JPWO2006090820A1 - 電磁波シールドフィルタ - Google Patents

Abstract

電磁波シールド１０はメッシュ層２を備え、メッシュ層２の表裏面の何れか１面以上の面が黒化処理され、且つ微小凹凸を有する黒化処理面となっている。その微小凹凸は、最大山高さＲｐから最大谷深さＲｖまでの高さを水平軸に、高さの分布を表す確率密度を縦軸にとったときの曲線で表わされる確率密度曲線が上方に突出するピーク点をもっている。このピーク点において、確率密度曲線は水平接線を有している。

Description

本発明は、光透過性を有する電磁波シールドフィルタに関する。

ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＣＲＴ（ブラウン管）ディスプレイ、等の各種ディスプレイから発生する電磁波をシールドする為に、ディスプレイ前面に配置する電磁波シールドフィルタが知られている。この様な用途に用いる電磁波シールドフィルタでは電磁波シールド性能と共に光透過性も要求される。そこで、基材に樹脂フィルムやガラス等の電気絶縁性の透明基材を用い、この透明基材上に、金属箔のエッチングや金属めっきにより、導電性を備えたメッシュ層を形成した電磁波シールドフィルタが知られている。

また、以上の様に、メッシュ層を銅箔や銅めっき層等を利用して形成した場合、外光等の不要光を反射する金属光沢が透視画像の明室コントラストを低下させるので、通常、更に、メッシュ層はその表面を黒化層で被覆し、外観が黒い黒化処理面にして、光反射を防いでいる（特許文献１、特許文献２）。その際、黒化処理されている黒化処理面は黒化度が高く光反射防止性能が良くなる点で、その表面粗さを規定するのが良いとされている。例えば、表面粗さＲａを０．１０〜１．００μｍの範囲と規定するもの（特許文献１参照）、ＪＩＳ Ｂ０６０１に定める算術平均粗さＲａを０．０２〜１．００μｍの範囲と規定するもの（特許文献２参照）、などである。

特開２０００−２８６５９４号公報（〔００２２〕〜〔００２５〕） 特開２０００−３１８５９６号公報（〔００３０〕）

ところで、電磁波シールドフィルタは通常、メッシュ層が空気に直接露出した構造とすることは希であり、メッシュ層の保護や光学フィルタ機能付加等の為に、メッシュ層を被覆する様に透明樹脂層を設けている。そのため、メッシュ層の透明樹脂層側の黒化処理面は透明樹脂層が密着積層し該透明樹脂層で言わば濡れた状態となる。この為、その黒化処理面は、露出時とは異なる外観（これを表面が液体で濡れたときの色にならって「濡れ色」と称することにする。）を呈する。また、この濡れ色に見える現象は、透明基材上に、該透明基材側を黒化処理面とするメッシュ層を積層した構成において、該メッシュ層の透明基材側となる黒化処理面についても同様で、濡れ色となる。
従って、通常使用される構成に於いては、黒化処理面の外観は、この濡れ色が直接的に影響し、上記の如き算術平均粗さＲａを規定しただけでは、黒化処理面の黒化度を十分に出せない事があった。

すなわち、本発明は、光反射防止に於いて優れた黒化処理面を有する電磁波シールドフィルタを提供することを目的とする。

本発明は、メッシュ状の導電性材料かならなるメッシュ層を備え、メッシュ層の少なくとも一方の面に微小凹凸を有する黒化処理面が形成され、黒化処理面の微小凹凸の形状は、最大山高Ｒｐから最大谷深さＲｖまでの高さを水平軸に、高さの分布を表す確率密度を縦軸にとったときの曲線で表わされる確率密度曲線が、上方に突出するピーク点をもち、かつこのピーク点において水平接線を有する形状となることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、メッシュ層は透明基材により支持されていることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、メッシュ層上に、透明樹脂層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、メッシュ層の透明基材側の面および透明基材と反対側の面に黒化処理面が形成されていることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、メッシュ層の側面にも黒化処理面が形成されていることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、微小凹凸の確率密度曲線は、ピーク点の高さＰがＲｐとＲｖの中間値高さＭ近傍にあることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、微小凹凸の確率密度曲線は、（｜Ｐ−Ｍ｜／Ｒｐ−Ｒｖ）×１００≦１２となることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

本発明は、微細凹凸の平均表面粗さＲａは０．１０〜１．００μｍの範囲にあることを特徴とする電磁波シールドフィルタである。

この様な構成とすることで、黒化処理面が有する各々の微小凹凸の高さの分布が一点に集中せず広がりを持った分布となる。このため微小凹凸の面による光の取り込みが増すためか、光反射防止の点で、濡れ色の状態でも優れた黒化処理面が得られる。

また、先ず、メッシュ層の機械的強度が弱い場合でも、透明基材がメッシュ層の支持体となり電磁波シールドフィルタ全体としての機械的強度を増して、取扱容易なものにできる。更に、メッシュ層の透明基材側の面が上記所望の微小凹凸を有する黒化処理面となる場合では、透明基材自体或いは該透明基材とメッシュ層とを接着する透明接着剤層等の該黒化処理面への接触によって濡れ色となった該黒化処理面に於いて光反射防止の点で優れたものとなる。

さらに先ず、透明樹脂層下のメッシュ層の黒化処理面を該透明樹脂層で腐食や傷付き等から保護できる。更に、透明樹脂層下のメッシュ層の黒化処理面は該透明樹脂層の接触で濡れ色となっているが、濡れ色となった黒化処理面に於いて光反射防止の点で優れたものとなる。

