JP2008144151A - 印刷用インキ及びその製造方法並びにこのインキを用いたプラズマディスプレイパネル用電極及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】被転写体へのパターン印刷後にゴミが付着するのを阻止し、これにより塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つ。
【解決手段】印刷用インキ11は、凹状のパターン10aを有する印刷版10に充填された後に、表面にシリコーンシート13aを有する印刷用ブランケット13に転写され、印刷用ブランケット13から被転写体14に転写され、更に熱の付与による乾燥・硬化後に焼成される。この印刷用インキ11は、無機粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含む。
【選択図】図1
【解決手段】印刷用インキ11は、凹状のパターン10aを有する印刷版10に充填された後に、表面にシリコーンシート13aを有する印刷用ブランケット13に転写され、印刷用ブランケット13から被転写体14に転写され、更に熱の付与による乾燥・硬化後に焼成される。この印刷用インキ11は、無機粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含む。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体デバイスに微細でかつ高精度の電極パターンを形成する凹版オフセット印刷法に好適な印刷用インキと、このインキの製造方法と、このインキを用いて印刷・焼成されたプラズマディスプレイパネル(以下、PDPという)用電極と、この電極の製造方法に関するものである。
電子回路基板や表示デバイス等の半導体デバイスにおける電極等の形成には従来よりフォトリソグラフィー法が用いられてきたが、このフォトリソグラフィー法は製造工程が複雑であり、また材料ロスが多く、パターン形成に必要な露光装置等の製造設備に莫大な費用がかかるため、製造コストが極めて高くなるという問題があった。更に、パターン形成時の現像処理等にて生じる廃液を処理するコストも高く、しかもこの廃液については環境保護の観点からも問題があった。
そこで、低コストでかつ有害な廃液等を生じることのないパターン形成方法に関する研究が種々なされている。なかでも、凹版オフセット印刷法は、微細パターンを高い精度で形成することが可能であることから、フォトリソグラフィー法の代替法として注目されている。凹版オフセット印刷法では、印刷用ブランケットからガラス基板などの被転写体に印刷用インキを100%転写させるため、印刷用ブランケット表面にはシリコーンゴムシートを用い、印刷用インキにはブランケット表面のシリコーンゴムに溶解し易い、例えば溶剤を加え、この溶剤をシリコーンゴムに溶解させ、印刷用インキとシリコーンゴム界面の界面張力を低下させることでシリコーンゴムから印刷用インキを剥離し易くして印刷用インキをブランケットから被転写体上に転写させている。
上記印刷用インキとしては、導電性粉体と、焼成により除去可能な樹脂分と、熱分解温度が200〜450℃であるチキソトロピー性付与剤とを含むPDPの電極形成用インキが開示されている(例えば、特許文献1参照。)。この電極形成用インキでは、チキソトロピー性付与剤の含有割合が全体の0.1〜10重量%であり、上記樹脂分は、アクリル樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂の少なくとも1種である。ここで、チキソトロピー性とは、高粘度溶液(ゲル)に振動等の応力を加えるとゾルに変化し、放置すると再び高粘度化(ゲル化)する現象をいう。
このように構成された電極形成用インキでは、インキパターンを焼成して得られる電極パターンの導電性を低下させることなく、インキパターンの印刷形状を良好なものとすることができるようになっている。
特開2005−290153号公報(請求項1及び4、段落[0008])
このように構成された電極形成用インキでは、インキパターンを焼成して得られる電極パターンの導電性を低下させることなく、インキパターンの印刷形状を良好なものとすることができるようになっている。
しかし、上記従来の特許文献1に示された電極形成用インキでは、樹脂分としてアクリル樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂等を用いており、焼成前にこの樹脂分を含むインキの塗膜に熱を付与して乾燥させても、完全に乾燥しないため、塗膜の乾燥後であって焼成前に塗膜にゴミが付着する。このため、焼成後の電極にゴミの燃え滓が混入するため、電極の導電性が低下してしまう不具合があった。
本発明の目的は、被転写体へのパターン印刷後にゴミが付着するのを阻止することができ、これにより塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つことができる、印刷用インキ及びその製造方法並びにこのインキを用いたPDP用電極及びその製造方法を提供することにある。
本発明の目的は、被転写体へのパターン印刷後にゴミが付着するのを阻止することができ、これにより塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つことができる、印刷用インキ及びその製造方法並びにこのインキを用いたPDP用電極及びその製造方法を提供することにある。
請求項1に係る発明は、図1に示すように、凹状のパターン10aを有する印刷版10に充填された後に、表面にシリコーンシート13aを有する印刷用ブランケット13に転写され、印刷用ブランケット13から被転写体14に転写され、更に熱の付与による乾燥・硬化後に焼成される印刷用インキの改良である。
その特徴ある構成は、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含むところにある。
この請求項1に記載された印刷用インキでは、ガラス基板14に転写された印刷用インキ11が熱の付与による乾燥工程で速やかに乾燥・硬化するので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、上記ガラス基板14に転写された印刷用インキ11を焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず良好に保たれる。
その特徴ある構成は、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含むところにある。
