JPH111073A - 印刷による転写方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】印刷法で版の印刷パターンを忠実に再現しフォ
トリソグラフィーに匹敵する高精細印刷パターンを実現
したプリント配線板の配線（導体）、液晶表示用カラー
フィルター、高品位印刷物等を安価に製造する印刷によ
る転写方法を提供する。 【解決手段】凹版の凹部のインキを被印刷体に転写する
にあたり、外場に感応して粘度が上昇し固体状となるイ
ンキ又は外場に引き寄せられるインキを凹部に配置し、
インキの形状を保持した状態でインキを転写しうるよう
に又はインキが転写対象に引き寄せられるようにインキ
に外場を印加し、インキを固体状に保持して又は転写対
象に引き寄せながら転写する方法において、凹版として
表面をシリコーン又はフッ素を主成分とした化合物の薄
膜層で被覆したものを用いる印刷による転写方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
配線（導体）、液晶表示用カラーフィルター、高品位印
刷物等を高精細で、且つ低コストで製造するための印刷
による転写方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】大量の複写物を得るための方法として印
刷法はコストの安い方法として従来から知られている
が、パターンの精度が得られ難い、平滑性が悪い等の問
題点があるため、精密なプリント配線板の配線（導
体）、液晶表示用カラーフィルター等に利用しうる程度
の高精細度を得ることは困難である。

【０００３】例えばプリント配線板の配線（導体）の製
造法としては、シルクスクリーン印刷、凹版印刷等の印
刷法を用い、銅張り積層板に配線パターンを印刷し、そ
の後エッチング、アルカリ剥離工程を行い銅の配線（導
体）を作成する方法があるが、印刷の転写精度が不十分
なため、高精細なパターンを作製し配線（導体）を細線
化することは難しい。

【０００４】より高精細なパターンを作製する方法とし
て、ドライフィルムを用いて、露光、現像、エッチン
グ、アルカリ剥離工程を経て配線（導体）を作製する方
法もあるが、この方法でも細線化は不十分であり、また
工程が複雑であるという問題点がある。配線（導体）を
細線化しうる方法としてフォトリソグラフィー法が提案
されている。フォトリソグラフィー法は高精細度が得ら
れる方法であるが、工程が複雑であり、低コスト化が難
しいという問題点がある。

【０００５】また、液晶表示用カラーフィルターは、透
明基板上に形成された赤、緑、青の三原色の画素を１つ
の組として多数の組合せから構成されている。そして各
画素間には、表示コントラストを高めるために一定の幅
を持つブラックマトリックスと呼ばれる遮光領域が形成
される。そして、このような画素や遮光領域を形成する
方法としては、フォトリソグラフィーの手法を用いて形
成したパターンに染色する染色法、顔料や染料を分散し
た感光性樹脂組成物を用いる方法、透明導電膜に所望の
パターンを形成した後、着色すべきパターンにのみ通電
しながら電着する電着法等が知られているが、印刷法が
最も低コストにしうる方法として認識されている。しか
しながら、印刷法では高精細度を得ることが困難である
ので、これらの画素や遮光領域を精度良く作製するのに
適した方法とは言いがたい。

【０００６】他に、美術書、写真集、ポスターといった
従来印刷法により製造されている商業印刷物に関しても
高品位化が要望されており、網点の微小化で対応しよう
としている。しかし現在の印刷技術では網点を微小化す
ると階調性が低下したり、生産性が低下するという問題
があり、品質とコストを両立できる印刷技術は確立され
ていない。

【０００７】印刷法において高精細度が得られない主な
原因として、以下に説明する現象が挙げられる。例えば
図１に示すように、版１０の凹部のインキ１１を版１０
の面上からブランケット１３に、続いてブランケット１
３から被印刷体１２に転写する場合、転写の各工程の
際、インキ１１は糸引き状態となるため、転写したパタ
ーンの輪郭が版１０のパターンを忠実に再現せず、にじ
みとなったり、抜けが生じ、図１に示すインキ１１の厚
み方向Ａに凹凸ができる。このため、印刷による転写方
法を利用する場合には、印刷パターンの精度が得られ難
く、また印刷面の平滑性が悪いという欠点が生じる。従
って、このような現象を起こすことなくパターンの輪郭
が忠実に再現される、高精細な転写方法が求められてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、印刷
法で版の印刷パターンを忠実に再現することによりフォ
トリソグラフィーに匹敵するような高精細な印刷パター
ン等を実現したプリント配線板の配線（導体）、液晶表
示用カラーフィルター、高品位印刷物等を安価に製造す
るための印刷による転写方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、凹版の
凹部のインキを被印刷体に転写するにあたり、外場に感
応して粘度が上昇し半固体状あるいは固体状となるイン
キを凹版の凹部に配置し、凹部に配置されたインキの形
状を保持した状態で該インキを転写対象に転写しうるよ
うに凹部に配置した後のインキに外場を印加し、インキ
を半固体状あるいは固体状に保持して転写対象に転写す
る転写方法において、凹版として表面をシリコーンを主
成分とした化合物あるいはフッ素を主成分とした化合物
の薄膜層で被覆したものを用いることを特徴とする印刷
による転写方法が提供される。

【００１０】また、本発明によれば、凹版の凹部のイン
キを被印刷体に転写するにあたり、外場に感応して一定
方向に引き寄せられるインキを凹版の凹部に配置し、凹
部に配置されたインキが転写対象に引き寄せられるよう
に凹部に配置した後のインキに外場を印加し、インキを
転写対象に引き寄せながら転写する転写方法において、
凹版として表面をシリコーンを主成分とした化合物ある
いはフッ素を主成分とした化合物の薄膜層で被覆したも
のを用いることを特徴とする印刷による転写方法が提供
される。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の転写方法では、凹版の凹
部のインキを被印刷体に転写する。この転写の態様は、
特に限定されないが、後に詳述するように、インキを凹
版から被印刷体へ直接転写する方法、又は凹版から中間
転写体を介して被印刷体へ転写する方法等を挙げること
ができる。

