JP2008034590A - ディスプレイ用部材及びディスプレイ用部材の製造方法、ディスプレイ及びディスプレイの製造方法 - Google Patents

ディスプレイ用部材及びディスプレイ用部材の製造方法、ディスプレイ及びディスプレイの製造方法 Download PDF

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慶二 岩永
Toru Matsumoto
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Abstract

【課題】電磁波遮蔽性能に優れたディスプレイを得ることのできるディスプレイ用部材、および生産性に優れたディスプレイ用部材の製造方法、更には、それを用いたディスプレイを提供する。
【解決手段】
少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有するディスプレイ用部材であって、ディスプレイ用部材周辺部の少なくとも一部に表面層の表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部に導電性材料が充填された導通部を有し、導通部が表面層から突出しているディスプレイ用部材。
【選択図】図3

Description

本発明は、ディスプレイ用部材及びディスプレイ用部材の製造方法、該ディスプレイ用部材を用いたディスプレイ及びディスプレイの製造方法に関する。
液晶ディスプレイ(以下、LCD)、プラズマディスプレイ(以下、PDP)などのディスプレイは、明瞭なフルカラー表示が可能な表示装置である。ディスプレイには、通常、外光の反射の防止、ディスプレイから発生する電磁波の遮蔽、ディスプレイの保護などを目的とした前面フィルターがディスプレイの視認側に配置される。特にPDPはその構造や動作原理上、強度な電磁波が発生するため、人体や他の機器に与える影響が懸念され、日本ではVCCI(情報処理装置等電波障害自主規制協議会)、米国ではFCC(米国連邦通信委員会)等の基準値内に抑えることが規格化されている。
このようにディスプレイから発生する電磁波を遮蔽するために、導電性を有するメッシュや透明導電膜からなる電磁波遮蔽層をディスプレイに設けることが知られている。そして、ディスプレイから発生する電磁波は、電磁波遮蔽層とディスプレイ装置の導電性筐体と導通させることにより抑制できる。そのために電磁波遮蔽層の少なくとも一部は露出していなければならない。
一般的な前面フィルターは、反射防止機能、色調整機能、近赤外線遮断機能等を有する機能性フィルムと電磁波遮蔽層とを粘着材層を介して積層して形成されている。このような積層体において、電磁波遮蔽層とディスプレイ筐体(外部電極)とを接続するために導通部(電極)を設ける必要があり、その1つの方法として、外周端縁部に電磁波遮蔽層が剥き出しになる部分を形成することが行われている。この外周端縁部の電磁波遮蔽層の剥き出し部分が導通部(電極)となる。
上記の電磁波遮蔽層の剥き出し部分(以降、剥き出し電極という)は、電磁波遮蔽層より小さいサイズの機能性フィルムを積層することによって形成されることが知られている。
プラズマディスプレイ等の画面は長方形であり、十分な電磁波遮蔽性能を確保するためには、前面フィルター(長方形)の4辺に電極を設けることが好ましい。上記した剥き出し電極を4辺に設けるためには、電磁波遮蔽層と機能性フィルムとをシート同士で積層する必要がある。このシート・ツー・シートの積層方式は生産性に劣り、大量生産による生産効率アップを図る上で重大な問題となっていた。
生産性を上げるためには、ロール・ツー・ロールの積層方式が有効である。即ち、電磁波遮蔽層と機能性フィルムとを連続生産ラインでロール・ツー・ロールで積層して長尺ロールの積層体を製造し、このロール状積層体をシート状の前面フィルターに切断加工し、次いでシート状前面フィルターに電極を形成する方法である。
ロール・ツー・ロール積層方式の場合、電磁波遮蔽層より幅の狭い機能性フィルムを貼り合わすことによって、ロールの幅方向両端部にロールの巻き方向(流れ方向)に平行な剥き出し電極を設けることができる。しかし、ロールの流れ方向に垂直な電極については、シート状に切断加工した後、電極を形成する必要がある。このような電極形成方法としては、レーザー等で切り込み線を入れ、その切り込み線に沿って機能性フィルム等を剥離除去して剥き出し電極を形成する方法が提案されている(特許文献1)。また、レーザー等で5〜20mmの間隔の2本の切り込み線を入れ、機能性フィルム等を帯状に剥離して電磁波遮蔽層を露出させる方法、及び露出した部分に粘着材が残留して粘着性が残るのを防止するために露出部分に導電塗料を薄く塗布する方法も提案されている(特許文献2)。
特開2002−43791号公報 特開2004−327720号公報
しかしながら、上述した電極形成方法は、イ)電磁波遮蔽層と積層された機能性フィルム等を剥離除去する工程が必要であること、ロ)電磁波遮蔽層と機能性フィルムとの間の粘着材層が完全に剥離除去されず外部電極との導通が不十分になること、ハ)機能性フィルム等を剥離除去する際に電磁波遮蔽層の導電性メッシュが破断すること、ニ)機能性フィルム等を剥離除去するために剥離可能な粘着材を使用することによって電磁波遮蔽層と機能性フィルムとの間の積層強度(接着強度)が不足すること、ホ)電磁波遮蔽層が露出した凹部に外部電極を合わせるためにディスプレイ本体の筐体(外部電極)が複雑な構造となること、へ)電磁波遮蔽層と筐体との導通を安定確実に確保できない、等の問題がある。
そこで、本発明は上記のような課題を解決し、生産性に優れ、ディスプレイ筐体との接続が容易でかつ電磁波遮蔽層と筐体(外部電極)との導通を安定確実に確保することができるディスプレイ用部材及びディスプレイ用部材の製造方法、並びに該ディスプレイ用部材を用いたディスプレイ、及びディスプレイの製造方法を提供することを目的としている。
本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
(1)少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有するディスプレイ用部材であって、ディスプレイ用部材周辺部の少なくとも一部に表面層の表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部に導電性材料が充填された導通部を有し、導通部が表面層から突出しているディスプレイ用部材。
(2)少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有し、表面層の上に更にカバーフィルムを有するディスプレイ用部材であって、ディスプレイ用部材周辺部の少なくとも一部にカバーフィルムの表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部に導電性材料が充填された導通部を有し、導電性材料が表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填されているディスプレイ用部材。
