TWM467117U - 可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板 - Google Patents

Description

可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板

本創作關於一種觸控面板，特別是指一種可供軟性印刷電路板(FPC)的接點正確對位並電性連接的觸控面板。

現今觸控式電子產品的體積以輕薄為主要訴求，以便於使用者攜帶使用，因此作為主要元件之一的觸控面板亦必須盡可能地薄型化。目前觸控面板以一層感測(sensor)面板加上一層保護面板(cover lens)構成的雙玻璃層架構已難以再更加薄化，因而有其它不同的結構設計陸續開發而出。請參考圖4所示，其中一種較新式的薄型觸控面板，主要是由一層以玻璃製成的基板70(cover glass)與一薄膜層50(film)利用光學膠80貼合構成。其中，在基板70及薄膜層50的相對兩表面分別形成電極層(sensor layer)，即X電極層及Y電極層，再利用一軟性印刷電路板60電性連接該X電極層及該Y電極層，將該兩電極層的感測信號向外導出。

請參考圖5及圖7A，該薄型觸控面板在製作組裝時，係先於薄膜層50上形成第一電極層，例如Y電極層，再將該第一電極層與一軟性印刷電路板60的一第一連接部61利用第一道壓著程序對應壓合以達成電性連接，使該 第一電極層的信號可以經由該軟性印刷電路板60對外傳遞。該第一電極層具有延伸至薄膜層50邊緣的第一端子部51，該第一端子部51即是供與第一連接部61的導電接點610對應壓著連接。

如圖6所示，待該薄膜層50與該軟性印刷電 路板60貼合連接後，該薄膜層50再與一基板70利用光學膠對齊貼合，該基板70面向該薄膜層50的一內表面上形成第二電極層，例如X電極層。在該基板70與該薄膜層50貼合後，必須利用第二道壓著程序將該軟性印刷電路板60的一第二連接部62與第二電極層的進行壓合，使該第二連接部62與基板70上的第二電極層完成電性連接。

請參考圖7B所示，在進行第一道壓著程序時， 雖然該第一電極層的第一端子部51與軟性印刷電路板60仍可順利完成電性連接，但該薄膜層50與軟性印刷電路板60已經會存在一定程度的組裝公差，使兩者之間產生相對偏移。

而在進行薄膜層50與基板70的貼合程序時， 又會存在公差，如此兩道程序的組裝公差累積後，該第二連接部62上的導電端子620與第二電極層的第二端子部71之間發生更大程度的相對錯位，因而導致軟性印刷電路板60與基板70上第二電極層無法順利對齊，兩者之間的壓者精密度降低，觸控面板的良率也必然隨之偏低。

鑑於現有觸控面板容易因製程中多道組裝作業所累積的組裝公差而不易與軟性印刷電路板精準對位連 接，本創作的主要目的是提供一種「可提高軟性印刷電路板壓著良率的觸控面板」，能減少與軟性印刷電路板的對位及貼合壓著次數，令搭載有軟性印刷電路板的觸控面板產品具有較佳的良率。

為達成前述目的，本創作可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，包含：一薄膜層，其一表面上形成一第一電極層，該第一電極層具有一第一端子部，該第一端子部鄰近該薄膜層之一邊緣；一基板，其一表面上形成一第二電極層，該基板以形成第二電極層之該表面與該薄膜層形成該第一電極層之該表面對向貼合，該第二電極層具有一第二端子部；其中，該基板的表面上設有多數條延伸信號線，且該延伸信號線的一端與該薄膜層的第一端子部電性連接；該延伸信號線的另一端與該基板的第二端子部供對外連接至一軟性印刷電路板。

當該薄膜層與基板相對貼合後，該第一電極層係電性連接基板的延伸信號線，不需與軟性印刷電路板直接連接，而是藉助該基板上的延伸信號線與第二端子部與軟性印刷電路板對位連接。因為軟性印刷電路板只需進行一次的壓著連接作業，因此，可降低組裝作業的累積公差，本創作之觸控面板可相對提高與該軟性印刷電路板之間的連接精準度。