【００１２】本発明の転写方法では、凹版の凹部のイン
キを被印刷体に転写するにあたり、まず常法により後述
する外場に感応して粘度が上昇し半固体状あるいは固体
状となるインキ、あるいは外場に感応して一定方向に引
き寄せられるインキを凹版の凹部に配置する。配置のた
めの常法としてはドクターブレード、ロール、ディスペ
ンサー等を用いる方法が挙げられるが、特にこれらのう
ちドクターブレードを用いる方法が好ましい。

【００１３】本発明の転写方法では、次に、凹部に配置
されたインキの形状を保持した状態で該インキを転写対
象に転写しうるように、あるいは凹部に配置されたイン
キが転写対象に引き寄せられるように、凹部に配置した
後のインキに外場を印加する。

【００１４】前記転写対象とは、インキを転写させる対
象を意味し、具体的には、例えばインキを凹版から被印
刷体へ直接転写する場合であれば被印刷体、また凹版か
ら中間転写体を介して被印刷体へ転写する場合であれ
ば、凹版から中間転写体に転写する際の中間転写体、及
び中間転写体から被印刷体に転写する際の被印刷体等を
意味する。

【００１５】前記外場としては、電場、磁場又はこれら
の両方等を用いることができる。外場が印加されること
によってインキを半固体状あるいは固体状に保持すると
は、インキ自体の形状が自重により崩れないで、その形
状を保っている状態をいう。また、インキが転写対象に
引き寄せられる方向は、インキが転写対象に転写される
のを補助する方向である限りにおいて特に限定されない
が、例えば凹版から転写対象へ転写する際には、凹版か
ら転写対象に向かう方向とすることができる。

【００１６】前記外場の印加時期は、凹版の凹部にイン
キを配置した後であって、インキを転写対象に転写しう
る時期であれば特に限定されるものではなく、後に詳述
するように、転写方法の種類や、インキの種類等に応じ
て適宜選択することができる。具体的には、インキを凹
版から被印刷体へ直接転写する場合、少なくとも凹版と
被印刷体とが接する箇所に位置する転写直前のインキに
外場を印加するのが好ましい。一方、インキを凹版から
中間転写体を介して被印刷体へ転写する場合、凹版と中
間転写体とが接する箇所に位置する中間転写体への転写
直前のインキ、あるいは凹版と中間転写体とが接する箇
所に位置する中間転写体への転写直前のインキ及び中間
転写体と被印刷体とが接する箇所に位置する転写直前の
インキの両方に外場を印加するのが好ましい。印加は、
これらの好ましい印加時期での一時的印加であっても、
段階的あるいは継続的の印加であっても、凹版の凹部に
インキを配置した後の印加であれば良い。ここで中間転
写体とは、凹版から被印刷体への転写が忠実に行なえる
ものであれば良く、例えば通常の平版印刷で使用される
ゴムブランケット等を挙げることができるが特に限定さ
れるものではない。

【００１７】外場に感応して一定方向に引き寄せられる
インキを用いる場合であって、外場として電場を使用す
る場合、例えばインキが正に帯電するものであれば転写
対象を負極側にすることにより、またインキが負に帯電
するものであれば転写対象を正極側にすることにより、
インキを転写対象に引き寄せることができる。また、外
場に感応して一定方向に引き寄せられるインキを用いる
場合であって、外場として磁場を使用する場合、例えば
磁石等の磁場を発生するものを、インキと磁場を発生す
るものとが転写対象を挟むような位置に設けることによ
り、前記一定方向を転写対象側に向けることができる。

【００１８】本発明の転写方法において、被印刷体に転
写したインキは、続いてインキ中の溶剤の蒸発による自
然乾燥硬化、酸化重合硬化、熱硬化あるいは放射線硬化
等により硬化させることにより被印刷体に固定すること
ができる。前記硬化は、特に限定されるものではなく、
また２種以上の硬化方法を併用することもできる。硬化
は、被印刷体に外場を印加した状態、即ち転写後のイン
キに外場を印加している状態で行っても良い。また硬化
は、インキを被印刷体に転写した後、直ちに行うのが工
程上好ましい。

【００１９】本発明の転写方法では、凹版として、表面
をシリコーンを主成分とした化合物あるいはフッ素を主
成分とした化合物の薄膜層で被覆したものを用いる。凹
版上の薄膜層の被覆位置については、特に限定されず、
凹版の全面でもよく、また凹版の一部でもよい。具体的
には、例えば図２Ａに示す通り凹版の全面に薄膜層を被
覆してもよいが、図２Ｂに示す通り凹版の凹部のみを被
覆することが好ましい。

【００２０】前記シリコーンを主成分とした化合物とし
ては、例えばシリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げ
られる。また前記フッ素を主成分とした化合物としては
フッ素化合物（例えばフッ素以外のハロゲン、酸素族元
素、窒素族元素、炭素、ケイ素、ホウ素等との化合
物）、フッ素樹脂、フッ素ゴム等が挙げられる。

【００２１】また凹版の材質としては、ガラス製、金属
製、樹脂製のもの等を用いることができる。

【００２２】シリコーンを主成分とした化合物を凹版に
被覆する方法としては、特に限定されないが、シリコー
ンを主成分とした化合物の希釈溶液をディッピングある
いはスピンコート等で凹版上に塗布した後、熱硬化する
方法等が挙げられる。また、フッ素を主成分とした化合
物を凹版に被覆する方法としては、特に限定されない
が、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、塗布法等が挙げられる。

【００２３】本発明の転写方法を用いて、プリント配線
板の配線（導体）を作製する場合は、本発明の方法によ
り、配線パターンをフレキシブル銅張り積層板等を含む
銅張り積層板にインキで印刷した後、塩化第二鉄等によ
るエッチングにより配線部分以外の不要な銅を溶出さ
せ、さらにアルカリ溶液等により銅配線上のインキを剥
離することにより作製することができる。