(3)透明基材上に電磁波遮蔽層を有する電磁波遮蔽フィルムと、表面層として反射防止層がプラスチックフィルムに積層された機能性フィルムに更にカバーフィルムが表面層の上に積層されたカバーフィルム付き機能性フィルムとを、粘着材を介してロール・ツー・ロールで積層してロール状積層体を得る工程、
ロール状積層体をシート状に切断してシート状積層体を得る工程、
シート状積層体の周辺部の少なくとも一部にレーザーを照射して、カバーフィルムの表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成する工程、
切り欠き部に導電性材料を、表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填して導通部を形成する工程、とを少なくとも有するディスプレイ用部材の製造方法。
(4)上記(2)に記載のディスプレイ用部材をディスプレイに貼り付ける前あるいは後に、前記カバーフィルムを剥離するディスプレイの製造方法。
(5)上記(3)に記載の製造方法で得られたディスプレイ用部材をディスプレイに貼り付ける前あるいは後に、前記カバーフィルムを剥離するディスプレイの製造方法。
(6)少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有し、表面層の上に更にカバーフィルムを有するディスプレイ用部材をディスプレイに貼り合わせた後、ディスプレイ用部材の周辺部の少なくとも一部にカバーフィルムの表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成し、切り欠き部に導電性材料を表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填し、次いで前記カバーフィルムを剥離するディスプレイの製造方法。
(7)前記(1)に記載のディスプレイ用部材をディスプレイ本体の視認側に配置してなるディスプレイ。
本発明によって、生産性、電磁波遮蔽性能に優れたディスプレイ用部材を提供することができる。さらに複雑な工程を必要とすることなく、ディスプレイ用部材の電磁波遮蔽層とディスプレイ筐体との導通が容易でかつ安定確実に確保できる。
(表面層)
本発明に用いられる表面層とは、ディスプレイ用部材をディスプレイに装着したときに、視認側(観賞側)の最表面となる層である。表面層としては、例えば、反射防止層、防眩層、色調整層、ハードコート層等が挙げられ、これらの中でも、反射防止層や防眩層のような光学的機能を有する層が好ましい。
反射防止層は、外光の映り込みを低減する反射防止機能を有し、プラズマ表示装置等の画像表示の劣化を防ぐために用いられる。反射防止層は、透明性の良好なポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムに可視光反射率が5%以下、好ましくは4%以下となる反射防止処理を施したものが用いられる。上記の反射防止処理としては、屈折率が1.50未満、好ましくは1.45以下の低屈折率層を形成する方法が好ましい。低屈折率層を形成するための材料としては、有機系の材料として、含フッ素ポリマー、(メタ)アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル、含フッ素シリコーンなどが挙げられ、また無機系の材料として、MgF2 、CaF2 、SiO2 などが挙げられる。低屈折率層の厚さは、通常1μm以下、好ましくは0.5μm以下であるのがよい。また、別の反射防止処理として、屈折率が1.5以上、好ましくは1.6以上の高屈折率層(ないしは高屈折率層の表面に微細な凹凸を設けて防眩処理を施した高屈折率防眩層)を形成することもできる。高屈折率層には、有機系の材料として、ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレートなどを重合硬化させたものや、シリコン系、メラミン系、エポキシ系の架橋性樹脂原料を架橋硬化させたものなどが挙げられ、また無機系の材料として、酸化インジウムを主成分としこれに二酸化チタンなどを少量含ませたものや、Al2 3 、MgO、TiO2 などが挙げられる。このような層の厚さは、通常50μm以下、好ましくは10μm以下であることが好ましい。
防眩層は、通常、表面に微小な凹凸を有する膜のことをいい、熱硬化型または光硬化型樹脂に粒子を分散させて支持体上に塗布・硬化させたもの、あるいは、熱硬化型または光硬化型樹脂を表面に用い、所望の凹凸形状を有する型を押し付けて凹凸を形成した後に硬化させたものなどが用いられる。防眩特性としては、JIS K7136(2000年版)に基づいて測定したヘイズ値が0.5〜20%であることが好ましい。反射防止層に防眩機能を付与してもよいし、または防眩層に反射防止機能を付与してもよい。
色調整層は、透過する光の波長を制御するための色調、近赤外線遮蔽、紫外線遮蔽機能などの機能を有する層をいう。PDPは、その構造及び発光原理上、近赤外線およびオレンジ光を発生する。近赤外線は周辺電子機器に影響して誤作動を引き起こす可能性がある。オレンジ光は赤色発光蛍光体の発光、および封入希ガスのネオンの励起によって発生し、赤色発光の色純度低下を引き起こす問題がある。従って、特にPDPに用いる場合には、近赤外線遮断、オレンジ光遮断などの色調整機能を付与することが好ましい。
近赤外線遮断としては、波長800〜1100nmの範囲における光線透過率の最大値が15%以下であることが好ましい。近赤外線遮断は、電磁波遮蔽層として導電性薄膜を用いることでも発揮することができる。導電性薄膜は金属の自由電子によって近赤外線を反射する。また、透明樹脂層、電磁波遮蔽層および反射防止層の支持体として、屈折率制御多層膜による選択波長反射層を用いることもできる。さらに、近赤外線吸収色素を含有させることもできる。近赤外線吸収色素としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等が挙げられる。
オレンジ光遮断としては、波長580〜610nmの範囲における光線透過率の最小値が30%以下であることが好ましい。オレンジ光遮断は、透明樹脂層、導電層および反射防止層の支持体として、屈折率制御多層膜による選択波長反射層を用いることで発揮することができる。また、オレンジ光吸収色素を含有させることもできる。オレンジ光吸収色素としては、所望の吸収波長を有する公知の染料または顔料が用いられ、その種類は特に限定されるものではない。
ハードコート層は、傷防止のために設けられる。ハードコート層を形成するハードコート剤としては例えば、有機珪素系化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等を主成分とする熱硬化性の架橋樹脂や、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する、活性エネルギー線硬化性の架橋性樹脂等が挙げられる。
(電磁波遮蔽層)
