WO2021065945A1 - 剥離シート付きタッチセンサ、その製造方法および画像表示装置 - Google Patents

剥離シート付きタッチセンサ、その製造方法および画像表示装置 Download PDF

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WO2021065945A1
WO2021065945A1 PCT/JP2020/037000 JP2020037000W WO2021065945A1 WO 2021065945 A1 WO2021065945 A1 WO 2021065945A1 JP 2020037000 W JP2020037000 W JP 2020037000W WO 2021065945 A1 WO2021065945 A1 WO 2021065945A1
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thickness direction
adhesive layer
layer
pressure
sensitive adhesive
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Application number
PCT/JP2020/037000
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English (en)
French (fr)
Inventor
孝伸 矢野
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Priority claimed from JP2020151014A external-priority patent/JP2021060979A/ja
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • the present invention relates to a touch sensor with a release sheet, a manufacturing method thereof, and an image display device.
  • a touch panel sensor includes a base sheet, a transparent electrode, a routing pattern, an adhesive layer, a polarizing plate, and an FPC (see, for example, Patent Document 1 below).
  • the adhesive layer is on the base sheet and under the polarizing plate, it covers the transparent electrode.
  • the routing pattern includes a terminal portion at the end portion of the base material sheet, and the terminal portion is in contact with the terminal of the FPC.
  • the terminals of the FPC are crimped to the terminal portion of the routing pattern in the thickness direction, and then the adhesive layer covers the transparent electrode together with the polarizing plate. Therefore, the touch panel sensor tends to inevitably have a gap between the FPC and the polarizing plate.
  • the adhesive layer contacts the transparent electrode but not the FPC.
  • the one end where the terminals are arranged is easily deformed when the other end located on the opposite side of the one end tries to move in the thickness direction.
  • stress is concentrated on the routing pattern corresponding to the above-mentioned gap. Then, there is a problem that the above-mentioned routing pattern is damaged.
  • the present invention provides a touch sensor with a release sheet capable of suppressing damage to a routing conductor pattern corresponding to a gap, a manufacturing method thereof, and an image display device.
  • a release sheet a hard coat layer arranged on one side in the thickness direction of the release sheet, a routing conductor pattern arranged on one side in the thickness direction of the hard coat layer and having terminals, and a routing conductor pattern having terminals
  • the transparent electrode connected to the routing conductor pattern and the transparent electrode are arranged on one surface in the thickness direction of the hard coat layer around the transparent electrode so as to cover the transparent electrode and projected in the thickness direction
  • the said A wiring circuit board having a first pressure-sensitive adhesive layer that does not overlap with the terminals, an optical member arranged on one side in the thickness direction of the first pressure-sensitive adhesive layer, and a terminal portion arranged on one side in the thickness direction of the terminal.
  • the wiring circuit board includes a second pressure-sensitive adhesive layer arranged on one surface in the thickness direction of the optical member, and the wiring circuit board has an overlapping portion that overlaps the hard coat layer when projected in the thickness direction, and the optical A touch sensor with a release sheet, wherein the member and the overlapping portion are separated from each other in a first direction orthogonal to the thickness direction, and the second adhesive layer comes into contact with one surface of the overlapping portion in the thickness direction.
  • the second adhesive layer comes into contact with one surface in the thickness direction of the overlapping portion, so that the second adhesive layer has the thickness of both the optical member and the overlapping portion so as to straddle the gap. Contact one side in the direction. That is, the second adhesive layer can reinforce the overlapping portion of the wiring circuit board. Therefore, the second pressure-sensitive adhesive layer can suppress the deformation of the overlapping portion of the wiring circuit board described above. Then, it is possible to prevent stress from being applied to the routing conductor pattern corresponding to the gap. Therefore, damage to the routing conductor pattern can be suppressed. As a result, the touch sensor with the release sheet is excellent in reliability.
  • the present invention (2) is the method for manufacturing a touch sensor with a release sheet according to (1), wherein the release layer, the hard coat layer in contact with one surface in the thickness direction of the release layer, and the transparent electrode.
  • the present invention includes a method for manufacturing a touch sensor with a release sheet, which comprises a step of arranging the release sheet on the other surface in the thickness direction of the hard coat layer.
  • an image display member a third pressure-sensitive adhesive layer arranged on one surface in the thickness direction of the image display member, and a hard coat layer arranged on one side in the thickness direction of the third pressure-sensitive adhesive layer.
  • a routing conductor pattern arranged on one surface in the thickness direction of the hard coat layer and having terminals, a transparent electrode connected to the routing conductor pattern, and the periphery of the transparent electrode so as to cover the transparent electrode. Is arranged on one surface in the thickness direction of the hard coat layer, and is arranged on one surface in the thickness direction of the first pressure-sensitive adhesive layer and the first pressure-sensitive adhesive layer that does not overlap with the terminals when projected in the thickness direction.
  • An optical member a wiring circuit board having a terminal portion arranged on one surface in the thickness direction of the terminal, a second adhesive layer arranged on one surface in the thickness direction of the optical member, and the second adhesive layer.
  • the wiring circuit board includes a transparent protective member arranged on one surface in the thickness direction, and has an overlapping portion that overlaps the hard coat layer when projected in the thickness direction, and the optical member and the overlapping portion.
  • the second adhesive layer since the second adhesive layer contacts one surface in the thickness direction of the overlapping portion, the second adhesive layer is one in the thickness direction of both the optical member and the overlapping portion so as to straddle the gap. Contact in the direction. That is, the second adhesive layer can reinforce the overlapping portion of the wiring circuit board. Therefore, the second pressure-sensitive adhesive layer can suppress the deformation of the overlapping portion of the wiring circuit board described above. Then, it is possible to prevent stress from being applied to the routing conductor pattern corresponding to the gap. Therefore, damage to the routing conductor pattern can be suppressed. As a result, the image display device is excellent in reliability.
  • the present invention (4) is a step of preparing the image display device according to (3), when the wiring circuit board is continuous on one side of the first direction of the overlapping portion and projected in the thickness direction.
  • the wiring circuit board is mounted on the first step, centering on the step of preparing the image display device having the non-overlapping portion not overlapping the hard coat layer and the portion of the non-overlapping portion adjacent to the overlapping portion.
  • the wiring circuit board is folded back so that both ends in the first direction are close to each other, centering on the portion adjacent to the overlapping portion in the non-overlapping portion.
  • the area in plan view can be reduced. Therefore, the obtained image display device is miniaturized and is excellent in handleability.
  • the second adhesive layer can reinforce the overlapping portion of the wiring circuit board, so that the second adhesive layer can suppress the deformation of the overlapping portion of the wiring circuit board. Therefore, it is possible to prevent stress from being applied to the routing conductor pattern corresponding to the gap due to the folding back of the wiring circuit board. As a result, it is possible to manufacture an image display device that is small in size, has excellent handleability, and is also excellent in reliability.
  • the touch sensor with a release sheet and the image display device of the present invention are excellent in reliability.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an embodiment of a touch sensor with a release sheet of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of the touch sensor with a release sheet shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an image display device obtained by using the touch sensor with a release sheet shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the image display device shown in FIG. 3, in which the printed wiring board is folded back.
  • 5A to 5D are process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the touch sensor with a release sheet shown in FIG. 2 and the image display device shown in FIG. 3, and
  • FIG. 5A is a process of preparing a sensor laminate, FIG. 5B.
  • FIG. 5C shows the step of adhering the first adhesive layer of the optical laminate to the transparent conductive layer (excluding the terminal portion) of the sensor laminate.
  • FIG. 5D shows a step of removing the base sheet and the release layer and attaching the third pressure-sensitive adhesive layer to the hard coat layer.
  • 6A to 6B are cross-sectional views of a modified example of the touch sensor with a release sheet shown in FIG. 2, and FIG. 6A shows that one side of the printed wiring board in the thickness direction is one side in the thickness direction of the optical member rather than one side in the thickness direction.
  • FIG. 6B shows a modification in which one surface of the printed wiring board in the thickness direction is displaced from one surface in the thickness direction of the optical member to the other side in the thickness direction.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a modified example of the touch sensor with a release sheet shown in FIG. 2, which is not provided with a concealing layer and a transparent protective member.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the touch sensor with a release sheet of Comparative Example 1.
  • FIG. 1 A touch sensor with a release sheet, a method for manufacturing the touch sensor, and an embodiment of an image display device of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5D.
  • FIG. 1 in order to clearly show the arrangement and shape of the printed wiring board 10 (described later) in the touch sensor 1 with a release sheet (described later), the concealing layer 17 and the transparent protective member 18 (described later) are seen through.
  • the touch sensor 1 with the release sheet and the printed wiring board 10 are drawn.
  • the touch sensor 1 with a release sheet has a sheet shape having a predetermined thickness.
  • the touch sensor 1 with a release sheet extends in a plane direction orthogonal to the thickness direction.
  • the plane direction includes a first direction and a second direction orthogonal to the first direction.
  • the touch sensor 1 with a release sheet has a substantially L-shape in a plan view.
  • the touch sensor 1 with a release sheet integrally has a first region 41 and a second region 42 in a plan view.
  • the first region 41 has, for example, a substantially rectangular shape in a plan view.
  • the first region 41 is the main region of the touch sensor 1 with a release sheet, and is a region partitioned by the release sheet 2, the hard coat layer 3, and the second adhesive layer 16, which will be described later.
  • the second region 42 has a shape extending from one end in the second direction to one side in the first direction at one end edge in the first direction of the first region.
  • the second region 42 has a substantially rectangular shape in a plan view.
  • the second region 42 is an region partitioned by the non-overlapping portion 12 (described later) of the printed wiring board 10.
  • the touch sensor 1 with a release sheet is an example of a release sheet 2, a hard coat layer 3, a transparent conductive layer 4, a first adhesive layer 8, an optical member 9, and a wiring circuit board.
  • the printed wiring board 10 and the second adhesive layer 16 are provided.
  • the touch sensor 1 with a release sheet further includes a third adhesive layer 19, a concealing layer 17, and a transparent protective member 18.
  • the release sheet 2 has a substantially sheet shape extending in the surface direction.
  • the release sheet 2 has the same plan view shape as the first region 41.
  • Examples of the release sheet 2 include a known release liner and the like.
  • the thickness of the release sheet 2 is not particularly limited, and is, for example, 10 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the hard coat layer 3 is a backing layer that supports the transparent conductive layer 4 while protecting it from the other side in the thickness direction.
  • the hard coat layer 3 is arranged on one side in the thickness direction of the release sheet 2. Specifically, the hard coat layer 3 is arranged on one side of the release sheet 2 in the thickness direction via the third adhesive layer 19.