【００２４】本発明の転写方法において、外場として電
場を用いた場合のインキを硬化させるまでの一連の具体
的な操作方法としては、例えば以下のものが挙げられ
る。

【００２５】一つの例を図３を参照して説明する。図３
において凹版３１は、裏面に高電圧電源３６と接続した
導電体層３２及び印刷パターンを形成する凹部３５を備
え、凹部３５側の表面がシリコーンを主成分とした化合
物あるいはフッ素を主成分とした化合物の薄膜層で被覆
されている。凹部３５に、外場に感応して粘度が上昇す
るインキ３４ａを配置した後、凹版３１に電圧をかけな
がら、凹版３１と、アースを接続したブランケット３３
とを回転させながら接触させる。この接触によって、凹
版３１とブランケット３３との接触部分（少なくともイ
ンキ３４ａの存在する部分）に電場が作用し、凹部３５
内のインキ３４ａの見かけの粘度が上昇し、半固体状あ
るいは固体状が保持される。このように半固体状あるい
は固体状が保持されたインキ３４ａは、凹部３５が被覆
されていることと相俟って、ブランケット３３と接触し
た際に、凹部３５の輪郭を忠実に再現して高精細にブラ
ンケット３３に転写されていく。続いてブランケット３
３を被印刷体３７に回転させながら接触させ、インク３
４ｂを、被印刷体３７にさらに転写し、転写されたイン
キ３４ｂを熱あるいは紫外線等を照射する方法等によっ
て乾燥・硬化して被印刷体３７上に硬化インキパターン
３４ｃを形成することができる。

【００２６】インキ３４ａとして、外場に感応して一定
方向に引き寄せられるインキを用いても、略同様の操作
により転写を行うことができる。この場合、凹版３１と
ブランケット３３とが接触する際に、インキが正に帯電
するものであればブランケット３３が負極側となるよう
に、またインキが負に帯電するものであればブランケッ
ト３３が正極側となるように、凹版３１とブランケット
３３との間に電圧をかけることにより、高精細な転写を
行うことができる。

【００２７】凹版からフレキシブル銅張り積層板のよう
な柔軟性のある被印刷体に直接転写する例を、図４を参
照して説明する。図４において凹版４１は、裏面に高電
圧電源４６と接続した導電体層４２及び印刷パターンを
形成する凹部４５を備え、凹部４５側の表面がシリコー
ンを主成分とした化合物あるいはフッ素を主成分とした
化合物の薄膜層で被覆されている。凹部４５に、外場に
感応して粘度が上昇するインキ４４ａを配置した後、凹
版４１に電圧をかけながら、凹版４１と、アースを接続
した版胴４３に固定した柔軟性のある被印刷体４７とを
回転させながら接触させる。この接触によって、凹版４
１と被印刷体４７との接触部分（少なくともインキ４４
ａの存在する部分）に電場が作用し、凹部４５内のイン
キ４４ａの見かけの粘度が上昇し、半固体状あるいは固
体状が保持される。このように半固体状あるいは固体状
が保持されたインキ４４ａは、凹部４５が被覆されてい
ることと相俟って、被印刷体４７と接触した際に、凹部
４５の輪郭を忠実に再現して高精細に被印刷体４７に転
写されていく。転写されたインキ４４ｂを熱あるいは紫
外線等を照射する方法等によって乾燥・硬化して（図示
せず）、柔軟性のある被印刷体４７上に硬化インキパタ
ーンを形成することができる。

【００２８】インキ４４ａとして、外場に感応して一定
方向に引き寄せられるインキを用いても、略同様の操作
により転写を行うことができる。この場合、凹版４１と
被印刷体４７とが接触する際に、インキが正に帯電する
ものであれば被印刷体４７が負極側となるように、また
インキが負に帯電するものであれば被印刷体４７が正極
側となるように、凹版４１と被印刷体４７との間に電圧
をかけることにより、高精細な転写を行うことができ
る。

【００２９】凹版を版胴に固定しブランケットと圧胴を
用いて転写を行う例を、図５を参照して説明する。図５
において凹版５１は、印刷パターンを形成する凹部５５
を備え、凹部５５側の表面がシリコーンを主成分とした
化合物あるいはフッ素を主成分とした化合物の薄膜層で
被覆されており、高電圧電源５１１に接続した版胴５８
に固定されている。凹版５１をドクターロール５２と共
に回転させ、凹版５１の凹部５５に、外場に感応して粘
度が上昇するインキ５４ａを充填しながら、ドクターブ
レード５６で、残余のインキ５４ａをかき取る。凹版５
１の凹部５５に充填されたインキ５４ａを、アースを接
続した版胴５９に固定したブランケット５７上に転写す
るにあたり、凹版５１とブランケット５７とが接触する
ことにより、凹版５１とブランケット５７との接触部分
（少なくともインキ５４ａの存在する部分）に電場が作
用し、凹部５５内のインキ５４ａの見かけの粘度が上昇
し、半固体状あるいは固体状が保持される。このように
半固体状あるいは固体状が保持されたインキ５４ａは、
凹部５５が被覆されていることと相俟って、ブランケッ
ト５７と接触した際に、凹部５５の輪郭を忠実に再現し
て高精細にブランケット５７に転写されていく。続いて
ブランケット５７を被印刷体５３に回転させながら接触
させ、圧胴５１０で印圧をかけながら、インキ５４ｂを
被印刷体５３に転写し、転写されたインキ５４ｂを熱あ
るいは紫外線を照射する方法等によって乾燥・硬化して
被印刷体５３上に硬化インキパターン５４ｃを形成する
ことができる。

【００３０】インキ５４ａとして、外場に感応して一定
方向に引き寄せられるインキを用いても、略同様の操作
により転写を行うことができる。この場合、凹版５１と
ブランケット５７とが接触する際に、インキが正に帯電
するものであればブランケット５７が負極側となるよう
に、またインキが負に帯電するものであればブランケッ
ト５７が正極側となるように、凹版５１とブランケット
５７との間に電圧をかけることにより、高精細な転写を
行うことができる。

