JP2003046292A

JP2003046292A - 透光性電磁波シールド部材およびその製造方法

Info

Publication number: JP2003046292A
Application number: JP2001226294A
Authority: JP
Inventors: Makoto Sugitani; 信杉谷; Yasuhiko Kondo; 康彦近藤
Original assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date: 2001-07-26
Filing date: 2001-07-26
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた透光性および電磁波シールド性と、良
好なコントラストとを実現する透光性電磁波シールド部
材、ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の透光性電磁波シールド部材１
は、透明基板２上に、ニッケル粉末が９０重量％以上で
ある金属粉末を樹脂分１００重量部に対して５５０〜１
２００重量部の割合で配合してなる導電性インキ組成物
を印刷し、こうして得られた導電性パターン１０ａ上
に、金属メッキ等によって金属層１０ｂを形成してなる
ものである。導電性パターン１０ａと金属層１０ｂとか
らなる電磁波シールドパターン１０は、線幅Ｗｓが５〜
４０μｍ、厚みＷｔが０．５〜５０μｍであって、透明
基板２の表面のうち導電性パターン１０が形成されてい
る領域の全面積Ｓｓと、形成されていない領域の全面積
Ｓｋとの比が式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブラウン管（ＣＲ
Ｔ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示
画面から照射される電磁波を遮蔽するための電磁波シー
ルド部材と、その製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示画面から照射さ
れる電磁波を遮蔽するのに用いられる透光性電磁波シー
ルド部材は、導電性を有するストライプ状等のパターン
（電磁波シールドパターン）をガラス等の透明基板の表
面に形成したものである。電磁波シールド部材は、優れ
た透光性と電磁波シールド性（遮蔽性）とを備えること
が最も重要であるが、これらのほかに、電磁波シールド
パターンの黒色度が高いという特性も重要な要素であ
る。透光性電磁波シールド部材は、通常、透明基板の表
面のうち電磁波シールドパターンが形成されていない側
の表面を表示画面側にして配置されることから、パター
ンの黒色度が低いと表示画面のコントラストを低下させ
ることになるからである。

【０００３】近年、電磁波シールドパターンの形成に
は、製造コストを削減するなどの目的で印刷法が多用さ
れている。この場合、電磁波シールドパターンを形成す
るのに用いられるインキには、黒色度を上げる目的でカ
ーボンブラック等の黒色顔料が添加され、導電性を上げ
る目的で銀粉末等の金属粉末が添加される。しかしなが
ら、電磁波シールドパターンに求められる黒色度と導電
性とを、黒色顔料や金属粉末をインキ中に配合すること
によって達成しようとすると、それらの配合量が極めて
多くなってしまう。その結果、印刷特性が低下して、電
磁波シールドパターンの印刷形状が著しく低下する問題
を招いてしまう。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで本出願人らは、
先に、印刷されたパターンの表面に電気メッキ法や無電
解メッキ法によって金属層を形成することにより、パタ
ーンの導電性を高めた透光性電磁波シールド部材を提案
している（特許第３０１７９８７号、特許第３０１７９
８８号）。上記特許発明のように、パターンの表面に金
属層を形成した場合は、パターンの形成に用いるインキ
自体に大きな導電性が要求されないことから、金属粉末
を多量に配合する必要がない。

【０００５】しかし、メッキによる金属層の形成に無電
解メッキではなく、電気メッキを用いる場合であって
も、あらかじめ無電解メッキによってパターンの表面に
銅等の金属を付着させる処理を施しておくのが一般的で
ある。従って、印刷により形成されたパターン中には、
無電解メッキ処理時に核となる金属をある程度存在させ
ておくことが必要となる。また、無電解メッキには、汎
用性、材料コスト、作業性等の観点から銅メッキが多用
されるが、無電解銅メッキを行うには、核となる金属と
して銀を用いるのが好適である。

【０００６】ここで、銀粉末は本来白色を呈しているた
め、メッキ処理の効率（以下、「メッキ性」という。）
を考慮しつつインキ中に銀粉末を配合すると、パターン
の黒色度が低下するという事態を招いてしまう。一方、
銀粉末の配合割合を少なくしたり、黒色度を上げる目的
で黒色顔料の配合量を増やしたりする（結果的に、銀の
含有比率を低下させる）と、無電解メッキの効率が低下
して、金属層の形成が不十分になるという問題が生じ
る。