（１）本発明による電磁波シールドフィルタによれば、光反射防止の点で、濡れ色の状態でも優れた黒化処理面が得られる。
（２）更にメッシュ層を電気絶縁性の透明基材上に積層した構成とすれば、機械的強度を増して取扱容易なものとなる。
（３）また、メッシュ層の黒化処理面上に透明樹脂層を積層すれば、該黒化処理面を保護でき、また透明樹脂層で濡れ色となった該黒化処理面の黒さが向上する。

図１（Ａ）は本発明による確率密度関数ＡＤＦを滑らかにした確率密度曲線Ａｄｃを示し、図１（Ｂ）は比較例としての確率密度関数ＡＤＦと確率密度曲線Ａｄｃを示す。 図２（Ａ）は輪郭曲線（粗さ曲線Ｒ）を示す図、図２（Ｂ）は確率密度関数ＡＤＦと負荷曲線を示す図、図２（Ｃ）は図２（Ｂ）を確率密度が縦軸となる様に回転した図。 図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は電磁波シールドフィルタの層構成を示す断面図。 図４(Ａ）(Ｂ）(Ｃ）(Ｄ）はメッシュ層に於ける黒化処理面を示す断面図。 図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は本発明による確率密度曲線を示す図、図５（Ｄ）（Ｅ）は比較例による確率密度曲線を示す図。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を説明する。

〔図面の概説〕
図１は、輪郭曲線の確率密度関数ＡＤＦとそれを滑らかにした曲線（確率密度曲線Ａｄｃ）を例示し、図１（Ａ）は本発明に該当する曲線形状を示し、図１（Ｂ）は比較例としての曲線形状を示す。
図２は、輪郭曲線（粗さ曲線Ｒ）とそれから得られる、粗さ曲線の確率密度関数ＡＤＦと、粗さ曲線の負荷曲線ＢＡＣ（累積曲線）を示し、図２（Ａ）が輪郭曲線、図２（Ｂ）及び（Ｃ）が確率密度関数ＡＤＦと負荷曲線ＢＡＣで、図２（Ｂ）の図を時計回り逆方向に９０度回転したのが図２（Ｃ）の図で、図２（Ｃ）の状態が確率密度関数ＡＤＦの確率密度を縦軸にとり且つ上方向にとったときの図となる。
図３は、電磁波シールドフィルタの層構成の形態例として３例を示す断面図で、図３（Ａ）は透明基材１及び透明樹脂層３も有する構成、図３（Ｂ）は透明基材１も有する構成、図３（Ｃ）はメッシュ層２のみの構成を示す図である。
図４は、メッシュ層に於ける黒化処理面の組合せ例各種を示す断面図で、図４（Ａ）は表裏両面、図４（Ｂ）は表面のみ、図４（Ｃ）は裏面のみ、図４（Ｄ）は表裏両面及び両側面の全面の例を示す。
図５は、実施例及び比較例に於ける実際の確率密度関数とその確率密度曲線を示す図で、図５（Ａ）〜（Ｃ）は実施例、図５（Ｄ）及び（Ｅ）は比較例を示す図である。

〔概要〕
本発明の電磁波シールドフィルタでは、その黒化処理されたメッシュ層の黒化処理面の微小凹凸が成す表面粗さについて、粗さ曲線を輪郭曲線として該輪郭曲線の確率密度関数を滑らかにした確率密度曲線の確率密度のピーク付近の形状が、図１（Ｂ）の様に尖っておらず、図１（Ａ）の様に、上（確率密度大なる方向）に凸の曲線形状をしたものとする。これによって、黒化処理面について、良好なる反射防止効果が得られる。

本発明による電磁波シールドフィルタ１０は、電気絶縁性の透明基材１と、透明基材１上に設けられ、導電性材料からなるメッシュ層２とを備えている（図３（Ａ））。このうちメッシュ層２はメッシュ状導電体層２１と、メッシュ状導電体層２１上に設けられた黒化層２２とを有し、この黒化層２２の表面が黒化処理面２２となっている。図３（Ａ）において、メッシュ層２の黒化処理面２は透明基材１と反対側に位置している。
また図３（Ａ）に示すようにメッシュ層２の更に上方には、メッシュ層２を覆って透明樹脂層３が設けられている。
なお、透明樹脂層３は必ずしも設ける必要はない（図３（Ｂ））。また透明基材１はメッシュ層２を支持するものであるが、この透明基材１も必ずしも設ける必要はない（図３（Ｃ））。

なお、電磁波シールドフィルタ１０として、その他の層を必要に応じて適宜、設けても良い。例えば、メッシュ層２の錆びが懸念される場合に防錆層で被覆する等、従来公知の電磁波シールドフィルタ１０に於ける各種の層や処理を、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加しても良い。

なお、ここで、「表面」、「表側」、「裏面」、「裏側」等の表裏を表現する用語の本明細書に於ける使い方を説明しておく。透明基材１上にメッシュ層２が形成された場合に於いては、透明基材１に対してメッシュ層２が形成された側（「表側」とする）と同じ向きとなる面（図面上方の面でもある）は「表面」、同じ向きを向く側（図面上方を向く側）を「表側」と言い、「裏面」及び「裏側」は各々、この逆となる面（図面下方の面）乃至は側（図面下方を向く側）を言う。また、メッシュ層単体からなる場合等では、表面と裏面との区別は無いが、便宜上、図面で上方となる面を表面と呼ぶ。
また、ディスプレイ用途等に適用した場合に於いて、観察者側の面が常に本発明で定義する表面では無く裏面の場合もあり得る。