【００３１】凹版を版胴に固定し圧胴を用いて直接被印
刷体に転写を行う例を、図６を参照して説明する。図６
において凹版６１は、印刷パターンを形成する凹部６５
を備え、凹部６５側の表面がシリコーンを主成分とした
化合物あるいはフッ素を主成分とした化合物の薄膜層で
被覆されており、アースを接続した版胴６７に固定され
ている。凹版６１をドクターロール６２と共に回転さ
せ、凹版６１の凹部６５に、外場に感応して粘度が上昇
するインキ６４ａを充填しながら、ドクターブレード６
６で、残余のインキ６４ａをかき取る。凹版６１の凹部
６５に充填されたインキ６４ａを、被印刷体６３に転写
するにあたり、高電圧電源６９と接続した圧胴６８で被
印刷体６３を凹版６１に圧迫し、凹版６１と被印刷体６
３との接点部分（少なくともインキ６４ａの存在する部
分）に電場が作用し、凹部６５内のインキ６４ａの見か
けの粘度が上昇し、半固体状あるいは固体状が保持され
る。このように半固体状あるいは固体状が保持されたイ
ンキ６４ａは、凹部６５が被覆されていることと相俟っ
て、被印刷体６３と接触した際に、凹部６５の輪郭を忠
実に再現して高精細に被印刷体６３に転写されていく。
転写されたインキを熱あるいは紫外線を照射する方法等
によって乾燥・硬化して被印刷体６３上に硬化インキパ
ターン６４ｃを形成することができる。

【００３２】インキ６４ａとして、外場に感応して一定
方向に引き寄せられるインキを用いても、略同様の操作
により転写を行うことができる。この場合、凹版６１と
被印刷体６３とが接触する際に、インキが正に帯電する
ものであれば圧胴６８が負極側となるように、またイン
キが負に帯電するものであれば圧胴６８が正極側となる
ように、凹版６１と被印刷体６３との間に電圧をかける
ことにより、高精細な転写を行うことができる。

【００３３】本発明の転写方法において、外場として磁
場を用いる場合のインキを硬化させるまでの一連の具体
的な操作方法としては、例えば、前述の図３、図４、図
５及び図６を参照して説明した例において、電場を発生
させる装置の代わりに、磁石等の磁場を発生するもの
を、インキと磁場を発生するものとが転写対象を挟むよ
うな位置に設けることにより行う方法が挙げられる。例
えば、図３を参照して説明した例であればブランケット
３３内、図４を参照して説明した例であれば版胴４３
内、図５を参照して説明した例であれば版胴５９内の凹
版５１と接触する部分に近い位置、図６を参照して説明
した例であれば圧胴６８内等に磁石等を設けることによ
り、インキと転写対象との接触部分、少なくともインキ
の存在する部分に電場が作用し、インキの見かけの粘度
が上昇するか、インキが被印刷体方向に引き寄せられ、
高精細な転写を行うことができる。

【００３４】前記転写方法において、外場の強さは、外
場に感応するインキが半固体状あるいは固体状を保持で
きる強さ、あるいは外場に感応するインキが転写対象に
引き寄せられる強さであれば特に限定されるものではな
く、後述するインキの種類等に応じて適宜選択すること
ができる。

【００３５】本発明の方法において、パターンを描くた
めのインキ（ワニスを含んでいても良い）は、用いる外
場に感応して粘度が上昇し半固体状あるいは固体状とな
るインキ、あるいは用いる外場に感応して一定方向に引
き寄せられるインキである。

【００３６】外場に感応して粘度が上昇し半固体状ある
いは固体状となるインキの場合、外場の印加により半固
体状あるいは固体状となった後に、外場の印加がされて
いない状態において、半固体状あるいは固体状を保持し
得ないものであっても良い。

【００３７】外場として電場を印加する場合の外場に感
応して粘度が上昇し半固体状あるいは固体状となるイン
キとしては、電気粘性効果（「以下ＥＲ効果」と称す）
を有するインキを用いる。該ＥＲ効果とは、流体に電場
を印加すると流体の粘度が増加することであり、ＥＲ効
果を有するインキとは電場を印加すると粘度が増加し前
述の半固体状あるいは固体状を保持するインキをいう。

【００３８】このようなインキとしては、例えば着色剤
である顔料及び／又は染料、電場に感応するＥＲ効果を
有する粒子や液晶材料、並びに通常インキに使用可能な
バインダー、溶剤、添加剤、更には放射線の照射により
硬化するワニスあるいは熱により硬化するビヒクル、光
重合開始剤等から適宜選択して構成させることができ
る。

【００３９】即ち、着色剤がＥＲ効果を有する場合に
は、該着色剤が必須材料となり、一方、着色剤がＥＲ効
果を示さない場合には、着色剤及びＥＲ効果を有する粒
子や液晶材料が必須材料となる。

【００４０】好ましいＥＲ効果を有するインキの組成と
しては、例えば着色剤０．５〜５０重量％、バインダー
１０〜９０重量％、溶剤０〜８０重量％、ＥＲ効果を有
する粒子や液晶材料０〜５０重量％及び光重合開始剤０
〜１５重量％である。

【００４１】顔料としては、ベンジジンイエロー、ハン
ザイエロー、プルシアンブルー、フタロシアニンブル
ー、カーミン６Ｂ、レーキレッド、亜鉛華、酸化チタ
ン、カーボンブラック等が挙げられる。染料としては、
サルファーブラックＴ、スピレットブルー、スダンII、
ナフトールＡＳ、アニリンブラック、エリオブラックＴ
等が挙げられる。

【００４２】ＥＲ効果を有する粒子とは、その粒子を液
体に分散させた流体がＥＲ効果を示すものであって、具
体的にはポリアクリル酸ソーダ、スチレン−ジビニルベ
ンゼン架橋ポリマーのスルホン化物あるいはそのアルカ
リ金属塩、微結晶セルロース、シリカゲル、アルミナ、
シリカ・アルミナ、クレー、酸化チタン、メソフェーズ
ピッチ、炭素質微粒子等が挙げられる。なお、これらの
粒子と共に少量の水を添加するとインキのＥＲ効果が大
きくなる場合がある。ＥＲ効果を有する粒子の粒子径
は、インキ中に溶解するものに関しては特に限定される
ものではないが、０．００５〜５００μｍであるのが好
ましい。

【００４３】ＥＲ効果を有する液晶材料としては、リオ
トロピック液晶性や、サーモトロピック液晶性を有する
高分子液晶材料等を挙げることができる。特にリオトロ
ピック液晶性を有する高分子液晶材料が好ましく、従っ
て高分子液晶材料は溶剤に完全に溶解している状態が望
ましい。