【０００７】そこで、本発明の目的は、優れた透光性と
電磁波のシールド性とを維持しつつ、表示画面のコント
ラストを良好なものとすることのできる透光性電磁波シ
ールド部材と、その製造方法とを提供することであっ
て、より詳しくは、印刷法により形成されるパターンの
黒色度と当該パターンのメッキ性とを両立した透光性電
磁波シールド部材およびその製造方法を提供することで
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結
果、樹脂中に金属粉末を配合してなる導電性インキ組成
物を用いて透明基板上に導電性パターンを形成し、さら
にその表面にメッキ処理によって金属層を形成する従来
の透光性電磁波シールド部材の製造方法において、前記
インキ組成物に配合される金属粉末としてニッケル粉末
を所定の割合で使用し、しかも当該インキ組成物中にお
ける金属粉末の含有量を所定の範囲に設定したときは、
導電性パターンの黒色度と当該パターンのメッキ性とを
両立させることができるという全く新たな事実を見出
し、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち、本発明に係る透光性電磁波シー
ルド部材は、透明基板の表面に、導電性インキ組成物を
印刷してなる導電性パターンと、当該導電性パターン上
に形成される金属層と、からなる電磁波シールドパター
ンを備えるものであって、前記導電性インキ組成物が、
ニッケル粉末の割合が９０重量％以上である金属粉末を
樹脂分１００重量部に対して５５０〜１２００重量部の
割合で配合してなるものであり、前記電磁波シールドパ
ターンが、線幅５〜４０μｍ、厚み０．５〜５０μｍの
ストライプ状、格子状または幾何学模様のパターンであ
り、かつ、前記透明基板の表面のうち前記電磁波シール
ドパターンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、前記
電磁波シールドパターンが形成されていない領域の全面
積Ｓｋとの比が、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たすことを特徴とする。

【００１０】本発明の透光性電磁波シールド部材におけ
る導電性パターンは、導電性を付与するための金属粉末
として主にニッケル粉末を使用したインキ組成物により
形成されたものである。ニッケルは、銀等と同じく、メ
ッキ処理時の核となるものであることから、導電性パタ
ーンを構成する樹脂中にニッケル粉末を所定の割合で含
有させることで、当該パターン表面への無電解メッキ処
理が可能となる。また、従来、メッキ処理時の核として
用いられていた銀粉末は、導電性パターン中で白色を呈
するため、当該パターンの黒色度を低下させる問題があ
った。これに対し、ニッケル粉末は黒色またはそれに近
い色を呈するために、ニッケル粉末を所定の割合で含有
させることによってパターンの黒色度の低下を防止する
ことができる。

【００１１】従って、本発明によれば、印刷法により形
成される導電性パターンの黒色度と当該パターンのメッ
キ性とを両立させることができ、それゆえ、優れた透光
性と電磁波のシールド性とを維持しつつ、表示画面のコ
ントラストを良好なものとした透光性電磁波シールド部
材を得ることができる。かかる透光性電磁波シールド部
材は、例えばＣＲＴやＰＤＰ等に用いるシールド部材と
して好適である。本発明に係る透光性電磁波シールド部
材の製造方法は、ニッケル粉末を９０重量％以上の割合
で含む金属粉末が樹脂分１００重量部に対して５５０〜
１２００重量部の割合で配合されてなる導電性インキ組
成物を、凹版オフセット印刷法によって透明基板の表面
に印刷して導電性パターンを形成した後、当該導電性パ
ターン上に、電気メッキおよび／または無電解メッキで
選択的に金属層を形成することによって、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) 〔式中、Ｓｓは透明基板の表面のうちパターンが形成さ
れている領域の全面積を示し、Ｓｋは透明基板の表面の
うちパターンが形成されていない領域の全面積を示
す。〕を満たし、かつ、線幅が５〜４０μｍ、厚みが
０．５〜５０μｍであるストライプ状、格子状または幾
何学模様の電磁波シールドパターンを作製することを特
徴とする。

【００１２】本発明に係る透光性電磁波シールド部材の
製造方法によれば、導電性パターンの黒色度と当該パタ
ーンのメッキ性とを両立させることができる。さらに、
導電性パターンを形成するための印刷方式が凹版オフセ
ット印刷法によるものであることから、導電性パターン
の精度、ひいては電磁波シールドパターン全体の精度を
極めて優れたものとすることができる。上記透光性電磁
波シールド部材の製造方法においては、前記凹版オフセ
ット印刷に用いる転写体は、その表面が、十点平均粗さ
（Ｒｚ）が０．５μｍ以下のシリコーンゴムからなるも
のであるのが好ましい。このように、インキ離型性に優
れた転写体を用いることによって、導電性パターンの印
刷精度をより一層高めることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る透光性電磁波
シールド部材とその製造方法とについて、図面を参照し
つつ、詳細に説明する。本発明の透光性電磁波シールド
部材１は、例えば図１に示すように、透明基板２の表面
に電磁波シールドパターン１０を形成したものであっ
て、この電磁波シールドパターン１０は、インキ組成物
を印刷することにより形成された導電性パターン１０ａ
と、当該導電性パターン１０ａの表面に電気メッキまた
は無電解めっきによって形成された金属層１０ｂとから
なるものである。

