TWI747383B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI747383B
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莊志成
王仁宏
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林偉義
鄭太獅
林鉅強
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Abstract

一種電子裝置包含可撓性蓋板、力敏感測模組、觸控顯示模組以及金屬薄板。力敏感測模組包含可撓性電極以及可撓性力敏複合層。可撓性力敏複合層包含至少一可撓性電極層以及至少一功能隔層。可撓性電極層具有第一電阻率。功能隔層具有大於第一電阻率之第二電阻率。可撓性電極層與功能隔層係層疊於可撓性電極下。觸控顯示模組設置於可撓性蓋板與力敏感測模組之間，並包含有機發光顯示單元以及觸控感測層。金屬薄板設置於力敏感測模組下，並作為力敏感測模組之接觸電極。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置。
隨著觸控模組的多元發展，其已成熟應用在工業電子以及消費電子產品上。從對於確定屏體表面上的觸控點的二維位置(例如，X軸方向及Y軸方向)的需求，進展至對於感知施加於屏體表面(例如，Z軸方向)的力量變化帶來的力量參數需求。甚至，配合可撓性面板的應用需求將不可避免。
然而，現有業者所提出之習知技術在觸控模組所搭載的壓力感測器存在以下問題：(1) X-Y-Z三軸電極無法同時具備撓性特質而無法達到可撓性總成之用；以及(2) 僅局部區域具有Z軸感測功能。
因此，如何提出一種可解決上述問題的電子裝置，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。
有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可有解決上述問題的電子裝置。
為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種電子裝置包含可撓性蓋板、力敏感測模組、觸控顯示模組以及金屬薄板。力敏感測模組包含可撓性電極以及可撓性力敏複合層。可撓性力敏複合層包含至少一可撓性電極層以及至少一功能隔層。可撓性電極層具有第一電阻率。功能隔層具有大於第一電阻率之第二電阻率。可撓性電極層與功能隔層係層疊於可撓性電極下。觸控顯示模組設置於可撓性蓋板與力敏感測模組之間，並包含有機發光顯示單元以及觸控感測層。金屬薄板設置於力敏感測模組下，並作為力敏感測模組之接觸電極。
於本發明的一或多個實施方式中，觸控顯示模組為外掛式觸控顯示模組或整合內嵌式觸控顯示模組。
於本發明的一或多個實施方式中，可撓性電極層為奈米銀線電極層。
於本發明的一或多個實施方式中，功能隔層為摻雜低濃度之奈米銀線之基質層。
於本發明的一或多個實施方式中，金屬薄板為銅箔或鋼板。
於本發明的一或多個實施方式中，可撓性電極位於可撓性力敏複合層與觸控顯示模組之間。
於本發明的一或多個實施方式中，電子裝置進一步包含導電膠。導電膠設置於金屬薄板與可撓性力敏複合層之間。
於本發明的一或多個實施方式中，電子裝置進一步包含可撓性承載基板。可撓性承載基板設置於可撓性電極與觸控顯示模組之間。
於本發明的一或多個實施方式中，可撓性電極包含複數個電極區塊。電極區塊彼此分離。
於本發明的一或多個實施方式中，電子裝置進一步包含偏光元件。偏光元件設置於可撓性蓋板與觸控顯示模組之間。
於本發明的一或多個實施方式中，可撓性力敏複合層之壓力訊號係由分壓電路或惠斯通電路所提取。
綜上所述，於本發明的電子裝置中，力敏感測模組採用了具備可撓性以及良好壓阻線性之可撓性力敏複合層（即包含具有低電阻率之奈米銀線電極層及具有高電阻率之功能隔層交替層疊），並配合可撓性蓋板及包含有機發光顯示單元之觸控顯示模組，因此可實現可撓式三維觸控感測功能。本發明還藉由將有機發光顯示單元一般會配合使用之金屬薄板作為力敏感測模組的其中一電極，因此金屬薄板還兼具以下用途：(1) 防止面板刮傷；(2) 提供撐開平整的效用；以及(3) 抗干擾(防止對下方主基板信號干擾)；以及(4) 作為力敏感測模組的接觸電極。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參照第1圖。第1圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100A的示意圖。如第1圖所示，電子裝置100A係以可撓性觸控顯示裝置為例，其包含可撓性蓋板110、黏著層120a、120b、觸控顯示模組130、偏光元件140、力敏感測模組150以及金屬薄板160。偏光元件140設置於可撓性蓋板110與觸控顯示模組130之間，其中偏光元件140經由黏著層120a黏著至可撓性蓋板110，而觸控顯示模組130貼附至偏光元件140遠離可撓性蓋板110的一側。觸控顯示模組130設置於偏光元件140與力敏感測模組150之間，其中力敏感測模組150經由黏著層120b黏著至觸控顯示模組130。
