KR20210157283A - 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
전자 장치는 플렉시블 커버 플레이트, 힘 감지 모듈, 터치 디스플레이 모듈, 및 금속 박판을 포함한다. 힘 감지 모듈은 플렉시블 전극 및 플렉시블 힘 감지 복합 층을 포함한다. 플렉시블 힘 감지 복합 층은 적어도 하나의 플렉시블 전극 층 및 적어도 하나의 기능성 스페이서 층을 포함한다. 플렉시블 전극 층은 제1 저항을 갖는다. 기능성 스페이서 층은 제1 저항보다 큰 제2 저항을 갖는다. 플렉시블 전극 층 및 기능성 스페이서 층은 플렉시블 전극 하에 배치된다. 터치 디스플레이 모듈은 플렉시블 커버 플레이트와 힘 감지 모듈 사이에 배치되고 유기 발광 디스플레이 유닛 및 터치 감지 층을 포함한다. 금속 박판은 힘 감지 모듈 하에 배치되고 힘 감지 모듈의 콘택 전극으로서 작용한다.
Description
관련 출원에 대한 상호참조
본 출원은, 2020년 6월 18일 출원된 중국 출원 번호 202010559086.7의 우선권을 주장하며, 이는 참조에 의해 여기에 포함된다.
기술분야
본 개시는 전자 장치에 관한 것이다.
터치 모듈의 다양한 개발로, 터치 모듈은 산업 전자 및 소비자 전자 제품에 충분히 적용되었다. 스크린 표면 상의 터치 포인트의 2차원 위치(예컨대, X축 방향 및 Y축 방향)를 결정하는 것에서부터 스크린 표면에 인가된 힘의 변화에 의해 야기되는 힘 파라미터(예컨대, Z축 방향)를 감지하는 것으로도 요구가 진행되었다. 플렉시블(flexible) 패널에 대한 애플리케이션 요건조차도 불가피할 것이다.
그러나, 기존의 업계에 의해 제안된 종래 기술은 터치 모듈 상에 장착된 압력 센서에 있어서 다음의 문제점을 갖는다: (1) X-Y-Z 3축 전극은 동시에 플렉시블 특성을 가질 수 없고 플렉시블 어셈블리로서 사용될 수 없으며; (2) 부분 영역만 Z축 감지 기능을 갖는다.
따라서, 어떻게 전술한 문제를 해결할 전자 장치를 제공할지가 당업자들이 풀어야 할 중요한 문제가 되었다.
본 개시의 양상은 전술한 문제를 효율적으로 해결할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉시블 커버 플레이트, 힘 감지(force sensing) 모듈, 터치 디스플레이 모듈, 및 금속 박판을 포함한다. 힘 감지 모듈은 플렉시블 전극 및 플렉시블 힘 감지 복합 층을 포함한다. 플렉시블 힘 감지 복합층은 적어도 하나의 플렉시블 전극 층 및 적어도 하나의 기능성(functional) 스페이서 층을 포함한다. 플렉시블 전극 층은 제1 저항을 갖는다. 기능성 스페이서 층은 제1 저항보다 큰 제2 저항을 갖는다. 플렉시블 전극 층 및 기능성 스페이서 층은 플렉시블 전극 하에 배치된다. 터치 디스플레이 모듈은 플렉시블 커버 플레이트와 힘 감지 모듈 사이에 배치되고, 유기 발광 디스플레이 유닛 및 터치 감지 층을 포함한다. 금속 박판은 힘 감지 모듈 하에 배치되고 힘 감지 모듈의 콘택 전극으로서 작용한다.
본 개시의 실시예에서, 터치 디스플레이 모듈은 아웃-셀(out-cell) 타입 터치 디스플레이 모듈 또는 온-셀(on-cell) 타입 터치 디스플레이 모듈이다.
본 개시의 실시예에서, 플렉시블 전극 층은 은 나노와이어 전극 층이다.
