JP2003003105A - プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法Info
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Abstract
足するプラズマディスプレイパネル電極形成用オフセッ
トインキ組成物及びそれを用いたプラズマディスプレイ
パネル電極の形成方法を提供する。 【解決手段】 インキ組成物はポリマー骨格として無水
マレイン酸基またはマレイン基を有する樹脂を含み、該
樹脂中に導体粉及びガラスフリットが分散されている。
このインキ組成物を用いてオフセット印刷法によりガラ
ス基板上に電極を形成し、焼成により有機分の除去を行
ってプラズマディスプレイパネル電極を形成する。
Description
イパネル電極形成用インキ組成物及びそれを用いたプラ
ズマディスプレイパネル電極の形成方法に関する。
る電極の微細なパターン形成は、より高い精度で、か
つ、低い製造コストで実施可能であることが要求されて
いる。
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して電極パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による電
極パターンでは、スクリーン印刷版を構成するメッシュ
材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成し
たパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが
発生し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題が
ある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の電極パ
ターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、且つ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限界が
あった。
フセット印刷法を用いることによる微細電極パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有する導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し、揮発することによって電極パター
ンが形成される。
べて精度の高い電極パターンの形成が可能であり、ま
た、フォトリソグラフィ法に比べてインキ使用量が少な
いという利点がある。更にフォトリソグラフィ法では焼
成して形成された電極パターンの幅方向の断面形状は、
エッジがシャープなものとなり、プラズマディスプレイ
パネル(以下PDPという)の電極のように、電極の上
から誘電体層を形成する場合、電極のエッジが誘電体層
を突き破って露出してしまうという問題もあるが、オフ
セット印刷法で得られた電極は、エッジが滑らかである
ので、この問題はないという利点もある。
オフセット印刷に用いられるインキ中の樹脂は、アルキ
ッド樹脂やロジン変性フェノール樹脂などであるが、こ
れらは熱分解性が悪く、焼成工程により有機分を完全に
除去させるようなPDP用途用には適さない。一方、一
般にPDP用途で用いられるセルロース樹脂や(メタ)
アクリル樹脂などは熱分解性に優れるが、オフセット印
刷の印刷適性は得られ難い。
刷適性の両性能を満足するPDP電極形成用オフセット
インキ組成物及びそれを用いたPDP電極の形成方法を
提供することである。
は、上記のPDP電極形成用オフセットインキ組成物に
関する課題を解決するもので、カルボニル基を少なくと
もポリマー骨格として含む樹脂を含み、該樹脂中に導体
粉及びガラスフリットが分散されたプラズマディスプレ
イ電極形成用インキ組成物を要旨とする。
ル基を少なくともポリマー骨格として含む樹脂には、無
水マレイン酸基またはマレイン酸基を少なくともポリマ
ー骨格として含む樹脂が含まれる。
ポリマー骨格として含まれる無水マレイン酸基またはマ
レイン酸基は下記の式(1)または式(2)で表される
基である。
として下記の式(1)または式(2)で表される無水マ
レイン酸基またはマレイン酸基と下記の式(3)または
式(4)で表されるエーテル結合を含む基を有する樹脂
を含み、該樹脂中に導体粉及びガラスフリットが分散さ
れたプラズマディスプレイ電極形成用インキ組成物が含
まれる。
g、Cu、Pd、Au等を含むものである。
度は、好ましくは、23℃、1(l/s)において50
0〜5000Pである。
しくは23℃において1(l/s)値に対して5000
〜30000Pであり、100(l/s)値に対しては
500〜5000Pである。
の何れか一項に記載のインキ組成物を用いてオフセット
印刷法によりガラス基板上に電極を形成し、焼成により
有機分の除去を行うことを特徴とする。
して無水マレイン酸基またはマレイン酸基が含まれてい
るので樹脂の分散性が良く、結果として本発明のインキ
組成物はオフセット印刷による電極厚み1〜10μm
(焼成後の厚み)、線幅・膜厚うねり10%以下の電極
形成を可能とするものである。
して無水マレイン酸基またはマレイン酸基及びエーテル
結合を含む基を有する樹脂を含み、該樹脂中に導体粉及
びガラスフリットが分散されたプラズマディスプレイ電
極形成用インキ組成物においては、無水マレイン酸基ま