以下、本発明による電磁波シールドフィルタについて、透明基材から順に説明する。

〔透明基材〕
電気絶縁性の透明基材１は、一般的に機械的強度が弱いメッシュ層を補強する為の層である。従って、機械的強度と共に光透過性を有すれば、その他、耐熱性、絶縁性等も適宜勘案した上で、用途に応じたものを選択使用すれば良い。透明基材の具体例としては、例えば、樹脂板、樹脂シート（乃至はフィルム、以下同様）、ガラス板等である。なお、本発明に於いて、電気絶縁性とは、透明基材自体で、有効な電磁波シールド性が期待出来無い程度の電気絶縁性を意味する。これは、本発明の前提条件である。表面抵抗で言えば、大体１０の２乗Ω／□程度以上を言う。通常の透明な樹脂、或いはガラスからなる基材は何れも１０の１２乗Ω／□以上の表面抵抗である為、本発明で言う電気絶縁性の透明基材に相当する。

樹脂板、樹脂シート等として用いる透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
なお、これら樹脂は、樹脂材料的には、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、また層的には、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂シートの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸シートが機械的強度の点でより好ましい。
また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。

また、ガラス板のガラスとしては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラスなどがあり、より好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラス等が挙げられ、ディスプレイの前面基板等とする電極基板と兼用することもできる。

なお、透明基材１の厚さは、用途に応じたものとすれば良く特に制限は無く、透明樹脂から成る場合は、通常１２〜１０００μｍ程度であるが、好ましくは５０〜７００μｍ、より好ましくは１００〜５００μｍが望ましい。一方、透明基材がガラス板である場合には、通常１〜５ｍｍ程度が好適である。いずれの材料に於いても、上記未満の厚さとなると機械的強度が不足して反りや弛み、破断などが起こり、上記を超える厚さとなると過剰性能でコスト高となる上、薄型化が難しくなる。

なお、透明基材１としては、これらの無機材料、有機材料等からなる、シート（乃至はフィルム）、板などが適用でき、また、透明基材は、前面基板及び背面基板等からなるディスプレイ本体の一構成要素である前面基板と兼用しても良いが、前面基板の前に配置する前面フィルタとして電磁波シールドフィルタを用いる形態では、薄さ、軽さの点で、板よりもシートの方が優れており、また割れない等の点でも、ガラス板よりも樹脂シートが優れていることは言うまでもない。
また、電磁波シールドフィルタを連続的に製造し生産性を向上できる点では、透明基材は、生産性の点で連続帯状のシート（つまりウェブ）の形態で取り扱うのが好ましい。

この様な点で、透明基材１としては樹脂シートが好ましい材料であるが、樹脂シートのなかでも、特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂シート、セルロース系樹脂シートが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくはポリエチレンテレフタレートシートが最適である。なお、透明基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上となる光透過性が良い。

なお、樹脂シート等の透明基材１は、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、（蒸着等に対する）アンカー層形成、などの公知の易接着処理を行ってもよい。

また、透明基材１は色素等で着色しても良い。着色により、近赤外線吸収、ネオン光吸収、色調整、外光反射防止等が図れる。例えば、樹脂の透明基材に対しては、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、色調整用色素、外光反射防止用色素、等の、従来公知の各種色素を添加すればよい。

〔メッシュ層〕
メッシュ層２は、電磁波シールド機能を担う層であり、またそれ自体は不透明性であっても、平面視形状をメッシュ形状として開口部を設けることで光透過性も有する層で、しかも、表面及び裏面のうち少なくとも１面以上を黒化処理による黒化処理面とし且つその面の微小凹凸を特定した層である。黒化処理としては、通常、メッシュ層の本体とする金属箔等から形成した導電性のメッシュ状導電体層２１の必要な面に、黒化処理によって黒化層２２を形成し該黒化層の面が黒化処理面となる。なお、黒化層以外に、メッシュ層の形状的特徴であるメッシュ形状が維持される点で、適宜、後述する防錆層等のその他の層をメッシュ層の構成層として設けても良い。

〔メッシュ層：黒化処理〕
黒化処理はメッシュ層２の面の光反射を防ぐものであり、黒化処理で形成された黒化処理面により、メッシュ層２面での外光反射による透視画像の黒さ（黒化度）低下を防いでその黒さを向上させ、また透視画像の明室コントラストを向上できる。黒化処理面は、メッシュ層の全ての面に設けることが好ましいが、本発明では表裏両面のうち少なくとも何れか１面以上は黒化処理面とする。
なお、黒化処理面２２は単層のメッシュ層２の面自体であっても良い。つまり、メッシュ層が単層で該単層の表面が黒く且つ微小凹凸を有するものならば、その表面は付加的な黒化処理は不要である。本発明では、この様な場合の付加的な黒化処理無しに、表面が黒く所望の微小凹凸を有する面が形成できるならば、結果として同じ表面物性を有するから、その面も「黒化処理面」として本発明に含めることにする。

但し、通常は、電磁波シールド機能に必要な導電性の点で、メッシュ層２には金属層等の導電体層２１が採用され、またこの様な導電体層２１は通常、その表面に微小凹凸が有っても表面色が金属色等で黒くなく、黒化処理面にならないことが多い。従って、この様な場合には、その表面に後述する黒化層を形成する等の黒化処理を施して、該形成された黒化層２２の表面で黒化処理面を実現した構成とする。また、表面に黒化層を設けるとは、該表面を構成する層（メッシュ状導電体層等の導電体層）にめっき等で追加的に設ける他、エッチング、酸化反応等で表面から内部に向かって該層自体を黒化層に変化させても良い。従って、通常、メッシュ層２は、メッシュ層２は導電性により電磁波シールド機能を担うメッシュ状導電体層２１とその少なくとも表裏面のうち１面以上の面には黒化層２２を設けた層とする（図４参照）。

