CN114690920A - 触控模组和触控显示装置 - Google Patents

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张光均
罗鸿强
张贵玉
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Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

提供了一种触控模组和触控显示装置。所述触控模组包括基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；至少一个走线，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和至少一个第一虚设图案；其中，所述至少一个走线还与所述至少一个焊盘电连接，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘相邻。

Description

触控模组和触控显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控模组和触控显示装置。
背景技术
当前，柔性AMOLED屏已经成为中高端手机的标配。对于柔性屏环境信赖性的要求越来越严苛，通常要求对柔性AMOLED屏进行高加速温度和湿度压力测试（HighlyAccelerated Temperature and Humidity Stress Test，HAST：110℃，85% RH，0.122MPa，32h）。高温高湿环境要求传感器走线被更好地保护以免受水氧的侵蚀。
发明内容
本公开提供了一种触控模组和触控显示装置，通过虚设图案阻挡水汽侵蚀非触控区域的走线，保障走线不被腐蚀断线。
根据本公开的一个方面，提供了一种触控模组。所述触控模组包括：基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；至少一个走线，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和至少一个第一虚设图案；其中，所述至少一个走线还与所述至少一个焊盘电连接，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘相邻。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线分布在所述至少一个第一虚设图案靠近所述触控区域的一侧。。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域靠近所述触控区域的一端。可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的长度延伸方向基本上平行于所述至少一个焊盘的长度延伸方向。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的焊盘之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的最小长度大于或等于最相邻的焊盘的最大宽度。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线、至少一个焊盘、以及至少一个第一虚设图案包含相同的材料。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的靠近走线的一端与至少一个相邻的焊盘的靠近走线的一端基本上齐平。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的远离走线的一端与绑定区域的最大距离和最小距离在约 0.05mm-0.15mm的范围内。
可选地，在一些是实施例中，所述非触控区域包括至少一个由所述至少一个焊盘组成的焊盘组
可选地，在一些实施例中，所述至少一个焊盘组包括至少一个感应电极焊盘组和至少一个发射电极焊盘组。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。
可选地，在一些实施例中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。
根据本公开的另一方面，提供了一种触控模组。所述触控模组包括：基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域，所述非触控区域包括侧边区；触控结构，位于所述触控区域内；至少一个走线；至少一个搭接块；和至少一个第二虚设图案；其中所述至少一个走线的一部分、所述至少一个搭接块、以及所述至少一个第二虚设图案位于所述侧边区内；所述至少一个走线和所述至少一个搭接块电连接，所述至少一个搭接块与所述触控结构电连接，所述至少一个第二虚设图案与所述至少一个搭接块相邻。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个搭接块包括多个，且沿第一方向排列，所述至少一个第二虚设图案位于相邻的搭接块之间的间隙内。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线包括多个走线，所述多个走线分布在所述至少一个第二虚设图案远离所述触控区域的一侧。