たはマレイン酸基は樹脂の分散性を良くし、且つエーテ
ル結合を含む基はオフセットインキ組成物として適度の
粘性を提供し、結果として本発明のインキ組成物はオフ
セット印刷による電極厚み1〜10μm (焼成後の厚
み)、線幅・膜厚うねり10%以下の電極形成を可能と
するものである。
れを用いたPDP電極の形成方法に関して詳細に説明す
る。本発明のインキ組成物に含まれる樹脂は下記の式
(5)で示す部分と下記の式(6)で表される部分を含
むアリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体
である。
いて下記の式(1)または式(2)で表される無水マレ
イン酸基またはマレイン酸基の部分はインキ組成物中の
樹脂の分散性を良くする作用をする。また下記の式
(3)または式(4)で表されるエーテル結合を含む基
の部分はインキ組成物の粘性を調製するはたらきをす
る。式(2)中のmを調製することによりオフセット印
刷に適した粘度を提供することができる。
てAg、Cu、Pd、Au等を含む。
は好ましくは、23℃において1(l/s)値に対して
は5000〜30000Pであり、100(l/s)値
に対しては500〜5000Pである。
形成方法について説明する。
調製した。 (1)インキ組成物A 球状Ag(タップ密度3.5g/cm3 、比表面積2.6m2/g、 60重量部 D50:0.8μm) フレーク状Ag(SEM系5μm ) 20重量部 カラスフリット(Bi2O3 系、ガラス軟化点525℃、 3重量部 D50:1.0μm ) アマニ油変性アルキド樹脂 16重量部 アロマフリー6 1.5重量部 (2)インキ組成物B 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に代えてロジン変
性フェノールを用いた以外はインキ組成物Aと同様にし
てインキ組成物Bを調製した。 (3)インキ組成物C 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に代えてメタクリ
ル酸エステルを用いた以外はインキ組成物Aと同様にし
てインキ組成物Cを調製した。 (4)インキ組成物D 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に代えてエトキシ
セルロースを用いた以外はインキ組成物Aと同様にして
インキ組成物Dを調製した。 (5)インキ組成物E 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に油に代えてポリ
ブテンを用いた以外はインキ組成物Aと同様にしてイン
キ組成物Eを調製した。 (6)インキ組成物F 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に油に代えて上記
のポリブタジエンを用いた以外はインキ組成物Aと同様
にしてインキ組成物Fを調製した。 (7)インキ組成物G 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に油に代えて上記
のアリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体
(尚この重合体においてはAOはプロピレンオキシドで
ある。)を用いた以外はインキ組成物Aと同様にしてイ
ンキ組成物F(本発明のインキ組成物)を調製した。
の印刷条件で印刷を行って、オフセット印刷適性、ブラ
ンケット耐久性、及び熱分解性について調べた。印刷条件 印刷機 :(株)紅羊社製作所製エクターLCD印刷機 印刷速度 :500mm 受理速度 :50mm/sec 転移速度 :600mm/sec 印圧 :0.2mm ブランケット:シリコンブランケット 版 :DG2、東レ(株)製水なし版(版深4μm ) 印刷パターン:L/S=100/100 版温度 :17℃ 基板 :21mm厚×350mm×450mmソーダガラス 印刷重ね回数:3回
ちオフセット印刷適性、ブランケット耐久性、及び熱分
解性の3つを満足するものは本発明のインキ組成物だけ
であった。
い、但しインキ組成物に含まれる樹脂のポリマー粘度を
種々異ならせて印刷を行い、地汚れ、印刷物の形状及び
インキ中の粉体の分散性について調べた。その結果、ポ
リマー粘度が500P以下のときは地汚れが発生し、ま
た印刷物形状のだれが発生する事が分かった。また50
00Pを越えるときは印刷物の形状に歪みが見られ、ま
たインキ中の粉体の分散性が悪く、好ましくないことが
わかった。
チレン共重合体を含むインキ組成物を用いて上記のオフ
セット印刷機でウエットの重ね印刷を3回行った。イン
キ粘度は23℃で1(l/s)値で15000P、10
(l/s)で8500P、100(l/s)で2,50
0Pであり、100μ線の焼成後の電極膜厚は4μ、1
50μ線の焼成後の電極膜厚は6μであり、線幅・膜厚
のバラツキは10%以下の蒲鉾形状の電極を形成でき
た。またこのときの電極の比抵抗は3μΩ・cmであり、
抵抗値も十分に確保できた。
るインキ組成物は、ポリマー骨格として無水マレイン酸
基またはマレイン酸基及びエーテル結合を含む基を有す
る樹脂を含み、無水マレイン酸基またはマレイン酸基は
樹脂の分散性を良くし、またエーテル結合を含む基はオ
フセットインキ組成物として適度の粘性を提供するもの
であり、結果としてオフセット印刷による電極厚み1〜
10μm (焼成後の厚み)、線幅・膜厚うねり10%以
下の電極形成を可能とする。
