柔性电路板、触控装置及终端
技术领域
本申请涉及柔性电路板的结构改进,特别是涉及柔性电路板、触控装置及终端。
背景技术
GF2亦称G2F或GFF(Glass Film Film),是一种Film(膜)触摸结构,采用两层ITOfilm以及一层Glass(玻璃),已经得到广泛应用,例如iPhone X是第一款采用GF2触控传感结构的智能手机,之后的iPhone XS、XS Max和XR等亦采用了GF2。
目前GF2结构产品的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)设计中,如图1所示,U型桥洞(亦称开槽、弯折槽或卡接槽)占用Bonding(邦定,亦称帮定或者绑定)区较大空间,含U型桥洞的邦定区部分结构放大如图2所示,FPC中的U型桥洞的作用不是卡接对位而是弯折时夹着Film。GF2叠构中对于U型桥洞宽度设计规范(design rule)为:常規1.5mm,最小值1.0mm;这是由于U型桥洞必须占用一定的空间。图1及图2中所示的传统的柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有U型桥洞,U型桥洞是空的,相当于在柔性电路板上开了个槽,这个槽的形状为相连接的矩形和弓形或矩形和半圆形,整体呈U型的内部形状,因此称为U型桥洞,U型桥洞的数量通常为一个;也可以是二个或多个;其中,U型桥洞宽度L为1.5毫米。U型桥洞的存在还会导致Layout(布局)线路与邦定区之间必须具有足够宽度,才能设置U型桥洞。传统柔性电路板结构请参阅图3,其中,发射极101用于正面邦定,接收极102用于背面邦定。柔性电路板上的发射极及接收极的引脚设计是在同一面,同一片柔性电路板利用嵌入的方式与触摸传感器焊盘对应由分割线来区隔位置,这样的设计是用于GF2的邦定。使用时弯折U型桥洞500处夹着传感器薄膜,发射极101的引脚及接收极102的引脚相对,由于U型桥洞500的长度影响,传感器薄膜外形尺寸(Sensor Film OutlineDimension)300及柔性电路板外形尺寸(FPC Outline Dimension)400也受到限制。一种GF2结构产品的连接柔性电路板的方式如图4及图5所示,传感器薄膜正面810连接柔性电路板900的发射极101,传感器薄膜背面820连接柔性电路板900的接收极102。
但是,当应用空间狭小时,对于柔性电路板的要求是结构紧凑及体积小。
发明内容
基于此,有必要提供一种柔性电路板、触控装置及终端。
一种柔性电路板,其包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口。
上述柔性电路板,采用分割线替代传统的U型桥洞,一方面有利于实现弯折作用,另一方面邦定区的宽度相对传统技术变窄,降低了柔性电路板的电路布局难度,再一方面通过止裂口的设计,有利于保护柔性电路板以免裂开;又一方面分割线比传统的U型桥洞具有结构灵活设计的优点,有利于进一步地进行缩窄设计及减短设计,使得柔性电路板的结构更为紧凑,在一定程度上减小了柔性电路板的体积。
在其中一个实施例中,一种触控装置,其具有柔性电路板;所述柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口;所述触控装置还包括连接体,所述柔性电路板于所述分割线处弯折且所述发射极及所述接收极分别与所述连接体相连接,所述发射极的引脚及所述接收极的引脚分别位于所述连接体的两侧。
在其中一个实施例中,一种终端,其包括触控装置;所述触控装置具有柔性电路板;所述柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口;所述触控装置还包括连接体,所述柔性电路板于所述分割线处弯折且所述发射极及所述接收极分别与所述连接体相连接,所述发射极的引脚及所述接收极的引脚分别位于所述连接体的两侧。
附图说明
图1为传统技术柔性电路板的结构示意图。
图2为图1所示的柔性电路板部分结构放大示意图。
图3为传统技术柔性电路板的结构说明示意图。
图4为传统技术GF2结构产品连接柔性电路板的结构示意图。
