CN109254696B - 触控模组及触控显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种触控模组及触控显示装置，该触控模组包括：触控感应器，其第一表面的第一侧边缘具有绑定区域；触控线路板，其一侧边缘为绑定部，绑定部绑定连接于绑定区域，绑定部在垂直于第一表面的方向上具有第一厚度；堆叠于触控感应器的第一表面上的偏光片，其在对应绑定区域的位置设有避让槽，绑定部位于避让槽内，偏光片在垂直于第一表面的方向上具有第二厚度，第二厚度大于第一厚度；覆盖在绑定部的远离触控感应器的一侧的段差消除结构；堆叠于偏光片与段差消除结构的远离触控感应器的一侧面上的光学胶层。本发明能够解决现有技术中在Touch Sensor表面贴合POL时因Touch FPC存在段差而导致产生贴合气泡的问题。

Description

触控模组及触控显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控模组及触控显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示产品的触控模组叠层结构主要包括：Touch Sensor(触控感应器)、Touch FPC(触控线路板)、POL(偏光片)、OCA(光学胶)及Cover Glass(盖板玻璃)，其中，Touch Sensor(触控感应器)的表面会覆盖一层POL，POL太厚会严重降低出射光的透过率，太薄也会缩窄观看视角，因此，POL的厚度一般为80～200um，其作用主要消除环境光的反射，增强OLED的对比度。Touch Sensor的下边缘侧，表面具有Touch FPC的Bonding(绑定)区域，为了不影响Touch FPC的Bending反折，其厚度设定为30～60um。

在传统的触控模组堆叠结构设计中，POL的贴合方案主要采用以下方式：POL整面贴合至Touch Sensor的表面，并且覆盖住Bonding(绑定)区域的Touch FPC，这种结构简单可行，但是，由于Touch FPC的厚度原因，会在Touch Sensor与FPC之间存在一定高度差，POL覆盖住FPC时，会在段差位置产生气泡，这样，在显示区域存在看到气泡的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控模组及触控显示装置，能够解决现有技术中在Touch Sensor表面贴合POL时因Touch FPC存在段差而导致产生贴合气泡的问题。

本发明所提供的技术方案如下：

一种触控模组，包括：

触控感应器，所述触控感应器包括第一表面，所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域；

触控线路板，所述触控线路板一侧边缘为绑定部，所述绑定部绑定连接于所述绑定区域，且所述绑定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度；

堆叠于所述触控感应器的第一表面上的偏光片，所述偏光片在对应所述绑定区域的位置设有避让槽，所述绑定部位于所述避让槽内，且所述偏光片在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；

覆盖在所述绑定部的远离所述触控感应器的一侧，用于消除所述触控线路板与所述偏光片之间所形成的厚度段差的段差消除结构；

及，堆叠于所述偏光片与所述段差消除结构的远离所述触控感应器的一侧面上的光学胶层。

进一步的，所述段差消除结构在垂直于所述第一表面的方向上具有第三厚度，所述第三厚度等于所述第二厚度与所述第一厚度之差。

进一步的，所述段差消除结构包括：粘贴于所述触控线路板的所述绑定部上的胶带。

进一步的，所述胶带包括PET胶带或者泡棉胶带。

进一步的，所述胶带在所述第一表面上的正投影与所述绑定部在所述第一表面上的正投影形状、尺寸相同。

进一步的，所述段差消除结构包括：形成于所述触控线路板的所述绑定部上的点胶层。

进一步的，所述光学胶层包括面向所述偏光片设置的第二表面，所述第二表面在与所述绑定区域对应的区域设有与所述光学胶层一体成型的凸起部，其中，所述段差消除结构包括所述凸起部。

进一步的，所述避让槽的槽口朝向所述第一侧边缘，且所述避让槽包括：与所述槽口相对的槽底部、及位于所述槽口部与所述槽底部之间的两个槽侧壁，其中，所述槽侧壁与所述槽底部之间为圆弧过渡结构。

进一步的，所述避让槽与所述触控线路板之间，在与所述第一表面平行的方向上具有预留间隙。

一种触控显示装置，包括如上所述的触控模组。

本发明所带来的有益效果如下：

上述方案中，通过在偏光片上与绑定区域对应的位置设置避让槽，来对绑定区域处的触控线路板进行避让，并在触控线路板的绑定部上设置段差消除结构，来弥补触控线路板与偏光片之间的厚度段差，有效的解决了现有技术中偏光片贴合于触控感应器表面时由于段差所产生的贴合气泡问题。

