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1359975 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種全平面觸控面板,尤指一種具高平坦度 的全平面電容式觸控面板。 【先前技術】 知參閱第十圖所示,習用觸控面板概
ο:、-下導電層(80)*一基板(9〇)所組成,以 電容式觸控面板為例加以說明,該上導電層的 面形成有複數列電極(71),各列電極(7ι)= :妾一上引導線(72)…端,各上5丨導線(“)之 弟二端則一同延伸至該上導電層(7 0 )之-側邊;該下 導電層(8 0)的頂面形成有複數行電極(8工),各行 電極(8 1 )分別連接—下引導線(8 2 )之第—端,Z 下引導線(8 2 )之第二端則—同延伸至對應上引導線(7 2)第二端的位置’組裝時係令上/下導電層(70) (8 〇 )對向設置’再於其間設有光學膠,並以一軟性電路板 .(5 〇 C )的導腳與上/下導電層(7 〇) (8 0)之引 導線(72)(82)的第二端接觸,構成電性連 合後的上/下導雷 0)上,以構成一觸控面板 $電層(70) (80)再設置於前述基板 由上述可知, 導電層之間。惟, 層之透明導電材料 觸控面板的軟性電路板係夾設於上/下 觸控面板製程良率高低係與上/下導電 是否塗佈均勻有關,因此當透明導電材 1359975 料塗佈完成後尚需經印刷導線、上膠及壓合軟性電路板, 如此均會使得原本精密塗佈透明導電材料厚度改變而造 成整體的平坦度不佳。再者,上/下導電層的平坦度除了 受到軟性電路板夾設厚度的影響外,其上/下引導線係集 中延伸JL導電層之—側邊位置’以供軟性電路板連接接觸 用,也因此對平坦度產生負面影響;是以,不論是軟性電 路板或疋引導線均會使觸控面板之平坦度受到影響。 【發明内容】 有鑑於上述缺點,本發明係提供一種高平坦度電容式 觸控面板’具有較佳的平坦度,有效提高觸控面板良率及 準確度。 欲達上述目的所使用的主要技術手段係令該高平坦度 電容式觸控面板包含有: 一上導電層,具有一頂而 ^頂面及一底面,其底面形成有複 數並排之上電極,各上電極係具有—第一端; 下導電層’具有一頂面、—底面及複數貫穿孔,其 :面形成有複數下電極,且各下電極具有一第一端,且與 如述上電極呈相對交叉.兮& 又,該底面則形成複數第一引導線與 複數第二引導線,均各具右_ _ 、 則端及一末端,第一引導線 之如知係分別對應前述上電搞笛 上1:極第—端,第二引導線之前端 係分別對應下電極之第一端, ^ % 而第一引導線之末端與第二 引導線之末端則一同延伸至 _ ^ ^ 守€層之一側邊,各貫穿孔 係對應各上電極與下電極之笛 疋第—端位置而貫通下導電層之 1359975 頂面與底面; 複數第一導電柱與複數第二導電柱,係容置於各貫穿 孔内,各具有一底端與一頂端,各第一導電柱之底端 別連接下導電層之第一引導線,各第一導電柱之頂端貝^ 別凸出於貫穿孔而延伸連接至各上電極;各第二導電柱之 底端係分別連接下導電層之第二引導線,各第二導電柱之 頂端則分別凸出於貫穿孔而延伸連接至各下電極。 本發明可進一步包含至少一中導電層,該中導電層係 設於上導電層與下導電層之間,以降低上導電層與下導電 層之間的電磁干擾。 