图5为图4所示结构的另一方向示意图。
图6为本申请柔性电路板一实施例的分割线与传统U型桥洞的对比示意图。
图7为传统技术柔性电路板的结构示意图。
图8为本申请柔性电路板一实施例的结构示意图。
图9为本申请柔性电路板另一实施例的结构示意图。
图10为图7所示的柔性电路板部分结构放大示意图。
图11为本申请柔性电路板另一实施例的结构示意图。
图12为图11所示的柔性电路板部分结构放大示意图。
图13为本申请柔性电路板另一实施例的结构示意图。
图14为图13所示的柔性电路板部分结构放大示意图。
图15为本申请柔性电路板连接于GF2结构产品的结构示意图。
图16为本申请柔性电路板连接于GF2结构产品的另一方向结构示意图。
图17为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图18为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图19为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图20为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图21为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图22为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图23为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图24为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
图25为本申请柔性电路板另一实施例的部分结构示意图。
附图标记:邦定区100、布局线路200、传感器薄膜外形尺寸300、柔性电路板外形尺寸400、U型桥洞500、分割线600、止裂口700、传感器薄膜800、柔性电路板900;发射极101、接收极102、传感器焊盘103、柔性电路板焊盘104、导电结构110、倒角120、邦定区其余部分130、传感器薄膜正面810、传感器薄膜背面820;U型桥洞宽度L、间隙D。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请一个实施例中,一种柔性电路板,其包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口。上述柔性电路板,采用分割线替代传统的U型桥洞,一方面有利于实现弯折作用,另一方面邦定区的宽度相对传统技术变窄,降低了柔性电路板的电路布局难度,再一方面通过止裂口的设计,有利于保护柔性电路板以免裂开;又一方面分割线比传统的U型桥洞具有结构灵活设计的优点,有利于进一步地进行缩窄设计及减短设计,使得柔性电路板的结构更为紧凑,在一定程度上减小了柔性电路板的体积。
在其中一个实施例中,一种柔性电路板,其包括以下实施例的部分结构或全部结构;即,所述柔性电路板包括以下实施例的部分技术特征或全部技术特征。可以理解的是,本申请的重点改进就是将U型桥洞采用分割线替代,以形成至少部分连续的空间分割形态,对应替代U型桥洞的作用;至少部分连续的空间分割形态,包括部分连续的空间分割形态及全部连续的空间分割形态。在其中一个实施例中,当分割线600形成全部连续的空间分割形态,如图6所示,传统柔性电路板中,邦定区其余部分130形成了U型桥洞500,而本申请分割线600的整体长度小于U型桥洞500的长度;分割线600的长度小于U型桥洞500的长度。如果分割线600形成部分连续的空间分割形态,则其整体长度小于U型桥洞500的长度。可以理解的是,分割线600在宏观上是一段线,在微观形态下则是有一定的宽度,该实施例中,可见分割线600的宽度远小于U型桥洞500的宽度,止裂口700呈圆形,止裂口700的设计,有利于配合分割线以免柔性电路板在分割线末端的结合部位容易被分割线引导导致裂开,尤其是分割线为非连续的分割线例如半断线时,在使用时会发生撕裂动作,此时由于止裂口的存在,能够在一定程度上保护柔性电路板以免被过度撕裂。