従って、所望の微細凹凸を持たせた黒化処理面の対象面を黒化層２２の形成面で例示すれば、黒化層２２をメッシュ層２の表裏両面（図４（Ａ））、表面だけ（図４（Ｂ））、裏面だけ（図４（Ｃ））、表面と側面（両側或いは片側）だけ、裏面と側面（両側或いは片側）だけ、全面（表裏両面と両側面）（図４（Ｄ））に設けることができる。また、黒化処理面２２ではあるが前記所望の微細凹凸を持たない形成面が有っても良い。例えば、図４（Ｄ）の如く全面が一応黒化処理面２２であるが、表面の黒化処理面だけが本発明で規定する所望の微細凹凸を有する黒化処理２２であってもよい。

〔メッシュ層：黒化処理面の輪郭曲線の確率密度関数〕
本発明では、黒化処理面２２の表面色は黒（低明度の無彩色、灰色を含む）乃至は黒に近い色（褐色、紺色、深緑色等、低明度、低彩度の有彩色。これも含めて黒と言うことにする）を呈し、且つその表面に特定の微小凹凸を有するものとする。すなわち、その微小凹凸とは、黒化処理面の表面の輪郭曲線として粗さ曲線を採用したときに、該輪郭曲線の確率密度関数〔ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１年版）で規定される〕に於ける確率密度のピーク付近の形状が、該確率密度関数を滑らかにした曲線（これを本発明では「確率密度曲線」と言うことにする。）に於いて、上に凸の曲線形状となる微小凹凸とする。なお、上に凸の「上」とは、前記確率密度を縦軸にとり且つ上方向を確率密度の増加方向にとったときの上である。

図２で説明すれば、図２（Ａ）が輪郭曲線としての粗さ曲線Ｒを示し、図中、符号ＭＬは平均線である。なお、輪郭曲線としては、断面曲線、粗さ曲線、うねり曲線があるが、うねり曲線を断面曲線から差し引いた粗さ曲線Ｒを本発明では採用する。そして、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の粗さ曲線Ｒの輪郭曲線から算出された、粗さ曲線の確率密度関数ＡＤＦ（凹凸高低差の度数分布曲線）と、粗さ曲線の負荷曲線ＢＡＣ（凹凸高低差の累積度数分布曲線）を示す。図中、Ｒｐは粗さ曲線の最大山高さ、Ｒｖは粗さ曲線の最大谷深さを示す。そして、図２（Ｃ）が、図２（Ｂ）を確率密度が図面上側正方向の縦軸となる様に時計回り逆方向に９０度回転させた図である。なお、図２（Ｃ）中、輪郭曲線の高さを表わす水平軸のＲｐとＲｖ間、確率密度を表わす縦軸は、真数目盛りであり対数目盛りではない。

確率密度関数ＡＤＦが示す形状は、図２（Ｃ）の様に細かく凸凹する形状なので、図１（Ａ）の様に、これを滑らかな曲線化したのが確率密度曲線Ａｄｃである。表面を測定して得られる確率密度関数ＡＤＦは、図２（Ｂ）及び（Ｃ）の如く、棒グラフの様なギザギサなグラフとなるので、これを最小二乗法等によって滑らか確率密度曲線として、測定表面の微小凹凸の特徴を捉える。なお、確率密度関数を滑らかな曲線化するとは、表面の測定を無限回数繰り返せば、ギザギザしたグラフは平均化し、最終的には確率密度関数は滑らかな曲線に近づき、この最終的な曲線を１回乃至は少ない測定回数の結果から近似的に求めることに該当する。

そして、図１（Ａ）で示す確率密度曲線Ａｄｃの様に、その確率密度のピーク近傍にて、その形状が上に凸の連続的な曲線形状となる黒化処理面が、図１（Ｂ）の様な上に凸では無く尖っている曲線形状となる黒化処理面よりも、より優れた反射防止性能を与えるのを見出した。尚、ここでピーク近傍とは確率密度曲線Ａｄｃに於ける最大山高さＲｐと最大谷深さＲｖとの差を（Ｒｐ−Ｒｖ）としたときに、ピーク点Ｐ_１を中心として水平軸方向の幅が（Ｒｐ−Ｒｖ）の５％以上、より好ましくは１０％以上の範囲をいう。また、此の確率密度曲線Ａｄｃは、ピーク近傍が上に凸であることに加えて、後述の実施例にて示される図５（Ｃ）の如く、左右対称に近い（ＲｐとＲｖの中間値Ｍと該曲線Ａｄｃのピーク時の高さＰとの差が少ない）程、より優れた反射防止性能を発現する。図５（Ａ）の如く確率密度曲線Ａｄｃの左右対称性が低下する程（ピーク時高さＰと中間値とが離れる程）表面の反射防止性能は（良好と認定される範囲内ではあっても）低下する傾向にある。尚、図５（Ｄ）、図５（Ｅ）では著しく確率密度曲線Ａｄｃの左右対称性が低下すると同時に該曲線Ａｄｃのピーク近傍に下に凸の曲線形状部分も含む。其の為、黒化処理面２２の反射防止性能は大きく低下し、許容不能な程度となる。確率密度曲線Ａｄｃの左右対称の程度は、該曲線に於ける最大山高さＲｐと最大谷深さＲｖとの中間値Ｍ、ピーク点の高さＰとした時に、比（｜Ｐ−Ｍ｜／Ｒｐ−Ｒｖ）×１００（％）で表わされ、此の値が１２（％）以下が好ましい。上記曲線形状による表面粗さの規定は、従来の算術平均粗さＲａによる表面粗さの規定では評価し切れないものであり、このＲａが同じ位でも該当するものと該当しないもの、つまり良いものと悪いものとがある事を見出し（表１参照）、本発明に至ったものである。従って、平均表面粗さＲａが仮に０．１０〜１．００μｍの範囲であっても、更にこれに加えて、上記確率密度曲線が特定形状となる微細凹凸を有する黒化処理面とするのが好ましいことが判明した。

