CN113157138B - 触控模组及其制造方法与电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种触控模组及其制造方法与电子设备。触控模组包括基板、第一电极层、连接件及第二电极层。基板包括本体部与翻折部，本体部包括相背的第一表面与第二表面，翻折部包括相背的第三表面与第四表面，翻折部位于本体部的第一表面一侧，第四表面与第一表面相对。第一电极层设置于第一表面上。连接件电性连接第一电极层并于第四表面上形成第一绑定部。第二电极层设置于第二表面上，且第二电极层与第一电极层在本体部上的位置相对应，第二表面上形成有第二绑定部，第二绑定部电性连接第二电极层，所述第二绑定部与所述第一绑定部的朝向相同。上述触控模组，第一电极层与第二电极层的对位精度高，第一绑定部与第二绑定部的绑定工序简便。

Description

触控模组及其制造方法与电子设备

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控模组及其制造方法与电子设备。

背景技术

随着触控技术的发展，触控感应设备、触控显示设备等具备触控感应功能的电子设备得到越来越广泛地运用。通过触控模组的触控感应功能，使得用户对电子设备的操作更加便捷，提升用户体验。触控模组包括在基板其中一侧设置电极层的单层触控模组以及在基板两侧分别设置电极层的双层触控模组，采用双层触控模组能够简化触控模组的制造工序。然而，目前的双层触控模组触控感应精度低，影响电子设备的性能。

发明内容

基于此，有必要针对目前的双层触控模组触控感应精度低的问题，提供一种触控模组及其制造方法与电子设备。

一种触控模组，包括：

基板，包括本体部与翻折部，所述本体部包括相背设置的第一表面与第二表面，所述翻折部包括相背设置的第三表面与第四表面，所述翻折部位于所述本体部的第一表面一侧，且所述第四表面与所述第一表面相对；

第一电极层，设置于所述第一表面上；

连接件，电性连接所述第一电极层并于所述第四表面上形成第一绑定部；以及

第二电极层，设置于所述第二表面上，且所述第二电极层与所述第一电极层在所述本体部上的位置相对应，所述第二表面上形成有第二绑定部，所述第二绑定部电性连接所述第二电极层，所述第二绑定部与所述第一绑定部的朝向相同。

上述触控模组，第一电极层与第二电极层分别设置于本体部相背的两表面上，且第一电极层与第二电极层在本体部上的位置相对应，有利于第一电极层与第二电极层的精准对位，从而提升触控感应性能，同时也能够防止其他中间层结构因温度、湿度变化等因素变形而影响第一电极层与第二电极层的对位，进一步提升第一电极层与第二电极层的对位精度。另外，设置连接件使得第一电极层的第一绑定部形成于第四表面上，从而使得第一绑定部与第二绑定部的朝向相同，有利于柔性电路板(FPC)等外部电子元件分别与第一绑定部及第二绑定部绑定，简化绑定工序，同时也能够缩小外部电子元件在触控模组厚度方向上的占用空间，进而有利于缩小触控模组的厚度尺寸。

在其中一个实施例中，所述本体部形成有避空槽，所述第一绑定部与所述避空槽相对以外露于所述本体部的第二表面所在一侧。

在其中一个实施例中，所述基板还包括连接部，所述连接部的两端分别连接所述本体部与所述翻折部。

在其中一个实施例中，所述连接部具有朝向所述第一电极层的第五表面，所述连接件一端电性连接所述第一电极层，另一端依次沿所述第一表面、所述第五表面延伸至所述第四表面并形成所述第一绑定部。

在其中一个实施例中，所述第一绑定部形成于所述第四表面远离所述连接部的区域，所述第二绑定部形成于所述第二表面远离所述连接部的区域。

在其中一个实施例中，所述本体部与所述连接部具有交界线，在平行于所述交界线的方向上，所述本体部与所述第一电极层的两端相对应的位置分别形成有避空槽，所述第一绑定部包括两个子绑定部，且两个所述子绑定部分别与所述避空槽一一相对。