10‧‧‧薄膜層

11‧‧‧第一電極層

12‧‧‧第一端子部

20‧‧‧基板

21‧‧‧第二電極層

22‧‧‧第二端子部

23‧‧‧延伸信號線

30‧‧‧軟性印刷電路板

31‧‧‧第一連接埠

32‧‧‧第二連接埠

40‧‧‧光學膠

41‧‧‧異方性導電膠

50‧‧‧薄膜層

51‧‧‧第一端子部

60‧‧‧軟性印刷電路板

61‧‧‧第一連接部

610‧‧‧導電接點

62‧‧‧第二連接部

70‧‧‧基板

71‧‧‧第二端子部

80‧‧‧光學膠

圖1：本創作觸控面板組裝後與一軟性印刷電路板連接後之側視平面示意圖。

圖2A：本創作觸控面板與一軟性印刷電路板連接前的局部示意圖。

圖2B：本創作觸控面板與一軟性印刷電路板連接後的局部示意圖。

圖3：本創作觸控面板與軟性印刷電路板完成連接後的完整平面示意圖。

圖4：現有觸控面板組裝後與一軟性印刷電路板連接後之側視平面示意圖

圖5：現有薄型觸控面板之薄膜層與軟性印刷電路板連接示意圖。

圖6：圖5所示之薄膜層與軟性印刷電路板連接完成後再與一基板貼合示意圖。

圖7A：圖5所之薄膜層與軟性印刷電路板連接之局部放大示意圖。

圖7B：現有觸控面板與軟性印刷電路板完成連接後之局部放大示意圖。

請參考圖1所示，本創作是一種可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，包含相對貼合的一薄膜層10與一基板20。

該薄膜層10的一表面上形成一第一電極層11，例如Y電極層，該第一電極層11具有複數個感測電極及複數條信號線，請再參考圖2A，該複數條信號線延伸至 薄膜層10的一邊緣而構成一第一端子部12，該第一端子部12包含有多個獨立的連接端子。

該基板20與薄膜層10之間利用一層光學膠40 達成相對貼合。該基板20在面向該薄膜層10的一表面形成一第二電極層21，例如X電極層，該第二電極層21具有複數個感測電極及複數條信號線，該第一電極層11具有複數個感測電極及複數條信號線，如圖2A所示，該複數條信號線延伸至基板20的一邊緣而形成一第二端子部22，該第二端子部22包含有多個獨立的連接端子。該第二端子部22與該第一端子部12位在同向邊緣。在設置該第二端子部22的同一表面及邊緣另設置有多條延伸信號線23。

該多條延伸信號線23的一端係與薄膜層10的 第一端子部12對應電性連接。可行作法之一是在延伸信號線23的一端設置一層異方性導電膠(ACF)41，當薄膜層10與基板20以光學膠40對位貼合之後，在第一端子端12利用壓著方式，讓該延伸信號線23與第一端子部12的各個端子對應電性連接。

請參考圖2B及圖3，以完成貼合作業的觸控面 板而言，該基板20的一側同時提供該第二端子部22及該延伸信號線23以供連接一軟性印刷電路板30。該軟性印刷電路板30具有一第一連接埠31及一第二連接埠32。該第一連接埠31與該延伸信號線23對應壓著電性連接，故薄膜層10上的第一端子部12可經由延伸信號線23連接至軟性印刷電路板30。該第二連接埠32則是直接與基板20的第二端子部22對應壓著電性連接。

相較於既有薄型觸控面板，本創作之觸控面板藉由在該基板20上設置延伸信號線23，即可利用單次的壓著作業而與該軟性印刷電路板30完成全部的電性連接，該軟性印刷電路板30可一次同時連接第一電極層11與第二電極層21。且該薄膜層10與基板20之間的貼合作業縱使存在組裝公差，亦不會影響該軟性印刷電路板30與延伸信號線23、第二端子部22之間的獨立對位作業，因此，本創作之觸控面板可相對提高與該軟性印刷電路板30之間的連接精準度。

10‧‧‧薄膜層

12‧‧‧第一端子部

20‧‧‧基板

22‧‧‧第二端子部

23‧‧‧延伸信號線

30‧‧‧軟性印刷電路板

31‧‧‧第一連接埠

32‧‧‧第二連接埠

Claims (8)

1. 一種可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，包含：一薄膜層，其一表面上形成一第一電極層，該第一電極層具有一第一端子部，該第一端子部鄰近該薄膜層之一邊緣；一基板，其一表面上形成一第二電極層，該基板以形成第二電極層之該表面與該薄膜層形成該第一電極層之該表面對向貼合，該第二電極層具有一第二端子部；其中，該基板的表面上設有多數條延伸信號線，該延伸信號線的一端與該薄膜層的第一端子部電性連接；該延伸信號線的另一端與該基板的第二端子部供對外連接至一軟性印刷電路板。
2. 如請求項1所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該多數條延伸信號線與該第二端子部鄰近於該基板的同一邊緣。
3. 如請求項1或2所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該第一端子部及第二端子部分別位在該薄膜層與基板的同向邊緣。
4. 如請求項3所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該第一端子部及第二端子部分別具有多個獨立的連接端子。
5. 如請求項3所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該延伸信號線的一端與該薄膜層的第一端子部之間設置一異方性導電膠層，以該異方性導電膠層 進行電性連接。
6. 如請求項4所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該延伸信號線的一端與該薄膜層的第一端子部之間設置一異方性導電膠層，以該異方性導電膠層進行電性連接。
7. 如請求項5所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該基板與該薄膜層之間利用光學膠相對貼合。
8. 如請求項6所述可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板，該基板與該薄膜層之間利用光學膠相對貼合。