【００１４】〔電磁波シールドパターンの形状〕電磁波
シールドパターン１０のパターン形状には、例えば図２
に示すストライプ状のパターン１１、図３および４に示
す格子状のパターン１２，１３、図５(a) 〜(c) に示す
幾何学模様のパターン等が挙げられる。図２〜図５にお
いて、ハッチングが施されている部分（符号１０を付し
た部分）は電磁波シールドパターン部分を示す。また、
ハッチングが施されていない部分（符号２０を付した部
分）は電磁波シールドパターン１０が形成されていない
領域を示す。なお、透明基板２の表面の面積は、シール
ド部材として有効な領域における面積を基準として示し
たものである。

【００１５】電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓ
と、パターン１０の全面積Ｓｓとパターン部が形成され
ていない領域２０の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓは、そ
れぞれ電磁波の遮蔽効果を充分なものとし、かつ電磁波
シールド部材の透光性を十分に確保するという観点から
設定される。なお、電磁波シールドパターン１０の線幅
Ｗｓは、パターン１０自体を肉眼で認識することのでき
ない範囲で設定する必要があり、さらに線幅Ｗｓ（およ
び線間隔Ｗｋ，Ｗｋ’）は、表示画面のドットピッチと
の関係で、画像にモアレ縞（干渉縞）が生じないように
調整することが必要である。

【００１６】具体的には、電磁波シールドパターン１０
の線幅Ｗｓは、５〜４０μｍとなるように設定される。
電磁波シールドパターン１０を構成する導電性パターン
１０ａについて、その線幅Ｗｓが５μｍを下回るように
印刷形成するのは困難であって、導電性パターン１０ａ
の断線が生じ易くなることでシールド特性（電磁波の遮
蔽効果）の低下を招いてしまう。逆に、線幅Ｗｓが８０
μｍを超えると電磁波シールドパターン１０が目視で認
識し易くなり、透光性の低下につながる。線幅Ｗｓは上
記範囲の中でも特に５〜２５μｍであるのが好ましく、
５〜２０μｍであるのがより好ましい。

【００１７】電磁波シールドパターン１０の全面積Ｓｓ
と、当該パターン１０が形成されていない領域２０の全
面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓは、１以上、９以下となるよ
うに設定される。比Ｓｋ／Ｓｓが１を下回ると電磁波シ
ールド部材の透光性が不十分になる。逆に、比Ｓｋ／Ｓ
ｓが９を超えると電磁波シールド部材のシールド特性が
不十分になる。比Ｓｋ／Ｓｓは上記範囲の中でも特に１
〜５であるのが好ましく、１〜３であるのがより好まし
い。

【００１８】透光性電磁波シールド部材の開口率（％）
は、電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓと、線間隔
Ｗｋとから、次式により求められる。開口率＝〔Ｗｋ／（Ｗｋ＋Ｗｓ）〕²×１００また、開口率（％）は、上記比Ｓｋ／Ｓｓと次式に示す
関係にある。Ｓｋ／Ｓｓ＝開口率／（１００−開口率）電磁波シールドパターン１０が長方形の格子状（１２，
１３）である場合、パターン１０の線間隔Ｗｋ（隣り合
ったパターン１０間の間隔）にはＷｋとＷｋ’の２種の
間隔が存在するが、いずれの線間隔も、画像にモアレ縞
（干渉縞）等を生じさせることのない範囲に調整するこ
とが必要である。

【００１９】電磁波シールドパターン１０が幾何学模様
である場合において、幾何学模様のパターンには、例え
ば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形；正
方形、長方形、ひし形（図５(b) 参照）、平行四辺形、
台形等の四角形；（正）六角形（図５(c) 参照）、
（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の
（正）Ｎ角形；円（図５(a) 参照）、楕円、星型等の図
形単位を繰り返したものが挙げられる。前記図形単位は
２種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電
磁波シールド部材の除電をスムーズに行うという観点か
ら、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続している
ことが好ましい。

【００２０】また、電磁波シールドパターン１０が幾何
学模様である場合において、線幅Ｗｓとは、幾何学模様
を構成する１ユニット（すなわち、三角形、四角形、Ｎ
角形、円、楕円等の構成単位）の幅をいう。線間隔Ｗｋ
とはユニット間の距離をいい、１ユニットの面積の平方
根（すなわち、１ユニットを正方形と擬制したときの１
辺の長さ）を求め、隣接するユニットとの中心位置での
距離から前記平方根を引いた値をユニット間の距離とす
る。