  • the hard coat layer 3 has the same plan view shape as the first region 41.
  • Examples of the material of the hard coat layer 3 include a transparent composition containing a transparent resin. Such a resin composition is described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-192710.
  • the thickness of the hard coat layer 3 is, for example, 0.5 ⁇ m or more, preferably 2 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or less.
  • the transparent conductive layer 4 is arranged on one surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction.
  • the transparent conductive layer 4 includes a routing conductor pattern 6 and a transparent electrode 7.
  • the routing conductor pattern 6 is arranged at the peripheral end of the first region 41 in the hard coat layer 3.
  • the routing conductor pattern 6 is arranged in the entire circumferential direction of the substantially rectangular frame-shaped portion in the plan view in the first region 41.
  • the routing conductor pattern 6 has terminals 5.
  • the terminal 5 is arranged at a portion adjacent to the second region 42 at the above-mentioned peripheral end portion of the first region 41.
  • a metal layer (not shown) may be provided on one surface of the routing conductor pattern 6 in the thickness direction. As shown in FIG.
  • the transparent electrode 7 is arranged in the inner portion of the routing conductor pattern 6 in the surface direction in the first region 41.
  • the transparent electrodes 7 are spaced apart from each other in the first direction in cross-sectional view.
  • the transparent electrode 7 is electrically connected to the routing conductor pattern 6.
  • Examples of the material of the transparent conductive layer 4 include metal oxides and metal nanowires.
  • the metal oxide for example, at least one metal selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, and W can be used.
  • Examples thereof include metal oxides containing, and preferred examples thereof include indium-containing oxides such as indium-tin composite oxide (ITO: Indium Tin Oxide), antimonate-containing tin oxide, and the like.
  • the metal oxide may be further doped with the metal atoms shown in the above group, if necessary.
  • the transparent conductive layer 4 may be a conductive pattern composed of a metal oxide or a metal.
  • the shape of the conductive pattern is not particularly limited, and examples thereof include a striped shape, a square shape, and a grid shape.
  • the surface resistance of the transparent conductive layer 4 is, for example, 150 ⁇ / ⁇ or less, for example, 1 ⁇ / ⁇ or more.
  • the total light transmittance of the transparent conductive layer 4 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and for example, 100% or less.
  • the thickness of the transparent conductive layer 4 is, for example, 10 nm or more, and for example, 200 nm or less, preferably 100 nm or less, more preferably 75 nm or less.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 8 is a first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 8 covers the transparent electrode 7 of the transparent conductive layer 4, the routing conductor pattern 6 (excluding the terminal 5), and the hard coat layer 3 around the transparent electrode layer 4.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 8 does not cover the terminal 5. That is, the first pressure-sensitive adhesive layer 8 does not overlap with the terminal 5 and the hard coat layer 3 around the terminal 5 when projected in the thickness direction.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 8 extends in the plane direction. The first pressure-sensitive adhesive layer 8 comes into contact with the one side and the peripheral side surface in the thickness direction of the routing conductor pattern 6 and the transparent electrode 7 other than the terminal 5, and the one side surface in the thickness direction of the hard coat layer 3 around them.
  • one end surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 in the first direction is arranged so as to be offset from one end surface of the hard coat layer 3 in the first direction to the other side in the first direction.
  • the other end surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 in the first direction is flush with the other end surface of the hard coat layer 3 in the first direction.
  • One surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 in the thickness direction is parallel to one surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction.
  • the material of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 examples include known pressure-sensitive adhesives (pressure-sensitive adhesives).
  • the total light transmittance of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and for example, 100% or less.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 50 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or less.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 is the distance between one surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction and one surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 in the thickness direction.
  • the shear storage elastic modulus G'of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 at 25 ° C. is, for example, 0.02 MPa or more, preferably 0.04 MPa or more, and more preferably 0.08 MPa or more.
  • the shear storage elastic modulus G'of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 is at least the above-mentioned lower limit, damage to the routing conductor pattern 6 can be more reliably suppressed.
  • the upper limit of the shear storage elastic modulus G'of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 at 25 ° C. is not particularly limited. The method for measuring the shear storage elastic modulus G'of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 will be described in a later example.
  • the optical member 9 has the same plan-view shape as the first pressure-sensitive adhesive layer 8. Therefore, one end surface of the optical member 9 in the first direction is arranged so as to be offset from one end surface of the hard coat layer 3 in the first direction to the other side in the first direction.
  • the optical member 9 is, for example, a polarizing plate.
  • the optical member 9 includes a protective layer, a polarizer, and a retardation layer.
  • the optical member 9 is described in JP-A-2018-028573 and the like.
  • the optical member 9 has a substantially rectangular cross-sectional view. Each of the end faces of the optical member 9 in the first direction is flush with each of the end faces of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 in the first direction.
  • the optical member 9 is arranged on one surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 in the thickness direction. More specifically, the entire surface of the other surface of the optical member 9 in the thickness direction is in contact with the entire surface of the first surface of the pressure-sensitive adhesive layer 8 in the thickness direction. As a result, the optical member 9 adheres (pressure-sensitively adheres) to the hard coat layer 3 and the transparent conductive layer 4 via the first pressure-sensitive adhesive layer 8.
  • the total light transmittance of the optical member 9 is, for example, 30% or more, preferably 35% or more, more preferably 40% or more, and for example, 50% or less.
  • the thickness of the optical member 9 is, for example, 1 ⁇ m or more, for example, 100 ⁇ m or less.
  • the printed wiring board 10 has a substantially rectangular plate shape in a plan view extending in the first direction.
  • the printed wiring board 10 has an overlapping portion 11 that overlaps with the hard coat layer 3 and a non-overlapping portion 12 that does not overlap with the hard coat layer 3 when projected in the thickness direction. Further, the printed wiring board 10 includes a substrate 13 and a terminal portion 14.
  • the board 13 forms the outer shape of the printed wiring board 10.
  • the substrate 13 is arranged over the overlapping portion 11 and the non-overlapping portion 12.
  • the material of the substrate 13 is an insulating material made of a flexible resin or the like.
  • the terminal portion 14 is arranged at the overlapping portion 11 on the substrate 13.
  • the terminal portion 14 is arranged on the other surface of the overlapping portion 11 of the substrate 13 in the thickness direction.
  • the material of the terminal portion 14 is a conductor.
  • the terminal portion 14 comes into contact with the terminal 5 in the thickness direction.
  • the printed wiring board 10 is electrically connected to the transparent electrode 7.
  • the overlapping portion 11 is a sandwiched portion of the printed wiring board 10 that is sandwiched between the terminal 5 and the hard coat layer 3 around the terminal 5 and one end of the second adhesive layer 16 in the first direction.
  • the overlapping portion 11 is included in the first region 41.
  • the one side in the thickness direction of the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10 coincides with, for example, one side in the thickness direction of the optical member 9 when projected in the first direction.
  • the non-overlapping portion 12 projects from the overlapping portion 11 toward one side in the first direction.
  • the non-overlapping portion 12 is an exposed portion exposed from the release sheet 2, the hard coat layer 3 and the second adhesive layer 16 (described later) when projected in the thickness direction.
  • the non-overlapping portion 12 constitutes the above-mentioned second region 42.
  • a gap 25 is separated between the optical member 9 and the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10 in the first direction.
  • the gap 25 is unavoidably formed due to a manufacturing method or the like described later.
  • the gap 25 is included in the first region 41. More specifically, the gap 25 includes one end surface of the optical member 9 in the first direction, one end surface of the first adhesive layer 8 in the first direction, and the other end surface of the overlapping portion 11 in the first direction. It is a space that separates.
  • a part of the routing conductor pattern 6 is exposed in the gap 25. As shown by the broken line in FIG. 1, the gap 25 extends along the second direction.
  • the length L of the gap 25 in the first direction is the distance between the optical member 9 and the printed wiring board 10, and is not particularly limited.
  • the length L of the gap 25 in the first direction is, for example, 10,000 ⁇ m or less, preferably 2,000 ⁇ m or less, more preferably 1,000 ⁇ m or less, and further 500 ⁇ m or less, 400 ⁇ m or less, 250 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or more. , 100 ⁇ m or less is preferable.
  • the length L of the gap 25 in the first direction is, for example, more than 0 ⁇ m and more than 10 ⁇ m.
  • the stress applied to the routing conductor pattern 6 corresponding to the gap 25 can be reduced.
  • the second adhesive layer 16 is arranged on one surface of the optical member 9 in the thickness direction.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 16 has the same plan-view shape as the first region 41. Further, the second pressure-sensitive adhesive layer 16 has a substantially rectangular shape in cross section. Further, the second adhesive layer 16 is arranged on both the one side in the thickness direction of the optical member 9 and the one side in the thickness direction of the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10. Specifically, the second adhesive layer 16 covers the entire surface of the optical member 9 on one side in the thickness direction and the entire surface of the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10 in the thickness direction, and the optical member 9 and the overlapping portion 11. It is arranged so as to straddle (bridge). As a result, the second pressure-sensitive adhesive layer 16 reinforces the routing conductor pattern 6 and the hard coat layer 3 corresponding to the gap 25.
  • the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C. is, for example, 0.02 MPa or more, preferably 0.04 MPa or more, and more preferably 0.08 MPa or more.
  • the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C. is equal to or higher than the above-mentioned lower limit, damage to the routing conductor pattern 6 can be more reliably suppressed.
  • the upper limit of the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C. is not particularly limited. The method for measuring the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 will be described in a later example.
  • the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C. is the same as or different from the shear storage elastic modulus G of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 at 25 ° C.
  • the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C. is the same as the shear storage elastic modulus G of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 at 25 ° C.
  • the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C. is different from the shear storage elastic modulus G of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 at 25 ° C.
  • the shear storage elastic modulus G'at 25 ° C. of 16 is lower than the shear storage elastic modulus G at 25 ° C. of the first pressure-sensitive adhesive layer 8.
  • the shear storage elastic modulus G'of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 at 25 ° C. is higher than the shear storage elastic modulus G of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 at 25 ° C.
  • the ratio of the shear storage elastic modulus G'of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 to the shear storage elastic modulus G of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 is, for example, 5 or less, preferably less than 1, and more preferably 0.5 or less. Yes, and for example, 0.05 or more, preferably 0.2 or more.
  • the contact length L1 in the first direction in contact with the overlapping portion 11 on the other surface in the thickness direction of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 is, for example, 500 ⁇ m or more, preferably 1000 ⁇ m or more, more preferably 2000 ⁇ m or more. Yes, for example, 5000 ⁇ m or less, preferably 4000 ⁇ m or less, more preferably 3000 ⁇ m or less.