附图说明

图1表示现有技术中触控模组堆叠结构的一种结构示意图；

图2表示现有技术中触控模组堆叠结构的另一种结构示意图；

图3表示本发明实施例中提供的触控模组的结构示意图，图中所示的所述触控线路板为未反折状态；

图4表示本发明提供的触控模组的一种实施例的结构示意图，图中所示的所述触控线路板为未反折状态；

图5表示本发明提供的触控模组的另一种实施例的结构示意图，图中所示的所述触控线路板为未反折状态；

图6表示本发明提供的触控模组的另一种实施例的结构示意图，图中所示的所述触控线路板为未反折状态；

图7表示图6中所示的触控模组的俯视图，图中未示意出光学胶及盖板玻璃。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了便于对本发明所提供的触控模组及显示装置进行更为详细的说明，首先对现有技术中存在的问题进行以下说明。

如图1所示，触控模组叠层结构主要包括：触控感应器(Touch Sensor)10、触控线路板(Touch FPC)20、偏光片(POL)30、光学胶(OCA)40及盖板玻璃(Cover Glass)50，在现有技术的触控模组堆叠结构中，在触控感应器10(Touch Sensor)的一侧边缘绑定区域连接触控线路板(Touch FPC)20，偏光片30整面贴合在触控感应器10的表面上，且覆盖住了绑定区域的触控线路板20，这样，由于触控线路板20的厚度原因，会导致在触控感应器10的表面与触控线路板20之间存在段差，偏光片30覆盖在触控线路板20时，会在段差位置产生贴合气泡，进而在显示(AA区)存在看到气泡的风险。

为了减少触控线路板的段差，消除贴合气泡，现有技术中也有在触控感应器10的表面先贴附一层透光良好的光学胶(OCA)40’，并将光学胶40’设定的高度等于触控线路板20的高度，如图2所示，这样，偏光片30可以直接覆盖在该光学胶与触控线路板20之上，但是，光学胶具有一定的吸水率，在湿度较高的环境中，有腐蚀触控电极以及触控感应器10周边金属线的风险，且增加的光学胶不仅增加了整个触控模组堆叠结构的厚度，还增加了成本。

因此，针对现有技术中触控模组堆叠结构在进行偏光片贴合时，偏光片覆盖在绑定区域的触控线路板上，由于触控线路板的段差而导致产生贴合气泡的技术问题，本发明实施例中提供了一种触控模组及显示装置，能够避免产生贴合气泡。

如图3至图7所示，本发明实施例所提供的触控模组包括：

触控感应器100，所述触控感应器100包括第一表面，所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域；

触控线路板200，所述触控线路板200一侧边缘为绑定部210，所述绑定部210绑定连接于所述绑定区域，且所述绑定部210在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度H1；

堆叠于所述触控感应器100的第一表面上的偏光片300，所述偏光片300在对应所述绑定区域的位置设有避让槽310，所述绑定部210位于所述避让槽310内，且所述偏光片300在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度H2，所述第二厚度H2大于所述第一厚度H1；

覆盖在所述绑定部210的远离所述触控感应器100的一侧，用于消除所述触控线路板200与所述偏光片300之间所形成的厚度段差的段差消除结构400；

及，堆叠于所述偏光片300与所述段差消除结构400的远离所述触控感应器100的一侧面上的光学胶层500。

上述方案中，通过在偏光片300上与绑定区域对应的位置设置避让槽310，来对绑定区域处的触控线路板200进行避让，由于偏光片300的厚度大于触控线路板200的厚度，因此，在偏光片300与所述触控线路板200之间会产生厚度段差，通过在触控线路板200的绑定部210上设置段差消除结构400，来弥补触控线路板200与偏光片300之间的这种厚度段差，再将光学胶层500覆盖于偏光片300与所述段差消除结构400之上，这样，可有效的解决现有技术中偏光片300贴合于触控感应器100表面时由于触控线路板200的段差所产生的贴合气泡问题，且所述段差消除结构400设置在触控线路板200的远离所述触控感应器100的一侧，不存在现有技术中在偏光片300与触控感应器100之间设置光学胶来消除段差而存在腐蚀触控电极以及触控感应器100周边金属线的问题。

在本发明所提供的实施例中，优选的，所述段差消除结构400在垂直于所述第一表面的方向上具有第三厚度H3，所述第三厚度H3等于所述第二厚度H2与所述第一厚度H1之差。