電磁波遮蔽層とは、表示装置から発生する電磁波を遮蔽する目的で用いられる。電磁波遮蔽層の面抵抗値は、0.01〜10Ω/□の範囲が好ましい。電磁波遮蔽層としては、導電性メッシュ、導電性薄膜などを用いることができる。導電性メッシュとしては、例えば合成繊維または金属繊維のメッシュに金属被覆した繊維メッシュ、金属を格子状もしくはランダムメッシュ状にパターン化した金属メッシュなどを用いることができる。金属メッシュとしては、例えば、金属膜を形成した後にパターンエッチング処理した金属エッチング膜、導電性ペーストをパターン印刷したもの、半導体ペーストをパターン印刷した後導電加工を施したもの、導電性ペーストを感光パターニングしたもの、半導体ペーストを感光パターニングした後導電加工を施したものなどが挙げられる。導電性薄膜としては、金属薄膜や酸化物半導体膜、それらの積層体などを用いることができる。金属薄膜の材料としては、銀、金、パラジウム、銅、インジウム、スズ、あるいは銀とそれ以外の金属の合金などが用いられる。
金属薄膜の形成方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、メッキ等の公知の方法を用いることができる。酸化物半導体膜の材料としては、亜鉛、チタン、インジウム、スズ、ジルコニウム、ビスマス、アンチモン、タンタル、セリウム、ネオジウム、ランタン、トリウム、マグネシウム、ガリウム等の酸化物、硫化物、またはこれら酸化物の混合物などが用いられる。酸化物半導体の形成方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、イオンビームアシスト、真空蒸着、湿式塗工等の公知の方法を用いることができる。
本発明に用いられる電磁波遮蔽層としては、導電性メッシュが好ましい。導電性メッシュを得るための好ましい方法としては、銅箔等の金属膜をプラスチックフィルム等の透明基材に接着材を介して貼り合わせた金属膜積層フィルムを、フォトリソグラフ法、スクリーン印刷法等を利用してエッチングレジストパターン作製した後、金属膜をエッチングする方法がある。エッチングする方法としては、ケミカルエッチング法等がある。ケミカルエッチングとは、エッチングレジストで保護された導体部分以外の不要導体をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。
フォトリソグラフ法は、金属膜積層フィルムの金属膜に紫外線等の照射により感光する感光層を設け、この感光層にフォトマスク等を用いて像様露光し、現像してレジスト像を形成し、次に、金属膜をエッチングして導電性メッシュを形成し、最後にレジストを剥離する方法である。
スクリーン印刷法は、金属膜積層フィルムの金属膜表面にエッチングレジストインクをパターン印刷し、硬化させた後エッチング処理により導電性メッシュを形成し、この後レジストを剥離する方法である。
導電性メッシュを作製する他の方法として、感光性銀塩を用いる方法が挙げられる。この方法は、ハロゲン化銀などの銀塩乳剤層をプラスチックフィルム等の透明基材にコーティングした積層フィルムを、フォトマスク露光あるいはレーザー露光の後、現像処理して銀のメッシュを形成する方法である。形成された銀メッシュは更に銅、ニッケル等の金属でメッキするのが好ましい。これらの方法は、WO2004/7810、特開2004−221564号、特開2006−12935号公報等に記載されている。
本発明において、導電性メッシュは黒化処理するのが好ましい。黒化処理は、酸化処理や黒色印刷により行うことができる。例えば、特開平10−41682号、特開2000−9484号、2005−317703号公報等に記載の方法を用いることができる。黒化処理は、導電性メッシュの視認側の表面と両側面を行うのが好ましく、更に導電性メッシュの両面及び両側面を黒化処理するのが好ましい。
導電性メッシュの厚みは、1〜20μmの範囲が好ましく、特に1〜15μmの範囲が好ましい。メッシュの線幅は、5〜30μmが好ましく、5〜20μmの範囲がより好ましく、特に5〜15μmの範囲が好ましい。線と線との間隔は、100〜500μmが好ましく、150〜400μmの範囲がより好ましい。
導電性メッシュからなる電磁波遮蔽層は、少なくともディスプレイの画像表示領域に相当する領域はメッシュパターンに加工する必要があるが、画像表示領域の周辺部はメッシュパターンの加工の必要はなく、金属膜のままであってもよい。しかし、一方、ディスプレイ用部材を連続生産ラインで効率よく製造するためには、電磁波遮蔽層は連続メッシュであることが好ましい。連続メッシュとは、メッシュパターンが途切れることなく形成されていることであり、例えば、電磁波遮蔽層を少なくとも有する積層体を長尺ロール状で製造した場合に、ロールの巻き方向にメッシュが連続的に形成されていることである。このような連続メッシュを用いることにより、積層体ロールをカットしてシート状のディスプレイ用フィルターを製造するときに、歩留まり及び生産性が向上する。
電磁波遮蔽層は、プラスチックフィルム等の透明基材に積層された形態であってもよいし、粘着材層もしくは接着剤層中に埋設した形態であってもよい。透明基材としては、厚さが30〜300μmのプラスチックフィルムが好ましく用いられ、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、トリアセチルセルロース、アートン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルフォンなどのプラスチックフィルムが挙げられる。
粘着材としては、アクリル、シリコン、ウレタン、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニルなどが挙げられる。接着材としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−1、2−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−2−ヘプチル−1、3−ブタジエン、ポリ−1、3−ブタジエンなどの(ジ)エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート 、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂などが挙げられる。粘着材もしくは接着材の厚みは、0.01〜0.1mmが好ましい。
(ディスプレイ用部材)
本発明のディスプレイ用部材は、少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有する。電磁波遮蔽層及び表面層は前述した通りであるが、以下に本発明のディスプレイ用部材の構成例のいくつかを例示する。但し、本発明はこれらに限定されることはない。
a)粘着材層A/プラスチックフィルム/接着材層B/電磁波遮蔽層/粘着材層/プラスチックフィルム/反射防止層
b)粘着材層A/プラスチックフィルム/電磁波遮蔽層/粘着材層B/プラスチックフィルム/反射防止層
c)粘着材層A/電磁波遮蔽層/粘着材層B/プラスチックフィルム/反射防止層