可选地，所述至少一个第二虚设图案和所述多个搭接块在所述第一方向上排列，所述至少一个第二虚设图案和所述多个搭接块在第二方向上具有基本上相同的宽度，所述第一方向和所述第二方向相交。
可选地，在一些实施例中，所述触控结构包括多个触控信号线；所述多个触控信号线包括沿所述第一方向排列的多个第一触控信号线和沿所述第二方向排列的多个第二触控信号线，所述多个第一触控信号线和所述多个搭接块一一对应，搭接块靠近所述触控区域的一端与对应的第一触控信号线相连。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线包括感应电极。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案与最相邻的搭接块之间的最小间距大于或等于所述走线的最大宽度的两倍。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案的延伸方向基本上平行于所述多个走线在所述侧边区内的延伸方向；所述至少一个第二虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线、至少一个搭接块、以及至少一个第二虚设图案包含相同的材料。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。
可选地，在一些实施例中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线和所述搭接块至少具有部分重叠面积。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线和所述搭接块的材料不同，且位于不同的膜层。
根据本公开的又一方面，提供了一种触控显示装置。所述触控显示装置包括：显示面板，以及布置在所述显示面板上的如以上任一实施例所述的触控模组。
可选地，在一些实施例中，所述触控模组的走线的材料包括铜；所述走线的铜的原子百分比大于或等于40%。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了相关技术中触控显示面板的层叠结构；
图2示出了相关技术中使用压干膜制程来制作绝缘层的工艺；
图3示出了根据本公开实施例的触控模组的示意图；
图4为如图3所示的实施例的触控模组的焊盘的局部视图；
图5为如图3所示的实施例的触控模组的侧边区的局部视图；
图6示出了根据本公开实施例的触控显示装置的横截面示意图；
图7示出了根据本公开实施例的触控模组的制作方法的流程图；
图8示出了根据本公开另一实施例的触控模组的制作方法的流程图；
图9示出了能谱仪测量的经历了HAST测试的走线成分的对比；
图10示出了沿着图4所示的A-A'线获得的横截面示意图；以及
图11示出了沿着图5所示的B-B'线获得的横截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本申请提供了一种改善触控模组中走线的可信赖性的技术方案。通过在焊盘和/或侧边区增加虚设图案，阻挡水氧侵入走线，解决高加速温度和湿度压力测试（HAST）造成的走线腐蚀断线问题。
图1示出了相关技术中触控显示面板的层叠结构100。在触控模块的边缘区域，触控电极101通常与走线102电连接，并且走线102的末端布置有焊盘103，用于与诸如触控柔性印刷电路104的外部电路相连。该走线102通常由金属（例如，铜）制成。在触控模块的制作工艺中，一般将绝缘层105覆盖在走线102上。绝缘层105通常由片到片（sheet to sheet）工艺或卷对卷（Roll to Roll）工艺来制作。在片到片工艺中，一般使用涂布制程来制作绝缘层。在卷对卷工艺中，一般使用压干膜制程来制作绝缘层。
图2示出了相关技术中使用压干膜制程来制作绝缘层的工艺。释放辊201释放承载了触控电极和走线的膜材，释放辊202释放绝缘层膜材，压力辊203和压力辊204向这两种膜材施加温度和压力，实现这两种膜层的结合。压干膜制程一般还可以包括收卷辊205，用于收集承载了触控电极、走线和绝缘层的膜材。
卷对卷工艺生产效率高、成本低。然而，使用压干膜制程来制作绝缘层要求温度、压力等工艺参数调节合适，否则会造成绝缘层附着力下降，无法起到绝缘防水的作用。
发明人发现，在高加速温度和湿度压力测试的极限环境下，由于下列因素，走线遭受水汽侵蚀风险增大。压干膜制程制作的绝缘层的附着力可能会下降，会导致触控模块边缘位置的绝缘效果和密封效果变差。高温高湿环境下，材料涨缩严重，不同材料涨缩不一致，造成绝缘层贴附不牢。在高加速温度和湿度压力测试中，模组各层均有不同程度吸水。在焊盘和外部电路相连的位置，考虑结合公差及材料涨缩，走线被暴露的风险增大（例如，在图1所示的缝隙106处）。目前的柔性屏多采用超窄边框的设计，走线越来越细（线宽约为5um）。因此在焊盘位置和触控模块的侧边位置，腐蚀导致走线断线的风险越来越大。