采用上述方案，所述段差消除结构400的目的是消除触控线路板200与偏光片300之间在远离所述触控感应器100的一侧所存在的厚度段差，其厚度应优选为偏光片300与触控线路板200之间的厚度差，这样，可以使得该段差消除结构400完全弥补偏光片300与触控线路板200之间的厚度段差，使得偏光片300与该段差消除结构400在远离所述触控感应器100的一侧面保持齐平，可直接在偏光片300与触控线路板200之上贴覆光学胶层500，从而减少由于段差存在而导致贴合气泡的问题。

需要说明的是，所述段差消除结构400的具体实现方式可以有多种，只要能够设置于所述触控线路板200的远离触控感应器100的一侧，并弥补触控线路板200与偏光片300之间的厚度段差即可，以下就示例性的说明所述段差消除结构400的几种实施例。

如图4所示，在本发明提供的一种示例性的实施例中，所述段差消除结构400包括：粘贴于所述触控线路板200的所述绑定部210上的胶带410。

采用上述方案，所述段差消除结构400利用胶带410来实现，其可以直接粘贴于所述绑定区域的触控线路板200之上，结构简单，且所述胶带410能够贴覆于触控线路板200上之后，保持良好的平整度，以及各处厚度等结构均一性，从而可保证触控线路板200在反折时应力分布均匀，避免了绑定区域的破裂(Crack)风险。

在本实施例中，示例性的，所述胶带410可以采用PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)胶带或者泡棉(Foam)胶带。当然可以理解的是，所述胶带410也可以是采用其他类型的胶带。

此外，所述胶带410可以是双面胶，所述胶带410的基本结构可以包括：PET或者泡棉等材质制成的基底、形成于所述基底的两面的粘性胶层以及设置于所述粘性胶层上的保护膜，在贴附时，可以撕离所述保护膜，将所述胶带410直接贴附在绑定区域的触控电路板之上，操作简单。

此外，在本实施例中，优选的，所述胶带410在所述第一表面上的正投影与所述绑定部210在所述第一表面上的正投影形状、尺寸相同。

采用上述方案，所述胶带410的形状、尺寸优选与所述触控线路板200在绑定区域的绑定部210的形状、尺寸相同，也就是说，如图3和图7所示，在第一方向(图7中Y方向)上，所述胶带410的长度L1等于所述触控线路板200的绑定部210的长度，在第二方向(图7中X方向)上，所述胶带410的宽度D1等于所述触控线路板200的绑定部210的宽度D2，所述第一方向与所述第二方向均平行于所述触控感应器100的第一表面，且第一方向与第二方向相互垂直。这样，所述胶带410可以完全压合住所述触控线路板200的绑定部210，在弥补触控线路板200与偏光片300之间的段差的同时，可以进一步的保证触控线路板200的绑定部210在反折时应力均匀。

图5所示为本发明所提供的触控模组的另一示例性的实施例。

如图5所示，在本发明所提供的另一示例性的实施例中，所述段差消除结构400包括：形成于所述触控线路板200的所述绑定部210上的点胶层420。

采用上述方案，在本实施例中，在偏光片300上开避让槽310，并在绑定区域进行点胶保护，胶水固化后形成点胶层420，一方面起到防止水气侵蚀的目的，另一方面可由该点胶层形成所述段差消除结构400。

本实施例与采用胶带410形成所述段差消除结构400的方式相比，优点在于，点胶层可防止水气侵蚀，但是，由于胶水具有一定流动性，固化后的胶水的平整性相较于胶带410来说难以保证，且胶水固化后的高度相较于胶带410来说，较难控制，在触控线路板200反折时，可能会存在某一区域应力集中导致绑定区破裂的风险。

此外，图6所示为本发明所提供的另一示例性的实施例的结构示意图。

如图6所示，在本发明所提供的另一示例性的实施例中，所述光学胶层500包括面向所述偏光片300设置的第二表面，所述第二表面在与所述绑定区域对应的区域设有与所述光学胶层500一体成型的凸起部430，其中，所述段差消除结构400包括所述凸起部430。

采用上述方案，在本实施例中，所述段差消除结构400可以是通过在光学胶层500的面向偏光片300的第二表面上设置凸起部430来形成，该凸起部430可以是与所述光学胶层500一体成型。当然可以理解的是，在实际应用中，所述凸起部430也可以是单独粘贴于所述光学胶层500的第二表面上。