ば基板上に電極を形成後に焼成により有機分の除去が可
能であり、しかもオフセット印刷法により電極厚み1〜
10μ(焼成後厚み)、線幅・膜厚うねり10%以下の
電極を形成できる。
Claims (8)
- 【請求項1】 カルボニル基を少なくともポリマー骨格
として含む樹脂を含み、該樹脂中に導体粉及びガラスフ
リットが分散されたプラズマディスプレイ電極形成用イ
ンキ組成物。 - 【請求項2】 カルボニル基を少なくともポリマー骨格
として含む樹脂が無水マレイン酸基またはマレイン酸基
を少なくともポリマー骨格として含む樹脂であることを
特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
ル電極形成用インキ組成物。 - 【請求項3】 ポリマー骨格としての無水マレイン酸基
またはマレイン酸基が下記の式(1)または式(2)で
表される基であることを特徴とする請求項2に記載のプ
ラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物。 【化1】 【化2】 - 【請求項4】 ポリマー骨格として下記の式(1)また
は式(2)で表される無水マレイン酸基またはマレイン
酸基と下記の式(3)または式(4)で表されるエーテ
ル結合を含む基を有する樹脂を含み、該樹脂中に導体粉
及びガラスフリットが分散されたプラズマディスプレイ
電極形成用インキ組成物。 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 - 【請求項5】 導体粉としてAg、Cu、Pd、Au等
を含むことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に
記載のプラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組
成物。 - 【請求項6】 前記樹脂の粘度は23℃、1(l/s)
において500〜5000Pであることを特徴とする請
求項1乃至4の何れか一項に記載のプラズマディスプレ
イパネル電極形成用インキ組成物。 - 【請求項7】 インキ粘度は、23℃において1(l/
s)値に対しては5000〜30000Pであり、10
0(l/s)値に対しては500〜5000Pであるこ
とを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載のプ
ラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物。 - 【請求項8】 請求項1乃至4の何れか一項に記載のイ
ンキ組成物を用いてオフセット印刷法によりガラス基板
上に電極を形成し、焼成により有機分の除去を行うこと
を特徴とするプラズマディスプレイパネル電極の形成方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001192365A JP2003003105A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001192365A JP2003003105A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003003105A true JP2003003105A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19030825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001192365A Pending JP2003003105A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2003003105A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100776133B1 (ko) | 2007-01-05 | 2007-11-15 | 제일모직주식회사 | 오프셋 인쇄용 전극 조성물 및 그에 의한 전극의 제조방법 |
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JPH10298480A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Pentel Kk | 水性光沢インキ組成物 |
JP2000048645A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Toray Ind Inc | 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法 |
JP2001110322A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成装置および電極パターン形成方法 |
JP2002270037A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 光硬化型導体インキ及び電極パターンの形成方法 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001192365A patent/JP2003003105A/ja active Pending
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