CN207458009U - 触控装置及其柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种触控装置及其柔性电路板。该触控装置，包括：触控本体，包括正对设置的第一、第二触控绑定区，第一、第二触控绑定区分别设有引脚；柔性电路板，包括相连的电路板绑定区与延伸区，电路板绑定区设有金手指，两个柔性电路板的电路板绑定区分别与第一、第二触控绑定区绑定；封胶层，设于两个柔性电路板之间；柔性电路板包括依次层叠设置的透光基材、第一线路层以及第一覆盖膜，金手指位于第一线路层，延伸区靠近电路板绑定区的边缘上开设有露出透光基材的第一窗口，封胶层远于第一窗口处可见。上述触控装置可以采用目测的方式检测封胶层的宽度非常方便，可以减少检测时间，提高生产效率，节省成本。

Description

触控装置及其柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控装置及其柔性电路板。

背景技术

触控装置通常包括触控本体以及与触控本体绑定连接的柔性电路板。对于双面单层结构的触控本体而言，触控本体正反两面分别设有绑定区，两个绑定区分别用于与两个柔性电路板绑定，绑定区内设有用于与柔性电路板的金手指绑定的引脚。通常情况下，柔性电路板的金手指的长度较长，金手指靠近触控本体的部分与引脚绑定，剩余部分的金手指会露出，而位于两个柔性电路板之间。为了防止水汽腐蚀露出的金手指，两个柔性电路板与两个绑定区绑定完成后，需要在两个柔性电路板之间进行封胶，在两个柔性电路板之间形成封胶层，封胶层可以密封柔性电路板露出的金手指。

在制作触控装置时，需要管控封胶层的宽度，一旦封胶宽度超标，就可能导致封胶不足金属线路露出而被水汽氧化，而且封胶过宽还容易造成结构干涉。在产品出厂前，需要检测封胶层的宽度。由于封胶层位于两个不透光的柔性电路板之间，封胶完成后，封胶层不可见，传统的检测封胶层的宽度的方法主要有，(1)破坏性剖开产品量测胶宽，这种方式操作相对复杂；(2)采用高端精密仪器来探测胶宽，这种方式的成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于检测封胶宽度且检测封胶宽度的成本较低的触控装置及其柔性电路板。

一种触控装置，包括：

触控本体，包括正对设置的第一触控绑定区及第二触控绑定区，所述第一触控绑定区及所述第二触控绑定区分别设有引脚；

柔性电路板，包括相连的电路板绑定区与延伸区，所述电路板绑定区设有金手指，所述柔性电路板的数目为两个，两个所述柔性电路板的所述电路板绑定区分别与所述第一触控绑定区及所述第二触控绑定区绑定；以及

封胶层，设于两个所述柔性电路板之间；

其中，所述柔性电路板包括依次层叠设置的透光基材、第一线路层以及第一覆盖膜，所述金手指位于所述第一线路层，所述延伸区靠近所述电路板绑定区的边缘上开设有露出所述透光基材的第一窗口，所述封胶层远于所述第一窗口处可见。

上述触控装置，通过在延伸区靠近电路板绑定区的边缘上开设第一窗口，露出透光基材，从而使得封胶层于第一窗口处可见，进而可以通过第一窗口采用目测的方式检测封胶层的宽度。当封胶层远离触控本体的边缘于第一窗口处可见时，表示封胶层的宽度合适，能满足产品出厂要求，而当封胶层远离触控本体的边缘于第一窗口处不可见时，表示封胶层的宽度不达标，过宽或者过窄。采用目测的方式检测封胶层的宽度非常方便，可以减少检测时间，提高生产效率，而且不用采购用于检验封胶层宽度的高端精密仪器，节省了成本。

在其中一个实施例中，所述触控本体为压感式触控本体，所述触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层，所述第一导电层包括多个呈阵列排布的第一压力感应单元以及多个第一引线，每一所述第一引线一端与一所述第一压力感应单元电连接，另一端位于所述第一触控绑定区构成所述引脚，所述第二导电层包括多个呈阵列排布的第二压力感应单元以及多个第二引线，每一所述第二引线一端与一所述第二压力感应单元电连接，另一端位于所述第二触控绑定区构成所述引脚。

在其中一个实施例中，所述第一压力感应单元的数目与所述第二压力感应单元的数目相同，每一所述第一压力感应单元与一所述第二压力感应单元正对设置。如此，可以提高压力感应的灵敏度。