各实施例中,所述分割线的宽度小于所述U型桥洞的宽度,即所述分割线的宽度窄于所述U型桥洞的宽度。在其中一个实施例中,一种柔性电路板,其包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有U型桥洞,至少一所述U型桥洞采用分割线替代,所述分割线呈长条状以形成至少部分连续的空间分割形态,所述分割线的宽度小于所述U型桥洞的宽度。其余实施例以此类推,不做赘述。可以理解的是,对于小型化要求的柔性电路板,每一平方毫米的面积都在追求利用率,因此相对于U型桥洞,缩窄的分割线更符合应用空间狭小时对于柔性电路板的结构紧凑及体积小的要求。
本申请的一个重要发明点是所述分割线的设计,其整体呈线状,从微观层面来看呈长条状且由于是长条状因而比U型桥洞更窄,长条状的所述分割线形成一整条空的间隔带,即为全部连续的空间分割形态;或者是排成一列的相间的多个间隔带,即为部分连续的空间分割形态。在微观形态下,全断线形式的分割线可以理解为长宽比很大的矩形;在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比大于15的矩形或圆角矩形以形成全部连续的空间分割形态,或者,规则间隔排成一列的多个矩形以形成部分连续的空间分割形态;即,所述长条状为长宽比大于15的矩形或圆角矩形,或者,规则间隔排成一列的多个矩形。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比大于20的矩形或圆角矩形;进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比等于25的矩形或圆角矩形;进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比大于25的矩形或圆角矩形;在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比等于30的矩形或圆角矩形;在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比大于30的矩形或圆角矩形;在其中一个实施例中,所述分割线为长宽比大于40的矩形或圆角矩形;这样有利于节省空间,缩减柔性电路板的体积,由于柔性电路板的厚度是确定的,因此该缩减体积亦可理解为缩减面积。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为规则间隔排成一列的多个矩形且每一矩形的长宽比大于5。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为规则间隔排成一列的多个矩形且每一矩形的长宽比等于10。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为规则间隔排成一列的多个矩形且每一矩形的长宽比大于10。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为规则间隔排成一列的多个矩形且每一矩形的长宽比等于15。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为规则间隔排成一列的多个矩形且每一矩形的长宽比大于15。这样的设计,就形成了狭窄的分割线,在保留U型桥洞的原有功能实现弯折作用的同时,有利于缩小柔性电路板的体积,随着智能终端例如智能手机的体积控制越发严格,小体积的柔性电路板尤其适合应用于狭小的空间环境中例如手机或可穿戴设备中。
如前所述,U型桥洞及其替代结构即分割线的设计,作用不是卡接对位而是在柔性电路板弯折时形成一定的开放空间,可以用来夹着目标对象例如膜等,也可用于夹着玻璃或其他结构,因此可以用分割线替代U型桥洞,根据实际需求灵活应用即可。