この請求項1に記載された印刷用インキでは、ガラス基板14に転写された印刷用インキ11が熱の付与による乾燥工程で速やかに乾燥・硬化するので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、上記ガラス基板14に転写された印刷用インキ11を焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず良好に保たれる。
請求項2に係る発明は、図1に示すように、凹状のパターン10aを有する印刷版10に充填された後、表面にシリコーンシート13aを有する印刷用ブランケット13に転写され、印刷用ブランケット13から被転写体14に転写され、更に光の照射による硬化後に焼成される印刷用インキの改良である。
その特徴ある構成は、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含むところにある。
この請求項2に記載された印刷用インキでは、ガラス基板14に転写された印刷用インキ11が光の照射による硬化工程で速やかに硬化するので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、上記ガラス基板14に転写された印刷用インキ11を焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず良好に保たれる。
その特徴ある構成は、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含むところにある。
この請求項2に記載された印刷用インキでは、ガラス基板14に転写された印刷用インキ11が光の照射による硬化工程で速やかに硬化するので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、上記ガラス基板14に転写された印刷用インキ11を焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず良好に保たれる。
なお、熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方であることが好ましい。
また、光硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方であることができる。
更に、熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂であることが好ましい。
また、光硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方であることができる。
更に、熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂であることが好ましい。
請求項6に係る発明は、貴金属粉末とガラスフリットと熱硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造する方法であって、ガラスフリットを貴金属粉末100質量部に対して0.1〜5質量部含み、熱硬化型1液系樹脂成分を印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含み、溶剤成分を印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含むことを特徴とする。
この請求項6に記載された印刷用インキの製造方法では、ガラス基板に転写された印刷用インキが熱の付与で乾燥工程で速やかに乾燥・硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
この請求項6に記載された印刷用インキの製造方法では、ガラス基板に転写された印刷用インキが熱の付与で乾燥工程で速やかに乾燥・硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
請求項7に係る発明は、貴金属粉末とガラスフリットと光硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造する方法であって、ガラスフリットを貴金属粉末100質量部に対して0.1〜5質量部含み、光硬化型1液系樹脂成分を印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含み、溶剤成分を印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含むことを特徴とする。
この請求項7に記載された印刷用インキの製造方法では、ガラス基板に転写された印刷用インキが光の照射による硬化工程で速やかに硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
この請求項7に記載された印刷用インキの製造方法では、ガラス基板に転写された印刷用インキが光の照射による硬化工程で速やかに硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
また、上記印刷用インキ11を用いてガラス基板14の表面に凹版オフセット印刷法により印刷し焼成して得られたPDP用電極であることが好ましい。
更に、上記印刷用インキ11を用いてガラス基板14の表面に凹版オフセット印刷法により所定の印刷パターンの塗膜を形成し、この塗膜を焼成してPDP用電極を作製してもよい。
更に、上記印刷用インキ11を用いてガラス基板14の表面に凹版オフセット印刷法により所定の印刷パターンの塗膜を形成し、この塗膜を焼成してPDP用電極を作製してもよい。
本発明によれば、印刷用インキが、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含むので、ガラス基板に転写された印刷用インキが熱の付与による乾燥工程で速やかに乾燥・硬化する。この結果、印刷用インキにゴミが付着するのを阻止することができるので、ガラス基板に転写された印刷用インキを焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず、電極の導電性を良好に保つことができる。
また、印刷用インキが、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含めば、ガラス基板に転写された印刷用インキが光の照射による硬化工程で速やかに硬化するので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、上記ガラス基板に転写された印刷用インキを焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず、電極の導電性を良好に保つことができる。