본 개시의 실시예에서, 기능성 스페이서 층은 저농도 은 나노와이어로 도핑된 기판 층이다.
본 개시의 실시예에서, 금속 박판은 동박(copper foil) 또는 강판(steel plate)이다.
본 개시의 실시예에서, 플렉시블 전극은 플렉시블 힘 감지 복합 층과 터치 디스플레이 모듈 사이에 배치된다.
본 개시의 실시예에서, 전자 장치는 전도성 접착제를 더 포함한다. 전도성 접착제는 금속 박판과 플렉시블 힘 감지 복합 층 사이에 배치된다.
본 개시의 실시예에서, 전자 장치는 플렉시블 캐리어 기판을 더 포함한다. 플렉시블 캐리어 기판은 플렉시블 전극과 터치 디스플레이 모듈 사이에 배치된다.
본 개시의 실시예에서, 플렉시블 전극은 복수의 전극 블록들을 포함한다. 전극 블록들은 서로 이격되어 있다.
본 개시의 실시예에서, 전자 장치는 편광 요소를 더 포함한다. 편광 요소는 플렉시블 커버 플레이트와 터치 디스플레이 모듈 사이에 배치된다.
본 개시의 실시예에서, 플렉시블 힘 감지 복합 층의 압력 신호가 전압 분배기 회로 또는 휘트스톤(Wheatstone) 회로에 의해 추출된다.
따라서, 본 개시의 전자 장치에서, 힘 감지 모듈은 유연성 및 양호한 압전 저항 선형성(piezoresistive linearity)을 갖는 플렉시블 힘 감지 복합 층을 채택하고(즉, 낮은 저항을 갖는 은 나노와이어 전극 층 및 높은 저항을 갖는 기능성 스페이서 층을 교대로 적층하여 포함함), 유기 발광 디스플레이 유닛을 포함한 터치 디스플레이 모듈 및 플렉시블 커버 플레이트와 협력하며, 그리하여 플렉시블 3차원 터치 감지 기능이 실현될 수 있다. 본 개시는 힘 감지 모듈의 전극 중의 하나로서 유기 발광 디스플레이 유닛과 함께 보통 사용되는 금속 박판을 더 사용한다. 따라서, 금속 박판은 다음 기능을 또한 갖는다: (1) 패널을 스크래치로부터 보호함; (2) 확산(spreading) 및 평탄화(flattening) 효과를 제공함; (3) 간섭 방지(아래의 마더보드의 신호와의 간섭을 막음); 및 (4) 힘 감지 모듈의 콘택 전극으로서 작용함.
전술한 일반적인 설명과 다음의 상세한 설명은 전부 예로써 든 것이며 청구하는 본 개시의 부가의 설명을 제공하고자 하는 것임을 이해하여야 할 것이다.
본 개시는 다음과 같이 첨부 도면을 참조하여 실시예의 다음 상세한 설명을 읽음으로써 보다 충분히 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 플렉시블 힘 감지 복합 층의 개략도이다.
도 3a는 가압되지 않은, 도 2에서의 플렉시블 힘 감지 복합 층의 부분 확대도이다.
도 3b는 가압되어 있는, 도 2에서의 플렉시블 힘 감지 복합 층의 부분 확대도이다.
도 4는 플렉시블 힘 감지 복합 층에 의해 감지되는 압력 신호를 추출하기 위한 회로를 도시한 개략도이다.
도 5는 플렉시블 힘 감지 복합 층에 의해 감지되는 압력 신호를 추출하기 위한 회로를 도시한 개략도이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 9는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 10은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 11은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 플렉시블 힘 감지 복합 층의 개략도이다.
도 3a는 가압되지 않은, 도 2에서의 플렉시블 힘 감지 복합 층의 부분 확대도이다.
도 3b는 가압되어 있는, 도 2에서의 플렉시블 힘 감지 복합 층의 부분 확대도이다.
도 4는 플렉시블 힘 감지 복합 층에 의해 감지되는 압력 신호를 추출하기 위한 회로를 도시한 개략도이다.