  • the ratio (L1 / L) of the contact length L1 to the length L of the gap 25 is, for example, 2 or more, preferably 5 or more, and for example, 20 or less, preferably 10 or less. is there.
  • the second adhesive layer 16 includes the gap 25 when projected in the thickness direction.
  • the second adhesive layer 16 between the optical member 9 and the overlapping portion 11 faces the gap 25.
  • each of both end faces of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 in the first direction coincides with each of both end faces of the hard coat layer 3 in the first direction when projected in the thickness direction.
  • the material and total light transmittance of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 may be the same as those of the first pressure-sensitive adhesive layer 8.
  • the third adhesive layer 19 is arranged between the release sheet 2 and the hard coat layer 3.
  • the third pressure-sensitive adhesive layer 19 has the same plan-view shape as the hard coat layer 3.
  • the third pressure-sensitive adhesive layer 19 comes into contact with the entire surface of the hard coat layer 3 on the other side in the thickness direction and the entire surface of the release sheet 2 on the other side in the thickness direction.
  • the material and total light transmittance of the third pressure-sensitive adhesive layer 19 may be the same as those of the first pressure-sensitive adhesive layer 8.
  • the concealing layer 17 is a layer that prevents the user from visually recognizing the conductor pattern 6 that is routed from one side in the thickness direction.
  • the concealing layer 17 is arranged on one surface in the thickness direction at the peripheral end of the first region 41 of the second pressure-sensitive adhesive layer 16.
  • the thickness direction one surface of the concealing layer 17 is flush with the thickness direction one surface inside the concealing layer 17 in the second pressure-sensitive adhesive layer 16.
  • the concealing layer 17 includes a concealing projecting portion 26 projecting from the first region 41 toward the second region 42.
  • Examples of the material of the concealing layer 17 include a resin composition containing a black component.
  • the total light transmittance of the concealing layer 17 is, for example, 10% or less, preferably 5% or less, and for example, 0.0001% or more.
  • the thickness of the concealing layer 17 is, for example, 0.5 ⁇ m or more, for example, 50 ⁇ m or less.
  • the transparent protective member 18 has the same outer shape as the concealing layer 17 in a plan view.
  • the transparent protective member 18 is arranged on one surface in the thickness direction of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 and one surface in the thickness direction of the concealing layer 17.
  • the transparent protective member 18 includes a transparent protective protruding portion 27 that protrudes from the first region 41 toward the second region 42 together with the concealed protruding portion 26 of the concealing layer 17.
  • the portion of the transparent protective member 18 inside the concealing layer 17 is adhered (pressure-sensitive adhesive) to the optical member 9 via the second pressure-sensitive adhesive layer 16.
  • the material of the transparent protective member 18 is not particularly limited as long as it has transparency and excellent mechanical strength, and examples thereof include glass and resin.
  • the resin examples include transparent polyimide.
  • the total light transmittance of the transparent protective member 18 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and for example, 100% or less.
  • the thickness of the transparent protective member 18 is, for example, 10 ⁇ m or more, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the thickness of the touch sensor 1 with the release sheet is, for example, 100 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and for example, 300 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • a sensor laminate 22 including a base sheet 44, a release layer 45, a hard coat layer 3 and a transparent conductive layer 4 is prepared.
  • the release layer 45 is laminated on the base sheet 44.
  • Examples of the material of the base sheet 44 include resin, and preferably polyester resin.
  • the thickness of the base sheet 44 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 75 ⁇ m or less.
  • the release layer 45 is arranged on one side of the base sheet 44 in the thickness direction.
  • Examples of the material of the release layer 45 include fluororesin, silicone resin, and oil.
  • the thickness of the release layer 45 is, for example, 0.01 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 5 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less.
  • the peeling force of the peeling layer 45 with respect to the base sheet 44 is adjusted to be higher than the peeling force of the peeling layer 45 with respect to the hard coat layer 3.
  • the sensor laminate 22 can also include a base sheet 44 whose one surface in the thickness direction has been peeled.
  • the transparent composition is applied to one surface of the release layer 45 in the thickness direction to form the hard coat layer 3.
  • the transparent conductive layer 4 is formed on one surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction by sputtering and etching in a pattern having the transparent electrode 7 and the routing conductor pattern 6 (including the terminal 5).
  • the terminal portion 14 of the printed wiring board 10 is brought into contact with the terminal 5 of the sensor laminate 22.
  • the printed wiring board 10 and the transparent conductive layer 4 are electrically connected.
  • the other end of the printed wiring board 10 in the first direction (the portion that becomes the overlapping portion 11) is crimped to the terminal 5.
  • a known conductive material may be interposed between the terminal portion 14 and the terminal 5.
  • the printed wiring board 10 is partitioned between the overlapping portion 11 that overlaps the hard coat layer 3 and the non-overlapping portion 12 that does not overlap the hard coat layer 3.
  • a printed wiring board including the sensor laminate 22 and the printed wiring board 10 and a touch sensor 52 with a release sheet are obtained.
  • an optical laminate 24 including the first pressure-sensitive adhesive layer 8, the optical member 9, the second pressure-sensitive adhesive layer 16, the concealing layer 17, and the transparent protective member 18 is prepared.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 8 and the second pressure-sensitive adhesive layer 16 are formed on one surface and the other surface in the thickness direction of the optical member 9, respectively, and then the concealing layer 17 and the transparent protective member 18 are formed on the second pressure-sensitive adhesive layer 16.
  • the concealed protrusion 26 and the transparent protective protrusion 27 are arranged in order so as to have a concealed protrusion 26 and a transparent protective protrusion 27 on one surface in the thickness direction of the above.
  • One end of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 on one surface in the thickness direction in the first direction is exposed from the first pressure-sensitive adhesive layer 8 and the optical member 9.
  • the first adhesive layer 8 of the optical laminate 24 is applied to the transparent conductive layer 4 other than the terminal 5 in the touch sensor 52 with the printed wiring board and the release sheet, and the transparent conductive layer 4 thereof. It is pressure-sensitive (pressure-sensitive adhesive) to the surrounding hard coat layer 3.
  • a base sheet and a touch sensor 46 with a release layer as an example of a touch sensor with a release layer provided with a protective member 18 are obtained.
  • the peeling layer 45 of the base sheet and the touch sensor 46 with the peeling layer is peeled (peeled) from the other surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction. Then, the interfacial peeling between the peeling layer 45 and the hard coat layer 3 proceeds toward one side in the first direction. As a result, the base sheet 44 and the release layer 45 are removed from the base sheet and the touch sensor 46 with the release layer.
  • the third adhesive layer 19 of the adhesive laminate 23 including the release sheet 2 and the third adhesive layer 19 in this order is attached to the other side of the hard coat layer 3 in the thickness direction.
  • the release sheet 2 is peeled from the third adhesive layer 19.
  • the other end of the release sheet 2 in the first direction is gripped and moved to one side in the thickness direction.
  • the interfacial peeling between the peeling sheet 2 and the third pressure-sensitive adhesive layer 19 proceeds toward one side in the first direction.
  • the third pressure-sensitive adhesive layer 19, the hard coat layer 3, the transparent conductive layer 4, the first pressure-sensitive adhesive layer 8, the optical member 9, the printed wiring board 10, the second pressure-sensitive adhesive layer 16, and the concealing layer 17 are not provided.
  • a touch sensor 51 (parenthesized reference numerals in FIG. 5D) including the transparent protective member 18 is obtained.
  • the image display member 20 is pressure-bonded (pressure-sensitive adhesively) to the other surface of the third adhesive layer 19 of the touch sensor 51 in the thickness direction.
  • the image display member 20 has the same plan view shape as the third pressure-sensitive adhesive layer 19.
  • the image display member 20 is in contact with the entire surface of the third pressure-sensitive adhesive layer 19 on the other surface in the thickness direction.
  • the image display member 20 adheres (pressure-sensitive adhesively) to the hard coat layer 3 via the third adhesive layer 19.
  • Examples of the image display member 20 include an organic EL (electroluminescence) display device (OLED), a liquid crystal display device (LCD), and the like.
  • the thickness of the image display member 20 is, for example, 1 ⁇ m or more, for example, 100 ⁇ m or less.
  • an image display device 21 including a touch sensor 51 and an image display member 20 is obtained.
  • the non-overlapping portion 12 of the printed wiring board 10 is folded back according to the use and purpose of the image display device 21. Specifically, the non-overlapping portion 12 in the second region 42 is folded back toward the first region 41 so that both ends of the printed wiring board 10 in the first direction come close to each other. As shown in FIG. 1, the polygonal line FL generated by the folding is located at a position adjacent to the second region 42 in the first region 41 and is along the second direction. Further, the polygonal line FL is adjacent to the overlapping portion 11 in the non-overlapping portion 12. As a result, when the user visually recognizes from one side in the thickness direction, the above-mentioned portion in the non-overlapping portion 12 is not visually recognized.
  • the second region 42 is included in the first region 41 when projected in the thickness direction. Therefore, space saving can be achieved.
  • the second adhesive layer 16 comes into contact with one surface of the overlapping portion 11 in the thickness direction, so that the second adhesive layer 16 is both the optical member 9 and the overlapping portion 11. Contact one side in the thickness direction of. That is, the second adhesive layer 16 can reinforce the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10. Therefore, the second adhesive layer 16 can suppress the deformation of the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10. Then, the damage of the routing conductor pattern 6 corresponding to the gap 25 can be suppressed. As a result, the touch sensor with the release sheet is excellent in reliability.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 16 comes into contact with one surface in the thickness direction of both the optical member 9 and the overlapping portion 11 and straddles the optical member 9 and the overlapping portion 11. Therefore, the second adhesive layer 16 can reinforce the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10. Therefore, the second adhesive layer 16 can suppress the deformation of the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10. Then, the damage of the routing conductor pattern 6 corresponding to the gap 25 can be suppressed. As a result, the touch sensor with the release sheet is excellent in reliability.
  • the above is performed.
  • the stress can be suppressed from being applied to the routing conductor pattern 6 corresponding to the gap 25, the touch sensor 51 having excellent reliability can be manufactured.
  • the image display device 21 since the second adhesive layer 16 comes into contact with one surface in the thickness direction of both the optical member 9 and the overlapping portion 11, the above-mentioned stress causes the routing conductor pattern 6 corresponding to the gap 25. Can be suppressed. Therefore, damage to the routing conductor pattern 6 can be suppressed. As a result, the image display device 21 is excellent in reliability.