d)粘着材層A/電磁波遮蔽層/プラスチックフィルム/反射防止層
e)粘着材層A/電磁波遮蔽層/粘着材層B/近赤外線遮蔽層/プラスチックフィルム/反射防止層
f)粘着材層A/プラスチックフィルム/接着材層/電磁波遮蔽層/粘着材層B/近赤外線遮蔽層/プラスチックフィルム/反射防止層
g)粘着材層A/近赤外線遮蔽層/プラスチックフィルム/電磁波遮蔽層/粘着材層B/プラスチックフィルム/反射防止層。
上記構成においては、反射防止層が本発明にかかる表面層となる。上記構成の中で、近赤外線遮蔽機能及びオレンジ光遮蔽色調機能は、独立した層として設けてもよいし、あるいは、これらの機能をプラスチックフィルムや粘着材層A、B、あるいは接着材層に付与してもよい。反射防止層は防眩層に置き換えてもよいし、または反射防止層が防眩層を兼ねてもよい。
本発明のディスプレイ用部材は、上記構成例の中の粘着材層を直接にディスプレイに貼り合わすことができるが、ガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等の公知の高剛性基板を介して装着することもできる。
本発明のディスプレイ用部材を直接にディスプレイに貼り合わす場合、上記構成例の中の粘着材層Aは、衝撃緩和層としての機能を持たすことが好ましい。粘着材層Aに衝撃緩和機能を付与するには、粘着材層Aの厚みを100μm以上にすることが好ましく、300μm以上がより好ましく、特に500μm以上が好ましい。上限の厚みは、粘着材層Aのコーティング適性を考慮して3000μm以下が好ましい。粘着材の種類としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。
(導通部の形成)
本発明のディスプレイ用部材は、電磁波遮蔽層とディスプレイ筐体(外部電極)とを電気的に接続する導通部(電極)に特徴を有する。本発明にかかる導通部は、ディスプレイ用部材の周辺部の少なくとも一部に表面層から少なくとも該電磁波遮蔽層に達する切り欠き部に導電性材料を充填して形成したものであり、該導通部は表面層から突出していることを特徴としている。ここでいう周辺部とは、ディスプレイ用部材にディスプレイ筐体を接続したとき接続する支持体などで隠れる部分であり、ディスプレイの画像表示に影響しない周辺部分であり、具体的には、ディスプレイ用部材の端部から1mm以上内側で、かつディスプレイの画像表示領域に相当する領域から1mm以上外側の部分である。
導通部を形成するための導電性材料としては、導電性ペーストや切り欠き部の形状に合わせた導電性固体が挙げられる。切り欠き部への充填効率が高い点から、導電性ペーストが好ましく用いられる。導電性ペーストとしては、銀、金、パラジウム、銅、インジウム、スズ、あるいは銀とそれ以外の金属の合金などを含有する金属ペーストが高い導電性が得られるので好ましい。
以下、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明のディスプレイ用部材の一実施態様を示す平面図であり、図3は図1のA−Aの模式断面図である。図2は導通部形成過程における部分的な模式断面図である。符号1は表面層であるが、この実施態様では表面層としての反射防止層が透明フィルムにコーティングされた機能性フィルムである。該機能性フィルム1は、透明基材6を支持体とする電磁波遮蔽層2と、粘着材層5を介して積層されている。透明基材6と電磁波遮蔽層2は接着剤もしくは粘着材を介して積層されていてもよい。また、近赤外遮蔽層やオレンジ光遮蔽色調機能層を任意の位置に設けてもよい。また、図示していないが、ディスプレイ用部材をディスプレイに直接貼り合わせるための粘着材層を透明基材6の裏面(電磁波遮蔽層とは反対面)に設けることができる。
図1において、長辺側は機能性フィルム1を電磁波遮蔽層2に対して狭幅にすることによって電磁波遮蔽層2が剥き出し状態になっており、この剥き出し部が導通部として機能する。短辺側には、本発明にかかる導通部3が設けられている。導通部3は、図2、3に示すように、機能性フィルム1の表面層(反射防止層)から少なくとも電磁波遮蔽層2に達する切り欠き部4に導電性材料を充填することによって形成される。導通部3は、機能性フィルム1の表面層から突出するように形成されている。導通部が表面層から突出することによって、筐体(外部電極)との導通が安定確実に確保できる。導通部が表面層から突出する高さは、10〜200μmの範囲が好ましく、15〜150μmの範囲がより好ましく、20〜100μmの範囲が特に好ましい。導通部の表面層から突出する高さを10μm以上とすることによって、外部電極との接続がより確実になる。一方、前記突出する高さが200μmを越えると導通部がディスプレイ用部材から剥離しやすくなる場合がある。また、突出する高さが200μmを越える導通部を作成するためには、後述するカバーフィルムの厚みを必要以上に厚くしなければならず、不要なコストがかかってしまう場合もある。
本発明にかかる導通部は、ディスプレイ用部材の少なくとも対向する2辺に設けるのが好ましい。本発明にかかる導通部は、図1に示すように側辺に平行に直線状に設けるのが好ましい。導通部の幅は、表面層の表面位置における幅として4mm以下が好ましく、3mm以下がより好ましく、更に2mmが好ましく、特に1mm以下が好ましい。導通部の表面層の表面位置における幅の下限は0.3mm以上が好ましい。上記した導通部の表面層の表面位置における幅は、電子顕微鏡で撮影した導通部の断面写真から求めることができる。上記した導通部の幅が4mmより大きくなると、導通部のディスプレイ部材に対する接着強度が低下し導通部が離脱する場合がある。また導通部の幅が0.3mmより小さくなると電磁波遮蔽層との導通が十分に取れない場合がある。
導通部の長さは、導通部を設けた平面ディスプレイ部材の辺の長さの10%以上が好ましく、30%以上がより好ましく、特に50%以上が好ましい。上記した辺の長さに対する導通部の長さの比率は高い方が良好な電磁波遮蔽性能を得るという観点からこのましい。本発明の導通部は不連続直線(破線)であってもよく、この場合の導通部の長さは破線の合計の長さである。
本発明にかかる導通部を得るには、まず、表面層から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成する必要がある。この切り欠き部は、電磁波遮蔽層を貫通してもよい。電磁波遮蔽層が導電性メッシュの場合は、貫通した切り欠き部を形成し、この切り欠き部に導電性材料を充填することによって導通部と導電性メッシュの接触面積が大きくなるので好ましい。本発明にかかる導通部は、上述したように従来の導通部に比べて狭幅となるように形成されるので、上記したように導電性メッシュを貫通するような導通部を形成し接触面積を大きくすることは有益である。また、ディスプレイの画像表示領域の外周に相当する部分の電磁波遮蔽層は、必ずしもメッシュに加工する必要はなく、金属膜(金属ベタ)のままであってもよく、この場合、導通部は電磁波遮蔽層は貫通せずに電磁波遮蔽層に達するように形成するのが好ましい。