【００２１】電磁波シールドパターン１０の膜厚Ｗｔに
ついては特に限定されるものではないが、透光性電磁波
シールド部材の開口率や視野角を良好なものにするとい
う観点から、０．５〜５０μｍの範囲で設定するのが好
ましい。パターン１０の膜厚Ｗｔが０．５μｍを下回る
と、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、膜厚Ｗ
ｔが５０μｍを超えると、電磁波シールド部材を見る角
度によってパターン部１０が目視で認識し易くなり、視
野角の低下、ひいては透光性の低下につながる。膜厚Ｗ
ｔは上記範囲の中でも特に１〜３０μｍであるのが好ま
しく、２〜１５μｍであるのがより好ましく、さらに好
ましくは２〜１０μｍである。

【００２２】〔透明基板〕本発明に用いられる透明基板
としては、可視光線に対する充分な透光性を有するガラ
スやフィルムが用いられる。中でも、導電性インキから
なる導電性パターンを透明基板上に印刷形成した後、加
熱によってパターンを硬化させる工程を経ることから、
耐熱性に優れたものを用いるものが好ましい。具体的に
は、ソーダライムガラス、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹
脂）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ樹脂）、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）等
があげられる。

【００２３】透明基板の厚みは特に限定されないが、電
磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄
いほど好ましい。すなわち、使用時の形態（フィルム
状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて、通
常０．０５〜５ｍｍの範囲で設定される。〔インキ組成物〕本発明の透光性電磁波シールド部材に
おける電磁波シールドパターンは、前述のように、イン
キ組成物を印刷してなる導電性パターンと、その表面に
電気メッキまたは無電解めっきによって形成される金属
層とからなるものである。

【００２４】ここで、導電性パターンの形成に用いられ
る導電性インキ組成物は、ニッケル粉末の割合が９０重
量％以上である金属粉末を、樹脂分１００重量部に対し
て５５０〜１２００重量部の割合で配合してなるもので
あることを特徴とする。（金属粉末）インキ組成物中に配合される金属粉末は、
前述のように、その大半または全部がニッケル粉末であ
る。金属粉末中でのニッケル粉末の含有割合が９０重量
％を下回ると、導電性パターンの黒色度の低下を招く。
金属粉末中でのニッケル粉末の含有割合は、上記範囲の
中でも特に１００重量％であるのが好ましい。すなわ
ち、金属粉末がすべてニッケル粉末であるのが好まし
い。

【００２５】ニッケルは、従来金属粉末として多用され
ていた銀とはその表面状態が異なっており、ニッケル粉
末を用いることで、インキ組成物のチキソトロピー性を
高めることができ、印刷特性を良好なものとすることが
できる。また、前述のように、ニッケル粉末は黒色系で
あることから、銀粉末を配合した場合のように、導電性
パターンの黒色度を低下させる問題を招くことがない。
本発明においては、特に限定されるものではないが、使
用するニッケル粉末の粒径は、その比表面積径が１μｍ
以下となるような極めて小さなものであるのが好まし
い。このようにニッケル粉末の粒径が小さい場合には、
ニッケル粉末の配合に伴ってインキ組成物の印刷特性が
低下するという問題が生じるのを抑制することができ、
しかも導電性パターンの線幅を５μｍ程度の極めて細い
ものとする場合にも十分に対応することができる。

【００２６】なお、ニッケル粉末の比表面積径が１μｍ
を超えたときは、電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓに
ばらつきが生じて、透光性電磁波シールド部材の透光性
が低下するというおそれがある。ニッケル粉末の比表面
積径は、上記範囲の中でも特に、０．７μｍ以下である
のが好ましく、０．１〜０．５μｍであるのがより好ま
しい。なお、ニッケル粉末の「比表面積径」とは、ニッ
ケル粉末の粒子が球形であると仮定して、式：比表面積径＝６／（比表面積×比重）により求められる。また、ニッケル粉末の「比表面積」
は、ガスの粒子表面への吸着量を測定することにより求
められる。

【００２７】インキ組成物中に配合される金属粉末に
は、ニッケルのほか、例えば銀、銅、パラジウム、金、
アルミニウム、タングステン、クロム、チタン等を用い
ることができる。また、上記例示の金属単体からなる粉
末のほかに、ニッケル粉末や銅粉末の表面を銀で被覆し
たもの等を用いることもできる。ニッケル以外の金属粉
末についても、その比表面積径が前記範囲を満足するこ
とが望ましい。電磁波シールドパターンの導電性を高く
して、電磁波の遮蔽効果をより一層高くするという観点
から、導電性樹脂組成物中での金属粉末の充填密度は高
いほど好ましい。一方、電磁波シールドパターンの導電
性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決ま
るものではなく、パターン中での金属粉末間の接触抵抗
によっても大きく左右される。例えば、電磁波シールド
パターンの内部に金属粒子が高密度で充填されていて
も、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン全体
の導電性が低くなる。