於一些實施方式中，可撓性蓋板110的材料包含可撓性高分子材料。舉例來說，可撓性高分子材料包含無色聚醯亞胺(Colorless Polyimide, PI)，但本發明並不以此為限。
於一些實施方式中，如第1圖所示，觸控顯示模組130包含有機發光顯示單元131、觸控感測層132以及黏著層120c。黏著層120c黏著於有機發光顯示單元131與觸控感測層132之間。有機發光顯示單元131經由黏著層120c黏著至力敏感測模組150。觸控顯示模組130係以觸控感測層132貼附至偏光元件140遠離可撓性蓋板110的一側。觸控感測層132配置以感測使用者在電子裝置100A的可撓性蓋板110上的觸控點的二維位置（例如，X軸方向及Y軸方向）。
於一些實施方式中，如第1圖所示，力敏感測模組150包含可撓性電極151以及可撓性力敏複合層153。可撓性力敏複合層153係層疊於可撓性電極151下。可撓性電極151位於可撓性力敏複合層153與觸控顯示模組130之間，並經由黏著層120b黏著至觸控顯示模組130的有機發光顯示單元131。力敏感測模組150配置以感測使用者施加於電子裝置100A的可撓性蓋板110表面上(即，Z軸方向)的力量變化帶來的力量參數。另外，金屬薄板160設置於力敏感測模組150下。力敏感測模組150係利用塗佈製程製作於金屬薄板160上。金屬薄板160可作為力敏感測模組150之接觸電極。
請參照第2圖。第2圖為繪示根據本發明一實施方式之可撓性力敏複合層153的示意圖。如第2圖所示，可撓性力敏複合層153包含至少一可撓性電極層153a以及至少一功能隔層153b。可撓性電極層153a具有第一電阻率。功能隔層153b具有大於第一電阻率之第二電阻率。可撓性電極層153a與功能隔層153b係層疊於可撓性電極151下。
於一些實施方式中，第二電阻率為第一電阻率的約3至約50倍，但本發明並不以此為限。
為了使可撓性力敏複合層153符合可撓之要求，於一些實施方式中，可撓性力敏複合層153中的可撓性電極層153a為奈米銀線(silver nano wires, SNW；又稱AgNW)電極層。請參照第3A圖，其為繪示第2圖所示之可撓性力敏複合層153未被按壓時的局部放大圖。如第3A圖所示，可撓性電極層153a包含基質和摻雜於其內之奈米銀線。奈米銀線於基質中相互搭接形成導電網路。基質是指含奈米銀線的溶液在經過塗佈等方法形成在可撓性電極151上，經過加熱烘乾使得易揮發的物質揮發後，留在可撓性電極151上的非奈米銀線物質。奈米銀線散佈或嵌入於基質中，且部分地從基質中突出。基質可以保護奈米銀線免受腐蝕、磨損等外界環境的影響。於一些實施方式中，基質係可壓縮的。
於一些實施方式中，奈米銀線的線長為約10 μm至約300 μm。於一些實施方式中，奈米銀線的線徑(或線寬)小於約500nm。於一些實施方式中，奈米銀線的長寬比(線長與線徑之比)大於10。於一些實施方式中，奈米銀線可為其他導電金屬奈米線表面或非導電奈米線表面鍍銀的物質等變形形式。採用奈米銀線形成奈米銀線電極層具有以下的優點：相較於ITO的價格低、工藝簡單、撓性好、可耐受彎折...等。
為了使可撓性力敏複合層153符合前述可撓之要求，可撓性力敏複合層153中的功能隔層153b可為形成於可撓性電極層153a上的可撓性塗層。於一些實施方式中，如第3A圖所示，功能隔層153b為摻雜低濃度之奈米銀線之基質層。具體來說，功能隔層153b包含基質和摻雜於其內之低濃度奈米銀線，從而使得功能隔層153b之第二電阻率大於可撓性電極層153a的第一電阻率。於一些實施方式中，功能隔層153b的基質與可撓性電極層153a的基質相同，但本發明並不以此為限。
請參照第3B圖，其為繪示第2圖所示之可撓性力敏複合層153被按壓時的局部放大圖。如第3A圖與第3B圖所示，由於可撓性電極層153a係由奈米銀線製備而成，因此當來自可撓性蓋板110側的外部按壓力道傳遞至力敏感測模組150時，可撓性電極層153a會因受力壓縮而使得其內之奈米銀線靠近且穿過功能隔層153b，搭接點增多，從而提高可撓性力敏複合層153的整體導電性(亦即，電阻率下降)。是以，透過可撓性電極151及金屬薄板160間電訊偵測得到的電阻值變化，壓力感測晶片(圖未示)得以計算出外部按壓力道的數值。舉例來說，若外部按壓力道較大，則可撓性力敏複合層153的阻值具有較大的變化量；相反地，若外部按壓力道較小，則可撓性力敏複合層153的阻值具有較小的變化量。因此，藉由可撓性力敏複合層153的阻值變化量，便可計算出外部按壓力道的數值。
於一些實施方式中，可撓性電極層153a具有約1 Ops (Ohm per Square)至約150 Ops之電阻率（較佳為60 Ops），且其厚度為約1 nm至約200 nm（較佳為約40 nm至約80 nm）。於一些實施方式中，功能隔層153b的厚度為約40 nm至約1500 nm（較佳為約60 nm至約100 nm）。