在其中一个实施例中,所述分割线的长度小于所述U型桥洞的长度;在其中一个实施例中,所述邦定区与所述布局线路之间的间隙缩窄设置。这样的设计,邦定区域宽度变窄,降低柔性电路板布局设计难度,且缩小邦定区域宽度,使邦定区相对柔性电路板插接端出引脚(Pin)位置更近,布局设计线路距离更短;一方面,分割线的长度小于U型桥洞的长度,有利于进行减短设计,使得邦定区与布局线路之间的间隙缩窄;另一方面,分割线的宽度小于U型桥洞的宽度,能够缩减邦定区的长度或者称为缩减邦定区的面积,有利于在邦定区的导电结构相同的前提下,缩减柔性电路板的结构,使得柔性电路板的结构更为紧凑,在一定程度上减小了柔性电路板的体积。传统FPC中,如图7所示,邦定区100与布局线路200之间的间隙D受到U型桥洞500的影响,必须留有较大空间;在其中一个实施例中,如图8所示,分割线600的长度与邦定区100的导电结构110的长度相同,此时邦定区100与布局线路200之间的间隙D不再受到U型桥洞500或分割线600的影响,因此通过对分割线600进行减短设计,使得邦定区100与布局线路200之间的间隙D大大缩窄。
为了便于实现弯折后连接,在其中一个实施例中,所述发射极(Tx)的引脚及所述接收极(Rx)的引脚分别位于所述分割线的两侧,且所述发射极的引脚及所述接收极的引脚均位于所述柔性电路板的同一面。这样的设计,在使用时,弯折柔性电路板后,所述发射极的引脚及所述接收极的引脚分别位于所述连接体的两侧;在其中一个实施例中,所述分割线的长度大于等于所述发射极的引脚或所述接收极的引脚的长度。可以理解的是,U型桥洞在传统硬质的PCB(印刷电路板)具有卡接槽的作用,提高了印刷电路板与被绑定物之间结构的稳定性,且具有防止承载部在被绑定物上脱落之特征,因此柔性电路板中类似形状的U型桥洞容易被误解为卡接定位,但需要说明的是,在GF2结构中U型桥洞并非用于卡接定位,对于柔性电路板与Film Bonding(膜邦定)会设计T型对位Mark(标记),通过CCD(chargecoupled device,电荷耦合器件)系统将Sensor Film(感应膜)与柔性电路板标记位(FPCMark)对位,精度可达±0.075mm;U型桥洞底部距离膜还有至少1mm距离,且柔性电路板外形公差为±0.2mm,并非通过U型桥洞作为卡控定位,而且U型桥洞浪费了较多空间。亦即U型桥洞在GF2结构中主要作用为膜邦定时需要弯折到膜的两面,感应膜邦定焊盘(Sensor FilmBonding Pad)在双面,柔性电路板金手指也会对应设计在不同面,邦定时会把膜夹在中间,如图3至图5所示,而经多次试制测试,采用本申请分割线的替代设计也可以达到同样的效果,对邦定无影响;但是如果仅仅是取消U型桥洞却又不采用本申请分割线的替代设计,则在弯折时容易导致连接问题的发生。
进一步地,对于柔性电路板的固定,柔性电路板与膜邦定主要是通过介于两电极板邦定焊盘(Bonding Pad)之间的异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)经过加压加热,使固化率达到80%,例如处理条件为:145±5℃,10s;以此达到柔性电路板与膜之间结构的稳定性,且防止了柔性电路板在被绑定膜上脱落,达到0.5Kgf/cm规格要求。因此采用本申请的分割线替代U型桥洞的设计,并不涉及改变柔性电路板的连接方式,对柔性电路板连接结构的稳定性无负面影响。
因此,无论是从设计理论还是从技术效果,都证实了分割线替代U型桥洞的设计是可行的、有效的,而且有利于缩小柔性电路板的体积,更适用于小型化的应用设计。
本申请设计了直接弯折使用、半撕裂使用及撕裂使用等应用方式,在其中一个实施例中,所述分割线为全断线,半断线,或者,全断线与半断线相结合。分割线包括连续的分割线及断续的分割线,连续的分割线即为全断线,断续的分割线即非连续的分割线,包括半断线,以及,全断线与半断线相结合。全断线易于直接弯折使用;半断线则在使用时进行撕裂,有利于在使用之前更好地保护柔性电路板;全断线与半断线相结合则形成了半撕裂的使用方式,兼具两种特点。在其中一个实施例中,所述分割线为全断线与半断线相结合,且所述半断线位于所述布局线路与所述全断线之间。进一步地,在其中一个实施例中,所述分割线为全断线与半断线相结合,所述半断线位于所述布局线路与所述全断线之间,且所述全断线长度与所述邦定区的导电结构的长度相同设置。全断线即长宽比很大的矩形,中间全部是空的;半断线有多种形式,例如类似于省略号,或者规则间隔排成一直线的多段非连续的线。这样的设计,柔性电路板邦定时灵活使用,可根据实际使用和邦定情况,将半断线撕开一定长度,使用非常灵活。这样的设计,有利于节省柔性电路板材料实现成本下降控制(Cost down),且无U型桥洞设计可减小柔性电路板尺寸,提高柔性电路板排版利用率,一方面有利于保留U型桥洞的原有功能实现弯折或弯折作用,另一方面邦定区的宽度可以变窄,降低了柔性电路板的电路布局设计难度,亦有利于缩小柔性电路板的体积,再一方面分割线有利于进一步地进行缩窄设计及减短设计。
