JP2003003105A - プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法 - Google Patents

プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法

Info

Publication number
JP2003003105A
JP2003003105A JP2001192365A JP2001192365A JP2003003105A JP 2003003105 A JP2003003105 A JP 2003003105A JP 2001192365 A JP2001192365 A JP 2001192365A JP 2001192365 A JP2001192365 A JP 2001192365A JP 2003003105 A JP2003003105 A JP 2003003105A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink composition
plasma display
display panel
forming
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001192365A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Takeda
利彦 武田
Masayuki Kamiyoshiya
雅之 上美谷
Michio Ikuhara
道夫 生原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001192365A priority Critical patent/JP2003003105A/ja
Publication of JP2003003105A publication Critical patent/JP2003003105A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱分解性とオフセット印刷適性の両性能を満
足するプラズマディスプレイパネル電極形成用オフセッ
トインキ組成物及びそれを用いたプラズマディスプレイ
パネル電極の形成方法を提供する。 【解決手段】 インキ組成物はポリマー骨格として無水
マレイン酸基またはマレイン基を有する樹脂を含み、該
樹脂中に導体粉及びガラスフリットが分散されている。
このインキ組成物を用いてオフセット印刷法によりガラ
ス基板上に電極を形成し、焼成により有機分の除去を行
ってプラズマディスプレイパネル電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネル電極形成用インキ組成物及びそれを用いたプラ
ズマディスプレイパネル電極の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子回路や画像表示装置等におけ
る電極の微細なパターン形成は、より高い精度で、か
つ、低い製造コストで実施可能であることが要求されて
いる。
【0003】従来、微細な電極パターンの形成方法とし
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して電極パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による電
極パターンでは、スクリーン印刷版を構成するメッシュ
材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成し
たパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが
発生し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題が
ある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の電極パ
ターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、且つ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限界が
あった。
【0004】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷法を用いることによる微細電極パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有する導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し、揮発することによって電極パター
ンが形成される。
【0005】オフセット印刷法はスクリーン印刷法に比
べて精度の高い電極パターンの形成が可能であり、ま
た、フォトリソグラフィ法に比べてインキ使用量が少な
いという利点がある。更にフォトリソグラフィ法では焼
成して形成された電極パターンの幅方向の断面形状は、
エッジがシャープなものとなり、プラズマディスプレイ
パネル(以下PDPという)の電極のように、電極の上
から誘電体層を形成する場合、電極のエッジが誘電体層
を突き破って露出してしまうという問題もあるが、オフ
セット印刷法で得られた電極は、エッジが滑らかである
ので、この問題はないという利点もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
オフセット印刷に用いられるインキ中の樹脂は、アルキ
ッド樹脂やロジン変性フェノール樹脂などであるが、こ
れらは熱分解性が悪く、焼成工程により有機分を完全に
除去させるようなPDP用途用には適さない。一方、一
般にPDP用途で用いられるセルロース樹脂や(メタ)
アクリル樹脂などは熱分解性に優れるが、オフセット印
刷の印刷適性は得られ難い。
【0007】本発明の目的は、熱分解性とオフセット印
刷適性の両性能を満足するPDP電極形成用オフセット
インキ組成物及びそれを用いたPDP電極の形成方法を
提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、上記のPDP電極形成用オフセットインキ組成物に
関する課題を解決するもので、カルボニル基を少なくと
もポリマー骨格として含む樹脂を含み、該樹脂中に導体
粉及びガラスフリットが分散されたプラズマディスプレ
イ電極形成用インキ組成物を要旨とする。
【0009】本発明のインキ組成物において、カルボニ
ル基を少なくともポリマー骨格として含む樹脂には、無
水マレイン酸基またはマレイン酸基を少なくともポリマ
ー骨格として含む樹脂が含まれる。
【0010】本発明のインキ組成物において、樹脂中に
ポリマー骨格として含まれる無水マレイン酸基またはマ
レイン酸基は下記の式(1)または式(2)で表される
基である。
【0011】
【化7】
【化8】
【0012】本発明のインキ組成物には、ポリマー骨格
として下記の式(1)または式(2)で表される無水マ
レイン酸基またはマレイン酸基と下記の式(3)または
式(4)で表されるエーテル結合を含む基を有する樹脂
を含み、該樹脂中に導体粉及びガラスフリットが分散さ
れたプラズマディスプレイ電極形成用インキ組成物が含
まれる。
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【0013】本発明のインキ組成物は、導体粉としてA
g、Cu、Pd、Au等を含むものである。
【0014】本発明のインキ組成物に含まれる樹脂の粘
度は、好ましくは、23℃、1(l/s)において50
0〜5000Pである。
【0015】本発明のインキ組成物のインキ粘度は好ま
しくは23℃において1(l/s)値に対して5000
〜30000Pであり、100(l/s)値に対しては
500〜5000Pである。
【0016】請求項8に記載の発明は、請求項1乃至4