上述本發明觸控面板係主要於於該下導電層之底面設 置複數引導線,令各引導線之第一端分別對應上/下導^ 層之上/下電極的第一端,該下導電層對應各引導線之第 一端而形成貫穿孔,以供導電柱穿經;故當上/下導電層 及基板相互貼合後,對應各電極第一端位置之導電柱會分 別連接各引導線與各電極,故可將上/下電極的信號傳送 至下導電層的底面,使得軟性電路板可直接連接於下導電 層之底面;是以,本發明上/下導電層相對應的表面僅需 形成電極而不必形成引導線,且軟性電路板非夾設於上/ 下導電層間而直接與下導電層之底面連接,故本發明觸控 面板之手坦度成被控制地更精準。 【實施方式】 二圖所示,係本發明第一實施例之 首先請參閱第一 1359975 分解圖與組合圖,本發明可應用於一電容式觸控面板,其 包含有: 一上導電層(10),具有一頂面及一底面,其底面 形成有複數上電極(1 1 ),於本實施例中乃複數並排的 列電極’各上電極(11)係具有一第一端(110); 一下導電層(20),係設於上導電層(10)下方, 具有一頂面、一底面及複數貫穿孔(22),其頂面形成 有複數下電極(2 1 ),於本實施例中乃複數並排的行電 極,且各下電極(21)具有一第一端(21〇),且與 削述上電極(1 1 )呈相對交又;該底面形成複數第一引 導線(2 3 a )及第二引導線(2 3 b ),第一引導線(2 3a)與第二引導線(23b)皆分別具有一前端(23 〇a) (23〇b)及一末端(231a) (231b), ::中各第一引導線(2 3 a )之前端(2 3 0 a )係分別 對應前述上電極(1 1 )之第-端(1 1 0 );各第二引 導線(2 3 b )之前端(2 3 〇 b )分別對應下電極(2 j )之第—端(2 1 〇 ),而第一引導線(2 3 a )與第 :引導線(2 3 b )之末端(2 3丄a ) ( 2 3丄b )則 同^伸至下導電I ( 2 Q )之—侧邊,以連接—軟性電 5 〇 a ),各貫穿孔(2 2 )係對應各上電極(工 端(1 1 0 )與下電極(2 1 )之第一端(2 位置而貫通下導電層(2 0 )之頂面與底面; 複數第一導電柱(24a)及複數第二導電柱(24 ,請參考第三圖所示,第—導電柱(2 4 a )分別位 1359975 於對應上電極(i i )第一端(2工〇 )的貫穿孔(… 内’具有-底端與-頂端,各底端係分別連接下導電層(2 〇)之第-引導線(23a),頂端則分別凸出於貫曰穿孔 (22)而延伸連接至各上電極(1 的第一端(工1 〇);請參考第四圖所示,第二導電柱(24b)係分別 位於對應下電極(2 i )第一端(2工〇)的貫穿孔(2 2)内,具有一底端與一頂端,各底端係分別連接下導電 層(20)之第二引導線(23b),頂端則分別凸出於 貫穿孔(22)而延伸連接至各下電極(2丄)的第一端 (210)。 本實施例中可進一步包含一下基板(4〇),藉 學膠夾設於上導電I (丄〇)與下導電層(2〇)之間, 其對應上電極(11)之第一端(110)位置形成複數 =孔(4 1 ),各貫孔(4 i )對應下導電層(2 〇 )之 貝穿孔(22),使第一導電柱(24a)得穿經該下基 板(40)之貫孔(41)而連接至上電極(1 1)。 如第二圖及第四圖所示,當上/下導電層(1〇)(2 〇)及下基板(40)貼合時,第一導電柱(24a)與 第二導電柱(24b)的頂端會分別與上電極(1 與 下電極(2 1)接觸,而第一導電柱(24a)底端則分 別與下導電層(2 〇 )的第-引導線(2 3 a )連接;如 此即將上電極(1 1:)的信號透過第一 傳送至下導電層(20)底面之第一引導線 再傳至與第一引導線(23a)纟端(23 1 a)連接的 1359975 之軟性電路板(50a);同樣地’第二導電柱(24b)