切り欠き部は、側辺に平行に溝状の空隙となるように設けるのが好ましい。切り欠き部の幅は、上記導通部の幅とほぼ同等に設定される。
切り欠き部の形成方法は表面層からハーフカットする方法が好ましく用いられる。ハーフカットとは、ディスプレイ用部材を裏面まで貫通させないようにして切断する方法である。ハーフカットは、金属、セラミック等のカット刃や、水圧、レーザー等の出力刃などを用いて行う方法があるが、深さ方向の制御が精度よく簡単にできることからレーザー光による方法が好ましい。レーザー光の光源としては、ヨウ素、YAG、COなどがあり、所望の出力に合わせて適宜選択することが出来る。
レーザーを用いる場合は、ディスプレイ部材の側辺に平行にレーザーを1回走査することによって本発明にかかる導通部に必要な溝状の切り欠き部を形成することができる。切り欠き部の大きさ(幅)と深さは、レーザーの焦点位置、レーザーの出力、及びレーザーの走査速度(ヘードスピード)を調整することによって制御することができる。例えば、1回の走査で0.3〜2mm程度の切り欠き部を形成する場合、レーザーの焦点を表面層から高さ方向に1〜20mm離れた位置に設定し、レーザーの出力あるいは走査速度を調整することによって可能となる。また、後述するカバーフィルム表面から切り欠き部を形成する場合も同様である。
また、レーザーで切り欠き部を形成する場合、レーザーが照射された部分の有機物は溶解、蒸発、あるいは燃焼するので、ディスプレイ用部材にレーザーを照射するだけで切り欠き部が形成される。従って、ディスプレイ用部材に切り込みを入れ、切り込みに沿ってディスプレイ用部材の一部を剥離する従来の方法に比べ、レーザーで直接に切り欠き部を形成する本発明の方法は剥離工程を必要としないので生産性向上に有益である。また更に、ディスプレイ用部材の一部を剥離するには、剥離を容易にするために易剥離性の粘着材が用いられるが、この場合、ディスプレイ用部材の接着強度が低下するという問題点がある。
また更に、レーザーを用いることによって、電磁波遮蔽層として導電性メッシュを用いた場合、導電性メッシュを破壊することなく電磁波遮蔽層を貫通する切り欠き部を形成することができる。
上記のようにして形成された切り欠き部に導電性ペースト等の導電性材料が充填されて本発明にかかる導通部が形成されるが、導電性材料を充填する方法としては、導電性ペースト等を切り欠き部の形状に合わせた版を用いて印刷する方法、ディスペンサーで塗布する方法等が挙げられる。特に、ディスペンサー塗布は、非接触で塗布ができる点から好ましく用いられる。このようなディスペンサー塗布方法としては、1個もしくは複数個の吐出孔(吐出部分の形状は平板、ノズルまたはニードル等。孔形状は円形、楕円形またはスリット等)を有する口金から導電性ペーストを吐出する方法が好ましく用いられる。口金から導電性ペーストを吐出するためには、一定範囲の圧力で連続的に導電性ペーストを加圧して、その圧力で導電性ペーストを吐出する定圧吐出、あるいはシリンジなどに充填された導電性ペーストの一定体積を連続的に押し出す定量吐出などの方法が好ましく用いられる。これにより、導電性ペーストの吐出量を一定に保つことができる。導電性ペーストが溶媒等の揮発性物質を含有する場合は、充填の後に、乾燥して電極を形成することも出来る。
上述のようにして形成された導通部を表面層から突出させるのは、導電性材料の充填量を切り欠き部の容積より多くすることによって可能となる。この場合、充填量を多くしすぎると切り欠き部から溢れる量が多くなって周辺に広がるので、充填量を調整する必要がある。例えば、充填量は切り欠き部の105〜150容量%程度が好ましいが、導電性ペースト等の充填剤の粘度等の関係から適宜選択するのが好ましい。
次に、導通部を表面層から突出させるための好適な方法について説明する。この方法は、表面層上に更に易剥離性のカバーフィルム(以降、単にカバーフィルムという)を積層し、カバーフィルムの上から切り欠き部を形成し、該切り欠き部に導電性材料を充填して導通部を形成するというものである。
本発明においては、ディスプレイ用部材をディスプレイに装着したときに視認側となる表面層の上に更にカバーフィルムを積層して、表面層を保護するのが好ましい。本発明において、ディスプレイ用部材の表面層は、反射防止層、防眩層、あるいは両者を兼ね備えた層とするのが好ましい。該カバーフィルムはディスプレイに装着する前もしくは装着後に剥離除去される。
カバーフィルムが積層された状態でカバーフィルムの表面から切り欠き部を形成し、該切り欠き部に導電性ペースト等の導電性材料を充填することによって、表面層から突出した導通部を容易に形成することができる。導通部の突出部分の高さは、カバーフィルムの厚みあるいは導電性材料の充填量の調整によって任意に設定できる。例えば、カバーフィルムの最表面まで導電性材料を充填する場合は、導通部の突出部分の高さはカバーフィルムの厚みと同程度になる。カバーフィルムの厚みの50%程度まで導電性材料を充填する場合は、導通部の突出部分の高さはカバーフィルムの厚みの50%程度の高さとなる。本発明においては、導通部を表面層から突出させるために、少なくとも表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで導電性材料を充填する必要がある。
カバーフィルムは最終的にはディスプレイ用部材から剥離除去されるが、上述のようにして形成した導通部の突出部分はカバーフィルムの剥離除去後もほぼ同じ形状で残る。この方法を用いることによって、表面層の切り欠き部周辺に導電性材料が溢れて汚染することなく、十分な高さで突出した導通部を設けることができる。また、導電性ペースト等の粘度等にあまり影響されずに充填することができる。
本発明において、カバーフィルムの厚みは、20〜200μmが適当であり、30〜100μmが好ましい。カバーフィルムとしては、各種プラスチックフィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリアセチルセルロースフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、エポキシ系フィルム、ポリウレタンフィルム等が挙げられ、これらの中でもポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルムが好ましく用いられる。
カバーフィルムは、最終的には平面ディスプレイ部材から剥離除去されるので、剥離可能な粘着材または接着材が用いられる。あるいは、カバーフィルムとして粘着性を有するフィルムを用いる場合には、粘着材等は不要である。
上記のカバーフィルムを積層した場合の導通部の形成方法について、図面を用いて説明する。図4は、導通部の形成過程におけるディスプレイ用部材の部分模式断面図であり、図5は導通部の部分模式断面図であり、図6はディスプレイ用部材をディスプレイに装着したときの部分模式断面図である。カバーフィルム8の表面から少なくとも電磁波遮蔽層2に達する切り欠き部4が形成され(図4)、この切り欠き部4に導電性ペースト等の導電性材料が充填されて導通部3が形成されている(図5)。このようにして作製されたディスプレイ用部材は、粘着材層7を介してディスプレイパネル9に貼り合わされた後、カバーフィルム8を剥離除去し、筐体10に組み立てる(図6)。導通部3は、表面層(機能性フィルム1の表面)から突出した部分が筐体10に食い込んで、導通部3と筐体10(外部電極)との導通を確実にしている。