【００４４】リオトロピック液晶性を有する高分子液晶
材料としては、ポリペプチド、芳香族ポリアミド、セル
ロース及びその誘導体、ポリアミドヒドラジド、ポリヒ
ドラジド、ポリイソシアネート、ポリフォスファゼン、
両親媒性ブロック共重合体、リボ核酸、デオキシリボ核
酸、ポリ（α−アミノ酸）等を挙げることができる。特
にポリペプチド、ポリイソシアネート、ポリ（α−アミ
ノ酸）が好ましい。更にポリペプチドの中ではポリ（γ
−グルタメート）が望ましい。

【００４５】ＥＲ効果を有する高分子液晶材料として
は、複数個の液晶性基を直接あるいはスペーサーを介し
て１つの分子鎖に結合した高分子液晶性化合物を用いる
ことができる。該高分子液晶性化合物としては、液晶性
基が１つの分子鎖に対して、直接あるいはスペーサーを
介して枝のように結合した側鎖型高分子液晶化合物、液
晶性基と分子鎖とが共に主鎖に存在する主鎖型高分子液
晶化合物、または主鎖型高分子液晶化合物の液晶性基及
び／又は分子鎖に更に液晶性基を結合した複合型高分子
液晶化合物等を挙げることができる。

【００４６】ＥＲ効果を有する液晶材料としては、これ
ら高分子液晶化合物の他に、通常表示素子等に用いられ
ているモノマー液晶を使用することもできる。

【００４７】前記ＥＲ効果を有する粒子や液晶材料は、
前記着色剤としてＥＲ効果を有する顔料等を用いれば、
必ずしも含有させる必要はない。該ＥＲ効果を有する顔
料とは、その顔料を液体に分散させた流体がＥＲ効果を
示すものである。

【００４８】インキに使用するバインダーとしては、通
常のグラビアインキ、オフセットインキ、紫外線硬化イ
ンキ等に用いるバインダーを使用することができる。例
えば金属塩化ロジン、ロジン変性フェノール樹脂、石油
樹脂、スチレン・無水マレイン酸樹脂、重合亜麻仁油、
アクリルオリゴマー等が挙げられる。

【００４９】前記紫外線あるいは電子線等の放射線の照
射により硬化するビヒクルとしては、一般に知られる２
−エチルヘキシルアクリレート、１，４−ブタンジオー
ルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、ネオペンチルグリコールエステルヒドロ
キシピバリン酸ジアクリレート、ポリエステルアクリレ
ート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等
のラジカルにより硬化するモノマーやオリゴマー、フェ
ニルグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、
レゾルシノールジグリシジルエーテル、ノボラックグリ
シジルエーテル、ダイマー酸グリシジルエーテル、ビニ
ルシクロヘキセンジエポキサイド、ジシクロペンタジエ
ンエポキサイド、エポキシ化大豆油等のカチオン活性種
により硬化するモノマーやオリゴマー等を用いることが
できる。

【００５０】インキを紫外線により硬化させる場合等に
含有させる光重合性開始剤としては、メチルベンゾイン
エーテル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、ベンジル等の光照射によりラ
ジカルを発生させる化合物、ジアリルジアゾニウム塩
Ｉ、ジアリルヨードニウム塩II又はトリアリルスルホニ
ウム塩IIIの四弗化ホウ素、六弗化リン、六弗化砒素、
六弗化アンチモン等の光照射によりカチオンを生成する
化合物等を使用することができる。

【００５１】インキを熱により硬化させる場合等に含有
させるワニスとしては、一般のオフセット印刷に用いる
アルキド樹脂、乾性油等を含むワニス等が使用できる。
この際硬化を促進させるためにナフテン酸鉛、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸マンガン等のドライヤーを使用
することができる他、メラミン系、尿素系、ポリエステ
ル系、ウレタン系、エポキシ系等の触媒や加熱により硬
化する系を使用することもできる。

【００５２】インキに使用する溶剤としては、通常のグ
ラビアインキ、オフセットインキ、紫外線硬化インキ等
に用いる溶剤を使用することができる。例えばトルエ
ン、高沸点炭化水素溶剤、アクリルモノマー等が挙げら
れる。

【００５３】外場として電場を印加する場合の外場に感
応して一定方向に引き寄せられるインキとしては、イン
キ成分中に１種以上の、電場に感応して一定方向に引き
寄せられる成分を含有するものを用いることができる。
例えば、分散粒子として炭酸カルシウムを含有するイン
キ等を用いることができる。この場合、顔料、染料、そ
の他の材料等は、前記外場に感応して粘度が上昇し半固
体状あるいは固体状となるインキについて上に例示した
もの等の、各種のものを用いることができる。

【００５４】前記外場として電場を印加する場合の外場
に感応して一定方向に引き寄せられるインキ中の、電場
に感応して一定方向に引き寄せられる成分の含有割合
は、１〜７０mass%が好ましい。

【００５５】本発明の転写方法において、外場として磁
場を用いる場合の外場に感応して粘度が上昇し半固体状
あるいは固体状となるインキとしては、前記電場を用い
る場合のインキ成分のうち、ＥＲ効果を有する粒子や液
晶材料に代えて、マグネタイト、フェライト、鉄、コバ
ルト、ニッケル等の磁場に感応する微粒子を使用する他
は、同様な化合物を使用して構成したインキを用いるこ
とができる。また、これらの磁場に感応する微粒子は、
通常、磁場に引き寄せられる性質をも合わせ持つので、
このインキは、外場に感応して一定方向に引き寄せられ
るインキとしても用いることができる。

【００５６】前記磁場に感応する微粒子の粒子径は、
０．００５〜５００μｍが好ましい。また着色剤として
の顔料や染料として、磁場に感応する顔料や染料を用い
る場合には、前記磁場に感応する微粒子を配合しなくて
も良い。