도 5는 플렉시블 힘 감지 복합 층에 의해 감지되는 압력 신호를 추출하기 위한 회로를 도시한 개략도이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 9는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 10은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 11은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 개략도이다.
이제 본 개시의 실시예를 상세하게 참조할 것이며, 이의 예가 첨부 도면에 예시되어 있다. 가능한 곳마다 동일하거나 유사한 부분을 지칭하도록 동일한 참조 번호가 도면 및 명세서에 사용된다. 그러나, 여기에 개시된 구체적 구조 및 기능 세부사항은 단지 예시적인 실시예를 기재하기 위한 목적으로 나타낸 것이며, 따라서 많은 대안의 형태로 구현될 수 있고 여기에 서술된 예시된 실시예에만 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 그러므로, 예시적인 실시예를 개시된 특정 형태에 한정하고자 하는 의도는 없으며, 반대로, 예시적인 실시예는 본 개시의 범위 내에 속하는 모든 수정, 등가물 및 대안을 커버하는 것임을 이해하여야 한다.
도 1을 참조한다. 도 1은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100A)의 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전자 장치(100A)는 예로서 플렉시블 터치 디스플레이 디바이스이고, 플렉시블 커버 플레이트(110), 접착 층(120a, 120b), 터치 디스플레이 모듈(130), 편광 요소(140), 힘 감지 모듈(150) 및 금속 박판(160)을 포함한다. 편광 요소(140)는 플렉시블 커버 플레이트(110)와 터치 디스플레이 모듈(130) 사이에 배치되며, 편광 요소(140)는 접착 층(120a)을 통해 플렉시블 커버 플레이트(110)에 접착되고 터치 디스플레이 모듈(130)은 플렉시블 커버 플레이트(110)로부터 먼 쪽의 편광 요소(140)의 측면에 접착된다. 터치 디스플레이 모듈(130)은 편광 요소(140)와 힘 감지 모듈(150) 사이에 배치되며, 힘 감지 모듈(150)은 접착 층(120b)을 통해 터치 디스플레이 모듈(130)에 접착된다.
일부 실시예에서, 플렉시블 커버 플레이트(110)의 재료는 플렉시블 폴리머 재료를 포함한다. 예를 들어, 플렉시블 폴리머 재료는 무색 폴리이미드(PI)를 포함하지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다.
일부 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 터치 디스플레이 모듈(130)은 유기 발광 디스플레이 유닛(131), 터치 감지 층(132) 및 접착 층(120c)을 포함한다. 접착 층(120c)은 유기 발광 디스플레이 유닛(131)과 터치 감지 층(132) 사이에 접착된다. 유기 발광 디스플레이 유닛(131)은 접착 층(120c)을 통해 힘 감지 모듈(150)에 접착된다. 터치 디스플레이 모듈(130)은 터치 감지 층(132)에 의해 플렉시블 커버 플레이트(110)로부터 먼 쪽의 편광 요소(140)의 측면에 접착된다. 터치 감지 층(132)은 전자 장치(100A)의 플렉시블 커버 플레이트(110) 상의 사용자의 터치 포인트의 2차원 위치(예를 들어, X축 방향 및 Y축 방향에서)를 감지하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 힘 감지 모듈(150)은 플렉시블 전극(151) 및 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)을 포함한다. 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)은 플렉시블 전극(151) 하에 적층된다. 플렉시블 전극(151)은 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)과 터치 디스플레이 모듈(130) 사이에 배치되고, 접착 층(120b)을 통해 터치 디스플레이 모듈(130)의 유기 발광 디스플레이 유닛(131)에 접착된다. 힘 감지 모듈(150)은 전자 장치(100A)의 플렉시블 커버 플레이트(110)의 표면 상에 사용자에 의해 인가되는 힘의 변화에 의해 야기된 힘 파라미터를 감지하도록 구성된다(즉, Z축 방향에서). 또한, 금속 박판(160)은 힘 감지 모듈(150) 하에 배치된다. 힘 감지 모듈(150)은 코팅 프로세스에 의해 금속 박판(160) 상에 제조된다. 금속 박판(160)은 힘 감지 모듈(150)의 콘택 전극으로서 작용한다.