また、印刷用インキが、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含めば、ガラス基板に転写された印刷用インキが光の照射による硬化工程で速やかに硬化するので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、上記ガラス基板に転写された印刷用インキを焼成した後に形成される電極の導電性は低下せず、電極の導電性を良好に保つことができる。
また貴金属粉末とガラスフリットと熱硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造すれば、ガラス基板に転写された印刷用インキが熱の付与で乾燥工程で速やかに乾燥・硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
更に貴金属粉末とガラスフリットと光硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造すれば、ガラス基板に転写された印刷用インキが光の照射による硬化工程で速やかに硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
更に貴金属粉末とガラスフリットと光硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造すれば、ガラス基板に転写された印刷用インキが光の照射による硬化工程で速やかに硬化することにより、ゴミが付着し難い印刷用インキが得られる。
次に本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
<第1の実施の形態>
図1に示すように、印刷用インキ11は、凹版オフセット印刷法により印刷版10から印刷用ブランケット13を介して被転写体14に転写された後に、更に熱の付与により乾燥・硬化されて焼成される。上記印刷用インキ11は、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含む。印刷用インキ11を100質量部とするとき、樹脂成分が5〜15質量部、好ましくは8〜15質量部の割合で配合され、溶剤成分が5〜15質量部、好ましくは5〜10質量部の割合で配合される。ここで、印刷用インキ11を100質量部とするとき、樹脂成分の含有割合を5〜15質量部の範囲内に限定したのは、5質量部未満では印刷用インキ11の粘度が高くなることにより印刷用インキ11の印刷用ブランケット13(例えば、グラビア版)への受理が低下してしまい、15質量部を超えると印刷用インキ11の粘度が低くなることにより被転写体14への転写後ににじみが生じ設計時のライン幅より印刷後のライン幅が大きくなってしまうからである。また印刷用インキ11を100質量部とするとき、溶剤成分の含有割合を5〜15質量部の範囲内に限定したのは、5質量部未満では印刷用インキ11の粘度が高くなることにより印刷用インキ11の印刷用ブランケット13(例えば、グラビア版)への受理が低下してしまい、15質量部を超えると印刷用インキ11の粘度が低くなることにより被転写体14への転写後ににじみが生じ設計時のライン幅より印刷後のライン幅が大きくなってしまうからである。
<第1の実施の形態>
図1に示すように、印刷用インキ11は、凹版オフセット印刷法により印刷版10から印刷用ブランケット13を介して被転写体14に転写された後に、更に熱の付与により乾燥・硬化されて焼成される。上記印刷用インキ11は、貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、溶剤成分とを含む。印刷用インキ11を100質量部とするとき、樹脂成分が5〜15質量部、好ましくは8〜15質量部の割合で配合され、溶剤成分が5〜15質量部、好ましくは5〜10質量部の割合で配合される。ここで、印刷用インキ11を100質量部とするとき、樹脂成分の含有割合を5〜15質量部の範囲内に限定したのは、5質量部未満では印刷用インキ11の粘度が高くなることにより印刷用インキ11の印刷用ブランケット13(例えば、グラビア版)への受理が低下してしまい、15質量部を超えると印刷用インキ11の粘度が低くなることにより被転写体14への転写後ににじみが生じ設計時のライン幅より印刷後のライン幅が大きくなってしまうからである。また印刷用インキ11を100質量部とするとき、溶剤成分の含有割合を5〜15質量部の範囲内に限定したのは、5質量部未満では印刷用インキ11の粘度が高くなることにより印刷用インキ11の印刷用ブランケット13(例えば、グラビア版)への受理が低下してしまい、15質量部を超えると印刷用インキ11の粘度が低くなることにより被転写体14への転写後ににじみが生じ設計時のライン幅より印刷後のライン幅が大きくなってしまうからである。
一方、上記印刷用インキ11に含まれる貴金属粉末として、貴金属粉末の単体、貴金属酸化物粉末、貴金属窒化物粉末又はこれらの混合粉末を用いると、導電性パターンの印刷に使用できるため好適である。貴金属粉末としては、平均粒径0.1〜1.0μm、好ましくは0.2〜0.8μmの銀粉末、銅粉末、アルミニウム粉末、金粉末、ニッケル粉末等が挙げられる。また貴金属酸化物粉末としては、酸化銀粉末、酸化銅粉末、酸化アルミニウム粉末、酸化ニッケル粉末、酸化スズ粉末等が挙げられる。更に貴金属窒化物粉末としては、窒化チタン粉末、窒化ジルコニウム粉末、窒化タングステン粉末等が挙げられる。ここで、貴金属粉末の平均粒径を0.1〜1.0μmの範囲に限定したのは、0.1μm未満では印刷用インキ11の粘度が高くなることにより印刷用インキ11の印刷用ブランケット13(例えば、グラビア版)への受理が低下してしまい、1.0μmを超えると貴金属粉末の焼結性が悪くなることにより焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。