如第2圖所示，於本實施方式中，可撓性力敏複合層153包含兩可撓性電極層153a以及兩功能隔層153b。可撓性電極層153a與功能隔層153b係依序交錯層疊。然而，可撓性電極層153a與功能隔層153b之間的層疊方式並不以第1圖為限。
於其他一些實施方式中，若僅為了使力敏感測模組150達到其基本功能，可撓性力敏複合層153亦可以僅包含一層可撓性電極層153a以及一層功能隔層153b。
於一些實施方式中，可撓性電極151可以是ITO電極層或包含奈米銀線之電極層，但本發明並不以此為限。
在前述結構配置之下，由於力敏感測模組150採用了具備可撓性以及良好壓阻線性之可撓性力敏複合層153（即包含具有低電阻率之奈米銀線電極層及具有高電阻率之功能隔層153b交替層疊），並配合可撓性蓋板110及包含有機發光顯示單元131之觸控顯示模組130，因此可實現具有三維觸控感測功能之電子裝置100A。並且，藉由將有機發光顯示單元131一般會配合使用之金屬薄板160作為力敏感測模組150的其中一電極，此金屬薄板160還兼具以下用途：(1) 防止面板刮傷；(2) 提供撐開平整的效用；以及(3) 抗干擾(防止對下方主基板信號干擾)；以及(4) 作為力敏感測模組150的接觸電極。
於一些實施方式中，黏著層120a、120b、120c中之至少一者為光學膠(Optical Clear Adhesive, OCA)，但本發明並不以此為限，亦可依需求選用水膠(liquid OCA, LOCA)或壓敏膠(pressure-sensitive adhesive, PSA)。
於一些實施方式中，金屬薄板160為銅箔或鋼板，但本發明並不以此為限。
請參照第4圖，其為繪示用以提取可撓性力敏複合層153所感測之壓力訊號之一電路190的示意圖。如第1圖與第4圖所示，於一些實施方式中，為了提取可撓性力敏複合層153所感測之壓力訊號，可將可撓性力敏複合層153的可調電阻R2接入與周邊電阻R1組成的分壓電路，並通過檢測Vx值的變化來提取壓力訊號，從而可根據壓力訊號判斷壓力的大小。
請參照第5圖，其為繪示用以提取可撓性力敏複合層153所感測之壓力訊號之一電路190A的示意圖。如第1圖與第5圖所示，於一些實施方式中，為了提取可撓性力敏複合層153所感測之壓力訊號，也可將可撓性力敏複合層153的可調電阻R2接入與周邊電阻R1、R3、R4組成的惠斯通電路，並通過檢測Vx值的變化來提取壓力訊號，從而可根據壓力訊號判斷壓力的大小。
需注意的是，於一些實施方式中，如第1圖所示，力敏感測模組150係利用塗佈製程直接製作於金屬薄板160上，但本發明並不以此為限。請參照第6圖。第6圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100B的示意圖。
如第6圖所示，電子裝置100B同樣包含可撓性蓋板110、黏著層120a、120b、觸控顯示模組130、偏光元件140、力敏感測模組150以及金屬薄板160，因此這些元件的相對位置與功能可參照以上相關說明，在此恕不贅述。相較於第1圖所示之實施方式，本實施方式之電子裝置100B進一步包含導電膠170以及可撓性承載基板180。可撓性承載基板180設置於可撓性電極151與觸控顯示模組130之間。導電膠170設置於金屬薄板160與可撓性力敏複合層153之間。
詳細來說，在製造電子裝置100B時，可將力敏感測模組150先利用塗佈製程製作於可撓性承載基板180上，再透過導電膠170將力敏感測模組150黏著至金屬薄板160。由此可知，藉由使用導電膠170與可撓性承載基板180，本實施方式之電子裝置100B可以增加製程彈性。
於一些實施方式中，可撓性承載基板180的材料包含聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate, PET）、PI或環烯烴聚合物（Cyclo Olefin Polymer, COP），但本發明並不以此為限。
需注意的是，於一些實施方式中，如第1圖所示，力敏感測模組150的可撓性電極151係一整片的結構，並可提供單指偵測的功能，但本發明並不以此為限。請參照第7圖。第7圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100C的示意圖。
如第7圖所示，電子裝置100C同樣包含可撓性蓋板110、黏著層120a、120b、觸控顯示模組130、偏光元件140以及金屬薄板160，因此這些元件的相對位置與功能可參照以上相關說明，在此恕不贅述。相較於第1圖所示之實施方式，本實施方式之電子裝置100C係針對力敏感測模組150進行修改。