なお、黒化処理面の表面を、以上の如き確率密度関数で規定された所望の微細凹凸を有する面とするには、黒化処理の処理条件を適宜調整したり、或いは黒化処理する対象面、つまり、黒化処理面の下地面の表面の微凹凸具合を調整したり、することで可能である。
なお、下地面は鏡面よりは微凹凸面とした方が、黒化層を追加的に形成する場合等では、より薄くても所望の微細凹凸面とすることが通常容易となり易い。
上述のようにメッシュ層２の黒化処理面２２の微細凹凸は、最大山高さＲｐから最大谷深さＲｖまでの高さを水平軸に、高さの分布を示す確率密度を縦軸にとったときの曲線で表わされる確率密度曲線Ａｄｃが、上方に突出するピーク点Ｐ_１をもっている（図１Ａ（Ａ））。そしてこの確率密度曲線は、ピーク点Ｐ_１近傍に於いて連続函数となっており、ピーク点Ｐ_１において水平接線Ｔ_１を有する。尚且つこの確率密度曲線は、ピーク点Ｐ_１近傍の水平軸座標、すなわち、ピーク点Ｐ_１を中心とした水平軸方向の幅が｜Ｒｐ−Ｒｖ｜×０．０５以上、より好ましくは幅｜Ｒｐ−Ｒｖ｜×１．００以上の幅で、上に凸の部分を有することが好ましい。ここで上に凸の部分とは、曲線が常に接線の下側にある部分をいう。
これに対して、図１（Ｂ）に示す比較例における確率密度曲線の場合、確率密度曲線はピーク点Ｐ_１において接線をもつことはない。
また図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、黒化処理面２２の微細凹凸を示す確率密度曲線Ａｄｃにおいて、ピーク点Ｐ_１における高さＰは、ＲｐとＲｖとの中間値高さＭ近傍にあり、｜Ｐ−Ｍ｜／Ｒｐ−Ｒｖ×１００≦１２となることが好ましい。

〔メッシュ層：メッシュ状導電体層〕
メッシュ状導電体層２１は、一般的には金属箔のエッチングで形成した物が代表的であるが、これ以外のものでも、電磁波シールド性能に於いては意義を有する。従って、本発明では、メッシュ状導電体層の材料及び形成方法は特に限定されるものでは無く、従来公知の光透過性の電磁波シールドフィルタに於ける各種メッシュ状導電体層を適宜採用できるものである。例えば、印刷法やめっき法等を利用して透明基材上に最初からメッシュ状の形状でメッシュ状導電体層を形成したもの、或いは、最初は透明基材上に全面に、めっき法で導電体層を形成後、エッチング等でメッシュ状の形状にしてメッシュ状導電体層としたもの等でも構わない。

例えば、メッシュ状導電体層２１のメッシュ形状をエッチングで形成する場合は、透明基材１に積層した金属層をエッチングでパターンニングして開口部を空けてメッシュ状にすることで形成できる。透明基材１に金属層を積層するには、金属箔として用意した金属層を接着剤で透明基材にラミネートしたり、或いはラミネート用接着剤は用いずに、金属層を蒸着、スパッタ、めっき等の１或いは２以上の物理的或いは化学的形成手法を用いて透明基材上に積層したりすることもできる。なお、エッチングによるメッシュ状導電体層は、透明基材に積層前の金属箔単体をエッチングでパターンニングしてメッシュ状のメッシュ状導電体層とすることも可能である。この層単体のメッシュ状導電体層は、接着剤等で透明基材に積層する。これらのなかでも、機械的強度が弱いメッシュ状導電体層の取扱が容易で且つ生産性にも優れ、また、市販の金属箔を利用できる等の点で、金属箔を接着剤で透明基材に積層した後、エッチングでメッシュ状に加工して、透明基材上に接着剤を介して積層された形態となる、メッシュ状導電体層は代表的である。

メッシュ状導電体層２１は、電磁波シールド性能を発現するに足る導電性を有する物質であれば、特に制限は無いが、通常は、導電性が良い点で金属層が好ましく、金属層は上記の如く、蒸着、めっき、金属箔ラミネート等により形成することができる。金属層乃至は金属箔の金属材料としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム等が挙げられる。
また金属層の金属は合金でも良く、金属層は単層でも多層でも良い。例えば、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金、等が好ましい。一方、金属が銅の場合は、金属材料は銅や銅合金となり、銅箔としては圧延銅箔や電解銅箔があるが、薄さ及びその均一性、黒化層との密着性等の点からは、電解銅箔が好ましい。

なお、金属層による導電体層２１の厚さは、１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。厚さがこれより薄くなり過ぎると電気抵抗上昇により十分な電磁波シールド性能を得難くなり、厚さがこれより厚くなり過ぎると高精細なメッシュ形状が得難くなり、メッシュ形状の均一性が低下する。

また、メッシュ状導電体層となる金属層の表面は、透明基材と接着積層させる為の透明接着剤層等の隣接層との密着性向上が必要な場合は粗面とすると良い。

〔メッシュ層：黒化層〕
黒化層２２は前述した黒化処理面を付与する為に設ける層であり、黒等の暗色を呈し、密着性等の基本的物性を満足するものであれば良く、公知の黒化層を適宜採用し得る。
従って、黒化層としては、金属等の無機材料、黒着色樹脂等の有機材料等を用いることができ、例えば無機材料としては、金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の金属化合物等の金属系の層として形成する。金属系の層の形成法としては、従来公知の各種黒化処理法を適宜採用できる。なかでも、めっき法による黒化処理は密着性、均一性、容易性等で好ましい。めっき法の材料は、例えば、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、クロム等の金属や金属化合物等を用いる。これらは、密着性、黒さ等の点でカドミウム等による場合よりも優れている。