ガラスフリットの平均粒径は0.1〜1.0μm、好ましくは0.2〜0.8μmであり、軟化温度は400〜600℃、好ましくは400〜500℃である。このガラスフリットとしては、酸化ビスマス系フリット、ZnO系フリット、B2O3系フリット等が挙げられる。またガラスフリットは、貴金属粉末100質量部に対して0.1〜5質量部、好ましくは0.2〜3質量部含まれる。ここで、フリットの平均粒径を0.1〜1.0μmの範囲に限定したのは、0.1μm未満では焼成後における電極の基板との密着性が低下してしまい、1.0μmを超えると貴金属粉末の焼結が阻害されて焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。またフリットの軟化温度を400〜600℃の範囲内に限定したのは、400℃未満では貴金属粉末の焼結が開始する前にガラスフリットが軟化することにより貴金属粉末の焼結が阻害され焼成後の電極の導電性が低下してしまうからであり、600℃を超えると貴金属粉末が十分に軟化しないことにより焼成後における電極の基板との密着性が低下してしまうからである。更に貴金属粉末100質量部に対してフリットの含有割合を0.1〜5質量部の範囲内に限定したのは、0.1質量部未満では焼成後における電極の基板との密着性が低下してしまい、5質量部を超えると貴金属粉末の焼結が阻害されることにより焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。
上述のことから、印刷用インキ11に上記ガラスフリットが含まれることにより、ガラス基板14に塗工した印刷用インキ11の焼成後の密着性が良好となる効果が得られる。また上述のことから、印刷用インキ11を100質量部とするとき、熱硬化型1液系樹脂成分を5〜15質量部と、溶剤成分を5〜15質量部と、ガラスフリットを0.07〜4.3質量部と、貴金属粉末を残部とする割合で配合される。この割合で貴金属粉末とガラスフリットと熱硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを調製するには、プラネタリーミキサーやロールミルを用いることが好ましい。
上記熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂としては、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方を用いることが好ましい。合成樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、常温液状脂環式エポキシ樹脂を用いることが好ましく、熱硬化剤としては芳香族スルホニウム塩、三塩化アルミニウム、ヘキサフルオロホスフェノール等のカチオン形硬化剤や、ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン等のアミン形硬化剤が挙げられる。また合成樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合、1〜4官能アクリルモノマー、1〜4官能メタクリルモノマー、変性アクリレートオリゴマー等の不飽和形硬化剤が挙げられる。一方、上記熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂を用いることができる。合成樹脂としてエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂を用いる場合、テトラ-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルカーボネート、テトラ-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、2-5-ジメチル-2,5-ジ(テトラ-ブチルパーオキシ)ヘキサン等の有機過酸化物形硬化剤が挙げられる。また印刷用インキ11に含まれる溶剤成分としては、酢酸ブチルカルビトール、1,3-ヘキサンジオール、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等を用いることが好ましい。
このように構成された印刷用インキ11を用いて凹版オフセット印刷法によりガラス基板14上に印刷し焼成してPDP用電極を形成する方法を説明する。
先ず図1(a)に示すように、所定の凹状パターン10aを有する平面凹版10を印刷版として用意し、この平面凹版10表面に印刷用インキ11を所定量供給する。この平面凹版10表面にスキージ12をあててスライドさせることにより、印刷用インキ11を凹状パターン10aに埋め込む。次いで図1(b)に示すように、表面にシリコーンゴムシート13aが取付けられたブランケットロール13を印刷用ブランケットとして用意し、印刷用インキ11が凹状パターン10aに埋め込まれた平面凹版10上にブランケットロール13を圧接し、この状態でブランケットロール13を回転させて平面凹版10上を転動させることにより、平面凹版10の凹状パターン10aに埋め込まれたインキ11の一部をブランケットロール13のシリコーンゴムシート13a表面に転写する。このときの転写率は平面凹版の凹状パターンやインキに含まれる成分や比率、或いはブランケットの圧接の強弱によっても異なるが、ほぼ50〜60%程度の割合である。次に図1(c)に示すように、印刷用インキ11を転写したブランケットロール13をガラス基板14(被転写体)に圧接し、この状態でブランケットロール13を回転させ、ガラス基板14上を転動させることにより、ガラス基板14表面に印刷用インキ11が所定のパターンで転写されて、所定の印刷パターンの塗膜となる(図1(d))。
先ず図1(a)に示すように、所定の凹状パターン10aを有する平面凹版10を印刷版として用意し、この平面凹版10表面に印刷用インキ11を所定量供給する。この平面凹版10表面にスキージ12をあててスライドさせることにより、印刷用インキ11を凹状パターン10aに埋め込む。次いで図1(b)に示すように、表面にシリコーンゴムシート13aが取付けられたブランケットロール13を印刷用ブランケットとして用意し、印刷用インキ11が凹状パターン10aに埋め込まれた平面凹版10上にブランケットロール13を圧接し、この状態でブランケットロール13を回転させて平面凹版10上を転動させることにより、平面凹版10の凹状パターン10aに埋め込まれたインキ11の一部をブランケットロール13のシリコーンゴムシート13a表面に転写する。このときの転写率は平面凹版の凹状パターンやインキに含まれる成分や比率、或いはブランケットの圧接の強弱によっても異なるが、ほぼ50〜60%程度の割合である。次に図1(c)に示すように、印刷用インキ11を転写したブランケットロール13をガラス基板14(被転写体)に圧接し、この状態でブランケットロール13を回転させ、ガラス基板14上を転動させることにより、ガラス基板14表面に印刷用インキ11が所定のパターンで転写されて、所定の印刷パターンの塗膜となる(図1(d))。