【００２８】従って、本発明に用いられる金属粉末は、
上記例示の金属粉末の中でも、特に一定の体積に金属粉
末を充填したときの体積当たりの重量を示すタップ密度
が３．０ｇ／ｃｍ³以上であるのが好ましい。タップ密
度が３．０ｇ／ｃｍ³を下回ると充填密度が低くなって
金属粉末間の空隙が大きくなるため、金属粉末同士の接
触点が少なくなり、その結果接触抵抗が大きくなるおそ
れがある。金属粉末のタップ密度は上記範囲内でも特に
４．０ｇ／ｃｍ³以上であるのが好ましく、６．０ｇ／
ｃｍ³ 以上であるのがより好ましい。

【００２９】金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれ
の形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大き
くする（接触抵抗を小さくする）ことを考慮すれば、球
状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。金属粉
末の配合量は、金属粉末の充填密度や電磁波シールドパ
ターンに要求される導電性に応じて設定されるものであ
って、特に限定されないが、インキ組成物を構成する樹
脂１００重量部に対して、通常、５５０〜１２００重量
部となるように設定される。金属粉末の配合量が５５０
重量部を下回ると、良好なメッキを行えなくなるおそれ
がある。逆に、金属粉末の配合量が１２００重量部を超
えると、導電性樹脂組成物の全量に対する樹脂の含有量
が少なくなり過ぎて、金属粉末を結合させる力が小さく
なり、その結果、電磁波シールドパターンの体積固有抵
抗が大きくなるおれがある。また、金属粉末の配合量が
１２００重量部を超えると、電磁波シールドパターン
（特に導電性パターンの部分）の強度が不足したり、イ
ンキの印刷特性の著しい低下を招き、導電性パターン自
体の印刷形成が不可能になったりするおそれがある。

【００３０】（樹脂）本発明において、インキ組成物を
構成する樹脂には、例えばポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂等の熱硬化性樹脂のい
ずれをも使用することができる。中でも、加熱・硬化の
際に還元性のガスを発生して金属粉末の酸化を防止し、
金属自体が有する体積固有抵抗が低下するのを防止する
ことのできる樹脂を使用するのが好ましい。

【００３１】かかる樹脂としては、硬化時にアンモニ
ア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性のガ
ス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹
脂があげられる。ホルムアルデヒドを発生する熱硬化性
樹脂としては、例えばフェノール樹脂（とくにメチロー
ル基の多いレゾール型フェノール樹脂）やアミノ樹脂
（とくにメラミン樹脂）があげられる。レゾール型フェ
ノール樹脂の具体例としては、例えば群栄化学工業
（株）の商品名「レジトップＰＬ２２１１」、同社製の
「ＰＬ４３４８」があげられる。メラミン樹脂の具体例
としては、例えば三井サイアナミッド（株）の商品名
「サイメル３７０」があげられる。

【００３２】（溶剤）本発明に用いられるインキ組成物
は、凹版オフセット印刷等の印刷法にて使用するのに適
した粘度にするため、上記樹脂および金属粉末の混合物
にさらに溶剤を加えることによって、ペースト状に調製
される。使用する溶剤は、例えば沸点が１５０℃以上の
溶剤を用いるのが好適である。溶剤の沸点が上記範囲を
下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやすくなり、ピ
ンホールが発生するおそれがある。

【００３３】溶剤の具体例としては、例えばヘキサノー
ル、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカ
ノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノ
ール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリ
ルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオールな
どのアルコール；エチレングリコールモノブチルエーテ
ル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート
などのアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性
等を考慮して適宜選択される。

【００３４】溶剤として高級アルコールを使用する場合
はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるた
め、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、
ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを
併用すればよい。溶剤の使用量は、導電性樹脂組成物の
粘度によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との
兼ね合いから、通常、樹脂１００重量部に対して１００
〜５００重量部、好ましくは１００〜３００重量部であ
るのがよい。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属
粉末の添加量が最小であっても粘度が１０００Ｐ（ポア
ズ）以上となって、透明基板上に印刷する際にピンホー
ルが多発してしまうおそれがある。逆に、上記範囲を上
回ると、金属粉末の使用量が最大であっても粘度が１０
Ｐ以下となって、透明基板への粘着力が不足するおそれ
がある。この場合、導電性樹脂組成物が透明基板からは
じかれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シール
ドパターンを形成することができなくなる問題を招く。

【００３５】本発明における導電性樹脂組成物の粘度
は、通常１０〜１０００Ｐ、好ましくは１００〜５００
Ｐに調整するのが好ましい。上記範囲より粘度が低い場
合には印刷形状の劣化が生じる。一方、上記範囲より粘
度が高い場合には、ピンホールが多発する。〔金属層〕導電性パターン上に形成される金属層は、金
属メッキまたは無電解メッキによって形成される金属被
膜であって、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる
被膜が挙げられる。金属被膜の表面が経時的に酸化する
ことを考慮して、例えば銅メッキを施した後、さらにそ
の表面にニッケルメッキや金メッキ等を施して、２種以
上の金属からなるメッキ被膜を形成してもよい。