なお、メッシュ状導電体層２１が銅箔等、銅による場合、黒化層２２形成の為の黒化処理として好ましいめっき法には、銅からなるメッシュ状導電体層（メッシュ状とする前に行うのであればその前の導電体層）を、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルト等からなる電解液中で、陰極電解処理を行いカチオン性粒子を付着させるカソーディック電着めっき法がある。この方法によれば、カチオン性粒子の付着で黒色と同時に粗面も得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅合金粒子を採用できる。銅合金粒子としては、銅−コバルト合金粒子が好ましく、更にその平均粒子径は０．１〜１μｍが好ましい。銅−コバルト合金粒子により、銅−コバルト合金粒子層からなる黒化層が得られる。カソーディック電着法では、付着させるカチオン性粒子の平均粒子径０．１〜１μｍに揃えられる点でも好ましい。平均粒子径が上記範囲超過では、付着粒子の緻密さが低下し黒さの低下やムラが起こり、粒子脱落（粉落ち）が発生し易くなる。一方、平均粒子径が上記範囲未満でも、黒さが低下する。なお、カソーディック電着法は処理を高電流密度で行うことで、処理面がカソーディックとなり、還元性水素発生で活性化し、銅面とカチオン性粒子との密着性が著しく向上する。

また、黒化層２２として、黒色クロム、黒色ニッケル、ニッケル合金等も好ましく、該ニッケル合金としては、ニッケル−亜鉛合金、ニッケル−スズ合金、ニッケル−スズ−銅合金である。特に、ニッケル合金は黒色度合いと導電性が良い上、黒化層に防錆機能も付与でき（黒化層兼防錆層となる）、防錆層を省略することもできる。しかも、通常、黒化層の粒子は針状のために、外力で変形して外観が変化しやすいが、ニッケル合金による黒化層では粒子が変形し難く、後加工工程で外観が変化し難くい利点も得られる。なお、黒化層として、ニッケル合金の形成方法は、公知の電解または無電解メッキ法でよく、ニッケルメッキを行った後に、ニッケル合金を形成してもよい。

〔メッシュ層：メッシュ形状〕
なお、メッシュ層２のメッシュ状としての形状は、任意で特に限定されないが、そのメッシュの開口部の形状として、正方形が代表的である。開口部の平面視形状は、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形、等の多角形、或いは、円形、楕円形などである。メッシュはこれら形状からなる複数の開口部を有し、開口部間は通常幅均一のライン状のライン部となり、通常は、開口部及び開口部間は全面で同一形状同一サイズである。具体的サイズを例示すれば、開口率及びメッシュの非視認性の点で、開口部間のライン部の幅は２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下が良い。また、開口部サイズは〔ライン間隔或いはラインピッチ〕−〔ライン幅〕であるが、この〔ライン間隔或いはラインピッチ〕で言うと１５０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上とするのが、光透過性の点で好ましい。
なお、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波シールドフィルタの外周辺との成す角度）は、ディスプレイの画素ピッチや発光特性を考慮して、モアレが出難い角度に適宜設定すれば良い。

なお、メッシュ層２は電磁波シールドフィルタ１０の全面に亙ってメッシュ状としても良いが、光透過性が必要な部分をメッシュ状のメッシュ部として、その他の部分（例えば４辺全周囲を額縁状に囲う様な）非メッシュ部としても良い。非メッシュ部は、前記メッシュ部以外の部分であり、光透過性が面として必要でない領域となる。通常、メッシュ部の外周部に非メッシュ部を設ける。また、非メッシュ部は通常アースを取るのに利用される。
アースに利用する非メッシュ部は通常、四辺全周囲に額縁状とする。また、額縁状の非メッシュ部は、ディスプレイ画像等のメッシュ部を透して見る画像に対して、その周囲を（例えば黒枠等として）額縁状に囲って該画像を引き立たせ見栄えを良くする外枠としても利用できる。なお、非メッシュ部はアースを取る場合は少なくともその一部を露出させるのが好ましい。
なお、非メッシュ部の具体的大きさは使われ方によるが、額縁状でアース部や外枠とする場合、額縁の幅は１５〜１００ｍｍ程度で、なかでも３０〜４０ｍｍとするのが一般的である。

〔メッシュ層：その構成層〕
メッシュ層２としては、必要に応じ適宜その他の層の形成、乃至は処理を施しても良い。例えば、錆びに対する耐久性が不十分な場合は、防錆層２ａを設けると良い。防錆層２ａは、また前述した黒化層もそうであったが、それがメッシュ層２の形状的特徴であるメッシュ形状を維持する限り、メッシュ層２に含まれるメッシュ層の構成層として本発明では捉える。

〔メッシュ層：その構成層（防錆層）〕
防錆層２ａはメッシュ層２の表面の錆び易い面に施せば良いが、黒化処理面上に更に施す場合は、施された後の黒化処理面（実際は防錆層面であるが）でも、本発明では表裏両面のうち少なくとも１面以上は、所望の微細凹凸を有する黒色を呈する面とする。防錆層によるメッシュ層の被覆面は、表面だけ、裏面だけ、表裏両面、側面（両側或いは片側）だけ、表面と両側面、裏面と両側面、表裏両面と両側面等である。

防錆層２ａは、それで被覆するメッシュ状導電体層よりも錆び難いものであれば、金属等の無機材料、樹脂等の有機材料、或いはこれらの組合せ等、特に限定されるものではない。また場合によっては、黒化層をも防錆層で被覆することで、黒化層の粒子の脱落や変形を防止し、黒化層の黒さを高めることもできる。この点では、メッシュ状導電体層を金属箔で形成する場合、透明基材上の金属箔に黒化処理で黒化層を設けておく場合には、該黒化層の脱落や変質防止の意味で、透明基材と金属箔との積層前に設けておくのが好ましい。