更にこの所定の印刷パターンの塗膜が形成されたガラス基板14を空気中で100〜200℃に1〜30分間保持して、ガラス基板14上の印刷用インキ11を乾燥させて硬化させる。このときガラス基板14上に転写された塗膜(印刷用インキ11)が速やかに乾燥・硬化するので、このガラス基板14上の塗膜(印刷用インキ11)にゴミが混入することはない。その後、上記塗膜(印刷用インキ11)を乾燥したガラス基板14を空気中で500〜600℃、好ましくは540〜570℃に、5〜30分間、好ましくは10〜20分間保持して焼成する。このようにしてガラス基板14上にPDP用電極が形成される。上述のように、ガラス基板14に転写された塗膜(印刷用インキ11)は上記熱の付与による乾燥工程で速やかに乾燥・硬化されるので、この塗膜(印刷用インキ11)にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、焼成後の電極の導電性が低下することなく、電極の導電性を良好に保つことができる。なお、ブランケットロール表面には、シリコーンゴムシートの代わりにシリコーン樹脂シートを取付けてもよい。また、上記ガラス基板14の焼成温度を500〜600℃の範囲に限定したのは、500℃未満では樹脂成分の一部が塗膜中に残存してしまい、600℃を越えると必要以上にエネルギを消費してエネルギ効率が低下するからである。更に上記ガラス基板14の焼成時間を5〜30分の範囲に限定したのは、5分未満では時間が短すぎて塗膜中の樹脂成分が全て熱分解せず、30分を越えると必要以上に時間を浪費して生産効率が低下するからである。
一方、上記平面凹版10の凹状パターン10aのライン幅Wを10〜1000μmとし、深さDを5〜50μmとし、ピッチPを10〜1000μmとし、ブランケットロール13のシリコーンゴムシート13aの厚さを0.1〜3mmとし、更に上記印刷用インキ11を凹版オフセット印刷法により2〜1000枚のガラス基板14に連続印刷して乾燥・焼成したとき、各ガラス基板14について、ガラス基板14の所定位置における3〜12箇所のライン幅Wをそれぞれ測定したときの測定値の平均値が0.95W〜1.05W、好ましくは0.98W〜1.02Wの範囲内であり、かつ測定値の標準偏差値が10以下、好ましくは5以下となることが好適である。焼成後の電極の印刷パターンの形状変動が上記範囲内であれば、凹版オフセット印刷法による長時間連続印刷での使用に適し、印刷の再現性に優れた印刷用インク11ということができる。ここで連続印刷とは、0.5〜1枚/分の速度で印刷した場合を指す。
<第2の実施の形態>
この実施の形態では、樹脂成分として、第1の実施の形態の熱硬化型1液系樹脂成分に代え、合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分が用いられる。この光硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂としては、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方を用いることが好ましい。合成樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、常温液状脂環式エポキシ樹脂を用いることが好ましく、光硬化剤としては芳香族スルホニウム塩、三塩化アルミニウム、ヘキサフルオロホスフェノール等のカチオン形硬化剤が挙げられる。また合成樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合、1〜4官能アクリルモノマー、1〜4官能メタクリルモノマー、変性アクリレートオリゴマー等の不飽和形硬化剤が挙げられる。更に2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン等のラジカル系光重合開始剤を、合成樹脂及び光硬化剤の合計量を100質量部とするとき、それぞれ0.1〜5質量部添加する。ここで、合成樹脂及び光硬化剤の合計量を100質量部とするとき、ラジカル系光重合開始剤の添加量を0.1〜5質量部の範囲内に限定したのは、0.1質量部未満では光の照射による硬化工程で十分に硬化せず、5質量部を超えると光の照射による硬化工程で重合が進み過ぎることにより焼成時に樹脂が完全に焼失せず焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。上記以外は第1の実施の形態と同一に構成される。
この実施の形態では、樹脂成分として、第1の実施の形態の熱硬化型1液系樹脂成分に代え、合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分が用いられる。この光硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂としては、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方を用いることが好ましい。合成樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、常温液状脂環式エポキシ樹脂を用いることが好ましく、光硬化剤としては芳香族スルホニウム塩、三塩化アルミニウム、ヘキサフルオロホスフェノール等のカチオン形硬化剤が挙げられる。また合成樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合、1〜4官能アクリルモノマー、1〜4官能メタクリルモノマー、変性アクリレートオリゴマー等の不飽和形硬化剤が挙げられる。更に2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン等のラジカル系光重合開始剤を、合成樹脂及び光硬化剤の合計量を100質量部とするとき、それぞれ0.1〜5質量部添加する。ここで、合成樹脂及び光硬化剤の合計量を100質量部とするとき、ラジカル系光重合開始剤の添加量を0.1〜5質量部の範囲内に限定したのは、0.1質量部未満では光の照射による硬化工程で十分に硬化せず、5質量部を超えると光の照射による硬化工程で重合が進み過ぎることにより焼成時に樹脂が完全に焼失せず焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。上記以外は第1の実施の形態と同一に構成される。
このように構成された印刷用インキ11を用いて凹版オフセット印刷法によりガラス基板14上に印刷し焼成してPDP用電極を形成する方法を説明する。