도 2를 참조한다. 도 2는 본 개시의 실시예에 따른 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)은 적어도 하나의 플렉시블 전극 층(153a) 및 적어도 하나의 기능성 스페이서 층(153b)을 포함한다. 플렉시블 전극 층(153a)은 제1 저항을 갖는다. 기능성 스페이서 층(153b)은 제1 저항보다 큰 제2 저항을 갖는다. 플렉시블 전극 층(153a) 및 기능성 스페이서 층(153b)은 플렉시블 전극(151) 하에 적층된다.
일부 실시예에서, 제2 저항은 제1 저항의 약 3배 내지 약 50배이지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다. 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)이 유연성 요건을 충족하게 하기 위하여, 일부 실시예에서, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)에서의 플렉시블 전극 층(153a)은 은 나노와이어(SNW(silver nanowire); AgNW로도 알려짐) 전극 층이다. 도 3a를 참조한다. 도 3a는 가압되지 않은, 도 2에서의 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 부분 확대도이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 플렉시블 전극 층(153a)은 기판 및 그 안에 도핑된 은 나노와이어를 포함한다. 은 나노와이어는 전도성 네트워크를 형성하도록 기판 내에 서로 중첩된다. 기판은 플렉시블 전극(151) 상에 남아있는 비-나노실버(non-nanosilver) 재료를 지칭한다. 비-나노실버 재료는, 플렉시블 전극(151) 상에 휘발성 재료 및 은 나노와이어를 포함한 용액을 코팅한 다음, 휘발성 재료를 휘발시키도록 가열 및 건조시킴으로써 형성된다. 은 나노와이어는 기판 내에 분포되거나 매립되고, 부분적으로 기판으로부터 돌출한다. 기판은 외부 환경으로부터 은 나노와이어를 보호할 수 있으며, 예컨대 은 나노와이어를 부식 및 마모로부터 보호한다. 일부 실시예에서, 기판은 압축가능(compressible)하다.
일부 실시예에서, 은 나노와이어의 와이어 길이는 약 10 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 범위이다. 일부 실시예에서, 은 나노와이어의 와이어 직경(또는 와이어 폭)은 약 500 nm 미만이다. 일부 실시예에서, 은 나노와이어의 종횡비(즉, 와이어 직경에 대한 와이어 길이의 비)는 10보다 크다. 일부 실시예에서, 은 나노와이어는, 은으로 코팅된 비-전도성 나노와이어 또는 다른 전도성 금속 나노와이어와 같은 변형된 형태일 수 있다. 은 나노와이어 전극 층을 형성하기 위한 은 나노와이어의 사용은 다음 이점을 갖는다: ITO에 비교하여 낮은 가격, 단순한 프로세스, 양호한 유연성, 휨에 대한 내성 등.
플렉시블 힘 감지 복합 층(153)이 유연성 요건을 충족하게 하기 위하여, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)에서의 기능성 스페이서 층(153b)은 플렉시블 전극 층(153a) 상에 형성된 플렉시블 코팅일 수 있다. 일부 실시예에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 기능성 스페이서 층(153b)은 저농도 은 나노와이어로 도핑된 기판 층이다. 구체적으로, 기능성 스페이서 층(153b)은 기판 층 및 그 안에 도핑된 저농도 은 나노와이어를 포함하며, 그리하여 기능성 스페이서 층(153b)의 제2 저항은 플렉시블 전극 층(153a)의 제1 저항보다 크다. 일부 실시예에서, 기능성 스페이서 층(153b)의 기판은 플렉시블 전극 층(153a)의 기판과 동일하지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다.