(ディスプレイ用部材の製造方法)
本発明のディスプレイ用部材の製造方法は、電磁波遮蔽層と表面層で構成された積層体を得る工程、該積層体の表面層から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成する工程、該切り欠き部に導電性材料を充填して導通部を形成する工程を少なくとも有する。更に具体的には、PETフィルム等の透明基材上に電磁波遮蔽層を有する電磁波遮蔽フィルムと、表面層として反射防止層等がプラスチックフィルム等に積層された機能性フィルムに更にカバーフィルムが積層されたカバーフィルム付き機能性フィルムとを、電磁波遮蔽フィルムの電磁波遮蔽層とカバーフィルム付き機能性フィルムのプラスチックフィルムとが面するようにして粘着材を介して、連続生産ラインでロール・ツー・ロールで積層してロール状積層体を得る工程、該ロール状積層体をシート状に切断してシート状積層体を得る工程、該シート状積層体の周辺部の少なくとも一部にレーザーを照射して、カバーフィルム表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成する工程、該切り欠き部に導電性材料を、表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填して導通部を形成する工程、とを少なくとも有するディスプレイ用部材の製造方法である。
電磁波遮蔽フィルムと機能性フィルムとを粘着材を介して連続的に積層する際、減圧雰囲気下で積層するのが好ましい。例えば、減圧状態を維持できる真空チャンバーの中で積層する。減圧下で積層することにより、粘着材層への気泡の混入を効果的に防止することができ、ヘイズ値の低い透明なディスプレイ用部材を得ることができる。積層する際の気圧は、気泡の混入を効果的に防止するために、20kPa以下が好ましく、更に15kPa以下が好ましい。気圧の下限は、設定気圧に到達するまでの時間等の観点から100Pa程度が好ましい。従来は、積層体をシート状にカットした後、このシート状積層体をオートクレーブ等で長時間(一般的には30分以上)加熱加圧して、積層体内部に混入した気泡を微細化・拡散することによって透明化していた。本発明の減圧雰囲気下で積層して積層体を作製することによって、従来のオートクレーブ処理が省略できるので、生産性が大幅に向上する。
本発明のディスプレイ用部材はディスプレイ筐体との接続部において、アース効率の点から4辺全てにおいて接続することが好ましい。本発明の一つの態様は、本発明にかかる導通部を対向する2辺に形成し、他の対向する2辺には電磁波遮蔽層のむき出し部を形成することである。この態様は、電磁波遮蔽フィルムよりも幅の狭いカバーフィルム付き機能性フィルムとを連続的に積層して作製したロール状積層体を用いることによって成される。即ち、該ロール状積層体を略長方形のシート状に切断した後、前述した方法で本発明にかかる導通部を対向する2辺に形成することによって、ロール幅方向両端部の2辺にロールの巻き方向(流れ方向)に平行な電磁波遮蔽層がむき出し状態の導通部(剥き出し電極)が形成され、ロール巻き方向両端部の2辺に巻き方向に垂直な本発明にかかる導通部が形成される(図1参照)。
本発明の他の態様は、本発明にかかる導通部を4辺全ての周辺部に形成することである。この態様は、電磁波遮蔽フィルムと概ね同幅のカバーフィルム付き機能性フィルムとを連続的に積層してロール状積層体を製造する場合に好適である。即ち、ロール状積層体を略長方形のシート状に切断して、4辺全ての周辺部に切り欠き部を形成し、該切り欠き部に導電性材料を充填することによって導通部を形成する。
(ディスプレイ)
本発明のディスプレイは、前述のようにして作製したディスプレイ用部材を粘着材を介してディスプレイパネルに直接に貼合されたもの、あるいは、本発明のディスプレイ用部材をガラス板やアクリル板等を介してディスプレイパネルに装着されたものである。カバーフィルム付きのディスプレイ用部材を用いた場合は、ディスプレイパネルに装着する前もしくは装着後に剥離除去される。前者のディスプレイ用部材をディスプレイパネルに直接に貼合する場合は、外部からの衝撃を緩和するための衝撃緩和層を設けるのが好ましい。この衝撃緩和層は粘着材層を兼ねてもよい。衝撃緩和層に用いられる樹脂としては、透明樹脂が好ましい。ここで透明とは、JIS K7136(2000年版)に基づいて測定したヘイズ値が5%以下、かつJIS K7361(1997年版)に基づいて測定した全光線透過率が60%以上であることをいう。透明樹脂としては、公知の透明樹脂を用いることができる。例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂が好ましく用いられる。このなかでも、ウレタンアクリレート系樹脂がコスト面、シート加工性などの点で好ましく用いられる。

(ディスプレイの製造方法)
本発明のディスプレイの製造方法の1つとしては、表面層の上にカバーフィルムを有する状態で本発明にかかる導通部が予め形成されたディスプレイ用部材をディスプレイに貼り付ける前あるいは貼り付けた後に、該カバーフィルムを剥離する方法がある。ただし、貼り付け時における異物付着やキズ防止の点で貼り付け後に剥離することが好ましい。カバーフィルムを剥離する方法としては粘着テープまたは粘着ロールによる剥離など公知の方法を用いることができる。
本発明のディスプレイの製造方法の別の方法として、少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有し、該表面層の上に更にカバーフィルムを有するディスプレイ用部材をディスプレイに貼り合わせた後、該ディスプレイ用部材の周辺部の少なくとも一部に前記カバーフィルムから少なくとも前記電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成し、該切り欠き部に導電性材料を表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填し、次いで前記カバーフィルムを剥離する方法がある。
後者の製造方法を更に具体的に説明する。該製造方法は、PETフィルム等の透明基材に電磁波遮蔽層を有する電磁波遮蔽フィルムと、表面層として反射防止層等がプラスチックフィルム等に積層された機能性フィルムに更にカバーフィルムが積層されたカバーフィルム付き機能性フィルムとを、電磁波遮蔽フィルムの電磁波遮蔽層とカバーフィルム付き機能性フィルムのプラスチックフィルムとが面するようにして粘着材を介して、連続生産ラインでロール・ツー・ロールで積層してロール状積層体を得る工程、該ロール状積層体をシート状に切断してディスプレイ用部材を得る工程、該ディスプレイ用部材をディスプレイに貼り合わせる工程、該ディスプレイ用部材の周辺部の少なくとも一部にレーザーを照射してカバーフィルム表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成する工程、該切り欠き部に導電性材料を表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填して導通部を形成する工程、該カバーフィルムを剥離除去する工程、とを少なくとも有する。