具體來說，力敏感測模組150’的可撓性電極151’包含複數個電極區塊151a1、151a2。電極區塊151a1、151a2彼此分離。於製造時，可將第1圖所示之可撓性電極151進行圖案化，以獲得第7圖中包含複數個電極區塊151a1、151a2之可撓性電極151’。藉由彼此分離之電極區塊151a1、151a2，力敏感測模組150’即可達到多指偵測。
請參照第8圖。第8圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100D的示意圖。如第8圖所示，電子裝置100D同樣包含可撓性蓋板110、黏著層120a、120b、觸控顯示模組130、偏光元件140、力敏感測模組150’以及金屬薄板160，因此這些元件的相對位置與功能可參照以上相關說明，在此恕不贅述。相較於第7圖所示之實施方式，本實施方式之電子裝置100D進一步包含導電膠170以及可撓性承載基板180。可撓性承載基板180設置於可撓性電極151與觸控顯示模組130之間。導電膠170設置於金屬薄板160與可撓性力敏複合層153之間。
詳細來說，在製造電子裝置100D時，可將力敏感測模組150’先利用塗佈製程製作於可撓性承載基板180上，再透過導電膠170將力敏感測模組150’黏著至金屬薄板160。由此可知，藉由使用導電膠170與可撓性承載基板180，本實施方式之電子裝置100D可以增加製程彈性。
需注意的是，於一些實施方式中，如第1圖與第6圖至第8圖所示，觸控顯示模組130為外掛式（out-cell type）觸控顯示模組，但本發明並不以此為限。
請參照第9圖至第12圖。第9圖至第12圖分別為繪示根據本發明一些實施方式之電子裝置100E的示意圖。第10圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100F的示意圖。第11圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100G的示意圖。第12圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置100H的示意圖。第9圖至第12圖中所示之電子裝置100E、100F、100G、100H係分別根據第1圖與第6圖至第8圖中所示之電子裝置100A、100B、100C、100D進行修改。具體來說，第9圖至第12圖中所示之電子裝置100E、100F、100G、100H係分別將第1圖與第6圖至第8圖中之外掛式觸控顯示模組130替換為整合內嵌式（on-cell type）觸控顯示模組130’。整合內嵌式觸控顯示模組130’相較於外掛式觸控顯示模組130係取消了黏著層120c。亦即，在整合內嵌式觸控顯示模組130’中，觸控感測層132係利用塗佈製程直接製作於有機發光顯示單元131上。
由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本發明的電子裝置中，力敏感測模組採用了具備可撓性以及良好壓阻線性之可撓性力敏複合層（即包含具有低電阻率之奈米銀線電極層及具有高電阻率之功能隔層交替層疊），並配合可撓性蓋板及包含有機發光顯示單元之觸控顯示模組，因此可實現可撓式三維觸控感測功能。本發明還藉由將有機發光顯示單元一般會配合使用之金屬薄板作為力敏感測模組的其中一電極，因此金屬薄板還兼具以下用途：(1) 防止面板刮傷；(2) 提供撐開平整的效用；以及(3) 抗干擾(防止對下方主基板信號干擾)；以及(4) 作為力敏感測模組的接觸電極。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100A,100B,100C,100D,100E,100F,100G,100H:電子裝置 110:可撓性蓋板 120a,120b,120c:黏著層 130,130’:觸控顯示模組 131:有機發光顯示單元 132:觸控感測層 140:偏光元件 150,150’:力敏感測模組 151,151’:可撓性電極 151a1,151a2:電極區塊 153:可撓性力敏複合層 153a:可撓性電極層 153b:功能隔層 160:金屬薄板 170:導電膠 180:可撓性承載基板 190,190A:電路 R1,R2,R3,R4:電阻
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第2圖為繪示根據本發明一實施方式之可撓性力敏複合層的示意圖。 第3A圖為繪示第2圖所示之可撓性力敏複合層未被按壓時的局部放大圖。 第3B圖為繪示第2圖所示之可撓性力敏複合層被按壓時的局部放大圖。 第4圖為繪示用以提取可撓性力敏複合層所感測之壓力訊號之一電路的示意圖。 第5圖為繪示用以提取可撓性力敏複合層所感測之壓力訊號之一電路的示意圖。 第6圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第7圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第8圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第9圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第10圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第11圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。 第12圖為繪示根據本發明一實施方式之電子裝置的示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100A:電子裝置