도 3b를 참조한다. 도 3b는 가압되어 있는, 도 2에서의 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 부분 확대도이다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 플렉시블 전극 층(153a)이 은 나노와이어로 제조되므로, 플렉시블 커버 플레이트(110)의 측면으로부터의 외부 가압 힘(external pressing force)이 힘 감지 모듈(150)에 전달될 때, 플렉시블 전극 층(153a)은 힘에 의해 압축되어 은 나노와이어를 안쪽으로 기능성 스페이서 층(153b)에 접근하여 통과하게 할 것이다. 접촉 포인트의 수가 증가할 때, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 전체 전도성이 개선된다(즉, 저항이 감소함). 따라서, 플렉시블 전극(151)과 금속 박판(160) 사이의 전기 신호에 의해 저항의 변화가 검출될 때, 압력 감지 칩이 외부 가압 힘의 값을 계산할 수 있다. 예를 들어, 외부 가압 힘이 큰 경우, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 저항은 더 큰 정도의 변화를 가지며, 반대로 외부 가압 힘이 작은 경우, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 저항은 작은 정도의 변화를 갖는다. 따라서, 외부 가압 힘의 값은 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 저항의 변화에 의해 계산될 수 있다.
일부 실시예에서, 플렉시블 전극 층(153a)의 저항은 약 1 Ops(Ohm per Square) 내지 약 150 Ops 범위이고(바람직하게는 60 Ops), 플렉시블 전극 층(153a)의 두께는 약 1 nm 내지 약 200 nm 범위이다(바람직하게는 약 40 nm 내지 약 80 nm). 일부 실시예에서, 기능성 스페이서 층(153b)의 두께는 약 40 nm 내지 약 1500 nm 범위이다(바람직하게는 약 60 nm 내지 약 100 nm).
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)은 2개의 플렉시블 전극 층(153a) 및 2개의 기능성 스페이서 층(153b)을 포함한다. 플렉시블 전극 층(153a) 및 기능성 스페이서 층(153b)은 교대로 적층된다. 그러나, 플렉시블 전극 층(153a)과 기능성 스페이서 층(153b)의 적층 형태는 도 2에 예시된 바에 한정되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 힘 감지 모듈(150)이 그의 기본 기능을 달성할 수만 있다면, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)은 1개의 플렉시블 전극 층(153a) 및 1개의 기능성 스페이서 층(153b)만 포함할 수도 있다.
일부 실시예에서, 플렉시블 전극(151)은 ITO 전극 층 또는 은 나노와이어를 포함하는 전극 층일 수 있지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다.
전술한 구조적 구성으로, 힘 감지 모듈(150)이 유연성 및 양호한 압전 저항 선형성을 갖는 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)을 채택하며(즉, 낮은 저항을 갖는 은 나노와이어 전극 층 및 높은 저항을 갖는 기능성 스페이서 층(153b)을 교대로 적층하여 포함함) 유기 발광 디스플레이 유닛(131)을 포함한 터치 디스플레이 모듈(130) 및 플렉시블 커버 플레이트(110)와 협력하므로, 전자 장치(100A)는 플렉시블 3차원 터치 감지 기능을 실현할 수 있다. 또한, 힘 감지 모듈(150)의 전극 중의 하나로서 유기 발광 디스플레이 유닛(131)과 함께 보통 사용되는 금속 박판(160)을 사용함으로써, 금속 박판은 또한 다음 이점을 갖는다: (1) 패널을 스크래치로부터 방지함; (2) 확산 및 평탄화 효과를 제공함; (3) 간섭 방지(아래의 마더보드 신호와의 간섭을 막음); 및 (4) 힘 감지 모듈(150)의 콘택 전극으로서 작용함.
일부 실시예에서, 접착 층(120a, 120b, 120c) 중의 적어도 하나는 광학 투명 접착제(OCA; optical clear adhesive)이지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않고, 액체 OCA(LOCA; liquid OCA) 또는 감압 접착제(PSA; pressure-sensitive adhesive)가 또한 선택될 수 있다.