在其中一个实施例中，所述第一电极层包括多个间隔设置的第一子电极，所述第二电极层包括多个间隔设置的第二子电极，所述第一子电极与所述第二子电极的延伸方向相互垂直。

在其中一个实施例中，所述触控模组还包括遮蔽层，所述遮蔽层环绕所述第三表面的周缘设置，所述遮蔽层用于屏蔽外部电子信号；

所述第三表面上形成有第三绑定部，所述第三绑定部电性连接所述遮蔽层。

一种电子设备，包括壳体以及上述任一实施例所述的触控模组，所述触控模组设置于所述壳体。

一种触控模组的制造方法，包括如下步骤：

提供安装板，所述安装板包括相背设置的第一承载面与第二承载面；

在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部，所述第一绑定部与所述第一电极层电性连接；

在所述第二承载面上设置第二电极层，并于所述第二承载面上形成第二绑定部，所述第二电极层与所述第一电极层的位置相对应，所述第二绑定部与所述第二电极层电性连接；

翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上。

上述触控模组的制造方法，在安装板相背的两表面上分别设置第一电极层与第二电极层，且第一电极层与第二电极层的位置相对应，有利于第一电极层与第二电极层的精准对位，从而提升触控感应性能，同时也能够防止其他中间层结构因温度、湿度变化等因素变形而影响第一电极层与第二电极层的对位，进一步提升第一电极层与第二电极层的对位精度。另外，翻折安装板使第一绑定部与第一电极层分别位于相对的两表面上，而第二绑定部与第二电极层位于同一表面上，从而使得第一绑定部与第二绑定部的朝向相同，有利于柔性电路板(FPC)等外部电子元件分别与第一绑定部及第二绑定部绑定，简化绑定工序，同时也能够缩小外部电子元件在触控模组厚度方向上的占用空间，进而有利于缩小触控模组的厚度尺寸。

在其中一个实施例中，所述安装板具有弯折线，在步骤在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部，所述第一绑定部与所述第一电极层电性连接中，所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于所述弯折线的两侧，且所述第一绑定部与所述第一电极层一端的位置相对应；

在步骤翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上，并使得所述第一绑定部与所述第二绑定部朝向相同中，沿所述弯折线翻折所述安装板，以使得所述第一绑定部与所述第一电极层的一端位置相对。

在其中一个实施例中，步骤“在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部”包括：

在所述第一承载面上设置连接件，所述连接件沿所述第一承载面延伸，且所述连接件的一端电性连接所述第一电极层，另一端形成所述第一绑定部。

在其中一个实施例中，在步骤“在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部”后，所述制造方法还包括：

在所述第一承载面上设置粘连层，所述粘连层覆盖所述第一电极层，且在步骤“翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上”之后，所述第一绑定部所在的表面与所述粘连层相粘连。

在其中一个实施例中，在步骤“在所述第二承载面上设置第二电极层，并于所述第二承载面上形成第二绑定部”之后，所述制造方法还包括：

在所述第二承载面上设置保护层，所述保护层覆盖所述第二电极层及所述第二承载面，且在步骤“翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上”之后，所述保护层覆盖所述安装板的外侧。

附图说明

图1为本申请一些实施例中触控模组的剖面示意图；

图2为本申请一些实施例中安装板弯折前的剖面示意图；

图3为图2所示的安装板第一承载面一侧的示意图；

图4为另一些实施例中安装板第一承载面一侧的示意图；

图5为图2所示的安装板第二承载面一侧的示意图；

图6为触控模组在不同曝光模式下的精度偏差对比图；

图7为图6所示的精度偏差对比图的抓取方位示意图；

图8为触控模组在重复抓取模式下的制程能力分析图。

其中，100、触控模组；110、基板；111、本体部；112、第一表面；113、第二表面；114、避空槽；115、翻折部；116、第三表面；117、第四表面；118、连接部；119、第五表面；120、第一电极层；121、连接件；122、第一绑定部；123、子绑定部；124、第一子电极；130、第二电极层；131、第二绑定部；132、第二子电极；140、遮蔽层；141、可视区；142、非可视区；143、第三绑定部；150、粘连层；160、保护层；200、安装板；210、第一承载面；220、第二承载面。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参见图1，图1示出了一些实施例中触控模组100的剖面示意图。触控模组100包括第一电极层120与第二电极层130，第一电极层120与第二电极层130相互配合使得触控模组100具备触控感应功能。例如，在一些实施例中，触控模组100可以感应触控模组100的第一电极层120朝向一侧的触摸动作。触控模组100的用途不限，可以运用于触控感应设备，以使得触控操作更加便捷，也可以运用于智能手机、平板电脑、触控面板、电子阅读器等具备触控感应功能及显示功能的触控显示设备中，使得电子设备能够实现更丰富的功能。