在其中一个实施例中，所述透光基材的透光率大于等于50％。如此，可以确保封胶层透过透光基材而可见。

在其中一个实施例中，所述透光基材为透光率为50％～60％的聚酰亚胺。聚酰亚胺为制作柔性电路板的常见材料，采用透光率为50％～60％的聚酰亚胺作为透光基材，可以便于制作柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述第一覆盖膜对应所述电路板绑定区的部分为用于供所述金手指露出的镂空结构，所述第一窗口与所述镂空结构连通。如此，不仅便于准确监控封胶层的实际宽度，也便于制作出第一窗口。

在其中一个实施例中，所述第一窗口的延伸方向与所述金手指的延伸方向相同。如此，便于准确监控封胶层的宽度。

在其中一个实施例中，所述金手指沿第一方向延伸，所述金手指的数目为多个，多个所述金手指沿第二方向间隔排布，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一窗口的数目为多个，多个所述第一窗口沿所述第二方向间隔排布。当金手指的数目较多时，电路板绑定区在第二方向上的长度就会相应增加，而在封胶时，由于胶具有一定的流动性，导致不同位置处的封胶层的宽度存在差别。设置多个第一窗口，分段监控，使得封胶层的宽度的监控更准确。

在其中一个实施例中，两个所述第一窗口分别位于所述延伸区的两侧的边缘，一个所述第一窗口位于所述延伸区的中部。如此，使得封胶层的宽度的监控更准确。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板还包括设于所述透光基材远离所述第一线路层的表面上的第二线路层以及覆盖所述第二线路层的第二覆盖膜，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述延伸区远离所述第一窗口的表面开设有露出所述透光基材的第二窗口，所述第二窗口与所述第一窗口正对。柔性电路板的两个面均具有线路层，也即柔性电路板为双面板，如此，使得柔性电路板在满足走线要求的前提下，可以具有较小的平面尺寸。

一种电路板，所述电路板为上述柔性电路板。

上述柔性电路板，通过在延伸区靠近电路板绑定区的边缘上开设第一窗口，露出透光基材，从而使得封胶层于第一窗口处可见，进而可以通过第一窗口采用目测的方式检测封胶层的宽度。当封胶层远离触控本体的边缘于第一窗口处可见时，表示封胶层的宽度合适，能满足产品出厂要求，而当封胶层远离触控本体的边缘于第一窗口处不可见时，表示封胶层的宽度不达标，过宽或者过窄。采用目测的方式检测封胶层的宽度非常方便，可以减少检测时间，提高生产效率，而且不用采购用于检验封胶层宽度的高端精密仪器，节省了成本。

附图说明

图1为一实施方式的触控装置的结构示意图；

图2为图1所示的触控装置的绑定区沿Y轴方向的剖面图；

图3为图1所示的触控装置的绑定区沿X轴方向的剖面图；

图4为图1所示的触控装置的局部放大图；

图5为图1所示的柔性电路板的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对触控装置及其柔性电路板进行进一步描述。

如图1及图2所示，一实施方式的触控装置10，包括触控本体12、柔性电路板14以及封胶层16。触控本体12为双面单层结构，触控本体12正反两面分别设有触控绑定区，两个触控绑定区正对设置。两个柔性电路板14正对设置，且分别与两个触控绑定区绑定。封胶层16设于两个柔性电路板14之间，用于封闭柔性电路板14露出的金手指310。

如图1及图3所示，触控本体100包括相对的第一表面110及第二表面120。第一表面110及第二表面120分别设有第一触控绑定区112及第二触控绑定区122。第一触控绑定区112与第二触控绑定区122正对设置。第一触控绑定区112与第二触控绑定区122分别设有用于与柔性电路板16的金手指310绑定的引脚130。

在本实施方式中，触控本体100为压感式触控本体。触控本体100包括依次层叠设置的第一导电层140、基底150及第二导电层160。第一导电层140包括多个呈阵列排布的第一压力感应单元142以及多个第一引线144，每一第一引线144一端与一第一压力感应单元142电连接，另一端位于第一触控绑定区112构成引脚130。第二导电层160包括多个呈阵列排布的第二压力感应单元(图未示)以及多个第二引线162，每一第二引线162一端与一第二压力感应单元电连接，另一端位于第二触控绑定区122构成引脚130。进一步，在本实施方式中，第一压力感应单元142的数目与第二压力感应单元的数目相同，每一第一压力感应单元142与一第二压力感应单元正对设置，每一第一引线144与一第二引线162正对设置。如此，可以提高压力感应的灵敏度。