【００３６】金属層の厚み（メッキによる皮膜の厚み）
については特に限定されるものではなく、導電性パター
ン１０ａの厚みと金属層１０ｂの厚みとの総和である電
磁波シールドパターン１０全体の厚みＷｔが０．５〜５
０μｍとなるように、導電性パターンの厚みに応じて設
定される（図１(b) 参照）。金属層を電気メッキによっ
て形成する方法は、以下のとおりである。まず、透明基
板上に前述のインキ組成物を印刷して導電性パターンを
形成する。次いで、この透明基板を電気メッキ用のメッ
キ液に浸漬して、透明基板を陰極とし、メッキの目的金
属を陽極として、メッキ液中に電流をかける。かかる処
理を施すことによって、導電性パターン上に目的の金属
からなるメッキ被膜が形成される。

【００３７】一方、金属層を無電解メッキによって形成
するには、透明基板上に導電性パターンを形成した後、
この透明基板をメッキの目的金属のイオンを含有する無
電解メッキ液に浸漬すればよい。かかる処理を施すこと
によって、導電性パターン上に目的の金属からなるメッ
キ被膜が形成される。電気メッキに使用するメッキ液の
組成については特に限定されるものではなく、常法に従
って調製することができる。例えば、銅めっきを形成す
る場合には、メッキ液として硫酸銅水溶液を用いればよ
い。

【００３８】無電解メッキに使用するメッキ液の組成等
についても特に限定されるものではなく、常法に従って
調製することができる。また、透明基板を無電解メッキ
液中に浸漬する際の条件は、３０〜９０℃の雰囲気下
で、３０〜６０分間程度の範囲で設定するのが好まし
い。上記電気メッキおよび無電解メッキにおいて、導電
性ペーストからなるパターンの表面には、当該パターン
が金属粉末を含有して導電性を有することから、金属が
析出して目的の金属被膜が形成される。これに対し、プ
ラスチックやガラスからなる透明基材の表面には金属が
析出せず、金属被膜が形成されない。従って、前記ペー
ストからなる層が形成された透明基材に電気メッキまた
は無電解メッキを施すことによって、前記パターンの表
面にのみ選択的にメッキ被膜を施すことができる。

【００３９】なお、導電性ペーストからなるパターンの
表面は、金属粉末が完全に剥き出しの状態にはなってい
ない。このため、パターン表面の樹脂にエッチングを施
して、その表面で金属粉末が剥き出しになるようにする
処理（活性化）を行うのが好ましい。かかる活性化処理
は、通常、３０〜５０℃で、濃硫酸（９８％）、濃塩酸
（３６％）中に導電性ペーストからなるパターンを３〜
５分程度浸漬することによって行えばよい。

【００４０】〔電磁波シールド部材の製造方法〕本発明
の透光性電磁波シールド部材は、例えば、インキ離型性
に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法に
よって、透明基板上に前述のインキ組成物を印刷し、こ
うして所定のパターンに形成された導電性パターンを加
熱乾燥等によって硬化させ、次いで導電性パターン上に
電気メッキまたは無電解メッキによって金属層を形成す
ることによって製造される。

【００４１】導電性パターンの印刷形成には、凹版オフ
セット印刷法を用いるのが好ましい。凹版オフセット印
刷法は、形成されるラインの直線性が良好で、極めて微
細なパターンを高い精度で印刷再現できるという点にお
いて優れている。また、導電性パターンの印刷形成時に
使用する転写体には、インキ離型性に優れたもの、とり
わけその表面がシリコーンゴムからなるブランケットを
用いるのが好ましい。かかる転写体（ブランケット）を
用いることで、パターンの線幅が極めて細い場合であっ
ても、均一な厚みのパターンを形成することができる。

【００４２】導電性パターンの印刷精度をより一層良好
なものとするには、転写体（ブランケット）として、そ
の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以下である
シリコーンゴムからなるものを用いるのが好ましい。透
明基板上に印刷形成された導電性樹脂組成物のパターン
は、通常８０〜２５０℃で１０〜９０分間、好ましくは
１００〜１５０℃で１５〜６０分間加熱することにより
硬化される。