の何れか一項に記載のインキ組成物を用いてオフセット
印刷法によりガラス基板上に電極を形成し、焼成により
有機分の除去を行うことを特徴とする。
【0017】本発明において、樹脂中にポリマー骨格と
して無水マレイン酸基またはマレイン酸基が含まれてい
るので樹脂の分散性が良く、結果として本発明のインキ
組成物はオフセット印刷による電極厚み1〜10μm
(焼成後の厚み)、線幅・膜厚うねり10%以下の電極
形成を可能とするものである。
【0018】さらに、本発明において、ポリマー骨格と
して無水マレイン酸基またはマレイン酸基及びエーテル
結合を含む基を有する樹脂を含み、該樹脂中に導体粉及
びガラスフリットが分散されたプラズマディスプレイ電
極形成用インキ組成物においては、無水マレイン酸基ま
たはマレイン酸基は樹脂の分散性を良くし、且つエーテ
ル結合を含む基はオフセットインキ組成物として適度の
粘性を提供し、結果として本発明のインキ組成物はオフ
セット印刷による電極厚み1〜10μm (焼成後の厚
み)、線幅・膜厚うねり10%以下の電極形成を可能と
するものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下本発明のインキ組成物並びそ
れを用いたPDP電極の形成方法に関して詳細に説明す
る。本発明のインキ組成物に含まれる樹脂は下記の式
(5)で示す部分と下記の式(6)で表される部分を含
むアリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体
である。
【0020】
【化13】
【化14】
【0021】本発明のインキ組成物に含まれる樹脂にお
いて下記の式(1)または式(2)で表される無水マレ
イン酸基またはマレイン酸基の部分はインキ組成物中の
樹脂の分散性を良くする作用をする。また下記の式
(3)または式(4)で表されるエーテル結合を含む基
の部分はインキ組成物の粘性を調製するはたらきをす
る。式(2)中のmを調製することによりオフセット印
刷に適した粘度を提供することができる。
【化15】
【化16】
【化17】
【化18】
【0022】上記の樹脂の物性は下記の通りである。ポリマー物性 粘度 500〜5000P 鹸化価(KOHmg/g) 100〜200 水分 0.2%以下 pH 2〜7
【0023】上記樹脂を含むインキ組成物は導体粉とし
てAg、Cu、Pd、Au等を含む。
【0024】上記樹脂を含むインキ組成物のインキ粘度
は好ましくは、23℃において1(l/s)値に対して
は5000〜30000Pであり、100(l/s)値
に対しては500〜5000Pである。
【0025】以下実施例をあげて本発明のPDP電極の
形成方法について説明する。
【0026】(実施例1)下記の配合のインキ組成物を
調製した。 (1)インキ組成物A 球状Ag(タップ密度3.5g/cm3 、比表面積2.6m2/g、 60重量部 D50:0.8μm) フレーク状Ag(SEM系5μm ) 20重量部 カラスフリット(Bi2O3 系、ガラス軟化点525℃、 3重量部 D50:1.0μm ) アマニ油変性アルキド樹脂 16重量部 アロマフリー6 1.5重量部 (2)インキ組成物B 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に代えてロジン変
性フェノールを用いた以外はインキ組成物Aと同様にし
てインキ組成物Bを調製した。 (3)インキ組成物C 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に代えてメタクリ
ル酸エステルを用いた以外はインキ組成物Aと同様にし
てインキ組成物Cを調製した。 (4)インキ組成物D 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に代えてエトキシ
セルロースを用いた以外はインキ組成物Aと同様にして
インキ組成物Dを調製した。 (5)インキ組成物E 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に油に代えてポリ
ブテンを用いた以外はインキ組成物Aと同様にしてイン
キ組成物Eを調製した。 (6)インキ組成物F 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に油に代えて上記
のポリブタジエンを用いた以外はインキ組成物Aと同様
にしてインキ組成物Fを調製した。 (7)インキ組成物G 樹脂としてアマニ油変性アルキド樹脂に油に代えて上記
のアリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体
(尚この重合体においてはAOはプロピレンオキシドで
ある。)を用いた以外はインキ組成物Aと同様にしてイ
ンキ組成物F(本発明のインキ組成物)を調製した。
【0027】上記の7種類のインキ組成物を用いて下記
の印刷条件で印刷を行って、オフセット印刷適性、ブラ
ンケット耐久性、及び熱分解性について調べた。印刷条件 印刷機 :(株)紅羊社製作所製エクターLCD印刷機 印刷速度 :500mm 受理速度 :50mm/sec 転移速度 :600mm/sec 印圧 :0.2mm ブランケット:シリコンブランケット 版 :DG2、東レ(株)製水なし版(版深4μm ) 印刷パターン:L/S=100/100 版温度 :17℃ 基板 :21mm厚×350mm×450mmソーダガラス 印刷重ね回数:3回
【0028】結果は下記の表1に示す通りであった。即
ちオフセット印刷適性、ブランケット耐久性、及び熱分
解性の3つを満足するものは本発明のインキ組成物だけ
であった。
【0029】
【表1】
【0030】(実施例2)本発明のインキ組成物を用
い、但しインキ組成物に含まれる樹脂のポリマー粘度を
種々異ならせて印刷を行い、地汚れ、印刷物の形状及び
インキ中の粉体の分散性について調べた。その結果、ポ
リマー粘度が500P以下のときは地汚れが発生し、ま
た印刷物形状のだれが発生する事が分かった。また50
00Pを越えるときは印刷物の形状に歪みが見られ、ま
たインキ中の粉体の分散性が悪く、好ましくないことが
わかった。
【0031】
【表2】
【0032】またアリルエーテル−無水マレイン酸−ス
チレン共重合体を含むインキ組成物を用いて上記のオフ
セット印刷機でウエットの重ね印刷を3回行った。イン
キ粘度は23℃で1(l/s)値で15000P、10
(l/s)で8500P、100(l/s)で2,50
0Pであり、100μ線の焼成後の電極膜厚は4μ、1
50μ線の焼成後の電極膜厚は6μであり、線幅・膜厚
のバラツキは10%以下の蒲鉾形状の電極を形成でき
た。またこのときの電極の比抵抗は3μΩ・cmであり、
抵抗値も十分に確保できた。
【0033】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るインキ組成物は、ポリマー骨格として無水マレイン酸
基またはマレイン酸基及びエーテル結合を含む基を有す
る樹脂を含み、無水マレイン酸基またはマレイン酸基は
樹脂の分散性を良くし、またエーテル結合を含む基はオ
フセットインキ組成物として適度の粘性を提供するもの
であり、結果としてオフセット印刷による電極厚み1〜
10μm (焼成後の厚み)、線幅・膜厚うねり10%以
下の電極形成を可能とする。
【0034】また本発明のPDP電極の形成方法によれ
ば基板上に電極を形成後に焼成により有機分の除去が可
能であり、しかもオフセット印刷法により電極厚み1〜
10μ(焼成後厚み)、線幅・膜厚うねり10%以下の
電極を形成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 生原 道夫 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 4J039 AA01 AD14 EA24 GA15 5C027 AA02 5C040 FA10 JA12 KA17