根据本公开的一个方面，提供了一种触控模组。如图3和图4所示，所述触控模组300包括：基板301，包括触控区域302和位于所述触控区域302周围的非触控区域303；所述非触控区域303包括走线区域、非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘306位于所述非触控区域303；所述至少一个焊盘306包括位于绑定区域的焊盘绑定部分和位于非绑定区域的焊盘非绑定部分；至少一个走线305，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和至少一个第一虚设图案307；其中，所述至少一个走线305和所述至少一个焊盘306电连接，所述至少一个第一虚设图案307位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘306相邻。
在本公开的实施例中，利用设置在非绑定区域内且与焊盘306相邻的第一虚设图案307，能够有效地防止水氧从所述非绑定区域渗透并腐蚀走线。本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，水氧在进入所述非绑定区域后会受到第一虚设图案307的阻挡。第一虚设图案307位于非绑定区域内且与焊盘306相邻并具有一定宽度，由此缩限了水氧入侵的通道。上述布置不仅缩限了水氧入侵的通道，还确保了焊盘306之间的绝缘以及走线305之间的绝缘。因此，本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，阻挡水氧侵入走线，解决了高加速温度和湿度压力测试造成的走线305腐蚀断线问题。
在本公开的实施例中，走线305的端部可以用作焊盘306，即，走线305和与该走线305相连的焊盘306可以是一体的，并由同一材料制作。可替换地，走线305的端部可以与对应的焊盘306电连接，即走线305和与该走线305相连的焊盘306也可以不是一体的，由不同材料制成。在本公开的上下文中，“绑定部分”指代焊盘306与诸如触控用柔性印刷电路板（TFPC）绑定（即，电连接）后，二者重叠的部分。在本公开的上下文中，“非绑定部分”指代焊盘306未进行绑定（即，电连接）的部分。可选地，在一些实施例中，如图3和图4所示，所述至少一个走线305分布在所述至少一个第一虚设图案307靠近所述触控区域302的一侧。
利用上述布置，相对于所述至少一个焊盘306和所述至少一个第一虚设图案307，所述至少一个走线305更加靠近所述触控模块的触控区域302。因此，来自所述触控模块外部的水氧只能经由焊盘306和第一虚设图案307之间的狭窄缝隙接近所述走线305。
可选地，在一些实施例中，如图4所示，所述至少一个第一虚设图案307位于所述非绑定区域靠近所述触控区域302的一端。
将所述至少一个第一虚设图案307布置在非绑定区域靠近所述触控区域302的一端，能够在所述走线305附近形成多个狭窄的路径，阻挡水氧入侵，保护触控区域302周边的走线305。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案307的长度延伸方向（如图4中的箭头a所示）基本上平行于所述至少一个焊盘306的长度延伸方向（如图4中的箭头b所示）。
在本公开的上下文中，“长度延伸方向”指的是元件的长度方向，其相对于宽度方向而言。通常，元件在长度方向上的尺寸大于元件在宽度方向上的尺寸。“基本上平行”指的是两个元件的长度延伸方向并不局限于完全平行，其夹角也可以为工艺或测量误差范围内的数值，例如夹角大小在175°至185°之间。所述至少一个第一虚设图案307和所述至少一个焊盘306具有基本上相同的延伸方向，使得水氧需要经过狭长的路径才能接近走线，因此更好地保护了走线。
可选地，在一些实施例中，如图4所示，第一虚设图案307与最相邻的焊盘306之间的最小间距G1大于或等于所述走线305的最大宽度W1的两倍。
在本公开的实施例中，所述走线305的宽度基本一致。但本发明同样适用于走线宽度有变化的设计，对应地，第一虚设图案307与最相邻的焊盘306之间的最小间距G1应大于或等于走线305的最小宽度W1的两倍。利用上述布置，避免了第一虚设图案307和最相邻的焊盘306之间的短路。此外，过小的间距将导致更高的工艺精度，因此上述布置还可以简化制作工艺。
可选地，在一些实施例中，如图4所示，第一虚设图案307与最相邻的走线305之间的最小间距G2大于或等于所述走线305的最大宽度W1的两倍。
同样地，对于走线宽度不同的设计，第一虚设图案307与最相邻的走线305之间的最小间距G2应大于或等于走线305的最小宽度W1的两倍。利用上述布置，避免了第一虚设图案307和最相邻的走线305之间的短路。此外，过小的间距将导致更高的工艺精度，因此上述布置还可以简化制作工艺。