上記の製造方法において、ディスプレイ用部材をディスプレイの視認側に貼り付ける方法としては、ロール状積層体を略長方形のシート状に切り出しながら貼り付けるロール・ツー・シート方式、あるいは、ロール状積層体を予め略長方形のシート状に成型したディスプレイ部材を貼り付ける枚葉形式のシート・ツー・シート方式を用いることができる。いずれにしても、ディスプレイ用部材のロール状積層体を製造することが好ましい。
ディスプレイ用部材の切り出しおよび成型は、金属、セラミック等のカット刃や、水圧、レーザー等の出力刃などを用いてシートカット、打ち抜き等の公知の方法を用いることができる。特に、ロール・ツー・シート方式は、ディスプレイ用部材のためのロール状積層体を用いるため、工程が簡略化でき、ディスプレイ用部材のセッティング、貼り付ける際のテンション調整等が容易である点から、生産性に優れているため好ましい。ディスプレイ用部材をディスプレイに貼り付ける方法としては、ロールで押しつけることによるラミネート、熱プレス、加圧加熱、減圧加熱等の公知の方法を適宜使用することが出来るが、汎用性、工程の簡略化から、ロールを用いたラミネートが好ましく用いられる。更にカバーフィルムを剥離後、ディスプレイ筐体と接続しアースを取ることによって電荷を逃がし、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽することができる。
上述したディスプレイの製造方法を用いることによって、電磁波遮蔽性能に優れたディスプレイを生産性高く製造することができる。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
(1)電磁波遮蔽効果の評価
リケン製3m法電波暗室にSchwarzbeck製アンテナを設置し、Rohde & Schwarz 製EMIテストレシーバ及びAgilentTechnologies製スペクトラムアナライザを用いて、ディスプレイからの周波数30〜88MHzの放射エミッションを測定した。FCC規格classBは40dB以下が許容値である。各実施例、比較例についてサンプル数は5とした。
(2)導通部の幅及び突出部分の高さの測定
(株)日立製作所製の電子顕微鏡「SE−2400」を使用し、導通部の任意に抽出した5カ所について断面を撮影(60倍)し、それぞれの箇所の導通部の表面層(反射防止層)の表面位置における幅、及び導通部の表面層から突出した部分の高さを測定し平均して、ディスプレイ用部材1枚当たりの導通部の幅と突出高さを求めた。
<実施例1>
厚みが約100μmのPETフィルムの一方の面に表面層として反射防止層を有し、PETフィルムの他方の面に近赤外線遮蔽層を有する光学機能性フィルム(住友大阪セメント(株)社製のクリアラス(登録商標))と、フィルム状粘着材(巴川製紙所社製アクリル粘着剤 TD43A(重剥離面と軽剥離面を有するフィルム状粘着材、粘着材厚み25μm、両面にセパレートフィルムとして剥離処理PETフィルムを積層したもの)を準備した。フィルム状粘着材の軽剥離面側のPETフィルムを剥離して粘着面を露出させ、光学機能性フィルムの近赤外線遮蔽層とフィルム状粘着材の粘着面とが面するようにし、かつ幅方向端部が同位置になるように連続生産ラインでロール・ツー・ロール方式で積層した。積層体の幅は530mmである。
次に、厚みが約10μmの銅箔が、厚みが約125μmのPETフィルムに接着剤層を介して積層された銅箔フィルムを、フォトリソグラフ法を利用したエッチングレジストパターン形成方法によって、線幅が約15μm、線間隔が約300μmの格子状の導電性メッシュ(電磁波遮蔽層)が形成された電磁波遮蔽フィルムを用意した。電磁波遮蔽フィルムは、幅が554mmのロールである。
上記で作製した光学機能性フィルムと電磁波遮蔽フィルムとを、光学機能性フィルムに積層したフィルム状粘着材と電磁波遮蔽フィルムの電磁波遮蔽層とが面するように、連続生産ラインでロール・ツー・ロール方式で積層した。この積層は気圧10kPaの雰囲気下で行った。
次に、光学機能性フィルムと電磁波遮蔽フィルムとの積層体の裏面(電磁波遮蔽フィルムのPETフィルム面)に、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂(日立化成ポリマー(株)製のハイボン(登録商標))をスリットダイコーターで、厚みが300μmになるように塗布した。塗布後、UV照射装置を用いて塗布膜を硬化し、続いてセパレートフィルム(東レフィルム加工(株)製のセラピール(登録商標)、厚み38μm)を貼り付けた。
このようにして作製されたロール状積層体をロール巻き方向964mmの長さに切断して、所定サイズ(長辺:964mm、短辺:554mm)のディスプレイ用部材を得た。切断にはレーザー切断加工装置を用いた。
続いて、ディスプレイ用部材をレーザーカッター(コマックス製レーザーカッター、COレーザーヘッド、最大出力200W)に固定して、ディスプレイ用部材の短辺側端部から10mm内側に520mm長さで直線状にレーザーを照射して切り欠き部を形成した。レーザーのヘッドスピードを1300cm/minとし、レーザーの出力、焦点位置を調整して、表面層から導電性メッシュを貫通してPETフィルムまで達する切り欠き部を形成した。切り欠き部にディスペンサーで導電性ペースト(藤倉化成(株)製ドータイト(登録商標))を塗布し、熱風オーブンを用いて60℃で乾燥して導通部を形成し、本発明のディスプレイ用部材を得た。このディスプレイ用部材の長辺側は、端部から約10mmの幅で電磁波遮蔽層(導電性メッシュ)が剥き出しとなっており、この剥き出し部を導通部とした。
上記のようにして、5枚のディスプレイ用部材を作製した。それぞれのディスプレイ用部材について、導通部の断面写真から測定した導通部の幅は0.70〜0.75mm(5枚分の分布範囲)であり、表面層からの突出した高さは8〜13μm(5枚分の分布範囲)であった。導通部の長さは5枚とも520mmであった。
上記の5枚のディスプレイ用部材について電磁波遮蔽効果を評価するために、ディスプレイ用部材をプラズマディスプレイ(松下電器産業(株)製のプラズマディスプレイテレビ 42PX−20の前面フィルターを取り外したもの)に貼り付け、筐体の外部電極と導通が取れるように組み立てた。次いで、電磁波遮蔽効果を評価した。その結果を表1に示す。
<実施例2>
実施例1の光学機能性フィルムの反射防止層の上に易剥離性カバーフィルム(日東電工(株)製のE−MASK IP300;38μmのPETフィルムに5μmの微粘着層を積層)を積層したカバーフィルム付き光学機能性フィルムを用いる以外は、同様にしてロール状積層体を製造し、該ロール状積層体を切断してディスプレイ用部材を得た。カバーフィルムの表面からレーザーを照射して、導電性メッシュを貫通してPETフィルムまで達する切り欠き部を形成した。この切り欠き部に導電性ペーストを充填して本発明にかかる導通部を形成した。