在其他实施方式中，触控本体也可以为电容式触控本体。触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层。第一导电层包括多个平行间隔排布的第一触控电极以及多个第一引线，每一第一引线一端与一第一触控电极电连接，另一端位于第一触控绑定区构成引脚。第二导电层包括多个呈阵列排布的第二触控电极以及多个第二引线，每一第二引线一端与一第二触控电极电连接，另一端位于第二触控绑定区构成引脚。其中，第一触控电极与第二触控电极呈夹角设置。优选的，第一触控电极与第二触控电极垂直设置。

如图2及图4所示，柔性电路板14包括相连的电路板绑定区14a与延伸区14b。柔性电路板14包括依次层叠设置透光基材200、第一线路层300以及第一覆盖膜400。第一线路层300包括金手指310。第一覆盖膜400对应电路板绑定区14a的部分为用于供金手指310露出的镂空结构410。延伸区14b靠近电路板绑定区14a的边缘上开设有露出透光基材200的第一窗口14c。具体的，在本所上市方式中，第一窗口14c的延伸方向与金手指310延伸方向相同。

触控本体100与两个柔性电路板14绑定时，两个柔性电路板14正对设置，且两个柔性电路板14的电路板绑定区14a分别与第一触控绑定区112与第二触控绑定区122绑定。

通常情况下，柔性电路板14的金手指310的长度较长，金手指310靠近触控本体100的部分与引脚130绑定，剩余部分的金手指310会露出，而位于两个柔性电路板14之间。为了防止水汽腐蚀露出的金手指310，两个柔性电路板14与触控本体100绑定完成后，需要在两个柔性电路板14之间进行封胶，在两个柔性电路板14之间形成封胶层16，封胶层16可以密封柔性电路板14露出的金手指310。而由于柔性电路板14包括第一线路层300以及第一覆盖膜400，导致柔性电路板14不透光，触控本体100与两个柔性电路板14绑定并封胶后，夹于两个柔性电路板14之间的封胶层16不可见。而在制作触控装置10时，需要管控封胶层16的宽度(以图2所示视角，封胶层16的宽度是指封胶层16的上边缘与下边缘之间的距离)，一旦封胶宽度超标，就可能导致封胶不足金属线路露出而被水汽氧化，而且封胶过宽还容易造成结构干涉。因此，在产品出厂前，需要检测封胶层16的宽度，传统的检测封胶层16的宽度的方法主要有，(1)破坏性剖开产品量测胶宽，这种方式操作相对复杂；(2)采用高端精密仪器来探测胶宽，这种方式的成本较高。

在本实施方式中，通过在延伸区14b靠近电路板绑定区14a的边缘上开设第一窗口14c，露出透光基材200，而且使得第一窗口14c的延伸方向与金手指310延伸方向相同，从而可以通过第一窗口14c采用目测的方式检测封胶层16的宽度。当封胶层16远离触控本体100的边缘于第一窗口14c处可见时，表示封胶层16的宽度合适，能满足产品出厂要求，而当封胶层16远离触控本体100的边缘于第一窗口14c处不可见时，表示封胶层16的宽度不达标，过宽或者过窄。采用目测的方式检测封胶层16的宽度非常方便，可以减少检测时间，提高生产效率，而且不用采购用于检验封胶层16宽度的高端精密仪器，节省了成本。

在本实施方式中，两个柔性电路板14相互独立，可以理解，在其他实施方式中，两个柔性电路板14可以相连接，也即两个柔性电路板14为一个电路板的两个分支。

在本实施方式中，透光基材200的透光率大于等于50％。具体的，在本实施方式中，透光基材200为半透明基材，其透光率为50％～60％。具体的，透光基材200为半透明的聚酰亚胺(Polyimide，PI)。可以理解，在其他实施方式中，透光基材200也可以为透光率大于85％的透明基材，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)。

在本实施方式中，第一窗口14c与镂空结构410连通，也即第一窗口14c可以为开口朝向电路板绑定区14a的凹槽。如此，不仅便于准确监控封胶层16的实际宽度，也便于制作出第一窗口14c。可以理解，在其他实施方式中，第一窗口14c也可以为通孔，此时，第一窗口14c不与镂空结构410连通。

进一步，在本实施方式中，金手指310沿第一方向(Y轴方向)延伸，金手指310的数目为多个，多个金手指沿第二方向(X轴方向)间隔排布，第二方向与所述第一方向垂直。第一窗口14c的数目为多个，多个第一窗口14c沿第二方向间隔排布。当金手指310的数目较多时，电路板绑定区14a在第二方向上的长度就会相应增加，而在封胶时，由于胶具有一定的流动性，导致不同位置处的封胶层16的宽度存在差别。设置多个第一窗口14c，分段监控，使得封胶层16的宽度的监控更准确。优选的，在本实施方式中，延伸区14b的两侧的边缘各设置一个第一窗口14c，延伸区14b的中部设置一个第一窗口14c。如此，使得封胶层16的宽度的监控更准确。具体的，在本实施方式中，位于延伸区14b的边缘的第一窗口14c贯穿延伸区14b侧边缘。如此，更便于制作第一窗口14c。