第1の実施の形態と同様にして、印刷用インキ11を、凹版オフセット印刷法により印刷版10から印刷用ブランケット13を介してガラス基板14に所定のパターンで転写する。そして、この所定のパターンで印刷用インキ11が転写されたガラス基板14に空気中で紫外線(UV)を0.1〜10分間照射して、ガラス基板14上の印刷用インキ11を硬化させる。このときガラス基板14上に転写された印刷用インキ11が速やかに硬化されるので、このガラス基板14上の印刷用インキ11にゴミが混入することはない。その後、上記印刷用インキ11を乾燥したガラス基板14を空気中で500〜600℃、好ましくは540〜570℃に、5〜30分間、好ましくは10〜20分間保持して焼成する。このようにしてガラス基板14上にPDP用電極が形成される。上述のように、ガラス基板14に転写された印刷用インキ11は上記紫外線の照射による硬化工程で速やかに硬化されるので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、焼成後の電極の導電性は低下せず、電極の導電性を良好に保つことができる。
第1の実施の形態と同様にして、印刷用インキ11を、凹版オフセット印刷法により印刷版10から印刷用ブランケット13を介してガラス基板14に所定のパターンで転写する。そして、この所定のパターンで印刷用インキ11が転写されたガラス基板14に空気中で紫外線(UV)を0.1〜10分間照射して、ガラス基板14上の印刷用インキ11を硬化させる。このときガラス基板14上に転写された印刷用インキ11が速やかに硬化されるので、このガラス基板14上の印刷用インキ11にゴミが混入することはない。その後、上記印刷用インキ11を乾燥したガラス基板14を空気中で500〜600℃、好ましくは540〜570℃に、5〜30分間、好ましくは10〜20分間保持して焼成する。このようにしてガラス基板14上にPDP用電極が形成される。上述のように、ガラス基板14に転写された印刷用インキ11は上記紫外線の照射による硬化工程で速やかに硬化されるので、この印刷用インキ11にゴミが付着するのを阻止することができる。この結果、焼成後の電極の導電性は低下せず、電極の導電性を良好に保つことができる。
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
<実施例1>
粉末成分の貴金属粉末として、平均粒径が0.4μmである球状の銀粉末を用い、粉末成分のガラスフリットとして、平均粒径が0.5μmでありかつ溶融温度が350℃である酸化ビスマス系フリットを用いた。また熱硬化型1液系樹脂成分として、常温液状アクリル樹脂(合成樹脂)と3官能アクリルモノマー(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したものを用いた。更に溶剤成分(分散媒)として、酢酸ブチルカルビトールを用いた。上記銀粉末75質量部と、ガラスフリット2質量部と、熱硬化型1液系樹脂成分15質量部と、酢酸ブチルカルビトール8質量部とを混合し、この混合物をプラネタリーミキサーで30分間分散した後に、3本ロールミルで3分間分散して、ペースト状の印刷用インキを調製した。
一方、図1に示すように、凹版オフセット印刷法に用いる印刷版としてライン幅70μm、深さ20μm、ピッチ200μmの複数の凹状パターンを有する平面凹版10を用意し、被転写体として厚さ2.8mm、対角50インチのガラス基板14(旭ガラス(株)社製の前面側の電極基板:PD200)を用意した。また、印刷用ブランケットとして表面に厚さが700μmであって硬さが40(JIS K 6253 タイプA)のシリコーンゴムシート(常温硬化型シリコーンゴム(付加型))が取付けられたブランケットロール13を用いた。
先ず、平面凹版10の表面に上記印刷用インキ11を所定量供給し、SUS製スキージ12を用いて平面凹版10の凹状のパターン10aに印刷用インキ11を埋め込んだ。次いでブランケットロール13を平面凹版10上に圧接した状態で回転させ、平面凹版10上を転動させることにより、上記凹状のパターン10aに埋め込まれた印刷用インキ11の一部をブランケットロール13のシリコーンゴムシート13a表面に転写した。次にブランケットロール13をガラス基板14に圧接した状態で回転させ、ガラス基板14上を転動させることにより、ガラス基板14の表面に所定のパターンを有する印刷用インキ11を転写した。更にこのガラス基板14を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板14を実施例1とした。
<実施例1>
粉末成分の貴金属粉末として、平均粒径が0.4μmである球状の銀粉末を用い、粉末成分のガラスフリットとして、平均粒径が0.5μmでありかつ溶融温度が350℃である酸化ビスマス系フリットを用いた。また熱硬化型1液系樹脂成分として、常温液状アクリル樹脂(合成樹脂)と3官能アクリルモノマー(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したものを用いた。更に溶剤成分(分散媒)として、酢酸ブチルカルビトールを用いた。上記銀粉末75質量部と、ガラスフリット2質量部と、熱硬化型1液系樹脂成分15質量部と、酢酸ブチルカルビトール8質量部とを混合し、この混合物をプラネタリーミキサーで30分間分散した後に、3本ロールミルで3分間分散して、ペースト状の印刷用インキを調製した。
一方、図1に示すように、凹版オフセット印刷法に用いる印刷版としてライン幅70μm、深さ20μm、ピッチ200μmの複数の凹状パターンを有する平面凹版10を用意し、被転写体として厚さ2.8mm、対角50インチのガラス基板14(旭ガラス(株)社製の前面側の電極基板:PD200)を用意した。また、印刷用ブランケットとして表面に厚さが700μmであって硬さが40(JIS K 6253 タイプA)のシリコーンゴムシート(常温硬化型シリコーンゴム(付加型))が取付けられたブランケットロール13を用いた。
先ず、平面凹版10の表面に上記印刷用インキ11を所定量供給し、SUS製スキージ12を用いて平面凹版10の凹状のパターン10aに印刷用インキ11を埋め込んだ。次いでブランケットロール13を平面凹版10上に圧接した状態で回転させ、平面凹版10上を転動させることにより、上記凹状のパターン10aに埋め込まれた印刷用インキ11の一部をブランケットロール13のシリコーンゴムシート13a表面に転写した。次にブランケットロール13をガラス基板14に圧接した状態で回転させ、ガラス基板14上を転動させることにより、ガラス基板14の表面に所定のパターンを有する印刷用インキ11を転写した。更にこのガラス基板14を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板14を実施例1とした。
<実施例2>
熱硬化型1液系樹脂成分として、常温液状脂環式エポキシ樹脂(合成樹脂)と芳香族スルホニウム塩(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を実施例2とした。
<実施例3>