触控模组100还包括基板110以及连接件121，基板110用于承载第一电极层120以及第二电极层130，连接件121用于形成第一电极层120的绑定部。具体地，在一些实施例中，基板110包括本体部111与翻折部115。本体部111包括相背设置的第一表面112与第二表面113，翻折部115包括相背设置的第三表面116与第四表面117，翻折部115位于本体部111的第一表面112一侧，且第四表面117与第一表面112相对。第一电极层120设置于第一表面112上，第二电极层130设置于第二表面113上，且第一电极层120与第二电极层130在本体部111上的位置相对应。连接件121电性连接第一电极层120并于第四表面117上形成第一绑定部122，第二表面113上形成有第二绑定部131，第二绑定部131电性连接第二电极层130。

可以理解的是，本体部111与翻折部115可以为一体成型结构。例如，一并参考图1和图2所示，图2示出了一些实施例中安装板200弯折前的剖面示意图。在一些实施例中，翻折部115由一体成型结构的安装板200部分弯折形成，安装板200部分沿弯折线A弯折，未弯折部分形成本体部111，弯折部分形成与本体部111相对的翻折部115以及连接本体部111与翻折部115的连接部118。更具体地，基板110的材质可以为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯是热塑性聚酯(Polyethylene terephthalate，PET)等，只要能够承载第一电极层120与第二电极层130，以保证触控模组100具备足够的结构强度即可。当然，在另一些实施例中，本体部111、连接部118以及翻折部115也可以不为一体成型结构，且三者的材质可以相同，也可以不同，连接部118两端分别连接本体部111与翻折部115。

需要说明的是，在本申请中，描述第一电极层120与第二电极层130位置相对应，可以理解为第一电极层120与第二电极层130的电性能能够相互配合以实现触控模组100的触控感应功能。例如，在一些实施例中，第一电极层120与第二电极层130位于本体部111相背的两区域上。更具体地，参考图3和图5所示，图3示出了图2所示的安装板200第一承载面210一侧的示意图，图5示出了图2所示的安装板200第二承载面220一侧的示意图。在一些实施例中，第一电极层120包括多个间隔设置的第一子电极124，第二电极层130包括多个间隔设置的第二子电极132，且第一子电极124与第二子电极132的延伸方向相互垂直。换言之，第一子电极124与第二子电极132相互交叉设置，第一子电极124与第二子电极132的交点形成触控感应点，第一电极层120与第二电极层130相互配合，使得触控模组100能够感应与触控感应点相对的触摸动作。当然，第一电极层120与第二电极层130还能够有其他设置，只要第一电极层120与第二电极层130能够相互配合以实现触控模组100的触控感应功能即可。

上述触控模组100，设置翻折部115与连接件121使得第一绑定部122形成于第四表面117上，从而使得第一绑定部122与第二绑定部131的朝向相同，因而柔性电路板等外部电子元件(图未示出)能够从触控模组100的其中一侧分别与第一绑定部122及第二绑定部131绑定，相对于两侧绑定而言，能够简化绑定工序。同时，在触控模组100的厚度方向上，外部电子元件仅占用触控模组100其中一侧的空间，能够缩小外部电子元件在触控模组100的厚度方向上的占用空间，进而有利于缩小触控模组100的厚度尺寸。