可选地，在一些实施例中，如图4所示，第一虚设图案307的最小长度L大于或等于所述焊盘306的最大宽度W2。
第一虚设图案307的最小长度大于或等于所述焊盘306的最大宽度，使得水氧需要经过狭长的路径才能接近所述走线305。此外，这样的配置也提高了触控模组300表面的平整度。由此，在所述触控模组300与诸如触控用柔性印刷电路板（TFPC）的外部电路绑定之后，能够获得更理想的隔绝效果。
可选地，在一些实施例中，第一虚设图案307的最大长度L大于或等于所述焊盘306的最大宽度W2。
可选地，在一些实施例中，如图3所示，所述触控模组300还包括：覆盖所述至少一个走线305的绝缘层308；其中，所述绝缘层308位于所述至少一个走线305背离所述基板301的一侧。
通过布置覆盖所述至少一个走线305的绝缘层308，在所述至少一个走线305背离所述基板301的表面上形成了密封结构。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案307的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。所述金属材料包括但不限于铜（Cu）、银（Ag）、金（Au）、铝(Al)、钛（Ti）等。金属材料制成的第一虚设图案307能够与侵入的水氧反应，消耗水氧，产生“吸收”水氧的效果，从而更有效地防止水氧对走线的腐蚀。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线305、至少一个焊盘306、以及至少一个第一虚设图案307包含相同的材料。进一步地，所述至少一个走线305、至少一个焊盘306、以及至少一个第一虚设图案307可以由相同的材料制成。例如，在本公开的一些实施例中，使用单次构图工艺对同一种材料的膜层进行构图，从而形成所述至少一个走线305、至少一个焊盘306、以及至少一个第一虚设图案307。可以对单个金属膜层执行上述构图工艺，从而简化了制作工艺。此外，利用以上方式制作的所述至少一个走线305、至少一个焊盘306、以及至少一个第一虚设图案307可以位于同一层中，进一步消除了段差，缩限了水氧入侵的通道。
可选地，在一些实施例中，如图4所示，所述至少一个第一虚设图案307的靠近走线305的一端与至少一个相邻的焊盘306的靠近走线305的一端基本上齐平。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案307的靠近走线305的一端比至少一个相邻的焊盘306的靠近走线305的一端更靠近于走线305。
利用上述布置，可缩限所述焊盘306与所述走线305之间的空间，避免水氧入侵后的积聚，有效地防止水氧对走线305的腐蚀.
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案307包括多个第一虚设图案，所述多个第一虚设图案307的靠近走线305的一端沿水平方向逐渐靠近绑定区域，排列的斜率k不为0，例如在-1至0和0至-1的范围内。
可选地，在一些实施例中，如图4所示，所述至少一个第一虚设图案307的远离走线305的一端与绑定区域的最大距离和最小距离H在约0.05mm-0.15mm的范围内。
在本公开的实施例中，“约0.05mm-0.15mm”指的是所述最小距离和最大距离的数值范围并不局限于0.05mm和0.15mm之间，其大小可以为工艺或测量误差范围内的数值，例如在0.05mm和0.15mm上下10%浮动。利用上述布置，避免了第一虚设图案307与绑定区域之间的短路。
可选地，在一些实施例中，所述非触控区域包括至少一个由所述焊盘306组成的焊盘组。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个焊盘组包括包括至少一个感应电极（RX）焊盘组和至少一个发射电极（TX）焊盘组。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个感应电极（RX）焊盘组中的所述至少一个第一虚设图案307的最小长度大于或等于所述至少一个发射电极（TX）焊盘组中的所述至少第一虚设图案307的最小长度。
感应电极（RX）焊盘组中的所述第一虚设图案307的最小长度大于或等于发射电极（TX）焊盘组中的所述第一虚设图案307的最小长度，能够在与感应电极（RX）焊盘组电连接的走线305附近形成更长的狭窄路径，阻挡水氧入侵。与感应电极（RX）焊盘组电连接的走线305比与发射电极（TX）焊盘组电连接的走线305更容易受到水氧侵蚀，利用如上布置，能够使与感应电极（RX）焊盘组电连接的走线305得到更好地保护。
可选地，在一些实施例中，如图10所示，所述至少一个第一虚设图案307和/或所述至少一个走线305（305'）具有双层结构。
可选地，在一些实施例中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。例如，图10中的走线305包括第一触控信号线312的一部分以及金属层。