防錆層２ａは、従来公知のものを適宜採用すれば良く、例えば、クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅等の金属乃至は合金、或いは金属酸化物の金属化合物の層等である。これらは、公知のめっき法等で形成できる。ここで、防錆効果及び密着性等の点で好ましい防錆層の一例を示せば、亜鉛めっきした後、クロメート処理して得られるクロム化合物層が、挙げられる。

なお、クロムの場合はクロメート（クロム酸塩）処理等でもよい。なお、クロメート処理は、処理面にクロメート処理液を接触させて行うが、該接触は、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、かけ流し法（以上片面接触）等の塗布法の他、静電霧化法、浸漬法等によれば両面接触も可能である。また、接触後は水洗せずに乾燥すればよい。なお、クロメート処理液にはクロム酸を含む水溶液を通常使用し、具体的には、「アルサーフ（登録商標）１０００」（日本ペイント株式会社製）、「ＰＭ−２８４」（日本パ−カライジング株式会社製）等の処理液を利用できる。
また、クロメート処理は、該処理前に亜鉛めっきするのが、密着性、防錆効果の点で好ましい。また、防錆層中には、エッチングや酸洗浄時の耐酸性向上の為に、シランカップリング剤等のケイ素化合物を含有させることもできる。
なお、防錆層の厚さは通常０．００１〜１０μｍ程度、好ましくは０．０１〜１μｍである。

〔透明樹脂層〕
透明樹脂層３は、図３（Ａ）の断面図で例示の如く、メッシュ層２による表面凹凸を埋めてメッシュ層側の表面を平坦化することにより、メッシュ層側で被着体と接着剤等で積層する場合に気泡抱き込み等を防いだり、メッシュ層を外力から保護したりする為に、必要に応じて設ける層である。なお、該保護の点では、この透明樹脂層は表面保護層でもある。この様な透明樹脂層３は、透明基材１上に積層したメッシュ層２による凹凸表面に対して、樹脂を含む液状組成物を塗布等で施すことで形成できる。該液状組成物としては、透明な樹脂を含むものであれば特に限定は無く、公知の樹脂を適宜採用すれば良い。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等である。例えば、熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、酢酸ビニル系樹脂等であり、熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、硬化性アクリル樹脂等であり、電離放射線硬化性樹脂としては紫外線や電子線で硬化するアクリレート系樹脂等である。なかでも、メッシュ層による凹凸を埋め易い点では、無溶剤或いは無溶剤に近い状態で塗工形成したりできる、電離放射線硬化性樹脂は好ましい樹脂である。

なお、透明樹脂層３は平坦化目的の点では、メッシュ層の開口部のみを埋めれば足りるが、図３（Ａ）の如くメッシュ層のライン部直上も含めて形成しても良い。ライン部直上も含めて透明樹脂層を設けた場合、透明樹脂層に接するメッシュ層の面が黒化処理面の場合、透明樹脂層によって濡れ色となる。特に、本発明ではこの濡れ色の場合でも、光反射防止効果が高いので、ライン部直上も含めて透明樹脂層を形成した構成は、好適な構成の一つである。

〔その他の層:被着体、光学フィルタ層、表面保護層、透明接着剤層等〕
なお、上記被着体とは、例えば光学フィルタ層（フィルム、シート、板）、表面保護層（フィルム、シート、板）等である。光学フィルタ層の光学フィルタ機能としては、近赤外線吸収、外光反射防止（含む防眩）、色調調整（ネオン光吸収、色再現性向上）、紫外線吸収等である。また、表面保護層の機能としては、防汚染、ハードコート等である。これらは、従来公知のものを適宜採用すれば良い。また、光学フィルタ層、表面保護層は被着体としてではなく、塗布等によってメッシュ層上、透明樹脂層上、光学フィルタ層の場合は別の光学フィルタ層上、等に同じ様な機能の層を形成することもできる。

また、被着体は、逆に、透明基材上にメッシュ層を有する構成では、透明基材側に積層しても良い。透明基材と被着体間は、これら同士に接着性がない場合には適宜透明な透明接着剤層を間に介して積層する。また、透明基材とメッシュ層間も、適宜透明な透明接着剤層を間に介して積層する。透明接着剤層としては、粘着性の無い接着剤、或いは粘着剤（粘着剤層）等の公知の接着剤を採用すれば良い。また、被着体はディスプレイ用電磁波シールドフィルタの表裏裏面に積層しても良い。その場合、表裏で被着体の種類（機能）を使い分けることができる。

〔その他〕
なお、透明基材、透明樹脂層、透明接着剤層、被着体等の電磁波シールドフィルタを構成する樹脂中には、外光反射防止用色素、ネオン光吸収剤、色調整用色素、等の電磁波シールドフィルタに於いて公知の色素を適宜添加しても良い。

また、メッシュ層詳細を説明する図３、黒化処理面を説明する図４等は、各一例ずつを例示したものであるが、これらは適宜組み合わせた構成としても良いことは、もちろんである。また、本発明は、これら図面、乃至は以下の実施例に限定されるものではない。

以下、実施例及び比較例にて、本発明を更に具体的に説明する。

〔実施例１〕
先ず、透明基材１として、連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）の表側とする面に、厚さ１０μｍの電解銅箔を、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤を用いてドライラミネートして、連続帯状の銅貼積層シートを作製した。
次いで、上記銅貼積層シートの銅箔に対して、フォトリソグラフィ法を利用したエッチングで、メッシュ状に加工し、透明基材１上にメッシュ状導電体層２１が形成されたメッシュ積層シートを作成した。
次いで、このメッシュ積層シートのメッシュ状導電体層側の面に対して、黒色ニッケルめっきによる黒化層２２を形成する黒化処理を施して、メッシュ層２の表面（及び両側面）に該黒化層による所望の微細凹凸の黒化処理面を有する、図３（Ｂ）の様な電磁波シールドフィルタ１０を先ず作製した。なお、形成したメッシュの形状は、その開口部が正方形でライン部のライン幅２５μｍ、ラインピッチ１５０μｍである。また、メッシュ部の四辺全周は額縁状の非メッシュ部とした。