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カルボニル基を少なくともポリマー骨格
    として含む樹脂を含み、該樹脂中に導体粉及びガラスフ
    リットが分散されたプラズマディスプレイ電極形成用イ
    ンキ組成物。
  2. 【請求項2】 カルボニル基を少なくともポリマー骨格
    として含む樹脂が無水マレイン酸基またはマレイン酸基
    を少なくともポリマー骨格として含む樹脂であることを
    特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
    ル電極形成用インキ組成物。
  3. 【請求項3】 ポリマー骨格としての無水マレイン酸基
    またはマレイン酸基が下記の式(1)または式(2)で
    表される基であることを特徴とする請求項2に記載のプ
    ラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物。 【化1】 【化2】
  4. 【請求項4】 ポリマー骨格として下記の式(1)また
    は式(2)で表される無水マレイン酸基またはマレイン
    酸基と下記の式(3)または式(4)で表されるエーテ
    ル結合を含む基を有する樹脂を含み、該樹脂中に導体粉
    及びガラスフリットが分散されたプラズマディスプレイ
    電極形成用インキ組成物。 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】
  5. 【請求項5】 導体粉としてAg、Cu、Pd、Au等
    を含むことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に
    記載のプラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組
    成物。
  6. 【請求項6】 前記樹脂の粘度は23℃、1(l/s)
    において500〜5000Pであることを特徴とする請
    求項1乃至4の何れか一項に記載のプラズマディスプレ
    イパネル電極形成用インキ組成物。
  7. 【請求項7】 インキ粘度は、23℃において1(l/
    s)値に対しては5000〜30000Pであり、10
    0(l/s)値に対しては500〜5000Pであるこ
    とを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載のプ
    ラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至4の何れか一項に記載のイ
    ンキ組成物を用いてオフセット印刷法によりガラス基板
    上に電極を形成し、焼成により有機分の除去を行うこと
    を特徴とするプラズマディスプレイパネル電極の形成方
    法。
JP2001192365A 2001-06-26 2001-06-26 プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法 Pending JP2003003105A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001192365A JP2003003105A (ja) 2001-06-26 2001-06-26 プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001192365A JP2003003105A (ja) 2001-06-26 2001-06-26 プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003003105A true JP2003003105A (ja) 2003-01-08