根据本公开的另一方面，提供了一种触控模组。如图3和图5所示，所述触控模组300包括：基板301，包括触控区域302和位于所述触控区域302周围的非触控区域303，所述非触控区域303包括侧边区309；触控结构，位于所述触控区域内；至少一个走线305；至少一个搭接块310；和至少一个第二虚设图案311；其中，所述至少一个走线305的一部分、所述至少一个搭接块310、以及所述至少一个第二虚设图案311位于所述侧边区309内；所述至少一个走线305和所述至少一个搭接块310电连接，所述至少一个搭接块310与所述触控结构电连接，所述至少一个第二虚设图案311与所述至少一个搭接块310相邻。
在本公开的实施例中，利用设置与搭接块310相邻的第二虚设图案311，能够有效地防止水氧从搭接块310与第二虚设图案311之间的间隙区渗透并腐蚀走线。本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，水氧在进入所述间隙区后会受到第二虚设图案311的阻挡。第二虚设图案311与搭接块310相邻并具有一定宽度，由此缩限了水氧入侵的通道。上述布置不仅缩限了水氧入侵的通道，还确保了搭接块310之间的绝缘以及走线305之间的绝缘。因此，本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，阻挡水氧侵入走线，解决了高加速温度和湿度压力测试造成的走线305腐蚀断线问题。
可选地，在一些实施例中，如图5所示，所述至少一个搭接块310包括多个，且沿第一方向X排列，所述至少一个第二虚设图案311位于相邻的搭接块310之间的所述间隙内。
在本公开的实施例中，利用设置在两个相邻的搭接块310之间的所述间隙区内的第二虚设图案311，能够有效地防止水氧从所述间隙区渗透并腐蚀走线。
可选地，在一些实施例中，如图5所示，所述至少一个走线305包括多个走线305，所述多个走线305分布在所述至少一个第二虚设图案311远离所述触控区域302的一侧。利用上述布置，相对于所述多个搭接块310和所述至少一个第二虚设图案311，所述多个走线305更加远离所述触控模块的触控区域302。因此，来自所述触控模块外部的水氧只能经由搭接块310和第二虚设图案311之间的狭窄缝隙接近所述走线305。
可选地，在一些实施例中，如图5所示，所述至少一个第二虚设图案311和所述多个搭接块310在第一方向X上排列，所述至少一个第二虚设图案311和所述多个搭接块310在第二方向Y上具有基本上相同的宽度，所述第一方向X和所述第二方向Y相交。利用这样的布置方式，缩限了水氧入侵的通道，使得水氧难以从相邻的搭接块310之间接近走线305。此外，利用这样的布置方式，水氧入侵的多个通道布置在第一方向X上，也便于后续形成进一步的密封结构。
可选地，在一些实施例中，如图5所示，所述第一方向X和所述第二方向Y基本上相互垂直。
在本公开的上下文中，“基本上相互垂直”指的是两个方向并不局限于完全垂直，其夹角也可以为工艺或测量误差范围内的数值，例如夹角大小在85°至95°之间。
可选地，在一些实施例中，如图3和图5所示，所述触控结构包括多个触控信号线；所述多个触控信号线包括沿所述第一方向X排列的多个第一触控信号线312和沿所述第二方向Y排列的多个第二触控信号线312'，所述多个第一触控信号线312和所述多个搭接块310一一对应，搭接块310靠近所述触控区域302的一端与对应的第一触控信号线312相连。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线312包括感应电极。
可选地，在一些实施例中，所述第二触控信号线312'包括发射电极。
可选地，在一些实施例中，如图5所示，第二虚设图案311与最相邻的搭接块310之间的最小间距G3大于或等于所述走线305的最大宽度W1的两倍。
在本公开的实施例中，所述走线305的宽度基本一致。但本发明同样适用于走线宽度有变化的设计，对应地，第二虚设图案311与最相邻的搭接块310之间的最小间距G3应大于或等于走线305的最小宽度W1的两倍。利用上述布置，避免了第二虚设图案311和最相邻的搭接块310之间的短路。此外，过小的间距将导致更高的工艺精度，因此上述布置还可以简化制作工艺。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案311的延伸方向（如图5中的箭头c所示）基本上平行于所述多个走线305在所述侧边区309内的延伸方向（如图5中的箭头d所示）；第二虚设图案311与所述多个走线305之间的最小间距G4大于或等于所述走线305的最大宽度W1的两倍。