  • both ends of the printed wiring board 10 in the first direction of the printed wiring board 10 are centered on a portion (complex line FL) adjacent to the non-overlapping portion 12 in the overlapping portion 11. Since the image display device 21 is folded back so as to approach it, the area of the image display device 21 in a plan view can be reduced. Therefore, the obtained image display device 21 is miniaturized and is excellent in handleability.
  • the second adhesive layer 16 can reinforce the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10, so that the second adhesive layer 16 suppresses the deformation of the overlapping portion 11 of the printed wiring board 10. it can. Therefore, it is possible to prevent stress from being applied to the routing conductor pattern 6 corresponding to the gap 25 due to the folding back of the printed wiring board 10. As a result, it is possible to manufacture the image display device 21 which is small in size, excellent in handleability, and also excellent in reliability.
  • one surface of the optical member 9 in the thickness direction may be deviated from the one surface in the thickness direction.
  • the optical member 9 is arranged so as to be offset from one surface in the thickness direction to one side in the thickness direction.
  • the optical member 9 is arranged so as to be offset from one surface in the thickness direction to the other side in the thickness direction.
  • the release sheet 2 may come into direct contact with the hard coat layer 3 without the third adhesive layer 19.
  • one surface of the release sheet 2 in the thickness direction comes into contact with the other surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction.
  • one end surface of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 in the first direction is aligned with one end surface of the hard coat layer 3, the third pressure-sensitive adhesive layer 19 and the release sheet 2 in the first direction when projected in the thickness direction. It may be misaligned.
  • the optical laminate 24 does not include the concealing layer 17 and the transparent protective member 18, and the first adhesive layer 8, the optical member 9, and the second It is also possible to include only the pressure-sensitive adhesive layer 16.
  • the touch sensor 1 with the release sheet and the touch sensor 51 may further include a second release layer 53 (virtual line) arranged on one surface in the thickness direction of the second adhesive layer 16.
  • silane An acrylic pressure-sensitive adhesive composition was prepared by blending 0.08 parts by mass of a coupling agent (trade name: KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition was uniformly applied to the surface of the release sheet (release layer 7) made of PET film with a fountain coater, and dried in an air circulation type constant temperature oven at 155 ° C. for 2 minutes.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet A whose material is an acrylic pressure-sensitive adhesive was prepared.
  • the shear storage elastic modulus G'at 25 ° C. of the adhesive sheet A was measured. Specifically, the adhesive sheet A is externally processed into a disk shape, sandwiched between parallel plates, and adhered by dynamic viscoelasticity measurement under the following conditions using "Advanced Shearic Expansion System (ARES)" manufactured by Shearic Scientific. The shear storage elastic modulus G'of the sheet A was determined. The shear storage elastic modulus G'of the pressure-sensitive adhesive sheet A at 25 ° C. was 0.11 MPa.
  • Adhesive sheet B 43 parts by mass of lauryl acrylate (LA), 44 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 6 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), 7 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), and BASF.
  • 0.015 parts by mass of "Irgacure 184" was blended and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain a base polymer composition (polymerization rate: about 10%).
  • DCPMA dicyclopentanyl methacrylate
  • MMA methyl methacrylate
  • ⁇ -thioglycerol 100 parts by mass of toluene
  • reaction solution was heated to 130 ° C., and toluene, the chain transfer agent and the unreacted monomer were dried and removed to obtain a solid acrylic oligomer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic oligomer was 5100.
  • the glass transition temperature (Tg) was 130 ° C.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the surface of a release sheet made of PET film (Mitsubishi Chemical "Diafoil MRF75”), and then a release sheet made of another PET film PET film (Mitsubishi Chemical "Diafoil MRF75”). Was attached to the coating film. Then, the coating film was irradiated with ultraviolet rays to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet B.
  • a release sheet made of PET film Mitsubishi Chemical "Diafoil MRF75
  • a release sheet made of another PET film PET film Mitsubishi Chemical "Diafoil MRF75”
  • the shear storage elastic modulus G'of the adhesive sheet B at 25 ° C. was measured.
  • the measuring method is the same as that of the pressure-sensitive adhesive sheet A of Preparation Example 1.
  • the shear storage elastic modulus G'of the pressure-sensitive adhesive sheet B at 25 ° C. was 0.03 MPa.
  • Example 1 Manufacturing of touch sensor with release sheet
  • a sensor laminate 22 including a base sheet 44, a release layer 45, a hard coat layer 3 and a transparent conductive layer 4 was prepared.
  • the touch sensor 1 with a release sheet was manufactured.
  • a base material sheet 44 provided with a release layer 45 on one surface in the thickness direction was prepared.
  • the base sheet 44 was a PET film (diafoil, manufactured by Mitsubishi Plastics) having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the hard coat composition described in Example 2 of JP-A-2019-31041 was applied to one surface of the release layer 45 in the thickness direction to form a hard coat layer 3 having a thickness of 5 ⁇ m.
  • a transparent conductive layer 4 having a thickness of 50 nm made of ITO was formed by sputtering.
  • the transparent conductive layer 4 was etched to form the transparent electrode 7 and the routing conductor pattern 6 including the terminal 5.
  • the printed wiring board 10 was brought into contact with the terminal 5.
  • an optical laminate 24 including a first pressure-sensitive adhesive layer 8, an optical member 9, a second pressure-sensitive adhesive layer 16, a concealing layer 17, and a transparent protective member 18 was prepared.
  • Both the first pressure-sensitive adhesive layer 8 and the second pressure-sensitive adhesive layer 16 were formed from the pressure-sensitive adhesive sheet A.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 was 15 ⁇ m.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 was 50 ⁇ m.
  • the optical member 9 was produced by laminating a protective film having a thickness of 40 ⁇ m, a polarizing film having a thickness of 5 ⁇ m, and a retardation film having a thickness of 7 ⁇ m.
  • the protective film is the protective film described in paragraph [0113] of JP-A-2018-028573. However, the thickness of the protective film was changed to 40 ⁇ m.
  • the polarizing film is the polarizing film described in [0110] to [0112] of JP-A-2018-028573.
  • the retardation film is a retardation film described in paragraph [0120] of JP-A-2018-028573.
  • the thickness of the optical member 9 was 52 ⁇ m.
  • a transparent polyimide film (C_50, thickness 50 ⁇ m, manufactured by Kolon) was used.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 8 was pressure-bonded to the transparent conductive layer 4 other than the terminal 5 and the hard coat layer 3 around the transparent conductive layer 4.
  • a base sheet and a touch sensor 46 with a release layer were obtained.
  • the length L of the gap 25 between the optical member 9 and the printed wiring board 10 was 0.4 mm.
  • the contact length L1 between the second pressure-sensitive adhesive layer 16 and the optical member 9 was 2000 ⁇ m.
  • the release layer 45 was peeled off from the other surface of the hard coat layer 3 in the thickness direction. That is, the release layer 45 and the base sheet 44 were removed.
  • the pressure-sensitive adhesive laminate 23 including the release sheet 2 made of PET film and the third pressure-sensitive adhesive layer 19 formed from the pressure-sensitive adhesive sheet A was attached to the hard coat layer 3.
  • Example 2 and Example 3 The same treatment as in Example 1 was carried out to obtain a touch sensor 1 with a release sheet.
  • the types of the first pressure-sensitive adhesive layer 8 and / or the second pressure-sensitive adhesive layer 16 were changed according to the description in Table 1.
  • Comparative Example 1 The same treatment as in Example 1 was carried out to obtain a touch sensor 1 with a release sheet. However, as shown in FIG. 8, the other surface of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 in the thickness direction did not come into contact with the overlapping portion 11. Therefore, the contact length L1 was 0 ⁇ m. Specifically, one end surface of the second pressure-sensitive adhesive layer 16 in the first direction was flush with one end surface of the optical member 9 in the first direction.
  • a touch sensor with a release sheet is used in an image display device.

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Abstract

剥離シート付きタッチセンサ１は、剥離シート２と、剥離シート２の厚み方向一方側に配置されるハードコート層３と、ハードコート層３の厚み方向一方面に配置され、端子５を有する引き回し導体パターン６、および、引き回し導体パターン６に接続される透明電極７と、透明電極７を被覆するように、透明電極７の周囲のハードコート層３の厚み方向一方面に配置され、厚み方向に投影したときに、端子５と重ならない第１粘着剤層８と、第１粘着剤層８の厚み方向一方面に配置される光学部材９と、端子５の厚み方向一方面に配置される端子部１４を有する引き回し導体パターン６と電気的に接続されるプリント配線板１０と、光学部材９の厚み方向一方面に配置される第２粘着剤層１６とを備える。プリント配線板１０は、厚み方向に投影したときに、ハードコート層３に重なる重なり部分１１を有する。光学部材９と重なり部分１１とは、厚み方向に直交する第１方向において、隙間２５が隔てられる。第２粘着剤層１６が、重なり部分１１の厚み方向一方面に接触する。

Description

剥離シート付きタッチセンサ、その製造方法および画像表示装置
　本発明は、剥離シート付きタッチセンサ、その製造方法および画像表示装置
に関する。
　従来、タッチパネルセンサは、基材シートと、透明電極および引き回しパターンと、接着層と、偏光板と、ＦＰＣとを備えることが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。接着層は、基材シートの上であって、偏光板の下において、透明電極を被覆している。引き回しパターンは、基材シートの端部において端子部を備えており、かかる端子部は、ＦＰＣの端子と接触している。
特開２０１５－１３３６９３号公報
　タッチパネルセンサの製造では、まず、厚み方向においてＦＰＣの端子が引き回しパターンの端子部に圧着し、次いで、接着層が偏光板とともに透明電極を被覆する。そのため、タッチパネルセンサには、ＦＰＣと偏光板との間に隙間を不可避的に生じ易い。
　しかも、接着層は、透明電極に接触するが、ＦＰＣには接触しない。
　しかるに、ＦＰＣにおいて、端子が配置される一端部は、一端部の反対側に位置する他端部が厚み方向において移動しようとするときに、変形し易い。これに伴い、上記した隙間に対応する引き回しパターンに応力が集中する。すると、上記した引き回しパターンに損傷を生じるという不具合がある。
　本発明は、隙間に対応する引き回し導体パターンの損傷を抑制できる剥離シート付きタッチセンサ、その製造方法および画像表示装置を提供する。
　本発明（１）は、剥離シートと、前記剥離シートの厚み方向一方側に配置されるハードコート層と、前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、端子を有する引き回し導体パターン、および、前記引き回し導体パターンに接続される透明電極と、前記透明電極を被覆するように、前記透明電極の周囲の前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、前記厚み方向に投影したときに、前記端子と重ならない第１粘着剤層と、前記第１粘着剤層の厚み方向一方面に配置される光学部材と、前記端子の厚み方向一方面に配置される端子部を有する配線回路基板と、前記光学部材の厚み方向一方面に配置される第２粘着剤層とを備え、前記配線回路基板は、前記厚み方向に投影したときに、前記ハードコート層に重なる重なり部分を有し、前記光学部材と前記重なり部分とは、前記厚み方向に直交する第１方向において、隙間が隔てられ、前記第２粘着剤層が、前記重なり部分の厚み方向一方面に接触する、剥離シート付きタッチセンサを含む。
　この剥離シート付きタッチセンサでは、第２粘着剤層が、重なり部分の厚み方向一方面に接触することから、第２粘着剤層は、隙間を跨ぐように、光学部材および重なり部分の両方の厚み方向一方面に接触する。つまり、第２粘着剤層が、配線回路基板の重なり部分を補強できる。そのため、第２粘着剤層が、上記した配線回路基板の重なり部分の変形を抑制できる。すると、隙間に対応する引き回し導体パターンに応力がかかることを抑制できる。従って、かかる引き回し導体パターンの損傷を抑制できる。その結果、剥離シート付きタッチセンサは、信頼性に優れる。
　本発明（２）は、（１）に記載の剥離シート付きタッチセンサの製造方法であって、剥離層と、前記剥離層の厚み方向一方面に接触する前記ハードコート層と、前記透明電極と、前記第１粘着剤層と、前記光学部材と、前記配線回路基板と、前記第２粘着剤層とを備える剥離層付きタッチセンサを準備する工程と、前記剥離層を前記ハードコート層から剥離する工程と、前記剥離シートを前記ハードコート層の厚み方向他方面に配置する工程とを備える、剥離シート付きタッチセンサの製造方法を含む。
　この剥離シート付きタッチセンサの製造方法によれば、剥離層をハードコート層から剥離しても、隙間に対応する引き回し導体パターンに応力がかかることを抑制できる。そのため、信頼性に優れるタッチセンサを製造することができる。
　本発明（３）は、画像表示部材と、前記画像表示部材の厚み方向一方面に配置される第３粘着剤層と、前記第３粘着剤層の厚み方向一方面に配置されるハードコート層と、前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、端子を有する引き回し導体パターン、および、前記引き回し導体パターンに接続される透明電極と、前記透明電極を被覆するように、前記透明電極の周囲の前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、前記厚み方向に投影したときに、前記端子と重ならない第１粘着剤層と、前記第１粘着剤層の厚み方向一方面に配置される光学部材と、前記端子の厚み方向一方面に配置される端子部を有する配線回路基板と、前記光学部材の厚み方向一方面に配置される第２粘着剤層と、前記第２粘着剤層の厚み方向一方面に配置される透明保護部材とを備え、前記配線回路基板は、前記厚み方向に投影したときに、前記ハードコート層に重なる重なり部分を有し、前記光学部材と前記重なり部分とは、前記厚み方向に直交する第１方向において、隙間が隔てられ、前記第２粘着剤層が、前記重なり部分の厚み方向一方面に接触する、画像表示装置を含む。
　この画像表示装置では、第２粘着剤層が、重なり部分の厚み方向一方面に接触することから、第２粘着剤層は、隙間を跨ぐように、光学部材および重なり部分の両方の厚み方向一方面に接触する。つまり、第２粘着剤層が、配線回路基板の重なり部分を補強できる。
そのため、第２粘着剤層が、上記した配線回路基板の重なり部分の変形を抑制できる。すると、隙間に対応する引き回し導体パターンに応力がかかることを抑制できる。従って、かかる引き回し導体パターンの損傷を抑制できる。その結果、画像表示装置は、信頼性に優れる。
　本発明（４）は、（３）に記載の画像表示装置を準備する工程であって、前記配線回路基板が、前記重なり部分の第１方向一方側に連続し、前記厚み方向に投影したときに、前記ハードコート層に重ならない非重なり部分を有する前記画像表示装置を準備する工程と、前記非重なり部分における前記重なり部分に隣接する部分を中心にして、前記配線回路基板を、前記第１方向の両端部が互いに近づくように折り返す工程とを備える、画像表示装置の製造方法を含む。
　この画像表示装置の製造方法によれば、非重なり部分における重なり部分に隣接する部分を中心にして、配線回路基板を、その第１方向の両端部が互いに近づくように折り返すので、画像表示装置の平面視における面積を小さくできる。そのため、得られる画像表示装置は、小型化され、さらに、取扱性に優れる。
　しかも、上記折り返しにおいても、第２粘着剤層が、配線回路基板の重なり部分を補強できるため、第２粘着剤層が、上記した配線回路基板の重なり部分の変形を抑制できる。
そのため、配線回路基板の折り返しに起因して、隙間に対応する引き回し導体パターンに応力がかかることを抑制できる。その結果、小型で、取扱性に優れ、さらに、信頼性にも優れる画像表示装置を製造することができる。
　本発明の剥離シート付きタッチセンサおよび画像表示装置は、信頼性に優れる。
図１は、本発明の剥離シート付きタッチセンサの一実施形態の概略平面図である。 図２は、図１に示す剥離シート付きタッチセンサのＸ－Ｘ線に沿う断面図である。 図３は、図２に示す剥離シート付きタッチセンサを用いて得られる画像表示装置の断面図である。 図４は、図３に示す画像表示装置であって、プリント配線板が折り返された状態の画像表示装置の断面図である。 図５Ａ～図５Ｄは、図２に示す剥離シート付きタッチセンサおよび図３に示す画像表示装置の製造方法を説明する工程断面図であり、図５Ａが、センサ積層体を準備する工程、図５Ｂが、センサ積層体の端子を配線回路基板の端子部に圧着する工程、図５Ｃが、光学積層体の第１粘着剤層をセンサ積層体の透明導電層（端子部を除く）に粘着させる工程、図５Ｄは、基材シートおよび剥離層を除去し、第３粘着剤層をハードコート層に貼着する工程を示す。 図６Ａ～図６Ｂは、図２に示す剥離シート付きタッチセンサの変形例の断面図であり、図６Ａが、プリント配線板の厚み方向一方面が、光学部材の厚み方向一方面より厚み方向一方側にずれて配置される変形例、図６Ｂが、プリント配線板の厚み方向一方面が、光学部材の厚み方向一方面より厚み方向他方側にずれて配置される変形例である。 図７は、図２に示す剥離シート付きタッチセンサの変形例の断面図であり、隠蔽層および透明保護部材を備えない態様である。 図８は、比較例１の剥離シート付きタッチセンサの断面図である。
　＜一実施形態＞
　本発明の剥離シート付きタッチセンサ、タッチセンサの製造方法および画像表示装置の一実施形態を図１～図５Ｄを参照して説明する。なお、図１において、剥離シート付きタッチセンサ１（後述）におけるプリント配線板１０（後述）の配置および形状を明確に示すために、隠蔽層１７および透明保護部材１８（後述）を透視して、剥離シート付きタッチセンサ１およびプリント配線板１０を描画している。
　図１～図２に示すように、剥離シート付きタッチセンサ１は、所定厚みを有するシート形状を有する。剥離シート付きタッチセンサ１は、厚み方向に直交する面方向に延びる。
面方向は、第１方向と、第１方向に直交する第２方向とを含む。剥離シート付きタッチセンサ１は、平面視略Ｌ字形状を有する。具体的には、剥離シート付きタッチセンサ１は、平面視において、第１領域４１と、第２領域４２とを一体的に有する。
　第１領域４１は、例えば、平面視略矩形状を有する。第１領域４１は、剥離シート付きタッチセンサ１における主領域であり、後述する剥離シート２、ハードコート層３および第２粘着剤層１６によって仕切られる領域である。
　第２領域４２は、第１領域の第１方向の一端縁における第２方向の一端部から第１方向一方側に延びる形状を有する。第２領域４２は、平面視略矩形状を有する。第２領域４２は、プリント配線板１０の非重なり部分１２（後述）によって仕切られる領域である。
　次いで、剥離シート付きタッチセンサ１において、第１方向に沿い、第１領域４１および第２領域４２を通過する断面（図１におけるＸ－Ｘ線を通過する断面）を説明する。図２に示すように、剥離シート付きタッチセンサ１は、剥離シート２と、ハードコート層３と、透明導電層４と、第１粘着剤層８と、光学部材９と、配線回路基板の一例としてのプリント配線板１０と、第２粘着剤層１６とを備える。また、この剥離シート付きタッチセンサ１は、第３粘着剤層１９と、隠蔽層１７と、透明保護部材１８とをさらに備える。
　剥離シート２は、面方向に延びる略シート形状を有する。剥離シート２は、第１領域４１と同一の平面視形状を有する。剥離シート２としては、例えば、公知の剥離ライナーなどが挙げられる。剥離シート２の厚みは特に限定されず、例えば、１０μｍ以上、１０００μｍ以下である。
　ハードコート層３は、透明導電層４を厚み方向他方側から保護しつつ支持する裏打ち層である。ハードコート層３は、剥離シート２の厚み方向一方側に配置されている。具体的には、ハードコート層３は、剥離シート２の厚み方向一方側に第３粘着剤層１９を介して配置されている。ハードコート層３は、第１領域４１と同一の平面視形状を有する。
　ハードコート層３の材料としては、例えば、透明樹脂を含有する透明組成物が挙げられる。このような樹脂組成物は、例えば、特開２０１８－１９２７１０号公報などに詳述される。ハードコート層３の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
　透明導電層４は、ハードコート層３の厚み方向一方面に配置されている。透明導電層４は、引き回し導体パターン６、および、透明電極７を含む。引き回し導体パターン６は、ハードコート層３における第１領域４１の周端部に配置されている。図１において図示しないが、引き回し導体パターン６は、第１領域４１における平面視略矩形枠形状部分の周方向全体に配置されている。引き回し導体パターン６は、端子５を有する。端子５は、第１領域４１の上記した周端部において第２領域４２に隣接する部分に配置される。なお、引き回し導体パターン６の厚み方向一方面には、図示しない金属層が設けられてもよい。
図２に示すように、透明電極７は、第１領域４１において、引き回し導体パターン６の面方向の内側部分に配置されている。透明電極７は、断面視において、第１方向において互いに間隔が隔てられる。透明電極７は、引き回し導体パターン６と電気的に接続されている。
　透明導電層４の材料としては、例えば、金属酸化物、金属ナノワイヤなどが挙げられる。金属酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられ、好ましくは、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などのインジウム含有酸化物、アンチモン含有酸化スズなどが挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。透明導電層４は、金属酸化物または金属で構成される導電性パターンであってもよい。導電性パターンの形状としては、特に限定されず、例えば、ストライプ状、スクエア状、格子状などが挙げられる。透明導電層４の表面抵抗は、例えば、１５０Ω／□以下、例えば、１Ω／□以上である。透明導電層４の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。透明導電層４の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、７５ｎｍ以下である。
　第１粘着剤層８は、第１感圧接着剤層である。第１粘着剤層８は、透明導電層４の透明電極７および引き回し導体パターン６（但し、端子５を除く）と、その周囲のハードコート層３とを被覆する。一方、第１粘着剤層８は、端子５を被覆しない。つまり、第１粘着剤層８は、厚み方向投影したときに、端子５およびその周囲のハードコート層３と重ならない。第１粘着剤層８は、面方向に延びる。第１粘着剤層８は、端子５以外の引き回し導体パターン６および透明電極７の厚み方向一方面および周側面と、それらの周囲のハードコート層３の厚み方向一方面とに接触する。また、第１粘着剤層８の第１方向の一端面は、ハードコート層３の第１方向の一端面より、第１方向他方側にずれて配置されている。
一方、第１粘着剤層８の第１方向の他端面は、ハードコート層３の第１方向の他端面と面一である。第１粘着剤層８の厚み方向一方面は、ハードコート層３の厚み方向一方面に平行する。
　第１粘着剤層８の材料としては、公知の粘着剤（感圧接着剤）が挙げられる。第１粘着剤層８の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。第１粘着剤層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。なお、第１粘着剤層８の厚みは、ハードコート層３の厚み方向一方面と、第１粘着剤層８の厚み方向一方面との距離である。
　第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、０．０２ＭＰａ以上、好ましくは、０．０４ＭＰａ以上、より好ましくは、０．０８ＭＰａ以上である。第１粘着剤層８のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が上記した下限以上であれば、引き回し導体パターン６の損傷をより確実に抑制できる。第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’の上限は、特に限定されない。第１粘着剤層８のせん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定方法は、後の実施例に記載する。
　光学部材９は、第１粘着剤層８と同一の平面視形状を有する。そのため、光学部材９の第１方向の一端面は、ハードコート層３の第１方向の一端面より第１方向他方側にずれて配置されている。光学部材９は、例えば、偏光板である。光学部材９は、保護層、偏光子および位相差層を含む。光学部材９は、特開２０１８－０２８５７３号公報などに記載される。光学部材９は、断面視略矩形状を有する。光学部材９の第１方向の両端面のそれぞれは、第１粘着剤層８の第１方向の両端面のそれぞれと面一である。光学部材９は、第１粘着剤層８の厚み方向一方面に配置されている。より具体的には、光学部材９の厚み方向他方面の全面は、第１粘着剤層８の厚み方向一方面の全面と接触している。これにより、光学部材９は、第１粘着剤層８を介してハードコート層３および透明導電層４に粘着（感圧接着）している。光学部材９の全光線透過率は、例えば、３０％以上、好ましくは、３５％以上、より好ましくは、４０％以上であり、また、例えば、５０％以下である。光学部材９の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、１００μｍ以下である。
　プリント配線板１０は、第１方向に延びる平面視略矩形板状を有する。このプリント配線板１０は、厚み方向に投影したときに、ハードコート層３と重なる重なり部分１１と、ハードコート層３と重ならない非重なり部分１２とを有する。また、プリント配線板１０は、基板１３と、端子部１４とを含む。
　基板１３は、プリント配線板１０の外形形状を形成する。基板１３は、重なり部分１１および非重なり部分１２にわたって配置されている。基板１３の材料は、可撓性の樹脂などからなる絶縁材である。
　端子部１４は、基板１３における重なり部分１１に配置されている。端子部１４は、基板１３における重なり部分１１の厚み方向他方面に配置される。端子部１４の材料は、導体である。端子部１４は、厚み方向において端子５と接触する。これにより、プリント配線板１０は、透明電極７と電気的に接続される。
　重なり部分１１は、プリント配線板１０において、端子５およびその周囲のハードコート層３と、第２粘着剤層１６の第１方向の一端部との間に挟まれる挟まれ部分である。重なり部分１１は、第１領域４１に含まれる。
　なお、プリント配線板１０における重なり部分１１の厚み方向一方面は、第１方向に投影したときに、例えば、光学部材９の厚み方向一方面と一致する。
　非重なり部分１２は、重なり部分１１から第１方向の一方側に向かって突出している。非重なり部分１２は、厚み方向に投影したときに、剥離シート２、ハードコート層３および第２粘着剤層１６（後述）から露出する露出部分である。非重なり部分１２は、上記した第２領域４２を構成する。
　光学部材９と、プリント配線板１０の重なり部分１１とは、第１方向において、隙間２５が隔てられる。隙間２５は、本実施形態では、後述する製造方法などに起因して、不可避的に形成される。隙間２５は、第１領域４１に含まれる。より具体的には、隙間２５は、光学部材９の第１方向の一端面、および、第１粘着剤層８の第１方向の一端面と、重なり部分１１の第１方向の他端面とを隔てる空間である。なお、図２において図示しないが、隙間２５には、引き回し導体パターン６の一部を露出する。図１の破線で示すように、隙間２５は、第２方向に沿って延びる。
　隙間２５の第１方向における長さＬは、光学部材９およびプリント配線板１０間の距離であって、特に限定されない。隙間２５の第１方向における長さＬは、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、２，０００μｍ以下、より好ましくは、１，０００μｍ以下、さらには、５００μｍ以下、４００μｍ以下、２５０μｍ以下、２００μｍ以上、１００μｍ以下が好適である。また、隙間２５の第１方向における長さＬは、例えば、０μｍ超過であり、また、１０μｍ以上である。
　隙間２５の長さＬが上記した上限以下であれば、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６にかかる応力を低減できる。
　第２粘着剤層１６は、光学部材９の厚み方向一方面に配置されている。第２粘着剤層１６は、第１領域４１と同一の平面視形状を有する。また、第２粘着剤層１６は、断面視略矩形状を有する。さらに、第２粘着剤層１６は、光学部材９の厚み方向一方面と、プリント配線板１０の重なり部分１１の厚み方向一方面との両方に配置されている。具体的には、第２粘着剤層１６は、光学部材９の厚み方向一方面の全面と、プリント配線板１０の重なり部分１１の厚み方向一方面の全面とに、光学部材９および重なり部分１１に跨がる（架橋する）ように配置されている。これにより、第２粘着剤層１６は、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６およびハードコート層３を補強する。
　第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、０．０２ＭＰａ以上、好ましくは、０．０４ＭＰａ以上、より好ましくは、０．０８ＭＰａ以上である。
第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’が上記した下限以上であれば、引き回し導体パターン６の損傷をより確実に抑制できる。第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’の上限は、特に限定されない。第２粘着剤層１６のせん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定方法は、後の実施例に記載する。
　第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇと同一または相違する。好ましくは、第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇと同一である。
　一方、第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇと相違する場合には、好ましくは、第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇより低い。換言すれば、第１粘着剤層８の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、第２粘着剤層１６の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇより高い。これにより、剥離シート２を剥離するとき、第１粘着剤層８の伸長に起因する引き回し導体パターン６の損傷を有効に抑制できる。第１粘着剤層８のせん断貯蔵弾性率Ｇに対する第２粘着剤層１６のせん断貯蔵弾性率Ｇ’の比は、例えば、５以下、好ましくは、１未満、より好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．０５以上、好ましくは、０．２以上である。
　断面視において、第２粘着剤層１６の厚み方向他方面の重なり部分１１に接触する第１方向の接触長さＬ１は、例えば、５００μｍ以上、好ましくは、１０００μｍ以上、より好ましくは、２０００μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、４０００μｍ以下、より好ましくは、３０００μｍ以下である。また、上記した隙間２５の長さＬに対する接触長さＬ１の比（Ｌ１／Ｌ）は、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。
　第２粘着剤層１６は、厚み方向に投影したときに、隙間２５を包含する。光学部材９および重なり部分１１の間における第２粘着剤層１６は、隙間２５に面する。なお、第２粘着剤層１６の第１方向の両端面のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、ハードコート層３の第１方向の両端面のそれぞれに一致する。第２粘着剤層１６の材料および全光線透過率は、第１粘着剤層８のそれらと同一であってもよい。
　第３粘着剤層１９は、剥離シート２およびハードコート層３の間に配置されている。第３粘着剤層１９は、ハードコート層３と同一の平面視形状を有する。第３粘着剤層１９は、ハードコート層３の厚み方向他方面の全面と、剥離シート２の厚み方向一方面の全面とに接触する。第３粘着剤層１９の材料および全光線透過率は、第１粘着剤層８のそれらと同一であってもよい。
　隠蔽層１７は、ユーザが厚み方向一方側から引き回し導体パターン６を視認することを避ける層である。隠蔽層１７は、第２粘着剤層１６の第１領域４１の周端部における厚み方向一方面に配置されている。なお、隠蔽層１７の厚み方向一方面は、第２粘着剤層１６において隠蔽層１７より内側の厚み方向一方面と面一である。また、剥離シート付きタッチセンサ１においては、隠蔽層１７は、第１領域４１から第２領域４２に向けて突出する隠蔽突出部２６を含む。隠蔽層１７の材料としては、例えば、黒色成分を含む樹脂組成物などが挙げられる。隠蔽層１７の全光線透過率は、例えば、１０％以下、好ましくは、５％以下であり、また、例えば、０．０００１％以上である。隠蔽層１７の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下である。
　透明保護部材１８は、平面視において、隠蔽層１７と同一の外形形状を有する。透明保護部材１８は、第２粘着剤層１６の厚み方向一方面および隠蔽層１７の厚み方向一方面に配置されている。剥離シート付きタッチセンサ１において、透明保護部材１８は、隠蔽層１７の隠蔽突出部２６とともに、第１領域４１から第２領域４２に向けて突出する透明保護突出部２７を含む。透明保護部材１８において隠蔽層１７よりも内側の部分は、第２粘着剤層１６を介して光学部材９に粘着（感圧接着）している。透明保護部材１８の材料として、透明性および優れた機械強度を有すれば、特に限定されず、例えば、ガラス、樹脂などが挙げられる。樹脂としては、例えば、透明ポリイミドが挙げられる。透明保護部材１８の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。透明保護部材１８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下である。
　剥離シート付きタッチセンサ１の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
　この剥離シート付きタッチセンサ１を得るには、例えば、図５Ａに示すように、基材シート４４、剥離層４５、ハードコート層３および透明導電層４を含むセンサ積層体２２を準備する。
　センサ積層体２２を準備するには、まず、剥離層４５を基材シート４４に積層する。
　基材シート４４の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられる。基材シート４４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
　剥離層４５は、基材シート４４の厚み方向一方面に配置されている。剥離層４５の材料としては、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、オイルなどが挙げられる。剥離層４５の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。基材シート４４に対する剥離層４５の剥離力は、ハードコート層３に対する剥離層４５の剥離力より高くなるように調整されている。
　なお、基材シート４４および剥離層４５に代えて、厚み方向一方面が剥離処理された基材シート４４をセンサ積層体２２が備えることもできる。
　次いで、透明組成物を剥離層４５の厚み方向一方面に塗布して、ハードコート層３を形成する。
　その後、スパッタリングおよびエッチングにより、透明導電層４を、透明電極７および引き回し導体パターン６（端子５を含む）を有するパターンで、ハードコート層３の厚み方向一方面に形成する。
　次いで、図５Ａの矢印および図５Ｂで示すように、プリント配線板１０の端子部１４を、センサ積層体２２の端子５と接触させる。これにより、プリント配線板１０と、透明導電層４とを電気的に接続させる。具体的には、プリント配線板１０の第１方向の他端部（重なり部分１１となる部分）を、端子５に圧着する。なお、端子部１４および端子５の間に公知の導電材料を介在させることもできる。これにより、プリント配線板１０に、ハードコート層３に重なる重なり部分１１と、ハードコート層３に重ならない非重なり部分１２とが仕切られる。これにより、センサ積層体２２と、プリント配線板１０とを備えるプリント配線板および剥離シート付きタッチセンサ５２を得る。
　続いて、図５Ｂに示すように、第１粘着剤層８と、光学部材９、第２粘着剤層１６、隠蔽層１７および透明保護部材１８とを含む光学積層体２４を準備する。光学部材９の厚み方向一方面および他方面に、第１粘着剤層８および第２粘着剤層１６をそれぞれ形成し、続いて、隠蔽層１７および透明保護部材１８を、第２粘着剤層１６の厚み方向一方面に、隠蔽突出部２６および透明保護突出部２７を有するように、順に配置する。第２粘着剤層１６の厚み方向一方面における第１方向の一端部は、第１粘着剤層８および光学部材９から露出する。
　その後、図５Ｂの矢印および図５Ｃに示すように、光学積層体２４の第１粘着剤層８を、プリント配線板および剥離シート付きタッチセンサ５２における端子５以外の透明導電層４、および、その周囲のハードコート層３に対して圧着（感圧接着）する。これにより、基材シート４４、剥離層４５、ハードコート層３、透明導電層４、第１粘着剤層８、光学部材９、プリント配線板１０、第２粘着剤層１６、隠蔽層１７および透明保護部材１８を備える、剥離層付きタッチセンサの一例としての基材シートおよび剥離層付きタッチセンサ４６を得る。
　その後、図５Ｃの矢印で示すように、基材シートおよび剥離層付きタッチセンサ４６における剥離層４５を、ハードコート層３の厚み方向他方面から剥離する（引き剥がす）。
すると、剥離層４５およびハードコート層３の間における界面剥離が、第１方向一方側に向かって進む。これによって、基材シート４４および剥離層４５が、基材シートおよび剥離層付きタッチセンサ４６から除去される。
　続いて、図５Ｄに示すように、剥離シート２および第３粘着剤層１９を順に備える粘着積層体２３の第３粘着剤層１９をハードコート層３の厚み方向他方側に貼着する。
　その後、図５Ｄの矢印で示すように、剥離シート２を第３粘着剤層１９から剥離する。例えば、剥離シート２の第１方向の他端部を把持し、これを厚み方向一方側に移動させる。すると、剥離シート２および第３粘着剤層１９の間における界面剥離が、第１方向一方側に向かって進む。
　剥離シート２を備えず、第３粘着剤層１９、ハードコート層３、透明導電層４、第１粘着剤層８、光学部材９、プリント配線板１０、第２粘着剤層１６、隠蔽層１７および透明保護部材１８を備えるタッチセンサ５１（図５Ｄにおける括弧書き符号）が得られる。
　その後、図３に示すように、画像表示部材２０を、タッチセンサ５１の第３粘着剤層１９の厚み方向他方面に圧着（感圧接着）する。画像表示部材２０は、第３粘着剤層１９と同一の平面視形状を有する。画像表示部材２０は、第３粘着剤層１９の厚み方向他方面全面に接触されている。画像表示部材２０は、第３粘着剤層１９を介してハードコート層３に粘着（感圧接着）する。画像表示部材２０としては、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置（ＯＬＥＤ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）などが挙げられる。画像表示部材２０の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、１００μｍ以下である。
　これにより、図３に示すように、タッチセンサ５１と、画像表示部材２０とを備える画像表示装置２１を得る。
　その後、画像表示装置２１の用途および目的に応じて、プリント配線板１０の非重なり部分１２を折り返す。具体的には、第２領域４２における非重なり部分１２を、プリント配線板１０の第１方向における両端部が互いに近づくように、第１領域４１側に折り返す。折り返しにより生じる折れ線ＦＬは、図１に示すように、第１領域４１において第２領域４２に隣接する位置にあって、第２方向に沿う。また、折れ線ＦＬは、非重なり部分１２において重なり部分１１に隣接する。これにより、ユーザが厚み方向一方側から視認したときに、非重なり部分１２における上記した部分が、視認されない。
　この画像表示装置２１では、厚み方向に投影したときに、第２領域４２が第１領域４１に包含される。そのため、省スペース化を図ることができる。
　（一実施形態の作用効果）
　そして、この剥離シート付きタッチセンサ１では、第２粘着剤層１６が、重なり部分１１の厚み方向一方面に接触することから、第２粘着剤層１６は、光学部材９および重なり部分１１の両方の厚み方向一方面に接触する。つまり、第２粘着剤層１６が、プリント配線板１０の重なり部分１１を補強できる。そのため、第２粘着剤層１６が、プリント配線板１０の重なり部分１１の変形を抑制できる。すると、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６の損傷を抑制できる。その結果、剥離シート付きタッチセンサは、信頼性に優れる。
　剥離シート付きタッチセンサ１（タッチセンサ５１）の第２方向両端部が近づくように、剥離シート付きタッチセンサ１（タッチセンサ５１）が撓むときに、隙間２５に対応するハードコート層３および引き回し導体パターン６に応力がかかる。
　しかしながら、この実施形態では、第２粘着剤層１６が、光学部材９および重なり部分１１の両方の厚み方向一方面に接触し、光学部材９および重なり部分１１に跨がる。そのため、第２粘着剤層１６が、プリント配線板１０の重なり部分１１を補強できる。そのため、第２粘着剤層１６が、プリント配線板１０の重なり部分１１の変形を抑制できる。すると、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６の損傷を抑制できる。その結果、剥離シート付きタッチセンサは、信頼性に優れる。
　また、上記した基材シートおよび剥離層付きタッチセンサ４６の製造方法によれば、図５Ｃの矢印で示すように剥離層４５を基材シート４４とともにハードコート層３から剥離しても、上記したように、応力が、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６にかかることを抑制できるので、信頼性に優れるタッチセンサ５１を製造することができる。
　さらに、この画像表示装置２１は、第２粘着剤層１６が、光学部材９および重なり部分１１の両方の厚み方向一方面に接触するため、上記した応力が、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６にかかることを抑制できる。そのため、かかる引き回し導体パターン６の損傷を抑制できる。その結果、画像表示装置２１は、信頼性に優れる。
　また、この画像表示装置２１の製造方法によれば、重なり部分１１における非重なり部分１２に隣接する部分（折れ線ＦＬ）を中心にして、プリント配線板１０を、その第１方向の両端部が互いに近づくように折り返すので、画像表示装置２１の平面視における面積を小さくできる。そのため、得られる画像表示装置２１は、小型化され、さらに、取扱性に優れる。
　しかも、上記折り返しにおいても、第２粘着剤層１６が、プリント配線板１０の重なり部分１１を補強できるため、第２粘着剤層１６が、上記したプリント配線板１０の重なり部分１１の変形を抑制できる。そのため、プリント配線板１０の折り返しに起因して、隙間２５に対応する引き回し導体パターン６に応力がかかることを抑制できる。その結果、小型で、取扱性に優れ、さらに、信頼性にも優れる画像表示装置２１を製造することができる。
　＜変形例＞
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏できる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　図６Ａ～図６Ｂに示すように、プリント配線板１０の厚み方向一方面が、第１方向に投影したときに、例えば、光学部材９の厚み方向一方面とずれていてもよい。例えば、図６Ａに示すように、プリント配線板１０の厚み方向一方面が、第１方向に投影したときに、例えば、光学部材９の厚み方向一方面より厚み方向一方側にずれて配置される。図６Ｂに示すように、プリント配線板１０の厚み方向一方面が、第１方向に投影したときに、例えば、光学部材９の厚み方向一方面より厚み方向他方側にずれて配置される。
　また、剥離シート付きタッチセンサ１は、図示しないが、第３粘着剤層１９を備えず、剥離シート２がハードコート層３に直接接触してもよい。この変形例では、剥離シート２の厚み方向一方面が、ハードコート層３の厚み方向他方面に接触する。
　図示しないが、第２粘着剤層１６の第１方向の一端面は、厚み方向に投影したときに、ハードコート層３、第３粘着剤層１９および剥離シート２の第１方向の一端面とずれていてもよい。
　図７に示すように、剥離シート付きタッチセンサ１およびタッチセンサ５１において、光学積層体２４が、隠蔽層１７および透明保護部材１８を備えず、第１粘着剤層８、光学部材９および第２粘着剤層１６のみを備えることもできる。この場合には、剥離シート付きタッチセンサ１およびタッチセンサ５１は、第２粘着剤層１６の厚み方向一方面に配置される第２剥離層５３（仮想線）をさらに備えることができる。
　以下に調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　調製例１～２
　［粘着シートの調製］
　以下の粘着シートＡと粘着シートＢとのそれぞれを調製した。
　　調製例１
　［粘着シートＡ］
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート（ＢＡ）９９質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（ＨＢＡ）１質量部を仕込んで、モノマー混合物を調製した。
　さらに、モノマー混合物１００質量部に対して、２，２’－アゾビスイソブチロニトリルを０．１質量部を酢酸エチルと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って７時間重合反応させて、反応液を得た。その後、反応液に、酢酸エチルおよびトルエンの混合溶媒（質量比で、９５／５）を加えて、固形分濃度３０％に調整した。これにより、重量平均分子量１６０万のアクリル系ベースポリマーの溶液を調製した。
　アクリル系ベースポリマーの溶液の固形分１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤（トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン変性体、日本ポリウレタン工業社製、商品名：コロネートＬ）０．１５質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）０．０８質量部を配合して、アクリル系粘着剤組成物を調製した。
　アクリル系粘着剤組成物を、ＰＥＴフィルムからなる剥離シート（剥離層７）の表面に、ファウンテンコータで均一に塗工し、１５５℃の空気循環式恒温オーブンで２分間乾燥した。これにより、材料がアクリル系粘着剤である粘着シートＡを調製した。
　続いて、粘着シートＡの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。具体的には、粘着シートＡを円盤状に外形加工し、パラレルプレートに挟み込み、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件の動的粘弾性測定により、粘着シートＡのせん断貯蔵弾性率Ｇ’を求めた。粘着シートＡの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、０．１１ＭＰａであった。
　　＜測定条件＞
モード：ねじり
温度：－４０℃～１５０℃
昇温速度：５℃／分
周波数：１Ｈｚ
　　調製例２
　［粘着シートＢ］
　ラウリルアクリレート（ＬＡ）４３質量部、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）４４質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）６質量部、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（ＮＶＰ）７質量部、および、ＢＡＳＦ製「イルガキュア１８４」０．０１５質量部を配合し、紫外線を照射して重合し、ベースポリマー組成物（重合率：約１０％）を得た。
　別途、メタクリル酸ジシクロペンタニル（ＤＣＰＭＡ）６０質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）４０質量部、α－チオグリセロール３．５質量部、および、トルエン１００質量部を混合し、窒素雰囲気下にて７０℃で１時間撹拌した。次に、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２質量部を投入し、７０℃で２時間反応させた後、８０℃に昇温して２時間反応させた。その後、反応液を１３０℃に加熱して、トルエン、連鎖移動剤および未反応モノマーを乾燥除去して、固形状のアクリル系オリゴマーを得た。アクリル系オリゴマーの重量平均分子量は５１００であった。ガラス転移温度（Ｔｇ）は１３０℃であった。
　ベースポリマー組成物の固形分１００質量部に対して、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．０７質量部、アクリル系オリゴマー１質量部、シランカップリング剤（信越化学製「ＫＢＭ４０３」）０．３質量部を添加した後、これらを均一に混合して、粘着剤組成物を調製した。
　粘着剤組成物を、ＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製「ダイアホイルＭＲＦ７５」）からなる剥離シートの表面に塗布し、その後、別のＰＥＴフィルムＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製「ダイアホイルＭＲＦ７５」）からなる剥離シートを塗膜に貼り合わせた。その後、塗膜に紫外線を照射して、粘着シートＢを調製した。
　続いて、粘着シートＢの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。測定方法は、調製例１の粘着シートＡのそれと同様である。粘着シートＢの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、０．０３ＭＰａであった。
　　実施例１
　［剥離シート付きタッチセンサの製造］
　図５Ａに示すように、基材シート４４、剥離層４５、ハードコート層３および透明導電層４を含むセンサ積層体２２を準備した。これにより、剥離シート付きタッチセンサ１を製造した。具体的には、厚み方向一方面に剥離層４５が設けられた基材シート４４を準備した。基材シート４４は、厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（ダイヤホイル、三菱樹脂社製）であった。剥離層４５の厚み方向一方面に、特開２０１９－３１０４１号公報の実施例２に記載のハードコート組成物を塗布して、厚み５μｍのハードコート層３を形成した。
次いで、スパッタリングにより、ＩＴＯからなる厚み５０ｎｍの透明導電層４を形成した。続いて、透明導電層４をエッチングして、透明電極７と、端子５を含む引き回し導体パターン６とを形成した。
　続いて、図５Ｂに示すように、プリント配線板１０を端子５と接触させた。
　その後、第１粘着剤層８と、光学部材９、第２粘着剤層１６、隠蔽層１７および透明保護部材１８とを含む光学積層体２４を準備した。
　第１粘着剤層８および第２粘着剤層１６は、いずれも、粘着シートＡから形成した。第１粘着剤層８の厚みは、１５μｍであった。第２粘着剤層１６の厚みは、５０μｍであった。
　光学部材９は、厚み４０μｍの保護膜と、厚み５μｍの偏光膜と、厚み７μｍの位相差膜とを貼り合わせて、作製した。保護膜は、特開２０１８－０２８５７３号公報の段落［０１１３］に記載される保護膜である。但し、保護膜の厚みは、４０μｍに変更した。偏光膜は、特開２０１８－０２８５７３号公報の［０１１０］～［０１１２］に記載される偏光膜である。位相差膜は、特開２０１８－０２８５７３号公報の段落［０１２０］に記載される位相差膜である。光学部材９の厚みは、５２μｍであった。
　透明保護部材１８は、透明ポリイミドフィルム（Ｃ＿５０、厚み５０μｍ、Ｋｏｌｏｎ社製）を用いた。
　その後、図５Ｃに示すように、第１粘着剤層８を、端子５以外の透明導電層４、および、その周囲のハードコート層３に対して圧着した。これにより、基材シートおよび剥離層付きタッチセンサ４６を得た。光学部材９とプリント配線板１０との間の隙間２５の長さＬは、０．４ｍｍであった。第２粘着剤層１６と、光学部材９との接触長さＬ１は、２０００μｍであった。
　その後、図５Ｃの矢印で示すように、剥離層４５を、ハードコート層３の厚み方向他方面から引き剥がした。つまり、剥離層４５と基材シート４４とを除去した。
　続いて、図５Ｄに示すように、ＰＥＴフィルムからなる剥離シート２、および、粘着シートＡから形成される第３粘着剤層１９を順に備える粘着積層体２３をハードコート層３に貼着した。
　これにより、図２に示すように、剥離シート付きタッチセンサ１を得た。
　　実施例２および実施例３
　実施例１と同様に処理して、剥離シート付きタッチセンサ１を得た。但し、第１粘着剤層８および／または第２粘着剤層１６の種類を表１の記載に従って変更した。
　　比較例１
　実施例１と同様に処理して、剥離シート付きタッチセンサ１を得た。但し、図８に示すように第２粘着剤層１６の厚み方向他方面が、重なり部分１１に接触しなかった。そのため、接触長さＬ１は、０μｍであった。詳しくは、第２粘着剤層１６の第１方向の一端面が、光学部材９の第１方向の一端面と面一であった。
　［評価］
　実施例１～３および比較例１のそれぞれの剥離シート付きタッチセンサ１において、剥離シート２を、第３粘着剤層１９から剥離方向１８０°で剥離した。これにより、剥離シート２を備えないタッチセンサ５１を得た。このタッチセンサ５１を合計１０個、製造した。
　その後、タッチセンサ５１が異常なく動作する場合には、引き回し導体パターン６に損傷がないと判断し、その数をカウントした。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　剥離シート付きタッチセンサは、画像表示装置に用いられる。
１　剥離シート付きタッチセンサ
２　剥離シート
３　ハードコート層
５　端子
６　引き回し導体パターン
７　透明電極
８　第１粘着剤層
９　光学部材
１０　プリント配線板
１１　重なり部分
１２　非重なり部分
１４　端子部
１６　第２粘着剤層
１８　透明保護部材
１９　第３粘着剤層
２０　画像表示部材
２１　画像表示装置
２５　隙間
４６　基材シートおよび剥離層付きタッチセンサ（剥離層付きタッチセンサの一例）
５１　タッチセンサ

Claims (4)

  1. 　剥離シートと、
    　前記剥離シートの厚み方向一方側に配置されるハードコート層と、
    　前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、端子を有する引き回し導体パターン、および、前記引き回し導体パターンに接続される透明電極と、
    　前記透明電極を被覆するように、前記透明電極の周囲の前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、前記厚み方向に投影したときに、前記端子と重ならない第１粘着剤層と、
    　前記第１粘着剤層の厚み方向一方面に配置される光学部材と、
    　前記端子の厚み方向一方面に配置される端子部を有する配線回路基板と、
    　前記光学部材の厚み方向一方面に配置される第２粘着剤層とを備え、
    　前記配線回路基板は、前記厚み方向に投影したときに、前記ハードコート層に重なる重なり部分を有し、
    　前記光学部材と前記重なり部分とは、前記厚み方向に直交する第１方向において、隙間が隔てられ、
    　前記第２粘着剤層が、前記重なり部分の厚み方向一方面に接触することを特徴とする、
    剥離シート付きタッチセンサ。
  2. 　請求項１に記載の前記剥離シート付きタッチセンサの製造方法であって、
    　剥離層と、前記剥離層の厚み方向一方面に接触する前記ハードコート層と、前記透明電極と、前記第１粘着剤層と、前記光学部材と、前記配線回路基板と、前記第２粘着剤層とを備える剥離層付きタッチセンサを準備する工程と、
    　前記剥離層を前記ハードコート層から剥離する工程と、
    　前記剥離シートを前記ハードコート層の厚み方向他方面に配置する工程と
    を備えることを特徴とする、剥離シート付きタッチセンサの製造方法。
  3. 　画像表示部材と、
    　前記画像表示部材の厚み方向一方面に配置される第３粘着剤層と、
    　前記第３粘着剤層の厚み方向一方面に配置されるハードコート層と、
    　前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、端子を有する引き回し導体パターン、および、前記引き回し導体パターンに接続される透明電極と、
    　前記透明電極を被覆するように、前記透明電極の周囲の前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、前記厚み方向に投影したときに、前記端子と重ならない第１粘着剤層と、
    　前記第１粘着剤層の厚み方向一方面に配置される光学部材と、
    　前記端子の厚み方向一方面に配置される端子部を有する配線回路基板と、
    　前記光学部材の厚み方向一方面に配置される第２粘着剤層と、
    　前記第２粘着剤層の厚み方向一方面に配置される透明保護部材とを備え、
    　前記配線回路基板は、前記厚み方向に投影したときに、前記ハードコート層に重なる重なり部分を有し、
    　前記光学部材と前記重なり部分とは、前記厚み方向に直交する第１方向において、隙間が隔てられ、
    　前記第２粘着剤層が、前記重なり部分の厚み方向一方面に接触することを特徴とする、
    画像表示装置。
  4. 　請求項３に記載の画像表示装置を準備する工程であって、前記配線回路基板が、前記重なり部分の第１方向一方側に連続し、前記厚み方向に投影したときに、前記ハードコート層に重ならない非重なり部分を有する前記画像表示装置を準備する工程と、
    　前記非重なり部分における前記重なり部分に隣接する部分を中心にして、前記配線回路基板を、前記第１方向の両端部が互いに近づくように折り返す工程とを備えることを特徴とする、画像表示装置の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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