【００５７】顔料や染料としては、前記電場を用いる場
合のインキにおいて列挙したものと同様な化合物を挙げ
ることができる。またその他の材料も電場を用いる場合
と同様なものを用いることができる。磁場を用いる場合
のインキ組成は、例えば着色剤０．５〜５０重量％、バ
インダー１０〜９０重量％、溶剤０〜８０重量％、磁場
に感応する微粒子０〜５０重量％及び光重合開始剤０〜
１５重量％であるのが好ましい。

【００５８】

【発明の効果】本発明の転写方法を採用した印刷では、
版のパターンを正確に被印刷体に再現することができ、
フォトリソグラフィーに匹敵するような高精細な印刷が
可能である。従って本発明の転写方法は、プリント配線
板の配線（導体）、液晶表示用カラーフィルター、高品
位商業印刷物等の高品位印刷物等を安価に製造すること
ができる印刷の転写方法として有用である。

【００５９】

【実施例】以下実施例により更に詳細に説明するが本発
明はこれらに限定されるものではない。

【００６０】

【実施例１】 （ＥＲ効果を有するインキの調製）多官能ポリエステル
アクリレート（商品名「アロニックスＭ−８０３０」、
東亞合成社製）６５ｇにスチレン・無水マレイン酸樹脂
１５ｇを溶解させた後、ＥＲ効果を有する粒子であるク
レー２０ｇ、着色剤であるフタロシアニングリーン１
ｇ、光重合開始剤であるベンゾインエチルエーテル３
ｇ、熱重合禁止剤であるハイドロキノン０．１ｇを加
え、三本ロールで混練し、紫外線硬化型レジストインキ
Ａを調製した。インキＡに電場を印加すると粘度が増加
しＥＲ効果を有することを確認した。

【００６１】（熱硬化法による、シリコーン樹脂での凹
版の被覆）熱硬化性シリコーン樹脂（商品名「ソルガー
ドＮＰ−７２０」、日本ダクロシャムロック社製）をイ
ソプロピルアルコールで２倍希釈した溶液をバーコータ
ーで凹版に塗布し、室温で２０分間放置後、１２０℃で
６０分間乾燥して凹版を被覆した。

【００６２】（転写）前記被覆した凹版を用い、図３に
示す装置によりインキＡの転写を行った。即ち、インキ
Ａ（インキ３４ａ）を被覆した凹版３１の凹部３５に配
置した後、凹版３１とブランケット３３との間に電場を
印加して、インキ３４ａの粘度を上昇させ、半固体状あ
るいは固体状を保持した状態でブランケット３３に転写
し、さらに被印刷体である銅張り積層板３７に転写し
た。転写後直ちに銅張り積層板３７に紫外線を照射して
硬化インキパターン３４ｃを形成した。銅張り積層板３
７上には、凹版３１のパターンが高精細に再現された。

【００６３】（エッチング、レジストインキ剥離）パタ
ーンが印刷された銅張り積層板３７を塩化第二鉄水溶液
でエッチングしレジストインキで保護されていない不要
な銅部分を溶出させ、最後にアルカリ溶液でレジストイ
ンキを剥離除去し、銅の配線パターン（導体）を作製し
た。得られた導体はエッジの切れが良く欠線も認められ
なかった。

【００６４】

【比較例１】転写時に電場を印加しない以外は実施例１
と同様にして銅張り積層板にインキパターンを転写し、
さらに導体を作製した。インキの銅張り積層板への転写
性は非常に悪く、転写インキパターンは乱れていた。さ
らに得られた導体は欠陥が非常に多いものであった。

【００６５】

【比較例２】シリコーン樹脂を被覆していない凹版を用
いた以外は実施例１と同様にして銅張り積層板にインキ
パターンを転写し、さらに導体を作製した。インキの銅
張り積層板への転写性はあまり良くなく、転写インキパ
ターンは若干乱れていた。さらに得られた導体には欠陥
がいくつか認められた。

【００６６】

【実施例２】実施例１で調製したものと同様のインキ、
及び実施例１と同様の方法で被覆した凹版を用い、図４
に示す装置によりインキＡの転写を行った。即ち、イン
キＡ（インキ４４ａ）を、実施例１と同様の方法により
シリコーン樹脂の薄膜層で被覆した凹版４１の凹部４５
に配置した後、凹版４１と版胴４３との間に電場を印加
して、インキ４４ａの粘度を上昇させ、半固体状あるい
は固体状を保持した状態で柔軟性のある被印刷体である
フレキシブル銅張り積層板４７に転写した。さらにフレ
キシブル銅張り積層板４７に紫外線を照射して硬化イン
キパターンを形成した。フレキシブル銅張り積層板４７
上には、凹版４１のパターンが高精細に再現された。

【００６７】さらに、実施例１と同様にしてエッチング
及びレジストインキ剥離を行い、導体を作製した。得ら
れた導体はエッジの切れが良く欠線も認められなかっ
た。

【００６８】

【比較例３】転写時に電場を印加しない以外は実施例２
と同様にしてフレキシブル銅張り積層板にインキパター
ンを転写し、さらに導体を作製した。インキのフレキシ
ブル銅張り積層板への転写性は非常に悪く、転写インキ
パターンは乱れていた。さらに得られた導体は欠陥が非
常に多いものであった。

【００６９】

【比較例４】シリコーン樹脂を被覆していない凹版を用
いた以外は実施例２と同様にしてフレキシブル銅張り積
層板にインキパターンを転写し、さらに導体を作製し
た。インキのフレキシブル銅張り積層板への転写性はあ
まり良くなく、転写インキパターンは若干乱れていた。
さらに得られた導体には欠陥がいくつか認められた。

【００７０】

【実施例３】凹版にシリコーン樹脂を熱硬化法により被
覆する代わりに、凹版にフッ素化合物であるＣＦ₄をＣ
ＶＤ法により被覆した以外は実施例１と同様にして銅張
り積層板にインキパターンを転写し、さらに導体を作製
した。得られた銅張り積層板３７上には、凹版３１のパ
ターンが高精細に再現された。また得られた導体はエッ
ジの切れが良く欠線も認められなかった。