同样地，对于走线宽度不同的设计，第二虚设图案311与最相邻的走线305之间的最小间距G4应大于或等于走线305的最小宽度W1的两倍。利用上述布置，避免了第二虚设图案311和最相邻的走线305之间的短路。此外，过小的间距将导致更高的工艺精度，因此上述布置还可以简化制作工艺。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案311的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。所述金属材料包括但不限于铜（Cu）、银（Ag）、金（Au）、铝(Al)、钛（Ti）等。金属材料制成的第二虚设图案311能够与侵入的水氧反应，消耗水氧，产生“吸收”水氧的效果，从而更有效地防止水氧对走线的腐蚀。
可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线305、至少一个搭接块310、以及至少一个第二虚设图案311包含相同的材料。进一步地，所述至少一个走线305、至少一个搭接块310、以及至少一个第二虚设图案311可以由相同的材料制成。例如，在本公开的一些实施例中，使用单次构图工艺对同一种材料的膜层进行构图，从而形成所述至少一个走线305、至少一个搭接块310、以及至少一个第二虚设图案311。可以对单个金属膜层执行上述构图工艺，从而简化了制作工艺。此外，利用以上方式制作的所述多个走线305、多个搭接块310、以及多个第二虚设图案311可以位于同一层中，进一步消除了段差，缩限了水氧入侵的通道。
可选地，在一些实施例中，图11所示，所述至少一个第二虚设图案311和/或所述至少一个走线305具有双层结构。
可选地，在一些实施例中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。例如，图11中的走线305包括第一触控信号线312的一部分以及金属层。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线312和所述搭接块310至少具有部分重叠面积。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线312和所述搭接块310的材料不同，且位于不同的膜层。
根据本公开的又一方面，提供了一种触控显示装置。图6示出了根据本公开实施例的触控显示装置的横截面示意图。如图6所示，所述触控显示装置600包括：显示面板601，以及布置在所述显示面板601上的如以上任一实施例所述的触控模组300。所述触控模组300包括基板301，位于所述基板301的第一表面上的多个第一触控信号线312、至少一个走线305、至少一个焊盘306、以及至少一个第一虚设图案（未示出）。所述触控模组300经由所述至少一个焊盘306的绑定部分与外部电路604（例如TFPC）电连接。所述触控模组300还可以包括覆盖所述至少一个走线305的绝缘层308；其中，所述绝缘层308位于所述至少一个走线305背离所述基板301的一侧。此外，类似于所述基板301的第一表面上的布置，所述触控模组300还可以包括位于所述基板301的第二表面上的多个第二触控信号线312'和至少一个走线305'。所述触控模组300还可以包括覆盖所述至少一个走线305'的绝缘层308'；其中，所述绝缘层308'位于所述至少一个走线305'背离所述基板301的一侧。
可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线312包括感应电极。
可选地，在一些实施例中，所述第二触控信号线312'包括发射电极。
可选地，在一些实施例中，所述触控模组300的走线305的材料包括铜；所述走线305的铜的原子百分比大于或等于40%。
根据本公开的另一方面，提供了一种触控模组的制作方法。如图7所示，所述方法包括：S701提供基板，所述基板包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；S702在所述走线区域布置至少一个走线，所述至少一个走线的一端与所述触控结构电连接，所述至少一个走线的另一端与所述焊盘电连接；以及S703在所述非绑定区域布置至少一个第一虚设图案，所述第一虚设图案与所述至少一个焊盘相邻。
在本公开的实施例中，利用设置在非绑定区内且与焊盘306相邻的第一虚设图案307，能够有效地防止水氧从所述非绑定区域渗透并腐蚀走线。本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，水氧在进入所述非绑定区域后会受到第一虚设图案307的阻挡。第一虚设图案307位于非绑定区域内且与焊盘306相邻并具有一定宽度，由此缩限了水氧入侵的通道。上述布置不仅缩限了水氧入侵的通道，还确保了焊盘306之间的绝缘以及走线305之间的绝缘。因此，本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，阻挡水氧侵入走线，解决了高加速温度和湿度压力测试造成的走线305腐蚀断线问题。