【００４３】導電性パターンの表面に金属層を形成する
方法は、前述のとおりである。〔透光性電磁波シールド部材の実施形態〕本発明の透光
性電磁波シールド部材は、例えばＣＲＴ、ＰＤＰ等のデ
ィスプレイにおける表示画面の前面に設置することによ
り、表示画面から放射される電磁波の遮蔽を目的として
用いられるほか、透光性電磁波シールド部材の表面に透
明粘着層を形成し、この粘着層にディスプレイパネルま
たはディスプレイの透明基板を貼り合せることによっ
て、前記ディスプレイと一体化した電磁波シールドパネ
ルとして用いることもできる。

【００４４】

〔印刷用ブランケットの製造〕

実施例１ポリエステル樹脂〔無水トリメリト酸とネオペンチルグ
リコールとのエステル，住友ゴム工業（株）製，重量平
均分子量＜Ｍｖ＞２００００〕１００重量部と、硬化触
媒としてのｐ−トルエンスルホン酸１重量部と、ニッケ
ル粉末〔比表面積径０．６μｍ，三井金属（株）製の商
品名「２０６０Ｓ」〕８００重量部と、溶剤としての酢
酸ブチルカルビトール４０重量部とを十分に攪拌混合し
た後、３本ロールで混練することによって導電性インキ
組成物を得た。

【００４５】次いで、上記導電性インキ組成物を、透明
基板２としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
製透明フィルム上に印刷して、ストライプ状のパターン
を形成し、さらに、クリーンオーブン中にて１００℃で
２０分間加熱し、前記パターンを硬化させることによっ
て、厚さ１０μｍの導電性パターン１０ａを得た（図１
参照）。導電性パターン１０ａの形成に際して、使用し
た透明フィルム２のサイズは、縦３００ｍｍ、横４００
ｍｍ、厚さ０．１ｍｍであった。インキ組成物を印刷す
る際には、凹版として、ソーダライムガラス製の基板の
表面に上記導電性パターンに対応した凹部をエッチング
によって形成したものを使用した。また、転写体には、
ＪＩＳＡ硬度４０の付加型ＲＴＶシリコーンゴムから
なる表面層〔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）０．３μｍ〕
を備えたシリコーンブランケットを使用した。

【００４６】次に、上記導電性パターン１０ａが形成さ
れたＰＥＴフィルムを、無電解メッキ用の銅メッキ液
〔奥野製薬工業（株）製の商品名「ＯＰＣ７５０化学銅
Ａ」〕中に、４０℃の雰囲気で３０分間浸漬して、導電
性パターン１０ａの表面に厚さ５μｍの銅皮膜１０ｂを
形成した。こうして、前述のインキ組成物からなる導電
性パターン１０ａ上に銅被膜１０ｂが形成されてなる電
磁波シールドパターン１０を備えた透光性電磁波シール
ド部材１を得た。

【００４７】電磁波シールドパターン１０は、線幅Ｗｓ
が２０μｍ、線間隔Ｗｋが１００μｍであった。また、
電磁波シールドパターン１０の全面積Ｓｓとパターン部
が形成されていない領域２０の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ／
Ｓｓが２．２７であった。実施例２および比較例１〜４ニッケル粉末の配合量が異なる導電性インキ組成物を用
いたほかは、実施例１と同様にして導電性パターンの形
成を行った。また、こうして得られた導電性パターン上
に、実施例１と同様にして金属層を形成することによ
り、透光性電磁波シールド部材を得た。

【００４８】比較例５ニッケル粉末８００重量部とともに、銀粉末〔平均粒子
径５．０μｍ，福田金属箔粉工業（株）製の商品名「シ
ルコートＡｇＣ−Ｄ」〕２００重量部を配合してなる導
電性インキ組成物を用いたほかは、実施例１と同様にし
て導電性パターンの形成を行った。また、こうして得ら
れた導電性パターン上に、実施例１と同様にして金属層
を形成することにより、透光性電磁波シールド部材を得
た。なお、上記導電性インキ組成物に用いた金属粉末に
おいて、ニッケル粉末の含有割合は８０重量％であっ
た。

【００４９】〔導電性パターンの特性評価〕 (1) 黒色度の評価上記実施例および比較例で使用したインキ組成物を用い
て透明基板上にベタ印刷を行い、ベタ塗り部分の黒色度
（Ｘ）を反射濃度計で測定し、その黒色度を以下の基準
で評価した。Ａ：Ｘ≧１．３黒色度が極めて良好であった。Ｂ：１．０≦Ｘ＜１．３黒色度が実用上不十分であっ
た。Ｃ：Ｘ＜１．０黒色度が極めて不十分であった。

【００５０】(2) メッキ性の評価各実施例および比較例の電磁波シールドパターンを電子
顕微鏡で観察して、導電性パターン上に形成されたメッ
キ被膜にムラが生じていないかどうかを観察した。評価
の基準は次のとおりである。Ａ：パターン全体にメッキ被膜がほぼ均一に形成されて
いた。Ｂ：メッキ被膜の形成にムラが生じており、実用上不十
分であった。Ｃ：無電解メッキによっては、メッキ被膜を付着させる
ことができなかった。