110:可撓性蓋板
120a,120b,120c:黏著層
130:觸控顯示模組
131:有機發光顯示單元
132:觸控感測層
140:偏光元件
150:力敏感測模組
151:可撓性電極
153:可撓性力敏複合層
160:金屬薄板
190:電路

Claims (11)

  1. 一種電子裝置，包含： 一可撓性蓋板； 一力敏感測模組，包含： 一可撓性電極；以及 一可撓性力敏複合層，包含： 至少一可撓性電極層，具有一第一電阻率；以及 至少一功能隔層，具有大於該第一電阻率之一第二電阻率，其中該至少一可撓性電極層與該至少一功能隔層係層疊於該可撓性電極下； 一觸控顯示模組，設置於該可撓性蓋板與該力敏感測模組之間，並包含一有機發光顯示單元以及一觸控感測層；以及 一金屬薄板，設置於該力敏感測模組下，並作為該力敏感測模組之接觸電極。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該觸控顯示模組為一外掛式觸控顯示模組或一整合內嵌式觸控顯示模組。
  3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該至少一可撓性電極層為一奈米銀線電極層。
  4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該至少一功能隔層為摻雜一低濃度之奈米銀線之一基質層。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該金屬薄板為一銅箔或一鋼板。
  6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該可撓性電極位於該可撓性力敏複合層與該觸控顯示模組之間。
  7. 如請求項6所述之電子裝置，進一步包含一導電膠，設置於該金屬薄板與該可撓性力敏複合層之間。
  8. 如請求項6所述之電子裝置，進一步包含一可撓性承載基板，設置於該可撓性電極與該觸控顯示模組之間。
  9. 如請求項6所述之電子裝置，其中該可撓性電極包含複數個電極區塊，該些電極區塊彼此分離。
  10. 如請求項1所述之電子裝置，進一步包含一偏光元件，設置於該可撓性蓋板與該觸控顯示模組之間。
  11. 如請求項1所述之電子裝置，其中該可撓性力敏複合層之壓力訊號係由一分壓電路或一惠斯通電路所提取。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113821114A (zh) * 2020-06-18 2021-12-21 宸鸿科技(厦门)有限公司 电子装置
TWI775269B (zh) * 2021-01-11 2022-08-21 大陸商天材創新材料科技（廈門）有限公司 疊構結構及觸控感應器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170031491A1 (en) * 2015-07-29 2017-02-02 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Methods and apparatus concerning sensitive force sensors
TWI607356B (zh) * 2015-08-26 2017-12-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 一種三維觸控裝置
TWI617954B (zh) * 2015-09-01 2018-03-11 宸鴻科技（廈門）有限公司 一種壓力感測輸入裝置
TWM604405U (zh) * 2020-06-18 2020-11-21 大陸商宸鴻科技（廈門）有限公司 電子裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4306715B2 (ja) * 2006-10-25 2009-08-05 アイシン精機株式会社 感圧スイッチ
US20110273394A1 (en) * 2010-05-10 2011-11-10 Symbol Technologies, Inc. Methods and apparatus for a transparent and flexible force-sensitive touch panel