需要说明的是，上述方案中，虽然也利用光学胶来弥补偏光片300与所述触控线路板200之间的厚度段差，但是与现有技术中利用光学胶来弥补偏光片与触控线路板之间的厚度段差的方式相比，现有技术中用于弥补段差的光学胶是设置在偏光片与触控感应器的第一表面之间，光学胶吸水会腐蚀触控电极及触控感应器周边金属线，而本实施例中采用光学胶所制成的凸起部是位于触控线路板与光学胶层之间，不会与触控感应器的第一表面直接接触，不会造成触控感应器中触控电极及周边金属线的腐蚀风险。

还需要说明的是，以上仅提供了所述段差消除结构400的几种示例性的实施例，在实际应用中，所述段差消除结构400的具体结构并不局限于此，例如，所述段差消除结构400还可以是垫片等，在此不再一一列举。

此外，在本发明所提供的触控模组中，如图7所示，所述避让槽310与所述触控线路板200之间，在与所述第一表面平行的方向上具有预留间隙f。

采用上述方案，将偏光片300上进行开槽设计，形成避让触控线路板200的绑定部210的避让槽310，如图7所示，在与所述触控感应器100的第一表面相平行的方向上，所述触控线路板200应与所述避让槽310之间具有预留间隙f，这个预留间隙f为偏光片300的贴合公差，防止偏光片300在贴合过程中存在贴合偏差，而覆盖住触控线路板200，从而造成不良，该预留间隙(即贴合公差)一般为0.1～0.2mm，为了保证贴合精度，同时兼顾窄边框设计，该预留间隙可以设计为0.2～0.3mm。

此外，在本发明所提供的实施例中，如图7所示，所述避让槽310的槽口朝向所述第一侧边缘，且所述避让槽310包括：与所述槽口相对的槽底部、及位于所述槽口部与所述槽底部之间的两个槽侧壁，其中，所述槽侧壁与所述槽底部之间为圆弧过渡结构311。

采用上述方案，由于偏光片300的厚度很薄，考虑到偏光片300的侧边缘处开槽工艺难度，将所述避让槽310的槽侧壁与槽底部之间设计为圆弧过渡结构311，相较于将避让槽310的槽侧壁与槽底部之间为直角结构来说，开槽工艺更容易实现。

当然可以理解的是，对于所述避让槽310的具体形状和尺寸在此并不以此为限。

此外，如图3至图6所示，所述触控模组还包括覆盖于光学胶层之上的玻璃盖板600。需要说明的是，在图3至图6中所示的触控模组中，所述触控线路板200为未反折状态时的结构示意，在最终形成的触控模组中，所述触控线路板200伸出所述触控感应器的部分会反折于所述触控感应器的背离所述第一表面的一侧。

此外，本发明实施例中还提供一种触控显示装置，包括本发明实施例中所提供的触控模组。所述触控显示装置可以是OLED显示器，也可以是其他类型的显示器。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

触控感应器，所述触控感应器包括第一表面，所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域；

触控线路板，所述触控线路板一侧边缘为绑定部，所述绑定部绑定连接于所述绑定区域，且所述绑定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度；

堆叠于所述触控感应器的第一表面上的偏光片，所述偏光片在对应所述绑定区域的位置设有避让槽，所述绑定部位于所述避让槽内，且所述偏光片在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；

覆盖在所述绑定部的远离所述触控感应器的一侧，用于消除所述触控线路板与所述偏光片之间所形成的厚度段差的段差消除结构；

及，堆叠于所述偏光片与所述段差消除结构的远离所述触控感应器的一侧面上的光学胶层；

所述避让槽的槽口朝向所述第一侧边缘，且所述避让槽包括：与所述槽口相对的槽底部、及位于所述槽口部与所述槽底部之间的两个槽侧壁，其中，所述槽侧壁与所述槽底部之间为圆弧过渡结构；

所述避让槽与所述触控线路板之间，在与所述第一表面平行的方向上具有预留间隙。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，

所述段差消除结构在垂直于所述第一表面的方向上具有第三厚度，所述第三厚度等于所述第二厚度与所述第一厚度之差。

3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，

所述段差消除结构包括：粘贴于所述触控线路板的所述绑定部上的胶带。

4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，

所述胶带包括PET胶带或者泡棉胶带。

5.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，

所述胶带在所述第一表面上的正投影与所述绑定部在所述第一表面上的正投影形状、尺寸相同。

6.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，

所述段差消除结构包括：形成于所述触控线路板的所述绑定部上的点胶层。

7.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，

所述光学胶层包括面向所述偏光片设置的第二表面，所述第二表面在与所述绑定区域对应的区域设有与所述光学胶层一体成型的凸起部，其中，所述段差消除结构包括所述凸起部。

8.一种触控显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述触控模组。

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