【００７１】

【比較例５】転写時に電場を印加しない以外は実施例３
と同様にして銅張り積層板にインキパターンを転写し、
さらに導体を作製した。インキの銅張り積層板への転写
性は非常に悪く、転写インキパターンは乱れていた。さ
らに得られた導体は欠陥が非常に多いものであった。

【００７２】

【比較例６】フッ素化合物で被覆していない凹版を用い
た以外は実施例３と同様にして銅張り積層板にインキパ
ターンを転写し、さらに導体を作製した。インキの銅張
り積層板への転写性はあまり良くなく、転写インキパタ
ーンは若干乱れていた。さらに得られた導体には欠陥が
いくつか認められた。

【００７３】

【実施例４】 （電場により引き寄せられるインキの調製）多官能ポリ
エステルアクリレート（商品名「アロニックスＭ−８０
３０」、東亞合成社製）６５ｇにスチレン・無水マレイ
ン酸樹脂１５ｇを溶解させた後、炭酸カルシウム粒子２
０ｇ、着色剤であるフタロシアニングリーン１ｇ、光重
合開始剤であるベンゾインエチルエーテル３ｇ、熱重合
禁止剤であるハイドロキノン０．１ｇを加え、三本ロー
ルで混練し、紫外線硬化型レジストインキＢを調製し
た。インキＢに電場を印加すると正極側に引き寄せられ
ることを確認した。

【００７４】（転写）実施例１と同様の操作で被覆した
凹版を用い、図３に示す装置によりインキＢの転写を行
った。即ち、インキＢ（インキ３４ａ）を、実施例１と
同様の方法によりシリコーン樹脂の薄膜層で被覆した凹
版３１の凹部３５に配置した後、凹版３１とブランケッ
ト３３との間に、ブランケット側が正極になるように電
場を印加して、インキ３４ａをブランケット３３に引き
寄せながらブランケット３３に転写してインキ３４ｂと
し、さらに被印刷体である銅張り積層板３７に転写し
た。転写後直ちに銅張り積層板３７に紫外線を照射して
硬化インキパターン３４ｃを形成した。銅張り積層板３
７上には、凹版３１のパターンが高精細に再現された。

【００７５】（エッチング、レジストインキ剥離）さら
に、実施例１と同様にしてエッチング及びレジストイン
キ剥離を行い、導体を作製した。得られた導体はエッジ
の切れが良く欠線も認められなかった。

【００７６】

【比較例７】転写時に電場を印加しない以外は実施例４
と同様にして銅張り積層板にインキパターンを転写し、
さらに導体を作製した。インキの銅張り積層板への転写
性は非常に悪く、転写インキパターンは乱れていた。さ
らに得られた導体は欠陥が非常に多いものであった。

【００７７】

【比較例８】シリコーン樹脂を被覆していない凹版を用
いた以外は実施例４と同様にして銅張り積層板にインキ
パターンを転写し、さらに導体を作製した。インキの銅
張り積層板への転写性はあまり良くなく、転写インキパ
ターンは若干乱れていた。さらに得られた導体には欠陥
がいくつか認められた。

【００７８】

【実施例５】実施例１で調製したものと同様のインキ、
及び実施例１と同様の方法で被覆した凹版を用い、図５
に示す装置によりインキＡの転写を行った。即ち、イン
キＡ（インキ５４ａ）を、実施例１と同様の方法により
シリコーン樹脂の薄膜層で被覆した凹版５１の凹部５５
に着肉した後、凹版５１側の版胴５８とブランケット５
７側の版胴５９との間に電場を印加した状態で、インキ
５４ａを、ブランケット５７を介してフレキシブル銅張
り積層板５３に転写した。この際凹版５１側の版胴５８
とブランケット５７側の版胴５９との間には高電場が形
成され、凹版５１の凹部５５のインキ５４ａの粘度が上
昇して半固体状になり、凹部５５のインキ５４ａ全て
が、ブランケット５７を介して銅張り積層板５３に正確
に転写された。転写後直ちに銅張り積層板５３に紫外線
を照射して硬化インキパターンを形成した。フレキシブ
ル銅張り積層板５３上には、凹版５１のパターンが高精
細に再現された。

【００７９】さらに、実施例１と同様にしてエッチング
及びレジストインキ剥離を行い、導体を作製した。得ら
れた導体はエッジの切れが良く欠線も認められなかっ
た。

【００８０】

【比較例９】転写時に電場を印加しない以外は実施例５
と同様にしてフレキシブル銅張り積層板にインキパター
ンを転写し、さらに導体を作製した。インキのフレキシ
ブル銅張り積層板への転写性は非常に悪く、転写インキ
パターンは乱れていた。さらに得られた導体は欠陥が非
常に多いものであった。

【００８１】

【比較例１０】シリコーン樹脂を被覆していない凹版を
用いた以外は実施例５と同様にしてフレキシブル銅張り
積層板にインキパターンを転写し、さらに導体を作製し
た。インキのフレキシブル銅張り積層板への転写性はあ
まり良くなく、転写インキパターンは若干乱れていた。
さらに得られた導体には欠陥がいくつか認められた。

【００８２】

【実施例６】 （ＥＲ効果を有するインキの調製）ＥＲ効果を有する液
晶高分子材料として、分子量２０万、ドデシル化率７０
％のポリ（γ−ベンジル Ｌ−グルタメート−コ−γ−
ドデシル Ｌ−グルタメート）５ｇと、石油樹脂（商品
名「ネオポリマーＳ」、日本石油化学社製）２０ｇとを
７号亜麻仁油１０ｇと溶剤（商品名「ＡＦ−７」、日本
石油社製）３５ｇとの混合液に溶解させた後、ブリリア
ントカーミン３０ｇを加え、三本ロールで練肉し、イン
キＣを調製した。インキＣに電場を印加すると粘度が増
加しＥＲ効果を有することを確認した。