熱硬化型1液系樹脂成分として、常温液状脂環式エポキシ樹脂(合成樹脂)とジシアンジアミド(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を実施例3とした。
熱硬化型1液系樹脂成分として、常温液状脂環式エポキシ樹脂(合成樹脂)と芳香族スルホニウム塩(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を実施例2とした。
<実施例3>
熱硬化型1液系樹脂成分として、常温液状脂環式エポキシ樹脂(合成樹脂)とジシアンジアミド(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を実施例3とした。
<実施例4>
光硬化型1液系樹脂成分として、常温液状アクリル樹脂(合成樹脂)と1官能アクリルモノマー(光硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合した後に、この熱硬化型1液系樹脂成分を用い、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した。更にこのガラス基板に紫外線(UV)を1分間照射して硬化させた。このガラス基板を実施例4とした。
<実施例5>
熱硬化型1液系樹脂成分として、エチレン酢酸共重合体樹脂(合成樹脂)とテトラ-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルカーボネート(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を実施例5とした。
光硬化型1液系樹脂成分として、常温液状アクリル樹脂(合成樹脂)と1官能アクリルモノマー(光硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合した後に、この熱硬化型1液系樹脂成分を用い、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した。更にこのガラス基板に紫外線(UV)を1分間照射して硬化させた。このガラス基板を実施例4とした。
<実施例5>
熱硬化型1液系樹脂成分として、エチレン酢酸共重合体樹脂(合成樹脂)とテトラ-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルカーボネート(熱硬化剤)とを質量比で14:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を実施例5とした。
<比較例1>
熱硬化剤を添加しない常温液状アクリル樹脂(合成樹脂)を樹脂成分として用いたこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を比較例1とした。
<比較例2>
熱硬化剤を添加しない常温液状脂環式エポキシ樹脂(合成樹脂)を樹脂成分として用いたこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を比較例2とした。
熱硬化剤を添加しない常温液状アクリル樹脂(合成樹脂)を樹脂成分として用いたこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を比較例1とした。
<比較例2>
熱硬化剤を添加しない常温液状脂環式エポキシ樹脂(合成樹脂)を樹脂成分として用いたこと以外は、実施例1と同様にしてガラス基板の表面に所定のパターンを有する印刷用インキを転写した後、このガラス基板を空気中で180℃に1分間保持して乾燥させた。このガラス基板を比較例2とした。
<比較試験1及び評価>
上記実施例1〜5と比較例1及び2のガラス基板についてゴミ付着性を試験した。具体的な試験方法は、縦及び横がそれぞれ2mm及び2mmである正方形に切った100枚の紙片を、上記ガラス基板のうち印刷用インキが転写された面上にばらまいて、98kPaの圧力のエアをガラス基板上に吹付けた後に、ガラス基板上の紙片が全て取除かれてガラス基板上に紙片が全く残らなかったときを『良好』とし、ガラス基板上に紙片が1〜5枚残ったときを『不良』とし、ガラス基板上に6枚以上の紙片が残ったときを『極めて不良』とした。
上記ゴミ付着性の試験が終了した後、実施例1〜5と比較例1及び2のガラス基板を空気中で560℃に10分間保持して焼成した。このようにしてガラス基板の表面に電極を形成した後に、これらの電極の比抵抗を測定した。上記ガラス基板へのゴミ付着性及び電極の比抵抗を樹脂成分とともに表1に示す。なお、上記ゴミ付着性の試験終了後に、ガラス基板上に紙片が残ったものについては、紙片を基板上に残したまま焼成した。
上記実施例1〜5と比較例1及び2のガラス基板についてゴミ付着性を試験した。具体的な試験方法は、縦及び横がそれぞれ2mm及び2mmである正方形に切った100枚の紙片を、上記ガラス基板のうち印刷用インキが転写された面上にばらまいて、98kPaの圧力のエアをガラス基板上に吹付けた後に、ガラス基板上の紙片が全て取除かれてガラス基板上に紙片が全く残らなかったときを『良好』とし、ガラス基板上に紙片が1〜5枚残ったときを『不良』とし、ガラス基板上に6枚以上の紙片が残ったときを『極めて不良』とした。
上記ゴミ付着性の試験が終了した後、実施例1〜5と比較例1及び2のガラス基板を空気中で560℃に10分間保持して焼成した。このようにしてガラス基板の表面に電極を形成した後に、これらの電極の比抵抗を測定した。上記ガラス基板へのゴミ付着性及び電極の比抵抗を樹脂成分とともに表1に示す。なお、上記ゴミ付着性の試験終了後に、ガラス基板上に紙片が残ったものについては、紙片を基板上に残したまま焼成した。
また、比較例1及び2では電極の比抵抗が3.5μΩ・cm及び4.2μΩ・cmと比較的大きかったのに対し、実施例1〜5では2.6〜3.0μΩ・cmと比較的小さかった。これは、比較例1及び2では、乾燥工程でガラス基板上の印刷用インキに紙片が付着し、焼成工程でこの紙片の燃え滓が電極に混入して電極の比抵抗が増大したのに対し、実施例1〜5では乾燥工程又は硬化工程でガラス基板上の印刷用インキに紙片が付着せず、焼成工程で紙片の燃え滓が電極に混入せず電極の比抵抗が増大しなかったためであると考えられる。
10 平面凹版(印刷版)
10a 凹状のパターン
11 印刷用インキ
13 ブランケットロール(印刷用ブランケット)
13a シリコーンゴムシート(シリコーンシート)
14 ガラス基板(被転写体)
10a 凹状のパターン
11 印刷用インキ
13 ブランケットロール(印刷用ブランケット)
13a シリコーンゴムシート(シリコーンシート)
14 ガラス基板(被転写体)
Claims (9)