根据本公开的另一方面，提供了一种触控模组的制作方法。如图8所示，所述方法包括：S801提供基板，所述基板包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域，所述非触控区域包括侧边区；触控结构，位于所述触控区域；以及S802在所述基板的第一表面上布置至少一个走线、至少一个搭接块、以及至少一个第二虚设图案，所述至少一个走线的一部分、至少一个搭接块、以及至少一个第二虚设图案位于所述侧边区内；所述至少一个走线305和所述至少一个搭接块310电连接，所述至少一个搭接块310与所述触控结构电连接，所述至少一个第二虚设图案311与所述至少一个搭接块310相邻。在本公开的实施例中，利用设置与搭接块310相邻的第二虚设图案311，能够有效地防止水氧从搭接块310与第二虚设图案311之间的间隙区渗透并腐蚀走线。本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，水氧在进入所述间隙区后会受到第二虚设图案311的阻挡。第二虚设图案311与搭接块310相邻并具有一定宽度，由此缩限了水氧入侵的通道。上述布置不仅缩限了水氧入侵的通道，还确保了搭接块310之间的绝缘以及走线305之间的绝缘。因此，本公开实施例提供的触控模组在经历高加速温度和湿度压力测试时，阻挡水氧侵入走线，解决了高加速温度和湿度压力测试造成的走线305腐蚀断线问题。
在本公开的实施例中，走线、第一虚设图案、第二虚设图案、触控信号线、焊盘以及搭接块的材料可以是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种，包括但不限于例如铜（Cu）、银（Ag）、金（Au）、铝(Al)、钛（Ti）、氧化铟锡（ITO）等。
当走线由铜来制作时，电化学腐蚀的反应方程式是：Cu-2e→Cu2+，以及O2+4e-+2H2O→4OH-。图9示出了能谱仪（Energy Dispersive Spectrometer，EDS）测量的经历了HAST测试的走线成分的对比。在经历了HAST测试之后，本公开实施例的触控模块中，走线的铜的原子百分比（At%）从57.84%降低为43.34%。与本公开实施例的触控模块中的走线相比，对照组样品的走线在经历了HAST测试之后，铜的原子百分比从57.84%降低为24.25%，碳、氧元素的原子百分比分别增高为51.02%和21.68%。由此可见，在对照组样品的走线中形成了较多的铜的氧化物。此外，聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）测试的结果也显示了，与本公开实施例的触控模块中的走线相比，在对照组的走线中，腐蚀区域的铜层形态改变，金属线出现致密孔洞，铜走线发生了严重腐蚀。
在本公开的描述中，术语 “上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开而不是要求本公开必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (31)

1.一种触控模组，包括：
基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；
触控结构，位于所述触控区域；
至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；
至少一个走线，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和
至少一个第一虚设图案；
其中，所述至少一个走线还与所述至少一个焊盘电连接，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘相邻。
2.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个走线分布在所述至少一个第一虚设图案靠近所述触控区域的一侧。
3.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定域区靠近所述触控区域的一端。
4.如权利要求1-3之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的长度延伸方向基本上平行于所述至少一个焊盘的长度延伸方向。
5.如权利要求1-4之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的焊盘之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
6.如权利要求1-5之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
7.如权利要求1-6之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的最小长度大于或等于最相邻的焊盘的最大宽度。
8.如权利要求1-7之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。
9.如权利要求1-8之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个走线、至少一个焊盘、以及至少一个第一虚设图案包含相同的材料。