【００８３】（転写）実施例１と同様の方法で被覆した
凹版を用い、図５に示す装置によりインキＣの転写を行
った。即ち、インキＣ（インキ５４ａ）を、実施例１と
同様の方法によりシリコーン樹脂の薄膜層で被覆した凹
版５１の凹部５５に着肉した後、凹版５１側の版胴５８
とブランケット５７側の版胴５９との間に電場を印加し
た状態で、インキ５４ａを、ブランケット５７を介して
ガラス板５３に転写した。この際凹版５１側の版胴５８
とブランケット５７側の版胴５９との間には高電場が形
成され、凹版５１の凹部５５のインキ５４ａの粘度が上
昇して半固体状になり、凹部５５のインキ５４ａ全て
が、ブランケット５７を介してガラス板５３に正確に転
写された。転写後直ちにガラス板５３を１５０℃に加熱
乾燥して硬化インキパターン５４ｃを形成した。ガラス
板５３上には、凹版５１のパターンが高精細に再現され
た。

【００８４】

【比較例１１】転写時に電場を印加しない以外は実施例
６と同様にしてガラス板にインキパターンを転写した。
インキの転写性は非常に悪く、転写インキパターンは乱
れていた。

【００８５】

【比較例１２】シリコーン樹脂を被覆していない凹版を
用いた以外は実施例６と同様にしてガラス板にインキパ
ターンを転写した。インキの転写性は不十分であり、転
写インキパターンは若干乱れていた。

【００８６】

【実施例７】 （磁場に感応するインキの調製）硫酸第一鉄と硫酸第二
鉄との各１モル／リットルの水溶液を、混合、撹拌しな
がら６Ｎ水酸化ナトリウム水溶液をｐＨ１１になるまで
滴下し、６０℃で１時間撹拌してマグネタイトを生成さ
せた。次に硫酸ナトリウムを除去するために、マグネタ
イトを沈降させた後、上澄み液を除去する操作をｐＨ７
になるまで繰り返した。次にメタノールを加えてマグネ
タイトを沈降させ、その後上澄みを除き８０℃で減圧乾
燥して平均粒径０．５μｍのマグネタイトを得た。次い
で２−エチルヘキシルアクリレート３０ｇ、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート５０ｇ、多官能ポリエス
テルアクリレート（商品名「アロニックス７１００」、
東亞合成社製）２０ｇを混合したワニスに、先に調製し
たマグネタイト５ｇ、カーボンブラック１０ｇを添加し
てボールミルで混練した後、光重合開始剤（商品名「ダ
ロキュアー１１７３」、チバガイギー社製）８ｇを溶か
し込んで黒色インキＤを調製した。インキＤに磁場を印
加すると粘度が上がること、及びインキＤは磁石に向か
って引き寄せられることを確認した。

【００８７】（転写）電極の代わりに圧胴６８側に磁石
を設けた他は図６に示す装置と同様の装置、及び実施例
１と同様の方法で被覆した凹版を用い、インキＤの転写
を行った。即ち、インキＤ（インキ６４ａ）を、実施例
１と同様の方法によりシリコーン樹脂の薄膜層で被覆し
た凹版６１の凹部６５に着肉した後、被印刷体６３を圧
迫する圧胴６８側から磁場を作用させ、インキ６４ａの
粘度を上昇させ半固体状とした状態で、インキ６４ａ
を、被印刷体６３に引き寄せながら転写した。転写後直
ちに被印刷体６３に紫外線を照射してインキＤ（インキ
６４ｃ）を硬化させた。被印刷体６３には、凹版６１の
凹部６５のパターンが高精細に再現された。

【００８８】

【比較例１３】転写時に磁場を作用させない以外は実施
例６と同様にして被印刷体にインキパターンを転写し
た。インキの被印刷体への転写性は非常に悪く、転写イ
ンキパターンは乱れていた。

【００８９】

【比較例２】シリコーン樹脂を被覆していない凹版を用
いた以外は実施例６と同様にして被印刷体にインキパタ
ーンを転写した。インキの被印刷体への転写性は不十分
であり、転写インキパターンは若干乱れていた。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の印刷法によるインキ転写の工程説明図で
ある。

【図２】本発明の方法に用いる、シリコーンを主成分と
した化合物あるいはフッ素を主成分とした化合物の薄膜
層で被覆した凹版の断面図である。

【図３】本発明の方法並びに実施例１、３、４におい
て、中間転写体を用い、外場として電場を用いた場合の
工程説明図である。

【図４】本発明の方法並びに実施例２において、中間転
写体を用いず、外場として電場を用いた場合の工程説明
図である。

【図５】本発明の方法並びに実施例５、６において、版
胴と中間転写体と圧胴とを用い、外場として電場を用い
た場合の工程説明図である。

【図６】本発明の方法において、版胴と圧胴とを用い、
外場として電場を用いた場合の工程説明図である。 ３１、４１、５１、６１：凹版 ３７、４７、５３、６３：被印刷体 ３４ａ、４４ａ、５４ａ、６４ａ：インキ ３４ｂ、４４ｂ、５４ｂ：半固体状あるいは固体状の、
又は転写対象に引き寄せられたインキ ３４ｃ、５４ｃ、６４ｃ：硬化インキ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹版の凹部のインキを被印刷体に転写す
   るにあたり、外場に感応して粘度が上昇し半固体状ある
   いは固体状となるインキを凹版の凹部に配置し、凹部に
   配置されたインキの形状を保持した状態で該インキを転
   写対象に転写しうるように凹部に配置した後のインキに
   外場を印加し、インキを半固体状あるいは固体状に保持
   して転写対象に転写する転写方法において、凹版として
   表面をシリコーンを主成分とした化合物あるいはフッ素
   を主成分とした化合物の薄膜層で被覆したものを用いる
   ことを特徴とする印刷による転写方法。
2. 【請求項２】 凹版の凹部のインキを被印刷体に転写す
   るにあたり、外場に感応して一定方向に引き寄せられる
   インキを凹版の凹部に配置し、凹部に配置されたインキ
   が転写対象に引き寄せられるように凹部に配置した後の
   インキに外場を印加し、インキを転写対象に引き寄せな
   がら転写する転写方法において、凹版として表面をシリ
   コーンを主成分とした化合物あるいはフッ素を主成分と
   した化合物の薄膜層で被覆したものを用いることを特徴
   とする印刷による転写方法。
3. 【請求項３】 前記外場を、電場、磁場又はこれらの両
   方である請求項１又は２記載の印刷による転写方法。