上記のようにして5枚のディスプレイ用部材を作製し、それぞれについて導通部の断面写真から測定した導通部の幅は0.65〜0.70mm(5枚分の分布範囲)であり、表面層からの突出した高さは40〜45μm(5枚分の分布範囲)であった。導通部の長さは5枚とも520mmであった。さらに、実施例1と同様にしてディスプレイ用部材をプラズマディスプレイに貼り付けた後、カバーフィルムを剥離して、実施例1と同様にして筐体に組み立てた。実施例1と同様にして電磁波遮蔽効果を評価した。結果を表1に示す。
<比較例1>
実施例1と同様にして、所定サイズのディスプレイ用部材を作製した。このディスプレイ用部材をレーザーカッター(コマックス製レーザーカッター、COレーザーヘッド、最大出力200W)に固定して、ディスプレイ用部材の短辺側端部から10mmおよび15mm内側に530mm長さで平行にレーザーを照射し、2本の切り込み線を入れた。この際、レーザーのヘッドスピードは1300cm/minとし、レーザーの出力、焦点位置を調整して、表面層から導電性メッシュに達する切り込み線を入れた。次に、導電性メッシュを約5mm幅で露出させるために、2本の切り込み線に沿って光学機能性フィルムと粘着材を帯状に剥離させた。しかし、露出部には粘着材が残っており、粘着性を有していた。
上記のようにして5枚のディスプレイ用部材を作製し、実施例1と同様にプラズマディスプレイに貼り付け筐体に組み立てた。実施例1と同様にして電磁波遮蔽効果を評価した。結果を表1に示す。
<比較例2>
比較例1と同様にして所定サイズのディスプレイ用部材を作製し、同様にして導電性メッシュを幅約5mm露出させた。この導電性メッシュの露出部は、粘着材の残留により粘着性が残っていたので、露出部に導電性ペーストを薄く塗布して粘着性を解消した。但し、露出部に塗布された導電性ペーストは表面層まで達していなかった。
上記のようにして5枚のディスプレイ用部材を作製し、実施例1と同様にプラズマディスプレイに貼り付け筐体に組み立てた。実施例1と同様にして電磁波遮蔽効果を評価した。結果を表1に示す。
<実施例3>
実施例2と同様のカバーフィルム付きのロール状積層体を用いた。それを、所定サイズに切断したディスプレイ用部材を5枚作製し、それぞれのディスプレイ用部材をディスプレイに貼合した後、実施例2と同様にしてカバーフィルムの上からレーザーを照射して切り欠き部を形成し、該切り欠き部に導電性ペーストを充填して導通部を形成した。次いで、カバーフィルムを剥離除去して実施例1と同様に筐体に組み立てた。実施例1と同様にして電磁波遮蔽効果を評価した。結果を表1に示す。評価後、ディスプレイからディスプレイ用部材を剥離して、導通部の幅と突出高さを測定したところ、導通部の幅は0.65〜0.70mm(5枚分の分布範囲)で、突出高さは40〜45μm(5枚分の分布範囲)であった。導通部の長さは5枚とも520mmであった。
Figure 2008034590
上記結果から明らかなように、本発明の実施例はいずれも安定した電磁波遮蔽効果を発現したが、比較例は安定した電磁波遮蔽効果が得られず許容値を超えるものもあった。
本発明のディスプレイ部材の一実施態様を示す平面図。 図1のA−Aの模式断面図。 本発明にかかる導通部の形成過程におけるディスプレイ用部材の部分模式断面図。 本発明の他の実施態様の導通部の形成過程におけるディスプレイ用部材の部分模式断面図。 本発明にかかる導通部の部分模式断面図。 本発明のディスプレイ用部材をディスプレイに装着したときの部分模式断面図。
符号の説明
1 表面層(機能性フィルム)
2 電磁波遮蔽層
3 導通部
4 切り欠き部
5 粘着材層
6 透明基材
7 粘着材層
8 カバーフィルム
9 ディスプレイパネル
10 筐体
11 表面層の表面位置
12 導通部の突出高さ
13 導通部の幅

Claims (7)

  1. 少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有するディスプレイ用部材であって、ディスプレイ用部材周辺部の少なくとも一部に表面層の表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部に導電性材料が充填された導通部を有し、導通部が表面層から突出しているディスプレイ用部材。
  2. 少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有し、表面層の上に更にカバーフィルムを有するディスプレイ用部材であって、ディスプレイ用部材周辺部の少なくとも一部にカバーフィルムの表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部に導電性材料が充填された導通部を有し、導電性材料が表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填されているディスプレイ用部材。
  3. 透明基材上に電磁波遮蔽層を有する電磁波遮蔽フィルムと、表面層として反射防止層がプラスチックフィルムに積層された機能性フィルムに更にカバーフィルムが表面層の上に積層されたカバーフィルム付き機能性フィルムとを、粘着材を介してロール・ツー・ロールで積層してロール状積層体を得る工程、
    ロール状積層体をシート状に切断してシート状積層体を得る工程、
    シート状積層体の周辺部の少なくとも一部にレーザーを照射して、カバーフィルムの表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成する工程、
    切り欠き部に導電性材料を、表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填して導通部を形成する工程、とを少なくとも有するディスプレイ用部材の製造方法。
  4. 請求項2に記載のディスプレイ用部材をディスプレイに貼り付ける前あるいは後に、前記カバーフィルムを剥離するディスプレイの製造方法。
  5. 請求項3に記載の製造方法で得られたディスプレイ用部材をディスプレイに貼り付ける前あるいは後に、前記カバーフィルムを剥離するディスプレイの製造方法。
  6. 少なくとも電磁波遮蔽層及び表面層を有し、表面層の上に更にカバーフィルムを有するディスプレイ用部材をディスプレイに貼り合わせた後、ディスプレイ用部材の周辺部の少なくとも一部にカバーフィルムの表面から少なくとも電磁波遮蔽層に達する切り欠き部を形成し、切り欠き部に導電性材料を表面層とカバーフィルムとの界面よりもカバーフィルム側まで充填し、次いで前記カバーフィルムを剥離するディスプレイの製造方法。
  7. 請求項1に記載のディスプレイ用部材をディスプレイ本体の視認側に配置してなるディスプレイ。
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