另外，第一电极层120与第二电极层130分别设置于本体部111相背的两表面上，更容易调整第一电极层120与第二电极层130的相对位置，有利于第一电极层120与第二电极层130的精确对位，从而提升触控模组100的触控感应性能。再者，第一电极层120与第二电极层130之间仅通过基板110相间隔，不存在其他中间层结构，能够防止因温度、湿度变化等因素导致中间层结构变形而影响第一电极层120与第二电极层130的对位，进一步提升第一电极层120与第二电极层130的对位精度。值得一提的是，当基板110发生变形时，第一电极层120与第二电极层130会随基板110同步变形，从而不会影响第一电极层120与第二电极层130的对位精度。

在一些实施例中，连接件121的材质为金属，例如连接件121为铜线，连接件121的材质可以与第一电极层120相同，也可以不同。连接件121一端电性连接第一电极层120，另一端的端部于第四表面117上形成第一绑定部122。需要说明的是，第一绑定部122形成于连接件121的端部，既可包括连接件121的端部延伸出一定面积以便与柔性电路板绑定的情况，也可包括通过导电膜层等结构形成第一绑定部122，而连接件121的端部与该导电膜层电性连接的情况。进一步地，在一些实施例中，连接部118具有朝向第一电极层120的第五表面119，连接件121依次沿第一表面112、第五表面119延伸至第四表面117，换言之，连接件121紧贴基板110延伸，使得基板110能够为连接件121提供承载作用。另外，在一些实施例中，第二绑定部131由导线(图未标出)一端的端部形成，导线的另一端电性连接第二电极层130，导线的材质可以与连接件121相同，也可以不同。外部电子元件如柔性电路板分别与第一绑定部122及第二绑定部131绑定，即可分别与第一电极层120及第二电极层130建立电性连接。可以理解的是，绑定部可用于与柔性电路板的端子绑定，以实现电极层与柔性电路板之间的电性连接。

参考图1和图3所示，本体部111形成有避空槽114，第一绑定部122与避空槽114相对。由此，外部电子元件能够从触控模组100的第二表面113一侧伸入避空槽114内与第一绑定部122绑定，使得触控模组100的结构设置更加合理。进一步地，在一些实施例中，本体部111与连接部118具有交界线，例如，在图3所示的实施例中，交界线与弯折线A重合。且在平行于交界线的方向上，本体部111与第一电极层120的两端相对应的位置分别形成有避空槽114。第一绑定部122包括两个子绑定部123，子绑定部123与避空槽114一一对应，且每个子绑定部123与对应的一个避空槽114相对，以使得第一绑定部122能够外露于本体部111的第二表面113所在一侧。

需要说明的是，第一绑定部122外露于本体部111的第二表面113所在一侧，可以理解为，通过在本体部111上设置于第一绑定部122相对的避空槽114，使得从本体部111的第二表面113所在一侧，能够观察到第一绑定部122。换言之，本体部111不会遮挡第一绑定部122，从而便于外部电子元件与第一绑定部122绑定。通过合理设置触控模组100的结构，使得不同第一子电极124能够与不同的子绑定部123电性连接，且每个子绑定部123不会过大，则每个避空槽114的占用空间不会过大。需要说明的是，避空槽114可以由安装板200在弯折前挖空部分区域形成。

当然，参考图4所示，在另一些实施例中，本体部111可仅设置有一个避空槽114，避空槽114与第一电极层120的其中一端的位置相对应。相应地，连接件121可从第一电极层120的其中一端引出，并延伸至第四表面117形成第一绑定部122，第一绑定部122所在区域与该一个避空槽114位置相对应。

请再参见图1，在一些实施例中，第一绑定部122形成于第四表面117远离连接部118的区域，第二绑定部131形成于第二表面113远离连接部118的区域。由此，柔性电路板等外部电子元件能够分别于翻折部115及本体部111远离连接部118的位置与第一绑定部122及第二绑定部131绑定，不容易对触控模组100的工作造成干扰，也有利于缩短触控模组100的整体体积。

进一步地，参考图1和图5所示，在一些实施例中，触控模组100还包括遮蔽层140，遮蔽层140设置于第三表面116上并覆盖部分的第三表面116。具体地，在一些实施例中，遮蔽层140的形状大致呈环形，且环绕第三表面116的周缘设置。