在其中一个实施例中,如图9及图10所示,所述分割线600为分割线,其单用半断线,使用时撕开,虚线表示分割线为半断线。
在其中一个实施例中,如图11及图12所示,所述分割线为分割线,其单用全断线,实线表示分割线为全断线。
在其中一个实施例中,如图13及图14所示,所述分割线为分割线,其采用半断线与全断线相结合,半断线使用时撕开,实线表示分割线为全断线,虚线表示分割线为半断线。
在其中一个实施例中,本申请柔性电路板连接于GF2结构产品的结构,如图15所示,柔性电路板900的发射极101及接收极102的引脚分别位于传感器薄膜800的两侧,请一并参阅图16,柔性电路板900的发射极101及接收极102的引脚通过柔性电路板焊盘(FPCPad)104分别连接于传感器薄膜800的传感器焊盘(Sensor Pad)103。
进一步地,在其中一个实施例中,相对于所述布局线路,所述分割线比所述邦定区的导电结构凸出且凸出长度小于0.2毫米。或者,在其中一个实施例中,所述分割线的长度与所述邦定区的导电结构的长度相同设置。在其中一个实施例中,所述分割线与所述邦定区的导电结构,相对于所述布局线路相平齐。这样的设计,有利于缩窄所述邦定区与所述布局线路之间的间隙,从而缩减柔性电路板的面积或体积,使得柔性电路板的结构更为紧凑,在一定程度上减小了柔性电路板的体积。
为了避免由于分割线设计,导致本身就比较薄的FPC在分割线所间隔部位的角端容易弯折或者由于形成尖角导致刮擦等问题,在其中一个实施例中,所述邦定区于所述分割线远离所述布局线路处设有倒角,所述倒角用于避免柔性电路板的角端部位撕裂或弯折。在其中一个实施例中,所述倒角呈圆弧状。进一步地,在其中一个实施例中,所述邦定区于所述分割线远离所述布局线路的端部设有倒角。可以理解的是,角端部位是由于分割线尤其是分割线替代了U型桥洞而产生的,因为U型桥洞相对较宽,所以不存在柔性电路板的相对两个角端部相互刮擦或容易弯折等问题,而所述分割线较窄时,柔性电路板的相对两个角端部容易相互刮擦触碰膜或者玻璃或者柔性电路板的其它位置,容易在设计改进之后发生撕裂或弯折的新问题,因此需要额外设计倒角。倒角亦可称为防刮折设计或者防刮折区。进一步地,在其中一个实施例中,所述倒角具有弧形结构,即,所述邦定区于所述分割线远离所述布局线路的端部设有弧形结构,用于避免柔性电路板的角端部撕裂或弯折或刮擦。进一步地,在其中一个实施例中,所述倒角具有对称的弧形结构,即所述分割线远离所述布局线路的端部所造成所述邦定区的两个角端部中,每一角端部均呈弧形结构。进一步地,在其中一个实施例中,所述倒角具有扇形结构。进一步地,在其中一个实施例中,所述弧形结构呈80度扇形、90度扇形或100度扇形等。
如图7至图12所示各实施例中,所述邦定区100于所述分割线远离所述布局线路的端部设有倒角120,所述倒角120具有对称的弧形结构,所述倒角120还可以具有其他形状,用于避免所述邦定区由于分割线尤其是极窄的分割线例如分割线的影响,导致所述邦定区的端部容易弯折或者撕裂。与传统设计相同的是,所述邦定区100还具有导电结构110和邦定区其余部分130,本申请各实施例对此未作改变。