10.如权利要求1-9之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的靠近走线的一端与至少一个相邻的焊盘的靠近走线的一端基本上齐平。
11.如权利要求1-10之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的远离走线的一端与绑定区域的最大距离和最小距离在约0.05mm-0.15mm的范围内。
12.如权利要求1-11之任一项所述的触控模组，其中，所述非触控区域包括至少一个由所述至少一个焊盘组成的焊盘组。
13.如权利要求1-12之任一项所属的触控模组，其中，所述至少一个焊盘组包括至少一个感应电极焊盘组和至少一个发射电极焊盘组。
14.如权利要求1-13之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。
15.如权利要求14所述的触控模组，其中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。
16.一种触控模组，包括：
基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域，所述非触控区域包括侧边区；
触控结构，位于所述触控区域内；
至少一个走线；
至少一个搭接块；和
至少一个第二虚设图案；其中
所述至少一个走线的一部分、所述至少一个搭接块、以及所述至少一个第二虚设图案位于所述侧边区内；所述至少一个走线和所述至少一个搭接块电连接，所述至少一个搭接块与所述触控结构电连接，所述至少一个第二虚设图案与所述至少一个搭接块相邻。
17.如权利要求16所述的触控模组，其中，所述至少一个搭接块包括多个，且沿第一方向排列，所述至少一个第二虚设图案位于相邻的搭接块之间的间隙内。
18.如权利要求16或17所述的触控模组，其中，所述至少一个走线包括多个走线，所述多个走线分布在所述至少一个第二虚设图案远离所述触控区域的一侧。
19.如权利要求16-18之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第二虚设图案和所述多个搭接块在所述第一方向上排列，所述至少一个第二虚设图案和所述多个搭接块在第二方向上具有基本上相同的宽度，所述第一方向和所述第二方向相交。
20.如权利要求16-19之任一项所述的触控模组，其中，所述触控结构包括多个触控信号线；所述多个触控信号线包括沿所述第一方向排列的多个第一触控信号线和沿所述第二方向排列的多个第二触控信号线，所述多个第一触控信号线和所述多个搭接块一一对应，搭接块靠近所述触控区域的一端与对应的第一触控信号线相连。
21.如权利要求20所述的触控模组，其中，所述第一触控信号线包括感应电极。
22.如权利要求16-21之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第二虚设图案与最相邻的搭接块之间的最小间距大于或等于所述走线的最大宽度的两倍。
23.如权利要求16-22之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第二虚设图案的长度延伸方向基本上平行于所述多个走线在所述侧边区内的延伸方向；所述至少一个第二虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
24.如权利要求16-23之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第二虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。
25.如权利要求16-24之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个走线、至少一个搭接块、以及至少一个第二虚设图案包含相同的材料。
26.如权利要求16-25之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第二虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。
27.如权利要求26所述的触控模组，其中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。
28.如权利要求16-27之任一项所述的触控模组，其中，所述第一触控信号线和所述搭接块至少具有部分重叠面积。
29.如权利要求28所述的触控模组，所述第一触控信号线和所述搭接块的材料不同，且位于不同的膜层。
30.一种触控显示装置，包括：显示面板，以及布置在所述显示面板上的如权利要求1-29任一项所述的触控模组。
31.如权利要求30所述的触控显示装置，其中，所述触控模组的走线的材料包括铜；所述走线的铜的原子百分比大于或等于40%。
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