Family

ID=19030825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001192365A Pending JP2003003105A (ja) 2001-06-26 2001-06-26 プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003003105A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100776133B1 (ko) 2007-01-05 2007-11-15 제일모직주식회사 오프셋 인쇄용 전극 조성물 및 그에 의한 전극의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10298480A (ja) * 1997-04-30 1998-11-10 Pentel Kk 水性光沢インキ組成物
JP2000048645A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Toray Ind Inc 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法
JP2001110322A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成装置および電極パターン形成方法
JP2002270037A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化型導体インキ及び電極パターンの形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10298480A (ja) * 1997-04-30 1998-11-10 Pentel Kk 水性光沢インキ組成物
JP2000048645A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Toray Ind Inc 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法
JP2001110322A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成装置および電極パターン形成方法
JP2002270037A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化型導体インキ及び電極パターンの形成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100776133B1 (ko) 2007-01-05 2007-11-15 제일모직주식회사 오프셋 인쇄용 전극 조성물 및 그에 의한 전극의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100756167B1 (ko) 감광성 도전 조성물 및 플라즈마 디스플레이 패널
KR100669725B1 (ko) 감광성 페이스트 조성물
KR101404305B1 (ko) 도전성 피막의 제조 방법
CN1809598B (zh) 涂膏用粘合树脂
JP2011503240A (ja) オフセット印刷用電極組成物及びそれによる電極製造方法、並びにそれらを用いたプラズマディスプレイパネル
JP4828269B2 (ja) 導電パターンの製造方法
KR20140094690A (ko) 전도성 잉크 조성물 및 이로부터 전극을 형성하는 방법
KR20110023776A (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
CN104769044A (zh) 导电性糊剂组合物
KR100776133B1 (ko) 오프셋 인쇄용 전극 조성물 및 그에 의한 전극의 제조방법
JP2013527877A (ja) 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法
KR20110021681A (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
KR20080114202A (ko) 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전극 및 상기전극의 제조방법
KR20080083518A (ko) 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널 및 그 제조방법
JP2006282982A (ja) 導電性インキ組成物
US9053840B2 (en) Printing paste composition and electrode prepared therefrom
JP2003003105A (ja) プラズマディスプレイパネル電極形成用インキ組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの形成方法
JP2008144151A (ja) 印刷用インキ及びその製造方法並びにこのインキを用いたプラズマディスプレイパネル用電極及びその製造方法
KR100902729B1 (ko) 감광성 도전 페이스트 및 이를 사용하여 형성된 도전체패턴
JP6112647B2 (ja) リフトオフ法用レジスト剤及び導体パターンの作製方法
KR101351699B1 (ko) 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전극 및 상기 전극의 제조방법
JP4410513B2 (ja) プラズマディスプレイパネル用電極パターンの印刷方法
KR20100025895A (ko) 도전성 페이스트 조성물
JP3673320B2 (ja) パターン形成用ペースト
JP4909179B2 (ja) 凹版オフセット印刷用導電ペーストとそれを用いた電極基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060322

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090723

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090727

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090902

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100422