일부 실시예에서, 금속 박판(160)은 동박 또는 강판이지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다.
도 4를 참조한다. 도 4는 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)에 의해 감지된 압력 신호를 추출하기 위한 회로(190)를 도시한 개략도이다. 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)에 의해 감지된 압력 신호를 추출하기 위하여, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 조정가능 저항기(R2)는 주변 저항기(R1)를 포함한 전압 분배기 회로에 접속될 수 있고, 전압 변화(Vx) 값을 검출함으로써 압력 신호가 추출될 수 있으며, 그리하여 압력 신호에 따라 압력이 결정될 수 있다.
도 5를 참조한다. 도 5는 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)에 의해 감지된 압력 신호를 추출하기 위한 회로(190A)를 도시한 개략도이다. 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)에 의해 감지된 압력 신호를 추출하기 위하여, 플렉시블 힘 감지 복합 층(153)의 조정가능 저항기(R2)는 또한 주변 저항기(R1, R3, R4)를 포함한 휘트스톤(Wheatstone) 회로에 접속될 수 있고, 전압 변화(Vx) 값을 검출함으로써 압력 신호가 추출될 수 있으며, 그리하여 압력 신호에 따라 압력이 결정될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같은 일부 실시예에서, 힘 감지 모듈(150)은 코팅 프로세스에 의해 금속 박판(160) 상에 직접 제조되지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다는 것을 유의하여야 한다. 도 6을 참조한다. 도 6은 본 개시에 따른 전자 장치(100B)의 개략도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100B)는 또한 플렉시블 커버 플레이트(110), 접착 층(120a, 120b), 터치 디스플레이 모듈(130), 편광 요소(140), 힘 감지 모듈(150) 및 금속 박판(160)을 포함한다. 따라서, 이들 컴포넌트의 상대 위치 및 기능의 설명은 상기에서 참조할 수 있으며 여기에서 반복되지 않을 것이다. 도 1에 도시된 실시예와 비교하여, 본 실시예의 전자 장치(100B)는 전도성 접착제(170) 및 플렉시블 캐리어 기판(180)을 더 포함한다. 플렉시블 캐리어 기판(180)은 플렉시블 전극(151)과 터치 디스플레이 모듈(130) 사이에 배치된다. 전도성 접착제(170)는 금속 박판(160)과 플렉시블 힘 감지 복합 층(153) 사이에 배치된다.
상세하게는, 전자 장치(100B)를 제조할 때, 힘 감지 모듈(150)은 먼저 코팅 프로세스에 의해 플렉시블 캐리어 기판(180) 상에 제조될 수 있고, 그 다음 힘 감지 모듈(150)은 전도성 접착제(170)를 통해 금속 박판(160)에 접착된다. 전도성 접착제(170) 및 플렉시블 캐리어 기판(180)을 사용함으로써, 본 실시예의 전자 장치(100B)는 제조 프로세스의 유연성을 증가시킬 수 있다는 것을 알 수 있다.
일부 실시예에서, 플렉시블 캐리어 기판(180)의 재료는 PET(Polyethylene terephthalate), PI, 또는 COP(Cyclo Olefin Polymer)를 포함하지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다.
일부 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 힘 감지 모듈(150)의 플렉시블 전극(151)은 일체형 구조이고 단일 손가락 검출 기능을 제공할 수 있지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않음을 유의하여야 한다. 도 7을 참조한다. 도 7은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100C)의 개략도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100C)는 또한 플렉시블 커버 플레이트(110), 접착 층(120a, 120b), 터치 디스플레이 모듈(130), 편광 요소(140) 및 금속 박판(160)을 포함한다. 따라서, 이들 컴포넌트의 상대 위치 및 기능의 설명은 상기에서 참조할 수 있으며 여기에서 반복되지 않을 것이다. 도 1에 도시된 실시예와 비교하여, 본 실시예의 전자 장치(100C)는 힘 감지 모듈(150)에 대하여 수정된다.
