定値より６μｍ少なかったがスプレーコート
により所定値になった。

【０１０３】尚、同様の工程に従って抵抗体パターン用
の凸版（図示せず）も製造した。

【０１０４】『凸版を用いた配線パターンと抵抗体パタ
ーンの印刷』まず、配線パターン用の上記凸版１に対し
ＵＶ硬化性導電Ａｇ−Ｐｄインキ（アクリル系ＵＶ硬化
性樹脂をビヒクル分としたもの）９０をロールインキン
グした後、ＵＶ光を照射して上記インキ９０を硬化した
（図９Ａ参照）。

【０１０５】次に、厚膜回路板用アルミナ基板９１の上
にアクリル系粘着剤９２を塗布し、上記インキ９０が載
った凸版１に対してその位置を所定通りに合わせて配置
し、図９（Ｂ）に示すように上側から加圧ロール９３、
下側から加圧台９４により加圧した後、両者を引き剥が
すと上記ＵＶ硬化導電性Ａｇ−Ｐｄインキ９０はアクリ
ル系粘着剤９２を介して厚膜回路板用アルミナ基板９１
へ転写された（図９Ｃ参照）。

【０１０６】また、抵抗体パターン用の凸版１’に対し
てＵＶ硬化性ＲｕＯ₂ 系抵抗体インキをインキングし、
かつ同様の工程に従ってこのＵＶ硬化性抵抗体インキが
硬化したものを上記厚膜回路板用アルミナ基板９１へ転
写した（図９Ｄ参照）。

【０１０７】そして、焼成処理すると上記アクリル系粘
着剤とインキ中のアクリル樹脂は燃えてなくなり、イン
キ中のガラスフリット分やＡｇ−Ｐｄ粉及びＲｕＯ₂ 粉
が焼結して導電パターン９５と抵抗体パターン９６が形
成された（図９Ｅ参照）。尚、両者の抵抗値は仕様値±
５％に納まっており、かつ、線幅も仕様値±５％に納ま
っていることが確認できた。

【０１０８】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、凸版であ
るにも拘らずマージナルゾーンの発生を抑制でき、か
つ、インキの膜厚を厚く設定できることからピンホール
も生じ難くなると共に硬化後のインキが凸部から離型し
易くインキの全量が転移されることからインキ膜厚に定
量性を有し、更に、凸版印刷の特性に起因して微細パタ
ーンの印刷が可能となる効果を有している。

【０１０９】また、請求項２〜請求項５に係る発明によ
れば、多少の表面凹凸を有する被印刷体に対してもマー
ジナルゾーンの発生が少なく、インキ膜厚の定量性に優
れかつピンホールも少ない微細パターンの印刷が可能と
なる効果を有している。

【０１１０】更に、請求項６〜請求項９に係る発明によ
れば、幅寸法並びに厚み寸法精度に優れた磁気バーコー
ドパターン、レジストパターン、配線パターン若しくは
抵抗体パターン、及び、カラーフィルターの着色層パタ
ーンを形成することが可能となる効果を有している。

【０１１１】殊に加水硬化型シリコーン樹脂を用いてい
るため、その製造方法において加熱加圧等を必要とせず
硬化成形することができる様になったため、単に工程が
容易になったのみならず、他の部材の温度や受光による
物理的寸法変化や変形、化学的変化を考慮にいれること
なく製造できるため、物理的寸法変化や変形、化学的変
化のない良質な版を容易に得ることが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）〜（Ｅ）は本発明に係る凸版の断面
図。

【図２】図２（Ａ）は従来例に係る磁気バーコードの平
面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の断面図。

【図３】図３（Ａ）〜（Ｅ）は参考例１に係る凸版の製
造工程を示す説明図。

【図４】参考例１に係る凸版が適用された印刷装置の説
明図。

【図５】参考例１に係る凸版を用いて印刷した磁気バー
コードが付されたカード材の平面図。

【図６】図６（Ａ）〜（Ｄ）は参考例３に係る凸版の製
造工程を示す説明図。

【図７】図７（Ａ）〜（Ｅ）は参考例３に係る凸版を用
いたカラーフィルターの製造工程を示す説明図。

【図８】図８（Ａ）〜（Ｅ）は参考例４に係る凸版の製
造工程を示す説明図。

【図９】図９（Ａ）〜（Ｅ）は参考例４に係る凸版を用
いた配線パターンと抵抗体パターンの形成工程を示す説
明図。

【図１０】従来の凸版印刷の説明図。

【図１１】従来の凸版印刷により形成された印刷パター
ンの断面図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平１−108094（ＪＰ，Ａ) 特開平２−276641（ＪＰ，Ａ) 特開平６−47895（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41N 1/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】版本体の凸部に供給されたインキを被印刷体へ転写する
凸版において、少なくとも上記凸部のインキ受容部表面
が未硬化の硬化性インキと親和性を有するが硬化後の硬
化性インキとは離型性を有する加水硬化型シリコーン樹
脂により構成されている凸版であって、上記凸部が感光性加水硬化型シリコーン樹脂により構成
されていることを特徴とする凸版。
【請求項２】請求項１記載の凸版を用いた印刷方法にお
いて、版本体の凸部に未硬化の硬化性インキを供給し、かつ、
版本体上でこの硬化性インキを硬化させた後、硬化した
硬化性インキ層上に粘着性を有する物質を供給し、次い
で、この粘着性を有する物質層を介して被印刷体上へ硬
化性インキ層の全量を転写することを特徴とする印刷方
法。
【請求項３】請求項１記載の凸版を用いた印刷方法にお
いて、版本体の凸部に未硬化の硬化性インキを供給し、かつ、
版本体上でこの硬化性インキを硬化させた後、粘着性を
有する物質層が形成された被印刷体上へこの粘着性を有
する物質層を介して硬化性インキ層の全量を転写するこ
とを特徴とする印刷方法。
【請求項４】請求項１記載の凸版を用いた印刷方法にお
いて、版本体の凸部に未硬化の硬化性インキを供給すると共に
この未硬化の硬化性インキ層上に粘着性を発現し得る物
質を供給し、かつ、版本体上で上記硬化性インキを硬化
させ、更に、上記物質の粘着性を発現させた後、粘着性
が発現された上記物質層を介して被印刷体上へ硬化性イ
ンキ層の全量を転写することを特徴とする印刷方法。
【請求項５】上記硬化性インキが、紫外線硬化型イン
キ、電子線硬化型インキ、溶剤蒸発硬化型インキ、重合
硬化型インキ、及び、冷却凝固硬化型インキのいずれか
であることを特徴とする請求項２、３又は４記載の印刷
方法。
【請求項６】上記硬化性インキが磁気バーコード用イン
キで構成され、かつ、印刷パターンが磁気バーコードパ
ターンであることを特徴とする請求項２、３又は４記載
の印刷方法。
【請求項７】上記硬化性インキがレジストパターン用イ
ンキで構成され、かつ、印刷パターンがプリント回路板
のレジストパターンであることを特徴とする請求項２、
３又は４記載の印刷方法。
【請求項８】上記硬化性インキが導電性インキ又は電気
抵抗性インキで構成され、かつ、印刷パターンがプリン
ト配線基板の配線パターン又は抵抗体パターンであるこ
とを特徴とする請求項２、３又は４記載の印刷方法。
【請求項９】上記硬化性インキが顔料若しくは染料配合
の着色インキで構成され、かつ、印刷パターンがカラー
フィルターの着色層パターンであることを特徴とする請
求項２、３又は４記載の印刷方法。