更进一步地，在一些实施例中，遮蔽层140的材质为导电材质，例如金属材质，遮蔽层140的材质可以与第一电极层120相同，也可以不同。如此，遮蔽层140能够防止外部信号干扰触控模组100内部电子元件的运行，提升触控模组100的抗干扰能力。为提升遮蔽层140的抗干扰能力，在一些实施例中，第三表面116上还形成有第三绑定部143，第三绑定部143可以由导线形成，并与遮蔽层140电性连接，以将遮蔽层140积累的电荷导出。例如，在一些实施例中，第三绑定部143接地，以提升触控模组100的防干扰及防静电性能。需要说明的是，第三绑定部143也可设置于第三表面116远离连接部118的位置，使得触控模组100三个绑定部的位置相对应，有利于外部电子元件对绑定部进行绑定，从而有利于缩小触控模组100的体积。

在一些实施例中，触控模组100形成有可视区141及非可视区142。例如，在一些实施例中，遮蔽层140的覆盖区域形成非可视区142，遮蔽层140未被覆盖的区域形成可视区141。换言之，当于触控模组100的第三表面116一侧观察时，遮蔽层140能够遮挡触控模组100内部的导线、绑定区及外部电子元件等结构。可以理解的是，当触控模组100用于触控显示设备时，触控显示设备中显示模组的显示面位于可视区141。

在一些实施例中，触控模组100还包括粘连层150，粘连层150设置于翻折部115与本体部111之间，以粘连翻折部115与本体部111，并对翻折部115与本体部111的结构起支撑作用，提升触控模组100的结构强度。在一些实施例中，触控模组100还包括保护层160，保护层160覆盖基板110的外侧，换言之，保护层160覆盖第三表面116、第二表面113以及连接部118远离本体部111的表面，并覆盖第二电极层130以及遮蔽层140。保护层160的材质为绝缘材质，例如绝缘塑料材质，以对触控模组100内的电子元件起保护作用，同时提升触控模组100的结构强度。

另外，请参见图6、图7和图8，图6示出了一些实施例中触控模组100在不同曝光模式下的精度偏差对比图，图7示出了图6所示的精度偏差对比图的抓取方位示意图，图8示出了一些实施例中触控模组100在重复抓取模式下的制程能力分析图。在图6中，横坐标表示监控测量点位坐标，纵坐标表示光罩与触控模组100对位偏差值。具体地，在图6和图7所示的实施例中，在(X1，Y1)、(X2，Y2)、(X3，Y3)以及(X4，Y4)四个方位设置摄像镜头拍摄抓取对位精度信息，经过数据比对形成图6所示的精度偏差对比图。虚框B可理解为触控模组100在单次抓取模式下的精度偏差，在单次抓取模式中，光罩与触控模组100进行一次对准，符合规格即进行曝光。虚框C可理解为触控模组100在重复抓取模式下的精度偏差，在重复抓取模式中，光罩与触控模组100进行二次对准，第二次对准会根据第一次对准的位置进行微调整，使得整体对位精度再提高。从图6可以看出，上述触控模组100，第一电极层120与第二电极层130的对位精度约在-5um至5um之间，具备高对位精度。

在图8中，将重复抓取模式的数值通过常态分布计算，从图8可以看出，在-10um至10um对位精度条件下，Cpk＝1.18，上述触控模组100的电极对位精度高，制程能力良好。具体地，统计结果推算，每生产100万个触控模组100，低于规格下限的有205.86个，超过规格上限的有11.04个，总不良品仅有216.9个，生产合格率为97.83％，触控模组100具有良好的制程能力。

在一些实施例中，上述任一实施例所述的触控模组100能够与壳体组装形成电子设备(图未示出)，触控模组100设置于壳体内。具体地，电子设备可以为智能手机、平板电脑、触控面板、电子阅读器等具备触控感应功能的触控感应设备或触控显示设备。更具体地，当电子设备为智能手机时，壳体可以为电子设备的中框。在电子设备中采用上述触控模组100，能够简化电子设备的绑定工序，同时有利于缩小触控模组100的厚度尺寸。另外，也有利于提升第一电极层120与第二电极层130的对位精度，进而提升电子设备的触控感应性能。