底端則分別與下導電層(2 〇 )的第二引導線(2 3 b ) 連接;如此即將下電極(21)的信號透過第二導電柱(2 4b)傳送至下導電層(2〇)底面之第二引導線(23 b) ’再傳至與第二引導線(23b)末端(231b) 連接的之軟性電路板(5〇a)。是以,軟性電路板(5 〇 a )可直接設置於下導電層(2 0)底面,對應連接至 第一引導線(23a)與第二引導線(23b)而取得或 提供上/下電極(11) (21)信號。 請參考如第五及第六圖所示,為本發明第二實施例之 分解圖與組合圖,與第一實施例不同處在於,第二實施例 進一步包含:一中導電層(6 〇) ’係藉由光學膠夾設於 上導電層(1〇)與下基板(4〇)之間,具有一頂面、 一底面及複數貫孔(62),該底面係形成有一對應上/ (21)之中電極(61),該中電極(6 1 )具有—第一端(6 1 0 ),各貫孔(6 2 )係對應上 電極(1 1)之第一端(1 10)而與下導電層(20) 的貫穿孔(2 2 ) #合,使第一導電柱(2 4 a )得以經 過各貝孔(62)而連接至上電極(1;L); 比照前述上/下電極(1 1 ) ( 2 1 ),該下導電層 (2〇)同樣對應該中電極(61)之第一端(61〇) 而形成對應之貫穿?丨f 9 Ο、Μ (22)並於底面形成對應之一第三 引導線(2 3 c ),光μ并丄由 )並於對應之貫穿孔(22)内設置有 弟二導電权,#上 吏中電極(6 1 )的信號亦可經
10 1359975 :第二導電柱(24c)傳至下導電層(20)底面 第一導電柱(24c)之底端尚連接-第三引導線(2 ^ c )以進一步將信號傳至一軟性電路板(5 〇 b )。 依序參考第七圖、第八圖及第九圖所示,係 二實施例之第-、第二及第三導電柱(24〇 (2二第 j24c)連接至下電極(21)、中電極(6丄)與上 电極(1 1 )之局部剖視圖,可看出除了下電極(2 =形成於下導電層(2〇)之頂面,中電極(6ι)與上 電極(1 1 )肖分別形成於中導電層(6 0 )與上導電層 (10)的底面,纟電極並分別由第一、第二及第三導; 柱(24〇 (24b) (24c)連接而導至下導電層 (2 〇 )底面,是以,只需設置軟性電路板(5 0 b )於 下導電層(20)|面並與下導電層(2〇)之第一 二及第三引導線(23a) (23b) ("Ο連接, 即可取得或提供W中電極(11) (21) (61) 信號。 Λ斤述本發明觸控面板將原先各導電層上的引導 線均形成於最下方導電層之底面,各引導線並藉由導電柱 刀別連接至各導電層之電極,使得軟性電路板不再夹設於 各導電層之間;是以’本發明的導電層組合後的平坦度能 被控制於最佳狀態,呈現_全平面之觸控面板。 【圖式簡單說明】 第一圖.係本發明第一實施例的立體分解圖。 第二圖:係本發明第一實施例的組合外觀圖。 第三圖:係本發明第一實施例之導電柱連接至上電極 的侷部放大剖視圖。 第四圖:係本發明第一實施例之導電柱連接至下電極 的侷部放大剖視圖。 % 二較佳實施例的立體分解圖。 二實施例之組合外觀圖。 二實施例之導電柱連接至下電極 第五圖:係本發明第 第六圖:係本發明第 第七圖:係本發明第 的侷部放大剖視圖。 第人圖:係本發明第二實施例之導電柱連接至中電極 的揭部放大剖視圖。 第九圖:係本發明第二實施例之導電柱連接至上電 的侷部放大剖視圖 第十圖.係既有一觸控面板立體分解圖。