更に、上記た電磁波シールドフィルタ１０のメッシュ層側の面に対して、接着層を兼用する透明樹脂層３として、アクリル樹脂系塗液を非メッシュ部は部分的に露出させる様にその内周一部も含めて間欠ダイコート法でメッシュ層上に間欠塗工した。次いで、塗液の溶剤乾燥後の塗膜に、被着体としてトリアセチルセルロースフィルムを基材とする反射防止フィルムをラミネートし、反射防止機能付きの所望の電磁波シールドフィルタを作製した。

〔実施例２、実施例３〕
実施例１において電解銅箔を各々変更した他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルタを作製した。

〔比較例１、比較例２〕
実施例１において電解銅箔を各々変更した他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルタを作製した。

〔性能評価〕
先ず、実施例及び比較例の電磁波シールドフィルタについて、黒化処理面の特性と、性能評価結果を、表１に示す。
なお、黒化処理面の特性は、メッシュ層のメッシュ部の外周に在る非メッシュ部のメッシュ層表面の黒化処理面で行い、また、光反射防止性能もメッシュ部の開口部の影響を削除できる点で、非メッシュ部の部分（但し、透明樹脂層を介して反射防止フィルムが積層され濡れ色となる内周部分）で行った。

黒化処理面の特性としては、粗さ曲線の確率密度関数を滑らかにした確率密度曲線Ａｄｃであるが、表１には、これ以外に指標として、従来評価の対象であった算術平均粗さＲａに加えて、粗さ曲線の十点平均粗さＲｚＪＩＳ、粗さ曲線の山谷平均間隔Ｓｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４年版による凹凸の平均間隔）、確率密度曲線に於ける左右対称からの偏差（｜Ｐ−Ｍ｜／Ｒｐ−Ｒｖ）×１００（％）も併記した。また、図５（Ａ）〜図５（Ｅ）に各実施例及び各比較例の確率密度曲線と確率密度関数を示した。各実施例は確率密度曲線がピーク付近で上に凸の連続的な曲線形状を示すが、各比較例ではそうではない。各実施例は又、確率密度曲線の左右対称からの偏差が何づれも７．１２％以下と小さく、一方比較例は何づれも１６．７％以上と大きい。

性能評価は、光反射の強度（Ｙ）を、透明樹脂層が無い状態の黒化処理面自体を直接測ったもの（表中「Ｙ_ＢＬ」）と、透明樹脂層及び光反射フィルムを積層した後の濡れ色となったもの（表中「Ｙ_{ＢＬ＋ＡＲ}」）、の両方を測定評価し、また、濡れ色となった時の、光反射の強度の変化率（表中「Ｙ_{ＢＬ＋ＡＲ}／Ｙ_ＢＬ」）も評価した。
なお、光反射の強度は、ＪＩＳ Ｚ８７２２に準拠して測定したＳＣＩ（Speculan Component Includedの略称）モードで評価した。これは所定の光源で試験片を照射し、其の反射光のうち、鏡面反射光（Specular component）、及び拡散反射光の両成分を総合した全反射光成分を測定するモードである。具体的な測定は、分光測色計（コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°、検出器をＳＣＩモードとして、Ｙ値（明度）を測定し評価した。

表１に示す如く、各実施例は各比較例に対して、透明樹脂層なしの黒化処理面自体を直接測った場合（Ｙ_ＢＬ）と、透明樹脂層及び光反射防止フィルム付きの濡れ色の場合（Ｙ_{ＢＬ＋ＡＲ}）とが、各々、光反射の強度が小さく、より優れた光反射防止性能が得られた。また、これら実施例及び比較例は、算術平均粗さＲａでは、０．２〜１．０μｍの範囲内で、従来ならばいずれも良好とされて来た範囲であるが、確率密度曲線の形状の差によって、性能差がある事が判明した。また、濡れ色となった場合の比較では、実施例と比較例の差（光反射の強度比率）がより大きくなった。また、濡れ色となったときの、光反射の強度の変化率では、特に実施例３が０．１８（倍）と、他に比べて大きく、濡れ色とする事による光反射防止効果の増大が顕著であった。

Claims (8)

1. メッシュ状の導電性材料かならなるメッシュ層を備え、
   メッシュ層の少なくとも一方の面に微小凹凸を有する黒化処理面が形成され、
   黒化処理面の微小凹凸の形状は、最大山高Ｒｐから最大谷深さＲｖまでの高さを水平軸に、高さの分布を表す確率密度を縦軸にとったときの曲線で表わされる確率密度曲線が、上方に突出するピーク点をもち、かつこのピーク点において水平接線を有する形状となることを特徴とする電磁波シールドフィルタ。
2. メッシュ層は透明基材により支持されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルタ。
3. メッシュ層上に、透明樹脂層が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電磁波シールドフィルタ。
4. メッシュ層の透明基材側の面および透明基材と反対側の面に黒化処理面が形成されていることを特徴とする請求項２記載の電磁波シールドフィルタ。
5. メッシュ層の側面にも黒化処理面が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルタ。
6. 微小凹凸の確率密度曲線は、ピーク点の高さＰがＲｐとＲｖの中間値高さＭ近傍にあることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルタ。
7. 微小凹凸の確率密度曲線は、（｜Ｐ−Ｍ｜／Ｒｐ−Ｒｖ）×１００≦１２となることを特徴とする請求項６記載の電磁波シールドフィルタ。
8. 微細凹凸の平均表面粗さＲａは０．１０〜１．００μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルタ。

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