参考图2所示，本申请还提供一种触控模组100的制造方法，包括如下步骤：

提供安装板200，其中，安装板200包括相背设置的第一承载面210与第二承载面220。

在第一承载面210上设置第一电极层120，并于第一承载面210上形成第一绑定部122，第一绑定部122与第一电极层120电性连接。

具体地，可以通过在第一承载面210上设置连接件121，并使连接件121的一端电性连接第一电极层120，另一端形成第一绑定部122。进一步地，在一些实施例中，连接件121紧贴第一承载面210设置，以确保安装板200弯折时，连接件121不容易断裂损坏。

在第二承载面220上设置第二电极层130，并于第二承载面220上形成第二绑定部131。其中，第二电极层130与第一电极层120的位置相对应，第二绑定部131与第二电极层130电性连接。

具体地，在一些实施例中，安装板200具有弯折线A，第一电极层120与第二电极层130均设置于弯折线A的同一侧，且位置相对应。连接件121从第一电极层120延伸至弯折线A的另一侧，且第一绑定部122形成于第一承载面210远离第一电极层120的位置，第二绑定部131与第二电极层130形成于弯折线A的同一侧并位于第二承载面220的边缘。可以理解的是，弯折线A并非真实存在的直线，而是为了方便描述安装板200弯折形态引出的虚拟直线。

在第二承载面220上设置遮蔽层140。其中，遮蔽层140与第二电极层130分别设置于弯折线A的两侧，且遮蔽层140的第三绑定部143远离第二电极层130设置。

在第一承载面210上设置粘连层150，其中，粘连层150覆盖第一电极层120，以对第一电极层120起保护作用。在一些实施例中，粘连层150覆盖第一承载面210以弯折线A为界的第一电极层120所在一侧。

在第二承载面220上设置保护层160。其中，保护层160覆盖第二电极层130及遮蔽层140。在一些实施例中，保护层160覆盖整个的第二承载面220。

一并参考图1和图2所示，以弯折线A为界，翻折安装板200，以使第一绑定部122与第一电极层120分别位于相对的两表面上。

具体地，安装板200翻折后相对的两部分分别形成本体部111与翻折部115，连接本体部111与翻折部115的部分形成连接部118。可以理解的是，安装板200翻折后，第四表面117及第五表面119均与粘连层150粘连，而保护层160覆盖安装板200的外侧。

可以理解的是，在翻折前，第一绑定部122与第一电极层120分别位于弯折线A的两侧，且第一绑定部122与第一电极层120一端的位置相对应，以便于沿弯折线A翻折安装板200后，第一绑定部122能够与第一电极层120的一端位置相对，进而使得翻折后第一绑定部122与第二绑定部131朝向相同。

上述触控模组100的制造方法，在安装板200相背的两表面上分别设置第一电极层120与第二电极层130，且第一电极层120与第二电极层130的位置相对应，有利于第一电极层120与第二电极层130的精准对位，从而提升触控感应性能，同时也能够防止其他中间层结构因温度、湿度变化等因素变形而影响第一电极层120与第二电极层130的对位，进一步提升第一电极层120与第二电极层130的对位精度。另外，翻折安装板200使第一绑定部122与第一电极层120分别位于相对的两表面上，而第二绑定部131与第二电极层130位于同一表面上，从而使得第一绑定部122与第二绑定部131的朝向相同，有利于柔性电路板(FPC)等外部电子元件分别与第一绑定部122及第二绑定部131绑定，简化绑定工序，同时也能够缩小外部电子元件在触控模组100厚度方向上的占用空间，进而有利于缩小触控模组100的厚度尺寸。再者，上述触控模组100的制造方法，将两层电极层设置于安装板200相背的两侧，能够减小触控模组100的层结构数量，极大简化触控模组100的制造工序，提升制造效率。

需要说明的是，上述触控模组100的制造方法中，各步骤的顺序可以适应调整，并不一定按照上述顺序进行，只要能够形成上述任一实施例所述的触控模组100即可。例如，在一些实施例中，可先设置遮蔽层140、第二电极层130后，再设置第一电极层120；或者，第一电极层120与第二电极层130的设置工艺可同时进行。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