JP5232889B2 (ja) * 2011-03-30 2013-07-10 本田技研工業株式会社 車両用操作装置
KR20140126607A (ko) * 2013-04-23 2014-10-31 삼성전자주식회사 터치입력 모듈과 에너지 발생소자를 포함하는 스마트 장치 및 이 스마트 장치의 동작 방법
CN105684177B (zh) * 2013-10-28 2019-05-21 苹果公司 基于压电的力感测
JP6420341B2 (ja) * 2013-11-21 2018-11-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多層圧電ポリマーフィルムデバイス及び方法
JP6291329B2 (ja) * 2014-04-09 2018-03-14 日本メクトロン株式会社 感圧素子、圧力センサおよび表示デバイス
CN107251252B (zh) * 2015-02-13 2019-11-29 三井化学株式会社 高分子压电膜及其制造方法
CN204808275U (zh) * 2015-06-10 2015-11-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测装置
CN106648266B (zh) * 2015-11-09 2023-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种具有压感触控功能的显示装置及驱动方法
KR20170135602A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서 및 터치 센서를 포함하는 유기발광 표시장치
KR101987363B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-11 한국과학기술연구원 비연속적 전도성 패턴을 포함하는 압력 센서, 이를 포함하는 디바이스, 및 압력을 감지하는 장치 및 방법
KR102057566B1 (ko) * 2016-11-24 2019-12-19 주식회사 하이딥 사용자 인터페이스 제공을 위한 터치 입력 방법 및 장치
US10720474B2 (en) * 2016-12-09 2020-07-21 Lg Display Co., Ltd. Electronic device
JP6592036B2 (ja) * 2017-06-15 2019-10-16 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 圧力検出装置及び情報入力装置
KR101959426B1 (ko) * 2017-09-06 2019-03-19 주식회사 하이딥 스트레인 게이지를 포함하는 터치 입력 장치
KR102024559B1 (ko) * 2017-11-08 2019-09-24 한국기술교육대학교 산학협력단 은나노와이어 함유 압력센서 및 이의 제조방법
KR102049176B1 (ko) * 2018-07-02 2019-11-26 경일대학교산학협력단 플렉서블 디바이스 및 그 디바이스의 제조 방법
CN212749793U (zh) * 2020-06-18 2021-03-19 宸鸿科技(厦门)有限公司 电子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170031491A1 (en) * 2015-07-29 2017-02-02 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Methods and apparatus concerning sensitive force sensors
TWI607356B (zh) * 2015-08-26 2017-12-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 一種三維觸控裝置
TWI617954B (zh) * 2015-09-01 2018-03-11 宸鴻科技（廈門）有限公司 一種壓力感測輸入裝置
TWM604405U (zh) * 2020-06-18 2020-11-21 大陸商宸鴻科技（廈門）有限公司 電子裝置

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Publication number Publication date
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