【主要元件符號說明】 (1 0 )上導電層 (110)上電極第一端 (2 1 )下電極 (2 2 )貫穿孔 (23b)第二引導線 (230a)前端 (230c)前端 (2 3 1 b )末端 (1 1 )上電極 (2 0 )下導電層 (2 10)下電極第一端 (2 3 a )第一引導線 (2 3 c )第三引導線 (2 3 〇 b )前端 (23la)末端 (2 3 1 c )末端 12 (S > 1359975 (24a ' (24c (41) (50b (60) (610 (70) (72) • (81) (90) )第一導電柱 (2 )第三導電柱 (4 貫孔 (5 )軟性電路板 (5 中導電層 (6 )中電極第一端 (6 上導電層 (7 上引導線 (8 行電極 (8 基板 4 b )第二導電柱 0 )下基板 0 a )軟性電路板 ◦ c )軟性電路板 1 )中電極 2 )貫孔 1 )列電極 0 )下導電層 2 )下引導線 C S > 13

Claims (1)

1359975 十、申請專利範圍: 1 . 一種高平坦度電容式觸控面板,係包含.· 上導電層’具有—頂面及·'底面,其底面形成有複 數上電極,各上電極係具有一第一端; 下導電層’具有一頂面、一底面及複數貫穿孔,盆 f面形成有複數下電極,且各下電極具有-第-端,且與 月:述上電極呈相對交又;該底面則形成複數第一引導線與 後數第二引導線,均各具有一前端及一末端,第一引導線 之前端係分別對應前述上電極第一端’第二引導線之前端 係分別對應下電極之第一端,而第一引導線之末端與第二 引導線之末端則一同延伸至下導電層之一側邊;各貫穿孔 係對應各上電極與下電極之第一端位置而貫通下導電層之 頂面與底面;及 曰 複數第-導電柱與複數第二導電柱,係容置於各貫穿 孔内’各具有一底端與一頂端’各第一導電柱之底端係分 別連接下導電層之第一引導線,各第一導電柱之頂端則分 別凸出於貫穿孔而延伸連接至各上電極;各第二導電柱之 底端係分別連接下導電層之第二引導線,各第二導電柱之 頂端則分別凸出於貫穿孔而延伸連接至各下電極。 2·如中請專利範圍第i項所述之高平坦度電容式觸 控面板,該上導電層之上電極係為複數並排的列電極;該 下導電層之下電極係為複數並排的行電極。 3.如申請專利範圍第i項所述之高平坦度電容弋觸 控面板’係進一步包含一下基板,該下基板係藉由_ 1359975 而夾設於上導電層與下導電層之間,並於對應上電極第— 端之位置形成貫孔’各貫孔係對合下導電層之貫穿孔。 4. 如申請專利範圍第3項所述之高平坦度電容式觸 控面板,各引導線末端係連接至一軟性電路板。 5. 如申請專利範圍第3項所述之高平坦度電容式觸 控面板,可進一步包含一中導電層,係藉由光學膠失設於 上導電層與下基板之間’具有一底面及複數貫孔,其底面 係形成至少一中電極;各貫孔係對應上電極之第一端而與 下導電層之貫穿孔對合。 6. 如申凊專利範圍第5項所述之高平坦度電容式觸 控面板,該中電極具有一第一端;該下基板進一步於對應 該中電極之第一端形成有貫孔;該下導電層進一步於對應 該中電極之第一端形成有貫穿孔;該下導電層之底面進一 步形成一對應該貫穿孔之第三引導線。 7. 如申請專利範圍第6項所述之高平坦度電容式觸 控面板,S亥對應中電極第一端之貫穿孔内係容置一第三導 電柱,忒第二導電柱係底端連接對應該貫穿孔之第三引導 線的則端,該第三導電柱頂端則延伸穿經下基板對應中電 極第一端的貫孔,進而連接至中電極之第一端。 8 如申叫專利範圍第7項所述之高平坦度電容式觸 控面板,該連接中電極之第三導電柱所連接的第三引導 線’其末端係連接一軟性電路板。 (S > 15
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