구체적으로, 힘 감지 모듈(150’)의 플렉시블 전극(151’)은 복수의 전극 블록들(151a1, 151a2)을 포함한다. 전극 블록들(151a1, 151a2)은 서로 이격되어 있다. 제조 동안, 도 1에 도시된 플렉시블 전극(151)은 도 7에서의 복수의 전극 블록들(151a1, 151a2)을 포함한 플렉시블 전극(151’)을 얻도록 패터닝될 수 있다. 서로 이격되어 있는 전극 블록들(151a1, 151a2)로써, 힘 감지 모듈(150’)은 복수 손가락 검출을 달성할 수 있다.
도 8을 참조한다. 도 8은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100D)의 개략도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100D)는 또한 플렉시블 커버 플레이트(110), 접착 층(120a, 120b), 터치 디스플레이 모듈(130), 편광 요소(140), 힘 감지 모듈(150’) 및 금속 박판(160)을 포함한다. 따라서, 이들 컴포넌트의 상대 위치 및 기능의 설명은 상기에서 참조할 수 있으며 여기에서 반복되지 않을 것이다. 도 7에 도시된 실시예와 비교하여, 본 실시예의 전자 장치(100D)는 전도성 접착제(170) 및 플렉시블 캐리어 기판(180)을 더 포함한다. 플렉시블 캐리어 기판(180)은 플렉시블 전극(151’)과 터치 디스플레이 모듈(130) 사이에 배치된다. 전도성 접착제(170)는 금속 박판(160)과 플렉시블 힘 감지 복합 층(153) 사이에 배치된다.
상세하게는, 전자 장치(100D)를 제조할 때, 힘 감지 모듈(150’)이 먼저 코팅 프로세스에 의해 플렉시블 캐리어 기판(180) 상에 제조될 수 있고, 그 다음 힘 감지 모듈(150’)은 전도성 접착제(170)를 통해 금속 박판(160)에 접착된다. 전도성 접착제(170) 및 플렉시블 캐리어 기판(180)을 사용함으로써, 본 실시예의 전자 장치(100D)는 제조 프로세스의 유연성을 증가시킬 수 있다는 것을 알 수 있다.
일부 실시예에서, 도 1 및 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 터치 디스플레이 모듈(130)은 아웃-셀 타입 터치 디스플레이 모듈이지만, 본 개시는 이에 관련하여 한정되지 않는다는 것을 유의하여야 한다.
도 9 내지 도 12를 참조한다. 도 9는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100E)의 개략도이다. 도 10은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100F)의 개략도이다. 도 11은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100G)의 개략도이다. 도 12는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100H)의 개략도이다. 도 9 내지 도 12에 도시된 전자 장치(100E, 100F, 100G, 100H)는 각각 도 1 및 도 6 내지 도 8에 도시된 전자 장치(100A, 100B, 100C, 100D)에 기초하여 수정된다. 구체적으로, 도 9 내지 도 12에 도시된 전자 장치(100E, 100F, 100G, 100H)는 각각, 도 1 및 도 6 내지 도 8에서의 아웃-셀 타입 터치 디스플레이 모듈(130)을 온-셀 타입 터치 디스플레이 모듈(130’)로 대체함으로써 얻어진다. 아웃-셀 타입 터치 디스플레이 모듈(130)과 비교하여, 온-셀 타입 터치 디스플레이 모듈(130’)은 접착 층(120c)을 없앤다. 즉, 온-셀 터치 디스플레이 모듈(130’)에서, 터치 감지 층(132)은 코팅 프로세스에 의해 유기 발광 디스플레이 유닛(131) 상에 직접 제조된다.