为了保护柔性电路板,本申请的另一个重要发明点是设有止裂口,以防分割线对布局线路造成损害,如图7至图12所示各实施例中,所述止裂口700为圆形。在其中一个实施例中,所述止裂口与所述分割线相连通或者相隔离;如图8及图10所示各实施例中,所述止裂口700与所述分割线600相连通;如图12所示各实施例中,所述止裂口700与所述分割线600相隔离。在其中一个具体应用的实施例中,将传统FPC的U型桥洞省掉,设计为用半断线或者全断线将Tx及Rx分割开,终止于止裂口,例如止裂口为末端半径R为0.2mm的圆弧形,亦可称为终止圆,该终止圆在柔性电路板外形冲切(punch)时一次形成,如图8、图10及图12的示例中的止裂口700。对于全断线的分割线而言,所述止裂口与所述分割线相连通时,所述止裂口与所述分割线一体设置,没有撕裂的动作,因此对于止裂口的冲击力几乎不存在,止裂口主要是在静态作用下保护柔性电路板及其布局线路;对于半断线的分割线而言,所述止裂口与所述分割线相连通时,即所述止裂口与一点或一段分割线相连通,撕裂半断线时会有一定的力量作用于止裂口,因此需要优化止裂口的形状以缓释该力量。所述止裂口与所述分割线相隔离时,这个撕裂仅存在于具有半断线的分割线中,因此分割线是全断线时影响不大,而对于分割线是半断线或是两者的结合时,一方面要解决柔性电路板的弯折问题,另一方面要解决撕裂时力量冲击柔性电路板问题,因此需要优化设计止裂口的具体形状,在其中一个实施例中,所述止裂口为圆形或椭圆形,或者所述止裂口靠近所述布局线路处具有宽度大于所述分割线宽度的曲线形状。在其中一个实施例中,所述止裂口靠近所述布局线路处具有开放曲线(Open Curve)形状。进一步地,在其中一个实施例中,所述止裂口为或包括上开口抛物线形状。进一步地,在其中一个实施例中,所述止裂口包括开放部、中分区、弧凸部及两底分区,每一底分区靠近所述布局线路处具有弧线形状,开放部靠近所述分割线,中分区位于开放部与弧凸部之间,弧凸部具有弧线形状且相对于所述布局线路凸向所述邦定区或所述倒角,两底分区相对于弧凸部或分割线呈对称结构,弧凸部位与中分区及两底分区的中间。在其中一个实施例中,所述开放部与所述分割线相连通。在其中一个实施例中,中分区及两底分区整体呈三角形排列。这样的设计,有利于保护所述柔性电路板。在其中一个实施例中,所述止裂口为圆形且半径小于等于0.2毫米;即,柔性电路板的止裂口具有R=0.2mm的终止圆形状且FPC分割线结合终止圆设计。或者,所述止裂口为椭圆形且短轴小于等于0.2毫米;或者,所述止裂口靠近所述布局线路处具有抛物线形状。
进一步地,在其中一个实施例中,所述止裂口与所述分割线相隔离,且所述止裂口与所述分割线的隔离距离小于0.2毫米。进一步地,在其中一个实施例中,所述止裂口与所述分割线相隔离,且所述止裂口与所述分割线的隔离距离小于0.15毫米。在其中一个实施例中,所述止裂口与所述分割线的隔离距离为0.1至0.15毫米且小于0.15毫米。这样的设计,有利于缓释弯折过程或弯折状态的对于柔性电路板及其布局线路处的作用力,由于隔离距离的巧妙设计,一方面中断了传输的冲击作用力,另一方面提升了从分割线到止裂口的减缓冲击作用力作用,再一方面止裂口自身靠近所述布局线路处的形状进一步分散了作用力,保护了柔性电路板,从而降低了弯折过程中或弯折状态下柔性电路板发生额外撕裂的可能性。
在微观形态下,在其中一个实施例中,如图17所示,邦定区具有导电结构110和邦定区其余部分130,呈长条状的分割线600为长宽比大于15的矩形,GF2的柔性电路板在分割线600处弯折。例如,呈长条状的分割线600的宽度为0.5毫米乃至更短,对比之下,U型桥洞宽度L为至少1毫米。该实施例中,分割线与邦定区的导电结构,相对于布局线路相平齐。分割线的长度等于发射极的引脚或接收极的引脚的长度。止裂口700与分割线600相连通,且止裂口700为圆形。
在其中一个实施例中,如图18所示,在微观形态下,分割线600规则间隔排成一列的多个矩形以形成部分连续的空间分割形态。该实施例中,在分割线600未被完全撕开之前,两边的邦定区其余部分130是相连的。该实施例中,分割线与邦定区的导电结构,相对于布局线路相平齐。分割线的长度等于发射极的引脚或接收极的引脚的长度。止裂口700与分割线600相隔离,且止裂口700为椭圆形。
在其中一个实施例中,如图19所示,分割线600可以做得非常窄,例如呈长条状的分割线600为长宽比大于50的矩形,以节约体积,有利于进行FPC减短设计,使得邦定区与布局线路之间的间隙缩窄。该实施例中,分割线与邦定区的导电结构,相对于布局线路相平齐。止裂口700与分割线600相连通,且止裂口700靠近布局线路处具有宽度大于分割线600宽度的曲线形状,该实施例中,该曲线形状类似于非规则梨形。
在其中一个实施例中,如图20所示,在微观形态下,分割线600规则间隔排成一列的多个矩形且每一矩形的长宽比大于5,以形成部分连续的空间分割形态。同样地,该实施例中,在分割线600未被完全撕开之前,两边的邦定区其余部分130是相连的。该实施例中,分割线与邦定区的导电结构,相对于布局线路相平齐。止裂口700与分割线600相隔离,且止裂口700靠近布局线路处具有宽度大于分割线600宽度的曲线形状,该实施例中,该曲线形状类似于笑口形状。
在其中一个实施例中,如图21所示,分割线600为全断线,从宏观层面上来看其宽度无限接近于零,从微观层面来看,其宽度可以小于0.2毫米乃至更小。该实施例中,分割线与邦定区的导电结构,相对于布局线路相平齐。止裂口700与分割线600相连通,且止裂口700靠近布局线路处具有宽度大于分割线600宽度的曲线形状,该实施例中,该曲线形状类似于三角形与部分椭圆形的组合。
在其中一个实施例中,如图22所示,分割线600为半断线。该实施例中,相对于布局线路,分割线比邦定区的导电结构凸出。止裂口700与分割线600相连通,且止裂口700为圆形。
在其中一个实施例中,如图23所示,分割线600为全断线与半断线相结合。进一步地,在其中一个实施例中,分割线远离布局线路的一端为全断线,靠近布局线路的一端为半断线,以此作为全断线与半断线相结合的分割线。该实施例中,相对于布局线路,分割线比邦定区的导电结构凸出。止裂口700与分割线600相连通,且止裂口700为圆形。
在其中一个实施例中,如图24所示,分割线600为全断线与半断线相结合,呈长条状的分割线600具有与邦定区的导电结构的长度相同的全断线且位于分割线远离布局线路的一端,半断线凸出于邦定区的导电结构的位置区且位于分割线靠近布局线路的一端。止裂口700与分割线600相连通,且止裂口700为类似心形。
在其中一个实施例中,如图25所示,分割线600为点状的半断线。该实施例中,相对于布局线路,分割线比邦定区的导电结构凸出。止裂口700与分割线600相隔离,且止裂口700为圆形。该实施例中,点状的半断线相对于其他实施例的线状半断线,由于间距相对较小,因此一方面更容易在小面积的邦定区实现标准化应用,另一方面在不完全撕裂的状态下亦有利于维持当前状态;线状半断线则具有相对更容易撕裂的优点,实际应用中择需选用即可。
在其中一个实施例中,一种触控装置,其具有柔性电路板;所述柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口;所述触控装置还包括连接体,所述柔性电路板于所述分割线处弯折且所述发射极及所述接收极分别与所述连接体相连接,所述发射极的引脚及所述接收极的引脚分别位于所述连接体的两侧。在其中一个实施例中,一种触控装置,其具有任一实施例所述柔性电路板。在其中一个实施例中,所述连接体可以是玻璃或者膜;在其中一个实施例中,所述发射极的引脚及所述接收极的引脚分别焊接于所述连接体对应的焊盘(Pad)上。
在其中一个实施例中,一种终端,其包括触控装置;所述触控装置具有柔性电路板;所述柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口;所述触控装置还包括连接体,所述柔性电路板于所述分割线处弯折且所述发射极及所述接收极分别与所述连接体相连接,所述发射极的引脚及所述接收极的引脚分别位于所述连接体的两侧。在其中一个实施例中,一种终端,其包括任一实施例所述触控装置。在其中一个实施例中,所述终端包括汽车、电视、手机、可穿带设备或者显示器等。虽然本申请的各实施例的柔性电路板适用于小型化的需求,但是不影响其应用于空间更大的电子装置中。
需要说明的是,本申请的其它实施例还包括,上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的柔性电路板、触控装置及终端。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。