【００５１】〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕
上記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シール
ド部材について、以下の特性を評価した。 (3) 透過率分光顕微鏡〔大塚電子（株）製の型番「ＭＣＰＤ２００
０」〕にて、波長４００〜７００ｎｍ（可視光領域）の
光の透過率（％）を測定して、その平均値から透光性を
評価した。透過率が高いほどシールド部材の透光性が優
れていることを示す。Ａ⁺：９０％以上透光性が極めて良好であった。Ａ：８０％以上、９０％未満透光性が良好であった。Ａ^-：７０％以上、８０％未満透光性が実用上十分で
あった。Ｂ：５０％以上、７０％未満透光性が不十分であっ
た。Ｃ：５０％未満透光性が極めて不十分であった。

【００５２】以上の結果を表１に示す。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１より明らかなように、導電性パターン
を形成するためのインキ組成物として、ニッケル粒子を
９０重量％以上含む金属粉末を配合したものを使用し、
当該金属粉末の配合量を、前記インキ組成物の樹脂分１
００重量部に対して５５０〜１２００重量部の範囲で設
定するとともに、しかも当該インキ組成物を用いて形成
される電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓ、厚みＷｔお
よび比Ｓｋ／Ｓｓを所定の範囲となるように調整した実
施例１および２では、導電性パターンの黒色度が十分に
高く、メッキ性が良好であった。従って、優れた透光性
と電磁波のシールド性とを維持しつつ、表示画面のコン
トラストを良好なものとした透光性電磁波シールド部材
を得ることができた。

【００５５】これに対し、インキ組成物中での金属粉末
の含有量が少ない比較例１〜３では、十分なメッキ性を
得ることができなかった。一方、インキ組成物中での金
属粉末の含有量が多い比較例４では、インキ組成物の印
刷特性が極めて低く、導電性パターンの形成を行うこと
ができなかった。また、インキ組成物に使用した金属粉
末中でのニッケル粉末の含有割合が低い比較例５では、
導電性パターンの黒色度が不十分となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る透光性電磁波シールド部材の一実
施形態を示す斜視図であって、(a) はその全体を示す斜
視図、(b) は(a) のＡ−Ａ線拡大断面図である。

【図２】導電性パターンの一例を示す平面図である。

【図３】導電性パターンの他の例を示す平面図である。

【図４】導電性パターンの他の例を示す平面図である。

【図５】導電性パターンの他の例を示す平面図である。

【符号の説明】

１透光性電磁波シールド部材２透明基板１０電磁波シールドパターン１０ａ導電性パターン１０ｂ金属層

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB16B AB16H AK42A AK44B AT00A BA02 CA02B CC00B DC15B DE01B GB41 HB31B JD08 JG01B JN01A YY00B 5E321 AA01 AA23 BB23 BB31 GG05 GH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板の表面に、導電性インキ組成物を
印刷してなる導電性パターンと、当該導電性パターン上
に形成される金属層と、からなる電磁波シールドパター
ンを備える透光性電磁波シールド部材であって、前記導電性インキ組成物が、ニッケル粉末の割合が９０
重量％以上である金属粉末を樹脂分１００重量部に対し
て５５０〜１２００重量部の割合で配合してなるもので
あり、前記電磁波シールドパターンが、線幅５〜４０μｍ、厚
み０．５〜５０μｍのストライプ状、格子状または幾何
学模様のパターンであり、かつ、前記透明基板の表面のうち前記電磁波シールドパターン
が形成されている領域の全面積Ｓｓと、前記電磁波シー
ルドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとの
比が、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たすことを特徴とする透光性電磁波シールド部材。
【請求項２】ニッケル粉末を９０重量％以上の割合で含
む金属粉末が樹脂分１００重量部に対して５５０〜１２
００重量部の割合で配合されてなる導電性インキ組成物
を、凹版オフセット印刷法によって透明基板の表面に印
刷して導電性パターンを形成した後、当該導電性パターン上に、電気メッキおよび／または無
電解メッキで選択的に金属層を形成することによって、
式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) 〔式中、Ｓｓは透明基板の表面のうちパターンが形成さ
れている領域の全面積を示し、Ｓｋは透明基板の表面の
うちパターンが形成されていない領域の全面積を示
す。〕を満たし、かつ、線幅が５〜４０μｍ、厚みが
０．５〜５０μｍであるストライプ状、格子状または幾
何学模様の電磁波シールドパターンを作製することを特
徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項３】前記凹版オフセット印刷に用いる転写体の
表面が、十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以下のシリ
コーンゴムからなるものである請求項２記載の透光性電
磁波シールド部材の製造方法。