进一步，如图2及图5所示，在本实施方式中，柔性电路板14还包括设于透光基材200远离第一线路层300的表面上的第二线路层500以及覆盖第二线路层500的第二覆盖膜600。第二线路层500与第一线路层300电连接。延伸区14b远离第一窗口14c的表面开设有露出透光基材100的第二窗口14d，第二窗口14d与第一窗口14c正对。柔性电路板14的两个面均具有线路层，也即柔性电路板14为双面板，如此，使得柔性电路板14在满足走线要求的前提下，可以具有较小的平面尺寸。

具体的，在本实施方式中，第一线路层300包括层叠设置的第一Cu箔层302及第一Cu镀层304，第一Cu箔层302设于透光基材200上，第一覆盖膜400覆盖于第一Cu镀层304上。第二线路层500包括层叠设置的第二Cu箔层502及第二Cu镀层504，第二Cu箔层502设于透光基材200上，第二覆盖膜600覆盖于第二Cu镀层504上。第一Cu镀层304与第二Cu镀层504通过开设于柔性电路板14上的导通孔电连接。具体的，在本实施方式中，第一覆盖膜400及第二覆盖膜600为黑色或黄色PI，主要作用是保护第一线路层300及第二线路层500。

进一步，在本实施方式中，金手指310远离透光基材200的表面设有金属镀层306。金属镀层306可以为Ni层或Au层。金属镀层306可以使得金手指310具有防刮、耐擦、防腐蚀等性能。

进一步，在本实施方式中，第一覆盖膜400与第一线路层300之间还设有第一粘结层700。第二覆盖膜600与第二线路层500之间还设有第二粘结层800。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

触控本体，包括正对设置的第一触控绑定区及第二触控绑定区，所述第一触控绑定区及所述第二触控绑定区分别设有引脚；

柔性电路板，包括相连的电路板绑定区与延伸区，所述电路板绑定区设有金手指，所述柔性电路板的数目为两个，两个所述柔性电路板的所述电路板绑定区分别与所述第一触控绑定区及所述第二触控绑定区绑定；以及

封胶层，设于两个所述柔性电路板之间；

其中，所述柔性电路板包括依次层叠设置的透光基材、第一线路层以及第一覆盖膜，所述金手指位于所述第一线路层，所述延伸区靠近所述电路板绑定区的边缘上开设有露出所述透光基材的第一窗口，所述封胶层远离所述触控本体的边缘于所述第一窗口处可见。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述触控本体为压感式触控本体，所述触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层，所述第一导电层包括多个呈阵列排布的第一压力感应单元以及多个第一引线，每一所述第一引线一端与一所述第一压力感应单元电连接，另一端位于所述第一触控绑定区构成所述引脚，所述第二导电层包括多个呈阵列排布的第二压力感应单元以及多个第二引线，每一所述第二引线一端与一所述第二压力感应单元电连接，另一端位于所述第二触控绑定区构成所述引脚。

3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述第一压力感应单元的数目与所述第二压力感应单元的数目相同，每一所述第一压力感应单元与一所述第二压力感应单元正对设置。

4.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述透光基材的透光率大于等于50％。

5.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，所述透光基材为透光率为50％～60％的聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一覆盖膜对应所述电路板绑定区的部分为用于供所述金手指露出的镂空结构，所述第一窗口与所述镂空结构连通。

7.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一窗口的延伸方向与所述金手指的延伸方向相同。

8.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述金手指沿第一方向延伸，所述金手指的数目为多个，多个所述金手指沿第二方向间隔排布，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一窗口的数目为多个，多个所述第一窗口沿所述第二方向间隔排布。

9.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，两个所述第一窗口分别位于所述延伸区的两侧的边缘，一个所述第一窗口位于所述延伸区的中部。

10.根据权利要求1所述的触控装置，所述柔性电路板还包括设于所述透光基材远离所述第一线路层的表面上的第二线路层以及覆盖所述第二线路层的第二覆盖膜，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述延伸区远离所述第一窗口的表面开设有露出所述透光基材的第二窗口，所述第二窗口与所述第一窗口正对。

11.一种电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求1-10中任一项所述的柔性电路板。