본 개시의 실시예의 전술한 설명에 따르면, 본 개시의 전자 장치에서, 힘 감지 모듈은 유연성 및 양호한 압전 저항 선형성을 갖는 플렉시블 힘 감지 복합 층을 채택하고(즉, 낮은 저항을 갖는 은 나노와이어 전극 층 및 높은 저항을 갖는 기능성 스페이서 층을 교대로 적층하여 포함함) 유기 발광 디스플레이 유닛을 포함한 터치 디스플레이 모듈 및 플렉시블 커버 플레이트와 협력하며, 그리하여 플렉시블 3차원 터치 감지 기능이 실현될 수 있다는 것을 알 수 있다. 본 개시는 힘 감지 모듈의 전극 중의 하나로서 유기 발광 디스플레이 유닛과 함께 보통 사용되는 금속 박판을 더 사용한다. 따라서, 금속 박판은 다음 기능을 또한 갖는다: (1) 패널을 스크래치로부터 방지함; (2) 확산 및 평탄화 효과를 제공함; (3) 간섭 방지(아래의 마더보드의 신호와의 간섭을 막음); 및 (4) 힘 감지 모듈의 콘택 전극으로서 작용함.
본 개시는 그의 특정 실시예에 관련하여 상세하게 기재되었지만, 다른 실시예도 가능하다. 따라서, 첨부된 청구항의 진정한 의미 및 범위는 여기에 포함된 실시예의 기재에 한정되어서는 안 된다.
본 개시의 범위 또는 진정한 의미로부터 벗어나지 않고서 본 개시의 구조에 다양한 수정 및 변형이 행해질 수 있다는 것이 당해 기술 분야에서의 숙련자에게 명백할 것이다. 전술한 바에 비추어, 본 개시는 다음 청구항의 범위 내에 속하는 본 개시의 수정 및 변형을 커버하는 것으로 의도된다.
Claims (11)
- 전자 장치에 있어서,
플렉시블 커버 플레이트;
플렉시블 전극 및 플렉시블 힘 감지 복합 층을 포함하는 힘 감지 모듈로서, 상기 플렉시블 힘 감지 복합 층은,
제1 저항을 갖는 적어도 하나의 플렉시블 전극 층과,
상기 제1 저항보다 큰 제2 저항을 갖는 적어도 하나의 기능성 스페이서 층
을 포함하고, 상기 적어도 하나의 플렉시블 전극 층 및 상기 적어도 하나의 기능성 스페이서 층은 상기 플렉시블 전극 하에 배치되는 것인, 상기 힘 감지 모듈;
상기 플렉시블 커버 플레이트와 상기 힘 감지 모듈 사이에 배치되고, 유기 발광 디스플레이 유닛 및 터치 감지 층을 포함하는 터치 디스플레이 모듈; 및
상기 힘 감지 모듈 하에 배치되고 상기 힘 감지 모듈의 콘택 전극으로서 작용하는 금속 박판
을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 터치 디스플레이 모듈은 아웃-셀(out-cell) 타입 터치 디스플레이 모듈 또는 온-셀(on-cell) 타입 터치 디스플레이 모듈인 것인, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 플렉시블 전극 층은 은 나노와이어 전극 층인 것인, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 기능성 스페이서 층은 저농도 은 나노와이어로 도핑된 기판 층인 것인, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 금속 박판은 동박(copper foil) 또는 강판(steel plate)인 것인, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 플렉시블 전극은 상기 플렉시블 힘 감지 복합 층과 상기 터치 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 것인, 전자 장치.
- 청구항 6에 있어서, 상기 금속 박판과 상기 플렉시블 힘 감지 복합 층 사이에 배치된 전도성 접착제를 더 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 6에 있어서, 상기 플렉시블 전극과 상기 터치 디스플레이 모듈 사이에 배치된 플렉시블 캐리어 기판을 더 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 6에 있어서, 상기 플렉시블 전극은 서로 이격되어 있는 복수의 전극 블록들을 포함하는 것인, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 플렉시블 커버 플레이트와 상기 터치 디스플레이 모듈 사이에 배치된 편광 요소를 더 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 플렉시블 힘 감지 복합 층의 압력 신호가 전압 분배기 회로 또는 휘트스톤(Wheatstone) 회로에 의해 추출되는 것인, 전자 장치.
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |