TWM552133U - 備有觸控感測器及天線的電子設備 - Google Patents
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Description
本創作係關於一種備有一觸控感測器及一天線之電子設備，且更明確言之係關於一種能夠有效屏蔽由觸控感測器之驅動信號與天線之傳輸及接收信號之間之干擾引起之雜訊之備有一觸控感測器及一天線之電子設備，且其不僅增強電子設備之製造效率而且藉由簡化天線之電子互連結構減小產品尺寸。
觸控感測器係一種類型之顯示面板，其中使用者可在觀看一螢幕時藉由使用手指或筆在螢幕上直接輸入所需資訊，且其廣泛用於多種電子設備(諸如行動個人資料助理(PDA)、行動電話、數位相機、車輛導航裝置、遊戲裝置、辦公設備、醫療儀器、銀行或公共辦公室中之資訊指南顯示裝置等)之領域中。 觸控感測器可用作整合在各種顯示裝置(諸如液晶顯示器、有機發光裝置、電漿顯示裝置等)中；且取決於偵測觸控輸入之方法其被分類為電阻膜類型、靜態電容類型、超音波類型、紅外類型等。 同時，在觸控感測器應用於支援通信功能之電子設備時，一觸控感測器驅動IC及一天線驅動IC提供於安裝在印刷電路板上之電子設備中，且因此，必須提供在觸控感測器與觸控感測器驅動IC之間之電連接及在天線與天線驅動IC之間之電連接。 在先前技術中，使用一個或兩個可撓性印刷電路(FPC)作為用於觸控感測器及天線之各者之電連接之構件。 根據先前技術之此一方法，由於可發生觸控感測器之驅動信號與天線之傳輸及接收信號之間之干擾，故需要此問題之對策。 在使用一個FPC之情況中、一屏蔽層或一屏蔽線必須另外形成於堆疊結構中或FPC之相同平面之表面上以便使觸控感測器之驅動信號與天線之傳輸及接收信號彼此分離。然而，根據此方法，存在以下問題：FPC之結構變得複雜，製造成本增加且信號未分離至可靠位準。 在使用兩個FPC之情況中，在信號分離之態樣中增強操作性，然而，存在需要兩個FPC及一接合程序之問題，因此，增加電子設備之製造成本，且歸因於接合程序之添加而使製造效率降級。 專利文件 1、韓國未審查專利公開案第2010-0037463號(發佈日期：2010年4月9日，標題：Mobile terminal and antenna connection cable for mobile terminal) 2、韓國未審查專利公開案第2009-0119600號(發佈日期：2009年11月19日，標題：Liquid crystal display device integrated touch panel)
本創作之一技術目標係提供一種備有一觸控感測器及一天線之電子設備，其可有效屏蔽由觸控感測器之驅動信號與天線之傳輸及接收信號之間之干擾引起之雜訊。 又，本創作之另一技術目標係藉由簡化天線之電連接之結構不僅增強電子設備之製造效率，而且減小產品尺寸。 一種本創作之備有一觸控感測器及一天線之電子設備包括：一觸控感測器；一天線，其接合至該觸控感測器；一印刷電路板，其中安裝驅動該天線之一天線驅動單元及驅動該觸控感測器之一觸控感測器驅動單元；及一各向異性導電材料層，其連接形成於該天線中之一第一接合墊及形成於該印刷電路板上且連接至該天線驅動單元之一第二接合墊。 在根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備中，其特徵在於該各向異性導電材料層包括一各向異性導電膜或一各向異性導電黏著劑。 在根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備中，其特徵在於該第一接合墊及該第二接合墊經形成而面向彼此。 在根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備中，其特徵在於該第一接合墊形成於該天線之一個表面上，且該第二接合墊形成於該印刷電路板面向該第一接合墊之一個表面上。 在根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備中，其特徵在於該天線接合至形成於外殼中之支撐部分。 在根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備中，其特徵在於該支撐部分包括沿該外殼之內圓周表面隔開形成之複數個單元支撐部分，且該天線之該一個表面之周邊之部分接合至該等單元支撐部分之至少一者。 其特徵在於，根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備進一步包括一可撓性印刷電路(FPC)，其形成於該印刷電路板上且連接連接至該觸控感測器驅動單元之一第三接合墊及形成於該觸控感測器中之一第四接合墊。 其特徵在於，根據本創作之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備進一步包括接合至該觸控感測器之一窗。 根據本創作，存在以下效應：提供備有一觸控感測器及一天線之一電子設備，其能夠有效屏蔽由該觸控感測器之該驅動信號與該天線之傳輸及接收信號之間之干擾引起之雜訊。 另外，存在以下效應：由於電連接結構變得簡化，故不僅可增強電子設備之製造效率，而且可減小產品之尺寸。
根據本文中揭露之本創作之概念之實施例之一特定結構或功能描述僅經例示用於描述根據本創作之概念之實施例之目的，根據本創作之概念之實施例可以各種形式體現但不限於本文中描述之實施例。 雖然本創作之實施例易於以各種修改及替代形式呈現，但其之特定實施例藉由實例之方式在圖式中展示且將在本文中詳細描述。然而應理解，並非旨在將本創作限於所揭露之特定形式，恰相反，本創作意欲涵蓋落入本創作之精神及範疇內之全部修改、等效物及替代。 應理解，雖然可在本文中使用術語「第一」、「第二」等描述各個元件，但是此等元件不應受限於此等術語。此等術語僅用於區分一元件與另一元件。例如，在不背離本創作之範疇之情況下，第一元件可稱為第二元件，且類似地，第二元件可稱為第一元件。 應理解，當一元件被稱為「連接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接或耦合至該另一元件或可存在中介元件。相比而言，在一元件被稱為「直接連接」或「直接耦合」至另一元件時，不存在中介元件。用於描述元件之間的關係之其他字詞應以相同方式解釋(即，「在…之間」對「直接在…之間」、「鄰近」對「直接鄰近」等)。 本文中使用之術語僅係用於描述特定實施例之目的且不旨在限制本創作。如本文中使用，除非內容背景另有明確指示，否則單數形式「一」及「該」旨在亦包含複數形式。應進一步理解，術語「包括」及/或「包含」在本文中使用時指定所述特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件之存在，但不排除存在或添加一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其等之群組。 除非另有定義，否則本文中所使用之全部術語(包含科技術語)具有與本創作所屬技術中一般者通常所理解含義相同之含義。應進一步理解，術語(諸如普遍使用的字典中定義之術語)應解釋為具有與其等在相關技術之內容背景中之含意一致之含意且不應以理想化或過於正式之意義來解釋，除非本文中明確地如此定義。 在下文中，將參考隨附圖式詳細描述本創作之一較佳例示性實施例。 圖1係繪示根據本創作之一例示性實施例組裝備有一觸控感測器及一天線之一電子設備之概念橫截面圖；圖2係根據本創作之一例示性實施例之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備之概念分解透視圖；及圖3係根據本創作之一例示性實施例之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備之概念分解橫截面圖。本創作可應用於用於外部通信之具備一觸控感測器及一天線之任何電子設備。例如，本創作可應用於各種穿戴式電子設備，諸如一智慧型手錶、一智慧型帶等；且其亦可應用於由智慧型手機表示之各種行動通信裝置。在下文描述中，雖然將使用一智慧型手錶之一例示性實施方案描述本創作之例示性實施例，但顯然本創作之精神不限於此。 參考圖1至圖3，根據本創作之一例示性實施例備有一觸控感測器及一天線之一電子設備包括：觸控感測器10；天線20；印刷電路板30；窗40；外殼50；各向異性導電材料層60；及可撓性印刷電路(FPC) 70。 在使用者執行一輸入動作(諸如使用手指、觸控筆等觸碰螢幕)時，觸控感測器10執行偵測觸碰之位置之功能。 例如，可將全部方法(諸如靜態電容方法、電阻膜方法、超音波方法、紅外方法等)應用於觸控感測器10，且靜態電容方法尤其較佳，其中使用者之手指、定製觸控筆等全部可用作輸入裝置，且可實施多點觸控及高解析度裝置。 將如下描述適用於靜態電容類型觸控感測器10之一例示性組態。 參考是否顯示視覺資訊，可將觸控感測器10分類成一顯示區域及一非顯示區域。 顯示區域係其中顯示藉由與觸控感測器10耦合之裝置提供之影像之區域且同時其係用於偵測使用靜態電容方法自使用者輸入之觸控信號之區域，且在此顯示區域中，形成包含形成於相互交叉方向上之複數個感測圖案之一觸控感測層。 在定位於顯示區域之周邊中之非顯示區域中，形成電連接至觸控感測層之一連接線部分及電連接至該連接線部分之一第四接合墊12。第四接合墊12係用於連接至安裝在印刷電路板30上之一觸控感測器驅動單元90之構件。用於將在顯示區域中偵測之觸控信號傳輸至觸控感測器驅動單元90之可撓性印刷電路(下文稱為FPC) 70連接至第四接合墊12。例如，在第四接合墊12中，提供對應於構成連接線部分之連接線之終端。構成連接線部分之連接線電連接至對應於第四接合墊12之終端。又，提供於第四接合墊12中之終端電連接至提供於FPC 70中之對應終端。例如，第四接合墊12及FPC 70使用一導電黏著劑(如ACF)作為中間材料而黏著以便同時電連接且實體連接。 天線20接合至觸控感測器10，且扮演經由無線通信接收外部信號且傳輸內部信號之角色。在此天線20中，用於電連接至天線驅動單元80之第一接合墊22安裝在印刷電路板30上。提供於天線20中之第一接合墊22連接至提供於印刷電路板30中之一第二接合墊32，對於此連接，在第一接合墊22及第二接合墊32中分別提供對應終端。將在描述各向異性導電材料層60之過程中詳細描述第一接合墊22及第二接合墊32之連接之組態。例如，可在天線20與觸控感測器10之間提供各種顯示裝置，諸如液晶顯示器、有機電場發光裝置、電漿顯示器等，然而，為更有效地描述本創作之技術特徵起見，將省略關於顯示裝置之描述。 在印刷電路板30中，根據本創作之一例示性實施例驅動一電子設備之各種驅動裝置包含驅動天線20之天線驅動單元80，及驅動觸控感測器10之觸控感測器單元90。印刷電路板30可視需要經組態為一個或多個。在印刷電路板30中，形成電連接至天線驅動單元80之第二接合墊32及電連接至觸控感測器驅動單元90之第三接合墊34。如先前簡要描述，第二接合墊32連接至提供於天線20中之第一接合墊22，且第三接合墊34連接至提供於觸控感測器10中之第四接合墊12。 各向異性導電材料層60執行以下功能：電連接形成於天線20中之第一接合墊22，及形成於印刷電路板30中且連接至天線驅動單元80之第二接合墊32；且同時透過接合實體連接此等墊。例如，其可經組態使得第一接合墊22形成於天線20之一個表面中，且第二接合墊32形成於印刷電路板30面向第一接合墊22之一個表面中。 例如，各向異性導電材料層60可包含各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電黏著劑。 各向異性導電膜係藉由混合細導電顆粒62與黏著性聚合物材料64(諸如樹脂等)以便在一特定方向上導電而製成膜之形式之各向異性導電薄膜。例如，關於細導電顆粒62，存在丙烯酸、Ni、矽、金屬、碳、焊球等。例如，可藉由添加導電黏著劑至各向異性導電膜之兩側來形成各向異性導電黏著劑。 FPC 70形成於印刷電路板30中，且連接連接至觸控感測器驅動單元90之第三接合墊34，及形成於觸控感測器10中之第四接合墊12。 以此方式，在藉由使用各向異性導電材料層60連接安裝在印刷電路板30上之天線20及天線驅動單元80時，且在藉由使用FPC 70連接安裝在印刷電路板30上之觸控感測器10及觸控感測器驅動單元90時，可有效屏蔽由觸控感測器10之驅動信號與天線20之傳輸及接收信號之間之干擾引起之雜訊，且由於天線20之電連接結構變得簡化，故不僅可增強電子設備之製造效率而且可減小產品尺寸。 此將如下般更詳細描述。 在具備觸控感測器10及天線20之一電子設備中，觸控感測器10之電連接及天線20之電連接係必要的。換言之，觸控感測器10必須電連接至觸控感測器驅動單元90，且天線20必須電連接至天線驅動單元80。 在先前技術中，使用一個或兩個FPC 70作為用於觸控感測器10及天線20之各者之電連接之構件。 根據先前技術之此一方法，由於可發生觸控感測器10之驅動信號與天線20之傳輸及接收信號之間的干擾，故需要此問題之對策。 在使用一個FPC 70之情況中，一屏蔽層或一屏蔽線必須另外形成於堆疊結構中或FPC 70之相同平面之表面上以便使觸控感測器10之驅動信號與天線20之傳輸及接收信號彼此分離。然而，根據此方法，存在以下問題：FPC 70之結構變得複雜，製造成本增加且信號未分離至可靠位準。 在使用兩個FPC 70之情況中，在信號分離之態樣中改良操作性，然而，存在需要兩個FPC 70及一接合程序之問題，因此，歸因於接合程序之添加，增加電子設備之製造成本，且使製造效率降級。 同時，根據本創作，藉由使用各向異性導電材料層60連接安裝在印刷電路板30上之天線20及天線驅動單元80，且藉由使用FPC 70連接安裝在印刷電路板30上之觸控感測器10及觸控感測器驅動單元90，且由於此組態，可有效屏蔽由觸控感測器10之驅動信號與天線20之傳輸及接收信號之間之干擾引起之雜訊，且天線20之電連接結構變得簡化使得不僅可增強電子設備之製造效率，而且可減小產品尺寸。 窗40接合至觸控感測器10且執行保護觸控感測器10使之免受外界因素影響之功能。 外殼50容納根據本創作之一例示性實施例之電子設備之元件。藉由外殼50之形狀判定根據本創作之一例示性實施例之電子設備之外部輪廓，且外殼50可視需要具有薄厚度之圓柱體、其邊緣修圓之六邊形等形狀。當然，容納在外殼中之組件(諸如感測器10、天線20、印刷電路板30、窗40等)可具有對應於外殼50形狀之形狀以增強容納效率。 例如，支撐天線20之支撐部分52可提供於外殼50之內圓周表面中，且此支撐部分52可包括形成彼此隔開之複數個單元支撐部分。例如，天線20之一個表面之邊緣之一部分可使用黏著劑或壓敏黏著劑作為中間材料而接合至至少一單元支撐部分。 在前文中，已將各向異性導電材料層60描述為用於連接形成於天線20中之第一接合墊22及形成於印刷電路板30中之第二接合墊32之一例示性構件。然而，用於第一接合墊22及第二接合墊32之連接構件不限制於此，且例如，可應用接觸接腳作為連接構件。 如上文中詳細描述，根據本創作，存在以下效應：提供備有一觸控感測器及一天線之一電子設備，其能夠有效屏蔽由觸控感測器之驅動信號與天線之傳輸及接收信號之間之干擾引起之雜訊。 另外，存在以下效應：由於電連接結構變得簡化，故不僅可增強電子設備之製造效率，而且可減小產品之尺寸。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧第四接合墊
20‧‧‧天線
22‧‧‧第一接合墊
30‧‧‧印刷電路板
32‧‧‧第二接合墊
34‧‧‧第三接合墊
40‧‧‧窗
50‧‧‧外殼
52‧‧‧支撐部分
60‧‧‧各向異性導電材料層
62‧‧‧導電顆粒
64‧‧‧黏著性聚合物材料
70‧‧‧可撓性印刷電路板(FPC)
80‧‧‧天線驅動單元
90‧‧‧觸控感測器驅動單元
12‧‧‧第四接合墊
20‧‧‧天線
22‧‧‧第一接合墊
30‧‧‧印刷電路板
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52‧‧‧支撐部分
60‧‧‧各向異性導電材料層
62‧‧‧導電顆粒
64‧‧‧黏著性聚合物材料
70‧‧‧可撓性印刷電路板(FPC)
80‧‧‧天線驅動單元
90‧‧‧觸控感測器驅動單元
圖1係繪示根據本創作之一例示性實施例組裝備有一觸控感測器及一天線之一電子設備之概念橫截面圖； 圖2係根據本創作之一例示性實施例之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備之概念分解透視圖；及 圖3係根據本創作之一例示性實施例之備有一觸控感測器及一天線之一電子設備之概念分解橫截面圖。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧第四接合墊
20‧‧‧天線
22‧‧‧第一接合墊
30‧‧‧印刷電路板
32‧‧‧第二接合墊
34‧‧‧第三接合墊
40‧‧‧窗
50‧‧‧外殼
52‧‧‧支撐部分
60‧‧‧各向異性導電材料層
62‧‧‧導電顆粒
64‧‧‧黏著性聚合物材料
70‧‧‧可撓性印刷電路(FPC)
80‧‧‧天線驅動單元
90‧‧‧觸控感測器驅動單元
Claims (8)
- 一種備有一觸控感測器及一天線之電子設備，其包括： 一觸控感測器； 一天線，其接合至該觸控感測器； 一印刷電路板，其中安裝驅動該天線之一天線驅動單元及驅動該觸控感測器之一觸控感測器驅動單元；及 一各向異性導電材料層，其連接形成於該天線中之一第一接合墊及形成於該印刷電路板中且連接至該天線驅動單元之一第二接合墊。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中該各向異性導電材料層包括一各向異性導電膜或一各向異性導電黏著劑。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中該第一接合墊及該第二接合墊經形成而面向彼此。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中該第一接合墊形成於該天線之一個表面中，且該第二接合墊形成於該印刷電路板面向該第一接合墊之一個表面中。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中該天線接合至形成於外殼中之支撐部分。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中該支撐部分包括沿該外殼之內圓周表面隔開形成之複數個單元支撐部分，且該天線之該一個表面之周邊之部分接合至該等單元支撐部分之至少一者。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中進一步包含形成於該印刷電路板上且連接連接至該觸控感測器驅動單元之一第三接合墊及形成於該觸控感測器中之一第四接合墊之一可撓性印刷電路(FPC)。
- 如請求項1之備有一觸控感測器及一天線之電子設備， 其中進一步包含接合至該觸控感測器之一窗。
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