基板，包括本体部与翻折部，所述本体部包括相背设置的第一表面与第二表面，所述翻折部包括相背设置的第三表面与第四表面，所述翻折部位于所述本体部的第一表面一侧，且所述第四表面与所述第一表面相对；

第一电极层，设置于所述第一表面上；

连接件，电性连接所述第一电极层并于所述第四表面上形成第一绑定部；以及

第二电极层，设置于所述第二表面上，且所述第二电极层与所述第一电极层在所述本体部上的位置相对应，所述第二表面上形成有第二绑定部，所述第二绑定部电性连接所述第二电极层，所述第二绑定部与所述第一绑定部的朝向相同。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述本体部形成有避空槽，所述第一绑定部与所述避空槽相对以外露于所述本体部的第二表面所在一侧。

3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述基板还包括连接部，所述连接部的两端分别连接所述本体部与所述翻折部。

4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述连接部具有朝向所述第一电极层的第五表面，所述连接件一端电性连接所述第一电极层，另一端依次沿所述第一表面、所述第五表面延伸至所述第四表面并形成所述第一绑定部。

5.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述第一绑定部形成于所述第四表面远离所述连接部的区域，所述第二绑定部形成于所述第二表面远离所述连接部的区域。

6.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述本体部与所述连接部具有交界线，在平行于所述交界线的方向上，所述本体部与所述第一电极层的两端相对应的位置分别形成有避空槽，所述第一绑定部包括两个子绑定部，且两个所述子绑定部分别与所述避空槽一一相对。

7.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一电极层包括多个间隔设置的第一子电极，所述第二电极层包括多个间隔设置的第二子电极，所述第一子电极与所述第二子电极的延伸方向相互垂直。

8.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，还包括遮蔽层，所述遮蔽层环绕所述第三表面的周缘设置，所述遮蔽层用于屏蔽外部电子信号；

所述第三表面上形成有第三绑定部，所述第三绑定部电性连接所述遮蔽层。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1-8任一项所述的触控模组，所述触控模组设置于所述壳体。

10.一种触控模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供安装板，所述安装板包括相背设置的第一承载面与第二承载面；

在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部，所述第一绑定部与所述第一电极层电性连接；

在所述第二承载面上设置第二电极层，并于所述第二承载面上形成第二绑定部，所述第二电极层与所述第一电极层的位置相对应，所述第二绑定部与所述第二电极层电性连接；

翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上，并使得所述第一绑定部与所述第二绑定部朝向相同。

11.根据权利要求10所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述安装板具有弯折线，在步骤在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部，所述第一绑定部与所述第一电极层电性连接中，所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于所述弯折线的两侧，且所述第一绑定部与所述第一电极层一端的位置相对应；

在步骤翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上，并使得所述第一绑定部与所述第二绑定部朝向相同中，沿所述弯折线翻折所述安装板，以使得所述第一绑定部与所述第一电极层的一端位置相对。

12.根据权利要求10所述的触控模组的制造方法，其特征在于，步骤“在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部”包括：

在所述第一承载面上设置连接件，所述连接件沿所述第一承载面延伸，且所述连接件的一端电性连接所述第一电极层，另一端形成所述第一绑定部。

13.根据权利要求10所述的触控模组的制造方法，其特征在于，在步骤“在所述第一承载面上设置第一电极层，并于所述第一承载面上形成第一绑定部”后，所述制造方法还包括：

在所述第一承载面上设置粘连层，所述粘连层覆盖所述第一电极层，且在步骤“翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上”之后，所述第一绑定部所在的表面与所述粘连层相粘连。

14.根据权利要求10所述的触控模组的制造方法，其特征在于，在步骤“在所述第二承载面上设置第二电极层，并于所述第二承载面上形成第二绑定部”之后，所述制造方法还包括：

在所述第二承载面上设置保护层，所述保护层覆盖所述第二电极层及所述第二承载面，且在步骤“翻折所述安装板以使所述第一绑定部与所述第一电极层分别位于相对的两表面上”之后，所述保护层覆盖所述安装板的外侧。

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