- 凹状のパターン(10a)を有する印刷版(10)に充填された後に、表面にシリコーンシート(13a)を有する印刷用ブランケット(13)に転写され、前記印刷用ブランケット(13)から被転写体(14)に転写され、更に熱の付与による乾燥・硬化後に焼成される印刷用インキにおいて、
貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、
合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型1液系樹脂成分と、
溶剤成分と
を含むことを特徴とする印刷用インキ。 - 凹状のパターン(10a)を有する印刷版(10)に充填された後に、表面にシリコーンシート(13a)を有する印刷用ブランケット(13)に転写され、前記印刷用ブランケット(13)から被転写体(14)に転写され、更に光の照射による硬化後に焼成される印刷用インキにおいて、
貴金属粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、
合成樹脂及び光硬化剤を混合した光硬化型1液系樹脂成分と、
溶剤成分と
を含むことを特徴とする印刷用インキ。 - 熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方である請求項1記載の印刷用インキ。
- 光硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂のいずれか一方又は双方である請求項2記載の印刷用インキ。
- 熱硬化型1液系樹脂成分の合成樹脂がエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂である請求項1記載の印刷用インキ。
- 貴金属粉末とガラスフリットと熱硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造する方法であって、
前記ガラスフリットを前記貴金属粉末100質量部に対して0.1〜5質量部含み、
前記熱硬化型1液系樹脂成分を前記印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含み、
前記溶剤成分を前記印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含む
ことを特徴とする印刷用インキの製造方法。 - 貴金属粉末とガラスフリットと光硬化型1液系樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを製造する方法であって、
前記ガラスフリットを前記貴金属粉末100質量部に対して0.1〜5質量部含み、
前記光硬化型1液系樹脂成分を前記印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含み、
前記溶剤成分を前記印刷用インキ100質量部に対して5〜15質量部含む
ことを特徴とする印刷用インキの製造方法。 - 請求項1ないし5いずれか1項に記載の印刷用インキ(11)、或いは請求項6又は7の方法で製造された印刷用インキ(11)を用いてガラス基板(14)の表面に凹版オフセット印刷法により印刷し焼成して得られたプラズマディスプレイパネル用電極。
- 請求項1ないし5いずれか1項に記載の印刷用インキ(11)、或いは請求項6又は7の方法で製造された印刷用インキ(11)を用いてガラス基板(14)の表面に凹版オフセット印刷法により所定の印刷パターンの塗膜を形成する工程と、
前記塗膜を焼成してプラズマディスプレイパネル用電極を作製する工程と
を含むプラズマディスプレイパネル用電極の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008201815A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 印刷用インキ組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用電極の形成方法及びその電極 |
JP2010062018A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電極 |
JP2011137186A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料の製造方法 |
CN103700930A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 启碁科技股份有限公司 | 含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法 |
CN104527249A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-04-22 | 杭州中粮包装有限公司 | 局部珠光混合金属印刷方法 |
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2007
- 2007-11-09 JP JP2007291655A patent/JP2008144151A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008201815A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 印刷用インキ組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用電極の形成方法及びその電極 |
JP2010062018A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電極 |
JP2011137186A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料の製造方法 |
CN103700930A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 启碁科技股份有限公司 | 含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法 |
CN104527249A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-04-22 | 杭州中粮包装有限公司 | 局部珠光混合金属印刷方法 |
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